CN109563390B - 压敏粘合剂组合物 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及压敏粘合剂组合物、光学层合体、偏光板和显示装置。根据本发明的压敏粘合剂组合物不仅可以改善偏光板的耐久性，而且可以改善弯曲特性。

Description

压敏粘合剂组合物
技术领域
相关申请的交叉引用
本申请要求基于2016年9月23日提交的韩国专利申请第10-2016-0121976号和2017年9月21日提交的韩国专利申请第10-2017-0121896号的优先权的权益，其公开内容通过引用整体并入本文。
技术领域
本申请涉及压敏粘合剂组合物、光学层合体、偏光板和显示装置。
背景技术
液晶显示装置(在下文中，称为“LCD装置”)通常包括液晶面板和光学膜，所述液晶面板包含注入两个透明基底之间的液晶组分。光学膜包括偏振膜、延迟膜、增亮膜等，其中可以使用用于光学膜的压敏粘合剂以将这些光学膜层合在其间或将光学膜附接至被粘物(例如液晶面板)。
作为压敏粘合剂，可以使用丙烯酸类聚合物、橡胶、聚氨酯树脂、有机硅树脂或乙烯乙酸乙烯酯(EVA)树脂。考虑到透明性或耐氧化性或耐黄变性，已广泛使用具有以上相对优异特性的丙烯酸类共聚物。
发明内容
技术问题
本发明的一个目的是提供用于形成压敏粘合剂层的压敏粘合剂组合物，所述压敏粘合剂组合物即使在100℃或更高的高温条件下和/或65℃和95％的高湿度条件下也可以改善耐久性和弯曲特性。
本发明的另一个目的是提供即使在高温和/或高湿度条件下也具有优异的耐久性和弯曲特性的光学层合体、偏光板和显示装置。
本申请的以上目的和其他目的可以通过下面详细描述的本申请来全部解决。
技术方案
在关于本申请的一个实例中，本申请涉及压敏粘合剂组合物。压敏粘合剂组合物可以包含嵌段共聚物。在本申请中，术语“嵌段共聚物”可以指示包含不同聚合单体的嵌段的共聚物。
嵌段共聚物可以包含玻璃化转变温度为50℃或更高的第一嵌段和玻璃化转变温度为-10℃或更低的第二嵌段。在本申请中，构成嵌段共聚物的“嵌段的玻璃化转变温度”可以意指根据以下实施例中描述的方法计算的玻璃化转变温度。
在一个实例中，第一嵌段的玻璃化转变温度可以为50℃或更高、60℃或更高、70℃或更高、75℃或更高、或者80℃或更高。第一嵌段的玻璃化转变温度的上限没有特别限制，并且可以为例如150℃或更低、140℃或更低、130℃或更低、120℃或更低、或者约110℃或更低。
在一个实例中，第二嵌段的玻璃化转变温度可以为-10℃或更低、-20℃或更低、-30℃或更低、或者-35℃或更低。第二嵌段的玻璃化转变温度的下限没有特别限制，并且可以为例如-80℃或更高、-70℃或更高、或者-60℃或更高。
包含满足以上玻璃化转变温度范围的两种嵌段二者的共聚物可以在压敏粘合剂中形成精细的相分离结构。由于嵌段共聚物根据温度变化表现出适当的内聚力和应力松弛特性，因此可以形成保持优异的光学膜中所需的物理特性(例如界面粘合性、耐久可靠性、防漏光特性和可再加工性)的压敏粘合剂。
在一个实例中，包含两种嵌段的本申请的嵌段共聚物可以是二嵌段共聚物或三嵌段共聚物。考虑到压敏粘合剂的界面粘合性、耐久可靠性、应力松弛特性和可再加工性，二嵌段共聚物可能是有利的。
在一个实例中，嵌段共聚物的第一嵌段的数均分子量(Mn)可以为10,000至250,000。第一嵌段的数均分子量可以为例如通过仅使形成第一嵌段的单体聚合而产生的聚合物的数均分子量。本申请中提及的数均分子量可以例如通过使用GPC(凝胶渗透色谱法)的实施例中所示的方法测量。更具体地，在第一嵌段的数均分子量(Mn)中，下限可以为例如10,000或更大、15,000或更大、20,000或更大、25,000或更大、30,000或更大、35,000或更大、40,000或更大、45,000或更大、或者50,000或更大。此外，上限可以为250,000或更小、200,000或更小、180,000或更小、150,000或更小、130,000或更小、或者100,000或更小。
在另一个实例中，第一嵌段的重均分子量(Mw)与数均分子量(Mn)之比(Mw/Mn)，即分子量分布(PDI＝Mw/Mn)可以在1.0至3.0的范围内。更具体地，第一嵌段的PDI值的下限可以为1.0或更大、1.1或更大、1.2或更大、1.3或更大、1.4或更大、或者1.5或更大，并且上限可以是3.0或更小、2.8或更小、2.6或更小、2.4或更小、或者2.2或更小。
在一个实例中，嵌段共聚物的数均分子量(Mn)可以为500,000或更小。更具体地，在嵌段共聚物的数均分子量(Mn)中，例如，下限可以为100,000或更大、110,000或更大、120,000或更大、130,000或更大、140,000或更大、150,000或更大、160,000或更大、170,000或更大、180,000或更大、190,000或更大、200,000或更大、210,000或更大、220,000或更大、230,000或更大、240,000或更大、或者250,000或更大。此外，上限可以为500,000或更小、450,000或更小、400,000或更小、或者350,000或更小。
在另一个实例中，嵌段共聚物的分子量分布(PDI＝Mw/Mn)可以在2.0至5.0的范围内。更具体地，嵌段共聚物的分子量分布的下限可以为2.0或更大、2.1或更大、2.3或更大、或者2.5或更大，并且上限可以为5.0或更小、4.8或更小、4.6或更小、4.4或更小、或者4.2或更小。
如上所述，当控制嵌段共聚物的分子量特性时，可以形成保持优异的光学膜中所需的物理特性(例如界面粘合性、耐久可靠性、防漏光特性和可再加工性)的压敏粘合剂。
在一个实例中，嵌段共聚物可以是具有可交联官能团的可交联共聚物。更具体地，嵌段共聚物可以包含衍生自能够在第一嵌段和/或第二嵌段中提供可交联官能团的化合物的聚合单元。
作为可交联官能团，例如，可以例示羟基、羧基、环氧基、异氰酸酯基或含氮官能团。只要可以在第一嵌段和/或第二嵌段中提供这样的可交联官能团，具体化合物的种类没有特别限制。例如，可以单独使用或以两种或更多种的组合使用：含羟基的单体，例如(甲基)丙烯酸羟基烷基酯或(甲基)丙烯酸羟基亚烷基二醇酯；含羧基的单体，例如(甲基)丙烯酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙酸、3-(甲基)丙烯酰氧基丙酸、4-(甲基)丙烯酰氧基丁酸、丙烯酸二聚物、衣康酸、马来酸、马来酸酐；或者含氮单体，例如(甲基)丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮或N-乙烯基己内酰胺等。
在本申请中，具有相对高的玻璃化转变温度的第一嵌段可以在嵌段共聚物中形成具有相对刚性的物理特性的硬链段。第一嵌段可以在室温下以玻璃相存在，并且可以用于赋予包含嵌段共聚物的压敏粘合剂内聚力。
如果可以形成玻璃化转变温度在以上范围内的嵌段，则用于形成第一嵌段的单体的种类和含量没有特别限制。
