CN109538999A - 灯条柔性导电连接件的生产工艺 - Google Patents

灯条柔性导电连接件的生产工艺 Download PDF

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CN109538999A CN201811446914.5A CN201811446914A CN109538999A CN 109538999 A CN109538999 A CN 109538999A CN 201811446914 A CN201811446914 A CN 201811446914A CN 109538999 A CN109538999 A CN 109538999A
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王光平
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Abstract

本发明适用于装饰照明技术领域，提供了一种灯条柔性导电连接件的生产工艺，相对于现有技术，其生产的灯条柔性导电连接件可以替代现有LED柔性灯条中的FPC，整个生产工艺相对FPC的生产制作较为简单，生产成本较低，可节约资源。

Description

灯条柔性导电连接件的生产工艺
技术领域
本发明属于装饰照明技术领域，具体涉及到一种灯条柔性导电连接件的生产工艺。
背景技术
现如今室内外的各种装饰照明中灯带的应用越来越广泛，如室内墙角处的轮廓装饰、室外的楼体装饰以及各种广告招牌上，装饰灯带的应用随处可见。尤其是LED柔性灯条。
现有的柔性LED灯条一般均是采用将灯珠焊接在FPC的方式，FPC相对来说，生产成本较高。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术中柔性LED灯条一般均是采用将灯珠焊接在FPC的方式，而FPC相对来说，生产成本较高的不足，提供了一种灯条柔性导电连接件的生产方法。
本发明是这样实现的：灯条柔性导电连接件的生产工艺，其包括：
在第一PI膜层上单面附热熔胶，将第一铜箔与第一PI膜层热压贴合；
切割第一铜箔，形成条状正极铜箔件和条状负极铜箔件，且将切除的铜箔废料排出，制成第一铜箔层；
在第二PI膜层上双面附热熔胶，将第二铜箔与第二PI膜层贴合后切割第二铜箔，形成多组第一铜箔件以及多组第二铜箔件，且将切除的铜箔废料排出，制成第二铜箔层；
整体切割第二铜箔层和第二PI膜层，制备出下部电极焊接孔；
在第三PI膜层上单面附热熔胶，将热熔胶与第三PI膜层热压贴合；
切割热压贴合后的第三PI膜层，制备出上部电极焊接孔和元器件焊接孔；
将加工后的第三PI膜层、第二铜箔层、第二PI膜层、第一铜箔层以及第一PI膜层热压贴合为一体。
作为本发明的一个优选方案，所述步骤“将加工后的第三PI膜层、第二铜箔层、第二PI膜层、第一铜箔层以及第一PI膜层热压贴合为一体”之后还包括步骤：
将热压贴合后的一体产品进行二次热压贴合。
作为本发明的一个优选方案，在所述步骤“将热压贴合后的一体产品进行二次热压贴合”中，热压贴合的温度为160℃-200℃，工作轴压力为6kg。
作为本发明的一个优选方案，所述步骤“将热压贴合后的一体产品进行二次热压贴合”之后还包括步骤：
将二次热压贴合后的一体产品切割预断线。
作为本发明的一个优选方案，所述步骤“将二次热压贴合后的一体产品切割预断线”之后还包括步骤：
将切割预断线后的一体产品进行收卷。
作为本发明的一个优选方案，所述步骤“将切割预断线后的一体产品进行收卷”之前还包括步骤：
