CN109565296A - 具有降低的emi的同轴数据通信 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了数据通信,通过共模扼流圈和耗散元件使用差分传输和/或接收,以低成本的方式产生极低的辐射发射和对外部辐射干扰的高抗扰性,提供了当通过同轴电缆通信时具有改善的电磁干扰(EMI)抑制的数据通信。
Description
技术领域
本发明涉及通过同轴电缆的通信,更具体地,涉及通过具有改进的电磁干扰(EMI)特性的同轴电缆的通信。
背景技术
电子技术正在推动对有线互连***(例如同轴电缆)上增加的数据传输速度(带宽)的需求。使用同轴电缆互连进行数据传输的当前问题例如但不限于:引起噪声拾取的接地回路,在某些频率下谐振的同轴电缆长度,具有随后的不希望的天线效应,这增加不希望的信号(干扰)接收和发射,对电磁干扰(EMI)的屏蔽效果差,共模噪声抑制差,以及不能在线束中使用铁氧体扼流圈,例如对于汽车应用。当同轴电缆受到电磁干扰(EMI)而使其信噪比降低时,这些同轴电缆的弱点可能降低高速数据通信的可靠性。
发明内容
因此,当通过同轴电缆通信时,需要减少电磁干扰(EMI)。
根据一个实施方案,使用具有中心导体和屏蔽件的同轴电缆的传输电路可包括:集成电路可包括具有第一输出端和第二输出端的差分驱动器;共模扼流圈,该共模扼流圈耦接在差分驱动器的第一输出端和同轴电缆的中心导体之间,以及第一接地节点和同轴电缆的屏蔽件之间;终端阻抗,该终端阻抗耦接在差分驱动器的第二输出端和第一接地节点之间;以及耗散元件,该耗散元件耦接在同轴电缆的屏蔽件和第二接地节点之间。
根据另一实施方案,集成电路还可包括具有第一输入端和第二输入端的差分接收器,第一输入端和第二输入端可被配置为分别与差分驱动器的第一输出端和第二输出端耦接。根据另一实施方案,可提供其上具有接地层的印刷电路板,其中集成电路可以安装在印刷电路板上。根据另一实施方案,第一传输线和第二传输线可设置在印刷电路板上,其中第一传输线可以耦接在驱动器的第一输出端和共模扼流圈之间,第二传输线可以耦接在驱动器的第二输出端和终端阻抗终端阻抗之间。根据另一实施方案,第一传输线和第二传输线和接地层可以形成微带传输电路。根据另一实施方案,可以提供在第一传输线和第二传输线的相对侧上的第二接地层,其中第一传输线和第二传输线、该接地层和第二接地层可形成带状线传输电路。
根据另一实施方案,第一隔直电容器可以耦接在耗散元件和第二接地节点之间。根据另一实施方案,第二隔直电容器和第三隔直电容器可以耦接在差分驱动器的第一输出端和第二输出端与共模扼流圈之间。根据另一实施方案,耗散元件可包括耗散电阻器。根据另一实施方案,耗散电阻器可为约3欧姆至约100欧姆。根据另一实施方案,耗散电阻器可为约20欧姆至约45欧姆。根据另一实施方案,耗散电阻器可为约33欧姆。
根据另一实施方案,耗散元件可包括耗散电感。根据另一实施方案,耗散电感可以是铁氧体磁珠。根据另一实施方案,耗散元件可以是耗散阻抗,该耗散阻抗可包括耗散电阻器和电感器。根据另一实施方案,第一接地节点可以连接到数字接地层。根据另一实施方案,第二接地节点可连接到机箱接地。根据另一实施方案,第一接地节点和第二接地节点可以耦接在一起。
根据另一实施方案,使用两个同轴电缆的传输电路各自具有中心导体和屏蔽件,可包括:集成电路,该集成电路可包括具有第一输出端和第二输出端的差分驱动器,以及具有第一输入端和第二输入端的差分接收器;第一共模扼流圈,该第一共模扼流圈耦接在差分驱动器的第一输出端之间,以及第一接地节点和其中一根同轴电缆的屏蔽件之间;第一终端阻抗,该第一终端阻抗耦接在第一差分驱动器的第二输出端和第一接地节点第一接地节点之间;第一耗散元件,该第一耗散元件耦接在同轴电缆一端的屏蔽件和第二接地节点第二接地节点之间;第二共模扼流圈,该第二共模扼流圈耦接在差分接收器的第一输入端和另一根同轴电缆的中心导体之间,以及差分接收器的第二输入端和另一根同轴电缆的屏蔽件之间;第二终端阻抗,该第二终端阻抗耦接在差分接收器的第一输入端和第二输入端与第一接地节点之间;以及第二耗散元件,该第二耗散元件耦接在另一同轴电缆的屏蔽件和第二接地节点之间。