在一个实例中，第一嵌段可以包含衍生自(甲基)丙烯酸酯的聚合单元。在本申请中，术语“聚合单元”可以意指这样的状态：其中预定单体经聚合并且包含在通过使一种或更多种预定单体聚合而形成的树脂、聚合物或聚合反应产物的主链或侧链中。
作为用于形成第一嵌段的(甲基)丙烯酸酯，例如，可以使用(甲基)丙烯酸烷基酯。考虑到内聚力、玻璃化转变温度和粘性控制等，可以使用具有1至20个碳原子、1至16个碳原子、1至12个碳原子、1至8个碳原子或1至4个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。这样的单体的实例可以包括(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯和(甲基)丙烯酸月桂酯等，并且可以选择并使用前述中的一种或两种或更多种，使得玻璃化转变温度得到确保。
在一个实例中，第一嵌段可以包括可交联官能团。例如，第一嵌段可以包含衍生自80重量份至99.9重量份的(甲基)丙烯酸酯的聚合单元和衍生自0.1重量份至20重量份的能够提供可交联官能团的化合物的聚合单元。更具体地，第一嵌段可以包含衍生自80重量份至99重量份的(甲基)丙烯酸酯的聚合单元和衍生自1重量份至20重量份的能够提供可交联官能团的化合物的聚合单元。在本申请中，“重量份”可以意指各个组分之间的重量比。例如，如上，短语“第一嵌段包含衍生自80重量份至99.9重量份的(甲基)丙烯酸酯的聚合单元和衍生自0.1重量份至20重量份的能够提供可交联官能团的化合物的聚合单元”可以意指基于形成第一嵌段的聚合单元的(甲基)丙烯酸酯单体(A)与能够提供可交联官能团的化合物(B)的重量之比(A:B)为80至99.9:0.1至20的情况。
当作为硬链段的第一嵌段包含如上的可交联官能团时，有利于通过控制内聚力来改善界面粘合力。此外，包含可交联官能团的第一嵌段即使在100℃或更高的高温条件下也可以为压敏粘合剂提供优异的耐久性可靠性和应力松弛特性。另外，包含第一嵌段的压敏粘合剂可以保持光学膜的优异的防弯曲特性和防漏光特性。
在本申请中，具有相对低的玻璃化转变温度的第二嵌段可以在嵌段共聚物中形成具有相对柔性的物理特性的软链段。第二嵌段在室温下可以具有分子流动性，并且可以用于赋予包含嵌段共聚物的压敏粘合剂应力松弛特性。
如果可以形成玻璃化转变温度在以上范围内的嵌段，则用于形成第二嵌段的单体的种类和含量没有特别限制。
在一个实例中，第二嵌段可以包含衍生自(甲基)丙烯酸酯的聚合单元。作为用于形成第二嵌段的(甲基)丙烯酸酯，例如，可以如第一嵌段中使用(甲基)丙烯酸烷基酯。
在一个实例中，第二嵌段可以包含可交联官能团。当可交联官能团包含在第二嵌段中时，根据温度变化嵌段共聚物表现出适当的内聚力和应力松弛特性，使得可以形成保持优异的光学膜中所需的物理特性(例如界面粘合性、耐久可靠性、防漏光特性和可再加工性)的压敏粘合剂。可交联官能团的种类可以与上述那些相同。
在一个实例中，第一嵌段和第二嵌段各自可以包含可交联官能团。具体地，第一嵌段和第二嵌段各自可以具有衍生自能够提供可交联官能团的下式1的化合物的聚合单元。
[式1]
Figure GDA0002669177490000051
在上式1中，Q为氢或烷基，A和B各自独立地为亚烷基或烷叉基，并且n为在0至10范围内的整数。此外，当式1中存在两个或更多个[-O-B-]单元时，每个[-O-B-]单元中的B的碳数可以相同或不同。
在本说明书中，除非另有说明，否则术语烷基可以意指具有1至20个碳原子、1至16个碳原子、1至12个碳原子、1至8个碳原子或1至4个碳原子的线性、支化或环状烷基，并且烷基可以任选地被一个或更多个取代基取代。在式1中，作为烷基，可以例示具有1至12个碳原子、1至8个碳原子或1至4个碳原子的线性或支化烷基。在上式1中，当Q为烷基时，Q可以为具有1至4个碳原子的烷基，但是没有特别限制。
在本说明书中，除非另有说明，否则术语亚烷基或烷叉基可以意指具有1至20个碳原子、1至16个碳原子、1至12个碳原子、1至8个碳或1至4个碳原子的线性、支化或环状亚烷基或烷叉基，其可以任选地被一个或更多个取代基取代。在式1中，例如，A和B可以各自独立地为具有1至12个碳原子、1至8个碳原子或1至4个碳原子的线性亚烷基。
此外，式1中的n可以为例如0至7、0至5、0至3或0至2。
作为式1化合物的一个实例，可以例示(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸-6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙二醇酯或(甲基)丙烯酸2-羟基丙二醇酯等，但是不特别限于以上列出的化合物。
在一个实例中，当A和B为线性亚烷基时，每个嵌段中包含的衍生自式1的聚合单元中包含的A和B的碳数可以彼此不同。具体地，第二嵌段中包含的衍生自式1的聚合单元中包含的A和B的亚烷基的碳数之和(在下文中，第二嵌段的侧链碳数)可以大于或等于第一嵌段中包含的衍生自式1的聚合单元中包含的A和B的亚烷基的碳数之和(在下文中，第一嵌段的侧链碳数)。例如，当第二嵌段中包含的衍生自式1的聚合单元中的A和B的碳数之和为4至10时，第一嵌段中包含的衍生自式1的聚合单元中的A和B的碳数之和可以为4或更小，例如，从1至3。在此，在计算第一嵌段和第二嵌段的侧链碳数时，即使当包含其他碳的取代基取代了以上A和B的直链亚烷基时，也只考虑直链亚烷基中包含的碳数。本申请的发明人发现，当如上所述第二嵌段中包含的衍生自式1的聚合单元中包含的A和B的亚烷基或烷叉基的碳数之和大于第一嵌段时，作为软嵌段的第二嵌段的反应性快，并且由软嵌段形成的交联结构可以有助于实现压敏粘合剂的内聚力。此外，由于以上原因，稍晚形成的第一嵌段的交联可以提供良好的界面粘合力。具体地，在软嵌段形成交联结构之后，剩余的固化剂或交联剂在作为被粘物的光学构件的界面上与具有慢反应性的硬嵌段的可交联的官能团一起形成交联结构，由此可以提供压敏粘合剂与作为被粘物的光学构件之间的良好界面粘合力。这样的第一嵌段的交联特性使得压敏粘合剂具有一定程度的优异的应力松弛特性，同时在高温和高湿度条件下保持耐久性。
在另一个实例中，第二嵌段可以同时包含可交联官能团和芳族基团。具体地，第二嵌段可以包含上述可交联官能团或衍生自式1的聚合单元，并且同时可以包含衍生自能够提供芳族基团的化合物的聚合单元。
能够在第二嵌段中提供芳族基团的化合物可以是例如包含乙烯基和芳族基团的化合物。这样的化合物的类型可以是例如苯乙烯或对应于下式2的化合物，但是不特别限制于这些化合物。
在一个实例中，包含乙烯基和芳族基团的化合物可以由下式2表示。
[式2]
Figure GDA0002669177490000071
在上式2中，R1为氢或烷基，R2为亚烷基或烷叉基，m为0至5的整数，X为单键、氧原子或硫原子，以及Ar为芳基。关于X的单键意指在与X连接的部分中没有单独的原子的情况下，R2和Ar直接连接的情况。
