CN109560015A - 加工装置 - Google Patents

加工装置 Download PDF

Info

Publication number
CN109560015A
CN109560015A CN201811115334.8A CN201811115334A CN109560015A CN 109560015 A CN109560015 A CN 109560015A CN 201811115334 A CN201811115334 A CN 201811115334A CN 109560015 A CN109560015 A CN 109560015A
Authority
CN
China
Prior art keywords
processing
platform
processing bit
cutting
bit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201811115334.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109560015B (zh
Inventor
原田昭如
石桥干司
白井克昌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Towa Corp
Original Assignee
Towa Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Towa Corp filed Critical Towa Corp
Publication of CN109560015A publication Critical patent/CN109560015A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109560015B publication Critical patent/CN109560015B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/20—Cutting beds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/06—Arrangements for feeding or delivering work of other than sheet, web, or filamentary form
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/18—Means for removing cut-out material or waste
    • B26D7/1845—Means for removing cut-out material or waste by non mechanical means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D2007/0012—Details, accessories or auxiliary or special operations not otherwise provided for
    • B26D2007/0018—Trays, reservoirs for waste, chips or cut products
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/20—Cutting beds
    • B26D2007/208—Cutting beds having a cleaning device
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Sawing (AREA)

Abstract

本发明提供一种加工装置，能够减少残留在构成保护罩的多个罩元件上表面的加工屑。本发明的加工装置包括：加工平台，保持加工对象物；移动机构，使所述加工平台直线移动；保护罩，具有覆盖所述移动机构并且彼此重叠的多个罩元件，伴随所述加工平台的移动而伸缩；以及滑动构件，伴随所述加工平台而相对于所述多个保护罩相对地移动，在所述多个罩元件的上表面滑动。

Description

加工装置
技术领域
本发明涉及一种加工装置。
背景技术
现有技术中，在对经树脂密封的已密封基板等电子零件进行切断而单片化时，使用切断装置，例如已知有如专利文献1所示的切削装置。所述切削装置具有：卡夹平台(chuck table)，保持加工对象物；以及例如滚珠丝杠等移动机构，使所述卡夹平台直线移动。而且，切削装置具有保护板(plate)，所述保护板用于保护所述移动机构不受切削加工对象物而产生的切削屑或切削时所供给的例如水等加工液侵害。
所述保护板是可伴随卡夹平台的移动而伸缩地构成。具体而言，保护板具有：波纹罩，以包围所述移动机构的上方及侧方的方式而设；以及构成保护板的多个板，设于所述波纹罩的上表面。所述各板是多个依序重叠而构成，伴随卡夹平台的移动而相互滑动。
当通过所述切削装置来使加工对象物单片化时，会产生制品部与边角料等切削屑。制品部由设于卡夹平台的卡夹机构予以保持。