根据又一实施方案,一种用于通过具有中心导体和屏蔽件的同轴电缆传输信息的***可包括:一种数据传输设备,可包括:第一集成电路,包括具有第一输出端和第二输出端的差分驱动器,第一共模扼流圈,该第一共模扼流圈分别耦接在差分驱动器的第一输出端和中心导体中心导体之间,以及第一接地节点和同轴电缆一端的屏蔽件之间;第一终端阻抗,该第一终端阻抗耦接在差分驱动器的第二输出端和第一接地节点之间;第一耗散元件,该第一耗散元件耦接在同轴电缆一端的屏蔽件和第二接地节点第二接地节点之间;以及数据接收设备,可包括:第二集成电路,包括具有第一输入端和第二输入端的差分接收器,第二共模扼流圈,该第二共模扼流圈分别耦接在差分接收器的第一输入端和第二输入端与中心导体和同轴电缆另一端的屏蔽件之间;第二终端阻抗,该第二终端阻抗耦接在差分接收器的每个差分输入端和第三接地节点之间,第二耗散元件,该第二耗散元件耦接在同轴电缆的另一端的屏蔽件和第四接地节点之间。
根据另一实施方案,射频旁路电容器可以耦接在第三接地节点和差分接收器的差分输入端之间,而不是通过第二共模扼流圈耦接到同轴电缆的中心导体。根据另一实施方案,可以提供其上具有第一接地层的第一印刷电路板,其中第一集成电路可以安装在第一印刷电路板上;并且可以提供其上具有第二接地层的第二印刷电路板,其中第二集成电路可以安装在第二印刷电路板上。
根据另一实施方案,第一印刷电路板上的第一传输线和第二传输线可以分别耦接在差分驱动器的第一输出端和第二输出端与第一共模扼流圈之间;以及第二印刷电路板上的第三传输线和第四传输线可以分别耦接在差分接收器的第一输入端和第二输入端与第二共模扼流圈之间。根据另一实施方案,第一耗散元件和第二耗散元件可包括第一耗散电阻器和第二耗散电阻器。
根据另一实施方案,第一隔直电容器和第二隔直电容器可以分别与第一耗散电阻器和第二耗散电阻器以及第一接地部和第二接地部串联耦接。根据另一实施方案,第三隔直电容器和第四隔直电容器可以耦接在差分驱动器的第一输出端和第二输出端与第一共模扼流圈之间;以及第五隔直电容器和第六隔直电容器可以耦接在差分接收器的第一输入端和第二输入端与第二共模扼流圈之间。
根据又一实施方案,一种用于通过具有中心导体和屏蔽件的同轴电缆双向传输信息的***可包括:第一数据传输设备,可包括:第一集成电路,该第一集成电路可包括具有第一输出端和第二输出端的第一差分驱动器,以及具有第一输入端和第二输入端的第一差分接收器;第一共模扼流圈,该第一共模扼流圈耦接在第一差分驱动器的第一输出端、第一差分接收器的第一输入端和同轴电缆一端的中心导体之间,以及第一接地节点和同轴电缆一端的屏蔽件之间;第一终端阻抗,该第一终端阻抗耦接在第一差分驱动器的第二输出端和第一接地节点之间;第一耗散元件,该第一耗散元件耦接在同轴电缆一端的屏蔽件和第二接地节点之间;以及第二数据传输设备可包括:第二集成电路,该第二集成电路可包括具有第一输出端和第二输出端的第二差分驱动器,以及具有第一输入端和第二输入端的第二差分接收器;第二共模扼流圈,该第二共模扼流圈耦接在第二差分驱动器的第一输出端、第二差分接收器的第一输入端和同轴电缆另一端的中心导体之间,以及在第三接地节点和同轴电缆另一端的屏蔽件之间;耦接在第二差分驱动器的第二输出端和第三接地节点之间的第二终端阻抗;以及第二耗散元件,该第二耗散元件耦接在同轴电缆另一端的屏蔽件和第四接地节点之间。
附图说明
通过参考以下结合附图的描述,可以获得对本公开更完整的理解,其中:
图1示出了根据本公开特定实施方案的使用同轴电缆并具有降低的EMI的数据通信电路的示意图;
图2示出了使用同轴电缆的现有技术数据通信***的示意性框图。
图3示出了使用图1所示的同轴电缆电路的数据通信***的示意性框图;
图4示出了根据本公开教导内容的较低频率的差分接收器的CMRR的示例图;
图5示出了根据本公开教导内容的在较高频率下的共模扼流圈的共模频率响应的示例图;以及
