CN109514103A - 一种玻璃盖板的加工***及加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种玻璃盖板的加工***，激光成型设备包括加工转盘以及其表面的上下料工位，该加工转盘对应有激光隐形切割装置以及激光消融装置。在对玻璃片进行加工时，与加工转盘连接的驱动马达会通过驱动加工转盘旋转。由于使用激光隐形切割以及使用激光进行钻孔属于非接触式加工，可以有效提高玻璃盖板的良品率；同时由于本发明是通过驱动马达驱动加工转盘旋转，在将玻璃片放置在上下料工位时仅仅需要进行粗定位；而在具体切割以及钻孔过程中需要精确定位时，可以依靠驱动马达的旋转重复定位精度以及各个装置的加工精度进行精确定位，从而大大节省了定位所需时间。本发明还提供了一种玻璃盖板的加工方法，同样具有上述有益效果。

Description

一种玻璃盖板的加工***及加工方法

技术领域

本发明涉及玻璃加工技术领域，特别是涉及一种玻璃盖板的加工***及一种玻璃盖板的加工方法。

背景技术

传统的对于应用在移动终端，例如手机等中的玻璃盖板的切割***中，通常采用硬质合金或金刚石刀具对玻璃盖板进行切割。其流程主要为：首先通过金刚石刀尖或硬质合金砂轮刀，在玻璃的表面产生一条裂纹；然后采用机械手段将玻璃沿着裂纹线分割开；之后再通过CNC(Computer number control，数控)钻孔设备对玻璃盖板进行钻孔及粗磨成型；最后通过CNC抛光设备对玻璃盖板进行精磨抛光。

然而，采用上述***对玻璃盖板进行划刻和切割时会导致成品率较低。所以如何提供一种具有较高良品率的对用于移动终端的玻璃盖板进行加工的***是本领域技术人员急需解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种玻璃盖板的加工***，可以明显提高玻璃盖板的良品率；本发明的另一目的在于提供一种玻璃盖板的加工方法，可以明显提高玻璃盖板的良品率。

为解决上述技术问题，本发明提供一种玻璃盖板的加工***，包括玻璃传送设备和激光成型设备；

所述激光成型设备包括加工转盘，对应所述加工转盘的激光隐形切割装置，和对应所述加工转盘的激光消融装置；所述加工转盘设置有上下料工位；所述加工转盘连接有驱动马达，所述驱动马达用于驱动所述加工转盘旋转，以将所述上下料工位传送至对应所述激光隐形切割装置的位置或对应所述激光消融装置的位置；

玻璃传送设备用于将玻璃片传送至所述激光成型设备的所述上下料工位，以及将切割及消融后的所述玻璃片从所述上下料工位传送出所述激光成型设备。

可选的，所述激光隐形切割装置包括用于发射超快激光的超快激光发射头和用于发射热激光的热激光发射头，所述激光消融装置包括用于发射激光的消融激光发射头；

所述加工转盘设置有沿所述加工转盘周向均匀分布的4个所述上下料工位；所述超快激光发射头、所述热激光发射头和所述消融激光发射头分别对应一所述上下料工位。

可选的，所述***还包括：

用于对切割及消融后的所述玻璃片的边沿进行抛光的研磨设备；

所述玻璃传送设备还用于：

将切割及消融后的所述玻璃片传送至所述研磨设备。

可选的，所述***还包括：

用于将大片玻璃切割成所述玻璃片的分料设备。

本发明还提供了一种玻璃盖板的加工方法，包括：

将玻璃片传送至激光成型设备的上下料工位；其中，所述激光成型设备包括加工转盘，对应所述加工转盘的激光隐形切割装置，和对应所述加工转盘的激光消融装置；所述加工转盘设置有所述上下料工位；

通过所述激光成型设备的驱动马达驱动所述加工转盘旋转，以将所述玻璃片传送至对应所述激光隐形切割装置的位置，并通过所述激光隐形切割装置切割所述玻璃片；

通过所述激光成型设备的驱动马达驱动所述加工转盘旋转，以将所述玻璃片传送至对应所述激光消融装置的位置，并通过所述激光消融装置在所述玻璃片表面消融出钻孔；

将切割及消融后的所述玻璃片从所述上下料工位传送出所述激光成型设备。

可选的，所述将玻璃片传送至激光成型设备的上下料工位包括：

将强化玻璃片传送至激光成型设备的上下料工位；

所述通过所述激光成型设备的驱动马达驱动所述加工转盘旋转，以将所述玻璃片传送至对应所述激光隐形切割装置的位置，并通过所述激光隐形切割装置切割所述玻璃片包括：

通过所述激光成型设备的驱动马达驱动所述加工转盘旋转，以将所述强化玻璃片传送至对应所述激光隐形切割装置的位置；

通过超快激光沿预设切割轨迹隐形切割所述强化玻璃片，并使所述强化玻璃片沿所述预设切割轨迹裂片；

所述通过所述激光成型设备的驱动马达驱动所述加工转盘旋转，以将所述玻璃片传送至对应所述激光消融装置的位置，并通过所述激光消融装置在所述玻璃片表面消融出钻孔包括：

通过所述激光成型设备的驱动马达驱动所述加工转盘旋转，以将所述强化玻璃片传送至对应所述激光消融装置的位置，并通过所述激光消融装置在所述强化玻璃片表面消融出钻孔。

可选的，所述将玻璃片传送至激光成型设备的上下料工位包括：

将非强化玻璃片传送至激光成型设备的上下料工位；

所述通过所述激光成型设备的驱动马达驱动所述加工转盘旋转，以将所述玻璃片传送至对应所述激光隐形切割装置的位置，并通过所述激光隐形切割装置切割所述玻璃片包括：

通过所述激光成型设备的驱动马达驱动所述加工转盘旋转，以将所述非强化玻璃片传送至对应所述激光隐形切割装置的位置；

通过超快激光沿预设切割轨迹隐形切割所述非强化玻璃片；

通过热激光沿所述预设切割轨迹加热所述非强化玻璃片，以使所述非强化玻璃片沿所述预设切割轨迹裂片；

所述通过所述激光成型设备的驱动马达驱动所述加工转盘旋转，以将所述玻璃片传送至对应所述激光消融装置的位置，并通过所述激光消融装置在所述玻璃片表面消融出钻孔包括：

通过所述激光成型设备的驱动马达驱动所述加工转盘旋转，以将所述非强化玻璃片传送至对应所述激光消融装置的位置，并通过所述激光消融装置在所述非强化玻璃片表面消融出钻孔。

