CN109551360B - 抛光垫的修整方法、修整装置、抛光垫及双面抛光装置 - Google Patents

抛光垫的修整方法、修整装置、抛光垫及双面抛光装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种抛光垫的修整方法、修整装置、抛光垫及双面抛光装置,该修整方法包括:通过控制双面抛光装置的上抛光板和下抛光板形变,使得上抛光板和所述下抛光板之间的间距,从靠近旋转轴线至远离旋转轴线的方向上呈递增趋势;并通过安装于上抛光垫和下抛光垫之间的修整工具对上抛光垫和下抛光垫的表面进行修整,修整后的上抛光垫和下抛光垫之间具有理想的工作间隙,提高了双面抛光装置的抛光性能。并且,在修整抛光垫的过程中,只需控制上抛光板和下抛光板形变即可,无需借助其他载体的辅助,修整过程快速高效,且修整精度高。

Description

抛光垫的修整方法、修整装置、抛光垫及双面抛光装置
技术领域
本发明涉及抛光技术领域,尤其涉及一种抛光垫的修整方法、修整装置、抛光垫及双面抛光装置。
背景技术
为了满足制造商对硅片表面平整度的高要求,在晶圆加工过程中,开发了一系列用来提高晶圆的平整度和降低粗糙度的工艺流程,其中抛光技术通常由于将化学和机械两种方式相结合,能够很好地控制晶圆最终的表面参数。
双面抛光(DSP)正是利用上述化学机械方式进行晶圆的双面抛光,其中待抛光晶圆被放置在上抛光板和下抛光板之间的承载盘中,其中上、下抛光板表面分别贴附有上、下抛光垫。在抛光过程中,承载盘被放置在上、下抛光垫之间的缝隙处,这种缝隙被称为工作间隙,所述承载盘通过旋转装置的驱动,围绕自身轴线旋转的同时围绕旋转装置的旋转轴线进行公转,以下称这种运动为摆线运动。晶圆的双面抛光的一个主要目的是为了改善晶圆的表面特征参数,但在抛光加工过程中,由于晶圆陷入抛光垫的程度和边缘被研磨的程度不同,从而容易发生边缘滚压现象,进而降低硅晶圆的表面平整度。
为了解决这一问题,相关技术中提出通过修整抛光垫表面的形貌来改变抛光垫之间的工作间隙。然而,在修整抛光垫的过程中,通常需要在上、下抛光板之间固定安装楔状的加载片或者高度不同的间隔件等,来获得工作间隙不同的抛光垫,上述技术虽然可以通过改变抛光垫的工作间隙实现硅片表面平整度的提高,但在修整过程中,一方面,加载片或间隔件的固定安装比较复杂,浪费工时,另外一方面,在修整过程中,加载片或间隔件也同样会被磨损,使得抛光垫的修整精度降低。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种抛光垫的修整方法、修整装置、抛光垫及双面抛光装置,能够快速高效地修整抛光垫,且修整精度高。
为解决上述技术问题,本发明提供一种双面抛光装置的抛光垫的修整方法,所述双面抛光装置包括:相对设置的上抛光板和下抛光板,设置于所述上抛光板上的上抛光垫,设置于所述下抛光板上的下抛光垫,与所述上抛光板和下抛光板具有共同的旋转轴线的旋转装置;所述修整方法包括:
调整步骤:控制所述上抛光板和所述下抛光板形变,使得所述上抛光板和所述下抛光板之间的间距,从靠近所述旋转轴线至远离所述旋转轴线的方向上呈递增趋势;
修整步骤:控制所述上抛光板、所述下抛光板和所述旋转装置旋转,以驱动安装于所述上抛光垫和所述下抛光垫之间的修整工具围绕自身的轴线自转且同时绕所述旋转轴线公转,以对所述上抛光垫和下抛光垫的表面进行修整,得到修整后的上抛光垫和下抛光垫,修整后的上抛光垫和下抛光垫之间的工作间隙,从靠近所述旋转轴线至远离所述旋转轴线的方向上呈递减趋势。
可选的,所述调整步骤包括:
将所述上抛光板和下抛光板与气动液压***的调整件连接,其中,所述上抛光板和下抛光板分别与多个所述调整件连接;