将切割预断线后的一体产品进行贴合处理。
作为本发明的一个优选方案，所述步骤“将切割预断后的一体产品进行贴合处理”具体为：
将切割预断线后的一体产品进行一次贴合处理和二次贴合处理。
作为本发明的一个优选方案，在所述步骤“在第一PI膜层上单面附热熔胶，将第一铜箔与第一PI膜层热压贴合”中，热压贴合的温度为160℃-200℃，工作轴压力为60N。
作为本发明的一个优选方案，在所述步骤“在第三PI膜层上单面附热熔胶，将热熔胶与第三PI膜层热压贴合”中，热压贴合的温度为160℃-200℃，工作轴压力为60N。
作为本发明的一个优选方案，在所述步骤“将加工后的第三PI膜层、第二铜箔层、第二PI膜层、第一铜箔层以及第一PI膜层热压贴合为一体”中，热压贴合的温度为160℃-200℃，工作轴压力为60N。
本发明提供的一种灯条柔性导电连接件的生产工艺，相对于现有技术，其生产的灯条柔性导电连接件可以替代现有LED柔性灯条中的FPC，整个生产工艺相对FPC的生产制作较为简单，生产成本较低，可节约资源。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。
图1是本发明实施例提供的灯条柔性导电连接件的生产工艺的流程示意图；
图2是本发明实施例提供的灯条柔性导电连接件的生产工艺的加工工序原理图；
图3是本发明实施例中根据生产工艺生产的灯条柔性导电连接件的结构截面示意图；
图4是本发明实施例中根据生产工艺生产的灯条柔性导电连接件的结构分解示意图；
图5是本发明实施例中根据生产工艺生产的灯条柔性导电连接件的另一种结构分解示意图；
附图标号说明：
1、第一绝缘胶层；
10a、左端部；10b、中部；10c、右端部；
2、下铜箔层；21、条状正极铜箔件；22、条状负极铜箔件；
3、第二绝缘胶层；
4、上铜箔层；41、第一铜箔件；42、第二铜箔件；
5、第三绝缘胶层；
7、电极焊接孔；71、正极焊接孔；72、负极焊接孔；
8、导电连接孔；81、第一导电连接孔；82、第二导电连接孔；
9、安装孔；91、第一安装孔；92、第二安装孔。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例
请参阅图1-图5，本实施例提供了一种灯条柔性导电连接件的生产工艺，其生产工艺包括如下步骤：
在第一PI膜层上单面附热熔胶，将第一铜箔与第一PI膜层热压贴合；
切割第一铜箔，形成条状正极铜箔件和条状负极铜箔件，且将切除的铜箔废料排出，制成第一铜箔层；
在第二PI膜层上双面附热熔胶，将第二铜箔与第二PI膜层贴合后切割第二铜箔，形成多组第一铜箔件以及多组第二铜箔件，且将切除的铜箔废料排出，制成第二铜箔层；
整体切割第二铜箔层和第二PI膜层，制备出下部电极焊接孔；
在第三PI膜层上单面附热熔胶，将热熔胶与第三PI膜层热压贴合；
切割热压贴合后的第三PI膜层，制备出上部电极焊接孔和元器件焊接孔；
将加工后的第三PI膜层、第二铜箔层、第二PI膜层、第一铜箔层以及第一PI膜层热压贴合为一体；
上述中，具体的，请参阅图3-图5，本实施例提供的一种灯条柔性导电连接件的生产工艺，其生产的灯条柔性导电连接件从下往上依次包括：
第一绝缘胶层1；
下铜箔层2，包括条状正极铜箔件21和条状负极铜箔件22，条状正极铜箔件21与条状负极铜箔件22分隔设置且二者均沿着灯条柔性导电连接件的长度方向设置；
第二绝缘胶层3；
上铜箔层4，包括多个第一铜箔件41和多个第二铜箔件42；
第三绝缘胶层5；