但是，切削屑未受所述卡夹机构保持，因此从制品部切削后会从卡夹平台飞散或掉落到外部。所述飞散的切削屑会积留在保护板中的各板的上表面。若卡夹平台在所述状态下移动，则在保护板伴随所述卡夹平台的移动而收缩的过程中，切削屑有可能侵入彼此重叠的各板之间。若有加工屑侵入板之间，则不仅会妨碍保护板的伸缩，而且担心接触到波纹罩而导致波纹罩发生破损。若波纹罩发生破损，则加工液会泄漏到移动机构，使移动机构生锈，引起动作不良或故障。其结果，必须频繁地进行它们的维护作业或更换作业，导致切削装置的运转率下降。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利第6043648号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
因此，本发明是为了解决所述问题而完成，其主要课题在于，减少残留在构成保护罩的多个罩元件上表面的加工屑。
[解决问题的技术手段]
即，本发明的加工装置包括：加工平台，保持加工对象物；移动机构，使所述加工平台直线移动；保护罩，具有覆盖所述移动机构并且彼此重叠的多个罩元件，伴随所述加工平台的移动而伸缩；以及滑动构件，伴随所述加工平台而相对于所述保护罩朝所述加工平台移动的方向相对地移动，在所述多个罩元件的上表面滑动。
[发明的效果]
根据以上述方式构成的本发明，能够减少残留在构成保护罩的多个罩元件上表面的加工屑。
附图说明
图1是示意性地表示本实施方式的切断装置的结构的图。
图2是示意性地表示本实施方式的基板切断模块的结构的图。
图3(a)是表示本实施方式的承接板构件的排出侧的结构的立体图，图3(b)为剖面图，且图3(c)为侧面图。
图4是示意性地表示本实施方式的基板切断模块的结构的局部平面图。
图5是示意性地表示本实施方式的基板切断模块的结构(第二保护罩收缩的状态)的图。
图6(a)～图6(c)是表示本实施方式的基板切断模块的各状态的局部平面图。
图7是示意性地表示本实施方式的加工屑排出部及第二保护罩的位置关系的剖面图。
[符号的说明]
1：基板供给机构
2A、2B：切断用平台(加工平台)3A、3B：切断用夹具
4A、4B：移动机构
5A、5B：旋转机构
6A、6B：主轴
7：检查用平台
8：托盘
10：保护罩
10A：第一保护罩
10A1、10B1：波纹元件
10A2、10B2：罩元件
10B：第二保护罩
11：加工屑收容部
12：流体供给机构
13：承接板构件
13a：排出端部
13M：排出槽
13r：角部
13x：侧面
13y：底面
14：滑动构件
14a：前端部
15：加工屑排出部
16：流体喷射机构
41：滚珠丝杠机构
42：驱动源
43：滑台
44：固定台框
61A、61B：旋转刀
100：切断装置(加工装置)
121：切削水用喷嘴
122、162：供给管
161：喷射喷嘴
A：基板供给模块
B：基板切断模块
C：检查模块
CTL：控制部
P：制品
S：加工屑
W：已密封基板(加工对象物)
X、Y、Z、θ：方向
具体实施方式
接下来，举例来进一步详细地说明本发明。但是，本发明并不受以下的说明限定。
本发明的加工装置如前所述，包括：加工平台，保持加工对象物；移动机构，使所述加工平台直线移动；保护罩，具有覆盖所述移动机构并且彼此重叠的多个罩元件，伴随所述加工平台的移动而伸缩；以及滑动构件，伴随所述加工平台而相对于所述保护罩朝所述加工平台移动的方向相对地移动，在所述多个罩元件的上表面滑动。
若为所述加工装置，则当加工平台移动时，滑动构件相对于多个保护罩而朝加工平台移动的方向相对地移动，以在多个罩元件的上表面滑动，因此，即使有由加工对象物产生的加工屑留在保护罩的上表面，滑动构件也会推除加工屑。因此，能够避免加工屑积留在构成保护罩的多个罩元件的上表面。其结果，加工屑难以侵入罩元件之间，能够减少保护罩或移动机构的动作不良或故障的原因。并且，能够抑制装置运转率的下降，提高装置的生产性。
所述加工装置中，为了将因加工对象物的加工而产生的加工屑集中起来并一举废弃，有的还包括收容加工屑的加工屑收容部。
所述结构中，为了能够伴随加工平台的移动而使滑动构件切实地将加工屑推出到加工屑收容部中，理想的是，所述移动机构是使所述加工平台相对于所述加工屑收容部而进退移动者，通过所述加工平台的进退移动，使所述滑动构件的所述加工屑收容部侧的前端移动到最靠所述加工屑收容部侧的所述罩元件的上表面、或较之位于所述加工屑收容部侧的状态。即，理想的是，在所述加工平台移动到最靠所述加工屑收容部侧的状态下，所述滑动构件位于最靠所述加工屑收容部侧的所述罩元件的上表面、或较之位于所述加工屑收容部侧。
理想的是，在彼此邻接的所述罩元件中，位于所述加工平台侧的罩元件重合在与所述加工平台位于相反侧的罩元件之上。
若为所述结构，则能够设为下述结构，即，当加工平台移动而保护罩收缩时，被滑动构件推挤的加工屑不会侵入罩元件间。在相反的配置结构的情况下，当加工平台移动而保护罩收缩时，担心被滑动构件推挤的加工屑会被推入罩元件间。
理想的是，所述滑动构件呈覆盖所述罩元件上表面的片材状。
若为所述结构，则当伴随加工平台的移动而保护罩收缩时，能够通过滑动构件来推出加工屑，并且能够通过滑动构件来覆盖罩元件及它们的间隙。其结果，加工屑难以留在罩元件的上表面，能够进一步防止加工屑侵入罩元件间。
为了适宜地排出落在保护罩两侧的加工屑，理想的是，加工装置还包括：加工屑排出部，在所述保护罩的两侧沿着所述加工平台的移动方向而设，用于排出所述加工屑；以及流体喷射机构，在所述加工屑排出部的内部，朝向所述加工屑排出部的排出侧喷射流体。