通过所述气动液压***控制所述调整件形变,来控制所述上抛光板和所述下抛光板形变,使得所述上抛光板和所述下抛光板之间的间距,从靠近所述旋转轴线至远离所述旋转轴线的方向上呈递增趋势。
可选的,所述上抛光板和下抛光板均由多块子抛光板拼接而成,每一所述子抛光板连接至少一所述调整件,所述通过所述气动液压***控制所述调整件形变,来控制所述上抛光板和所述下抛光板形变包括:
通过所述气动液压***控制各所述调整件热膨胀或者热收缩,来调整各所述子抛光板的倾斜角度,从而控制所述上抛光板和所述下抛光板形变。
可选的,所述调整步骤包括:
在所述上抛光板的表面的至少两个位置处和/或所述下抛光板的表面的至少两个位置处设置距离传感器;
根据所述距离传感器感应的距离,控制所述上抛光板和所述下抛光板形变,使得所述上抛光板和所述下抛光板之间的间距,从靠近所述旋转轴线至远离所述旋转轴线的方向上呈递增趋势。
可选的,所述修整步骤之后还包括:
恢复所述上抛光板和所述下抛光板的形变,使得所述上抛光板和所述下抛光板的表面平行。
可选的,所述方法还包括:
抛光步骤:拆除所述修整工具,并将用于承载待抛光工件的承载盘安装于所述上抛光垫和所述下抛光垫之间的工作间隙中;将待抛光工件放置于所述承载盘内,控制所述上抛光板、下抛光板和旋转装置旋转,以驱动所述承载盘围绕自身的轴线自转且同时绕所述旋转轴线公转,以对所述待抛光工件进行抛光。
可选的,所述调整步骤和所述修整步骤在所述双面抛光装置执行第一次抛光步骤之前执行;
和/或
所述调整步骤和修整步骤在所述双面抛光装置每执行N次抛光步骤之后执行,N大于1。
本发明还提供一种双面抛光装置的抛光垫的修整装置,所述双面抛光装置包括:相对设置的上抛光板和下抛光板,设置于所述上抛光板上的上抛光垫,设置于所述下抛光板上的下抛光垫,与所述上抛光板和下抛光板具有共同的旋转轴线的旋转装置;所述修整装置包括:
调整模块,用于控制所述上抛光板和所述下抛光板形变,使得所述上抛光板和所述下抛光板之间的间距,从靠近所述旋转轴线至远离所述旋转轴线的方向上呈递增趋势;
修整模块,用于控制所述上抛光板、所述下抛光板和所述旋转装置旋转,以驱动安装于所述上抛光垫和所述下抛光垫之间的修整工具围绕自身的轴线自转且同时绕所述旋转轴线公转,以对所述上抛光垫和下抛光垫的表面进行修整,得到修整后的上抛光垫和下抛光垫,修整后的上抛光垫和下抛光垫之间的工作间隙,从靠近所述旋转轴线至远离所述旋转轴线的方向上呈递减趋势。
本发明还提供一种抛光垫,所述抛光垫呈环形,包括第一表面和第二表面,所述第一表面为平整的表面,所述第二表面的高度从所述抛光垫的内边缘至外边缘的方向上呈递增趋势。
本发明还提供一种双面抛光装置,包括相对设置的上抛光板和下抛光板,设置于所述上抛光板上的上抛光垫,设置于所述下抛光板上的下抛光垫,与所述上抛光垫和下抛光垫具有共同的旋转轴线的旋转装置;所述上抛光垫和下抛光垫为上述抛光垫。
本发明的上述技术方案的有益效果如下:
通过控制双面抛光装置的上抛光板和下抛光板形变,使得上抛光板和所述下抛光板之间的间距,从靠近旋转轴线至远离旋转轴线的方向上呈递增趋势;并通过安装于上抛光垫和下抛光垫之间的修整工具对上抛光垫和下抛光垫的表面进行修整,修整后的上抛光垫和下抛光垫之间具有理想的工作间隙,提高了双面抛光装置的抛光性能。并且,在修整抛光垫的过程中,只需控制上抛光板和下抛光板形变即可,无需借助其他载体的辅助,修整过程快速高效,且修整精度高。
附图说明
图1为本发明实施例提供的双面抛光装置的抛光垫的修整方法的流程示意图;
图2为本发明实施例的未修整抛光垫之前的双面抛光装置的结构示意图;
图3为本发明实施例的修整了抛光垫之后的双面抛光装置的结构示意图;
图4为本发明实施例的上抛光板的形变示意图;