其中，灯条柔性导电连接件沿着长度方向分为左端部10a、中部10b和右端部10c，左端部10a处设有一组贯穿上铜箔层4和第三绝缘胶层5的左电极焊接孔(未在图中示出)，右端部10c处设有一组贯穿上铜箔层4和第三绝缘胶层5的右电极焊接孔7，左电极焊接孔7以及右电极焊接孔均包括贯穿第三绝缘胶层5和第一铜箔件41的正极焊接孔71以及贯穿第三绝缘胶层5和第二铜箔件42的负极焊接孔72，且左电极焊接孔或右电极焊接孔7与外部的电源电连接；
其中，灯条柔性导电连接件临近两端的位置均设有贯穿上铜箔层4和第三绝缘胶层5的电极焊接孔7，电极焊接孔7包括贯穿第三绝缘胶层5和第一铜箔件41的正极焊接孔71以及贯穿第三绝缘胶层5和第二铜箔件42的负极焊接孔72，其中一组电极焊接孔7与外部的电源电连接；
多个第一铜箔件41以及第二铜箔件42均沿着灯条柔性导电连接件的长度方向平行设置，且第一铜箔件41与其相邻的第二铜箔件42错开设置以使得每个第一铜箔件41的两端分别对应有左第二铜箔件42a和右第二铜箔件42b，位于中部10b处的第三绝缘胶层5上贯穿设有多组用于导电连接相邻的第一铜箔件41和第二铜箔件42的导电连接孔8，每组导电连接孔8包括与第一铜箔件41的位置相对应的第一导电连接孔81以及与对应右第二铜箔件42b或左第二铜箔件42a的位置相对应的第二导电连接孔82；
位于中部处的第三绝缘胶层5上贯穿设有多组用于焊接安装LED灯的安装孔9，每组安装孔9包括与第一铜箔件41的位置相对应的第一安装孔91以及与左第二铜箔件42a或右第二铜箔件42b的位置对应的第二安装孔92；
且右端部10c或者左端部处的第三绝缘胶层上贯穿设有导电连接孔8或者安装孔9。
上述中，具体的，本实施例提供的灯条柔性导电连接件，其下铜箔层2以及上铜箔层4可起到电路导通的作用，且下铜箔层2由于包括条状正极铜箔21和条状负极铜箔22，可起到增加该灯条柔性导电连接件的弯曲强度的作用；
第一绝缘胶层1、第二绝缘胶层3以及第三绝缘胶层5可起到绝缘以及封装作用，封装完成后的灯条柔性导电连接件整体可根据实际情况弯曲成不同的形状，实用性强。
且灯条柔性导电连接件沿着长度方向分为左端部10a、中部10b和右端部10c，左端部10a处设有一组贯穿上铜箔层4和第三绝缘胶层5的左电极焊接孔，右端部10c处设有一组贯穿上铜箔层4和第三绝缘胶层5的右电极焊接孔7，进而通过左电极焊接孔和右电极焊接孔7，可将上铜箔层4与下铜箔层2电连接导通(如焊接)，即通过正极焊接孔71将临近灯条柔性导电连接件的两端的第一铜箔41与条状正极铜箔21电连接，通过负极焊接孔72将临近灯条柔性导电连接件的两端的第二铜箔42与条状负极铜箔22电连接，且左电极焊接孔或右电极焊接孔7与外部的电源电连接实现供电。
上述中，具体的，在上铜箔层4中，且多个第一铜箔件41以及第二铜箔件42均沿着灯条柔性导电连接件的长度方向平行设置，且第一铜箔件41与其相邻的第二铜箔件42错开设置以使得每个第一铜箔件41的两端分别对应有左第二铜箔件42a和右第二铜箔件42b，可以理解的是，上述中的左第二铜箔件42a以及右第二铜箔件42b仅是相对于每个第一铜箔件41而言，即每个第一铜箔件41的左端对应的第二铜箔件42为对应该第一铜箔件41的左第二铜箔件42a，每个第一铜箔件41的右端对应的第二铜箔件42为对应该第一铜箔件41的右第二铜箔件42b。
进而，上述中，具体的，位于中部10b处的第三绝缘胶层5上贯穿设有多组用于导电连接相邻的第一铜箔件41和第二铜箔件42的导电连接孔8，每组导电连接孔8包括与第一铜箔件41的位置相对应的第一导电连接孔81以及与对应右第二铜箔件42b或左第二铜箔件42a的位置相对应的第二导电连接孔82；且位于中部处的第三绝缘胶层5上贯穿设有多组用于焊接安装LED灯的安装孔9，每组安装孔9包括与第一铜箔件41的位置相对应的第一安装孔91以及与左第二铜箔件42a或右第二铜箔件42b的位置对应的第二安装孔92；进而通过设置导线等穿过导电连接孔8和安装孔9即可将位于中部10b的第一铜箔件41和第二铜箔件42首尾串联，实现导通，并且为了保护LED灯，导电连接孔8中优选采用电阻来实现串联导通。
