CN109561611A - 具有隔热功能的电源供应器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种具有隔热功能的电源供应器,其包括一壳体、一电路板、以及一电源连接器;壳体设有一开口并包含一第一壳件与一第二壳件,第一壳件上设有一中空隔热结构,电路板设于壳体内并承载于第二壳件上,电源连接器耦接于电路板上并朝向开口设置;其中,第一、二壳件构成所述壳体时,中空隔热结构将第一壳件内的区域区分为一第一隔热空间与一第二隔热空间,电源连接器位于第一隔热空间内,且被中空隔热结构以间距容纳空气而与第二隔热空间相隔离。
Description
技术领域
本发明是与一种电源适配器有关,尤指一种具有隔热功能的电源供应器。
背景技术
随着电子产品技术的日益发展、以及为了满足不同使用者的大量需求,大多数的电源供应器于长期操作下,所需使用的电功率也不断地上升。且随着电功率的增加,所需消耗瓦特数也相对地增加,伴随产生的大量的热量进而提高了电源供应器的温度,同时也因为机种愈做愈小,但瓦特数并没有相对减少,再加上散热面积也不足,就更容易造成内部元件温度过高,并间接提高了电源连接器(AC Inlet)温度散热须满足安全法规的困难度。
在传统的电源供应器中,为了隔离电源连接器后方的发热元件,习知的技术是将电源连接器下区域上的屏蔽部位切除,避免热量因为铝片而传导到电源连接器的板下区域,但效果有限。此外,即使在电源连接器后方放上一麦拉片(mylar)来隔绝发热元件的高温,亦无法产生良好的隔热效果,故仍难以通过安规的检测,同时更提高组装电源供应器上的难度。
有鉴于此,本发明人为改善并解决上述的缺失,乃特潜心研究并配合学理的运用,终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本发明。
发明内容
本发明的主要目的,在于可提供一种具有隔热功能的电源供应器,其可提高隔热效果,藉以避免电源供应器内部的零件所产生的高温影响其电源连接器,进而更容易通过安规检测,同时也能便于组装。
为了达成上述的目的,本发明提供一种具有隔热功能的电源供应器,包括一壳体、一电路板、以及一电源连接器;壳体设有一开口以连通于其内、外,且包含一第一壳件与一第二壳件,第一壳件上设有一由多个肋所构成的中空隔热结构,电路板设于壳体内并承载于第二壳件上,电源连接器耦接于电路板上并朝向开口设置;其中,第一壳件具有一第一连接部,第二壳件具有一第二连接部,且第一、二壳件通过第一、二连接部对应设置而构成所述壳体时,中空隔热结构将电路板一表面朝向第一壳件内的区域区分为一第一隔热空间与一第二隔热空间,电源连接器位于第一隔热空间内,且被中空隔热结构以间距容纳空气而与第二隔热空间相隔离。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1是本发明第一实施例的立体分解示意图。
图2是本发明第一实施例的立体组合示意图。
图3是本发明第一实施例于电路板一表面的局部剖视示意图。
图4是本发明第一实施例于电路板另一表面的局部剖视示意图。
图5是本发明第一实施例内部构造的局部剖视示意图。
图6是本发明第二实施例于电路板一表面的局部剖视示意图。
图7是本发明第二实施例于电路板另一表面的局部剖视示意图。
其中,附图标记
壳体 1
开口 10
第一壳件 11 第一连接部 110
第一隔热空间 111 第二隔热空间 112
第二壳件 12 第二连接部 120
中空隔热结构 13 肋 130
第一隔壁 131 第二隔壁 132
隔热区 133
电路板 2
缺口 20
表面 21 导电部 210
表面 22
电源连接器 3
连接本体 30 插口 300
导电端 31
导热结构 4
传热结构 5
凹口 50
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明技术方案进行详细的描述,以更进一步了解本发明的目的、方案及功效,但并非作为本发明所附权利要求保护范围的限制。
请参阅图1及图2,分别为本发明第一实施例的立体分解示意图及立体组合示意图。本发明提供一种具有隔热功能的电源供应器,包括一壳体1、一电路板2、以及一电源连接器3;其中:
该壳体1内呈中空状,用以装载上述电路板2及电源连接器3等构件。该壳体1上设有一开口10,该开口10连通于该壳体1的内部与外部,且该壳体1包含一第一壳件11与一第二壳件12,该第一壳件11上设有一由多个肋130所构成的中空隔热结构13,该中空隔热结构13可一体成型于该第一壳件11上。
该电路板2设于上述壳体1内,并承载于该壳体1的第二壳件12上。该电路板2上可具有多个电子元件及布设有若干控制电路(如UPB电路等);当电源供应器正常运作时,该些电子元件及控制电路不可避免地会产生高温。而本发明主要即通过上述中空隔热结构13用以隔绝所述高温。
该电源连接器3可为一AC插座(AC Inlet),并耦接于上述电路板2以朝向壳体1的开口10设置。俾通过前述中空隔热结构13用以隔绝电子元件及控制电路产生的高温,再配合空气的低导热系数等,不但能有效地隔绝后方零件的高温,又无须加装不必要的零组件而能节省电源供应器的组装步骤。更进一步地,于该电源连接器3上亦可贴接一导热结构4,该导热结构4可为一导热片,俾可利用该导热片帮助该电源连接器3进行散热。
