CN109509569B - 电极的连接方法及电子基板的制造方法 - Google Patents

电极的连接方法及电子基板的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种电极的连接方法，其是使用导电性粘接剂将电极彼此连接的方法，所述导电性粘接剂含有(A)导电性粒子、(B)环氧树脂、(C)活化剂、以及(D)固化剂，且所述(A)成分包含(A1)含有锡的金属粒子，该方法具备：涂布工序，在第一构件的电极上涂布所述导电性粘接剂；配置工序，在所述导电性粘接剂上配置第二构件的电极；以及热固化工序，在低于所述(A1)成分的熔点的温度下进行加热，使所述导电性粘接剂固化。

Description

电极的连接方法及电子基板的制造方法
技术领域
本发明涉及电极的连接方法及电子基板的制造方法。
背景技术
焊料组合物是在焊料粉末中混炼焊剂组合物(松香类树脂、活化剂及溶剂等)而制成糊状的混合物(例如，文献1(日本专利第5756067号))。在使用这样的焊料组合物将电子部件连接于电子基板时，可以通过焊接充分降低接合部分的电阻值。
然而，在焊接中，通过形成电子基板的布线中的金属与焊料的合金层而接合。因此，例如在电子基板的布线极薄(例如1μm以下)的情况下，存在布线的金属向焊料中扩散，布线会破裂的问题。
另一方面，作为代替焊料的接合材料，研究了导电性粘接剂。例如，文献2(日本特开2005-132854号公报)中记载了一种导电性粘接剂，其含有有机粘合剂和导电性粒子，所述有机粘合剂由一个碳上具有3个缩水甘油基的三官能环氧树脂、潜伏性固化剂、反应抑制剂构成。在使用这样的导电性粘接剂将电子部件连接于电子基板的情况下，可以利用树脂将电子部件牢固地连接于电子基板。
但是，在使用了导电性粘接剂的情况下，与使用了焊料组合物的情况相比，存在接合部分的电阻值增高的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够降低连接部分的电阻值、且能够利用树脂牢固地粘接连接部分的电极的连接方法、以及使用了该方法的电子基板的制造方法。
为了解决上述问题，本发明提供一种如下的电极的连接方法及电子基板的制造方法。
本发明的电极的连接方法是使用导电性粘接剂将电极彼此连接的方法，所述导电性粘接剂含有(A)导电性粒子、(B)环氧树脂、(C)活化剂、以及(D)固化剂，且所述(A)成分包含(A1)含有锡的金属粒子，该方法具备：涂布工序，在第一构件的电极上涂布所述导电性粘接剂；配置工序，在所述导电性粘接剂上配置第二构件的电极；以及热固化工序，在低于所述(A1)成分的熔点的温度下进行加热，使所述导电性粘接剂固化。
在本发明的电极的连接方法中，所述(A)成分可以进一步含有(A2)熔点高于所述(A1)成分的熔点且不含有锡的导电性粒子。
在本发明的电极的连接方法中，优选所述第一构件的电极及所述第二构件的电极中至少一者的厚度为1μm以下。
本发明的电子基板的制造方法包括：通过所述的连接方法连接布线基板的电极和电子部件的电极，制造电子基板。
根据本发明的电极的连接方法，能够降低连接部分的电阻值、且可以利用树脂牢固地粘接连接部分的原因尚未明确，但本发明人等推测如下。
即，在本发明的电极的连接方法中，在使导电性粘接剂固化的热固化工序中，导电性粘接剂中的(A1)含有锡的金属粒子的金属在与待接触的金属((A)导电性粒子、或者第一构件或第二构件的电极)的界面扩散而合金化。由此，与通过仅使金属彼此接触来实现导通的现有的导电性粘接剂相比，能够降低连接部分的电阻值。需要说明的是，由于导电性粘接剂中的(C)活化剂的存在，能够使(A1)成分的表面及待接触的金属的表面活性化，而且使(A1)成分的金属容易扩散。另一方面，导电性粘接剂含有(B)环氧树脂及(D)固化剂，因此，通过利用热固化工序使其固化，能够利用树脂牢固地粘接连接部分。如上所述，本发明人等推测可以实现上述本发明的效果。
根据本发明，可以提供一种能够降低连接部分的电阻值、且可以利用树脂牢固地粘接连接部分的电极的连接方法、以及使用了该方法的电子基板的制造方法。