关于式2的芳基意指衍生自包含苯的化合物或其衍生物或者其中两个或更多个苯缩合或键合的结构的一价残基。芳基可以是例如具有6至22个碳原子、6至16个碳原子或6至13个碳原子的芳基，并且例如，可以为苯基、苯基乙基、苯基丙基、苄基、苄氧基、苯氧基、甲苯基、二甲苯基、苯基硫基、萘基或萘氧基等。
此外，在式2中，m可以为例如0至4、0至3、0至2或者0或1。
作为式2的化合物，可以例示(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄基酯、(甲基)丙烯酸2-苯基硫基-1-乙酯、(甲基)丙烯酸6-(4,6-二溴-2-异丙基苯氧基)-1-己酯、(甲基)丙烯酸6-(4,6-二溴-2-仲丁基苯氧基)-1-己酯、(甲基)丙烯酸2,6-二溴-4-壬基苯酯、(甲基)丙烯酸2,6-二溴-4-十二烷基苯酯、(甲基)丙烯酸2-(1-萘氧基)-1-乙酯、(甲基)丙烯酸2-(2-萘氧基)-1-乙酯、(甲基)丙烯酸6-(1-萘氧基)-1-己酯、(甲基)丙烯酸6-(2-萘氧基)-1-己酯、(甲基)丙烯酸8-(1-萘氧基)-1-辛酯和(甲基)丙烯酸8-(2-萘氧基)-1-辛酯等。
如上，当芳族基团包含在第二嵌段中时，芳族基团可以不包含在第一嵌段中，而是可以仅包含在第二嵌段中。当芳族基团包含在第二嵌段中时，可以形成其中芳族基团在某个方向上适当取向并且优异地保持防漏光特性的压敏粘合剂。尤其，当压敏粘合剂暴露于高温或者高温和高湿度条件下时，可以通过芳族基团进行光学补偿以减少漏光现象。
在一个实例中，第二嵌段可以包含衍生自20重量份至98重量份的(甲基)丙烯酸酯的聚合单元、衍生自1重量份至40重量份的能够提供可交联官能团的化合物的聚合单元、和衍生自1重量份至40重量份的能够提供芳族基团的化合物的聚合单元。在另一个实例中，第二嵌段可以包含衍生自60重量份至98重量份的(甲基)丙烯酸酯的聚合单元、衍生自1重量份至35重量份的能够提供可交联官能团的化合物的聚合单元、和衍生自1重量份至35重量份的能够提供芳族基团的化合物的聚合单元。当构成第二嵌段的化合物的含量满足以上范围时，可以提供能够在确保诸如界面粘合性、耐久可靠性和适当内聚力的物理特性的同时使漏光最小化的压敏粘合剂。
在另一个实例中，第二嵌段可以包含具有含有1至3个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为衍生自(甲基)丙烯酸酯的聚合单元。具体地，第二嵌段可以包含衍生自50重量份或更小或者45重量份或更小的具有含有1至3个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的聚合单元。具有含有1至3个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的含量的下限没有特别限制，但是可以为例如5重量份或更大。当第二嵌段包含以上范围内的具有含有1至3个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体时，其可以进一步有助于提高压敏粘合剂的耐久性和弯曲特性。具体地，当化学交联程度高时，可以提高耐久性，但是如果程度太高，则可能存在弯曲性在一定程度上劣化的问题。考虑到这一点，由于与具有含有4个或更多个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯相比，具有含有1至3个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯可以更容易地缠结，因此其可以充分地赋予粘合剂树脂可以代替化学交联的物理交联，从而提供同时具有优异耐久性和弯曲特性的压敏粘合剂。在这种情况下，第二嵌段还可以包含衍生自能够提供可交联官能团的化合物的聚合单元和衍生自能够提供芳族基团的化合物的聚合单元。或者第二嵌段还可以包含衍生自具有含有1至3个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的聚合单元、衍生自具有含有4个或更多个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的聚合物单元、衍生自能够提供可交联官能团的化合物的聚合单元和衍生自能够提供芳族基团的化合物的聚合单元。此时，用于形成第二嵌段的单体或化合物之间的含量可以控制在与衍生自上述关于第二嵌段组成的单体或化合物的聚合单元之间的含量相同的范围内。
在一个实例中，本申请的嵌段聚合物可以包含5重量份至50重量份的具有以上配置的第一嵌段和50重量份至95重量份的具有以上配置的第二嵌段。在另一个实例中，本申请的嵌段聚合物可以包含10重量份至30重量份的具有以上配置的第一嵌段和70重量份至90重量份的具有以上配置的第二嵌段。
根据需要，第一嵌段和/或第二嵌段还可以包含任何共聚单体，其中单体可以作为聚合单元包含在每个嵌段中。共聚单体可以包括：含氮单体，例如(甲基)丙烯腈、(甲基)丙烯酰胺、N-甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮或N-乙烯基己内酰胺；含氧化烯基的单体，例如烷氧基亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯、烷氧基二亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯、烷氧基三亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯、烷氧基四亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯、烷氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基二亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基三亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基四亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯或苯氧基聚亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯；苯乙烯单体，例如苯乙烯或甲基苯乙烯；含缩水甘油基的单体，例如(甲基)丙烯酸缩水甘油酯；或者羧酸乙烯酯，例如乙酸乙烯酯，等等，但不限于此。如果需要，这些共聚单体可以通过选择一种或两种或更多种合适的类型而包含在聚合物中。衍生自这样的共聚单体的聚合单元可以例如以20重量份或更小、或者0.1重量份至15重量份的比例包含在每个嵌段中。
