CN109501017A - 晶体硅卸料装置、晶体硅截断机及晶体硅截断方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种晶体硅卸料装置、晶体硅截断机及晶体硅截断方法，该晶体硅截断机包括：工件承载装置线、切割装置，以及晶体硅卸料装置，其中，晶体硅卸料装置包括的设于基座上的主体夹具和边料夹具，用于对晶体硅经切割后形成的主体段和边料进行夹持和分类。实现全自动的夹取完成截断后的主体段和边料，并进行分类。

Description

晶体硅卸料装置、晶体硅截断机及晶体硅截断方法

技术领域

本申请涉及晶体硅线切割技术领域，特别是涉及一种晶体硅卸料装置、晶体硅截断机及晶体硅截断方法。

背景技术

在制造各种半导体、光伏器件时，将包含硅、蓝宝石、陶瓷等硬脆材料的半导体晶锭切割加工为要求厚度尺寸的晶片。由于晶片切割是制约后续成品的重要工序，因而对其加工要求也越来越高。目前，多线切割技术由于具有生产效率高、加工成本低、加工精度高等特点，被广泛应用于产业的晶体切割生产中。

多线切割技术是目前世界上比较先进的晶体切割技术，它的原理是通过高速运动的金刚线对待加工的晶体硅进行切割以形成次级产品。

以晶体硅切割为例，是先将晶体硅置放工件承载台上，再由线切割装置对工件承载台上的晶体硅进行切割以形成主体段和边料，后续一般是通过人工方式将晶体硅的主体段和切割下的边料运送出去。在上述相关技术中，依靠人工取出切割完的主体段和边料，再进行人工分类将取出的物料放入不同的物料区，比较费时；另外依靠人工搬运主体段，费时费力，效率低下且易造成搬运过程中对主体段的损毁。

发明内容

鉴于以上所述的现有技术的缺失，本申请的目的在于提供一种晶体硅卸料装置、晶体硅截断机及晶体硅截断方法，用于解决现有技术中人工卸料及分类且加工效率低的问题。

为实现上述目的及其他目的，本申请的第一方面提供一种晶体硅卸料装置，包括：基座；主体夹具，设于所述基座上，用于夹持晶体硅的主体段；以及边料夹具，所述边料夹具包括前边料夹具和/或后边料夹具，设于所述基座上且位于所述主体夹具的旁侧，用于对所述晶体硅经切割后形成的边料进行夹持。如此，便可以全自动取出截断后的晶体硅的主体段以及边料，并且完成分类，相比于现有技术由人工操作实现主体段和边料的卸料及分类，整个过程操作简单高效，一步到位，实现全自动卸料。

在本申请第一方面的某些实施方式中，所述主体夹具包括设于所述基座一侧的第一固定夹爪和设于所述基座另一侧的第一活动夹爪，所述活动夹爪相对所述固定夹爪作夹持运动；或者所述主体夹具包括分设于所述基座相对两侧的第一活动夹爪。

在本申请第一方面的某些实施方式中，在所述主体夹具中，设于所述基座一侧的第一固定夹爪和/或第一活动夹爪的数量至少为两个。

在本申请第一方面的某些实施方式中，所述主体夹具上设有第一驱动机构，用于驱动所述第一活动夹爪作夹持运动。

在本申请第一方面的某些实施方式中，所述第一驱动机构包括：第一驱动源；以及第一驱动连接件，连接于所述第一活动夹爪和所述第一驱动源；所述第一驱动连接件受控于所述第一驱动源而驱动所述第一活动夹爪移动。所述第一驱动源为气缸，所述第一驱动连接杆为活塞杆，所述活塞杆的伸缩端与所述第一活动夹爪连接。所述第一驱动机构还包括：第一导轨，铺设于所述基座上；第一滑块，滑设于所述第一导轨上且与所述第一活动夹爪连接。

在本申请第一方面的某些实施方式中，所述前边料夹具或所述后边料夹具包括：设于所述基座一侧的第二固定夹爪和设于所述基座另一侧的第二活动夹爪，所述活动夹爪相对所述固定夹爪作夹持运动；或者，所述前边料夹具或所述后边料夹具包括：设于所述基座相对两侧的第二活动夹爪。

在本申请第一方面的某些实施方式中，所述前边料夹具或所述后边料夹具上设有第二驱动机构，用于驱动所述第二活动夹爪作夹持运动。

在本申请第一方面的某些实施方式中，所述第二驱动机构包括：第二驱动源；以及第二驱动连接件，连接于所述第二活动夹爪和所述第一驱动源；所述第一驱动连接件受控于所述第一驱动源而驱动所述第二活动夹爪移动。所述第二驱动源为气缸，所述第二驱动连接杆为活塞杆，所述活塞杆的伸缩端与所述第二活动夹爪连接。所述第一驱动机构还包括：第一导轨，铺设于所述基座上；第一滑块，滑设于所述第一导轨上且与所述第一活动夹爪连接。还包括卸料移送机构。

本申请的第二方面公开了一种晶体硅截断机，包括：机座；工件承载装置，设于所述机座上；线切割装置，设于所述机座上，具有切割线，用于对所述工件承载装置所承载的晶体硅进行截断作业；以及所述晶体硅卸料装置。

在本申请第二方面的某些实施方式中，所述工件承载装置包括至少一工位平台，所述工位平台上设有多个工件承载台。

在本申请第二方面的某些实施方式中，所述工位平台上设有摆动机构，用于驱动所述工件承载台作摆动。

在本申请第二方面的某些实施方式中，所述摆动机构包括转轴和用于驱动转轴正反转的驱动电机，所述转轴设于所述工位平台的底部或者所述工件承载台的底部。

在本申请第二方面的某些实施方式中，所述工件承载台上开设有与所述切割线对应的切线槽。

本申请的第三方面公开了一种晶体硅截断方法，包括如下步骤：将待切割的晶体硅置放于工件承载装置上；驱动线切割装置朝向晶体硅移动，由线切割装置中的切割线对晶体硅进行切割以形成主体段和边料；利用晶体硅卸料装置中的主体夹具和边料夹具分别夹持住所述主体段和所述边料，将所述主体段和所述边料转移出去并予以卸料。

在本申请第三方面的某些实施方式中，由线切割装置中的切割线对晶体硅进行切割的过程中包括：由所述线切割装置中的切割线切割至晶体硅的预设位置时，带动工件承载装置摆动，由线切割装置中的切割线继续对晶体硅进行切割直至完全切断晶体硅，且切割线中始终有部分切割线段留在晶体硅内。

