CN109499984B - 一种集成电路通用制造装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种集成电路通用制造装置，包括制造台，所述制造台一侧边部上方固定安装有磨切机箱，所述磨切机箱内侧一边部固定安装有切片机，所述切片机底部下方设置有夹持组件，本发明结构科学合理，使用安全方便，设置有通过吸尘风机将切片机切除的余料及时的吸入集污腔室内进行收集，清洁效果好，节省人工清理的劳动强度，通过碎屑槽和导流齿条便于将抛光机打磨后的碎屑进行收集，防止碎屑溢散对磨切机箱内部造成污染；通过夹持台和紧固环箍便于将硅棒进行固定夹持，进而使硅棒在切片时不产生偏动，进而保证了切片的精度，通过限位推块、液压推杆和滑座的活动调节便于装置对不同直径的硅棒进行调节夹持，使用范围广泛。

Description

一种集成电路通用制造装置
技术领域
本发明涉及集成电路技术领域，具体为一种集成电路通用制造装置。
背景技术
随着现在社会的不断发展，使集成电路的使用范围也随之不断增大，集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，集成电路是一种新型半导体器件，它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件，集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上，而集尘电路在实际加工制造过程中，包括其晶体管的晶圆制造，在晶体生长后形成圆柱状的单晶硅晶棒时，此时硅晶棒便需要通过切片和研磨等一系列加工处理后，才能制成集尘电路的基本原料：晶圆，传统的集尘电路的晶圆制作由于缺少成套的切片、抛光、清洗等制造装置，导致晶圆的制造存制造时间相对较长和成品良率较低等问题，并且传统的切片和抛光制造装置由于缺少废料收集的组件，导致在切削和打磨后产生的废料和碎屑等无法在第一时间进行清理，不仅容易对制造装置内部造成污染，同时增大了人工清理的劳动强度，同时现有的制造装置在清洗过程中，缺少搅拌混合的组件或者一般通过固体来对晶圆进行搅拌处理，前者使晶圆的清洗效果较差，后者容易使晶圆表面产生碰撞损坏的现象，另外现有的制造装置一般通过沥水烘干的方式来使晶圆进行晾干，导致晾干的时间长，同时降低了晶圆的加工效率。
发明内容
本发明提供一种集成电路通用制造装置，可以有效解决上述背景技术中提出的传统的集尘电路的晶圆制作由于缺少成套的切片、抛光、清洗等制造装置，导致晶圆的制造存制造时间相对较长和成品良率较低等问题，并且传统的切片和抛光制造装置由于缺少废料收集的组件，导致在切削和打磨后产生的废料和碎屑等无法在第一时间进行清理，不仅容易对制造装置内部造成污染，同时增大了人工清理的劳动强度，同时现有的制造装置在清洗过程中，缺少搅拌混合的组件或者一般通过固体来对晶圆进行搅拌处理，前者使晶圆的清洗效果较差，后者容易使晶圆表面产生碰撞损坏的现象，另外现有的制造装置一般通过沥水烘干的方式来使晶圆进行晾干，导致晾干的时间长，同时降低了晶圆的加工效率的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种集成电路通用制造装置，包括制造台，所述制造台底部下方通过焊接固定支撑有可调支座，所述制造台两侧边部均对称安装有拉伸组件，所述拉伸组件包括拉伸桌台、嵌合滑槽、活动滚轮和紧固旋钮，所述制造台边部内侧均开设有嵌合滑槽，所述嵌合滑槽内侧中部嵌入安装有拉伸桌台，所述嵌合滑槽与拉伸桌台的连接处设置有活动滚轮，所述嵌合滑槽外侧边部下方固定安装有紧固旋钮，所述制造台一侧边部上方固定安装有磨切机箱，所述磨切机箱内侧一边部固定安装有切片机，所述切片机底部下方设置有夹持组件，所述夹持组件包括夹持台、紧固环箍、限位推块、液压推杆和滑座，所述切片机底部下方中端固定安装有夹持台，所述夹持台中部上方固定安装有紧固环箍，所述夹持台两侧边部均对称安装有限位推块，所述限位推块底部下方活动连接有滑座，所述限位推块外侧中部固定连接有液压推杆；