具体实施方式
[导电性粘接剂]
首先，对于本实施方式的电极的连接方法所使用的导电性粘接剂进行说明。本实施方式的导电性粘接剂含有以下说明的(A)导电性粒子、(B)环氧树脂、(C)活化剂及(D)固化剂。而且，具体而言，该导电性粘接剂是以含有(B)环氧树脂、(C)活化剂及(D)固化剂的树脂组合物作为粘合剂，并使(A)导电性粒子分散而成的。
[(A)成分]
本实施方式所使用的(A)导电性粒子具有(A1)含有锡的金属粒子。另外，(A)成分可以进一步含有(A2)熔点高于(A1)成分的熔点且不含有锡的导电性粒子。
作为(A1)含有锡的金属粒子，可以适当使用公知的粒子，例如可以使用公知的焊料粉末。该(A1)成分的熔点优选高于环氧树脂的固化温度，更优选为120℃以上，特别优选为130℃以上。另外，从连接部分的电阻值的观点出发，该(A1)成分的熔点优选为250℃以下，更优选为200℃以下，特别优选为150℃以下。
该(A1)成分优选仅由无铅的焊料粉末构成，但也可以是有铅的焊料粉末。作为该焊料粉末中的焊料合金，可举出以锡(Sn)为主成分的合金。另外，作为该合金的第二元素，可举出银(Ag)、铜(Cu)、锌(Zn)、铋(Bi)、铟(In)及锑(Sb)等。另外，在该合金中，也可以根据需要添加其它元素(第三及以上的元素)。作为其它元素，可举出铜、银、铋、铟、锑及铝(Al)等。
作为无铅的焊料粉末中的焊料合金，具体而言，可举出Sn/Ag、Sn/Ag/Cu、Sn/Cu、Sn/Ag/Bi、Sn/Bi、Sn/In、Sn/Bi/In、Sn/Bi/Cu/Ni、Sn/Ag/Cu/Bi、Sn/Sb、Sn/Zn/Bi、Sn/Zn、Sn/Zn/Al、Sn/Ag/Bi/In、以及Sn/Ag/Cu/Bi/In/Sb等。
该(A1)成分的平均粒径通常为1μm以上且40μm以下，从导电性的观点和也能够应对焊盘的间距狭窄的电子基板的观点出发，更优选为1μm以上且20μm以下，进一步优选为2μm以上且15μm以下，特别优选为3μm以上且12μm以下。需要说明的是，平均粒径可通过动态光散射式的粒径测定装置来测定。
相对于(A)成分((A1)成分及(A2)成分的总量)100质量％，(A1)成分的配合量优选为1质量％以上，更优选为5质量％以上，进一步优选为10质量％以上，特别优选为40质量％以上，最优选为50质量％以上。另外，(A1)成分的配合量的上限没有特别限定，例如为95质量％以下。在(A1)成分的配合量为上述范围内时，可以降低接合部分的电阻值。
作为用于本实施方式的(A2)熔点高于上述(A1)成分的熔点且不含有锡的导电性粒子，只要是具有导电性且不含有锡的粒子(粉末)即可，可以适当使用公知的粒子。通过配合该(A2)成分，能够减少(A1)成分的配合量，可以减少树脂组合物中的活化剂的配合量。因此，能够延长得到的导电性粘接剂的寿命。
作为该(A2)成分，可举出无机物粒子(镍、铜、银、碳等)、在无机物粒子的表面涂层了导电性高的金属(银、金等)而成的粒子、在有机物粒子的表面涂层了导电性高的金属(银、金等)而成的粒子等。在这些导电性粒子中，从导电性的观点出发，优选为银粒子。
该(A2)成分的形状没有特别限定，可举出球状、薄片状、针状等。这些形状可以单独使用一种，也可以混合两种以上使用。例如，也可以将球状的粉末和薄片状的粉末混合。另外，其中，从导电性的观点出发，优选至少含有薄片状的粉末。另外，从同样的观点出发，优选为球状的粉末。
该(A2)成分的平均粒径通常为0.1μm以上且40μm以下，从导电性的观点和也能够应对焊盘的间距狭窄的电子基板的观点出发，更优选为0.15μm以上且20μm以下，进一步优选为0.5μm以上且15μm以下，特别优选为1μm以上且12μm以下。另外，在(A1)成分的形状为球状的情况下，该平均粒径更优选为0.15μm以上且5μm以下，特别优选为0.15μm以上且3μm以下。需要说明的是，在(A2)成分的形状为球状等的情况下，平均粒径可以通过动态光散射式的粒径测定装置来测定。另外，在(A2)成分的形状为薄片状、针状等的情况下，可以通过电子显微镜的观察来测定(长轴方向的长度的平均值)。