图6示出了根据本公开的另一具体实施方案的第一数据通信电路的示意图,该第一数据通信电路使用单独的电路部件和用于接收和发射的同轴电缆并且具有降低的EMI。
图7示出了根据本公开的另一具体实施方案的第二数据通信电路的示意图,该第二数据通信电路使用单独的电路部件和用于接收和发射的同轴电缆并且具有降低的EMI。
虽然本公开易受各种修改形式和替代形式的影响,但是其特定示例性实施方案已经在附图中示出并且在本文中详细描述。然而,应当理解,本文对特定示例性实施方案的描述并非旨在将本公开限制于本文公开的特定形式,相反,本公开将覆盖由所附权利要求限定的所有修改和等同物。
具体实施方式
当通过同轴电缆进行通信时,需要增加数据传输速度(信息带宽)并降低电磁干扰(EMI)。例如,同轴电缆信号互连的当前问题包括但不限于:接地、接地回路、共振/天线效应、屏蔽效能(抗扰性和发射)、电路拓扑不平衡->EMI、无法在汽车线束中使用铁氧体扼流圈等。通常,在高比特率通信期间还需要减少电磁辐射发射,以及在使用同轴电缆信号互连时提供对外部干扰的抗扰性。在提供高比特率通信时,必须以低成本满足严格的汽车EMI要求,即使是通过单个同轴电缆进行全双工通信。
为了满足这些严苛的技术要求,必须实现以下目标:1)减少源自输出(传输)数据的输出电磁辐射(发射),2)减少源自电子设备的印刷电路板(PCB)上的数字电路的电磁辐射(发射),例如通过设备切换从电源/接地层产生的噪声等;3)减少源自共振刺激的电磁辐射(发射),例如由两个或多个设备通过连接同轴电缆的高Q因子耦合引起的共振;4)以高比特率通过同轴电缆发射和接收半双工和全双工,5)对汽车应用所需的偶然辐射(称为体电流注入)具有高抗扰性,以及6)保持低组件成本和低制造成本。
根据各种实施方案,通过使用共模扼流圈和具有阻抗的耗散元件(例如,电阻器、电感器及其组合)来提供用于使用同轴电缆的通信的最小所需电路拓扑,从而以低成本的方式产生极低的辐射发射和对外部辐射干扰的高抗扰度。
现在参见附图,示意性地示出了特定示例性实施方案的细节。附图中的相同元件将由相同的数字表示,并且类似的元件将由具有不同的小写字母后缀的相同数字表示。
参考图1,示出了根据本公开特定实施方案的使用同轴电缆并具有降低的EMI的数据通信电路的示意图。根据本公开的教导内容,示例性实施方案可包括集成电路(IC)101,其具有用于执行数据通信(例如,网络功能)的电路。IC 101可包括差分驱动器109,并且可选地包括差分接收器110。IC 101可布置在印刷电路板(PCB)106上,该印刷电路板可包含在设备120的机箱(例如,壳体)102内。设备120可用于但不限于拍摄和/或记录图片和/或声音、联网、显示(人机界面-MMI)、感测、控制等。PCB 106还可包括数字接地层107、共模扼流圈118和耗散元件122。
为了与其他设备通信,同轴电缆103(例如,短同轴电缆)可以连接在设备120和另一个设备(未示出)之间。机箱102可以不必完全包封设备120,例如,具有用于观看可以是设备120的一部分的显示器的开口的显示器。优选地,机箱102可以由导电材料制成,用于防止EMI的辐射或接收。取决于设备120的使用,机箱102可具有机箱-地面连接(节点)108,该连接可用于将其连接到车辆的机箱框架(未示出)。还预期并且在本公开的范围内,机箱接地部108可以连接到数字接地层107。
同轴电缆103用于数据通信,例如以单工、半双工或全双工模式发射和/或接收数据。为了传输信号,差分驱动器109在其输出节点111和112处产生互补输出信号。优选地,差分驱动器109的每个输出节点111和112可以耦接到适当的源终端(未示出)。优选地,输出节点111和112上的输出信号被配置为差分(信号处于反相),其基本上没有共模分量。然而,在实践中,由于输出驱动器电路中的小的不平衡或者产生小水平的占空比失真的非线性,将总是存在小的共模分量。输出节点111驱动从IC101耦接到共模扼流圈118的传输线132(TL主)。同轴电缆103可以与共模扼流圈118紧密耦接。输出节点112驱动还耦接到共模扼流圈118的传输线134(TL参考)。可在传输线132和/或134中的一个或两个中的任何地方提供AC耦合。当传输直流平衡信号数据时,传输线132和134的AC耦合是优选的。预期并且在本公开的范围内,具有电子电路设计和本公开的益处的普通技术人员可以在本文公开的电路中的不同位置处放置一个或多个隔直电容器(交流耦合电容器)以阻止DC电压出现在AC信号中。