用于生产嵌段共聚物的方法没有特别限制，并且可以使用已知的方法。例如，嵌段聚合物可以通过LRP(活性自由基聚合)方法来聚合。具体地，可以使用以下方法：通过使用有机稀土金属配合物作为聚合引发剂或使用有机碱金属化合物作为聚合引发剂在无机酸盐(例如，碱金属或碱土金属)的存在下合成聚合物的阴离子聚合法；通过使用有机碱金属化合物作为聚合引发剂在有机铝化合物的存在下合成聚合物的阴离子聚合法；使用原子转移自由基聚合剂作为聚合控制剂的原子转移自由基聚合法(ATRP)；使用原子转移自由基聚合剂作为聚合控制剂，但是在产生电子的有机或无机还原剂下进行聚合的ARGET(通过电子转移使活化剂再生)的原子转移自由基聚合法(ATRP)；ICAR(引发剂连续活化剂再生)的原子转移自由基聚合法(ATRP)；使用还原剂加成断裂链转移剂的可逆加成断裂链转移的聚合法(RAFT)；或者使用有机碲化合物作为引发剂的方法等，在这些方法中，可以选择适当的方法以制备嵌段共聚物。
本申请的压敏粘合剂组合物可以包含一种或更多种能够与嵌段共聚物的可交联官能团反应以形成化学交联结构的交联剂。交联剂的非限制性实例可以包括异氰酸酯交联剂、环氧交联剂、氮丙啶交联剂或金属螯合物交联剂。
在一个实例中，当可交联官能团是羟基时，可以使用异氰酸酯交联剂。具体地，可以使用具有至少两个能够与嵌段共聚物的可交联官能团反应的官能团的异氰酸酯交联剂。作为这样的异氰酸酯交联剂，例如，可以使用：二异氰酸酯化合物，例如甲苯二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、四甲基二甲苯二异氰酸酯或萘二异氰酸酯；或者通过使二异氰酸酯化合物与多元醇反应而获得的化合物。作为多元醇，可以使用三羟甲基丙烷等。
在一个实例中，相对于100重量份的嵌段共聚物，压敏粘合剂组合物可以包含0.01重量份至20重量份的交联剂。更具体地，交联剂含量的下限可以为0.05重量份或更大、或者0.10重量份或更大，并且上限可以为10重量份或5重量份或更小。嵌段共聚物的交联度可以在交联剂的含量范围内适当地控制，因此压敏粘合剂的凝胶分数、内聚力、压敏粘合力和耐久性等可以保持优异，但考虑到弯曲特性，优选适当地控制含量。
在一个实例中，本申请的压敏粘合剂组合物可以包含增塑剂。增塑剂可以赋予压敏粘合剂应力松弛特性。本申请的增塑剂通过包含聚亚烷基二醇可以赋予压敏粘合剂优异的压敏粘合力、再脱除性、漏光松弛性和耐久性。此外，当如下将包含聚亚烷基二醇的增塑剂与抗静电剂一起使用时，可以进一步改善压敏粘合剂的抗静电性能。这是因为聚亚烷基二醇可以螯合抗静电剂的阳离子基团，并且通过抑制抗静电剂的离子缔合和改善抗静电剂的分布均匀性，即使当压敏粘合剂长时间暴露于高温和/或高湿度条件下时也可以抑制抗静电性能随着时间的变化。
在一个实例中，增塑剂可以由下式3表示。
[式3]
Figure GDA0002669177490000101
在上式3中，Z可以为具有2至8个碳原子的亚烷基。例如，Z可以为具有2至4个碳原子的亚烷基。
在上式3中，L可以为2至50的数。例如，L可以为2至40、2至30、2至20或2至10。
在上式3中，Y1和Y2各自独立地为氢、羟基、烷基、烷氧基、(C＝O)R3或(C＝O)R4，条件是Y1和Y2中的至少一者是包含羰基的官能团。在一个实例中，作为包含羰基的官能团的Y1可以为(C＝O)R3，并且作为包含羰基的官能团的Y2可以为O(C＝O)R4。
在上式3中，R3和R4可以各自独立地为烷基、烯基或芳基。在此，烷基可以意指具有2至20个碳原子、2至18个碳原子或2至16个碳原子的烷基，烯基可以为具有2至20个碳原子、2至18个碳原子或2至16个碳原子的烯基，以及芳基可以为具有6至25个碳原子、6至20个碳原子、6至15个碳原子或6至12个碳原子的芳基。
对于增塑剂，烷基、亚烷基或烯基可以指示线性、支化或环状烷基，并且可以任选地被一个或更多个取代基取代。在此，在烷基的范围内，还可以包括下面描述的卤代烷基。
对于增塑剂，芳基可以意指衍生自苯、包含苯结构的化合物、或任何前述的衍生物的单价残基。芳基的具体种类可以例示为苯基、苄基、联苯基或萘基等，但不限于此。此外，在芳基的类别中，还可以包括所谓的芳烷基或芳基烷基等，以及通常称为芳基的官能团。
对于增塑剂，可以任选在烷基等上取代的取代基可意例示为：卤素，如氯或氟；卤代烷基；环氧基，如缩水甘油基、缩水甘油基烷基、缩水甘油氧基烷基；或脂环族环氧基；丙烯酰基；甲基丙烯酰基；异氰酸酯基；硫醇基；烷基；烷氧基或芳基等，但不限于此。
在由上式3表示的增塑剂中，可以使用一种或更多种增塑剂。
增塑剂的具体种类没有特别限制。例如，作为增塑剂，可以使用聚乙二醇双(2-乙基己酸酯)、聚丙二醇双(2-乙基己酸酯)、聚乙二醇单油酸酯、聚丙二醇单油酸酯、聚乙二醇二油酸酯、聚丙二醇二油酸酯、聚乙二醇二苯甲酸酯、聚丙二醇二苯甲酸酯、聚乙二醇单月桂酸酯、聚丙二醇单月桂酸酯、聚乙二醇二月桂酸酯、聚丙二醇二月桂酸酯、聚乙二醇二硬脂酸酯、聚丙二醇二硬脂酸酯、聚乙二醇单硬脂酸酯或聚丙二醇单硬脂酸酯。
增塑剂的数均分子量(Mn)可以是例如100至1,000。增塑剂的数均分子量的下限可以是例如200或更大、300或更大、或者400或更大。增塑剂的数均分子量的上限可以是例如900或更小、800或更小、或者700或更小。当增塑剂的数均分子量满足以上范围时，可以提供具有优异的应力松弛特性和耐久性的压敏粘合剂。
相对于100重量份的嵌段共聚物，增塑剂可以以0.01重量份至10重量份的量包含在内。增塑剂含量的下限可以是例如0.1重量份或更大、1重量份或更大、或者1.5重量份或更大。增塑剂含量的上限可以是例如7重量份或更小、5重量份或更小、或者3重量份或更小。通过将增塑剂的含量调节在以上范围内，可以提供具有优异的再脱除性和耐久性的压敏粘合剂组合物。
本申请的压敏粘合剂组合物还可以包含抗静电剂。作为抗静电剂，例如，可以使用离子化合物。作为离子化合物，可以例示有机盐或无机盐。
作为无机盐，例如，可以使用包含金属离子作为阳离子的金属盐。金属盐可以包括例如碱金属阳离子或碱土金属阳离子。阳离子可以例示为锂离子(Li+)、钠离子(Na+)、钾离子(K+)、铷离子(Rb+)、铯离子(Cs+)、铍离子(Be2+)、镁离子(Mg2+)、钙离子(Ca2+)、锶离子(Sr2 +)和钡离子(Ba2+)等中的一种或两种或更多种。
作为有机盐，例如，可以使用包含有机阳离子的离子化合物。作为有机阳离子，可以例示鎓阳离子。在本说明书中，术语鎓阳离子可以意指包含其中至少一些电荷位于诸如氮(N)、磷(P)和/或硫(S)的原子的结构的带正电荷(+)的离子。鎓阳离子可以是环状或非环状化合物，并且当其是环状时，其可以是芳族或非芳族化合物。除了氮、磷和/或硫之外，鎓阳离子还可以包含其他原子例如氧原子或碳原子。鎓阳离子可以任选地被取代基(例如卤素、烷基或芳基)取代。例如，非环状化合物可以包括一个或四个或更多个取代基，其中取代基可以是环状或非环状取代基，或者芳族或非芳族取代基。
鎓阳离子可以例示为，例如：季铵离子，例如N-乙基-N,N-二甲基-N-丙基铵、N,N,N-三甲基-N-丙基铵、N-甲基-N,N,N-三丁基铵、N-乙基-N,N,N-三丁基铵、N-甲基-N,N,N-三己基铵、N-乙基-N,N,N-三己基铵、N-甲基-N,N,N-三辛基铵或N-乙基-N,N,N-三辛基铵；鏻；吡啶鎓；咪唑鎓；吡咯烷鎓；或哌啶鎓等。