可选的，所述将玻璃片传送至激光成型设备的上下料工位包括：

将玻璃片传送至激光成型设备的上下料工位；其中，所述加工转盘设置有沿所述加工转盘周向均匀分布的4个所述上下料工位；所述激光隐形切割装置包括用于发射超快激光的超快激光发射头，和用于发射热激光的热激光发射头，所述激光消融装置包括用于发射激光的消融激光发射头；所述超快激光发射头、所述热激光发射头和所述消融激光发射头分别对应一所述上下料工位。

可选的，在所述将切割及消融后的所述玻璃片从所述上下料工位传送出所述激光成型设备之后，所述方法还包括：

将切割及消融后的所述玻璃片传送至研磨设备，并通过所述研磨设备对所述玻璃片的边沿进行抛光。

可选的，在所述将玻璃片传送至激光成型设备的上下料工位之前，所述方法还包括：

将大片玻璃传送至分料设备，并通过所述分料设备将所述大片玻璃切割成所述玻璃片。

本发明所提供的一种玻璃盖板的加工***，激光成型设备包括加工转盘以及其表面的上下料工位，该加工转盘对应有激光隐形切割装置以及激光消融装置。在对玻璃片进行加工时，与加工转盘连接的驱动马达会通过驱动加工转盘旋转，将玻璃片依次传送至激光隐形切割装置对应的位置通过激光隐形切割装置进行切割，以及激光消融装置对应的位置通过激光消融装置进行钻孔。由于使用激光隐形切割以及使用激光进行钻孔属于非接触式加工，其产生的碎屑、碎块和微裂缝微乎其微，在后续使用抛光设备进行抛光等工艺时不会发生破片，从而可以有效提高玻璃盖板的良品率；同时由于本发明是通过驱动马达驱动加工转盘旋转，以将位于上下料工位的玻璃片传送至对应切割装置的位置，以及对应消融装置的位置；所以玻璃传送设备在将玻璃片放置在上下料工位时仅仅需要进行粗定位；而在具体切割以及钻孔过程中需要精确定位时，可以依靠驱动马达的旋转重复定位精度以及各个装置的加工精度进行精确定位，无需用户进行视觉辅助定位，从而大大节省了定位所需时间；同时人力成本会大幅度的降低，设备占用场地面积会大幅度减小。

本发明还提供了一种玻璃盖板的加工方法，同样具有上述有益效果，在此不再进行赘述。

附图说明

为了更清楚的说明本发明实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例所提供的一种玻璃盖板加工***的结构示意图；

图2为本发明实施例所提供的一种具体的玻璃盖板加工***的结构示意图；

图3为本发明实施例所提供的一种玻璃盖板加工方法的流程图；

图4为本发明实施例所提供的第一种具体的玻璃加工方法的流程图；

图5为本发明实施例所提供的第二种具体的玻璃加工方法的流程图；

图6为本发明实施例所提供的第三种具体的玻璃加工方法的流程图；

图7为本发明实施例所提供的第四种具体的玻璃加工方法的流程图。

图中：1.激光成型设备、11.加工转盘、111.上下料工位、12.激光隐形切割装置、121.超快激光发射头、122.热激光发射头、13.激光消融装置、131.消融激光发射头、2.玻璃传送设备、21.皮带线体、22.第一机械手、23.第二机械手、3.研磨设备、31.砂轮棒刀头、4.分料设备、5.成品收集设备。

具体实施方式

本发明的核心是提供一种玻璃盖板的加工***。在现有技术中，加工***中主要用于对玻璃盖板进行切割的切割设备通常是金刚石刀尖或硬质合金砂轮刀，该切割设备用于在玻璃的表面直接切割产生一条裂纹；然后采用机械手段将玻璃沿着裂纹线分割开；之后再通过CNC钻孔设备对玻璃盖板进行钻孔及粗磨成型；最后通过CNC抛光设备对玻璃盖板进行精磨抛光。

然而，采用上述***对玻璃盖板进行划刻和切割时存在着一些缺陷：其切割设备会导致较大碎屑、碎块和微裂缝的产生，使切割边沿的强度降低；然后通过CNC设备进行加工时会导致破片的风险，降低了成品良率，使用CNC钻孔设备进行钻孔及粗磨成型需要的时间较长，7inch片需120s/pcs，其效率较低，在满足产能的前提下，需要较大数量的设备及人力，并且设备不易维护，同时会导致占用场地及成本相应的增加。

而本发明所提供的一种玻璃盖板的加工***，激光成型设备包括加工转盘以及其表面的上下料工位，该加工转盘对应有激光隐形切割装置以及激光消融装置。在对玻璃片进行加工时，与加工转盘连接的驱动马达会通过驱动加工转盘旋转，将玻璃片依次传送至激光隐形切割装置对应的位置通过激光隐形切割装置进行切割，以及激光消融装置对应的位置通过激光消融装置进行钻孔。由于使用激光隐形切割以及使用激光进行钻孔属于非接触式加工，其产生的碎屑、碎块和微裂缝微乎其微，在后续使用抛光设备进行抛光等工艺时不会发生破片，从而可以有效提高玻璃盖板的良品率；同时由于本发明是通过驱动马达驱动加工转盘旋转，以将位于上下料工位的玻璃片传送至对应切割装置的位置，以及对应消融装置的位置；所以玻璃传送设备在将玻璃片放置在上下料工位时仅仅需要进行粗定位；而在具体切割以及钻孔过程中需要精确定位时，可以依靠驱动马达的旋转重复定位精度以及各个装置的加工精度进行精确定位，无需用户进行视觉辅助定位，从而大大节省了定位所需时间；同时人力成本会大幅度的降低，设备占用场地面积会大幅度减小。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参考图1，图1为本发明实施例所提供的一种玻璃盖板加工***的结构示意图。