AC信号耦合(隔直)可以由电容器124、126和/或128提供。参考传输线134可以进一步由可以耦接到数字接地层107的串联终端阻抗(例如,电阻器)130终止。传输线132和134可通过接地节点136(Via1)以数字接地层107为参考。数字接地层107优选地是存在于传输线132和134正下方的接地层,其中存在传输线的返回电流。使用数字接地层107和传输线132和134一起形成微带传输线。在传输线132和134的另一侧上放置第二接地层(未示出)形成带状线传输线。使用微带线或带状线传输线提供较低的EMI辐射和拾取,以及基本恒定的传输阻抗。
接地节点136可以进一步耦接到共模扼流圈118的输入端之一,在图1中示为连接4。传输线132a可以耦接到共模扼流圈118的另一输入端,在图1中示为连接1。传输线132和134两者优选地以对称方式例如基本上相同的长度和宽度尽可能多地构造,并且以相同的数字接地层107例如相同的特征阻抗等为参考。在传输线132和134的开始处,IC 101将优选地具有到数字接地层107的连接。当IC 101的差分接收器110用于接收来自同轴电缆103的数据信号时,该数字接地层107连接也是优选的。
共模扼流圈118将允许到达传输线132和134两端的差分电流基本上不衰减地通过。例如,当差分驱动器109在其每个输出节点111和112处发送单端500mV信号180度异相并且以数字接地层107为参考时,将产生1000mV(1伏)的峰到峰差分信号。而在其中心导体105和屏蔽件104之间仅将500mV信号发射到同轴电缆103中。该信号电压的另一半将终止于终端阻抗(电阻器)130。通过以这种方式使差分到单端信号转换与共模扼流圈118相邻,只有非常小的共模电压将呈现给共模扼流圈,因为两个相反的信号电流都呈现给共模扼流圈的输入。在共模扼流圈118处可能仅存在由占空比失真引起的共模信号产生的上述非理想小分量,但是通过共模扼流圈118相对于共模信号的抑制行为,可以进一步减小已经很小的信号。此外,PCB 106上存在的电压反弹(例如,由IC 101和/或其他IC(未示出)的数字活动引起的晶体管开关电流引起)将由共模扼流圈118以有效的方式抑制。
在共模扼流圈118的另一侧,输出连接2和3可以分别耦接到同轴电缆103的中心导体105和屏蔽件104。屏蔽件104还可以通过耗散元件122耦接到机箱102,该耗散元件可以是例如但不限于电阻器和/或电感器(例如,铁氧体磁珠)。当观察复阻抗时,耗散元件122可以具有电阻部分和电感部分。此外,在大多数情况下,优选的是在屏蔽件104和机箱102之间没有DC电流,为此建议在耗散元件122的路径中提供具有AC耦合(隔直)电容器124的串联连接的隔直器件。
应该在一定程度上考虑耗散元件122的电阻值。需要权衡利弊。较小的值有利于反射在执行辐射抗扰性能测试时在同轴电缆103的屏蔽件104上生成的入射大电流注入电流。较大的电阻值将倾向于耗散体电流注入的波,将导致耗散元件122的发热,并且还将允许更多的体电流注入到设备102中而不是将其反射。因此,耗散元件122的较小值似乎是理想的,然而,当两个或更多个设备通过其间的同轴电缆103耦接在一起时,耗散元件122的电阻值的另一个功能是用作在其他不同情况下的高Q因子***中的耗散电阻。当具有高Q因子***时,可以通过例如来自PCB 106的最小输入信号来刺激多个谐振频率。耦合这些信号之一或源自设备机箱102中任何地方的信号或辐射的任何谐波可足以在包含设备120的***的发射光谱中生成不需要的辐射发射峰值。因此,当足够大时耗散元件122的电阻和/或电感将减小这种类型的谐振。在实践中,几欧姆到高至约100欧姆的值将起作用,更具体地,已经观察到用于实现良好的体电流注入抗扰性的良好结果,因为减少了辐射发射,其电阻值在约20欧姆至约45欧姆的范围内。优选地,电阻值可为约33欧姆。