此处，作为加工屑排出部的具体的实施方式，考虑呈沿着加工平台的移动方向而形成的槽形状者。在所述槽形状包含平坦的内侧面及平坦的底面的情况下，加工屑会贴附于所述平坦的内表面而难以排出。为了适宜地解决所述问题，理想的是，在呈槽形状的加工屑排出部中，其底面部具有曲面状的内表面。若为所述结构，则与平坦的内表面的情况相比，能够减小加工屑排出部的内表面与加工屑的接触面积，加工屑变得难以贴附，其结果，能够容易地排出加工屑。
而且，加工装置中，有的还包括：流体供给机构，朝向被保持于所述加工平台的所述加工对象物供给流体；以及承接板构件，设于所述加工平台及所述保护罩之间，承接在所述加工对象物的加工时所产生的加工屑。作为由流体供给机构供给的流体，为切削水、冷却水或清洗水等。此处，承接板构件具有用于将所述加工屑与所述流体一同朝规定方向排出的排出槽。另外，作为所供给的流体，也可为包含气体者。通过使气体与液体混合而喷射，容易使其有力地喷射。
所述结构中，为了增加在承接板构件的排出槽中流动的流体的流速并防止加工屑积留在排出槽的排出侧，理想的是，所述排出槽的排出侧的内表面具有随着从其开口侧朝向底部侧而槽宽减小的倾斜面或曲面。
为了进一步防止加工屑积留在所述承接板构件的排出槽的排出侧，理想的是，所述承接板构件朝向排出侧而向下方倾斜。
＜本发明的一实施方式＞
以下，参照附图来说明本发明的加工装置的一实施方式。另外，以下所示的所有图中，为了便于理解，均适当省略或夸张而示意性地描绘。对于同一构成元件，标注同一符号而适当省略说明。
＜加工装置的整体结构＞
本实施方式的加工装置100如图1所示，是通过对作为加工对象物的已密封基板W进行切断而单片化为多个制品P的切断装置。所述切断装置100具备基板供给模块A、基板切断模块B与检查模块C以作为各构成元件。各构成元件(各模块A～C)分别相对于其他构成元件而可装卸且可更换。
在基板供给模块A中设有基板供给机构1。相当于被切断物的已密封基板W从基板供给机构1被搬出，并由移送机构(未图示)移送至基板切断模块B。
图1所示的切断装置100为双切割平台(twin cut table)方式的切断装置。因此，在基板切断模块B中设有两个切断用平台(加工平台)2A、2B。在切断用平台2A上安装有切断用夹具3A。在切断用平台2B上安装有切断用夹具3B。切断用平台2A可通过移动机构4A而朝图1的Y方向移动，且可通过旋转机构5A而朝θ方向转动。切断用平台2B可通过移动机构4B而朝图1的Y方向移动，且可通过旋转机构5B而朝θ方向转动。
而且，在基板切断模块B中设有对位用照相机(camera)(未图示)。对位用摄像机可独立地朝X方向移动。在基板切断模块B中设有作为切断机构的两个主轴(spindle)6A、6B。切断装置100是设有两个主轴6A、6B的双主轴结构的切断装置。主轴6A、6B可独立地朝X方向与Z方向移动。
所述基板切断模块B的动作的一例如下。切断用平台2A中的切断是通过使所述切断用平台2A与两个主轴6A、6B相对地移动，从而将已密封基板W切断而使其单片化。而且，切断用平台2B中的切断是通过使所述切断用平台2B与两个主轴6A、6B相对地移动，从而将已密封基板W切断而使其单片化。主轴6A的旋转刀61A及主轴6B的旋转刀61B在包含Y方向与Z方向的面内旋转，由此来切断被保持于各平台2A、2B的已密封基板W。另外，切断用平台2A中的切断处理与切断用平台2B中的切断处理是交替地进行。
在检查模块C中设有检查用平台7。在检查用平台7上载置包含将已密封基板W切断而经单片化的多个制品P的集合体。多个制品P由检查用的摄像机(未图示)进行检查，被筛分为良品与不良品。良品被收容到托盘(tray)8中。
另外，本实施方式中，在基板供给模块A内设有控制部CTL，所述控制部CTL进行切断装置100的动作、已密封基板W的搬送、已密封基板W的切断、制品P的检查等所有的动作或控制。并不限于此，也可将控制部CTL设在其他模块内。
＜基板切断模块B的具体结构＞
接下来，在本实施方式的切断装置100中，对于基板切断模块B的具体结构，以下进行说明。另外，切断用平台2A侧的装置结构与切断用平台2B侧的装置结构实质上相同，因此，以下详细说明切断用平台2B侧的结构。而且，为了方便，将图2的左右方向设为切断装置100(切断模块B)的前后方向来进行说明。但是，这些方向只是为了方便说明，并不限定本发明的范围。
切断装置100的基板切断模块B如图2所示，具备：所述切断用平台2B，保持已密封基板W；所述移动机构4B，使这些切断用平台2B沿Y方向直线移动；保护罩10，对应于移动机构4B而设，用于保护移动机构4B；以及加工屑收容部11，收容因已密封基板W的切断而产生的边角料等加工屑S。
移动机构4B是设于切断用平台2B的下侧，通过沿Y方向延伸的滚珠丝杠机构41来使切断用平台2B直线地往复移动。具体而言，移动机构4B具有：滚珠丝杠机构41；伺服马达(servo motor)等驱动源42，驱动所述滚珠丝杠机构41；以及滑台(slider)43，支撑切断用平台2B，并且通过滚珠丝杠机构41而沿Y方向移动。此处，滚珠丝杠机构41被收容且旋转自如地支撑于固定台框44中。而且，成为加工屑收容部11的废弃箱被设于移动机构4B中的切断用平台2B的移动范围的外侧。由此，移动机构4B使切断用平台2B相对于加工屑收容部11而进退移动。