在本申请第三方面的某些实施方式中，将所述主体段和所述边料转移出去并予以卸料，包括：将所述主体段和所述边料转移至边料卸料区，松开所述边料夹具以释放边料；以及将所述主体段转移至成品卸料区，松开所述主体夹具以释放所述主体段。

如上所述，本申请的晶体硅卸料装置、晶体硅截断机及晶体硅截断方法具有以下有益效果：通过晶体硅卸载装置上的主体夹具对晶体硅经切割后形成的主体段进行夹持和边料夹具对晶体硅经切割后形成的边料进行夹持，全自动的夹取完成截断后的主体段和边料，并完成主体段和边料的分类。可以省去人工分拣边料及成品边料，并且无需人工搬运，极大的提高工作效率。

附图说明

图1显示为本申请晶体硅卸料装置第一视角下的结构示意图。

图2显示为本申请晶体硅卸料装置第二视角下的结构示意图。

图3显示为本申请晶体硅卸料装置在一可选实施中的结构示意图。

图4显示为本申请晶体硅截断机在一可选实施中的结构示意图。

图5显示为本申请晶体硅截断机另一可选实施中的结构示意图。

图6显示为本申请晶体硅截断机又一可选实施中的结构示意图。

图7显示为本申请晶体硅截断方法的流程示意图。

图8显示为本申请晶体硅切割方法的流程示意图。

图9至图13显示为本申请晶体硅卸料装置的卸料过程各阶段结构示意图。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本申请的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点及功效。

在下述描述中，参考附图，附图描述了本申请的若干实施例。应当理解，还可使用其他实施例，并且可以在不背离本申请的精神和范围的情况下进行机械组成、结构、电气以及操作上的改变。下面的详细描述不应该被认为是限制性的，并且本申请的实施例的范围仅由公布的专利的权利要求书所限定。这里使用的术语仅是为了描述特定实施例，而并非旨在限制本申请。空间相关的术语，例如“上”、“下”、“左”、“右”、“下面”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”等，可在文中使用以便于说明图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。

虽然在一些实例中术语第一、第二等在本文中用来描述各种元件，但是这些元件不应当被这些术语限制。这些术语仅用来将一个元件与另一个元件进行区分。例如，第一转向摆动可以被称作第二转向摆动，并且类似地，第二转向摆动可以被称作第一转向摆动，而不脱离各种所描述的实施例的范围。

本申请的发明人发现，在相关的针对晶体硅的切割作业技术中，切割完成后形成的主体段和边料一般是通过人工方式将晶体硅的主体段和切割下的边料运送出去，费时费力，效率低下且易造成搬运过程中对主体段的损毁。有鉴于此，本申请的发明人通过技术改造，提供了一种晶体硅卸料装置、晶体硅截断机及晶体硅截断方法，利用晶体硅卸料装置可自动将完成截断的主体段和边料进行卸料，无需人工搬运，且可以省去人工分拣主体段和边料，提高工作效率。

本申请公开了一种晶体硅卸料装置、晶体硅截断机及晶体硅截断方法，应用于晶体硅的截断作业中。在以下描述中，进行截断作业的晶体硅是以多晶硅棒为例来说明的，但并不以此为限，实际上，实施截断作业的晶体硅也可以是例如玻璃盖板、蓝宝石、单晶硅棒或硅条等。以晶体硅为多晶硅棒为例，该待截断的多晶硅棒为截面呈矩形的长方体结构，其实质是由初级多晶硅锭经开方加工而形成的。一般地，初级多晶硅锭的开方作业是借助于硅锭开方机完成的，其具体实现方式可参考例如为CN102172997A、CN105216128A、CN105690582A等专利公开文献。经开方作业后形成的多晶硅棒的头部及尾部是原先初级多晶硅锭的表面部分(顶面和底面)，而初级多晶硅锭是由硅料定向凝固形成的产品，初级多晶硅锭中表面部分成型较差且可能存在一定的缺陷(例如：硅料均匀性较差、存在杂质和气泡等)，因此，一般都需要对多晶硅棒进行截断作业以截除其不符合生产工艺要求的头部和/或尾部。那么在实施截断作业之后，势必要将截断后的多晶硅棒的主体段以及截断后的头部边料和尾部的边料从截断机上取出并且分类，以便于对多晶硅棒的主体段进行后续的加工处理。

本申请提供一种晶体硅卸料装置，包括：基座，主体夹具，以及边料夹具。主体夹具设于基座上，用于夹持晶体硅的主体段。边料夹具，设于基座上且位于主体夹具的旁侧，用于对晶体硅的边料进行夹持。如此，便可以全自动的夹取完成截断后的主体段和边料，并完成分类。可以省去人工分拣边料及成品边料，并且无需人工搬运，极大的提高工作效率。

请参阅图1至图2，为本申请晶体硅卸载装置在一实施方式中的结构示意图，其中，图1显示为本申请的晶体硅卸料装置第一视角下的结构示意图，图2显示为本申请的晶体硅卸料装置第二视角下的结构示意图。

主体夹具设于基座上，用于夹持晶体硅的主体段。如图1和如2所示的主体夹具10设于基座9的中间区域，基座9可采用内部镂空的矩形框架结构，不仅为主体夹具10和边料夹具11的安装提供了更多的安装空间，也可利于轻便化的实现。主体夹具10更可包括设于基座9一侧的第一固定夹爪102以及设于基座9另一侧的第一活动夹爪103，结合基座9，构成可张合的一夹持臂，这一可张合的夹持臂可以夹取主体段，具体地，在实施主体夹具10时(在实际操作中)，第一活动夹爪103可相对第一固定夹爪102作夹持运动以夹取主体段。其实，只要能实现夹取主体段，主体夹具10也可采用其他结构，例如，在其他实施例中，主体夹具10中的夹爪均为活动夹爪，即，主体夹具10可包括分设于基座9相对两侧的第一活动夹爪103。