进而，右端部10c或者左端部处的第三绝缘胶层上贯穿设有导电连接孔8或者安装孔9，右端部10c或者左端部处的导电连接孔8或者安装孔9对应右端部10c或者左端部处的第一铜箔件41和第二铜箔件42的位置，进而可实现右端部10c或者左端部处的第一铜箔件41和第二铜箔件42的导电连接以及与中部10b处的第一铜箔件41和第二铜箔件42的导电连接，而具体选用导电连接孔8或安装孔9可根据实际情况而定。
上述中，具体的，该灯条柔性导电连接件，其左电极焊接孔或右电极焊接孔7与外部的电源电连接实现供电，例如，本实施例中，右电极焊接孔7与外部的电源电连接实现供电，进而通过下铜箔层2中的条状正极铜箔21至左端部10a处的第一铜箔件41，而后由左端部10a处的第一铜箔件41以及第二铜箔件42至中部的第一铜箔件41和第二铜箔件42，进而返回至右端部10c处的第二铜箔件42处，形成完整回路。
可以理解的是，如图5所示，优选的，多个第一铜箔件41以及第二铜箔件42均沿着灯条柔性导电连接件的长度方向平行设置，且每间隔一个第一铜箔件41，与之相邻的第一铜箔件41与对应的右第二铜箔件42b连通为一体以省略导电连接孔8。
具体的，每间隔一个第一铜箔件41，与之相邻的第一铜箔件41与对应的右第二铜箔件42b连通为一体(可一体成型)，可节省成本，降低加工难度，且可省略与之对应位置的第三绝缘胶层5中的导电连接孔8，降低了生产成本。
可以理解的是，生产工艺中的第一PI膜层加上热熔胶即为第一绝缘胶层1，第一铜箔层即为下铜箔层2，第二PI膜层加上热熔胶即为第二绝缘胶层3，第二铜箔层即为上铜箔层4，第三PI膜层加上热熔胶即为第三绝缘胶层5。
可以理解的是，上述中的上、下等位置关系以图3为参考，左、右等位置关系以图4-图5为参考。
进而，具体的，本实施例提供的灯条柔性导电连接件的生产工艺，其包括：在第一PI膜层上单面附热熔胶，将第一铜箔与第一PI膜层热压贴合；具体的，热压贴合的温度可优选为160℃-200℃，工作轴压力可优选为60N，进而使得热熔胶水固化效果好，贴合紧密无气泡，即完成第一绝缘胶层1的制备。
切割第一铜箔，形成条状正极铜箔件21和条状负极铜箔件22，且将切除的铜箔废料排出，制成第一铜箔层，即进行下铜箔层2的制备；
在第二PI膜层上双面附热熔胶，将第二铜箔与第二PET贴合后切割第二铜箔，形成多组第一铜箔件41以及多组第二铜箔件42，且将切除的铜箔废料排出，制成第二铜箔层，即进行上铜箔层4和第二绝缘胶层3的制备；
整体切割第二铜箔层和第二PI膜层，制备出下部电极焊接孔，即完成电极焊接孔7贯穿上铜箔层4和第二绝缘胶层3部分的制备；
在第三PI膜层上单面附热熔胶，将热熔胶与第三PI膜层热压贴合；具体的，热压贴合的温度可优选为160℃-200℃，工作轴压力可优选为60N，进而使得热熔胶水固化效果好，贴合紧密无气泡，即进行第三绝缘胶层5的制备。
切割热压贴合后的第三PI膜层，制备出上部电极焊接孔和元器件焊接孔，即完成电极焊接孔7贯穿第三绝缘胶层5部分的制备以及第三绝缘胶层5上导电连接孔8和安装孔9的制备，即上部电极焊接孔与下部电极焊接孔组成电极焊接孔7，元器件焊接孔即包括导电连接孔8和安装孔9；
将加工后的第三PI膜层、第二铜箔层、第二PI膜层、第一铜箔层以及第一PI膜层热压贴合为一体；具体的，热压贴合的温度可优选为160℃-200℃，工作轴压力可优选为60N，进而使得热熔胶水固化效果好，贴合紧密无气泡，即将所有层热压贴合在一起，完成制备。