图5为本发明实施例的上抛光板形变后的示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例的附图,对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参考图1、图2和图3,图1为本发明实施例提供的双面抛光装置的抛光垫的修整方法的流程示意图,图2为本发明实施例的未修整抛光垫之前的双面抛光装置的结构示意图,图3为本发明实施例的修整了抛光垫之后的双面抛光装置的结构示意图,该双面抛光装置包括:相对设置的上抛光板1和下抛光板2,设置于所述上抛光板1上的上抛光垫3,设置于所述下抛光板2上的下抛光垫4,与所述上抛光板1和下抛光板2具有共同的旋转轴线9的旋转装置;所述修整方法包括:
调整步骤11:控制所述上抛光板1和所述下抛光板2形变,使得所述上抛光板1和所述下抛光板2之间的间距,从靠近所述旋转轴线9至远离所述旋转轴线9的方向上呈递增趋势;
本发明实施例中,可选的,所述上抛光板1和下抛光板2均为环状,所述上抛光板1和所述下抛光板2之间的间距,从靠近所述旋转轴线9至远离所述旋转轴线9的方向上呈递增趋势,即从上抛光板1和下抛光板2的内边缘至外边缘的方向上呈递增趋势。也就是说,上抛光板1和下抛光板2在内边缘处的距离Di,小于在外边缘处的距离Do
本发明实施例中,可选的,所述上抛光板1和所述下抛光板2之间的间距,从靠近旋转轴线9至远离旋转轴线9的方向上呈线性递增。即,从上抛光板1和下抛光板2的内边缘至外边缘的方向上呈线性递增。
修整步骤12:控制所述上抛光板1、下抛光板2和旋转装置旋转,以驱动安装于所述上抛光垫3和下抛光垫4之间的修整工具5围绕自身的轴线自转且同时绕所述旋转轴线9公转,以对所述上抛光垫3和下抛光垫4的表面进行修整,由于所述上抛光板1和所述下抛光板2之间的间距,从靠近所述旋转轴线至远离所述旋转轴线的方向上呈递增趋势,所以在修整过程中,上抛光垫3和下抛光垫4的表面磨损量从靠近所述旋转轴线9至远离所述旋转轴线9的方向上呈递减趋势,从而使得修整后的上抛光垫3和下抛光垫4之间的工作间隙,从靠近所述旋转轴线9至远离所述旋转轴线9的方向上呈递减趋势。
本发明实施例中,可选的,所述上抛光垫3和下抛光垫4之间的工作间隙,从靠近旋转轴线9至远离旋转轴线9的方向上呈线性递减。
上抛光垫3和下抛光垫4之间的工作间隙从靠近所述旋转轴线9至远离所述旋转轴线9的方向上呈递减趋势,有利于提高待抛光工件的平坦度,尤其是待抛光工件的边缘区域的平坦度。
本发明实施例中,可选的,所述旋转装置包括:内齿环8和外齿环7,所述修整工具5是具有外齿的圆形或环形装置,修整工具5位于内齿环8和外齿环7之间,并分别与内齿环8和外齿环7齿合,通过控制内齿环8和外齿环7旋转,可以驱动修整工具5围绕自身的轴线自转且同时绕所述旋转轴线9公转,以对所述上抛光垫3和下抛光垫4的表面进行修整。
本发明实施例中,可选的,所述修整工具5可以是双面具有研磨体6的修整工具,当围绕自身的轴线自转且同时绕所述旋转轴线9公转时,研磨体6能够对上抛光垫3和下抛光垫4的材料进行磨损,且在不同位置处磨损程度不同,从而改变上抛光垫3和下抛光垫4之间的间距,得到渐变的工作间隙。
本发明实施例中,可选的,所述上抛光垫3和下抛光垫4均为环状,所述上抛光垫3和下抛光垫4之间的间距,从靠近所述旋转轴线9至远离所述旋转轴线9的方向上呈递减趋势,即工作间隙从上抛光垫3和下抛光垫4的内边缘至外边缘的方向上呈递减趋势。也就是说,上抛光垫3和下抛光垫4在内边缘处的距离Di’,大于在外边缘处的距离Do’。
本发明实施例中,优选地,上抛光垫3和下抛光垫4在内边缘处的距离Di’与在外边缘处的距离Do’之差为10um-250um,进一步优选为30um-150um。