当IC 101紧密耦接到共模扼流圈118时,传输线132和134可以减小到非常短的长度,从而变成数据传输电路的电节点。在那种情况下,所有其他优选电路保持不变。终端阻抗130仍将根据需要保持,具有与接地节点136和共模扼流圈118输入连接4的连接。然而,其中一个优点是IC 101不一定需要靠近同轴连接定位。在实际情况下,同轴电缆103可通过合适的同轴连接器连接,可以预期并且在本公开的范围内,受益于本公开的电子领域的普通技术人员能够以适合其各种实施方案的方式实施此类连接。
当仅通过同轴电缆103从设备120发送数据时,节点111和112上的信号的共模电压将非常小,因为两个节点旨在由驱动器109提供为反相信号。当还从同轴电缆103的另一端的设备接收来自同轴电缆103的数据信号时,这将被视为叠加在节点111和112上的信号的共模电压中的减少的数据信号。因此,接收器110可以拒绝节点111和112上的共模信号,以便接收源自同轴电缆103的另一端的数据。如果IC 101仅用作接收器,则驱动器109可以减少到其源终端电阻器(未示出),用作传输线132和134的传输线终端。在任一种情况下,差分接收器110可以保持相同。
预期并且在本公开的范围内,差分接收器110可以与驱动器109共享相同的电路组件,例如,共模扼流圈118、耗散元件122、同轴电缆103等,或者差分接收器110的电路组件可以独立于驱动器109的电路组件。这允许通过适当连接的驱动器、接收器和同轴电缆同时进行全双工操作和/或同时双单工操作。
参考图6,描绘了根据本公开的另一具体实施方案的使用单独的电路组件和用于接收和发射的同轴电缆并具有降低的EMI的数据通信电路的示意图。当使用单独的同轴电缆时,例如,连接到同轴连接器652以用于接收功能时,可以复制上述发射(驱动器109)电路部件。接收共模扼流圈618可以耦接在接收同轴电缆(连接器652)和差分接收器110的差分输入端之间。接收耗散元件622可以耦接在接收同轴电缆的屏蔽件侧和机箱接地部108之间,并且终端阻抗646和648可以耦接在接收器110的差分输入端和数字接地层107之间。可以如上面针对耗散元件122所描述的那样选择接收耗散元件622的阻抗类型和值。终端阻抗646和648可以是与接收同轴电缆和/或将差分接收器110输入端耦接到接收共模扼流圈618的相应传输线中的每一个基本相同的阻抗值。对于每个终端阻抗646和648,典型值可以是但不限于约50欧姆,对于接收耗散元件622,典型值可为约33欧姆。还可以添加隔直电容器624、626和628,如图6所示。电容器629可以可选地用于隔直和射频旁路差分接收器110的输入之一,如图6所示。类似地,电容器129可以可选地用于隔直和射频旁路隔离扼流圈118的一个节点。
参考图7,示出了另一个数据通信电路的示意图,该数据通信电路使用单独的电路部件和用于接收和发射的同轴电缆以及相关电路,并且具有类似于图6的降低的EMI。同样,该实施方案使用单独的同轴电缆。然而,在TX或RX电路之一中,连接器的同轴屏蔽件可以不使用图6的耗散电阻器122/622直接连接到接地部。例如,如图7所示,根据一个实施方案,连接器650的屏蔽件经由连接710而不是使用耗散元件122直接连接到接地部108。否则,发射器与图1和图6的实施方案相同。当发射器连接器650的屏蔽件直接与接地部连接时,接收器电路相对于图6保持不变。换句话讲,耗散元件622和隔直电容器624将连接器652的屏蔽件与机箱接地部108耦接。否则,电路相对于图6保持相同。
如图7所示,发射器109和接收器110可以布置在单个设备601中,从而形成收发器。然后,通过两根同轴电缆耦接的相应第二通信设备将包括与图7中所示相同的布置。因此,只有同轴电缆的一侧将屏蔽件直接与机箱接地连接。