另外，一般地，以晶体硅为多晶硅棒为例，多晶硅棒是由初级多晶硅锭经开方作业后形成的，其切割的表面大多为平直面，因此，第一固定夹爪102和第一活动夹爪103中与截断后的主体段接触的夹持面可为竖直平面，以与主体段能获得更多的接触面积且可减少第一固定夹爪102和第一活动夹爪103与主体段接触时对主体段带来可能的损伤。再有，在第一活动夹爪103和第一固定夹爪102相对的内平面(即，会与主体段接触的夹持面)上可增设缓冲垫(例如通过黏贴或涂覆等方式)，以避免跟主体段直接接触而产生损伤。

在前述中，第一固定夹爪102和活动夹爪103是分别设于基座9的相对两侧，固定夹爪102的数量和活动夹爪103的数量可据所需夹持的晶体硅的形态(例如晶体硅的类型及尺寸规格等)而有不同变化，例如，主体夹具10中的固定夹爪102和活动夹爪103可设置一个或多个，以实现晶体硅的主体段的有效夹持。以晶体硅为多晶硅棒为例，在一种情形下，若多晶硅棒在截断作业中经截段形成的主体段的长度适中，则在基座一侧可设置一个第一固定夹爪而在基座的另一侧可设置一个第一活动夹爪即可，利用一个固定夹爪和一个活动夹爪的配合实现主体段的夹取。在另一种情形下，多晶硅棒在截断作业中经截段形成的主体段的长度较长，且较长的主体段中切割的表面整体就有可能不是一个完整的平直面(例如局部表面与局部表面不连续或者局部表面与局部表面有落差等)，如此，可在基座一侧可设置两个(也可以是多个)第一固定夹爪，在基座的另一侧可设置有一个(也可以是多个)第一活动夹爪。在本实施例中，如图1和图2所示，主体夹具10中设于基座9一侧的第一固定夹爪102的数量为两个而设于基座9另一侧的第一活动夹爪103的数量是一个，利用三角固定原理，相对于采用一个固定夹爪和一个活动夹爪，可以更稳定地夹取多晶硅棒的主体段。除此之外，也可作其他的变化，例如，可以在基座9的一侧设置有两个(也可以是多个)第一活动夹爪103而在基座9的另一侧设置有一个(也可以是多个)第一固定夹爪102。

主体夹具上设有第一驱动机构，用于驱动主体夹具上的第一活动夹爪作夹持运动。以晶体硅为多晶硅棒为例，当多晶硅棒截断掉不符合生产工艺要求的头部和/或尾部后，需要将截断后的主体段从截断机上卸载，此时第一驱动机构可控制第一活动夹爪的作张合动作，从截断机的承载台上夹取切割后的主体段，再将主体段放入下料台或输送带上。在本实施例中，第一驱动机构更可包括：第一驱动源和第一驱动连接件，第一驱动连接件连接于第一活动夹爪和第一驱动源，第一驱动连接件受控于第一驱动源而驱动第一活动夹爪移动。

在一实现方式中，第一驱动源121可选用气缸，第一驱动连接件122可选用活塞杆，其中，气缸是固定于基座9上，活塞杆的伸缩端与第一活动夹爪103连接。参阅图1，在利用第一驱动机构驱动主体夹具10上的第一活动夹爪103夹持多晶硅棒时，由气缸121产生拉力以驱动活塞杆122作收缩运动，由活塞杆122作收缩运动以带动第一活动夹爪103朝向底座9内部(朝向第一固定夹爪102)移动，实现主体夹具10的闭合；在利用第一驱动机构驱动主体夹具10上的第一活动夹爪103释放晶体硅时，由气缸121产生推力以驱动活塞杆122作伸出运动，由活塞杆122作伸出运动以带动第一活动夹爪103朝向基座9外部(背向第一固定夹爪102)移动，实现主体夹具10的张开。

在另一实现方式中，第一驱动源121可选用电机(该电机可例如为伺服电机)，第一驱动连接件122可选用丝杠，其中，电机是固定于基座9上，丝杠一端与电机连接，一端与第一活动夹爪103连接。在利用第一驱动机构驱动主体夹具10上的第一活动夹爪103夹持晶体硅时，由电机工作以驱动丝杠作正向旋转(或逆向旋转)，丝杠作正向旋转运动(或逆向旋转)以带动第一活动夹爪103朝向基座9内部(朝向第一固定夹爪102)移动，实现主体夹具10的闭合；在利用第一驱动机构驱动主体夹具10上的第一活动夹爪103释放晶体硅时，由电机工作以驱动丝杠作逆向旋转(或正向旋转)，丝杠作逆向旋转运动(或正向旋转)以带动第一活动夹爪103朝向基座9内部(朝向第一固定夹爪102)移动，实现主体夹具10的张开。

另外，在本实施例中，第一驱动机构还可包括：第一导轨125和第一滑块126。第一导轨125铺设在基座9的底部，第一滑块126与第一导轨125配合连接，第一滑块126可在第一导轨125上滑移，第一滑块126可直接与第一活动夹爪103连接或通过一连接块或连接板127与第一活动夹爪103连接。如此，在利用第一驱动机构12驱动主体夹具10上的第一活动夹爪103夹持晶体硅时，第一驱动源121驱使第一驱动连接件122做伸缩运动，由第一驱动连接件122作收缩运动以带动第一活动夹爪103朝向或背向基座9移动，第一活动夹爪103移动以带动与第一活动夹爪103连接的第一滑块126在第一导轨125上滑移，或者，第一活动夹爪103移动使得与第一活动夹爪103连接的连接块或连接板127带动第一滑块126在第一导轨125上滑移。利用第一导轨125和第一滑块126，可使得第一活动夹爪103除了第一驱动连接件122连接之外还可增加第一滑块126的连接，更可使得第一活动夹爪103能更顺畅平稳地移动及更稳固地夹持，可解决仅有单一的连接点的情形下易导致的第一活动夹爪103发生偏转及夹持主体段稳固性欠佳等问题。

边料夹具设于基座上，位于主体夹具的旁侧，用于夹持晶体硅的边料。以晶体硅为多晶硅棒为例，在一种情形下，需要对多晶硅棒进行截断作业以截除多晶硅棒的头部和尾部，边料夹具包括前边料夹具和后边料夹具；在另一种情形下，需要对多晶硅棒进行截断作业以截除多晶硅棒的头部，边料夹具包括前边料夹具；在再一种情形下，需要对多晶硅棒进行截断作业以截除多晶硅棒的尾部，边料夹具包括后边料夹具。如图3所示，边料夹具11包括前边料夹具13和后边料夹具14，分设于主体夹具10的前后两侧，用于夹持多晶硅截断作业后的前边料和后边料。