包含在离子化合物(如无机盐和有机盐)中的阴离子可以例示为例如PF6 -、AsF-、NO2 -、氟离子(F-)、氯离子(Cl-)、溴离子(Br-)、碘离子(I-)、高氯酸根(ClO4 -)、氢氧根(OH-)、碳酸根(CO3 2-)、硝酸根(NO3 -)、三氟甲磺酸根(CF3SO3 -)、磺酸根(SO4 -)、六氟磷酸根(PF6 -)、甲基苯磺酸根(CH3(C6H4)SO3 -)、对甲苯磺酸根(CH3C6H4SO3 -)、四硼酸根(B4O7 2-)、羧基苯磺酸根(COOH(C6H4)SO3 -)、氟甲烷磺酸根(CF3SO2 -)、苯甲酸根(C6H5COO-)、乙酸根(CH3COO-)、三氟乙酸根(CF3COO-)、四氟硼酸根(BF4 -)、四苄基硼酸根(B(C6H4)4 -)或三五氟乙基三氟磷酸根(P(C2F5)3F3 -)等。
在另一个实例中，作为阴离子，也可以使用由下式4表示的阴离子或二氟磺酰亚胺等。
[式4]
[D(GOmRf)n]-
在式4中，D为氮原子或碳原子，G为碳原子或硫原子，Rf为全氟烷基，m为1或2，以及n为2或3。
在式4中，当G是碳时，m可以是1；当G是硫时，m可以是2；当D是氮时，n可以是2；以及当D是碳时，n可以是3。
式4的阴离子或双(氟磺酰基)酰亚胺由于全氟烷基(Rf)或氟基而表现出高电负性，并且还包含特定的共振结构，从而与阳离子形成弱键并同时具有疏水性。因此，即使少量的离子化合物也可以赋予其高抗静电特性，同时表现出与组合物的其他组分例如聚合物的优异相容性。
式4中的Rf可以是具有1至20个碳原子、1至12个碳原子、1至8个碳原子或1至4个碳原子的全氟烷基，其中全氟烷基可以具有线性、支化或环状结构。式4的阴离子可以是基于磺酰甲基化物的阴离子、基于磺酰亚胺的阴离子、基于羰基甲基化物的阴离子或基于羰基酰亚胺的阴离子，具体地，三三氟甲烷磺酰甲基化物、双三氟甲烷磺酰亚胺、双全氟丁烷磺酰亚胺、双五氟乙烷磺酰亚胺、三三氟甲烷羰基甲基化物、双全氟丁烷羰基酰亚胺或双五氟乙烷羰基酰亚胺等中的一种或两种或更多种的混合物。
可以考虑期望的抗静电特性等来调节抗静电剂的比例。在一个实例中，相对于100重量份的嵌段共聚物，组合物包含0.1重量份至20重量份、0.1重量份至15重量份、0.1重量份至10重量份、0.1重量份至5重量份、0.1重量份至3重量份、或者0.5重量份至3重量份的抗静电剂。
在一个实例中，粘合剂组合物还可以包含硅烷偶联剂。作为硅烷偶联剂，例如，可以使用具有β-氰基或乙酰乙酰基的硅烷偶联剂。这样的硅烷偶联剂可以赋予压敏粘合剂优异的粘附性和粘合稳定性，并且可以提供在高温和高湿度条件下的耐久可靠性。
作为具有β-氰基或乙酰乙酰基的硅烷偶联剂，例如，可以使用由下式5或6表示的化合物。
[式5]
(R5)nSi(R6)(4-n)
[式6]
(R7)nSi(R6)(4-n)
在式5和/或式6中，R5是β-氰基乙酰基或β-氰基乙酰基烷基，R7是乙酰乙酰基或乙酰乙酰基烷基，R6是烷氧基，以及n是1至3的数。
在此，在式5和式6中，烷氧基可以是具有1至20个碳原子、1至16个碳原子、1至12个碳原子、1至8个碳原子或1至4个碳原子的烷氧基，并且这样的烷氧基可以是线性，支化或环状的。
此外，在以上式5和式6中，n可以是例如1至3、1至2或1。
对应于式5和式6的化合物可以例示为例如乙酰乙酰基丙基三甲氧基硅烷、乙酰乙酰基丙基三乙氧基硅烷、β-氰基乙酰基丙基三甲氧基硅烷或β-氰基乙酰基丙基三乙氧基硅烷等，但不限于此。
相对于100重量份的嵌段共聚物，压敏粘合剂组合物可以包含0.01重量份至5重量份或0.01重量份至1重量份的硅烷偶联剂，并且在该范围内，可以有效地赋予压敏粘合剂期望的物理特性。
如果需要，压敏粘合剂组合物还可包含增粘剂。作为增粘剂，例如，可以使用以下中的一种或者两种或更多种的混合物：烃树脂或其氢化产物、松香树脂或其氢化产物、松香酯树脂或其氢化产物、萜烯树脂或其氢化产物、萜烯酚树脂或其氢化产物、聚合松香树脂、或聚合松香酯树脂等，但不限于此。相对于100重量份的嵌段共聚物，增粘剂可以以100重量份或更小的量包含在压敏粘合剂组合物中。
此外，压敏粘合剂组合物还可包含添加剂，例如环氧树脂、固化剂、紫外线稳定剂、抗氧化剂、调色剂、增强剂、填料、消泡剂、表面活性剂或增塑剂。添加剂的具体种类或含量没有特别限制。
在关于本申请的一个实例中，压敏粘合剂组合物可以是用于保护膜的压敏粘合剂组合物。保护膜可用于例如保护各种光学膜的表面。
在关于本申请的另一个实例中，压敏粘合剂组合物可以是用于光学膜的压敏粘合剂组合物。例如，用于光学膜的压敏粘合剂组合物可被用作用于将光学膜(例如，偏振膜、延迟膜、防眩膜、宽视角补偿膜或增亮膜)彼此层合或者将光学膜或其层合体附接至被粘物的用途。在一个实例中，压敏粘合剂组合物可以是作为偏光板用压敏粘合剂组合物的压敏粘合剂组合物，其用作将偏振膜附接至液晶面板的用途。
本申请涉及压敏粘合光学层合体。示例性光学层合体可包括光学膜；和存在于所述光学膜的至少任一侧上的压敏粘合剂层。压敏粘合剂层可以是例如用于将光学膜附接至LCD装置的液晶面板等或者其他光学膜的压敏粘合剂层。此外，压敏粘合剂层可以包含如上所述的本发明的压敏粘合剂组合物。压敏粘合剂组合物可以以实现交联结构的状态包含在压敏粘合剂层中。在此，光学膜可以例示为偏光板、起偏振器、延迟膜或增亮膜等，或者其中层合有前述的两者或更多者的层合体。在本说明书中，术语偏光板和起偏振器指示彼此不同的物体。即，起偏振器指示表现出偏振功能的膜、片或元件本身，并且偏光板意指包括其他部件以及起偏振器的光学元件。可以与起偏振器一起包括在光学元件中的其他元件可以例示为起偏振器保护膜或延迟层等，但不限于此。
本申请还涉及压敏粘合偏光板。偏光板可具有例如其中光学膜为压敏粘合光学层合体中的起偏振器的结构。
包括在偏光板中的起偏振器的类型没有特别限制，例如可以没有限制地采用本领域已知的一般类型，例如基于聚乙烯醇的起偏振器。
起偏振器是能够从在多个方向上振动的入射光中仅提取在一个方向上振动的光的功能膜。这样的起偏振器可为例如其中二色性染料在基于聚乙烯醇的树脂膜上吸附和取向的形式。构成起偏振器的基于聚乙烯醇的树脂可以通过例如进行基于聚乙酸乙烯酯的树脂的凝胶化来获得。在这种情况下，可使用的基于聚乙酸乙烯酯的树脂不仅可以包括乙酸乙烯酯的均聚物，而且还可以包括乙酸乙烯酯和可与其共聚的其他单体的共聚物。在此，可与乙酸乙烯酯共聚的单体的实例可包括以下中的一种或者两种或更多种的混合物：不饱和羧酸、烯烃、乙烯基醚、不饱和磺酸和具有铵基的丙烯酰胺，但不限于此。基于聚乙烯醇的树脂的凝胶化程度通常可为约85mol％至100mol％，优选地98mol％或更大。基于聚乙烯醇的树脂还可以进一步被改性，并且例如，还可以使用经醛改性的聚乙烯醇缩甲醛或聚乙烯醇缩乙醛等。基于聚乙烯醇的树脂的聚合度通常可为约1,000至10,000或者约1,500至5,000。
起偏振器可以通过以下过程来生产：拉伸以上基于聚乙烯醇的树脂膜(例如，单轴拉伸)的过程；用二色性染料对基于聚乙烯醇的树脂膜染色并吸附所述二色性染料的过程；用硼酸水溶液处理吸附有二色性染料的基于聚乙烯醇的树脂膜的过程；以及用硼酸水溶液处理之后洗涤的过程等。在此，作为二色性染料，可以使用碘或二色性有机染料等。