参见图1，在本发明实施例中，所述玻璃盖板的加工***方法包括玻璃传送设备2和激光成型设备1；所述激光成型设备1包括加工转盘11，对应所述加工转盘11的激光隐形切割装置12，和对应所述加工转盘11的激光消融装置13；所述加工转盘11设置有上下料工位111；所述加工转盘11连接有驱动马达，所述驱动马达用于驱动所述加工转盘11旋转，以将所述上下料工位111传送至对应所述激光隐形切割装置12的位置或对应所述激光消融装置13的位置；玻璃传送设备2用于将玻璃片传送至所述激光成型设备1的所述上下料工位111，以及将切割及消融后的所述玻璃片从所述上下料工位111传送出所述激光成型设备1。

上述玻璃传送设备2主要用于将玻璃片在各加工***的各个设备之间进行运输。具体的，在本发明实施例中玻璃传送设备2通常采用皮带线传送方式，即玻璃传送设备2包括用于传送玻璃片的皮带线体21及例如支架、驱动皮带滚动的马达等相关结构。

在本发明实施例中，所述玻璃传送设备2通常还包括有第一机械手22，该第一机械手22用于将玻璃片从玻璃传送设备2中抓取玻璃片，并将玻璃片放置于激光成型设备1的上下料工位111。当然，在本发明实施例中上述玻璃传送设备2还可以通过其他的结构，通过其他的传送方式移动玻璃片，有关玻璃传送设备2的具体结构在本发明实施例中并不做具体限定，只要能传送玻璃片即可。需要说明的是，在本发明实施例中，玻璃传送设备2主要用于当玻璃片未加工时，将玻璃片传送进激光成型设备1的上下料工位111进行加工，并将加工好的玻璃片从上下料工位111传送出激光成型设备1。

上述激光成型设备1即通过激光对玻璃片进行加工的设备。具体的，激光成型设备1包括加工转盘11，激光隐形切割装置12和激光消融装置13。上述加工转盘11设置有上下料工位111，该上下料工位111用于在激光成型设备1中对玻璃片进行固定。有关上下料工位111的具体结构可以参考现有技术，在此不再进行赘述。上述激光隐形切割装置12用于对玻璃片进行切割，该激光隐形切割装置12的工作区域对应加工转盘11的某一区域；上述激光消融装置13用于对玻璃片进行钻孔，该激光消融装置13的工作区域同样对应加工转盘11的某一区域。

上述加工转盘11连接有驱动马达，该驱动马达可以驱动加工转盘11旋转，从而将固定有玻璃片的上下料工位111依次传送至激光隐形切割装置12的工作区域以及激光消融装置13的工作区域，以实现玻璃片与激光隐形切割装置12之间精确定位，以及实现玻璃片与激光消融装置13之间精确定位，从而便于通过激光隐形切割装置12与激光消融装置13对玻璃片进行加工。需要说明的是，上述驱动马达在本发明实施例中通常为DD马达，以便DD马达对加工转盘11的旋转角度进行精确控制。

在本发明实施例中，进入激光成型设备1的玻璃片的尺寸在现阶段通常为7.1Inch、6.6Inch、5.6Inch三种，该玻璃片的厚度通常在0.1mm至3mm之间。当然，在本发明实施例中玻璃片还可以有其他尺寸以及厚度参数，在本发明实施例中并不做具体限定。上述通过激光消融装置13在玻璃片中设置的钻孔通常对应移动终端中的其他部件。以手机为例，设置在手机背面的玻璃盖板中的钻孔通常对应于手机镜头；设置在手机正面的玻璃盖板中的钻孔通常对应于手机听筒。

具体的，在本发明实施例中，所述激光隐形切割装置12通常包括用于发射超快激光的超快激光发射头121和用于发射热激光的热激光发射头122，所述激光消融装置13通常包括用于发射激光的消融激光发射头131。

上述超快激光发射头121、热激光发射头122、消融激光发射头131的工作区域通常对应于加工转盘11不同的区域，即超快激光发射头121、热激光发射头122、消融激光发射头131通常在加工转盘11的不同区域对玻璃片进行加工。具体的，上述超快激光发射头121可以发射超快激光。所谓超快激光，其波长通常在532nm至1064nm之间，脉宽通常在15ps至100fs之间。通常情况下，超快激光的峰值功率可以达到GW(10⁹W)量级或TW(10¹²W)量级，经过聚焦后的功率密度可以达到1015W/cm至1018W/cm，当超快激光作用于材料时，能够以极快的速度将其全部能量注入很小的区域(亚微米级)，瞬间内的高能量密度可以导致电子的吸收和运动方式发生变化，从而避免了激光线性吸收、能量转移和扩散等的影响，使得超快激光加工具有超高精度、超高分辨率和超高广泛性等特性，其加工过程是一种非热熔“冷”处理过程。

在本发明实施例中，通过超快激光发射头121发射的超快激光对玻璃盖板进行切割时，通常是将超快激光光束贯穿材料，此时被贯穿的区域会发生改质形成改质点。通过连续使用超快激光在玻璃盖板中可以形成沿预设切割轨迹的连续改质点，以便将玻璃盖板中的废料分离。上述连续改质点中相邻改质点之间的距离通常在3μm至8μm之间。当然，连续改质点中相邻改质点之间的距离可以根据材料的不同自行设定，在此不做具体限定。需要说明的是，由于使用超快激光时是在玻璃盖板中打点，则通常需要超快激光发射头121可以在一定范围内沿X轴、Y轴、Z轴移动。

上述热激光发射头122可以发射热激光，所谓热激光即波长较长的激光，该热激光照射到材料上会产生明显的热效应。具体的，在本发明实施例中热激光的波长可以为5.3μm、9.3μm、9.6μm、或10.6μm。在上述波长下，当热激光照射材料时会向材料施加热应力。需要说明的是，上述热激光发射头122的发射模式可以脉冲模式或者是连续模式均可，在本发明实施例中并不做具体限定。