[树脂组合物]
本实施方式的导电性粘接剂含有以下说明的树脂组合物和上述(A)成分。
相对于导电性粘接剂100质量％，树脂组合物的配合量优选为5质量％以上且50质量％以下，更优选为10质量％以上且40质量％以下，特别优选为15质量％以上且30质量％以下。在树脂组合物的配合量低于5质量％的情况下(导电性粒子的配合量超过95质量％的情况下)，作为粘合剂的树脂组合物不足，因此，存在难以将树脂组合物和导电性粒子混合的倾向，另一方面，在树脂组合物的配合量超过50质量％的情况下(导电性粒子的配合量低于50质量％的情况下)，在使用了得到的导电性粘接剂时，存在难以获得充分的导电性的倾向。
[(B)成分]
作为用于本实施方式的(B)环氧树脂，可以适当使用公知的环氧树脂。作为这样的环氧树脂，例如可举出双酚A型、双酚F型、联苯型、萘型、甲酚酚醛清漆型、苯酚酚醛清漆型、以及二环戊二烯型等的环氧树脂。
这些环氧树脂可以单独使用一种，也可以混合两种以上使用。例如，从电子部件的粘接强度、固化物的柔软性、坚韧性等物性的平衡的观点出发，也可以组合使用环氧树脂和热固化性弹性体。
另外，这些环氧树脂优选含有在常温(25℃)下为液态的材料，在使用常温下为固态的材料的情况下，优选与在常温下为液态的材料组合使用。
作为(B)成分的配合量，相对于树脂组合物100质量％，优选为40质量％以上且99质量％以下，更优选为70质量％以上且90质量％以下。在(B)成分的配合量为上述下限以上时，能够获得用于固定电子部件的足够的强度，可以提高对于落重冲击的耐性。另一方面，在(B)成分的配合量为上述上限以下时，可以提高使环氧树脂固化的速度。
[(C)成分]
作为用于本发明的(C)活化剂，可举出有机酸、有机酸胺盐、由非离解性的卤化化合物构成的非离解型活化剂、胺类活化剂等。这些活化剂可以单独使用一种，也可以混合两种以上使用。需要说明的是，其中，从活化作用及环氧树脂的固化性的观点出发，优选为碳原子数4～10的二羧酸、碳原子数4～10的二羧酸的胺盐等。
作为碳原子数4～10的二羧酸，可举出丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸等。其中，更优选为碳原子数5～8的二羧酸。
碳原子数4～10的二羧酸的胺盐是碳原子数4～10(优选碳原子数6～8)的二羧酸与胺形成的盐。该胺可以适当使用公知的胺。这样的胺可以是芳香族胺，也可以是脂肪族胺。它们可以单独使用一种，也可以混合两种以上使用。作为这样的胺，从有机酸胺盐的稳定性等的观点出发，优选使用碳原子数3～13的胺，更优选使用碳原子数4～7的伯胺。
作为上述(C)成分的配合量，相对于树脂组合物100质量％，优选为0.5质量％以上且20质量％以下，更优选为1质量％以上且15质量％以下，特别优选为5质量％以上且10质量％以下。在(C)成分的配合量为上述下限以上，可以提高活化作用。另一方面，在(C)成分的配合量为上述上限以下，可以提高保存期限、适用期。
[(D)成分]
作为用于本实施方式的(D)固化剂，可适当使用公知的固化剂。作为(D)成分，例如可举出潜伏性固化剂、脂肪族多胺类固化剂、胺加合物类固化剂及咪唑类固化促进剂等。这些固化剂可以单独使用一种，也可以混合两种以上使用。
作为潜伏性固化剂，例如可举出NOVACURE HX-3722、HX-3721、HX-3748、HX-3088、HX-3613、HX-3921HP、HX-3941HP(Asahi Kasei Epoxy公司制造、商品名)、双氰胺(DICY)。
作为脂肪族多胺类固化剂，可举出FUJICURE FXR-1020、FXR-1030、FXR-1050、FXR-1080、FXR-1081(T&KTOKA公司制造、商品名)等。
作为胺加合物类固化剂，例如可举出AJICURE PN-23、PN-F、MY-24、VDH、UDH、PN-31、PN-40(Ajinomoto Fine-Techno公司制造、商品名)、EH-3615S、EH-3293S、EH-3366S、EH-3842、EH-3670S、EH-3636AS、EH-4346S、EH-5016S(ADEKA公司制造、商品名)等。
