CN109489590B - 珩磨孔的检测装置 - Google Patents
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Abstract
本发明属于机械制造领域,具体涉及珩磨孔的检测装置,包括孔径自适应部分、驱动部分、检测部分、运算显示部分。检测部分包括直线度检测组件、直径检测组件、槽检测组件、内孔观察组件、粗糙度检测组件。检测部分还可以是所述五种组件中的任意一种、两种、三种或四种。借助弹簧的变形,弹性套能自适应孔径的变化。拉杆与前圆盘相连,前圆盘、后圆盘相连,并通过万向节驱动前盖。内激光器照射在外光敏传感器上。激光测距仪固定于后锥体或前锥体上,其激光照射孔壁和槽底。通过内窥镜、后视镜观察孔壁。装置还可测量粗糙度。本发明激光调整方便,驱动力作用方向沿珩磨孔轴线方向、检测精度高,另解决了内孔、内槽测量的难题。
Description
技术领域
本发明属于机械制造领域,具体涉及珩磨孔的检测装置。
背景技术
珩磨是对孔的内表面进行精加工的一种方法,可以加工直径5~500毫米甚至更大的各种圆柱孔。珩磨适用于多种机械零件。液压缸内孔、气缸内孔常采用珩磨。
珩磨工序后,孔的尺寸精度高,表面粗糙度低。对于上述内孔,常常需要测量其直径、直线度、表面粗糙度。为珩磨工序配备上述检测装置,是保证珩磨质量的重要方面。
珩磨的内孔有时还需进行其他检测。有些孔壁上加工有油腔,因此需要测量油腔的深度;有些孔壁上加工有环槽,需要测量环槽的几何参数;有些内孔表面加工有螺旋槽,需要测量螺旋槽的的深度和宽度。
现有技术缺乏能够综合检测珩磨孔多项参数的装置,且检测孔内部结构的实用工具还比较少。
发明内容
本发明的目的:为珩磨孔提供综合检测装置,测量珩磨孔的直径、直线度、粗糙度、槽的深度与宽度,观察孔壁的其它质量状况。
本发明采用以下技术方案。
1.装置的组成部分及自适应孔径的原理
检测装置包括孔径自适应部分、驱动部分、检测部分、运算显示部分,如说明书附图1所示。工件固定于工作台上,保持静止。
孔径自适应部分位于所珩磨的孔内,主要包括弹性套26、前锥体22、后锥体27、连接套25、弹簧23、压紧螺母21、前盖20、后盖28、弹性圈24。工件8的内孔为所珩磨的内孔。珩磨孔的内壁与弹性套26的外圈直接接触。弹性套是空心零件,由65Mn或其它弹性材料制作。弹性套的外部结构示意图参加说明书图2。其两端的外径大于中间部分的外径,工作过程中,其两端与珩磨孔的内壁接触,其中间部分与珩磨孔不接触。在弹性套的两端分别加工有多条槽,槽的存在使弹性体可以变形,获得了弹性。在弹性体的两端分别加工有锥孔,一端与前锥体22配合,另外一端与后锥体27配合。采用两端接触的方式,比较稳定可靠。
检测装置能自动适应珩磨孔孔径的变化,其作用机理是弹性套26能贴合珩磨孔,具体工作原理如下:压紧螺母21压迫弹簧23,弹簧一端作用于前锥体,使前锥体后移,弹簧另外一端作用于压紧螺母,使压紧螺母拉动连接套25,从而让后锥体前移,其结果是:两锥体距离减少,通过锥面使弹性套两端膨胀,贴合珩磨孔的内壁。为了保证弹性套锥孔与前锥体锥面、后锥体锥面始终接触,发挥作用,前后两个弹性圈24分别卡在弹性套的两个环槽内。如果珩磨孔的直径变小,孔壁会压迫弹性套的外圈,使其收缩,弹性套的两个锥孔作用于前锥体、后锥体的锥面,前锥体使弹簧压缩,后锥体也通过连接套、压紧螺母使弹簧压缩。总之,借助弹簧的变形协调作用,当珩磨孔的孔径变小时,弹性套外圈直径也能够相应变小。
2.驱动部分
驱动部分包括万向节11、后轴19、后圆盘12、前轴13、前圆盘14、拉杆15。拉杆与前圆盘相连,前圆盘、后圆盘直径稍小于珩磨孔的直径,前后圆盘通过前轴连接。后圆盘通过万向节与前盖相连。容易理解拉杆可以带动孔径自适应装置向前移动。驱动过程中,拉杆可以置于孔壁,沿孔壁前行。为了保护孔壁,减小摩擦,拉杆与孔壁接触部位,可以粘度机床导轨塑料软带。上述设置的优点是:前盖所受到的驱动力,其作用方向基本沿珩磨孔轴线方向,其作用点基本在珩磨孔的轴线上。驱动力只会使自适应装置发生沿孔轴线的的变形,不会发生不规则的变形,利于提高检测精度。相反,如果不采用本发明的设计方案,而是将拉杆直接连接前盖,拉动其前行,则拉杆自身将成为悬臂,容易弯曲变形,拉杆的重量还会给予孔径自适应装置一个横向作用力和翻转力矩,使自适应装置整体发生横向偏移或弯曲变形,降低检测精度。
3.检测部分和运算显示部分,
检测部分包括直线度检测组件、直径检测组件、槽检测组件、内孔观察组件、粗糙度检测组件。直线度检测组件包括压紧手柄1、后半球座2、前半球座3、球体4、外激光器5、内光敏传感器30。直径检测组件包括内激光器29、外光敏传感器31、支座32。槽检测组件包括激光测距仪7。内孔观察组件包括内窥镜17、后视镜16。粗糙度检测组件包括小型粗糙度测量仪18。运算显示部分可显示珩磨孔直径、直线度、粗糙度、槽的尺寸和孔内瑕疵等质量状况。
直线度检测组件完成珩磨孔直线度的检测,其原理如下:工件被固定于静止的工作台上。外激光器5在调整完毕后,保持静止,其所发出的激光穿过支座32的内孔,照射在内光敏传感器30上。光斑信息传输至运算显示器33。检测珩磨孔直线度的基本思路是:在孔径自适应部分移动过程中,如果光斑不变化,说明孔的轴线是直线,相反,如果光斑出现较大的不规则的变化,说明孔的轴线是弯曲的。
保证外激光器调整灵活性与稳定性的方案如下:外激光器固定于球体4,球体由后半球座2、前半球座3支撑,在调整过程中,球体可活动,保证激光照射在内光敏传感器30上。调整完毕后,球体及外激光器是固定不动的。前半球座3固定于工作台上,以方便调整激光。后半球座2、前半球座3能同时接触球体,与球体之间没有间隙,保证调整激光过程能够稳定进行,不会因为球副间隙使调整过程变得不稳定。初步调整结束,必要时利用所设置的压紧手柄1给予后半球体一个适当的作用力,使球体夹紧牢固,防止检测过程中,球体受外界干扰松动。后半球座、前半球座的对开的接缝位于竖直平面内,当压紧手柄作用于后半球座时,可以保证球体微量的移动与激光方向一致,从而确保光斑始终落在内光敏传感器30的有效范围以内。现有激光笔的调整多采用专用的二维激光调整架,其缺点是,两个维度内的调整实际上是耦合的,一个维度内调整合适时,对另外一个维度来说可能不合适,调整难度大,时间长。
直径检测组件完成珩磨孔直径的检测,方案如下:支座32固定于工作台,其上安装有一个或一个以上外光敏传感器31。内激光器29固定于弹性套26,数量为一个或多于一个,所发出的激光照射在外光敏传感器31上。当珩磨孔的直径变大时,弹性套膨胀,内激光器随之远离珩磨孔的轴线;当珩磨孔的直径变小时,弹性套收缩,内激光器随之靠近珩磨孔的轴线。根据内激光器在外光敏传感器上的光斑可求得珩磨孔的直径。当采用三个内激光器和三个外光敏传感器时,由三点定圆的原理求出珩磨孔的直径。当采用四个或更多内激光器时,采用最小二乘法拟合珩磨孔,求出孔的直径。当采用一个或两个内激光器时,可以粗略估算珩磨孔的直径。
槽检测组件用于检测工件内槽6深度和宽度,方案如下:激光测距仪7连同后盖28固定于后锥体上或前锥体上,在其沿珩磨孔轴线移动的过程中,测得激光至孔壁的距离和激光至槽底的距离,二者的差值就是槽的深度。所测得的距离的波形图传输至计算机,根据波形图的图形,可求得槽的宽度。
内孔观察组件包括内窥镜17,用于直径较大的珩磨孔。在前圆盘上固定内窥镜17,通过内窥镜可以见到内孔表面瑕疵等质量状况。为了在更大范围内观察内孔孔壁,在前圆盘上、靠近内窥镜处安装有后视镜16。内窥镜不仅可以看到位于其前部的孔壁,还可以借助后视镜看到位于其后部的孔壁。
粗糙度检测组件完成直径较大的珩磨孔表面粗糙度的检测,方案如下:在前圆盘上固定小型光学粗糙度测量仪,用于测量孔表面的粗糙度。粗糙度仪的读数位于内窥镜的视野范围以内,或者将粗糙度仪的读数传输至运算显示器。
综上所述,珩磨孔的检测装置包括孔径自适应部分、驱动部分、检测部分、运算显示部分,所述的检测部分包括直线度检测组件、直径检测组件、槽检测组件、内孔观察组件、粗糙度检测组件,或者所述的检测部分只包括直线度检测组件、直径检测组件、槽检测组件、内孔观察组件、粗糙度检测组件中的任意一种、两种、三种或四种。本发明具有以下创新点:
1.所述装置的孔径自适应部分位于所珩磨的孔内,弹性套是空心零件,其两端与珩磨孔的内壁接触,在弹性套的两端分别加工有锥孔和多条槽,锥孔的一端与前锥体配合,另一端与后锥体配合,压紧螺母压迫弹簧,弹簧一端作用于前锥体,弹簧另一端作用于压紧螺母,使压紧螺母拉动连接套,连接套作用于后锥体。
2.所述装置的拉杆与前圆盘相连,前圆盘、后圆盘相连,后圆盘通过万向节与前盖相连,拉杆与孔壁接触部分设置有软带。
3.所述装置中外激光器发出的激光照射在内光敏传感器上,外激光器固定于球体,球体由后半球座、前半球座支撑,在调整过程中,球体可活动,调整完毕后,球体及外激光器静止;后半球座、前半球座接触球体,当压紧手柄作用于后半球座时,激光光斑始终落在内光敏传感器上,光斑信息传输至运算显示部分。
4.所述装置的支座固定于工作台,其上安装外光敏传感器,内激光器固定于弹性套,所发出的激光照射在外光敏传感器上,光斑信息传输至运算显示部分;当珩磨孔的直径变大时,弹性套膨胀,内激光器随之远离珩磨孔的轴线;当珩磨孔的直径变小时,弹性套收缩,内激光器随之靠近珩磨孔的轴线。
5.所述装置的激光测距仪固定于后锥体或前锥体上,激光沿珩磨孔半径方向照射,光源至槽底的距离减去与光源至孔壁距离为槽的深度,显示于运算显示部分。
6.所述装置的前圆盘上固定有内窥镜,靠近内窥镜处安装有后视镜,通过内窥镜见到位于内窥镜前方的内孔表面;内窥镜后方的内孔表面成像于后视镜内,后视镜和粗糙度仪的读数位于内窥镜的视野范围以内。
7.所述装置的激光测距仪测得的光源至槽底的距离、激光至孔壁的距离传输至运算显示部分,获得波形图,由波形图得到的槽的宽度显示于运算显示部分。
8.所述装置前后两个弹性圈分别卡在弹性套的两个环槽内;粗糙度仪的读数传输至运算显示器;前盖所受到的驱动力,其作用方向沿珩磨孔轴线方向,其作用点在珩磨孔的轴线上;前半球座固定于工作台上,后半球座、前半球座的对开的接缝位于竖直平面内。
本发明的有益效果:第一,弹性套为整体零件,两端与珩磨孔的内壁接触,工作稳定可靠,空心结构和多条槽容易使弹性套获得良好的弹性。弹簧的一端作用于前锥体,弹簧的另外一端间接作用于后锥体,前、后锥体的距离可调,保证了弹性套可以自动适应珩磨孔径的变化。第二,驱动过程中,拉杆可以置于孔壁,不会发生弯曲变形。拉杆通过前圆盘和后圆盘驱动前盖,使驱动力作用方向基本沿珩磨孔轴线方向,作用点基本在珩磨孔的轴线上。驱动力只会使自适应装置发生沿孔轴线的的变形,不会发生不规则的变形,利于提高检测精度。第三,通过球副调整外激光器,比采用二维激光调整架方便、容易实现、节约时间。后半球座、前半球座的对开的接缝位于竖直平面内,当压紧手柄作用于后半球座时,可以保证球体微量的移动与激光方向一致,从而确保光斑始终落在内光敏传感器的有效范围以内。第四,通过内激光器在外光敏传感器上的光斑求得珩磨孔的直径,解决了内孔直径测量的难题。第五,利用激光测距仪测量槽的深度,并结合检测所获得的波形图,求槽得宽度,结构简单,精度高,避免了机械接触和磨损。第六,设置后视镜使内窥镜可以在更大范围内观察内孔,利用内窥镜观察粗糙度仪的读数,获得孔的信息直观、迅速。
附图说明
图1为本发明的主视示意图,图2为弹性套的外部结构示意图。图中:1-压紧手柄,2-后半球座,3-前半球座,4-球体,5-外激光器,6-工件内槽,7-激光测距仪,8-工件,9-可用空间一,10-可用空间二,11-万向节,12-后圆盘,13-一前轴,14-前圆盘,15-拉杆,16-后视镜,17-内窥镜,18-小型粗糙度测量仪,19-后轴,20-前盖,21-压紧螺母,22-前锥体,23-弹簧,24-弹性圈,25-连接套,26-弹性套,27-后锥体,28-后盖,29-内激光器,30-内光敏传感器,31-外光敏传感器,32-支座,33-运算显示器。
具体实施方式
以下结合附图对本发明实施方式作进一步说明,具体实施方式不对本发明做任何限制。
实施方式一:珩磨孔的检测装置包括孔径自适应部分、驱动部分、检测部分、运算显示部分,所述的检测部分包括直线度检测组件、直径检测组件、槽检测组件、内孔观察组件、粗糙度检测组件。孔径自适应部分位于所珩磨的孔内,弹性套是空心零件,其两端与珩磨孔的内壁接触,在弹性套的两端分别加工有锥孔和多条槽,锥孔的一端与前锥体配合,另一端与后锥体配合,压紧螺母压迫弹簧,弹簧一端作用于前锥体,弹簧另一端作用于压紧螺母,使压紧螺母拉动连接套,连接套作用于后锥体。拉杆与前圆盘相连,前圆盘、后圆盘相连,后圆盘通过万向节与前盖相连。内激光器固定于弹性套,所发出的激光照射在外光敏传感器上,光斑信息传输至运算显示部分。
实施方式二:珩磨孔的检测装置包括孔径自适应部分、驱动部分、检测部分、运算显示部分,所述的检测部分只包括直线度检测组件、直径检测组件、槽检测组件、内孔观察组件、粗糙度检测组件中的任意一种、两种、三种、四种。孔径自适应部分位于所珩磨的孔内,弹性套是空心零件,其两端与珩磨孔的内壁接触,在弹性套的两端分别加工有锥孔和多条槽,锥孔的一端与前锥体配合,另一端与后锥体配合,压紧螺母压迫弹簧,弹簧一端作用于前锥体,弹簧另一端作用于压紧螺母,使压紧螺母拉动连接套,连接套作用于后锥体。拉杆与前圆盘相连,前圆盘、后圆盘相连,后圆盘通过万向节与前盖相连。激光测距仪固定于后锥体或前锥体上,激光沿珩磨孔半径方向照射,光源至槽底的距离减去与光源至孔壁距离为槽的深度,显示于运算显示部分。
Claims (2)
1.一种珩磨孔的检测装置,其特征在于:该检测装置包括孔径自适应部分、驱动部分、检测部分、运算显示部分,所述的检测部分包括直线度检测组件、直径检测组件、槽检测组件、内孔观察组件、粗糙度检测组件,或者所述的检测部分只包括直线度检测组件、直径检测组件、槽检测组件、内孔观察组件、粗糙度检测组件中的任意一种、两种、三种、四种,其特征在于:孔径自适应部分位于所珩磨的孔内,弹性套是空心零件,其两端与珩磨孔的内壁接触,在弹性套的两端分别加工有锥孔和多条槽,锥孔的一端与前锥体配合,另一端与后锥体配合,压紧螺母压迫弹簧,弹簧一端作用于前锥体,弹簧另一端作用于压紧螺母,使压紧螺母拉动连接套,连接套作用于后锥体;拉杆与前圆盘相连,前圆盘、后圆盘相连,后圆盘通过万向节与前盖相连,拉杆与孔壁接触部分设置有软带;外激光器发出的激光照射在内光敏传感器上,外激光器固定于球体,球体由后半球座、前半球座支撑,在调整过程中,球体可活动,调整完毕后,球体及外激光器静止;后半球座、前半球座接触球体,当压紧手柄作用于后半球座时,激光光斑始终落在内光敏传感器上,光斑信息传输至运算显示部分;支座固定于工作台,其上安装外光敏传感器,内激光器固定于弹性套,所发出的激光照射在外光敏传感器上,光斑信息传输至运算显示部分;当珩磨孔的直径变大时,弹性套膨胀,内激光器随之远离珩磨孔的轴线;当珩磨孔的直径变小时,弹性套收缩,内激光器随之靠近珩磨孔的轴线;激光测距仪固定于后锥体或前锥体上,激光沿珩磨孔半径方向照射,光源至槽底的距离减去与光源至孔壁距离为槽的深度,显示于运算显示部分;前圆盘上固定有内窥镜,靠近内窥镜处安装有后视镜,通过内窥镜见到位于内窥镜前方的内孔表面;内窥镜后方的内孔表面成像于后视镜内,后视镜和粗糙度仪的读数位于内窥镜的视野范围以内;激光测距仪测得的光源至槽底的距离、激光至孔壁的距离传输至运算显示部分,获得波形图,由波形图得到的槽的宽度显示于运算显示部分。
2.根据权利要求1所述的珩磨孔的检测装置,其特征在于:前后两个弹性圈分别卡在弹性套的两个环槽内;粗糙度仪的读数传输至运算显示器;前盖所受到的驱动力,其作用方向沿珩磨孔轴线方向,其作用点在珩磨孔的轴线上;前半球座固定于工作台上,后半球座、前半球座的对开的接缝位于竖直平面内。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811484205.6A CN109489590B (zh) | 2018-11-30 | 2018-11-30 | 珩磨孔的检测装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811484205.6A CN109489590B (zh) | 2018-11-30 | 2018-11-30 | 珩磨孔的检测装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109489590A CN109489590A (zh) | 2019-03-19 |
CN109489590B true CN109489590B (zh) | 2020-10-20 |
Family
ID=65699234
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811484205.6A Active CN109489590B (zh) | 2018-11-30 | 2018-11-30 | 珩磨孔的检测装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN109489590B (zh) |
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- 2018-11-30 CN CN201811484205.6A patent/CN109489590B/zh active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN109489590A (zh) | 2019-03-19 |
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Date | Code | Title | Description |
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GR01 | Patent grant |