保护罩10设在切断用平台2B与移动机构4B之间，并在覆盖移动机构4B的至少上方的状态下伸缩。本实施方式中包含：第一保护罩10A，相对于切断用平台2B而设在Y方向的其中一侧(切断用平台2B的前侧)；以及第二保护罩10B，相对于切断用平台2B而设在Y方向的另一侧(切断用平台2B的后侧)。
第一保护罩10A是设在收容移动机构4B(具体而言为滚珠丝杠机构41)的固定台框44的前壁部、与支撑切断用平台2B的滑台43的前壁部之间。具体而言，第一保护罩10A覆盖较切断用平台2B位于前侧的滚珠丝杠机构41，且具有：波纹元件10A1，覆盖滚珠丝杠机构41的至少上方；以及多个罩元件10A2，设于所述波纹元件10A1的上表面，覆盖滚珠丝杠机构41的上方。所述多个罩元件10A2在俯视时呈矩形状的平板状。并且，在彼此邻接的两个罩元件10A2中，位于切断用平台2B侧(后侧)的罩元件10A2重合于与切断用平台2B位于相反侧(前侧)的罩元件10A2之上。这些罩元件10A2通过切断用平台2B移动而彼此滑动。并且，第一保护罩10A在切断用平台2B朝前侧移动时收缩，在切断用平台2B朝后侧移动时伸展。
第二保护罩10B是设在收容移动机构4B(具体而言为滚珠丝杠机构41)的固定台框44的后壁部、与支撑切断用平台2B的滑台43的后壁部之间。具体而言，第二保护罩10B覆盖较切断用平台2B位于后侧的滚珠丝杠机构41，且与第一保护罩10A同样，具有：波纹元件10B1，覆盖滚珠丝杠机构41的至少上方；以及多个罩元件10B2，设于所述波纹元件10B1的上表面，覆盖滚珠丝杠机构41的上方。所述多个罩元件10B2在俯视时呈矩形状的平板状。并且，在彼此邻接的两个罩元件10B2中，位于切断用平台2B侧(前侧)的罩元件10B2重合于与切断用平台2B位于相反侧(后侧)的罩元件10B2之上。这些罩元件10B2通过切断用平台2B移动而彼此滑动。并且，第二保护罩10B在切断用平台2B朝后侧移动时收缩，在切断用平台2B朝前侧移动时伸展。
＜承接板构件13中的加工屑S的滞留防止＞
本实施方式的基板切断模块B还具备：流体供给机构12，朝向被保持于切断用平台2B的已密封基板W供给切削水；以及承接板构件13，设在切断用平台2B及保护罩10之间，承接切削水与加工屑S。
流体供给机构12具有：切削水用喷嘴(nozzle)121，为了抑制由高速旋转的旋转刀61B产生的摩擦热而喷射切削水；以及供给管122，向所述切削水用喷嘴121供给切削水。切削水用喷嘴121既可设于主轴6B，也可独立于主轴6B而设。
在承接板构件13的上表面，尤其如图3(a)～图3(c)所示，形成有用于将加工屑S与切削水一同朝规定方向排出的排出槽13M。所述排出槽13M是承接从切断用平台2B流出的切削水并予以排出者，具有在俯视时包含切断用平台2B的上部开口。本实施方式的排出槽13M是以朝加工屑收容部11侧(切断用平台2B的后侧)排出的方式而形成。
所述承接板构件13中，排出槽13M的排出侧设为随着从所述上部开口侧朝向底部侧而槽宽变小的结构。具体而言，排出槽13M的排出侧的内表面具有随着从所述上部开口侧朝向底部侧而槽宽减小的倾斜面或曲面。
本实施方式中，承接板构件13的排出侧的侧面13x朝相互靠近的方向(内侧)倾斜，排出槽13M随着朝向排出端部13a而变窄。并且，在所述变窄的部分，设为底面13y与侧面13x的角部13r呈R形状(局部圆形状)的弯曲面(例如曲率半径为100mm～200mm左右)。另外，所述弯曲面的曲率半径并无特别限定，但通过设为例如100mm～200mm左右的范围，承接板构件13的加工变得容易。通过所述结构，在承接板构件13的排出槽13M中流动的切削水在排出侧流速变快。而且，承接板构件13朝向排出侧而向下方倾斜。由此，也能够加快承接板构件13的排出槽13M中的水的流速，尤其是排出侧的水的流速。
＜保护罩10B中的加工屑S的滞留防止＞
并且，所述基板切断模块B具有用于将留在第二保护罩10B上表面的加工屑S从第二保护罩10B推出至加工屑收容部11的结构。
具体而言，基板切断模块B如图2、图4及图5所示，具备滑动构件14，所述滑动构件14伴随切断用平台2B的移动，而在第二保护罩10B中的多个罩元件10B2的上表面滑动。
所述滑动构件14例如被设于支撑切断用平台2B的滑台43，与切断用平台2B一同移动。即，滑动构件14的移动量与切断用平台2B的移动量相同。并且，伴随切断用平台2B朝加工屑收容部11侧(后侧)移动，而滑动构件14相对于第二保护罩10B朝切断用平台2B移动的方向(后方向)相对地移动。由此，滑动构件14在多个罩元件10B2的上表面滑动。
滑动构件14呈覆盖罩元件10B2的上表面的片材状。具体而言，滑动构件14在俯视时呈大致矩形状，其一边部被固定于滑台43。另外，所述一边部所固定的构件只要是与切断用平台2B一同移动的构件，则并不限于滑台43。而且，滑动构件14覆盖罩元件10B2的宽度方向的整体或大致整体。此处，所谓“覆盖大致整体”，是指在罩元件10B2的上表面的宽度方向两端部，保留不会留下边角料等加工屑S的程度的空间(space)而覆盖。
并且，滑动构件14在切断用平台2B移动到最靠加工屑收容部11侧(后侧)的状态(参照图5)下，滑动构件14位于最靠加工屑收容部11侧(后侧)的罩元件10B2的上表面、或较之位于加工屑收容部11侧。另外，图5中表示滑动构件14较第二保护罩10B位于加工屑收容部11侧的示例。即，滑动构件14在切断用平台2B移动到最靠加工屑收容部11侧(后侧)的状态下，覆盖第二保护罩10B的上表面整体或大致整体。