作为咪唑类固化促进剂，例如可举出2P4MHZ、1B2PZ、2MZA、2PZ、C11Z、C17Z、2E4MZ、2P4MZ、C11Z-CNS、2PZ-CN(四国化成工业株式会社制造等、商品名)。
作为(D)成分的配合量，相对于树脂组合物100质量％，优选为0.5质量％以上且25质量％以下，更优选为2质量％以上且20质量％以下。在(D)成分的配合量为上述下限以上时，可以提高使环氧树脂固化的速度。另一方面，在(D)成分的配合量为上述上限以下时，可以提高保存期限及适用期。
[其它成分]
从导电性粘接剂的涂布性的观点出发，本实施方式中使用的树脂组合物中，也可以使用溶剂。
作为该溶剂，可以适当使用公知的溶剂，例如，可举出甲乙酮、环己酮等酮类、正十二烷等脂肪族烃类、甲苯、二甲苯等芳香族烃类、甲醇、异丙醇、环己醇等醇类、环己烷、甲基环己烷等脂环烃类、石油醚、石脑油等石油系溶剂类、溶纤剂、丁基溶纤剂等溶纤剂类、卡必醇、丁基卡必醇等卡必醇类、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸溶纤剂、丁基溶纤剂乙酸酯、乙酸卡必醇、丁基卡必醇乙酸酯、乙二醇乙酸酯(EDGAC)、二乙二醇单***乙酸酯等酯类。这些溶剂可以单独使用一种，也可以混合两种以上使用。
在配合溶剂的情况下，作为溶剂的配合量，相对于树脂组合物100质量％，优选为0.1质量％以上且10质量％以下，更优选为1质量％以上且5质量％以下。在溶剂的配合量为上述范围内时，可以将得到的导电性粘接剂的粘度调整为适当的范围。
在本实施方式所使用的树脂组合物中，除了(B)成分、(C)成分、(D)成分及溶剂以外，还可以根据需要添加其它添加剂。作为其它添加剂，可举出触变剂、流平剂、聚合性化合物(聚合性低聚物、反应性稀释剂等)、聚合引发剂(有机过氧化物等)、消泡剂、抗氧化剂、改性剂、消光剂等。
[导电性粘接剂的制造方法]
本实施方式中使用的导电性粘接剂可以通过以给定的比例配合上述说明的树脂组合物和上述说明的(A)导电性粒子并搅拌混合来制造。
[电极的连接方法及电子基板的制造方法]
接着，对本实施方式的电子基板的制造方法进行说明。
本实施方式的电极的连接方法及电子基板的制造方法是使用上述的导电性粘接剂将第一构件及第二构件的电极彼此连接的方法，该方法具备以下说明的涂布工序、配置工序、以及热固化工序。
作为第一构件及第二构件，可举出电子部件及布线基板等。
需要说明的是，这里，以使用布线基板作为第一构件、使用电子部件作为第二构件、并使用上述的导电性粘接剂连接布线基板的电极和电子部件的电极的情况(电子基板的制造方法)为例进行说明。
在涂布工序中，在第一构件的电极上涂布上述导电性粘接剂。具体而言，在布线基板的电极上涂布上述导电性粘接剂。
布线基板可以是刚性基板，也可以是柔性基板。作为布线基板的基材，没有特别限定，可以适当使用公知的基材。
布线的厚度没有特别限定，根据本实施方式的电子基板的制造方法，能够充分抑制焊料引起的布线破裂，因此，布线的厚度可以为1μm以下，也可以为0.5μm以下，还可以为0.2μm以下。
作为布线的金属，可举出铜、银及金等。另外，布线可以通过蒸镀法、镀敷法等形成。
另外，作为涂布装置，可举出丝网印刷机、金属掩模印刷机、分配器、喷射分配器等。
涂布膜的厚度优选为30μm以上且1000μm以下，更优选为50μm以上且500μm以下，特别优选为100μm以上且200μm以下。
在配置工序中，在上述导电性粘接剂上配置第二构件的电极。具体而言，在上述导电性粘接剂上搭载电子部件。
作为电子部件，可举出芯片及封装部件等。
另外，作为搭载装置，可以适当使用公知的搭载装置。
在热固化工序中，以低于(A2)成分的熔点的温度下进行加热，使上述导电性粘接剂固化。
作为加热炉，可以使用公知的加热炉。
作为加热条件，需要使加热温度低于(A1)成分的熔点，优选为100℃以上且低于(A1)成分的熔点，更优选为120℃以上且比(A1)成分的熔点低1℃以上，特别优选为125℃以上且比(A1)成分的熔点低5℃以上。在加热温度为上述范围内时，焊料不会熔融，可以使树脂组合物充分固化，对搭载于电子基板的电子部件的不良影响小。