在本发明实施例中，通过热激光发射头122发射的热激光照射上述在玻璃盖板中沿预设切割轨迹设置的连续改质点时，可以在改质点处施加一定的热应力，从而使得玻璃盖板中的废料分离。需要说明的是，由于热激光仅用于在玻璃盖板中施加热应力，相应的上述热激光发射头122可以仅在Z轴方向移动。

上述消融激光发射头131可以发射短脉宽激光后超快激光，即消融激光发射头131所发出的激光的波长通常在355nm至1064nm之间，脉宽在100fs至30ns之间。其中，脉宽在15ps至30ns之间属于短脉宽激光；脉宽在100fs至15ps之间属于超快激光。在本发明实施例中，消融激光发射头131所发出的激光可以以消融的方式在玻璃盖板的特定位置钻孔。具体的，激光消融装置13通常还包括有振镜，该振镜可以使消融激光发射头131发射的激光发生位移，从而在玻璃盖板中消融出预设形状以及预设大小的钻孔。

在本发明实施例中，通过消融激光发射头131发射的激光对玻璃盖板进行钻孔时，通常是通过振镜将激光照射在玻璃盖板中的光斑沿预设钻孔的边沿移动，以消融出预设形状的钻孔。具体的，当使用短脉宽激光进行加工时，相比于使用超快激光进行加工，短脉宽激光的加工效率更高、成本更低、效果更差。其中使用短脉宽激光加工后钻孔的崩边通常小于80μm，粗糙度通常大于1.5μm；而使用超快激光加工后的钻孔的崩边通常小于5μm，粗糙度通常小于500nm。需要说明的是，由于上述振镜的存在，上述消融激光发射头131可以仅在Z轴方向移动。

需要强调的是，在本发明实施例中，当待加工的玻璃片为强化玻璃时，例如对于强化深度在20μm以上的强化玻璃，在通过超快激光对强化玻璃片照射形成连续改质点之后，超快激光自身的热效应足以使强化玻璃片的废料分离，此时不用向强化玻璃片照射热激光。当强化玻璃片的废料分离之后，强化玻璃片中超快激光作用区域的粗糙度通常在100nm至500nm之间，崩边小于10μm。当然，强化玻璃片中超快激光作用区域的粗糙度与超快激光的脉宽有关，脉宽越窄，粗糙度越小；强化玻璃片中超快激光作用区域的崩边由聚焦后光斑大小决定，光斑越小崩边越小。

需要强调的是，在本发明实施例中，当待加工的玻璃片为非强化玻璃时，需要先通过上述超快激光在非强化玻璃片中沿预设的切割轨迹设置连续改质点；再使用热激光照射改质点，从而使得非强化玻璃片中的废料分离。通过上述激光隐形切割装置12对玻璃片进行加工，可以不降低玻璃片本身的强度，具有较高的分离稳定性，相应的具有较高的成品良率。

通常情况下，上述超快激光发射头121、热激光发射头122以及消融激光发射头131沿加工转盘11的周向分布，而由于超快激光发射头121与热激光发射头122同属于激光隐形切割装置12，超快激光发射头121与热激光发射头122相邻设置。需要说明的是，在本发明实施例中对玻璃片进行切割以及对玻璃片进行钻孔之间的先后顺序并没有具体限定，相应的在本发明实施例中激光隐形切割装置12与激光消融装置13之间的位置关系并不做明确限定，但是需要保证加工转盘11的旋转方向与超快激光发射头121、热激光发射头122以及消融激光发射头131之间的位置关系相匹配。例如，若沿加工转盘11表面顺时针方向依次设置上述超快激光发射头121、热激光发射头122以及消融激光发射头131，则加工转盘11需要沿顺时针方向旋转；若沿加工转盘11表面顺时针方向依次设置上述热激光发射头122、超快激光发射头121以及消融激光发射头131，则加工转盘11需要沿逆时针方向旋转。当然，通常情况下是先对玻璃片进行切割，再对玻璃片进行钻孔。

作为优选的，在本发明实施例中，所述加工转盘11设置有沿所述加工转盘11周向均匀分布的4个所述上下料工位111；所述超快激光发射头121、所述热激光发射头122和所述消融激光发射头131分别对应一所述上下料工位111。

为了使得在对多个玻璃片进行加工时，不会存在激光隐形切割装置12或激光消融装置13闲置情况的发生，上述加工转盘11通常会设置四个上下料工位111，同时超快激光发射头121、热激光发射头122和消融激光发射头131分别对应一所述上下料工位111，而空出的一个上下料工位111用于取出加工完成的玻璃片，并放置未加工的玻璃片。在加工过程中，加工转盘11会通过旋转保证激光隐形切割装置12与激光消融装置13均有对应的玻璃片进行加工，从而有效提高生产效率。需要说明的是，在使用激光切割玻璃时，由于激光切割的精度更高，使用激光切割不仅仅可以有效提高玻璃盖板的良品率，还可以提高切割尺寸精度以及提高材料利用率。

本发明实施例所提供的一种玻璃盖板的加工***，激光成型设备1包括加工转盘11以及其表面的上下料工位111，该加工转盘11对应有激光隐形切割装置12以及激光消融装置13。在对玻璃片进行加工时，与加工转盘11连接的驱动马达会通过驱动加工转盘11旋转，将玻璃片依次传送至激光隐形切割装置12对应的位置通过激光隐形切割装置12进行切割，以及激光消融装置13对应的位置通过激光消融装置13进行钻孔。由于使用激光隐形切割以及使用激光进行钻孔属于非接触式加工，其产生的碎屑、碎块和微裂缝微乎其微，在后续使用抛光设备进行抛光等工艺时不会发生破片，从而可以有效提高玻璃盖板的良品率；同时由于本发明是通过驱动马达驱动加工转盘11旋转，以将位于上下料工位111的玻璃片传送至对应切割装置的位置，以及对应消融装置的位置；所以玻璃传送设备2在将玻璃片放置在上下料工位111时仅仅需要进行粗定位；而在具体切割以及钻孔过程中需要精确定位时，可以依靠驱动马达的旋转重复定位精度以及各个装置的加工精度进行精确定位，无需用户进行视觉辅助定位，从而大大节省了定位所需时间；同时人力成本会大幅度的降低，设备占用场地面积会大幅度减小。