在另选的实施方案中,如图7中的虚线所示,发射器电路相对于图6保持不变,并且接收器电路中的连接器652的屏蔽件经由连接715与机箱接地108直接连接。
根据另外的实施方案,如图7所示,可以引入与电容129和629并联的可选电阻器720和730,这改善了对特定干扰的时间响应(恢复时间)。
参考图2,示出了使用同轴电缆的现有技术数据通信***的示意性框图。NRZ编码提供了简单且因此高性价比的解决方案,然而这导致宽带激励。极低阻抗的电缆屏蔽件/机箱接地连接会产生高Q结构,其偶极/环形天线效应可能会放大干扰(由于实际的寄生效应)。
参考图3,所示出的是使用图1所示的同轴电缆电路的数据通信***的示意性框图。本发明的优选实施方案在信号回路中增加耗散元件122以降低电路Q。这降低了同轴电缆103的屏蔽效率。根据本公开的教导内容,通过将共模扼流圈118与差分接收器110(图1)的CMRR结合使用来补偿这一点。共模扼流圈118是抵消(补偿)降低的屏蔽效能的一级。另一级是差分接收器110的CMRR。这是两级方法,其中每一级都处理不同的频率范围(CMRR涵盖低频范围的噪声抑制;共模扼流圈覆盖高频噪声抑制)。换句话讲,共模扼流圈补偿差分接收器110的较高频率下的CMRR效率下降。
参考图4,示出了根据本公开的教导内容的较低频率的差分接收器的CMRR的示例图。差分接收器能够对十分之几Hz到十分之几MHz的频率表现出高(>80dB)的共模抑制水平。在较高频率下,共模抑制水平下降。
图5中示出了根据本公开教导内容的在较高频率下的共模扼流圈的共模频率响应的示例图。合适的共模扼流圈的共模抑制可在100MHz以上的频率范围内表现出高水平的共模抑制(>30dB)。对较低频率的共模衰减效应下降,对于更高频率(1GHz及以上)的共模衰减效应由寄生(电容)耦合效应决定。
因此,差分接收器和共模扼流圈方法的这种多级组合,通过有利地利用差分驱动器/接收器109的较低频率共模抑制和共模扼流圈118的较高频率共模抑制,提供与无阻尼高Q同轴电缆基本相同的发射/抗扰性水平。
预期并且在本公开的范围内,其他实施方案可以由电子领域的受益于本公开内容的技术人员配置。还预期并且在本公开的范围内,本文公开的实施方案可以成功地应用于能够以任何晶体管技术配置的类似电路,包括但不限于CMOS BICMOS和SiGe BICMOS。此外,当实现为差分或单端配置时,本文公开的实施方案可以使通信信号受益。
虽然已经参考本公开的示例性实施方案描绘、描述和定义了本公开的实施方案,但是此类参考并不意味着对本公开的限制,并且不应推断出此类限制。所公开的主题能够在形式和功能上进行相当大的修改、改变和等同,如相关领域的普通技术人员和受益于本公开内容的人员将想到的那样。本公开的所描绘和描述的实施方案仅仅是示例,并非穷举本公开的范围。
Claims (24)
1.一种使用两根同轴电缆的传输电路,每根同轴电缆具有中心导体和屏蔽件,所述传输电路包括:
集成电路,所述集成电路包括具有第一输出端和第二输出端的差分驱动器,以及具有第一输入端和第二输入端的差分接收器;
第一共模扼流圈,所述第一共模扼流圈耦接在所述差分驱动器的所述第一输出端和所述同轴电缆的中心导体之间,以及所述差分驱动器的所述第二输出端和其中一根所述同轴电缆的所述屏蔽件之间,其中所述屏蔽件与第一接地节点直接连接;
第一终端阻抗,所述第一终端阻抗耦接在所述第一差分驱动器的所述第二输出端和第二接地节点之间;
第二共模扼流圈,所述第二共模扼流圈耦接在所述差分接收器的所述第一输入端和所述另一根同轴电缆的所述中心导体之间,以及所述差分接收器的所述第二输入端和所述另一根同轴电缆的所述屏蔽件之间;
第二终端阻抗,所述第二终端阻抗耦接在所述差分接收器的所述第一输入端和所述第二输入端与所述第二接地节点之间;和
耗散元件,所述耗散元件耦接在所述另一同轴电缆的所述屏蔽件和所述第一接地节点之间。
2.根据权利要求1所述的传输电路,其中所述第一终端阻抗包括串联耦接的第一电阻器和第一电容,其中所述第一电阻器和所述第二电阻器之间的节点与所述第一共模扼流圈耦接。