本发明实施例中,通过控制双面抛光装置的上抛光板和下抛光板形变,使得上抛光板和所述下抛光板之间的间距,从靠近旋转轴线至远离旋转轴线的方向上呈递增趋势;并通过安装于上抛光垫和下抛光垫之间的修整工具对上抛光垫和下抛光垫的表面进行修整,修整后的上抛光垫和下抛光垫之间具有理想的工作间隙,提高了双面抛光装置的抛光性能。并且,在修整抛光垫的过程中,只需控制上抛光板和下抛光板形变即可,无需借助其他载体的辅助,修整过程快速高效,且修整精度高。同时,通过调整上、下抛光垫之间的工作间隙来提高待抛光工件的平整度,无需花费巨额费用。
本发明的一些实施例中,可选的,上述调整步骤可以包括:
步骤A1:将所述上抛光板1和下抛光板2与气动液压***的调整件连接,其中,所述上抛光板1和下抛光板2分别与多个调整件连接;
步骤A2:通过所述气动液压***控制所述调整件形变,来控制上抛光板1和所述下抛光板2形变,使得所述上抛光板1和所述下抛光板2之间的间距,从靠近所述旋转轴线9至远离所述旋转轴线9的方向上呈递增趋势。
本发明实施例中,所述气动液压***还可以包括比例阀和气缸,通过比例阀对气缸的作用,控制气缸中的气体热膨胀或者热收缩,从而控制调整件形变,并带动所述上抛光板1和所述下抛光板2形变。
本发明实施例中,所述比例阀可以连接高速中央处理器,从而保证调整的精确度和调整的速度。
请参考图4和图5,图4为本发明实施例的上抛光板的形变示意图,图5为本发明实施例的上抛光板形变后的示意图,从图4和图5中可以看出,所述上抛光板1形变后,上抛光板1外端与中心平面M的距离(Do/2),明显大于内端与中心平面M的距离(Di/2),所述中心平面即上抛光板1和下抛光板2平行设置时,两者之间的间距的中点所在的平面。
本发明实施例中,可选的,所述上抛光板1和下抛光板2均由多块子抛光板拼接而成,每一所述子抛光板连接至少一所述调整件,所述通过所述气动液压***控制所述调整件形变,来控制上抛光板1和所述下抛光板2形变包括:通过所述气动液压***控制各所述调整件热膨胀或者热收缩,来调整各子抛光板的倾斜角度,从而控制上抛光板1和所述下抛光板2形变。
本发明实施例中,为了精确调整所述上抛光板1和所述下抛光板2之间的间距,所述调整步骤可以包括:
步骤B1:在所述上抛光板1的表面的至少两个位置处和/或下抛光板2的表面的至少两个位置处设置距离传感器;
步骤B2:根据所述距离传感器感应的距离,控制所述上抛光板1和所述下抛光板2形变,使得所述上抛光板1和所述下抛光板2之间的间距,从靠近所述旋转轴线9至远离所述旋转轴线9的方向上呈递增趋势。
本发明实施例中,可选的,所述修整步骤之后还可以包括:
步骤13:恢复所述上抛光板1和所述下抛光板2形变,使得所述上抛光板1和所述下抛光板2的表面平行,即表面各处的间距相等,从而进行后续的抛光步骤。
本发明实施例中,所述修整步骤之前还包括:将所述修整工具5替代用于承载待抛光工件的承载盘安装于所述上抛光垫3和所述下抛光垫4之间的工作间隙中。
本发明实施例中,请参考图3,所述承载盘10是具有外齿的圆形装置,其表面具有用于承载待抛光工件11的凹槽,承载盘10与内齿环8和外齿环7齿合,通过控制内齿环8和外齿环7旋转,可以驱动承载盘10围绕自身的轴线自转且同时绕所述旋转轴线9公转,以对所述待抛光工件进行抛光。
本发明实施例中,可选的,所述修整方法还包括:
抛光步骤14:将待抛光工件放置于所述双面抛光装置的承载盘内,控制所述上抛光板、所述下抛光板和所述旋转装置旋转,以驱动安装于所述上抛光垫和所述下抛光垫之间的承载盘围绕自身的轴线自转且同时绕所述旋转轴线公转,以对所述待抛光工件进行抛光。