有关本发明所提供的加工***的具体内容将在下述发明实施例中做详细介绍。

请参考图2，图2为本发明实施例所提供的一种具体的玻璃盖板加工***的结构示意图。

区别于上述发明实施例，本发明实施例是在上述发明实施例的基础上，进一步的对加工***的结构进行具体限定。其余内容已在上述发明实施例中进行了详细介绍，在此不再进行赘述。

参见图2，在本发明实施例中，所述玻璃盖板的加工***还可以包括用于对切割及消融后的所述玻璃片的边沿进行抛光的研磨设备3；所述玻璃传送设备2还用于将切割及消融后的所述玻璃片传送至所述研磨设备3。

上述研磨设备3在本发明实施例中具体用于对经过上述激光成型设备1加工完成的玻璃片的边沿进行抛光，具体的，上述研磨设备3通常为CNC精抛机，即通过数控计算机控制的精抛机。在本发明实施例中，研磨设备3通常包括高精度砂轮棒刀头31，大理石平台，XY轴直线电机，Z轴丝杆伺服电机模组。上述研磨设备3中各个部件之间具体的连接关系可以参考现有技术，在此不再进行赘述。通过上述研磨设备3可以会玻璃片的边沿进行抛光，从而使得玻璃片的边沿平整。

需要说明的是，在本发明实施例中，由激光消融装置13在玻璃片中设置的钻孔的边沿同样可以算作玻璃片的边沿，相应的上述研磨设备3可以除了对玻璃片切割而成的边沿进行抛光之外，还可以对钻孔的边沿进行抛光。当抛光完成之后，即将玻璃片加工成了玻璃盖板。

相应的，在本发明实施例中，玻璃传送设备2通常还用于将从激光成型设备1中加工完成的玻璃片传送至研磨设备3，以使研磨设备3对玻璃片进行抛光。

通常情况下，在本发明实施例中加工***通常还包括有成品收集设备5，在成品收集设备5中设置有收料盒。上述玻璃传送设备2通常还包括有第二机械手23，该第二机械手23用于抓取研磨设备3抛光完成的玻璃片，并将该抛光完成的玻璃片放入成品收集设备5的收料盒中进行保存。有关成品收集设备5的具体结构可以参考现有技术，自此不再进行赘述。

在本发明实施例中，所述玻璃盖板的加工***还可以包括用于将大片玻璃切割成所述玻璃片的分料设备4。通常情况下，在现阶段初次形成的玻璃板通常不是上述小尺寸的玻璃片，而是长边在3m以内，宽边在2m以内的大片玻璃。而在本发明实施例，会通过分料设备4先将上述发片玻璃初步分离成小片玻璃，即上述玻璃片；之后再通过上述激光成型设备1对玻璃片进行加工，以及通过研磨设备3对玻璃片进行抛光。

具体的，在本发明实施例中，上述分料设备4通常包括硬质合金刀或金刚石刀，上述硬质合金刀或金刚石刀通常需要安装在动龙门切割机台上。在本发明实施例中，分料设备4的切割速度通常可以达到1mm/s；对于上述小片玻璃来说，其切割效率通常可以到达2S/pcs。

相应的，在本发明实施例中，上述玻璃传送设备2具体用于将由分料设备4切割完成的玻璃片传送至激光成型设备1的上下料工位111。在将由分料设备4切割完成的玻璃片放置到玻璃传送设备2的皮带线体21表面时，通常需要对玻璃片进行粗定位，以保证上述第一机械手22可以将玻璃片放置进上下料工位111。

本发明实施例所提供的一种玻璃盖板的加工***，包括用于将大片玻璃分割成玻璃片的分料设备4、对玻璃片边沿进行抛光的研磨设备3，以及用于收集玻璃片的成品收集设备5；可以实现由大片玻璃至玻璃盖板的完整工艺流程。

下面对本发明所提供的一种玻璃盖板的加工方法进行介绍，下文描述的加工方法与上述描述的加工***的结构可以相互对应参照。

请参考图3，图3为本发明实施例所提供的一种玻璃盖板加工方法的流程图。

参见图3，在本发明实施例中，所述玻璃盖板的加工方法包括：

S101：将玻璃片传送至激光成型设备的上下料工位。

在本发明实施例中，所述激光成型设备包括加工转盘，对应所述加工转盘的激光隐形切割装置，和对应所述加工转盘的激光消融装置；所述加工转盘设置有所述上下料工位。

有关激光成型设备的具体结构已在上述发明实施例中做详细介绍，在此不再进行赘述。在本步骤中，具体是通过上述玻璃传送设备将玻璃片传送至上下料工位。有关玻璃传送装置的具体结构同样已在上述发明实施例中做详细介绍，在此不再进行赘述。

优选的，在本发明实施例中，所述加工转盘设置有沿所述加工转盘周向均匀分布的4个所述上下料工位；所述激光隐形切割装置包括用于发射超快激光的超快激光发射头，和用于发射热激光的热激光发射头，所述激光消融装置包括用于发射激光的消融激光发射头；所述超快激光发射头、所述热激光发射头和所述消融激光发射头分别对应一所述上下料工位。有关超快激光发射头、热激光发射头和消融激光发射头的具体结构已在上述发明实施例中做详细介绍，在此不再进行赘述。在加工转盘中设置四个上下料工位，可以避免在对多个玻璃片进行加工时，出现激光隐形切割装置或激光消融装置闲置情况的情况，从而可以有效提高生产效率。