此外，偏光板还可以包括附接至起偏振器的一侧或两侧的保护膜，并且，在这种情况下，压敏粘合剂层可以形成在保护膜的一侧或两侧上。在一个实例中，压敏粘合剂层可以形成在与保护膜的起偏振器相反的一侧上。保护膜的类型没有特别限制，并且例如，可以使用具有一个或两个或更多个层的层合结构的膜，例如基于纤维素的膜，如TAC(三乙酰基纤维素)；基于聚酯的膜，如聚碳酸酯膜或PET(聚(对苯二甲酸乙二醇酯))；基于聚醚砜的膜；或者聚乙烯膜、聚丙烯膜、或者通过使用具有环结构或降冰片烯结构的树脂或乙烯-丙烯共聚物制造的基于聚烯烃的膜等。考虑到确保水分阻挡特性，可以使用PET和基于聚烯烃的膜，并且考虑到确保耐久性，可以使用丙烯酸类膜。
此外，偏光板还可以包括选自以下的至少一个功能层：保护层、反射层、防眩层、延迟膜、宽视角补偿膜和增亮膜。
在本申请中，在偏光板或光学膜上形成压敏粘合剂层的方法没有特别限制，并且例如，可以使用将压敏粘合剂组合物直接涂覆在偏光板等上并使其固化以实现交联结构的方法；或者可以使用其中将压敏粘合剂组合物涂覆在经剥离处理的离型膜表面上并使其固化以形成交联结构，然后将其转移等的方法。
涂覆压敏粘合剂组合物的方法没有特别限制，并且例如，可以使用通过常规装置(例如，棒涂机)施加压敏粘合剂组合物的方法。
在涂覆过程中，优选从进行均匀涂覆过程的角度来控制包含在压敏粘合剂组合物中的交联剂使得不进行官能团的交联反应，由此交联剂可以在涂覆操作之后的固化和老化过程中形成交联结构以提高压敏粘合剂的内聚力并提高压敏粘合剂的物理特性和可切割性。
还优选在将压敏粘合剂组合物中的气泡诱导组分(例如，挥发性组分)或反应残余物充分移除之后进行涂覆过程，并且因此，可以防止压敏粘合剂的交联密度或分子量过低而无法降低弹性模量，并且防止在高温状态下存在于玻璃板与压敏粘合剂层之间的气泡增大而在其中形成散射体等的问题。
在涂覆之后使压敏粘合剂组合物固化以实现交联结构的方法没有特别限制，例如，将涂覆层保持在适当温度下以便可以诱导包含在涂覆层中的嵌段共聚物与多官能交联剂之间的交联反应的方法。
本申请还涉及显示装置。当显示装置为LCD时，所述装置可以包括液晶面板；和附接至所述液晶面板的一侧或两侧的偏光板或光学层合体。偏光板或光学层合体可以通过上述压敏粘合剂附接至液晶面板。
液晶面板可以包括例如依次形成的第一基底、像素电极、第一取向膜、液晶层、第二取向膜、公共电极和第二基底。在一个实例中，第一基底和第二基底可为玻璃基底。在这种情况下，偏光板或光学层合体可以通过上述压敏粘合剂层附接至玻璃基底。
该装置还可包括在液晶面板的观察侧的相反侧上的光源。在光源侧的第一基底中，例如，可以形成包括TFT(薄膜晶体管)作为电连接至透明像素电极和布线的驱动元件的有源驱动电路等。像素电极包括例如ITO(铟锡氧化物)等，并且可以用作用于各个像素的电极。此外，第一取向膜或第二取向膜可以包括例如诸如聚酰亚胺的材料，但不限于此。
作为装置中的液晶面板，例如，可以应用所有已知的面板：无源矩阵模式面板，例如TN(扭曲向列)型、STN(超扭曲向列)型、F(铁电)型或PD(聚合物分散)型；有源矩阵模式面板，例如两终端或三终端型；横向电场型(IPS：面内转换)面板和垂直取向型(VA)面板等。
显示装置的其他配置(例如，液晶显示装置中的上基底和下基底，如滤色器基底或阵列基底等)的类型没有特别限制，并且可没有限制地采用本领域中已知的配置。
有益效果
根据本申请的一个实例，本申请可以提供一种压敏粘合剂组合物，当其被用于保护膜或光学膜时，即使在100℃或更高的高温条件和/或65℃和95％的高湿度条件下也可以改善耐久性和弯曲特性。
附图说明
图1是用于说明与本申请的实验例相关的弯曲特性评估方法的示意图。
图2是用于说明与本申请的实验例相关的漏光评估方法的示意图。
具体实施方式
在下文中，将通过实施例详细描述本申请。然而，本申请的保护范围不受下述实施例的限制。
以以下方式评估这些实施例和比较例中的物理特性。
1.分子量特性的评估
使用GPC(凝胶渗透色谱法)测量嵌段或嵌段共聚物的数均分子量(Mn)和分子量分布(PDI)，并且GPC测量条件如下。使用标准聚苯乙烯(由Aglient***制造)对测量结果进行转换以用于准备校准曲线。
<GPC测量条件>
测量仪器：Aglient GPC(Aglient 1200系列，美国)
柱：两个PL Mixed B连接
柱温度：40℃
洗脱液：THF(四氢呋喃)
流量：1.0mL/分钟
浓度：约1mg/mL(100μl注射)
2.耐久性的评估
将实施例和比较例中制备的偏光板各自裁剪为具有约106mm的宽度和约142mm的长度，并附接至7英寸的商用液晶面板上。其后，将具有附接的偏光板的面板在高压釜(50℃，5atm)中储存约20分钟以制备样品。在所制备的样品的耐湿热耐久性的情况下，通过观察在将样品放置在65℃和95％相对湿度下500小时之后在压敏粘合剂界面处的气泡和剥离的出现根据以下标准来对其进行评估。在耐热耐久性的情况下，还通过观察在将样品保持在100℃下500小时之后气泡和剥离的出现，根据以下标准来对其进行评估。
<耐热和耐湿热耐久性评估标准>
A：没有出现气泡和剥离
B：出现轻微的气泡和/或剥离
C：出现大量的气泡和/或剥离
3.玻璃化转变温度
根据以下方程式A计算嵌段共聚物或者嵌段共聚物的各个嵌段的玻璃化转变温度(Tg)。
<方程式A>
1/Tg＝ΣWn/Tn
在以上方程式中，Wn是应用于嵌段共聚物或者嵌段共聚物的各个嵌段的单体的重量分数，并且Tn表示当相应单体各自形成均聚物时的玻璃化转变温度。即，在方程式A中，右侧是在计算通过将所用单体的重量分数除以单体形成各单体的均聚物时出现的玻璃化转变温度而获得的所有值(Wn/Tn)之后对所计算的值求和的结果。
4.弯曲特性的评估
使用条带测量法(玻璃弯曲测量)评估弯曲特性。首先，准备用于弯曲的STN钠钙玻璃(4×41cm2，0.4t)。如果没有外来材料，则其在不进行洗涤的情况下原样使用，如果有外来材料，则用EAc和IPA溶剂将其清洗干净，然后使用***干燥。将附接有压敏粘合剂的偏光板(经涂覆的产品)制备成在长MD方向上的尺寸为3.5×40.5cm2。使用层合机将试样附接至所制备的弯曲玻璃上。在测量附接状态下的弯曲程度(初始值)后，在100℃的耐热条件下储存72小时。如图1所示，在制备能够将样品固定在室中的装置之后，将样品固定在弯曲样品的一侧上，然后测量距参考点的距离。此时，从所测量的距离中减去初始值。对相同的制剂制备三个样品并计算平均值。
5.面内延迟测量
将由实施例和比较例的压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂各自层合在经底漆处理的非拉伸COP(环聚烯烃)膜上，并且裁剪成1cm宽和5cm长的尺寸以制备试样。将该试样的压敏粘合剂表面附接至尺寸为1cm×1cm的0.7t厚的钠钙玻璃上，然后固定到夹具上，并安装以使AXO SCAN设备的光线可以垂直入射到压敏粘合剂表面上。其后，在牵拉试样以在压敏粘合剂表面上进行应力变形的同时，根据施加的力读取并记录面内延迟值。当施加应力时，光学补偿单体可以定向以实现光学补偿，其中由于这种光学补偿，随着|R|的值从4或更小的范围内接近0，这意味着在耐久条件下漏光减少的效果更加优异。