所述切片机顶部上方固定安装有废料收集组件，所述废料收集组件包括进料槽、阻污挡板、吸尘风机、集污腔室和吸污黏膜，所述切片机两侧边部上方均对称开设有进料槽，所述进料槽顶部上方固定安装有阻污挡板，所述阻污挡板上方固定安装有吸尘风机，所述吸尘风机的输入端与市电的输出端电性连接，所述吸尘风机上方设置有集污腔室，所述集污腔室内部顶端固定安装有吸污黏膜，所述磨切机箱内部一侧与切片机对应位置处设置有打磨组件，所述打磨组件包括抛光机、真空吸盘、碎屑槽和导流齿条，所述切片机背部一侧设置有抛光机，所述抛光机底部下方设置有真空吸盘，所述真空吸盘底部两侧均对称开设有碎屑槽，所述碎屑槽内侧边部设置有导流齿条。
优选的，所述磨切机箱外部一侧设置有清洗机构，所述清洗机构包括清洗水箱、气泵、喷气头、排水通道、过滤网和排水槽，所述清洗机构内部上方固定安装有清洗水箱，所述清洗水箱边部外侧对称安装有气泵，所述气泵的输入端与市电的输出端电性连接，所述气泵内侧中部固定连接有喷气头，所述清洗水箱底部下方设置有排水通道，所述排水通道底部下方固定安装有过滤网，所述过滤网底部下方开设有排水槽。
优选的，所述清洗机构外部一侧设置有烘干箱，所述烘干箱内侧底部固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输入端与市电的输出端电性连接，所述驱动电机两侧边部均开设有集水槽，所述驱动电机中部上方转动连接有沥水网箱，所述沥水网箱顶部上方固定安装有加热组件，所述加热组件包括热传导箱、引流风机和加热电阻丝，所述烘干箱内侧顶部上方固定安装有热传导箱，所述热传导箱内部固定安装有引流风机，所述引流风机底部下方固定安装有加热电阻丝，所述引流风机和加热电阻丝的输入端均与市电的输出端电性连接，所述磨切机箱、清洗机构和烘干箱之间均通过输料通道固定连接。
优选的，所述可调支座底部下方设置有调节螺栓，且可调支座底部下方设置有防滑垫片。
优选的，所述嵌合滑槽内部与紧固旋钮对应位置处开设有固定螺孔。
优选的，所述切片机外部两侧均设置有挡尘板。
优选的，所述紧固环箍内侧边部固定粘结有紧固胶圈。
优选的，所述排水通道外侧中部设置有截止阀。
优选的，所述驱动电机外部均涂覆有防水膜层。
与现有技术相比，本发明的有益效果：本发明结构科学合理，使用安全方便：
1、通过吸尘风机将切片机切除的余料及时的吸入集污腔室内进行收集，清洁效果好，节省人工清理的劳动强度，通过碎屑槽和导流齿条便于将抛光机打磨后的碎屑进行收集，防止碎屑溢散对磨切机箱内部造成污染。
2、通过夹持台和紧固环箍便于将硅棒进行固定夹持，进而使硅棒在切片时不产生偏动，进而保证了切片的精度，通过限位推块、液压推杆和滑座的活动调节便于装置对不同直径的硅棒进行调节夹持，使用范围广泛，适应性高。
3、通过嵌合滑槽和活动滚轮便于对拉伸桌台与制造台之间进行滑动拉伸，以增大制造台的使用面积，为人们的操作带来方便，进一步降低了制造台在使用后的占用空间，操作方便快捷。
4、通过气泵和喷气头来对清洗水箱内部的晶圆进行气体搅拌，来提高晶圆的清洗效果，取代了传统固体搅拌，避免晶圆表面产生磨损，提高了晶圆制作后的零率，排水通道和排水槽便于清洗水的及时排出，同时过滤网能够对排出的清洗水进行过滤处理，避免其内部的污物对环境造成污染。
5、通过驱动电机带动沥水网箱进行转动，进而使沥水网箱内部的晶圆在烘干时受热更加均匀，同时利用引流风机将加热电阻丝产生的热量进一步均匀扩散在晶圆的表面，来提高了晶圆的烘干效率，取代了传统自然干燥的方式，提高了晶圆制作的整体效率。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。
在附图中：
图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明切片机的安装结构示意图；
图3是本发明抛光机的安装结构示意图；
图4是本发明清洗机构的结构示意图；
图5是本发明烘干箱的内部结构示意图；
图6是本发明图1中A区域的结构示意图；
图中标号：1、制造台；2、可调支座；3、拉伸组件；301、拉伸桌台；302、嵌合滑槽；303、活动滚轮；304、紧固旋钮；4、磨切机箱；5、切片机；6、夹持组件；601、夹持台；602、紧固环箍；603、限位推块；604、液压推杆；605、滑座；7、废料收集组件；701、进料槽；702、阻污挡板；703、吸尘风机；704、集污腔室；705、吸污黏膜；8、打磨组件；801、抛光机；802、真空吸盘；803、碎屑槽；804、导流齿条；9、清洗机构；901、清洗水箱；902、气泵；903、喷气头；904、排水通道；905、过滤网；906、排水槽；10、烘干箱；11、沥水网箱；12、驱动电机；13、集水槽；14、加热组件；1401、热传导箱；1402、引流风机；1403、加热电阻丝；15、输料通道。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例：如图1-6所示，本发明提供一种技术方案，一种集成电路通用制造装置，包括制造台1，制造台1底部下方通过焊接固定支撑有可调支座2，为了便于制造台1的整体高度进行调节，同时使可调支座2在支撑制造台1时更加的稳定，可调支座2底部下方设置有调节螺栓，且可调支座2底部下方设置有防滑垫片，制造台1两侧边部均对称安装有拉伸组件3，拉伸组件3包括拉伸桌台301、嵌合滑槽302、活动滚轮303和紧固旋钮304，制造台1边部内侧均开设有嵌合滑槽302，嵌合滑槽302内侧中部嵌入安装有拉伸桌台301，嵌合滑槽302与拉伸桌台301的连接处设置有活动滚轮303，嵌合滑槽302外侧边部下方固定安装有紧固旋钮304，为了便于紧固旋钮304对拉伸桌台301拉伸后的位置进行固定，嵌合滑槽302内部与紧固旋钮304对应位置处开设有固定螺孔，制造台1一侧边部上方固定安装有磨切机箱4，磨切机箱4内侧一边部固定安装有切片机5，为了防止切片机5切除的碎料对切片机5表面造成污染，切片机5外部两侧均设置有挡尘板，切片机5底部下方设置有夹持组件6，夹持组件6包括夹持台601、紧固环箍602、限位推块603、液压推杆604和滑座605，切片机5底部下方中端固定安装有夹持台601，夹持台601中部上方固定安装有紧固环箍602，为了使硅晶棒在紧固环箍602内的夹持更加的稳固，紧固环箍602内侧边部固定粘结有紧固胶圈，夹持台601两侧边部均对称安装有限位推块603，限位推块603底部下方活动连接有滑座605，限位推块603外侧中部固定连接有液压推杆604。
切片机5顶部上方固定安装有废料收集组件7，废料收集组件7包括进料槽701、阻污挡板702、吸尘风机703、集污腔室704和吸污黏膜705，切片机5两侧边部上方均对称开设有进料槽701，进料槽701顶部上方固定安装有阻污挡板702，阻污挡板702上方固定安装有吸尘风机703，吸尘风机703的型号为MC-TX-2，吸尘风机703的输入端与市电的输出端电性连接，吸尘风机703上方设置有集污腔室704，集污腔室704内部顶端固定安装有吸污黏膜705，磨切机箱4内部一侧与切片机5对应位置处设置有打磨组件8，打磨组件8包括抛光机801、真空吸盘802、碎屑槽803和导流齿条804，切片机5背部一侧设置有抛光机801，抛光机801底部下方设置有真空吸盘802，真空吸盘802底部两侧均对称开设有碎屑槽803，碎屑槽803内侧边部设置有导流齿条804。
磨切机箱4外部一侧设置有清洗机构9，清洗机构9包括清洗水箱901、气泵902、喷气头903、排水通道904、过滤网905和排水槽906，清洗机构9内部上方固定安装有清洗水箱901，清洗水箱901边部外侧对称安装有气泵902，气泵902的型号为YD-H6，气泵902的输入端与市电的输出端电性连接，气泵902内侧中部固定连接有喷气头903，清洗水箱901底部下方设置有排水通道904，为了便于对排水通道904的开关进行控制，排水通道904外侧中部设置有截止阀，排水通道904底部下方固定安装有过滤网905，过滤网905底部下方开设有排水槽906。
清洗机构9外部一侧设置有烘干箱10，烘干箱10内侧底部固定安装有驱动电机12，驱动电机12的型号为110BYG350D，为了防止沥水网箱11内部滴漏的清洗水进入到驱动电机12内部造成损坏，驱动电机12外部均涂覆有防水膜层，驱动电机12的输入端与市电的输出端电性连接，驱动电机12两侧边部均开设有集水槽13，驱动电机12中部上方转动连接有沥水网箱11，沥水网箱11顶部上方固定安装有加热组件14，加热组件14包括热传导箱1401、引流风机1402和加热电阻丝1403，烘干箱10内侧顶部上方固定安装有热传导箱1401，热传导箱1401内部固定安装有引流风机1402，引流风机1402的型号为DLF-7.5GH，引流风机1402底部下方固定安装有加热电阻丝1403，加热电阻丝1403的型号为OCr25A15，引流风机1402和加热电阻丝1403的输入端均与市电的输出端电性连接，磨切机箱4、清洗机构9和烘干箱10之间均通过输料通道15固定连接。
本发明的工作原理及使用流程：集成电路通用制造装置在实际运行制造之前，首先通过嵌合滑槽302和活动滚轮303将拉伸桌台301向外拉伸，再通过紧固旋钮304来对拉伸桌台301拉伸后的位置进行锁定，进而来调节制造台1两侧边部的使用面积，使人们在制造时更加方便，在实际制造过程中，首先将待制造的晶棒置于磨切机箱4内部的夹持台601内，通过紧固环箍602将晶棒与夹持台601进行连接，并通过液态推杆604推动限位推块603在滑座605内向其内侧进行推动来进一步对晶棒连接后的位置进行固定，防止晶棒在切片时产生偏动，接着通过切片机6来对晶棒进行标准的切片处理，在晶棒切片的过程中，将吸尘风机703接入市电，通过吸尘风机703将切片机6切片时产生的废料和碎屑等通过进料槽701吸入到集污腔室704内，并通过集污腔室704内部的吸污黏膜705将废料进行粘结，以此来对切片过程中产生的废料进行有效的及时清理，降低了人工清理的劳动强度，在晶棒切片后，再利用真空吸盘802将切片后的晶圆进行固定，并通过抛光机801来对切片后的晶圆边部的毛刺和锋边等进行打磨抛光处理，来提高了晶圆在制作后整体的光滑度，同时利用碎屑槽803和导流齿条804来对打磨时产生的碎屑等进行集中收集，避免晶圆抛光时产生的污物产生溢散的现象，晶棒在切片和打磨处理后，通过输料通道15来将晶圆输送至清洗机构9内部的清洗水箱901内，此时将气泵902接入市电，通过气泵902和喷气头903来对清洗水箱901内部的晶圆进行气体搅拌处理，使晶圆表面的碎屑等被清洗的更加彻底，同时以此方式取代了传统固体搅拌的方式，避免晶圆表面产生磨损，且清洗效果更高，当清洗水箱901清洗结束后，通过排水通道904将清洗水由排水槽906向外排出，在排出时，利用过滤网905来对清洗后的水体进行过滤处理，避免水体内部存在的污物直接排出对环境造成污染，当整个清洗过程结束后，通过输料通道15再次将清洗后的晶圆输送至烘干箱内部的沥水网箱11内，此时启动驱动电机12，通过驱动电机12带动沥水网箱11进行转动，使晶圆表面的水渍能够得到初步的甩干，集水槽13便于及时对甩干的水分进行收集，然后在启动引流风机1402，通过引流风机1402将加热电阻丝1403产生热烘干热量及时的疏散至沥水网箱11内部的晶圆表面，来对晶圆进行烘干处理，以此方式取代了传统搁置晾干的方式，不仅节省了搁置干燥所使用的时间，同时使晶圆的干燥效果更加彻底，进一步提高了晶圆的制造效率。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种集成电路通用制造装置，包括制造台(1)，其特征在于：所述制造台(1)底部下方通过焊接固定支撑有可调支座(2)，所述制造台(1)两侧边部均对称安装有拉伸组件(3)，所述拉伸组件(3)包括拉伸桌台(301)、嵌合滑槽(302)、活动滚轮(303)和紧固旋钮(304)，所述制造台(1)边部内侧均开设有嵌合滑槽(302)，所述嵌合滑槽(302)内侧中部嵌入安装有拉伸桌台(301)，所述嵌合滑槽(302)与拉伸桌台(301)的连接处设置有活动滚轮(303)，所述嵌合滑槽(302)外侧边部下方固定安装有紧固旋钮(304)，所述制造台(1)一侧边部上方固定安装有磨切机箱(4)，所述磨切机箱(4)内侧一边部固定安装有切片机(5)，所述切片机(5)底部下方设置有夹持组件(6)，所述夹持组件(6)包括夹持台(601)、紧固环箍(602)、限位推块(603)、液压推杆(604)和滑座(605)，所述切片机(5)底部下方中端固定安装有夹持台(601)，所述夹持台(601)中部上方固定安装有紧固环箍(602)，所述夹持台(601)两侧边部均对称安装有限位推块(603)，所述限位推块(603)底部下方活动连接有滑座(605)，所述限位推块(603)外侧中部固定连接有液压推杆(604)；
所述切片机(5)顶部上方固定安装有废料收集组件(7)，所述废料收集组件(7)包括进料槽(701)、阻污挡板(702)、吸尘风机(703)、集污腔室(704)和吸污黏膜(705)，所述切片机(5)两侧边部上方均对称开设有进料槽(701)，所述进料槽(701)顶部上方固定安装有阻污挡板(702)，所述阻污挡板(702)上方固定安装有吸尘风机(703)，所述吸尘风机(703)的输入端与市电的输出端电性连接，所述吸尘风机(703)上方设置有集污腔室(704)，所述集污腔室(704)内部顶端固定安装有吸污黏膜(705)，所述磨切机箱(4)内部一侧与切片机(5)对应位置处设置有打磨组件(8)，所述打磨组件(8)包括抛光机(801)、真空吸盘(802)、碎屑槽(803)和导流齿条(804)，所述切片机(5)背部一侧设置有抛光机(801)，所述抛光机(801)底部下方设置有真空吸盘(802)，所述真空吸盘(802)底部两侧均对称开设有碎屑槽(803)，所述碎屑槽(803)内侧边部设置有导流齿条(804)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路通用制造装置，其特征在于：所述磨切机箱(4)外部一侧设置有清洗机构(9)，所述清洗机构(9)包括清洗水箱(901)、气泵(902)、喷气头(903)、排水通道(904)、过滤网(905)和排水槽(906)，所述清洗机构(9)内部上方固定安装有清洗水箱(901)，所述清洗水箱(901)边部外侧对称安装有气泵(902)，所述气泵(902)的输入端与市电的输出端电性连接，所述气泵(902)内侧中部固定连接有喷气头(903)，所述清洗水箱(901)底部下方设置有排水通道(904)，所述排水通道(904)底部下方固定安装有过滤网(905)，所述过滤网(905)底部下方开设有排水槽(906)。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路通用制造装置，其特征在于：所述清洗机构(9)外部一侧设置有烘干箱(10)，所述烘干箱(10)内侧底部固定安装有驱动电机(12)，所述驱动电机(12)的输入端与市电的输出端电性连接，所述驱动电机(12)两侧边部均开设有集水槽(13)，所述驱动电机(12)中部上方转动连接有沥水网箱(11)，所述沥水网箱(11)顶部上方固定安装有加热组件(14)，所述加热组件(14)包括热传导箱(1401)、引流风机(1402)和加热电阻丝(1403)，所述烘干箱(10)内侧顶部上方固定安装有热传导箱(1401)，所述热传导箱(1401)内部固定安装有引流风机(1402)，所述引流风机(1402)底部下方固定安装有加热电阻丝(1403)，所述引流风机(1402)和加热电阻丝(1403)的输入端均与市电的输出端电性连接，所述磨切机箱(4)、清洗机构(9)和烘干箱(10)之间均通过输料通道(15)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路通用制造装置，其特征在于：所述可调支座(2)底部下方设置有调节螺栓，且可调支座(2)底部下方设置有防滑垫片。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路通用制造装置，其特征在于：所述嵌合滑槽(302)内部与紧固旋钮(304)对应位置处开设有固定螺孔。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路通用制造装置，其特征在于：所述切片机(5)外部两侧均设置有挡尘板。
7.根据权利要求1所述的一种集成电路通用制造装置，其特征在于：所述紧固环箍(602)内侧边部固定粘结有紧固胶圈。
8.根据权利要求2所述的一种集成电路通用制造装置，其特征在于：所述排水通道(904)外侧中部设置有截止阀。
9.根据权利要求3所述的一种集成电路通用制造装置，其特征在于：所述驱动电机(12)外部均涂覆有防水膜层。
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