S102：通过激光成型设备的驱动马达驱动加工转盘旋转，以将玻璃片传送至对应激光隐形切割装置的位置，并通过激光隐形切割装置切割玻璃片。

在本步骤中，具体是先通过控制驱动马达驱动加工转盘旋转一定的角度，以将固定在上下料工位的玻璃片传送至对应激光隐形切割装置的位置；再通过激光隐形切割装置对玻璃片进行加工，即切割所述玻璃片。需要说明的是，在现阶段玻璃片通常分为强化玻璃片和非强化玻璃片。针对切割不同种类的玻璃片，在本发明中会执行不同的流程，详细内容将在下述发明实施例中做详细介绍。

S103：通过激光成型设备的驱动马达驱动加工转盘旋转，以将玻璃片传送至对应激光消融装置的位置，并通过激光消融装置在玻璃片表面消融出钻孔。

在本步骤中，具体是先通过控制驱动马达驱动加工转盘旋转一定的角度，以将固定在上下料工位的玻璃片传送至对应激光消融装置的位置；再通过激光消融装置对玻璃片进行加工，即消融所述玻璃片以形成钻孔。有关激光消融装置的具体结构，以及通过激光消融装置在玻璃片中设置钻孔的具体过程已在上述发明实施例中做详细介绍，在此不再进行赘述。

需要说明的是，在本发明实施例中，S102与S103之间的先后顺序并不做明确限定，即可以先执行S102，再执行S103：同时也可以先执行S102，再执行S103。

S104：将切割及消融后的玻璃片从上下料工位传送出激光成型设备。

在本步骤中，会具体通过玻璃传送设备将切割及消融后的玻璃片传送出激光成型设备，以初步完成玻璃片的加工，即初步完成玻璃盖板的制作。通常情况下，玻璃传送设备是通过机械手将初步加工完成的玻璃片从上下料工位取出，并传送出激光成型设备。

本发明实施例所提供的一种玻璃盖板的加工方法，会将玻璃片传送至加工转盘的上下料工位，该加工转盘对应有激光隐形切割装置以及激光消融装置。在对玻璃片进行加工时，与加工转盘连接的驱动马达会通过驱动加工转盘旋转，将玻璃片依次传送至激光隐形切割装置对应的位置通过激光隐形切割装置进行切割，以及激光消融装置对应的位置通过激光消融装置进行钻孔，以最终制成应用于移动终端的玻璃盖板。由于使用激光隐形切割以及使用激光进行钻孔属于非接触式加工，其产生的碎屑、碎块和微裂缝微乎其微，在后续抛光等工艺时不会发生破片，从而可以有效提高玻璃盖板的良品率；同时由于本发明是通过加工转盘旋转将玻璃片传送至对应切割装置的位置，以及对应消融装置的位置，所以在将玻璃片放置在上下料工位时仅仅需要进行粗定位；而在具体切割以及钻孔过程中需要精确定位时，可以依靠驱动马达的旋转重复定位精度以及各个装置的加工精度进行精确定位，无需用户进行视觉辅助定位，从而大大节省了定位所需时间；同时人力成本会大幅度的降低，设备占用场地面积会大幅度减小。

有关加工强化玻璃片的具体流程将在下述发明实施例中做详细介绍。

请参考图4，图4为本发明实施例所提供的第一种具体的玻璃加工方法的流程图。

参见图4，在本发明实施例中，所述玻璃盖板的加工方法包括：

S201：将强化玻璃片传送至激光成型设备的上下料工位。

在本步骤中，具体是将强化玻璃片传送至激光成型设备的上下料工位。其中，强化玻璃片的强化深度通常在20μm以上。本步骤的其余内容与上述发明实施例中S101基本相同，详细内容请参考上述发明实施例，在此不再进行赘述。

S202：通过激光成型设备的驱动马达驱动加工转盘旋转，以将强化玻璃片传送至对应激光隐形切割装置的位置。

在本步骤中，具体是将强化玻璃片传送至激光隐形切割装置加工的位置。本步骤的其余内容与上述发明实施例中S102的部分内容基本相同，详细内容请参考上述发明实施例，在此不再进行赘述。

S203：通过超快激光沿预设切割轨迹隐形切割强化玻璃片，并使强化玻璃片沿预设切割轨迹裂片。

在本步骤中，具体会使用超快激光沿强化玻璃片中的预设切割轨迹设置连续改质点。有关超快激光的具体内容，以及改质点的具体内容已在上述发明实施例中做详细介绍，在此不再进行赘述。在本步骤中，在通过超快激光设置改质点时，超快激光自身的热效应就可以使强化玻璃片沿该预设切割轨迹裂片，从而将废料分离。

S204：通过激光成型设备的驱动马达驱动加工转盘旋转，以将强化玻璃片传送至对应激光消融装置的位置，并通过激光消融装置在强化玻璃片表面消融出钻孔。

本步骤中，具体是通过激光消融装置在强化玻璃片中设置钻孔。本步骤的其余内容与上述发明实施例中S103基本相同，详细内容请参考上述发明实施例，在此不再进行赘述。

S205：将切割及消融后的玻璃片从上下料工位传送出激光成型设备。

本步骤的具体内容与上述发明实施例中S104基本相同，详细内容请参考上述发明实施例，在此不再进行赘述。

本发明实施例所提供的一种玻璃盖板的加工方法，针对强化玻璃，仅通过超快激光即可完成对强化玻璃片的切割。

有关加工非强化玻璃片的具体流程将在下述发明实施例中做详细介绍。

请参考图5，图5为本发明实施例所提供的第二种具体的玻璃加工方法的流程图。

参见图5，在本发明实施例中，所述玻璃盖板的加工方法包括：

S301：将非强化玻璃片传送至激光成型设备的上下料工位。

在本步骤中，具体是将非强化玻璃片传送至激光成型设备的上下料工位。本步骤的其余内容与上述发明实施例中S101基本相同，详细内容请参考上述发明实施例，在此不再进行赘述。