3.根据权利要求2所述的传输电路,还包括与所述第一电容并联耦接的第二电阻器。
4.根据权利要求2或权利要求3所述的传输电路,还包括第一隔直电容器和第二隔直电容器,所述第一隔直电容器和所述第二隔直电容器耦接在所述差分驱动器的所述第一输出端和所述第二输出端与所述第一共模扼流圈之间,和
第三隔直电容器和第四隔直电容器,所述第三隔直电容器和所述第四隔直电容器耦接在所述差分接收器的所述第一输入端和所述第二输入端与所述第二共模扼流圈之间。
5.根据权利要求4所述的传输电路,还包括第二电容,所述第二电容耦接在所述第二接地节点与所述第四隔直电容器和所述第二共模扼流圈之间的节点之间。
6.根据权利要求5所述的传输电路,还包括与所述第二电容并联耦接的第三电阻器。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的发射电路,其中所述第二接地节点连接到数字接地层。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的传输电路,其中所述第一接地节点连接到机箱接地。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的发射电路,其中所述第一接地节点和所述第二接地节点耦接在一起。
10.一种使用两根同轴电缆的传输电路,每根同轴电缆具有中心导体和屏蔽件,所述传输电路包括:
集成电路,所述集成电路包括具有第一输出端和第二输出端的差分驱动器,以及具有第一输入端和第二输入端的差分接收器;
第一共模扼流圈,所述第一共模扼流圈耦接在所述差分驱动器的所述第一输出端和所述同轴电缆的中心导体之间,以及所述差分驱动器的所述第二输出端和其中一根所述同轴电缆的所述屏蔽件之间;
第一终端阻抗,所述第一终端阻抗耦接在所述第一差分驱动器的所述第二输出端和第一接地节点之间;
耗散元件,所述耗散元件耦接在所述同轴电缆的所述屏蔽件和第二接地节点之间;
第二共模扼流圈,所述第二共模扼流圈耦接在所述差分接收器的所述第一输入端和所述另一同轴电缆的所述中心导体之间,以及所述差分接收器的所述第二输入端和所述另一同轴电缆的所述屏蔽件之间,其中所述另一同轴电缆的所述屏蔽件与所述第二接地节点直接连接;
第二终端阻抗,所述第二终端阻抗耦接在所述差分接收器的所述第一输入端和所述第二输入端与所述第一接地节点之间。
11.一种用于通过具有中心导体和屏蔽件的同轴电缆传输信息的***,所述***包括:
一种数据传输设备,包括:
第一集成电路,所述第一集成电路包括具有第一输出端和第二输出端的差分驱动器,
第一共模扼流圈,所述第一共模扼流圈分别耦接在所述差分驱动器的所述第一输出端和所述中心导体之间,以及第一接地节点和所述同轴电缆的一端的所述屏蔽件之间;
第一终端阻抗,所述第一终端阻抗耦接在所述差分驱动器的所述第二输出端和所述第一接地节点之间;
其中所述同轴电缆的所述一端的所述屏蔽件与第二接地节点直接连接;和
一种数据接收设备,包括:
第二集成电路,所述第二集成电路包括具有第一输入端和第二输入端的差分接收器,
第二共模扼流圈,所述第二共模扼流圈分别耦接在所述差分接收器的所述第一输入端和所述第二输入端与所述中心导体和所述同轴电缆的另一端的所述屏蔽件之间;
第二终端阻抗,所述第二终端阻抗耦接在所述差分接收器的每个差分输入端和第三接地节点之间,和
第二耗散元件,所述第二耗散元件耦接在所述同轴电缆的所述另一端的所述屏蔽件和第四接地节点之间。
12.根据权利要求11所述的***,还包括射频旁路电容器,所述射频旁路电容器耦接在所述第三接地节点和所述差分接收器的所述差分输入端之间,所述射频旁路电容器不通过所述第二共模扼流圈耦接到所述同轴电缆的所述中心导体。
13.根据权利要求11或权利要求12所述的***,还包括:
第一印刷电路板,所述第一印刷电路板上具有第一接地层,其中所述第一集成电路安装在所述第一印刷电路板上;和