加热时间优选为10分钟以上且2小时以下，更优选为15分钟以上且1小时以下，特别优选为20分钟以上且40分钟以下。在加热时间为上述范围内时，可以使树脂组合物充分固化，对搭载于电子基板的电子部件的不良影响小。
根据以上的本实施方式的电极的连接方法及电子基板的制造方法，能够降低连接部分的电阻值，且可以利用树脂牢固地粘接连接部分。而且，由于不进行焊接，因此能够防止焊料引起的布线破裂。
需要说明的是，本发明的电极的连接方法及电子基板的制造方法并不限定于上述实施方式，在能够实现本发明目的的范围内的变形、改良等也包含在本发明中。
实施例
接下来，通过实施例及比较例更详细地说明本发明，但本发明并不受这些例子的任何限定。需要说明的是，将实施例及比较例中使用的材料示于以下。
((A1)成分)
焊料粉末A：粒径为2～6μm、焊料的熔点为139℃、焊料的组成为42Sn/58Bi
焊料粉末B：粒径为2～6μm、焊料的熔点为216～220℃、焊料的组成为96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
((A2)成分)
导电性粒子：银粉末(薄片状)、粒径为0.15～3μm、商品名“TC-728S”、德力本店株式会社制造
((B)成分)
环氧树脂A：双酚F型环氧树脂、DIC公司制造、商品名“EXA-830LVP”
环氧树脂B：联苯酚醛清漆型环氧树脂、商品名“NC-3000”、日本化药株式会社制造
((C)成分)
活化剂A：己二酸、东京化成工业株式会社制造
活化剂B：正丁胺己二酸酯盐、昭和化学株式会社制造
活化剂C：戊二酸
((D)成分)
固化剂A：2-苯基-4-甲基-5-羟甲基咪唑、四国化成工业株式会社制造、商品名“CUREZOL 2P4MHZ-PW”
固化剂B：2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、四国化成工业株式会社制造、商品名“CUREZOL 2MZA-PW”
(其它成分)
流平剂：商品名“Floren AC-326F”、共荣社化学株式会社制造
[实施例1]
将83质量％的环氧树脂A、3.5质量％的活化剂A、5质量％的活化剂B、4质量％的固化剂A、4质量％的固化剂B及0.5质量％的流平剂投入容器并混合，然后，使用三辊进行分散、混合，得到了树脂组合物。然后，将20质量％的得到的树脂组合物、35质量％的焊料粉末A及45质量％的导电性粒子(总计100质量％)投入容器，用混炼机进行混合，由此制备了导电性粘接剂。
然后，使用具有与电极对应的图案的掩模(厚度：50μm)将得到的导电性粘接剂印刷于布线基板(铜布线的厚度：35μm、电极的大小：0.56mm×0.8mm)。然后，搭载电子部件(芯片部件、大小：1.6mm×0.8mm、芯片电阻：0Ω)，用设定为130℃的热板进行30分钟的加热处理，将电子部件接合于布线基板。
[实施例2～10、以及比较例1]
除了按照下述表1所示的组成配合了各材料以外，与实施例1同样地得到了导电性粘接剂。
然后，除使用了得到的导电性粘接剂以外，与实施例1同样地将电子部件接合于基板。
[比较例2]
除了按照下述表1所示的组成配合了各材料以外，与实施例1同样地得到了导电性粘接剂。
然后，使用得到的导电性粘接剂进行回流焊处理(升温速度：1.8℃/秒、155℃～165℃的保持时间：4分钟)作为加热处理，除此以外，与实施例1同样地将电子部件接合于基板。
＜电极的连接方法的评价＞
电极的连接方法的评价(电阻值、布线的破裂)通过如下的方法来进行。将得到的结果示于表1。
(1)电阻值
将通过实施例及比较例得到的基板作为评价基板，使用数字万用表(Agilent公司制造的“34410A”)测定连接电阻值。然后，按照以下的基准评价了连接电阻值。
AA：连接电阻值低于0.1Ω。
A：连接电阻值为0.1Ω以上且低于10Ω。
B：连接电阻值为10Ω以上且低于100Ω。