上述中，本实施例提供的灯条柔性导电连接件，其生产的灯条柔性导电连接件可以替代现有LED柔性灯条中的FPC，整个生产工艺相对FPC的生产制作较为简单，生产成本较低，可节约资源。
请参阅图1，作为本发明的一个优选方案，步骤“将加工后的第三PI膜层、第二铜箔层、第二PI膜层、第一铜箔层以及第一PI膜层热压贴合为一体”之后还包括步骤：
将热压贴合后的一体产品进行二次热压贴合，具体的，热压贴合的温度可优选为160℃-200℃，工作轴压力可优选为60N，进而使得热熔胶水固化效果好，贴合紧密无气泡，二次热压贴合可保证所有层贴合较为紧密，保证产品良品率。
请参阅图1，作为本发明的一个优选方案，步骤“将热压贴合后的一体产品进行二次热压贴合”之后还包括步骤：
将二次热压贴合后的一体产品切割预断线，具体的，实际中，灯条柔性导电连接件的长度为固定值，本生产工艺可实现自动化生产，即生产的条状产品可一次包括有多个灯条柔性导电连接件，生产效率高，而设置预断线，可方便后续单个灯条柔性导电连接件的切割。
请参阅图1，作为本发明的一个优选方案，步骤“将二次热压后的一体产品切割预断线”之后还包括步骤：
将切割预断线后的一体产品进行收卷，可避免生产后的产品占用的较大的空间，降低对生产车间的空间需求，减少生产成本。
请参阅图1，作为本发明的一个优选方案，步骤“将切割预断线后的一体产品进行收卷”之前还包括步骤：
将切割预断线后的一体产品进行贴合处理。
具体的，步骤“将切割预断后的一体产品进行贴合处理”具体为：
将切割预断线后的一体产品进行一次贴合处理和二次贴合处理。
上述中，一次贴合处理和二次贴合处理可保证贴合结构较为紧密，保证良品率。
综上，具体的，请参阅图2，图2为该灯条柔性导电连接件的生产工艺的工序原理图，本实施例以图2的工序原理图举例说明生产工艺的加工过程，当然，在其他实施例中也可以是采用其它加工工序，在此不做限制；第一PI膜层与第一铜箔在工序1中进行热压贴合；而后在工序2中进行切割第一铜箔，形状条状正极铜箔件21和条状负极铜箔件22，而后切除的铜箔废料在工序3中排出，制成第一铜箔层；第二PI膜层双面覆热熔胶后，在工序4中将第二铜箔与第二PI膜层贴合且切割第二铜箔，形成多组第一铜箔件和第二铜箔件，且切除的铜箔废料落入工序3中的托底膜中后排出，制成第二铜箔层；工序5中整体切割第二铜箔层和第二PI膜层，制备出下部电极焊接孔；进而第三PI膜层上单面覆热熔胶后，在工序8中将热熔胶与第三PI膜层热压贴合；而后在工序7中切割热压贴合后的第三PI膜层，制备出上部电极焊接孔和元器件焊接孔；进而在工序6中将将加工后的第三PI膜层、第二铜箔层、第二PI膜层、第一铜箔层以及第一PI膜层热压贴合为一体，进而在工序9中将热压贴合后的一体产品进行二次热压；在工序10中将二次热压贴合后的一体产品切割预断线；在工序11和工序12中将切割预断线后的一体产品进行贴合处理(其中，工序11中为一次贴合处理，工序12中为二次贴合处理)；最后将切割预断线后的一体产品进行收卷。
综上，本发明实施例提供的一种灯条柔性导电连接件的生产工艺，相对于现有技术，其生产的灯条柔性导电连接件可以替代现有LED柔性灯条中的FPC，整个生产工艺相对FPC的生产制作较为简单，生产成本较低，可节约资源。
本发明中的水平，垂直、同心等几何位置关系，仅仅是理想情况下的限定，考虑到技术、加工精度以及成本和技术效果的多重实际情况，在本领域偏差5％都是容许的，而且也是本发明限定几何位置关系的实际情况。
同时有以下几点需要说明：