而且，滑动构件14的材质例如为氯乙烯等树脂，因自重而变形且至少为自由端部的前端部14a接触至罩元件10B2的上表面。滑动构件14具有如下强度，即，在罩元件10B2的上表面滑动时不会因所述滑动所承受的摩擦力而弯曲变形，而且，能够将加工屑S朝向移动方向推出。
滑动构件14的前端部14a在图4中，在俯视时具有与跟切断用平台2B的移动方向正交的方向平行的前端边，但也可具有从所述移动方向朝倾斜方向延伸的前端边，还可呈中央部朝外侧突出的三角形状或梯形状。
而且，若以与承接板构件13的关系而言，本实施方式的滑动构件14在切断用平台2B的移动方向(Y方向)上，较承接板构件13的排出端部13a伸出至外侧(加工屑收容部11侧)。另外，只要在切断用平台2B移动到最靠加工屑收容部11侧的状态(第二保护罩10B最收缩的状态)下，滑动构件14位于最靠加工屑收容部11侧的罩元件10B2的上表面、或较之位于加工屑收容部11侧，则也可不较承接板构件13的排出端部13a伸出至外侧。
＜滑动构件14的动作＞
接下来，参照图6(a)～图6(c)来说明伴随所述切断用平台2B的移动的、滑动构件14的动作。
如图6(a)所示，在第二保护罩10B伸展的状态下，有加工屑S留在所述罩元件10B2的上表面。另外，所述加工屑S是因切断而飞散从而留在罩元件10B2上表面的加工屑S、或者与切削液一同从排出槽13M流出而留在罩元件10B2上表面的加工屑S等。
如图6(b)所示，当切断用平台2B朝加工屑收容部11侧(后侧)移动时，滑动构件14与切断用平台2B一同朝加工屑收容部11侧移动。此时，滑动构件14相对于罩元件10B2而朝切断用平台2B移动的方向相对地移动。由此，滑动构件14一边推动留在罩元件10B2上表面的加工屑S，一边在多个罩元件10B2的上表面滑动。
接着，如图6(c)所示，在切断用平台2B移动到最靠加工屑收容部11侧(后侧)的状态下，滑动构件14的前端部14a越过最靠加工屑收容部11侧的罩元件10B2的上表面而位于加工屑收容部11侧。由此，被滑动构件14推动的加工屑S从罩元件10B2的上表面被推出到加工屑收容部11中，从而被收容到加工屑收容部11中。
这些推出动作是每当切断用平台2B相对于加工屑收容部11而进退移动时反复进行。另外，相对于所述加工屑收容部11的进退移动既可伴随已密封基板W的切断处理而进行，也可在已密封基板W的切断处理结束后进行。
＜落在保护罩10B两侧的加工屑S的排出＞
而且，本实施方式的基板切断模块B如图2及图7所示，还具备：加工屑排出部15，用于将落在第二保护罩10B的宽度方向(X方向)两侧的加工屑S排出到外部(加工屑收容部11)；以及流体喷射机构16，在所述加工屑排出部15的内部，朝向排出侧喷射作为流体的水。
加工屑排出部15是在第二保护罩10B的宽度方向两侧，沿着切断用平台2B的移动方向(Y方向)而设。所述加工屑排出部15呈槽形状，所述槽形状呈沿着切断用平台2B的移动方向的直线状。并且，加工屑排出部15如图7所示，在所述槽剖面上，底面部具有曲面状的内表面。另外，加工屑排出部15也可在所述槽剖面上，整体具有曲面状的内表面。本实施方式中，为双切割平台方式，在并列地设有两个第二保护罩10B时，在两个第二保护罩10B之间设置一个加工屑排出部15供兼用。
流体喷射机构16是从加工屑排出部15的切断用平台2B侧(前侧)朝向加工屑收容部11侧(后侧)喷射水的机构，且具备：设在加工屑排出部15内部的喷射喷嘴161、及向所述喷射喷嘴161供给清洗水的供给管162。另外，也可不仅在第二保护罩10B的两侧，还在第一保护罩10A的两侧延长设置加工屑排出部15。此处，喷射喷嘴161对水的喷射例如既可在已密封基板W的切断处理中始终进行，也可在所述切断处理中间歇地进行，还可在切断处理结束后进行。
＜本实施方式的效果＞
根据本实施方式的切断装置100，当切断用平台2B移动时，滑动构件14相对于第二保护罩10B而朝切断用平台2B移动的方向相对地移动，从而在多个罩元件10B2的上表面滑动，因此即使有从已密封基板W产生的加工屑S留在保护罩10B的上表面，滑动构件14也会推除加工屑S。因此，能够避免加工屑S积留在构成保护罩10B的多个罩元件10B2的上表面。其结果，加工屑S难以侵入罩元件10B2之间，能够减少保护罩10B或移动机构4B的动作不良或故障的原因。并且，能够抑制切断装置100的运转率的下降，提高装置的生产性。
本实施方式中，移动机构4B是使切断用平台2B相对于加工屑收容部11而进退移动者，在切断用平台2B移动到最靠加工屑收容部11侧的状态下，滑动构件14位于最靠加工屑收容部11侧的所述罩元件10B2的上表面、或较之位于加工屑收容部11侧，因此与滑动构件14较它们位于内侧的情况相比，滑动构件14能够伴随切断用平台2B的移动而将加工屑S切实地推出到加工屑收容部11中。而且，能够将因已密封基板W的切断而产生的加工屑S集中于加工屑收容部11中并一举丢弃。
本实施方式中，在第二保护罩10B的彼此邻接的罩元件10B2中，位于切断用平台2B侧的罩元件10B2重合于与切断用平台2B位于相反侧的罩元件10B2之上，因此能够设为下述结构，即，当切断用平台2B移动而保护罩10B收缩时，被滑动构件14推动的加工屑S不会侵入罩元件10B2间。