边料夹具10更可包括设于基座9一侧的第二固定夹爪112以及设于基座9另一侧的第二活动夹爪113，结合基座9，构成可张合的一夹持臂，这一可张合的夹持臂可以夹取边料7，具体地，在实施边料夹具11时(在实际操作中)，第二活动夹爪113可相对第二固定夹爪112作夹持运动以夹取住边料7。其实，只要能实现夹取边料7，边料夹具11也可采用其他结构，例如，在其他实施例中，边料夹具11中的夹爪均为活动夹爪，即，边料夹具11可包括分设于基座9相对两侧的第二活动夹爪113。

另外，一般地，以晶体硅为多晶硅棒为例，多晶硅棒是由初级多晶硅锭经开方作业后形成的，其切割的表面大多为平直面，因此，第二固定夹爪112和第二活动夹爪113中与截断后的边料7接触的夹持面可为竖直平面，以与边料7能获得更多的接触面积且可减少第二固定夹112爪和第二活动夹爪113与边料夹具11接触时对边料7带来可能的损伤。再有，在第二活动夹爪113和第二固定夹爪112相对的内平面(即，会与边料接触的夹持面)上可增设缓冲垫(例如通过黏贴或涂覆等方式)，以避免与边料7直接接触而产生损伤。

在前述中，第二固定夹爪和第二活动夹爪是分别设于基座的相对两侧，固定夹爪的数量和活动夹爪的数量可尾一个也可以为多个。在本实施例中，由图3可知，边料夹具11中设于基座9一侧的第二固定夹爪112的数量为一个而设于基座9另一侧的第二活动夹爪113的数量是一个，除此之外，也可作其他的变化，例如，可以在基座9的一侧设置有两个(也可以是多个)第二活动夹爪113而在基座9的另一侧设置有一个(也可以是多个)第二固定夹爪112。

边料夹具上设有第二驱动机构，用于驱动边料夹具上的第二活动夹爪作夹持运动。以晶体硅为多晶硅棒为例，当多晶硅棒截断掉不符合生产工艺要求的头部和/或尾部后，需要将截断后的边料从截断机上卸载放入废料箱和输送带上，此时第二驱动机构可控制第二活动夹爪的作张合动作，从截断机的承载台上夹取切割后的晶体硅的边料，再将晶体硅的边料放入废料箱或输送带上。在本实施例中，参阅图1至图3，第二驱动机构更可包括：第二驱动源151和第二驱动连接件152，第二驱动连接件连接于第二活动夹爪113和第二驱动源151，第二驱动连接件152受控于第二驱动源151而驱动第二活动夹爪113移动。

在一实现方式中，第二驱动源151可选用气缸，第二驱动连接件152可选用活塞杆，其中，气缸151是固定于基座9上，活塞杆152的伸缩端与第二活动夹爪113连接。如图3所示，在利用第二驱动机构驱动边料夹具11上的第二活动夹爪113夹持边料7时，由气缸151产生拉力以驱动活塞杆152作收缩运动，由活塞杆152作收缩运动以带动第二活动夹爪113朝向底座9内部(朝向第二固定夹爪112)移动，实现边料夹具11的闭合；在利用第二驱动机构驱动主体夹具11上的第二活动夹爪113释放边料7时，由气缸151产生推力以驱动活塞杆152作伸出运动，由活塞杆152作伸出运动以带动第二活动夹爪113朝向基座9外部(背向第二固定夹爪112)移动，实现边料夹具11的张开。

在另一实现方式中，第二驱动源151可选用电机(该电机可例如为伺服电机)，第二驱动连接件152可选用丝杠，其中，电机是固定于基座9上，丝杠一端与电机连接，一端与第二活动夹爪113连接。在利用第二驱动机构驱动边料夹具11上的第二活动夹爪113夹持边料时，由电机工作以驱动丝杠作正向旋转(或逆向旋转)，由丝杠作正向旋转运动(或逆向旋转)以带动第二活动夹爪113朝向基座9内部(朝向第二固定夹爪112)移动，实现边料夹具11的闭合；在利用第二驱动机构驱动边料夹具11上的第二活动夹爪113释放多边料7时，由电机工作以驱动丝杠作逆向旋转(或正向旋转)，由丝杠作逆向旋转运动(或正向旋转)以带动第二活动夹爪113朝向基座9内部(朝向第二固定夹爪112)移动，实现边料夹具11的张开。

另外，在本实施例中，第二驱动机构还可包括：第二导轨155和第二滑块156。第二导轨155铺设在基座9的底部，第二滑块156与第二导轨155配合连接，第二滑块156可在第二导轨155上滑移，第二滑块156可直接与第二活动夹爪113连接或通过一连接块157与第二活动夹爪113连接。如此，在利用第二驱动机构驱动边料夹具11上的第二活动夹爪113夹持边料7时，第二驱动源151驱使第二驱动连接件152做伸缩运动，由第二驱动连接件152作收缩运动以带动第二活动夹爪113朝向或背向基座9移动，第二活动夹爪113移动以带动与第二活动夹爪113连接的第二滑块156在第二导轨155上滑移，或者，第二活动夹爪113移动，使得与第二活动夹爪113连接的连接块157带动第二滑块156在第二导轨155上滑移。利用第二导轨155和第二滑块156，可使得第二活动夹爪113除了第二驱动连接件152连接之外还可增加第二滑块156的连接，更可使得第二活动夹爪113能更顺畅平稳地移动及更稳固地夹持，可解决仅有单一的连接点的情形下易导致的第二活动夹爪113发生偏转及夹持边料稳固性欠佳等问题。