请一并参阅图1及图3所示,上述壳体1的中空隔热结构13,可更具有彼此相间隔设置的一第一隔壁131与一第二隔壁132,并可通过连续连接、或是藉由单一壁间隔连接而成不规则形态。而该些肋130则分别连接于该第一、二隔壁131、132之间,以于该第一、二隔壁131、132间形成多个供空气容纳的隔热区133;俾利用该些肋130构成多层结构的隔热区133,以将上述电源连接器3层层包覆于邻近开口10处,藉此能有效隔离电路板2后方零件的高温并避免影响到该电源连接器3的温度。
此外,如图1、图3及图4所示,上述电路板2上设有一对应该电源连接器3下方的缺口20,且该电路板2具有一表面21(即如图3所示)与另一表面22(即如图4所示)。如图3所示,该电源连接器3即位于该电路板2一表面21上,且该电路板2上具有至少一用以与该电源连接器3耦接的导电部210,所述导电部210即位于该中空隔热结构13与该电源连接器3之间;如图4所示,该电路板2另一表面21上设有一围绕于该缺口20的传热结构5,该传热结构2可为导热硅胶构成,且在本实施例中,该传热结构5配合该缺口20而形成有一凹口50,通过其本身所占面积,可更有效地隔绝该电路板2下方的热空气对流至电源连接器3下方,并可进一步快速将该电路板2的热量传递到壳体1外。
再请一并参阅图1及图3所示,上述电源连接器3具有一连接本体30、以及至少一用以与上述电路板2耦接的导电端31,该连接本体30前端具有一插口300可供对接的插头(图略)***而作电性连接,而所述导电端31则由该连接本体30后端延伸并耦接至该电路板2的导电部210上,以使该电源连接器3可通过该电路板2而与电源供应器互相导通。
据此,如图5所示,上述壳体1的第一壳件11与第二壳件12相对应组设,且该第一壳件11具有一第一连接部110,而该第二壳件12则具有一第二连接部120,该第一、二连接部110、120可为相互地卡固、锁固、或粘结而组设成所述壳体1;故当该第一、二壳件11、12通过该第一、二连接部110、120对应设置而构成该壳体1时,该中空隔热结构13即可将电路板2一表面21朝向该第一壳件11内的区域,区分为一第一隔热空间111与一第二隔热空间112,而上述电源连接器3即位于该第一隔热空间111内,且被该中空隔热结构13以该些肋130所形成之间距来容纳空气,进而得以与该第二隔热空间112相隔离,从而可藉由该中空隔热结构13并配合容纳其内的空气的低导热系数,以有效隔绝后方零件的高温,以达到通过安规的需求,并因无需加装不必要的零组件而能节省组装步骤。
承上所述,本发明更可利用上述导热结构4帮助该电源连接器3进行散热;其中,该导热结构4亦位于该第一隔热空间111内,故可有效地针对该电源连接器3进行散热,且该导热结构4贴靠于该第一壳件11内壁上,俾能将多余的热快速传导至壳体1外,以帮助该电源连接器3降温而达散热效果。再者,本发明还可利用上述传热结构5防止高温由电路板2下方传递至电源连接器3;其中,该传热结构5可配合该中空隔热结构13,而能更有效隔绝该电路板2下方的零件产生的热空气对流至该电源连接器3下方,进而避免该电源连接器3因受高温影响而超过安规所须温度限制。
再请配合图3所示,本发明更使该电路板2用以与该电源连接器3耦接的导电部210、以及该电源连接器3用以与该电路板2耦接的导电端31,皆位于该第一隔热空间111内。因此,该电源连接器3也不会因为需与电路板2耦接,而在耦接处须与后方的零件邻近并造成高温容易传递等问题。在该中空隔热结构13并配合其所容纳的空气的隔绝下,该电源连接器3可与电路板2在不受影响的温度下进行耦接。
另,如图6及图7所示,在本发明另一实施例中,该中空隔热结构13通过不同长度的肋130、以及各式形状的该第一、二隔壁131、132而构成各种不规则形态,皆可达到上述相同功效。又,该传热结构5亦可通过配合该缺口20而围绕的方式来形成所述凹口50,亦可达到上述相同的效果。
是以,藉由上述的构造组成,即可得到本发明具有隔热功能的电源供应器。
因此,藉由本发明具有隔热功能的电源供应器,其藉由电源供应器壳体上设计的中空隔热结构13,以将电源供应器的壳体内部隔开为不同空气腔室,一方面可阻挡大部分由电路板上的发热元件产生的热传递、另一方面可藉由空气的低导热系数降低热传递。且通过该中空隔热结构13的配置,又可利用该导热结构4及传热结构5,进一步帮助电源连接器3降温与散热,同时防止电路板2下方的热空气对流,藉以更加全面地改善习知电源供应器容易造成其电源连接器温度过高,而无法符合安规等问题。
当然,本发明还可有其它多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种具有隔热功能的电源供应器,其特征在于,包括:
一壳体,设有一开口以连通于该壳体内、外,该壳体包含一第一壳件与一第二壳件,该第一壳件上设有一由多个肋所构成的中空隔热结构;
一电路板,设于该壳体内并承载于该第二壳件上;以及
一电源连接器,耦接于该电路板上并朝向该开口设置;
其中,该第一壳件具有一第一连接部,该第二壳件具有一第二连接部,且该第一、二壳件通过该第一、二连接部对应设置而构成所述壳体时,该中空隔热结构将该电路板一表面朝向该第一壳件内的区域区分为一第一隔热空间与一第二隔热空间,该电源连接器位于该第一隔热空间内,且被该中空隔热结构以间距容纳空气而与该第二隔热空间相隔离。