本发明实施例中,采用修整后的抛光垫对待抛光工件进行抛光,可以减轻待抛光工件在抛光过程中的边缘塌陷现象的发生,提高其整体平整度。
本发明实施例中,可选的,所述调整步骤和所述修整步骤在所述双面抛光装置执行第一次抛光步骤之前执行;和/或
所述调整步骤和修整步骤在所述双面抛光装置每执行N次抛光步骤之后执行,N大于1。
也就是说,可以在第一次抛光之前,对抛光垫进行修整,也可以在多次抛光之后,对抛光垫进行修整,避免在抛光过程中对抛光垫的磨损造成工作间隙发生变化。
上述实施例中的旋转轴线9位于上抛光板1和下抛光板2的中心位置处。
本发明实施例还提供一种双面抛光装置的抛光垫的修整装置,所述双面抛光装置包括:相对设置的上抛光板和下抛光板,设置于所述上抛光板上的上抛光垫,设置于所述下抛光板上的下抛光垫,与所述上抛光板和下抛光板具有共同的旋转轴线的旋转装置;所述修整装置包括:
调整模块,用于控制所述上抛光板和所述下抛光板形变,使得所述上抛光板和所述下抛光板之间的间距,从靠近所述旋转轴线至远离所述旋转轴线的方向上呈递增趋势;
修整模块,用于控制所述上抛光板、所述下抛光板和所述旋转装置旋转,以驱动安装于所述上抛光垫和所述下抛光垫之间的修整工具围绕自身的轴线自转且同时绕所述旋转轴线公转,以对所述上抛光垫和下抛光垫的表面进行修整,得到修整后的上抛光垫和下抛光垫,修整后的上抛光垫和下抛光垫之间的工作间隙,从靠近所述旋转轴线至远离所述旋转轴线的方向上呈递减趋势。
本发明实施例还提供一种抛光垫,所述抛光垫呈环形,包括第一表面和第二表面,所述第一表面为平整的表面,所述第二表面的高度从所述抛光垫的内边缘至外边缘的方向上呈递增趋势。
本发明实施例还提供一种双面抛光装置,包括:相对设置的上抛光板和下抛光板,设置于所述上抛光板上的上抛光垫,设置于所述下抛光板上的下抛光垫,与所述上抛光垫和下抛光垫具有共同的旋转轴线的旋转装置;所述上抛光垫和下抛光垫为上述抛光垫。
本发明的上述实施例中,所述待抛光工件可以为晶圆。
以上所述是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明所述原理的前提下,还可以作出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种双面抛光装置的抛光垫的修整方法,其特征在于,所述双面抛光装置包括:相对设置的上抛光板和下抛光板,设置于所述上抛光板上的上抛光垫,设置于所述下抛光板上的下抛光垫,与所述上抛光板和下抛光板具有共同的旋转轴线的旋转装置;所述修整方法包括:
调整步骤:控制所述上抛光板和所述下抛光板形变,使得所述上抛光板和所述下抛光板之间的间距,从靠近所述旋转轴线至远离所述旋转轴线的方向上呈递增趋势;
修整步骤:控制所述上抛光板、所述下抛光板和所述旋转装置旋转,以驱动安装于所述上抛光垫和所述下抛光垫之间的修整工具围绕自身的轴线自转且同时绕所述旋转轴线公转,以对所述上抛光垫和下抛光垫的表面进行修整,得到修整后的上抛光垫和下抛光垫,修整后的上抛光垫和下抛光垫之间的工作间隙,从靠近所述旋转轴线至远离所述旋转轴线的方向上呈递减趋势;所述调整步骤包括:
将所述上抛光板和下抛光板与气动液压***的调整件连接,其中,所述上抛光板和下抛光板分别与多个所述调整件连接;
通过所述气动液压***控制所述调整件形变,来控制所述上抛光板和所述下抛光板形变,使得所述上抛光板和所述下抛光板之间的间距,从靠近所述旋转轴线至远离所述旋转轴线的方向上呈递增趋势;
所述上抛光板和下抛光板均由多块子抛光板拼接而成,每一所述子抛光板连接至少一所述调整件,所述通过所述气动液压***控制所述调整件形变,来控制所述上抛光板和所述下抛光板形变包括:
通过所述气动液压***控制各所述调整件热膨胀或者热收缩,来调整各所述子抛光板的倾斜角度,从而控制所述上抛光板和所述下抛光板形变。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述调整步骤包括:
在所述上抛光板的表面的至少两个位置处和/或所述下抛光板的表面的至少两个位置处设置距离传感器;
根据所述距离传感器感应的距离,控制所述上抛光板和所述下抛光板形变,使得所述上抛光板和所述下抛光板之间的间距,从靠近所述旋转轴线至远离所述旋转轴线的方向上呈递增趋势。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述修整步骤之后还包括:
恢复所述上抛光板和所述下抛光板的形变,使得所述上抛光板和所述下抛光板的表面平行。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:
抛光步骤:拆除所述修整工具,并将用于承载待抛光工件的承载盘安装于所述上抛光垫和所述下抛光垫之间的工作间隙中;将待抛光工件放置于所述承载盘内,控制所述上抛光板、下抛光板和旋转装置旋转,以驱动所述承载盘围绕自身的轴线自转且同时绕所述旋转轴线公转,以对所述待抛光工件进行抛光。
5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,
所述调整步骤和所述修整步骤在所述双面抛光装置执行第一次抛光步骤之前执行;
和/或
所述调整步骤和修整步骤在所述双面抛光装置每执行N次抛光步骤之后执行,N大于1。
6.一种双面抛光装置的抛光垫的修整装置,其特征在于,所述双面抛光装置包括:相对设置的上抛光板和下抛光板,设置于所述上抛光板上的上抛光垫,设置于所述下抛光板上的下抛光垫,与所述上抛光板和下抛光板具有共同的旋转轴线的旋转装置;所述修整装置包括:
调整模块,用于控制所述上抛光板和所述下抛光板形变,使得所述上抛光板和所述下抛光板之间的间距,从靠近所述旋转轴线至远离所述旋转轴线的方向上呈递增趋势;
修整模块,用于控制所述上抛光板、所述下抛光板和所述旋转装置旋转,以驱动安装于所述上抛光垫和所述下抛光垫之间的修整工具围绕自身的轴线自转且同时绕所述旋转轴线公转,以对所述上抛光垫和下抛光垫的表面进行修整,得到修整后的上抛光垫和下抛光垫,修整后的上抛光垫和下抛光垫之间的工作间隙,从靠近所述旋转轴线至远离所述旋转轴线的方向上呈递减趋势;
所述调整模块,还用于将所述上抛光板和下抛光板与气动液压***的调整件连接,其中,所述上抛光板和下抛光板分别与多个所述调整件连接;通过所述气动液压***控制所述调整件形变,来控制所述上抛光板和所述下抛光板形变,使得所述上抛光板和所述下抛光板之间的间距,从靠近所述旋转轴线至远离所述旋转轴线的方向上呈递增趋势;所述上抛光板和下抛光板均由多块子抛光板拼接而成,每一所述子抛光板连接至少一所述调整件,所述通过所述气动液压***控制所述调整件形变,来控制所述上抛光板和所述下抛光板形变包括:通过所述气动液压***控制各所述调整件热膨胀或者热收缩,来调整各所述子抛光板的倾斜角度,从而控制所述上抛光板和所述下抛光板形变。
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DE102013206613B4 (de) * 2013-04-12 2018-03-08 Siltronic Ag Verfahren zum Polieren von Halbleiterscheiben mittels gleichzeitiger beidseitiger Politur
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