本申请晶体硅卸料装置，如图3所示，利用主体夹具10夹持晶体硅的主体段在实际应用的具体运作方式是，以气缸作为第一驱动源121为例，由气缸121产生拉力以驱动活塞杆122作收缩运动，活塞杆122作收缩运动以带动第一活动夹爪103朝向底座9内部(朝向第一固定夹爪102)移动。再由第一活动夹爪103朝向第一固定夹爪102移动，以带动与第一活动夹爪103连接的第一滑块126在第一导轨125上朝向第一固定夹爪102滑移，实现主体夹具10的闭合，完成对多晶硅主体段6的夹取。然后由气缸121产生推力以驱动活塞杆122作伸出运动，由活塞杆122作伸出运动以带动第一活动夹爪103朝向基座9外部(背向第一固定夹爪102)移动，第一活动夹爪103背向第一固定夹爪102移动，以带动与第一活动夹爪103连接的第一滑块126在第一导轨125上背向第一固定夹爪102滑移，实现主体夹具10的张开，将多晶硅主体段6放入下料区或输送带上，继续进入下一道工序。利用边料夹具11夹持晶体硅的边料在实际应用的具体运作方式是，以气缸作为第二驱动源154为例，由气缸154产生拉力以驱动活塞杆153作收缩运动，活塞杆153作收缩运动以带动第二活动夹爪113朝向底座9内部(朝向第二固定夹爪112)移动。再由第二活动夹爪112朝向第二固定夹爪113移动，以带动与第二活动夹爪112连接的第二滑块156在第二导轨155上朝向第二固定夹爪112滑移，实现边料夹具11的闭合，完成对边料7的夹取，再由气缸154产生推力以驱动活塞杆153作伸出运动，由活塞杆153作伸出运动以带动第二活动夹爪113朝向基座9外部(背向第二固定夹爪112)移动，第二活动夹爪113背向第二固定夹爪112移动，以带动与第二活动夹爪113连接的第二滑块156在第二导轨155上背向第二固定夹爪112滑移，实现边料夹具11的张开，将边料7放入废料箱或输送带上，继续进入下一道工序。

针对截断作业中存在晶体硅的尺寸不一，边料夹具11和主体夹具10之间的间距还可设计为可调的，用于夹取不同长短的晶体硅。

在一实现方式中，夹具与基座可移动连接，基座顶部等间距设有多个可安装驱动源的安装孔，基座底端与导轨滑移连接。例如，当截断作业中存在的晶体硅较长时，将驱动源从原来位置拆卸下来，移至与需截断的晶体硅长度相匹配的安装位置重新安装，此时，导轨也滑移至相应的位置，用螺栓拧紧。当截断作业中存在的晶体硅较短时，也将驱动源从原来位置拆卸下来，移至与需截断的晶体硅长度相匹配的安装位置重新安装，与此同时，导轨也滑移至相应的位置，用螺栓拧紧。以调节活动夹爪在基座上的位置，适应不同长度的晶体硅

在另一实现方式中，基座于主体夹具与边料夹具的连接处为可伸缩结构。例如，当截断作业中存在的晶体硅较长时，拆卸基座在主体夹具与边料夹具连接处已安装的连接螺栓，将基座向边料夹具方向拉伸，再用紧固螺栓拧紧；当截断作业中存在的晶体硅较短时，拆卸基座在主体夹具与边料夹具连接处已安装的紧固螺栓，将基座向主体夹具方向压缩，再用紧固螺栓拧紧。以调节活动夹爪在基座上的位置，适应不同长度的晶体硅

在又一实现方式中，夹具与基座为可拆卸连接，基座顶部等间距设有多个可安装驱动源的安装孔，基座底部等间距设有多个可安装导轨的安装孔。例如，当截断作业中存在的晶体硅较长时，将驱动源从原来位置拆卸下来，移至与需截断的晶体硅长度相匹配的安装位置重新安装，此时，导轨也从原来位置拆卸下来，移至与需截断的晶体硅长度相匹配的安装位置重新安装。当截断作业中存在的晶体硅较短时，可驱动源从原来位置拆卸下来，移至与需截断的晶体硅长度相匹配的安装位置重新安装，此时，导轨也原来位置拆卸下来，移至与需截断的晶体硅长度相匹配的安装位置重新安装。以调节活动夹爪在基座上的位置，适应不同长度的晶体硅

除此之外，在前所述的晶体硅卸料装置还可设有卸料移送机构，用于驱动基座移动。为使得基座能灵活移动，进一步地，所述移动机构可包括：第一方向移动单元、第二方向移动单元、第三方向移动单元、以及移动控制单元。移动控制单元与第一方向移动单元、第二方向移动单元以及第三方向移动单元连接，用于根据工件定位装置所获取的晶体硅位置信息而控制第一方向移动单元、第二方向移动单元以及第三方向移动单元带动基座移动，以利用基座上的主体夹具将主体段移送至下料台或输送带上，利用基座上的边料夹具将边料送至废料箱或输送带上。在一实施例中，移动控制单元可例如为一带有数据处理芯片的控制终端。

第一方向移动单元，用于带动基座沿第一方向(例如X轴)移动。具体地，第一方向移动单元可包括：第一方向齿轨，沿第一方向布设；第一转动齿轮，设置于基座上且与第一方向齿轨相啮合；第一驱动电机，用于驱动第一转动齿轮转动以使得基座沿着所述第一方向齿轨进退。在实际应用中，第一驱动电机可例如为伺服电机。

第二方向移动单元，用于带动基座沿第二方向(例如Y轴)移动。具体地，第二方向移动单元可包括：第二方向齿轨，沿第二方向布设；第二转动齿轮，设置于基座上且与第二方向齿轨相啮合；第二驱动电机，用于驱动第二转动齿轮转动以使得基座沿着所述第二方向齿轨进退。在实际应用中，第二驱动电机可例如为伺服电机。

第三方向移动单元，用于带动基座沿第三方向(例如Z轴)移动。具体地，第三方向移动单元可包括：第三方向齿轨，沿第三方向布设；第三转动齿轮，设置于基座上且与第三方向齿轨相啮合；第三驱动电机，用于驱动第三转动齿轮转动以使得基座沿着所述第三方向齿轨进退。在实际应用中，第三驱动电机可例如为伺服电机。

在实际应用中，利用基座上的主体夹具将主体段移送至下料台或输送带上，利用基座上的边料夹具将边料送至废料箱或输送带上具体包括：根据工件定位装置所获取的主体段及边料的位置信息，驱动第一方向移动单元、第二方向移动单元以及第三方向移动单元带动基座移动至下料台或输送带上，松开第一活动夹爪，放下主体段，再驱动第一方向移动单元、第二方向移动单元以及第三方向移动单元带动基座移动至废料箱或输送带上，松开第一活动夹爪，放下晶体硅的边料。

本申请的晶体硅卸料装置，通过晶体硅卸载装置上的主体夹具对晶体硅经切割后形成的主体段进行夹持和边料夹具对晶体硅经切割后形成的边料进行夹持，全自动的夹取完成截断后的主体段和边料，并完成分类。可以省去人工分拣边料及成品边料，并且无需人工搬运，极大的提高工作效率。