2.如权利要求1所述的具有隔热功能的电源供应器,其特征在于,该第一、二连接部为相互地卡固、锁固、或粘结而组设成所述壳体。
3.如权利要求1所述的具有隔热功能的电源供应器,其特征在于,该第一隔热空间内设有一贴靠于该第一壳件内壁上的导热结构,且该导热结构贴接于该电源连接器上。
4.如权利要求3所述的具有隔热功能的电源供应器,其特征在于,该导热结构为一导热片。
5.如权利要求1所述的具有隔热功能的电源供应器,其特征在于,该中空隔热结构与该第一壳件为一体成型。
6.如权利要求1所述的具有隔热功能的电源供应器,其特征在于,该中空隔热结构更具有彼此相间隔设置的一第一隔壁与一第二隔壁,且该些肋分别连接于该第一、二隔壁之间,以于该第一、二隔壁间形成多个供空气容纳的隔热区。
7.如权利要求1所述的具有隔热功能的电源供应器,其特征在于,该电路板上设有一对应该电源连接器下方的缺口,且该电路板另一表面上设有一围绕于该缺口的传热结构。
8.如权利要求7所述的具有隔热功能的电源供应器,其特征在于,该传热结构为导热硅胶构成。
9.如权利要求1至8中任一项所述的具有隔热功能的电源供应器,其特征在于,该电路板上具有至少一用以与该电源连接器耦接的导电部,且该导电部位于该第一隔热空间内。
10.如权利要求1至8中任一项所述的具有隔热功能的电源供应器,其特征在于,该电源连接器具有一连接本体、以及至少一用以与该电路板耦接的导电端,且该导电端由该连接本体延伸而耦接至该电路板上皆位于该第一隔热空间内。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113555751A (zh) * | 2020-04-24 | 2021-10-26 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电源适配器的制备方法 |
CN113851780A (zh) * | 2020-06-10 | 2021-12-28 | 华为数字能源技术有限公司 | 电池、电动车和电子设备 |
CN114727522A (zh) * | 2021-01-04 | 2022-07-08 | 群光电能科技股份有限公司 | 保护壳体及具保护壳体的电子装置 |
CN115066144A (zh) * | 2022-05-31 | 2022-09-16 | 华为数字能源技术有限公司 | 封装结构及光伏优化器 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI748330B (zh) * | 2020-01-17 | 2021-12-01 | 群光電能科技股份有限公司 | 電源裝置之插座組合結構 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1490902A (zh) * | 2003-08-11 | 2004-04-21 | 台达电子工业股份有限公司 | 具有隔热元件的电源连接器 |
US20050213305A1 (en) * | 2004-03-24 | 2005-09-29 | Patton Electronics, Co. | Integrated internal power supply |
CN1288803C (zh) * | 2004-01-14 | 2006-12-06 | 台达电子工业股份有限公司 | 具隔热功能的电源连接器及其电子装置 |
CN2909364Y (zh) * | 2006-04-28 | 2007-06-06 | 高效电子股份有限公司 | 电源供应器 |
CN101556941A (zh) * | 2009-05-13 | 2009-10-14 | 重庆三祥汽车电控***有限公司 | 贴片式大功率元件的散热结构 |
CN102130018A (zh) * | 2010-12-08 | 2011-07-20 | 华为终端有限公司 | 芯片散热方法、相关装置和*** |
TW201332425A (zh) * | 2012-01-20 | 2013-08-01 | Lite On Technology Corp | 散熱結構與具有此散熱結構的電子裝置 |
EP3089296A1 (en) * | 2014-06-19 | 2016-11-02 | AutoNetworks Technologies, Ltd. | Electrical junction box and connector housing |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI220585B (en) * | 2003-07-23 | 2004-08-21 | Delta Electronics Inc | An inlet with a heat-isolation element |
TWI376066B (en) * | 2009-08-05 | 2012-11-01 | Delta Electronics Inc | Electronic device and socket structure therefor |