第二印刷电路板,所述第二印刷电路板上具有第二接地层,其中所述第二集成电路安装在所述第二印刷电路板上。
14.根据权利要求13所述的***,还包括:
第一传输线和第二传输线,所述第一传输线和所述第二传输线在所述第一印刷电路板上,并且分别耦接在所述差分驱动器的所述第一输出端和所述第二输出端与所述第一共模扼流圈之间;和
第三传输线和第四传输线,所述第三传输线和所述第四传输线在所述第二印刷电路板上,并且分别耦接在所述差分接收器的所述第一输入端和所述第二输入端与所述第二共模扼流圈之间。
15.根据权利要求11至14中任一项所述的***,其中所述耗散元件包括耗散电阻器。
16.根据权利要求14所述的***,还包括与所述耗散电阻器和所述第四接地节点串联耦接的隔直电容器。
17.根据权利要求11至16中任一项所述的***,还包括:
第三隔直电容器和第四隔直电容器,所述第三隔直电容器和所述第四隔直电容器耦接在所述差分驱动器的所述第一输出端和所述第二输出端与所述第一共模扼流圈之间;和
第五隔直电容器和第六隔直电容器,所述第五隔直电容器和所述第六隔直电容器耦接在所述差分接收器的所述第一输入端和所述第二输入端与所述第二共模扼流圈之间。
18.一种用于通过具有中心导体和屏蔽件的同轴电缆传输信息的***,所述***包括:
一种数据传输设备,包括:
第一集成电路,所述第一集成电路包括具有第一输出端和第二输出端的差分驱动器,
第一共模扼流圈,所述第一共模扼流圈分别耦接在所述差分驱动器的所述第一输出端和所述中心导体之间,以及第一接地节点和所述同轴电缆的一端的所述屏蔽件之间;
第一终端阻抗,所述第一终端阻抗耦接在所述差分驱动器的所述第二输出端和所述第一接地节点之间;
耗散元件,所述耗散元件耦接在所述同轴电缆的所述一端的所述屏蔽件和第二接地节点之间;和
一种数据接收设备,包括:
第二集成电路,所述第二集成电路包括具有第一输入端和第二输入端的差分接收器,
第二共模扼流圈,所述第二共模扼流圈分别耦接在所述差分接收器的所述第一输入端和所述第二输入端与所述中心导体和所述同轴电缆的另一端的所述屏蔽件之间;
第二终端阻抗,所述第二终端阻抗耦接在所述差分接收器的每个差分输入端和第三接地节点之间,并且
其中所述同轴电缆的所述另一端的所述屏蔽件与第四接地节点直接耦接。
19.根据权利要求18所述的***,还包括射频旁路电容器,所述射频旁路电容器耦接在所述第三接地节点和所述差分接收器的所述差分输入端之间,所述射频旁路电容器不通过所述第二共模扼流圈耦接到所述同轴电缆的所述中心导体。
20.根据权利要求18或权利要求19所述的***,还包括:
第一印刷电路板,所述第一印刷电路板上具有第一接地层,其中所述第一集成电路安装在所述第一印刷电路板上;和
第二印刷电路板,所述第二印刷电路板上具有第二接地层,其中所述第二集成电路安装在所述第二印刷电路板上。
21.根据权利要求20所述的***,还包括:
第一传输线和第二传输线,所述第一传输线和所述第二传输线在所述第一印刷电路板上,并且分别耦接在所述差分驱动器的所述第一输出端和所述第二输出端与所述第一共模扼流圈之间;和
第三传输线和第四传输线,所述第三传输线和所述第四传输线在所述第二印刷电路板上,并且分别耦接在所述差分接收器的所述第一输入端和所述第二输入端与所述第二共模扼流圈之间。
22.根据权利要求18至21中任一项所述的***,其中所述耗散元件包括耗散电阻器。
23.根据权利要求21所述的***,还包括与所述耗散电阻器和所述第二接地节点串联耦接的隔直电容器。
24.根据权利要求18至23中任一项所述的***,还包括:
第三隔直电容器和第四隔直电容器,所述第三隔直电容器和所述第四隔直电容器耦接在所述差分驱动器的所述第一输出端和所述第二输出端与所述第一共模扼流圈之间;和
第五隔直电容器和第六隔直电容器,所述第五隔直电容器和所述第六隔直电容器耦接在所述差分接收器的所述第一输入端和所述第二输入端与所述第二共模扼流圈之间。
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