S302：通过激光成型设备的驱动马达驱动加工转盘旋转，以将非强化玻璃片传送至对应激光隐形切割装置的位置。

在本步骤中，具体是将非强化玻璃片传送至激光隐形切割装置加工的位置。本步骤的其余内容与上述发明实施例中S102的部分内容基本相同，详细内容请参考上述发明实施例，在此不再进行赘述。

S303：通过超快激光沿预设切割轨迹隐形切割非强化玻璃片。

在本步骤中，具体会使用超快激光沿非强化玻璃片中的预设切割轨迹设置连续改质点。在本步骤中，在通过超快激光设置改质点时，超快激光自身的热效应无法使非强化玻璃片沿该预设切割轨迹裂片，从而需要后续步骤将废料分离。

S304：通过热激光沿预设切割轨迹加热非强化玻璃片，以使非强化玻璃片沿预设切割轨迹裂片。

在本步骤中，需要使用热激光具体照射在S303中设置改质点。上述热激光在照射非强化玻璃片时会向非强化玻璃片中引入热应力，通过该热应力可以使得非强化玻璃片沿预设切割轨迹裂片，从而使得废料从非强化玻璃片中分离。有关热激光的具体内容已在上述发明实施例中做详细介绍，在此不再进行赘述。

S305：通过激光成型设备的驱动马达驱动加工转盘旋转，以将非强化玻璃片传送至对应激光消融装置的位置，并通过激光消融装置在非强化玻璃片表面消融出钻孔。

本步骤中，具体是通过激光消融装置在非强化玻璃片中设置钻孔。本步骤的其余内容与上述发明实施例中S103基本相同，详细内容请参考上述发明实施例，在此不再进行赘述。

S306：将切割及消融后的玻璃片从上下料工位传送出激光成型设备。

本步骤的具体内容与上述发明实施例中S104基本相同，详细内容请参考上述发明实施例，在此不再进行赘述。

本发明实施例所提供的一种玻璃盖板的加工方法，针对非强化玻璃，需要通过超快激光以及热激光完成对非强化玻璃片的切割。

有关本发明所提供的加工方法的具体内容将在下述发明实施例中做详细介绍。

请参考图6，图6为本发明实施例所提供的第三种具体的玻璃加工方法的流程图。

参见图6，在本发明实施例中，所述玻璃盖板的加工方法包括：

S401：将大片玻璃传送至分料设备，并通过分料设备将大片玻璃切割成玻璃片。

有关分料设备的具体内容已在上述发明实施例中做详细介绍，在此不再进行赘述。在本步骤中，具体是通过分料设备中的硬质合金刀或金刚石刀将大片玻璃切割成所需的玻璃片。

S402：将玻璃片传送至激光成型设备的上下料工位。

在本步骤中，具体是将有分料设备切割而成的玻璃片传送至激光成型设备的上下料工位。本步骤的其余内容与上述发明实施例中S101基本相同，详细内容请参考上述发明实施例，在此不再进行赘述。

S403：通过激光成型设备的驱动马达驱动加工转盘旋转，以将玻璃片传送至对应激光隐形切割装置的位置，并通过激光隐形切割装置切割玻璃片。

S404：通过激光成型设备的驱动马达驱动加工转盘旋转，以将玻璃片传送至对应激光消融装置的位置，并通过激光消融装置在玻璃片表面消融出钻孔。

在本发明实施例中，S403以及S404分别与上述发明实施例中S102以及S103基本相同，详细内容请参考上述发明实施例，在此不再进行赘述。

S405：将切割及消融后的玻璃片传送至研磨设备，并通过研磨设备对玻璃片的边沿进行抛光。

有关研磨设备的具体内容已在上述发明实施例中做详细介绍，在此不再进行赘述。在本步骤中，具体会通过研磨设备中的高精度砂轮棒到头对玻璃片的边沿进行抛光，以最终制成完成对玻璃片的加工，即制成玻璃盖板。

在本步骤之后，通常会通过玻璃传送设备将抛光好的玻璃片传送至成品收集设备的收料盒中进行保存。

本发明实施例所提供的一种玻璃盖板的加工方法，包括从大片玻璃分割直至玻璃片抛光完成的完整工艺流程。

下面将提供一种针对尺寸为6.5Inch非强化玻璃盖板的加工流程。请参考图7，图7为本发明实施例所提供的第四种具体的玻璃加工方法的流程图。

参见图7，在本发明实施例中，所述玻璃盖板的加工方法包括：

S501：使用安装在动龙门切割机台上的金刚石刀将大片玻璃切割成尺寸为6.59Inch的玻璃片。

在本步骤中，上述大片玻璃的厚度为0.7mm，上述金刚石刀的切割速度通常在1mm/s，对于玻璃片来说，其切割效率通常为2S/pcs。

S502：通过玻璃传送设备的皮带线体将尺寸为6.59Inch的玻璃片传送至激光成型设备，并通过第一机械手将尺寸为6.59Inch的玻璃片放置与激光成型设备中加工转盘的上下料工位。

S503：通过驱动马达驱动加工转盘旋转，已将尺寸为6.59Inch的玻璃片传送至超快激光发射头对应的区域，并通过超快激光发射头发射的超快激光隐形切割尺寸为6.59Inch的玻璃片。

在本步骤中，超快激光的波长通常为1064nm、其功率为30W、脉宽为10ps。

S504：通过驱动马达驱动加工转盘旋转，以将隐形切割后的玻璃片传送至热激光发射头对应的区域，并通过热激光发射头发射的热激光加热玻璃片的预设切割轨迹，以使玻璃片裂片成尺寸为6.502Inch的玻璃片。

在本步骤中，热激光通常是波长为10.6μm、功率为60W的CO₂连续激光。

S505：通过驱动马达驱动加工转盘旋转，以将尺寸为6.502Inch的玻璃片传送至消融激光发射头对应的区域，并控制振镜使消融激光发射头发射的激光在玻璃片预设区域设置钻孔。