本实施方式中，滑动构件14呈覆盖罩元件10B2上表面的片材状，当伴随切断用平台2B的移动而保护罩10B收缩时，能够通过滑动构件14来推出加工屑S，并且能够通过滑动构件14来覆盖罩元件10B2及它们的间隙，因此加工屑S难以留在罩元件10B2的上表面，能够适宜地防止加工屑S侵入罩元件10B2间。
本实施方式中，在保护罩10B的两侧设有加工屑排出部15，在所述加工屑排出部15的内部，设有朝向排出侧喷射流体的流体喷射机构16，因此能够适宜地排出落在保护罩10B两侧的加工屑S。而且，加工屑排出部15为槽形状，其底面部具有曲面状的内表面，因此与平坦的内表面的情况相比，能够减小加工屑排出部15的内表面与加工屑S的接触面积，加工屑S变得难以贴附，其结果，能够容易地排出加工屑S。
本实施方式中，承接板构件13的排出槽13M的排出侧的内表面具有随着从所述开口侧朝向底部侧而槽宽减小的倾斜面或曲面，因此能够增加在排出槽13M中流动的流体的流速，防止加工屑S积留在排出槽13M的排出侧。而且，在排出槽13M的排出侧的内表面具有曲面的情况下，与平坦的内表面的情况相比，能够减小与加工屑S的接触面积，加工屑S变得难以贴附，从而能够进一步防止加工屑S积留在排出槽13M的排出侧。进而，承接板构件13朝向排出侧而向下方倾斜，因此能够进一步防止加工屑S积留在承接板构件13的排出槽13M的排出侧。
＜其他变形实施方式＞
另外，本发明并不限于所述实施方式。
例如，也可通过在滑动构件的背面形成凹凸形状来减小与罩元件的接触面积。另外，作为凹凸形状，考虑采用沿着滑动构件的滑动方向延伸的凸条部或者使多个凸部散布等。若为此结构，则能够使滑动构件的滑动变得顺畅。
而且，滑动构件除了为片材状构件以外，也可具有：例如呈棒状的滑动部，遍及罩元件的宽度方向两端部而延伸；以及支撑框架部，被固定于加工平台侧并支撑所述滑动部。此结构也能够减小与罩元件的接触面积，从而能够使滑动构件的滑动变得顺畅。
而且，保护罩除了使多个罩元件即罩板彼此重叠的结构以外，也可为具有多个罩构件的伸缩罩(telescopic cover)。
进而，加工屑排出部的底面部的内表面除了弯曲形状以外，只要具有减小与加工屑的接触面积的曲面即可。
而且，所述实施方式中，对双切割平台方式且双主轴结构的切断装置进行了说明，但并不限于此，也可为单切割平台(single cut table)方式且单主轴结构的切断装置、或者单切割平台方式且双主轴结构的切断装置等。
除此以外，本发明的加工装置也可进行切断以外的加工，例如也可进行切削或磨削等除此以外的机械加工。
此外，本发明并不限于所述实施方式，当然可在不脱离其主旨的范围内进行各种变形。

Claims (7)

1.一种加工装置，其特征在于包括：
加工平台，保持加工对象物；
移动机构，使所述加工平台直线移动；
保护罩，具有覆盖所述移动机构并且彼此重叠的多个罩元件，伴随所述加工平台的移动而伸缩；以及
滑动构件，伴随所述加工平台而相对于所述保护罩朝所述加工平台移动的方向相对地移动，在所述多个罩元件的上表面滑动。
2.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于还包括：
加工屑收容部，收容因所述加工对象物的加工而产生的加工屑，且
所述移动机构使所述加工平台相对于所述加工屑收容部而进退移动，通过所述加工平台的进退移动，使所述滑动构件的所述加工屑收容部侧的前端移动到最靠所述加工屑收容部侧的所述罩元件的上表面、或较最靠所述加工屑收容部侧的所述罩元件位于所述加工屑收容部侧的状态。
3.根据权利要求1或2所述的加工装置，其特征在于，
所述滑动构件呈覆盖所述罩元件上表面的片材状。
4.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于还包括：
加工屑排出部，在所述保护罩的两侧沿着所述加工平台的移动方向而设，用于排出因所述加工对象物的加工而产生的加工屑；以及
流体喷射机构，在所述加工屑排出部的内部，朝向所述加工屑排出部的排出侧喷射流体。
5.根据权利要求4所述的加工装置，其特征在于，
所述加工屑排出部呈槽形状，其底面部具有曲面状的内表面。
6.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于还包括：
流体供给机构，朝向被保持于所述加工平台的所述加工对象物供给流体；以及
承接板构件，设于所述加工平台及所述保护罩之间，承接在所述加工对象物的加工时所产生的加工屑，且
所述承接板构件具有用于将所述加工屑朝规定方向排出的排出槽，
所述排出槽的排出侧的内表面具有随着从其开口侧朝向底部侧而槽宽减小的倾斜面或曲面。
7.根据权利要求6所述的加工装置，其特征在于，
所述承接板构件朝向排出侧而向下方倾斜。
CN201811115334.8A 2017-09-27 2018-09-25 加工装置 Active CN109560015B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017-186636 2017-09-27
JP2017186636A JP6876586B2 (ja) 2017-09-27 2017-09-27 加工装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109560015A true CN109560015A (zh) 2019-04-02
CN109560015B CN109560015B (zh) 2023-06-02

Family

ID=65864672