|R|＝|R0-Ri|
R0＝未施加应力的状态下的面内延迟值
Ri＝在施加15N的应力的状态下的面内延迟值
6.漏光的评估
为了研究透光率的均匀性，使用背光观察在暗室中是否存在漏光部分。
面板类型：用于TN的LCD模块
试样：2个附接有符合LCD模块尺寸的压敏粘合剂的偏光板
偏光板检查：偏光板在相对于拉伸方向45度方向上裁剪
偏光板的宽视角液晶方向检查：偏光板的长边用双手握住，并且垂直照在LCD监视器上，使得光线不透过，然后将偏光板的长边向身体弯曲以检查左右的哪一侧漏光，其中如果光泄漏方向在右侧，则右下方向是液晶方向。
(1)拆卸LCD模块，移除附接至LCD单元的偏光板，并用EAc擦拭单元表面。
(2)在检查偏光板的宽视角液晶涂覆方向之后，如图2所示，将偏光板附接，使得液晶方向背向侧标签。在偏振光交叉的状态下，将两个上部试样和下部试样附接至单元的两侧，并且对准方向，使得液晶方向的顶部和底部交叉。
(3)在老化条件(耐湿热条件：65℃的温度和95％的相对湿度，耐热条件：100℃的温度)下将单元储存240小时，然后在室温下放置2小时以观察漏光。
观察漏光的方法：通过在驱动LCD模块的同时用肉眼观察LCD模块，根据以下标准对其进行评估。
<评估标准>
A：难以用肉眼确定漏光
B：轻微漏光
C：一些漏光
D：大量漏光
7.剥离力的评估
将实施例或比较例中制备的压敏偏光板各自裁剪成具有25mm的宽度和100mm的高度以制备试样。随后，剥离附接至压敏粘合剂层上的离型PET膜，并使用2kg的辊根据JIS Z0237的规定将压敏偏光板附接至玻璃(钠钙玻璃)。将具有附接的偏光板的玻璃在高压釜(50℃，5atm)中挤压约20分钟，并在恒温恒湿条件(23℃，50％相对湿度)下储存24小时以制备样品。其后，使用TA设备(质构分析仪，由Stable Micro Systems，UK制造)，在以0.3m/min的剥离速率和180°的剥离角度从玻璃上剥离偏光板的同时测量剥离力。
8.界面粘合力的评估
将实施例和比较例中制备的偏光板裁剪成具有25mm的宽度和100mm的高度以制备试样。其后，通过压敏粘合剂层将试样附接至PET(聚(对苯二甲酸乙二醇酯))膜以制备层合体，并且在将该层合体在室温下保持3天之后，将该层合体附接至具有双面胶带的玻璃基底使得PET膜位于顶部，然后，在室温下以10mm/秒的剥离速率和180°的剥离角度剥离PET膜的同时，通过测量偏光板与PET膜之间的粘合力来评估界面粘合力。
共聚物的制备例
制备例1.二嵌段共聚物(A1)的制备
将0.098g EBiB(2-溴异丁酸乙酯)、160g甲基丙烯酸甲酯(MMA)、30g甲基丙烯酸丁酯(BMA)和10g甲基丙烯酸羟基乙酯(HEMA)在370g乙酸乙酯(EAc)中混合。将容纳所述混合物的反应器密封，用氮气吹扫并在约25℃下搅拌约30分钟，并通过鼓泡除去溶解的氧。其后，向其中氧被除去的混合物中引入0.0338g CuBr2、0.0876g TPMA(三(2-吡啶基甲基)胺)和0.226g V-65(2,2'-偶氮双(2,4-二甲基戊腈))，并将混合物浸入约67℃的反应罐中以引发反应(第一嵌段的聚合)。当甲基丙烯酸甲酯的转化率为约70％时，在氮气存在下，向其中引入预先用氮气鼓泡的888g丙烯酸正丁酯(BA)、15g丙烯酸羟基丁酯(HBA)、100g丙烯酸苄基酯(BzA)和411g乙酸乙酯(EAc)的混合物。然后，向反应器中添加0.0264g CuBr2、0.0685gTPMA和0.335g V-65，并进行扩链反应(第二嵌段的聚合)。如果单体(BA)的转化率达到80％或更高，则将反应混合物暴露于氧气中并用适当的溶剂稀释以终止反应，从而制备嵌段共聚物(在以上过程中，考虑到V-65的半衰期，将其适当地分开并引入直到反应结束。)
制备例2至6.嵌段共聚物的制备(A2至A3和B1至B3)
以与制备例1中相同的方式制备嵌段共聚物，不同之处在于如下表1中对第一嵌段和第二嵌段的聚合中使用的原料进行控制。
[表1]
Figure GDA0002669177490000221
制备例7：三嵌段共聚物(B4)的制备
将1.409g EBiB(2-溴异丁酸乙酯)、903g丙烯酸丁酯(n-BA，丙烯酸正丁酯)、31g丙烯酸4-羟基丁酯(4-HBA)、103.8g丙烯酸苄基酯(BzA)和335g乙酸丁酯(BAc)倒入反应器中，密封，进行氮气吹扫并在约25℃下搅拌约30分钟，然后通过鼓泡除去溶解的氧。其后，向其中氧被除去的混合物中引入0.1297g CuBr2、0.3362g TPMA(三(2-吡啶基甲基)胺)和1.2984g V-65(2,2'-偶氮双(2,4-二甲基戊腈))，并将混合物浸入约67℃的反应罐中以引发反应(第二嵌段的聚合)。当甲基丙烯酸甲酯的转化率为约90％时，在氮气的存在下，向其中引入预先用氮气鼓泡的509g甲基丙烯酸甲酯(MMA)、57g苯乙烯和243g乙酸丁酯(BAc)的混合物。然后，向反应器中添加0.5522g V-65，并进行扩链反应(将第一嵌段聚合到第二嵌段的两端)。如果单体(MMA)的转化率达到80％或更高，则将反应混合物暴露于氧气中并用适当的溶剂稀释以终止反应，从而制备数均分子量(Mn)为88,000且分子量分布(Mw/Mn)为2.71的三嵌段共聚物。在此，第一嵌段:第二嵌段:第一嵌段的重量比为约15:70:15(在以上过程中，考虑到V-65的半衰期，将其适当地分开并引入直到反应结束。)
制备例8至10：嵌段共聚物的制备(B5至B7)
以与制备例7中相同的方式制备三嵌段共聚物(B5)，不同之处在于如下表2中对第一嵌段和第二嵌段的聚合中使用的原料进行控制。在表3的情况下，以与制备例7中相同的方式制备三嵌段共聚物(B6和B7)，不同之处在于，首先制备第一嵌段并在两端制备第二嵌段。
[表2]
Figure GDA0002669177490000241
[表3]
Figure GDA0002669177490000251
制备例11.无规共聚物(B8)的制备
将由98.5重量份的丙烯酸正丁酯(BA)和1.5重量份的丙烯酸羟基丁酯构成的单体混合物引入通过氮气回流并配备有冷却装置以易于温度控制的1L反应器中。其后，向其中引入150重量份的乙酸乙酯(EAc)作为溶剂。吹扫氮气约60分钟以除去氧，然后向其中引入0.09重量份的作为反应引发剂的AIBN(偶氮二异丁腈)，同时将保持温度在60℃并且反应约8小时以制备无规共聚物(B8)。所制备的无规共聚物(B8)的重均分子量为400,000并且分子量分布为5.0。
制备例12.无规共聚物(B9)的制备
以与制备例13中相同的方式制备无规共聚物(B9)，不同之处在于向其中引入由20.0重量份的丙烯酸苄基酯(BzA)、78.5重量份的丙烯酸正丁酯(BA)和1.5重量份的丙烯酸羟基丁酯(HBA)构成的单体混合物。无规共聚物(B9)的数均分子量为320,000并且分子量分布为5.1。
实施例和比较例
实施例1.