本申请的第二方面还提供一种晶体硅截断机，请参阅图4和图5，为本申请晶体硅截断机在一实施方式中的结构示意图，其中，图4显示为本申请晶体硅截断机在一可选实施中的结构示意图。图5显示为本申请晶体硅截断机另一可选实施中的结构示意图。

如图4所示，本申请晶体硅截断机包括：机座1；设于在机座1上的工件承载装置2，用于承载待截断的晶体硅；设于机座1上的线切割装置3，具有切割线，用于对所述工件承载装置2所承载的晶体硅进行截断作业；以及本申请第一方面的实施例中提出的晶体硅卸料装置。

工件承载装置于机座上，以晶体硅为多晶硅棒为例，该待截断的多晶硅棒为截面呈矩形的长方体结构，其实质是由初级多晶硅锭经开方加工而形成的。一般地，初级多晶硅锭的开方作业是借助于硅锭开方机完成的，其具体实现方式可参考例如为CN102172997A、CN105216128A、CN105690582A等专利公开文献。经开方作业后形成的多晶硅棒的头部及尾部是原先初级多晶硅锭的表面部分(顶面和底面)，而初级多晶硅锭是由硅料定向凝固形成的产品，初级多晶硅锭中表面部分成型较差且可能存在一定的缺陷(例如：硅料均匀性较差、存在杂质和气泡等)，因此，一般都需要对多晶硅棒进行截断作业以截断其不符合生产工艺要求的头部和/或尾部。那么在实施截断作业之后，势必要将截断后的多晶硅棒的主体段以及截断后的头部边料和尾部的边料从截断机上取出并且分类，以便于对多晶硅棒的主体段进行后续的加工处理。

工件承载装置包括工位平台，工位平台包括平台底座以及设置在平台底座上的多个工件承载台，多个工件承载台间隔排列(不同的相邻两个工件承载台之间的间距不作限定，可以是等间距的也可以不等间距的)，每一个工件承载台可承载至少一个晶体硅。

在一种可选实施例中，参阅图4，工件承载装置2包括一个工位平台21，这一个工位平台21是固定设置的，即，工位平台21中的平台底座是固定设置机座1上。这样，这个工位平台21所处区域是工件上下料区域和工件作业区域的重合。在实际应用中，以多晶硅棒为例，先将待截断的多晶硅棒5上料至工位平台21的各个工件承载台23上，对工件承载台23上的多晶硅棒5实施截断作业，再将截断后的多晶硅棒5自工位平台21。

的各个工件承载台23上利用本申请前一实施例中提出的晶体硅卸载装置予以下料，并重新上料待截断的多晶硅棒5。

在另一种可选实施例中，参阅图5，工件承载装置包括至少两个工位平台21，为便于描述，该至少两个工位平台21可分别称为第一工位平台211和第二工位平台212，第一工位平台211和第二工位平台212可通过工位转换机构而转换位置，从而实现任一工位平台21(第一工位平台211或第二工位平台212)在工件上下料区域和工件作业区域之间进行转换。在实际应用中，其中的一个工位平台21是位于工件上下料区域进行多晶硅棒5的上下料作业，其下料作业利用本申请提出的晶体硅卸料装置，可根据所截断后的晶体硅类型(有前边料、有后边料或者有前边料和后边料)选用晶体硅卸载装置进行下料。其中的另一个工位平台21是位于工件作业区域进行多晶硅棒5的截断作业；待其中的另一个工位平台21完成截断作业之后，就通过工位转换机构与其中的一个工位平台21转换位置，使得其中的一个工位平台21由工件上下料区域转换到工件作业区域以进行多晶硅棒5的截断作业而其中的另一个工位平台21由多晶硅棒5作业区域转换到上下料区域进行下料截断后的多晶硅棒5及上料新的待截断的多晶硅棒5。相比于第一种可选实施例，第二种可选实施例中的双工位平台的设计，一方面，该工作台包括并列设置的至少两个工位平台21，多工位平台21可承托更多的待截断的多晶硅棒5，通过线切割装置3可以同时将多个待截断的多晶硅棒5的头部和/或尾部进行切除，根据所截断后的晶体硅类型(有前边料、有后边料、或者有前边料和后边料)选用晶体硅卸载装置进行下料，切割速度快，还可以保证切割面的切割质量，切割完不用剪线，另一方面，该工作台中的至少两个所述工位平台21通过工位转换机构而转换工位位置，能实现工位平台21的自动且准确的转换，使得线切割装置3能对装载于至少两个工位平台21上的待截断的多晶硅棒5实现交替切割，保证多批多晶硅棒5可以有序进行切割作业，大大提升了截断作业的效率。

工位平台还设有摆动机构，用于驱动工件承载台作摆动。于一种实施方式中，参阅图6，为本申请晶体硅截断机在又一可选实施中的结构示意图，摆动机构24可以是用于带动上述工件承载台23进行摆动的机构。例如，摆动机构24可以包括设于工件承载台23底部的转轴和用于驱动转轴正反转的驱动电机。摆动机构24也可以包括设于工位平台底部的转轴和用于驱动转轴正反转的驱动电机。本申请以下描述中，为简化起见，设置工件承载台23、摆动机构24以及晶体硅的中心轴线重合，但本申请不限于此，工件承载台23、摆动机构24以及晶体硅的设置位置仍可作其他变化，例如，摆动机构24中的转轴可设置于工件承载台23下方的非中心轴线位置处(比如，可设置于工件承载台23下方且偏向于某一侧边)，只要能利用摆动机构24可带动工件承载台23发生摆动且摆动幅度及精度能符合生产工艺即可。

在一可选实施例中，摆动机构24包括设于工件承载台底部的转轴和用于驱动转轴正反转的驱动电机。于一种实施方式中，摆动机构24带动工件承载台摆动的具体过程为：驱动电机驱动位于工件承载台23底部的转轴分别作第一转向摆动和第二转向摆动。即，驱动电机在控制单元的控制下驱动转轴向左摆动一定角度，然后驱动转轴回到原位，之后，驱动电机再次驱动转轴向右摆动一定角度，从而实现摆动机构驱动工件承载台23摆动的作业。