(1)除非另作定义，本发明的实施例及附图中，同一标号代表同一含义。
(2)本发明实施例附图中，只涉及到与本发明实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。
(3)为了清晰起见，在用于描述本发明的实施例的附图中，层或区域的厚度被放大。可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。
(4)在不冲突的情况下，本发明的同一实施例及不同实施例中的特征可以相互组合。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.灯条柔性导电连接件的生产工艺，其特征在于，包括：
在第一PI膜层上单面附热熔胶，将第一铜箔与第一PI膜层热压贴合；
切割第一铜箔，形成条状正极铜箔件和条状负极铜箔件，且将切除的铜箔废料排出，制成第一铜箔层；
在第二PI膜层上双面附热熔胶，将第二铜箔与第二PI膜层贴合后切割第二铜箔，形成多组第一铜箔件以及多组第二铜箔件，且将切除的铜箔废料排出，制成第二铜箔层；
整体切割第二铜箔层和第二PI膜层，制备出下部电极焊接孔；
在第三PI膜层上单面附热熔胶，将热熔胶与第三PI膜层热压贴合；
切割热压贴合后的第三PI膜层，制备出上部电极焊接孔和元器件焊接孔；
将加工后的第三PI膜层、第二铜箔层、第二PI膜层、第一铜箔层以及第一PI膜层热压贴合为一体。
2.如权利要求1所述的灯条柔性导电连接件的生产工艺，其特征在于，所述步骤“将加工后的第三PI膜层、第二铜箔层、第二PI膜层、第一铜箔层以及第一PI膜层热压贴合为一体”之后还包括步骤：
将热压贴合后的一体产品进行二次热压贴合。
3.如权利要求2所述的灯条柔性导电连接件的生产工艺，其特征在于，在所述步骤“将热压贴合后的一体产品进行二次热压贴合”中，热压贴合的温度为160℃-200℃，工作轴压力为60N。
4.如权利要求2所述的灯条柔性导电连接件的生产工艺，其特征在于，所述步骤“将热压贴合后的一体产品进行二次热压贴合”之后还包括步骤：
将二次热压贴合后的一体产品切割预断线。
5.如权利要求4所述的灯条柔性导电连接件的生产工艺，其特征在于，所述步骤“将二次热压后的一体产品切割预断线”之后还包括步骤：
将切割预断线后的一体产品进行收卷。
6.如权利要求5所述的灯条柔性导电连接件的生产工艺，其特征在于，所述步骤“将切割预断线后的一体产品进行收卷”之前还包括步骤：
将切割预断线后的一体产品进行贴合处理。
7.如权利要求6所述的灯条柔性导电连接件的生产工艺，其特征在于，所述步骤“将切割预断后的一体产品进行贴合处理”具体为：
将切割预断线后的一体产品进行一次贴合处理和二次贴合处理。
8.如权利要求1-7中任一项所述的灯条柔性导电连接件的生产工艺，其特征在于，在所述步骤“在第一PI膜层上单面附热熔胶，将第一铜箔与第一PI膜层热压贴合”中，热压贴合的温度为160℃-200℃，工作轴压力为60N。
9.如权利要求1-7中任一项所述的灯条柔性导电连接件的生产工艺，其特征在于，在所述步骤“在第三PI膜层上单面附热熔胶，将热熔胶与第三PI膜层热压贴合”中，热压贴合的温度为160℃-200℃，工作轴压力为60N。
10.如权利要求1-7中任一项所述的灯条柔性导电连接件的生产工艺，其特征在于，在所述步骤“将加工后的第三PI膜层、第二铜箔层、第二PI膜层、第一铜箔层以及第一PI膜层热压贴合为一体”中，热压贴合的温度为160℃-200℃，工作轴压力为60N。
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