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811115334.8A Active CN109560015B (zh) 2017-09-27 2018-09-25 加工装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6876586B2 (zh)
KR (1) KR102205063B1 (zh)
CN (1) CN109560015B (zh)
TW (1) TWI734937B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115052710A (zh) * 2020-02-10 2022-09-13 东和株式会社 加工装置
CN115052713A (zh) * 2020-02-10 2022-09-13 东和株式会社 加工装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220155369A (ko) * 2020-03-24 2022-11-22 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 제거 가공 장치
CN113650087B (zh) * 2021-07-23 2022-12-09 于翔 一种dh系列刮边机的余料收集装置
JP2024030826A (ja) * 2022-08-25 2024-03-07 Ｔｏｗａ株式会社 切断装置

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07156039A (ja) * 1993-11-30 1995-06-20 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置のジャバラ機構
JP2004142086A (ja) * 2002-10-28 2004-05-20 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2004186361A (ja) * 2002-12-03 2004-07-02 Disco Abrasive Syst Ltd 蛇腹機構および蛇腹機構を備えた切断装置
JP2006007391A (ja) * 2004-06-29 2006-01-12 Mori Seiki Co Ltd 切りくず排出装置
CN1781657A (zh) * 2004-11-29 2006-06-07 株式会社迪思科 切削装置
JP2008004620A (ja) * 2006-06-20 2008-01-10 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
CN101402226A (zh) * 2007-10-05 2009-04-08 株式会社迪思科 切削装置
CN102343443A (zh) * 2010-07-23 2012-02-08 株式会社迪思科 具有刀具的加工装置
CN102431099A (zh) * 2010-09-02 2012-05-02 株式会社迪思科 切削装置
CN106334988A (zh) * 2015-07-10 2017-01-18 株式会社迪思科 折皱罩和使用了该折皱罩的切削装置
JP2017080860A (ja) * 2015-10-30 2017-05-18 Ｔｏｗａ株式会社 産業機器及び保護カバー並びに移動方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1072862B (de) * 1960-01-07 Dipl Ing Helmut Missling Gie ßen Teleskopartig zusammenschiebbare Abdeckung fur die Fuhrungsbahnen von Werkzeugmaschinen
JPS6043648B2 (ja) 1984-02-08 1985-09-30 松下電器産業株式会社 双安定プランジヤー
DE102006015799B4 (de) * 2006-04-03 2009-11-12 Gebr. Heller Maschinenfabrik Gmbh Abdeckung für Maschinenführungen
EA015287B1 (ru) * 2006-06-16 2011-06-30 Х. Лундбекк А/С 1-[2-(2,4-диметилфенилсульфанил)фенил]пиперазин в качестве соединения с сочетанием активности в отношении повторного захвата серотонина, 5-нти 5-нтдля лечения когнитивного нарушения
CN202763456U (zh) * 2012-06-06 2013-03-06 广州泰胜数控机械有限公司 机床工作台
KR101484985B1 (ko) * 2014-04-24 2015-01-21 주식회사 한성Gt 공작기계용 칩 커버