CN201813050U (zh) * | 2010-10-14 | 2011-04-27 | 东莞维升电子制品有限公司 | 电源转换器 |
US20140140010A1 (en) * | 2012-11-16 | 2014-05-22 | Lien Chang Electronic Enterprise Co., Ltd. | Current converting device |
JP6141064B2 (ja) * | 2013-03-21 | 2017-06-07 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 回路基板と筐体の接続方法 |
JP2015095937A (ja) * | 2013-11-11 | 2015-05-18 | 株式会社東芝 | Ac−dc変換器 |
DE102014106840A1 (de) * | 2014-05-15 | 2015-11-19 | Hella Kgaa Hueck & Co. | Steuervorrichtung |
JP6094548B2 (ja) * | 2014-08-29 | 2017-03-15 | 株式会社デンソー | 電子装置収容筐体 |
TWI611636B (zh) * | 2016-12-08 | 2018-01-11 | 群光電能科技股份有限公司 | 適配器殼體組件 |
-
2017
- 2017-09-25 TW TW106132753A patent/TWI642348B/zh active
- 2017-10-12 CN CN201710948308.2A patent/CN109561611B/zh active Active
- 2017-11-16 US US15/815,697 patent/US10201071B1/en active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1490902A (zh) * | 2003-08-11 | 2004-04-21 | 台达电子工业股份有限公司 | 具有隔热元件的电源连接器 |
CN1288803C (zh) * | 2004-01-14 | 2006-12-06 | 台达电子工业股份有限公司 | 具隔热功能的电源连接器及其电子装置 |
US20050213305A1 (en) * | 2004-03-24 | 2005-09-29 | Patton Electronics, Co. | Integrated internal power supply |
CN2909364Y (zh) * | 2006-04-28 | 2007-06-06 | 高效电子股份有限公司 | 电源供应器 |
CN101556941A (zh) * | 2009-05-13 | 2009-10-14 | 重庆三祥汽车电控***有限公司 | 贴片式大功率元件的散热结构 |
CN102130018A (zh) * | 2010-12-08 | 2011-07-20 | 华为终端有限公司 | 芯片散热方法、相关装置和*** |
TW201332425A (zh) * | 2012-01-20 | 2013-08-01 | Lite On Technology Corp | 散熱結構與具有此散熱結構的電子裝置 |
EP3089296A1 (en) * | 2014-06-19 | 2016-11-02 | AutoNetworks Technologies, Ltd. | Electrical junction box and connector housing |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113555751A (zh) * | 2020-04-24 | 2021-10-26 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电源适配器的制备方法 |
CN113851780A (zh) * | 2020-06-10 | 2021-12-28 | 华为数字能源技术有限公司 | 电池、电动车和电子设备 |
CN114727522A (zh) * | 2021-01-04 | 2022-07-08 | 群光电能科技股份有限公司 | 保护壳体及具保护壳体的电子装置 |
CN115066144A (zh) * | 2022-05-31 | 2022-09-16 | 华为数字能源技术有限公司 | 封装结构及光伏优化器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109561611B (zh) | 2021-03-05 |
US10201071B1 (en) | 2019-02-05 |
TWI642348B (zh) | 2018-11-21 |
TW201916782A (zh) | 2019-04-16 |
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