C：连接电阻值为100Ω以上且低于1000Ω。
D：连接电阻值为1000Ω以上。
(2)布线破裂
使用5mm见方的掩模(厚度：50μm)将导电性粘接剂印刷于布线基板(在厚度为25μm的聚酰亚胺膜上蒸镀了厚度为0.3μm的铜而成的布线基板)，然后，利用设定为130℃的热板进行30分钟的加热处理，制作了评价基板。需要说明的是，仅在比较例2中，利用设定为160℃的热板进行4分钟的加热处理，制作了评价基板。
接着，通过离子铣削制作得到的评价基板的截面观察用的试样，使用场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)观察焊料熔融的部位，并且进行元素分析。然后，按照以下的基准评价了布线的破裂。
A：铜布线残留。例如，在通过元素分析观察到的图像上，为铜(Cu)未切断而连续存在的状态。
C：铜布线没有残留。例如，在通过元素分析观察到的图像上，为铜(Cu)被切断且不连续存在的状态。
Figure BDA0001797007530000121
根据表1所示的结果，确认了在使用了本发明所用的导电性粘接剂的情况(实施例1～10)下，能够充分抑制焊料所导致的布线破裂，降低接合部分的电阻值。另外确认了，在该情况下，树脂充分固化，因此能够利用树脂牢固地粘接连接部分。
与此相对，可知在使用不含有本发明的(A1)成分的导电性粘接剂的情况(比较例1)下，电阻值过高。另外，可知在利用焊料组合物进行接合的情况(比较例2)下，发生焊料导致的布线破裂。

Claims (8)

1.一种电极的连接方法，其是使用导电性粘接剂将电极彼此连接的方法，所述导电性粘接剂含有(A)导电性粒子和树脂组合物，该树脂组合物含有(B)环氧树脂、(C)活化剂、以及(D)固化剂，且所述(A)成分包含(A1)含有锡的金属粒子、以及(A2)熔点高于所述(A1)成分的熔点且不含有锡的导电性粒子，相对于所述(A)成分100质量％，所述(A1)成分的配合量为10质量％以上，
所述(C)成分含有碳原子数4～10的二羧酸、或碳原子数4～10的二羧酸的胺盐，且相对于所述树脂组合物100质量％，所述(C)成分的配合量为5质量％以上且20质量％以下，
该方法具备：
涂布工序，在第一构件的电极上涂布所述导电性粘接剂；
配置工序，在所述导电性粘接剂上配置第二构件的电极；以及
热固化工序，在低于所述(A1)成分的熔点的温度下进行加热，使所述导电性粘接剂固化。
2.根据权利要求1所述的电极的连接方法，其中，
所述(A1)成分的熔点为120℃以上且150℃以下。
3.根据权利要求1所述的电极的连接方法，其中，
所述(A1)成分的熔点为超过200℃且250℃以下，
所述(A1)成分的配合量相对于所述(A)成分100质量％为40质量％以上。
4.根据权利要求1所述的电极的连接方法，其中，
所述热固化工序中的加热温度为125℃以上且比所述(A1)成分的熔点低5℃以上。
5.根据权利要求1所述的电极的连接方法，其中，
所述热固化工序中的加热时间为10分钟以上且2小时以下。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的电极的连接方法，其中，
所述第一构件的电极及所述第二构件的电极中至少任一者的厚度为1μm以下。
7.根据权利要求1～5中任一项所述的电极的连接方法，其中，
所述第一构件的电极及所述第二构件的电极中至少任一者的厚度为0.2μm以下。
8.一种电子基板的制造方法，该方法包括：通过权利要求1～7中任一项所述的电极的连接方法连接布线基板的电极和电子部件的电极，制造电子基板。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019218268A1 (en) * 2018-05-16 2019-11-21 Henkel Ag & Co., Kgaa Curable adhesive composition for die attach