在本步骤中，用于消融出钻孔的激光的波长为532nm、功率为5W、脉宽为15ns。上述通过激光切割以及消融的过程的效率通常为8s/pcs。

S506：通过玻璃传送设备的皮带线体将尺寸为6.502Inch的玻璃片传送至研磨设备。

S507：通过研磨设备对尺寸为6.502Inch的玻璃片边沿进行抛光，以形成尺寸为6.5Inch的玻璃片。

S508：通过玻璃传送设备的第二机械手将尺寸为6.5Inch的玻璃片放至成品收集设备的收料盒。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种玻璃盖板的加工***及一种玻璃盖板的加工方法进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种玻璃盖板的加工***，其特征在于，包括玻璃传送设备和激光成型设备；

所述激光成型设备包括加工转盘，对应所述加工转盘的激光隐形切割装置，和对应所述加工转盘的激光消融装置；所述加工转盘设置有上下料工位；所述加工转盘连接有驱动马达，所述驱动马达用于驱动所述加工转盘旋转，以将所述上下料工位传送至对应所述激光隐形切割装置的位置或对应所述激光消融装置的位置；

玻璃传送设备用于将玻璃片传送至所述激光成型设备的所述上下料工位，以及将切割及消融后的所述玻璃片从所述上下料工位传送出所述激光成型设备。

2.根据权利要求1所述的***，其特征在于，所述激光隐形切割装置包括用于发射超快激光的超快激光发射头和用于发射热激光的热激光发射头，所述激光消融装置包括用于发射激光的消融激光发射头；

所述加工转盘设置有沿所述加工转盘周向均匀分布的4个所述上下料工位；所述超快激光发射头、所述热激光发射头和所述消融激光发射头分别对应一所述上下料工位。

3.根据权利要求1所述的***，其特征在于，所述***还包括：

用于对切割及消融后的所述玻璃片的边沿进行抛光的研磨设备；

所述玻璃传送设备还用于：

将切割及消融后的所述玻璃片传送至所述研磨设备。

4.根据权利要求2所述的***，其特征在于，所述***还包括：

用于将大片玻璃切割成所述玻璃片的分料设备。

5.一种玻璃盖板的加工方法，其特征在于，包括：

将玻璃片传送至激光成型设备的上下料工位；其中，所述激光成型设备包括加工转盘，对应所述加工转盘的激光隐形切割装置，和对应所述加工转盘的激光消融装置；所述加工转盘设置有所述上下料工位；

通过所述激光成型设备的驱动马达驱动所述加工转盘旋转，以将所述玻璃片传送至对应所述激光隐形切割装置的位置，并通过所述激光隐形切割装置切割所述玻璃片；

通过所述激光成型设备的驱动马达驱动所述加工转盘旋转，以将所述玻璃片传送至对应所述激光消融装置的位置，并通过所述激光消融装置在所述玻璃片表面消融出钻孔；

将切割及消融后的所述玻璃片从所述上下料工位传送出所述激光成型设备。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述将玻璃片传送至激光成型设备的上下料工位包括：

将强化玻璃片传送至激光成型设备的上下料工位；

所述通过所述激光成型设备的驱动马达驱动所述加工转盘旋转，以将所述玻璃片传送至对应所述激光隐形切割装置的位置，并通过所述激光隐形切割装置切割所述玻璃片包括：

通过所述激光成型设备的驱动马达驱动所述加工转盘旋转，以将所述强化玻璃片传送至对应所述激光隐形切割装置的位置；

通过超快激光沿预设切割轨迹隐形切割所述强化玻璃片，并使所述强化玻璃片沿所述预设切割轨迹裂片；

所述通过所述激光成型设备的驱动马达驱动所述加工转盘旋转，以将所述玻璃片传送至对应所述激光消融装置的位置，并通过所述激光消融装置在所述玻璃片表面消融出钻孔包括：

通过所述激光成型设备的驱动马达驱动所述加工转盘旋转，以将所述强化玻璃片传送至对应所述激光消融装置的位置，并通过所述激光消融装置在所述强化玻璃片表面消融出钻孔。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述将玻璃片传送至激光成型设备的上下料工位包括：

将非强化玻璃片传送至激光成型设备的上下料工位；

所述通过所述激光成型设备的驱动马达驱动所述加工转盘旋转，以将所述玻璃片传送至对应所述激光隐形切割装置的位置，并通过所述激光隐形切割装置切割所述玻璃片包括：

通过所述激光成型设备的驱动马达驱动所述加工转盘旋转，以将所述非强化玻璃片传送至对应所述激光隐形切割装置的位置；

通过超快激光沿预设切割轨迹隐形切割所述非强化玻璃片；

通过热激光沿所述预设切割轨迹加热所述非强化玻璃片，以使所述非强化玻璃片沿所述预设切割轨迹裂片；

所述通过所述激光成型设备的驱动马达驱动所述加工转盘旋转，以将所述玻璃片传送至对应所述激光消融装置的位置，并通过所述激光消融装置在所述玻璃片表面消融出钻孔包括：

通过所述激光成型设备的驱动马达驱动所述加工转盘旋转，以将所述非强化玻璃片传送至对应所述激光消融装置的位置，并通过所述激光消融装置在所述非强化玻璃片表面消融出钻孔。

8.根据权利要求5至7任一项权利要求所述的方法，其特征在于，所述将玻璃片传送至激光成型设备的上下料工位包括：

将玻璃片传送至激光成型设备的上下料工位；其中，所述加工转盘设置有沿所述加工转盘周向均匀分布的4个所述上下料工位；所述激光隐形切割装置包括用于发射超快激光的超快激光发射头，和用于发射热激光的热激光发射头，所述激光消融装置包括用于发射激光的消融激光发射头；所述超快激光发射头、所述热激光发射头和所述消融激光发射头分别对应一所述上下料工位。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，在所述将切割及消融后的所述玻璃片从所述上下料工位传送出所述激光成型设备之后，所述方法还包括：

将切割及消融后的所述玻璃片传送至研磨设备，并通过所述研磨设备对所述玻璃片的边沿进行抛光。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，在所述将玻璃片传送至激光成型设备的上下料工位之前，所述方法还包括：

将大片玻璃传送至分料设备，并通过所述分料设备将所述大片玻璃切割成所述玻璃片。