线切割装置设于机座上，用于对工件承载装置所承载的晶体硅进行截断作业。通过线切割装置3对晶体硅进行截断作业以截除晶体硅5的头部和/或尾部，由此会引入一个新的问题，为完全截断晶体硅5，线切割装置3中的切割线31势必得完全贯穿多晶硅棒5。在本实施例中，工件承载台23上对应待切割的多晶硅棒5头部和/或尾部的一侧或两侧开设有与切割线31相对应的切线槽，用于收纳切割线31，这切线槽具有一定的深度且槽口的宽度要大于切割线的线径，如此，切割线31在完全截掉多晶硅棒5的头部和/或尾部之后可落入切线槽内，在实现多晶硅棒5头部和/或尾部的截断的同时，可起到保护切割线31的作用，避免切割线31与工件承载台23产生摩擦而损伤。

本申请的第三方面还提供一种利用前述晶体硅截断机进行晶体硅的截断方法，请参阅图7，为本申请晶体硅截断方法的流程示意图。本申请晶体硅截断方法包括：

步骤S1，将待切割的晶体硅置放于工件承载装置上。在一可选实施例中，将待切割的晶体硅置放于工件承载装置上，包括：将待切割的晶体硅平放于工件承载台上。

步骤S2，驱动线切割装置朝向晶体硅，由线切割装置中的切割线对晶体硅进行切割以形成主体段和边料。

请参阅图8，为本申请晶体硅切割方法中步骤S2的细化流程示意图。如图8所示，步骤S2更可细化为如下步骤：

步骤201：由切割线切割至所述晶体硅的预设位置时，带动工件承载台摆动，由线切割装置中的切割线继续对晶体硅进行切割直至完全切断晶体硅，且切割线中始终有部分切割线段留在晶体硅内。

步骤202：在完成晶体硅的整体切断之后，带动工件承载台回到原位，线切割装置中的切割线留在所述晶体硅内；

步骤203：驱动线切割装置背向晶体硅，线切割装置中的切割线从晶体硅内退出。

在一可选实施例中，本申请的切割过程中，首先，将待切割的晶体硅置放于工件承载台上，驱动线切割装置朝向晶体硅运动，由线切割装置中的切割线对晶体硅进行切割直至晶体硅的预设位置。

接着，摆动机构带动工件承载台开始摆动，由线切割装置中的切割线继续对晶体硅进行切割直至完全切断晶体硅，且切割线中始终有部分切割线段留在晶体硅内。在一实施例中，切割线切割至晶体硅的预设位置时，切割单元停止切割轮组向下的运动，此时，摆动机构首先带动工件承载台作第一转向摆动，使得切割线切穿晶体硅的第一侧底部。然后，摆动机构带动工件承载台作第二转向摆动，使得切穿晶体硅的第二侧底部。最后，摆动机构带动工件承载台回到原位。在此过程中，晶体硅被切断但切割线仍留在晶体硅内。在另一实施例中，切割线切割至晶体硅的预设位置时，切割单元停止切割轮组向下的运动，此时，摆动机构首先带动工件承载台进行第一转向摆动，使得切割线切穿晶体硅的第一侧底部。然后，摆动机构带动工件承载台回到原位。待工件承载台稳定后，再由摆动机构带动工件承载台进行第二转向摆动，使得切割线切穿晶体硅的第二侧底部。最后，摆动机构带动工件承载台回到原位。采用此种方式可以防止在摆动角度过大的情况下，由于惯性造成切割线完全从晶体硅内退出的状况。此外，在其他可变化的实施例中，由线切割装置中的切割线继续对晶体硅进行切割直至完全切断晶体硅的过程还可以是在切割线切割至预设位置时，一方面，切割单元中的切割轮组继续向下运动，另一方面，摆动机构带动工件承载台进行摆动，采取此种方式需综合考虑晶体硅的尺寸、切割效率以及切割轮组的升降速度，以避免由于切割轮组向下运动速度过大造成切割线完全从晶体硅内退出的状况。由上可知，通过在切割过程中，由线切割装置中的切割线对应切割晶体硅承载结构所承载的晶体硅，且在切割线切割至晶体硅的预设位置时由摆动机构带动晶体硅承载结构摆动，使得晶体硅被切断后切割线仍留在晶体硅内，为后续切割线的处理提供了便利，例如将位于所述晶体硅切割缝中的切割线藉由该缝隙进行退出进而避免了因剪线而带来的高成本低效率的问题。

步骤S3，利用晶体硅卸料装置中的主体夹具和边料夹具分别夹持住主体段和边料，将主体段和边料转移出去并予以卸料。

请参阅图9至图13，为本申请晶体硅卸料装置的卸料过程各阶段示意图。图9为利用晶体硅截断机截断作用后再通过晶体硅卸载装置将晶体硅的主体段和边料夹取时的结构示意图；图10为晶体硅卸载装置的边料夹具松开时的结构示意图；图11为晶体硅卸载装置的边料下料后的结构示意图；图12为晶体硅卸载装置的主体夹具松开时的结构示意图；图13为晶体硅卸载装置的下料后结构示意图。

在一可选实施例中，主体段6和边料7转移出去并予以卸料过程中，首先，利用主体夹具10夹持主体段6，由第一驱动源产生拉力以驱动第一驱动连接杆作收缩运动，使得第一驱动连接杆作收缩运动以带动第一活动夹爪朝向基座9内部(朝向第一固定夹爪)移动，实现主体夹具10的闭合，第一活动夹爪与第一固定夹爪形成的夹持臂将主体段6夹紧，完成主体段6的夹取。再由，边料夹具11夹持边料7，第二驱动源产生拉力以驱动第二驱动连接杆作收缩运动，使得第二驱动连接杆作收缩运动以带动第二活动夹爪朝向底座内部(朝向第二固定夹爪)移动，实现边料夹具11的闭合，第二活动夹爪与第二固定夹爪形成的夹持臂将主体段6夹紧，完成主体段6的夹取。此时晶体硅卸载装置的状态如图9所示。