KR102297961B1 (ko) * 2019-11-11 2021-09-02 중앙대학교 산학협력단 저융점 및 고융점 필러를 포함하는 열 및 전기 전도성 경로를 형성할 수 있는 접착제 및 이를 이용한 솔더링 방법

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101594749A (zh) * 2008-05-23 2009-12-02 株式会社电装 层间连接用导电体的制造方法
CN102576766A (zh) * 2009-10-15 2012-07-11 日立化成工业株式会社 导电性粘接剂、太阳能电池及其制造方法、以及太阳能电池模块
CN103360963A (zh) * 2012-03-27 2013-10-23 日东电工株式会社 接合片、电子部件及其制造方法
JP2013251350A (ja) * 2012-05-31 2013-12-12 Panasonic Corp 電子部品の実装構造体およびその製造方法
TW201414385A (zh) * 2012-09-24 2014-04-01 Dexerials Corp 連接結構體的製造方法及異向性導電接著劑
CN104231970A (zh) * 2013-06-21 2014-12-24 株式会社田村制作所 各向异性导电糊及使用其的印刷布线基板

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5948533A (en) * 1990-02-09 1999-09-07 Ormet Corporation Vertically interconnected electronic assemblies and compositions useful therefor
JP3801666B2 (ja) * 1995-05-22 2006-07-26 日立化成工業株式会社 電極の接続方法およびこれに用いる接続部材
US7838410B2 (en) * 2007-07-11 2010-11-23 Sony Corporation Method of electrically connecting element to wiring, method of producing light-emitting element assembly, and light-emitting element assembly
JP2014011232A (ja) * 2012-06-28 2014-01-20 Hitachi Chemical Co Ltd 太陽電池素子、太陽電池素子の製造方法、太陽電池モジュールの製造方法及び太陽電池モジュール
JP6310954B2 (ja) * 2015-05-29 2018-04-11 株式会社タムラ製作所 導電性接着剤および電子基板の製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101594749A (zh) * 2008-05-23 2009-12-02 株式会社电装 层间连接用导电体的制造方法
CN102576766A (zh) * 2009-10-15 2012-07-11 日立化成工业株式会社 导电性粘接剂、太阳能电池及其制造方法、以及太阳能电池模块
CN103360963A (zh) * 2012-03-27 2013-10-23 日东电工株式会社 接合片、电子部件及其制造方法
JP2013251350A (ja) * 2012-05-31 2013-12-12 Panasonic Corp 電子部品の実装構造体およびその製造方法
TW201414385A (zh) * 2012-09-24 2014-04-01 Dexerials Corp 連接結構體的製造方法及異向性導電接著劑
CN104231970A (zh) * 2013-06-21 2014-12-24 株式会社田村制作所 各向异性导电糊及使用其的印刷布线基板

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