涂覆液的制备(压敏粘合剂组合物)
相对于100重量份的制备例1中制备的嵌段共聚物(A1)，将0.25重量份的基于TDI的交联剂(Coronate L，由Japan NPU制造)、0.01重量份的DBTDL(二月桂酸二丁基锡)和0.2重量份的硅烷偶联剂(SCA)混合并将作为溶剂的乙酸乙酯共混并进行控制其以使涂覆固体含量为约25重量％以制备涂覆液(压敏粘合剂组合物)。
压敏粘合剂偏光板的生产
将制备的涂覆溶液涂覆在厚度为38μm的离型PET(聚(对苯二甲酸乙二醇酯))(MRF-38，由Mitsubishi制造)的经剥离处理的表面上，以在干燥之后具有约23μm的厚度，并在80℃的烘箱中保持约3分钟。干燥之后，将形成在离型PET上的涂覆层层合在偏光板(COP/PVA/COP的层合结构：COP＝环聚烯烃，PVA＝基于聚乙烯醇的偏振膜)的一侧上，以生产压敏偏光板。测量物理特性的结果如表5所示。
实施例2至3和比较例1至9
以与实施例1中相同的方式制备压敏粘合剂组合物(涂覆液)和压敏粘合偏光板，不同之处在于在制备压敏粘合剂组合物(涂覆液)时，组分和比例各自如下表4中进行调节。
[表4]
Figure GDA0002669177490000271
[表5]
Figure GDA0002669177490000272

Claims (18)

1.一种压敏粘合剂组合物，包含嵌段共聚物，所述嵌段共聚物包含具有50℃或更高的玻璃化转变温度并且含有可交联官能团的第一嵌段；和具有-10℃或更低的玻璃化转变温度并且含有可交联官能团和芳族基团的第二嵌段，其中所述芳族基团不包含在所述第一嵌段中，而是仅包含在所述第二嵌段中，
其中能够提供芳族基团的化合物由下式2表示：
[式2]
Figure FDA0002891962130000011
其中，R1为氢或烷基，R2为亚烷基或烷叉基，m为0至5的整数，X为单键、氧原子或硫原子，以及Ar为芳基。
2.根据权利要求1所述的压敏粘合剂组合物，其中所述可交联官能团为羟基、羧基、环氧基或异氰酸酯基。
3.根据权利要求1所述的压敏粘合剂组合物，其中所述第二嵌段包含衍生自20重量份至98重量份的(甲基)丙烯酸酯的聚合单元、衍生自1重量份至40重量份的能够提供可交联官能团的化合物的聚合单元、和衍生自1重量份至40重量份的能够提供芳族基团的化合物的聚合单元。
4.根据权利要求3所述的压敏粘合剂组合物，其中所述第一嵌段包含衍生自80重量份至99重量份的(甲基)丙烯酸酯的聚合单元和衍生自1重量份至20重量份的能够提供可交联官能团的化合物的聚合单元。
5.根据权利要求4所述的压敏粘合剂组合物，其中所述第一嵌段和所述第二嵌段各自具有衍生自能够提供所述可交联官能团的下式1的化合物的聚合单元：
[式1]
Figure FDA0002891962130000021
其中，Q为氢或烷基，A和B各自独立地为亚烷基或烷叉基，以及n为在0至10范围内的整数。
6.根据权利要求1所述的压敏粘合剂组合物，其中所述第二嵌段包含衍生自1重量份至35重量份的所述能够提供芳族基团的化合物的聚合单元。
7.根据权利要求1所述的压敏粘合剂组合物，其中所述第二嵌段包含50重量份或更少的具有1至3个碳原子的甲基丙烯酸(烷基)酯。
8.根据权利要求1所述的压敏粘合剂组合物，其中所述第一嵌段的数均分子量(Mn)在10,000至250,000的范围内。
9.根据权利要求8所述的压敏粘合剂组合物，其中所述第一嵌段的分子量分布在1.0至3.0的范围内。
10.根据权利要求1所述的压敏粘合剂组合物，其中所述嵌段共聚物的数均分子量(Mn)在100,000至500,000的范围内，并且分子量分布在2.0至5.0的范围内。
11.根据权利要求1所述的压敏粘合剂组合物，其中所述嵌段共聚物是二嵌段共聚物或三嵌段共聚物。
12.根据权利要求1所述的压敏粘合剂组合物，其中所述嵌段共聚物是包含5重量份至50重量份的所述第一嵌段和50重量份至95重量份的所述第二嵌段的二嵌段共聚物。
13.根据权利要求12所述的压敏粘合剂组合物，其中所述嵌段共聚物是包含10重量份和30重量份的所述第一嵌段和70重量份至90重量份的所述第二嵌段的二嵌段共聚物。
14.根据权利要求1所述的压敏粘合剂组合物，相对于100重量份的所述嵌段共聚物，还包含0.01重量份至20重量份的交联剂。
15.根据权利要求1所述的压敏粘合剂组合物，相对于100重量份的所述嵌段共聚物，还包含0.01重量份至20重量份的抗静电剂。
16.一种压敏粘合光学层合体，包括光学膜；以及形成在所述光学膜的至少一侧上并且由根据权利要求1至15中任一项所述的压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层。
17.一种压敏粘合偏光板，具有压敏粘合剂层和包括起偏振器的偏光板，所述压敏粘合剂层设置在所述偏光板的至少一侧上并且由根据权利要求1至15中任一项所述的压敏粘合剂组合物形成。
18.一种显示装置，包括液晶面板；和设置在所述液晶面板的至少一侧上的根据权利要求16所述的压敏粘合光学层合体或根据权利要求17所述的压敏粘合偏光板。
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