接着，完成晶体硅的主体段6与边料段7的夹取后，移送结构将基座9移送到边料7下料区域。以边料夹具11包括前边料夹具和后边料夹具为例，边料夹具11上的第二驱动结构产生推力以驱动第二驱动连接杆作伸出运动，由第二驱动连接杆作伸出运动以带动第二活动夹爪朝向基座9外部(背向第二固定夹爪)移动，实现边料夹具11的张开，此时卸载装置的状态如图10所示。边料夹具11的张开使得边料7从边料夹具11上自由下落，落入废料箱或输送带上进入下一道工序，此时卸载装置的状态如图11所示。最后，移送机构继续工作，将基座9移送到主体段6下料区域，主体夹具10上的第一驱动结构产生推力以驱动第一驱动连接杆作伸出运动，由第一驱动连接杆作伸出运动以带动第一活动夹爪朝向基座9外部(背向第一固定夹爪)移动，实现主体夹具10的张开，此时卸载装置的状态如图12所示。主体夹具10的张开使得主体段6从主体夹具10上自由下落，落入下料台或输送带上进入下一道工序，此时卸载装置的状态如图13所示。

本申请公开的晶体硅截断方法，包括如下步骤：将待切割的晶体硅置放于工件承载装置上；驱动线切割装置朝向晶体硅移动，由线切割装置中的切割线对晶体硅进行切割以形成主体段和边料；利用晶体硅卸料装置中的主体夹具和边料夹具分别夹持住所述主体段和所述边料，将所述主体段和所述边料转移出去并予以卸料。实现全自动卸载截断后的主体段和边料，并完成截断后主体段与边料的分类。

综上所述，本申请的晶体硅卸料装置、晶体硅截断机及晶体硅截断方法具有以下有益效果：截断机上的卸载装置通过低成本的摇摆切割方式将晶体硅切断后，晶体硅卸载装置驱动结构驱动主体夹具和边料夹具的张合，全自动的夹取完成截断后的主体段和边料，并完成分类。可以省去人工分拣边料及成品边料，并且无需人工搬运，极大的提高工作效率。

上述实施例仅例示性说明本申请的原理及其功效，而非用于限制本申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本申请的权利要求所涵盖。

Claims (19)

1.一种晶体硅卸料装置，其特征在于，包括：

基座；

主体夹具，设于所述基座上，用于对晶体硅经切割后形成的主体段进行夹持；以及

边料夹具，设于所述基座上且位于所述主体夹具的旁侧，用于对所述晶体硅经切割后形成的边料进行夹持。

2.根据权利要求1所述的晶体硅卸料装置，其特征在于，

所述主体夹具包括设于所述基座一侧的第一固定夹爪和设于所述基座另一侧的第一活动夹爪，所述活动夹爪相对所述固定夹爪作夹持运动；或者

所述主体夹具包括分设于所述基座相对两侧的第一活动夹爪。

3.根据权利要求2所述的晶体硅卸料装置，其特征在于，在所述主体夹具中，设于所述基座一侧的第一固定夹爪和/或第一活动夹爪的数量至少为两个。

4.根据权利要求2所述的晶体硅卸料装置，其特征在于，所述主体夹具上设有第一驱动机构，用于驱动所述第一活动夹爪作夹持运动。

5.根据权利要求4所述的晶体硅卸料装置，其特征在于，所述第一驱动机构包括：

第一驱动源；以及

第一驱动连接件，连接于所述第一活动夹爪和所述第一驱动源；所述第一驱动连接件受控于所述第一驱动源而驱动所述第一活动夹爪移动。

6.根据权利要求1所述的晶体硅卸料装置，其特征在于，所述边料夹具和所述主体夹具之间的间距可调。

7.根据权利要求1或6所述的晶体硅卸料装置，其特征在于，所述边料夹具包括前边料夹具和/或后边料夹具。

8.根据权利要求7所述的晶体硅卸料装置，其特征在于，所述前边料夹具或所述后边料夹具包括：设于所述基座一侧的第二固定夹爪和设于所述基座另一侧的第二活动夹爪，所述活动夹爪相对所述固定夹爪作夹持运动；或者，所述前边料夹具或所述后边料夹具包括：设于所述基座相对两侧的第二活动夹爪。

9.根据权利要求7所述的晶体硅卸料装置，其特征在于，所述前边料夹具或所述后边料夹具上设有第二驱动机构，用于驱动所述第二活动夹爪作夹持运动。

10.根据权利要求9所述的晶体硅卸料装置，其特征在于，所述第二驱动机构包括：

第二驱动源；以及

第二驱动连接件，连接于所述第二活动夹爪和所述第一驱动源；所述第一驱动连接件受控于所述第一驱动源而驱动所述第二活动夹爪移动。

11.根据权利要求1所述的晶体硅卸料装置，其特征在于，还包括卸料移送机构。

12.一种晶体硅截断机，其特征在于，包括：

机座；

工件承载装置，设于所述机座上；

线切割装置，设于所述机座上，具有切割线，用于对所述工件承载装置所承载的晶体硅进行截断作业；以及

如权利要求1至11中任一项所述的晶体硅卸料装置。

13.根据权利要求12所述的晶体硅截断机，其特征在于，包括：所述工件承载装置包括至少一工位平台，所述工位平台上设有多个工件承载台。

14.根据权利要求13所述的晶体硅截断机，其特征在于，所述工位平台上设有摆动机构，用于驱动所述工件承载台作摆动。

15.根据权利要求14所述的晶体硅截断机，其特征在于，所述摆动机构包括转轴和用于驱动转轴正反转的驱动电机，所述转轴设于所述工位平台的底部或者所述工件承载台的底部。

16.根据权利要求13所述的晶体硅截断机，其特征在于，所述工件承载台上开设有与所述切割线对应的切割槽。

17.一种晶体硅截断方法，其特征在于，包括如下步骤：

将待切割的晶体硅置放于工件承载装置上；

驱动线切割装置朝向晶体硅移动，由线切割装置中的切割线对晶体硅进行切割以形成主体段和边料；

利用晶体硅卸料装置中的主体夹具和边料夹具分别夹持住所述主体段和所述边料，将所述主体段和所述边料转移出去并予以卸料。

18.根据权利要求17所述的晶体硅截断方法，其特征在于，由线切割装置中的切割线对晶体硅进行切割的过程中包括：

由所述线切割装置中的切割线切割至晶体硅的预设位置时，带动工件承载装置摆动，由线切割装置中的切割线继续对晶体硅进行切割直至完全切断晶体硅，且切割线中始终有部分切割线段留在晶体硅内。

19.根据权利要求17所述的晶体硅截断方法，其特征在于，将所述主体段和所述边料转移出去并予以卸料，包括：

将所述主体段和所述边料转移至边料卸料区，松开所述边料夹具以释放边料；以及

将所述主体段转移至成品卸料区，松开所述主体夹具以释放所述主体段。