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07156039A (ja) * 1993-11-30 1995-06-20 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置のジャバラ機構
JP2004142086A (ja) * 2002-10-28 2004-05-20 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2004186361A (ja) * 2002-12-03 2004-07-02 Disco Abrasive Syst Ltd 蛇腹機構および蛇腹機構を備えた切断装置
JP2006007391A (ja) * 2004-06-29 2006-01-12 Mori Seiki Co Ltd 切りくず排出装置
CN1781657A (zh) * 2004-11-29 2006-06-07 株式会社迪思科 切削装置
JP2008004620A (ja) * 2006-06-20 2008-01-10 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
CN101402226A (zh) * 2007-10-05 2009-04-08 株式会社迪思科 切削装置
CN102343443A (zh) * 2010-07-23 2012-02-08 株式会社迪思科 具有刀具的加工装置
CN102431099A (zh) * 2010-09-02 2012-05-02 株式会社迪思科 切削装置
CN106334988A (zh) * 2015-07-10 2017-01-18 株式会社迪思科 折皱罩和使用了该折皱罩的切削装置
JP2017080860A (ja) * 2015-10-30 2017-05-18 Ｔｏｗａ株式会社 産業機器及び保護カバー並びに移動方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115052710A (zh) * 2020-02-10 2022-09-13 东和株式会社 加工装置
CN115052713A (zh) * 2020-02-10 2022-09-13 东和株式会社 加工装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW201914737A (zh) 2019-04-16
JP2019058995A (ja) 2019-04-18
KR102205063B1 (ko) 2021-01-20
KR20190036469A (ko) 2019-04-04
TWI734937B (zh) 2021-08-01
JP6876586B2 (ja) 2021-05-26
CN109560015B (zh) 2023-06-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109560015A (zh) 加工装置
US10232467B2 (en) Machines for the separative machining of plate-shaped workpieces
US8203097B2 (en) Workpiece support cleaning
US20140216223A1 (en) Methods for Producing Workpieces from a Plate-Shaped Material
CN208022332U (zh) 翻板机及板材生产线
CN105829015A (zh) 用于分割加工板状工件的机器
US6710291B1 (en) Forming process and system
WO2017056255A1 (ja) 工作機械
KR101397487B1 (ko) 분단 장치
KR101865604B1 (ko) 판유리 물품의 분리 장치
KR100952630B1 (ko) 2개의 원형 톱을 이용한 절단장치
JP2017105606A (ja) パーツフィーダ
KR101191773B1 (ko) 파이프 탈피장치
US9457444B2 (en) Machine tool having movable covers
JP5445734B2 (ja) 帯状部材の切断装置
US8753173B2 (en) Method and device for grinding the mutually parallel edges of glass plates
CN212193439U (zh) 一种去头尾机
JP2014177713A (ja) 表面処理装置
CN220297097U (zh) 一种平板类供料复合机器人装置
CN217675410U (zh) 水射流去毛刺生产线
JP2014118279A (ja) ワーク搬送装置およびワーク搬送方法
CN216372901U (zh) 一种用于混炼胶生产的冷却装置
CN108394051A (zh) 制造方法、工件保持装置及加工装置
CN220299502U (zh) 一种自清洁的输送设备
CN216028366U (zh) 一种极耳裁切装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant