CN109466152B - 一种高导热铁基板的制作方法 - Google Patents

一种高导热铁基板的制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109466152B
CN109466152B CN201811023894.0A CN201811023894A CN109466152B CN 109466152 B CN109466152 B CN 109466152B CN 201811023894 A CN201811023894 A CN 201811023894A CN 109466152 B CN109466152 B CN 109466152B
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
conducting
iron
epoxy resin
nano inorganic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201811023894.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109466152A (zh
Inventor
楼红卫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhejiang Luoqi Taike Technology Co ltd
Original Assignee
Zhejiang Luoqi Taike Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhejiang Luoqi Taike Technology Co ltd filed Critical Zhejiang Luoqi Taike Technology Co ltd
Priority to CN201811023894.0A priority Critical patent/CN109466152B/zh
Publication of CN109466152A publication Critical patent/CN109466152A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109466152B publication Critical patent/CN109466152B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/08—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the cooling method
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • B32B37/1018—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure using only vacuum
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/0004—Cutting, tearing or severing, e.g. bursting; Cutter details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/302—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/558—Impact strength, toughness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明提供一种用于机电设备的导热铁基板的制作方法，主要包括6个步骤：1、铁基底板的制作；2、用环氧树脂和改性纳米无机导热填料配制导热胶水；3、将导热胶水通过间隙辊涂到离型膜上，烘干冷却得到导热胶膜；4、将铜箔、导热胶膜和铁基板按一定顺序进行板材组合叠置；5、将板材组合在真空环境下加温加压压制成型；6、将符合要求的导热铁基板进行裁切并入库。本发明制备的导热铁基板，通过对纳米无机填料进行改性，使其与环氧树脂之间形成良好的界面结合，从而降低两相界面热阻，提高了材料的热导率和韧性。

Description

一种高导热铁基板的制作方法
技术领域
本发明属于线路板制造技术领域，具体涉及的是一种高导热铁基板的制作方法。
背景技术
铁基板是一种应用于高端的电机、高端的产品设备和马达上的金属散热基板，目前市场上应用广泛。铁基板硬度相比其它金属基板在制造工艺和难度上会大很多，一般厂家很难掌握之技术。主要存在技术难关是：1)铁质材料在加工过程中极易氧化生锈，会导致和绝缘导热层的结合力差产生分层异常；2)表面硬度不足，在生产以及客户使用过程中极易划伤，对产品的品质成本以及产品的加工性和适用性都是瓶颈；3)成本高，为解决结合力以及加工性和适用性，需要投入较高的设备和报废成本。故市场的应用范围受到成本限制，此外，还存在基板导热性能不佳，不能有效满足机电设备的高散热性需要的问题。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种高导热铁基板的制作方法，本发明制得的导热铁基板具有不易氧化生锈、表面硬度高、结合力强、不易分层、成本低等特点。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种高导热铁基板的制作方法，具体包括如下步骤：
S1、铁基底板的制作：
1)将铁板放入碱液中除油2-3分钟；
2)将除油后的铁板用180-800目的磨刷轮进行单面磨刷粗化；
3)用高压水对磨刷后铁板进行水洗；
4)用配制好的5-15％的防锈剂对铁板进行防锈处理；
5)用120-140℃热风对防锈处理后的铁基进行烘干处理，得到铁基板。
作为优选的，所述铁板的厚度为0.2-2.0mm。
作为优选的，所述碱液为浓度10-20％，温度为50-60℃的氢氧化钠溶液。
作为优选的，所述防锈剂为水性防锈剂。
S2、配制导热胶水：
1)将质量比为10-15％的环氧树脂和70-80％的改性纳米无机非金属导热填料进行充分混合，在转速为1200～2000r/min下搅拌至少3小时得到混合胶粘溶液；
2)用纳米级陶瓷研磨机对上述得到的混合胶粘溶液研磨1-2次；
3)对研磨后胶粘溶液在转速为1200～2000r/min下搅拌至少4小时，并放入磁铁进行磁极吸附，得到最终导热胶水。
所述改性纳米无机非金属导热填料制备方法如下：先将无机导热填料在100℃的烘箱中干燥1h；取氧化活化葡聚糖60-140g，用氢氧化钠调节pH值到6-8，然后加入40-80g无机导填料，在40-80℃下回流，搅拌1-12h，再在室温下搅拌0.5-1.5h，然后抽滤，并用乙醇洗涤，得到改性纳米无机导填料。
所述氧化活化葡聚糖由以下方法制得：将0.5-1.8g的葡聚糖加入5-10ml去离子水中，搅拌加热至55-85℃使其完全溶解，得到葡聚糖溶液；将0.2-0.5g NaIO4固体粉末溶于5-10ml去离子水中，待NaIO4完全溶解后倒入配制好的葡聚糖溶液中，溶液维持50-100℃下搅拌混合30-60min，得到氧化活化的葡聚糖。
由于常用无机导热填料表面极性大，在聚合物中的分散性较差，填料颗粒之间易发生聚集，甚至在界面处与有机相发生分离，使得热量在两相结构间的流通受阻。本发明的纳米无机导热填料颗粒表面包覆氧化活化的葡聚糖，氧化后的葡聚糖产生大量羧基，羧基与纳米颗粒稳定键连，在一定程度上改善无机填料和环氧树脂的两相界面结合状况，界面处的良好结合会减少声子在界面处的散射，从而降低两相界面热阻，提高了材料的热导率。其次，葡聚糖具有多孔性三度空间网状结构，其微孔能吸入大量的无机导热填料，起到增容的作用。此外，葡聚糖的阳离子基团较多，环氧树脂含有羟基等活性基团，阳离子和羟基键连，增强了葡聚糖和环氧树脂的结合力，接枝无机导热填料的葡聚糖在树脂基体中呈空间网络状分布，更加有利于空间有效导热通道的形成，提高了导热效率。
作为优选的，所述纳米无机非金属导热填料为纳米金属氧化物Al2O3、MgO、ZnO、NiO，金属氮化物AiN、SiN4，BN以及SiC中的一种或几种，纳米无机非金属导热填料的平均粒径为5—120nm。
作为优选的，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、多官能基缩水甘油醚树脂、多官能基缩水甘油胺树脂、脂环族环氧树脂以及杂环环氧树脂中的一种或几种。
S3、生产导热胶膜：
将制备好的导热胶水通过80-150μm间隙辊涂至25-35μm离型膜上，然后在烘箱内通过80-180℃的高温烘烤3-6分钟，再经过冷却，得到厚度80-150μm，挥发份为0.6-1.2％的导热胶膜。
S4、板材组合：
根据需要将铜箔裁切成相应尺寸，然后按照铜箔、导热胶膜、铁基底板或铁基板、导热胶膜、铜箔的顺序进行组合叠置。
作为优选的，所述铜箔的厚度为12-140μm。
S5、热压成型：
将所述步骤S4中叠置到需要层数的板材组合放入真空压机中，在50-230℃、10-30Kgf条件下进行加温、加压并压制成型，压制成型过程中，真空时间保持至少40分钟，230℃下保持至少30分钟，取出压制成型的导热铁基板并冷却至50℃以下。
S6、裁切入库：
将压制成型符合要求的的导热铁基板入库，并根据需要尺寸进行裁切，所述导热铁基板的导热率≥15W/(m.k)，耐电压≥2.0KV，剥离强度≥1.5N/mm。
本发明的有益效果是：
1、本发明经过表面改性的纳米无机填料具有更强的比表面积和界面作用，一方面可以吸附更多的无机纳米填料，另一方面可以使环氧树脂和无机纳米填料之间形成良好的界面结合，从而降低两相界面热阻，提高了材料的热导率；
2、本发明中纳米无机填料与环氧树脂复合后可使无机物的刚性，尺寸稳定性和热稳定性与环氧树脂的韧性，加工性揉合在一起，表现更强的韧性与加工特性；
3、本发明中铁基板表面经过处理后粗化度提高，其粘接界面比传统工艺大了很多，形成了具有较强物理键性能的活性粘接界面；利用外加磁场诱导使无机导热填料成链状分布，导热填料在强磁场诱导下沿同一方向择优取向排列，少量的填料形成有效的导热网链，提高整个体系的导热率；
4、本发明制得的导热胶膜，导热系数高，柔性好，制品成型性好。
附图说明
图1为本发明高导热铁基板的生产工艺图。
具体实施方法
下面对照附图结合实施例对本发明作进一步的说明：
实施例1
一种高导热铁基板的制作方法，步骤包括：
S1、铁基板制作：1)将1.50mm厚度的铁板放入浓度为10％,温度为55℃的碱液中除油3分钟；2)将除油后的铁板用500目的磨刷轮进行单面磨刷粗化；3)用高压水对磨刷后铁板进行水洗；4)用配置好的10％的防锈剂对铁板进行防锈处理；5)用130℃热风对防锈处理后的铁板进行烘干处理，得到铁基底板。
S2、配制导热胶水：将环氧树脂和改性纳米无机填料按照质量比为15：80进行充分混合，在1500r/min下搅拌4小时得到混合胶粘溶液，然后用纳米级陶瓷研磨机对混合胶粘溶液研磨2次，最后对研磨后胶粘溶液在转速为1500r/min搅拌5小时，放入磁铁进行磁极吸附，得到最终导热胶水。
所述改性纳米无机填料的制备方法如下：先将无机填料在100℃的烘箱中干燥1h，取氧化活化后的葡聚糖100g，用氢氧化钠调节pH值到7，然后加入60g无机填料，在60℃下回流，搅拌5h，再在室温下搅拌1h，然后抽滤，并用乙醇洗涤，得到改性纳米无机填料。氧化活化的葡聚糖由以下方法制得：将1.1g的葡聚糖加入8ml去离子水中，搅拌加热至70℃使其完全溶解，得到葡聚糖溶液；将0.3g NaIO4固体粉末溶于7ml去离子水中，待NaIO4完全溶解后倒入配制好的葡聚糖溶液中，溶液维持75℃下搅拌混合50min，得到氧化活化的葡聚糖。
S3、导热胶膜生产：1)将制备好的导热胶水通过90μm间隙辊涂至30μm离型膜上；2)在烘箱内通过130℃的高温烘烤5分钟，再经过冷却，得到90μm厚度导热胶膜；3)根据生产要求裁切相应尺寸待用。
S4、板材组合：1)根据需要将50μm厚的铜箔裁切成相应尺寸；2)以铜箔、导热胶膜、铁基底板的顺序叠置在一起。
S5、热压成型：1)将叠置到需求层数的板材组合放入真空压机中；并在50-230℃、10-30Kgf的条件下进行加温、加压压制成型；2)压制过程中，230℃下至少保持30分钟，真空时间至少保持40分钟；3)将加温加压好的铁基板取出，冷却至50℃以下。
S6、裁切入库：
将压制成型的符合要求的导热铁基板入库，并根据需要尺寸进行剪切。
实施例2
一种高导热铁基板的制作方法，步骤包括：
S1、铁基板制作：1)将1.0mm厚度的铁板放入浓度为20％,温度为50℃的碱液中除油3分钟；2)将除油后的铁板用600目的磨刷轮进行单面磨刷粗化；3)用高压水对磨刷后铁板进行水洗；4)用配置好的13％的水性防锈剂对铁板进行防锈处理；5)用140℃热风对防锈处理后的铁板进行烘干处理，得到铁基底板。
S2、配制导热胶水：将环氧树脂和改性纳米无机填料按照质量比为10：70进行充分混合，在1200r/min下搅拌4小时得到混合胶粘溶液，然后用纳米级陶瓷研磨机对混合胶粘溶液研磨2次，最后对研磨后胶粘溶液在转速为1200r/min搅拌5小时，放入磁铁进行磁极吸附，得到最终导热胶水。
所述改性纳米无机填料的制备方法如下：先将无机填料在100℃的烘箱中干燥1h，取氧化活化后的葡聚糖60g，用氢氧化钠调节pH值到7，然后加入80g无机填料，在80℃下回流，搅拌10h，再在室温下搅拌0.5h，然后抽滤，并用乙醇洗涤，得到改性纳米无机填料。
氧化活化的葡聚糖由以下方法制得：将0.8g的葡聚糖加入10ml去离子水中，搅拌加热至85℃使其完全溶解，得到葡聚糖溶液；将0.5g NaIO4固体粉末溶于10ml去离子水中，待NaIO4完全溶解后倒入配制好的葡聚糖溶液中，溶液维持100℃下搅拌混合60min，得到氧化活化的葡聚糖。
S3、导热胶膜生产：1)将制备好的导热胶水通过100μm间隙辊涂至35μm离型膜上；2)在烘箱内通过80℃的高温烘烤3分钟，再经过冷却，得到100μm厚度导热胶膜；3)根据生产要求裁切相应尺寸待用。
S4、板材组合：1)根据需要将50μm厚的铜箔裁切成相应尺寸；2)以铜箔、导热胶膜、铁基底板的顺序叠置在一起。
S5、热压成型：1)将叠置到需求层数的板材组合放入真空压机中并在50-230℃、10-30Kgf的条件下进行加温、加压压制成型；2)压制过程中，230℃下至少保持30分钟，真空时间至少保持40分钟；3)将加温加压好的铁基板取出，冷却至50℃以下。
S6、裁切入库：
将压制成型的符合要求的导热铁基板入库，并根据需要尺寸进行剪切。
实施例3
一种高导热铁基板的制作方法，步骤包括：
S1、铁基板制作：1)将1.0mm厚度的铁板放入浓度为10％,温度为50℃的碱液中除油2分钟；2)将除油后的铁板用400目的磨刷轮进行单面磨刷粗化；3)用高压水对磨刷后铁板进行水洗；4)用配置好的10％的水性防锈剂对铁板进行防锈处理；5)用120℃热风对防锈处理后的铁板进行烘干处理，得到铁基底板。
S2、配制导热胶水：将环氧树脂和改性纳米无机填料按照质量比为15：75进行充分混合，在2200r/min下搅拌6小时得到混合胶粘溶液，然后用纳米级陶瓷研磨机对混合胶粘溶液研磨2次，最后对研磨后胶粘溶液在转速为1800r/min搅拌8小时，放入磁铁进行磁极吸附，得到最终导热胶水。
所述改性纳米无机填料的制备方法如下：先将无机填料在100℃的烘箱中干燥1h，取氧化活化后的葡聚糖120g，用氢氧化钠调节pH值到7，然后加入80g无机填料，在60℃下回流，搅拌12h，再在室温下搅拌1h，然后抽滤，并用乙醇洗涤，得到改性纳米无机填料。
氧化活化的葡聚糖由以下方法制得：将1.8g的葡聚糖加入10ml去离子水中，搅拌加热至85℃使其完全溶解，得到葡聚糖溶液；将0.5g NaIO4固体粉末溶于10ml去离子水中，待NaIO4完全溶解后倒入配制好的葡聚糖溶液中，溶液维持80℃下搅拌混合60min，得到氧化活化的葡聚糖。
S3、导热胶膜生产：1)将制备好的导热胶水通过90μm间隙辊涂至30μm离型膜上；2)在烘箱内通过130℃的高温烘烤5分钟，再经过冷却，得到90μm厚度导热胶膜；3)根据生产要求裁切相应尺寸待用。
S4、板材组合：1)根据需要将50μm厚的铜箔裁切成相应尺寸；2)以铜箔、导热胶膜、铁基底板的顺序叠置在一起。
S5、热压成型：1)将叠置到需求层数的板材组合放入真空压机中；并在50-230℃、10-30Kgf的条件下进行加温、加压压制成型；2)压制过程中，230℃下至少保持30分钟，真空时间至少保持40分钟；
3)将加温加压好的铁基板取出，冷却至50℃以下。
S6、裁切入库：
将压制成型的符合要求的导热铁基板入库，并根据需要尺寸进行剪切。
对比例
一种导热铁基板，包括铜箔、导热胶膜、铁基底板，所述导热胶膜由环氧树脂和无机导热填料混合充分混合并进行磁性吸附的导热胶水经步骤S3制得。后经步骤S5在热压成型即得。
下面对实施例1至3以及对比例中所制备的导热铁基板进行导热性、耐击穿电压性能测试和剥离强度测试，导热性能的测试方法为：ASTM-D5470；耐击穿电压的测试方法为：IPC-TM-6502.5.6；剥离强度的测试方法为ASTM-D882。测试结果见下表：
导热率(W/(m.k)) 耐电压(KV) 剥离强度(N/mm)
实施例1 15.8 5.5 3.0
实施例2 16.5 4.7 2.5
实施例3 17.3 3.8 2.6
对比例 1.4 2.2 1.3
以上列举的仅为本发明的具体实施例，显然，本发明不限于以上实施例，本领域的普通技术人员能从本发明公开的内容直接导出或联想到的所有变形，均应属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种高导热铁基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、铁基底板的制作：
S2、配制导热胶水：
1)将环氧树脂和改性纳米无机导热填料进行充分混合并在转速为1200-2000r/min下搅拌至少3小时得到混合胶粘溶液；
2)用纳米级陶瓷研磨机对混合胶粘溶液研磨1-2次；
3)对研磨后溶液在转速为1200-2000r/min下搅拌至少4小时，并放入磁铁进行磁极吸附，得到导热胶水；
S3、生产导热胶膜：将配制好的导热胶水通过80-150μm间隙辊涂至25-35μm离型膜上，然后在烘箱内通过80-180℃的高温烘烤3-6分钟，冷却得到导热胶膜；
S4、板材组合：按照铜箔、导热胶膜、铁基底板或铁基底板、导热胶膜、铜箔的顺序将板材进行组合叠置；
S5、热压成型：将所述步骤S4中叠置到需要层数的的板材组合放入真空压机中，在50-230℃、10-30Kgf条件下进行加温、加压压制成型，取出压制成型的高导热铁基板并冷却至50℃以下；
S6、裁切入库：将压制成型符合要求的高导热铁基板入库，并根据需要尺寸进行裁切；
步骤S2中，所述改性纳米无机导热填料制备方法如下：先将纳米无机导热填料在100℃的烘箱中干燥1h，取氧化活化后的葡聚糖60-140g，用氢氧化钠调节pH值到6-8，然后加入40-80g经干燥后的纳米无机导热填料，二者混合均匀在40-80℃下回流，搅拌1-12h，再在室温下搅拌0.5-1.5h，然后抽滤，并用乙醇洗涤，得到改性纳米无机导热填料；
所述氧化活化的葡聚糖由以下方法制得：将0.5-1.8g的葡聚糖加入5-10ml去离子水中，搅拌加热至55-85℃使其完全溶解，得到葡聚糖溶液；将0.2-0.5g NaIO4固体粉末溶于5-10ml去离子水中，待NaIO4完全溶解后倒入配制好的葡聚糖溶液中，溶液维持50-100℃下搅拌混合30-60min，得到氧化活化的葡聚糖。
2.根据权利要求1所述的一种高导热铁基板的制作方法，其特征在于，所述纳米无机导热填料为金属氧化物Al2O3、MgO、ZnO、NiO，金属氮化物AiN、SiN4、BN以及SiC中的一种或几种，所述纳米无机导热填料的平均粒径为5-120nm；所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、多官能基缩水甘油醚树脂、多官能基缩水甘油胺树脂、脂环族环氧树脂以及杂环环氧树脂中的一种或几种。
3.根据权利要求1所述的一种高导热铁基板的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中，铁基底板制作的具体方法为：a、将铁板放入碱液中除油2-3分钟；b、将除油后的铁板用180-800目的磨刷轮进行单面磨刷粗化；c、用高压水对磨刷后铁板进行水洗；d、用浓度为5-15％的防锈剂对铁板进行防锈处理；e、用120-140℃热风对防锈处理后的铁板进行烘干处理，得到铁基底板。
4.根据权利要求3所述的一种高导热铁基板的制作方法，其特征在于，所述铁板的厚度为0.2-2.0mm。
5.根据权利要求3所述的一种高导热铁基板的制作方法，其特征在于，所述碱液为浓度10-20％，温度为50-60℃的氢氧化钠溶液，所述防锈剂为水性防锈剂。
6.根据权利要求1所述的一种高导热铁基板的制作方法，其特征在于，步骤S2中，所述环氧树脂和改性纳米无机导热填料的质量比为10-15:70-80。
7.根据权利要求1所述的一种高导热铁基板的制作方法，其特征在于，步骤S3中，所述导热胶膜的厚度为80-160μm，挥发份为0.6-1.2％。
8.根据权利要求1所述的一种高导热铁基板的制作方法，其特征在于，步骤S4中，所述铜箔的厚度为12-140μm。
9.根据权利要求1所述的一种高导热铁基板的制作方法，其特征在于，步骤S5中，所述压制成型过程中，真空时间保持至少40分钟，230℃下保持至少30分钟。
10.根据权利要求1所述的一种高导热铁基板的制作方法，其特征在于，步骤S6中，所述高导热铁基板的导热率≥15.0W/m.k，耐电压≥2.0KV，剥离强度≥1.5N/mm。
CN201811023894.0A 2018-09-04 2018-09-04 一种高导热铁基板的制作方法 Active CN109466152B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811023894.0A CN109466152B (zh) 2018-09-04 2018-09-04 一种高导热铁基板的制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811023894.0A CN109466152B (zh) 2018-09-04 2018-09-04 一种高导热铁基板的制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109466152A CN109466152A (zh) 2019-03-15
CN109466152B true CN109466152B (zh) 2021-01-26

Family

ID=65661556

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811023894.0A Active CN109466152B (zh) 2018-09-04 2018-09-04 一种高导热铁基板的制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109466152B (zh)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090099154A1 (en) * 2005-06-29 2009-04-16 Panacea Biotec Ltd. Pharmaceutical Sustained Release Compositions and Processes Thereof
CN101792573A (zh) * 2010-02-09 2010-08-04 广东生益科技股份有限公司 无卤高导热的树脂组合物及涂树脂铜箔
JP5788760B2 (ja) * 2011-10-19 2015-10-07 日東電工株式会社 熱伝導性シート、ｌｅｄ実装用基板およびｌｅｄモジュール
CN104559183A (zh) * 2014-12-09 2015-04-29 江苏大学 磁性微纳米复合填料/硅橡胶导热复合材料的制备方法
CN105001450B (zh) * 2015-07-09 2018-05-18 天津大学 定向高导热碳/聚合物复合材料及制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN109466152A (zh) 2019-03-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2020143126A1 (zh) 一种多层结构稀土永磁体及其制备方法
CN109318547B (zh) 一种max相陶瓷-金属层状复合材料、制备方法和用途
CN105765106B (zh) 无取向性电工钢板组合物、无取向性电工钢板产品及其制造方法
CN103594218A (zh) 一种高叠加低损耗金属磁粉芯的制备方法
CN108707943B (zh) 一种微弧氧化电解液及其在制备高表面硬度铝合金板上的应用
CN107900352A (zh) 一种层状高铌钛铝合金复合材料板及其制备方法
CN106032555B (zh) 一种粒料及其制备方法
JP5737270B2 (ja) 磁気冷凍材料の製造方法
CN109318564B (zh) 一种自组装超声喷涂制备石墨烯导热膜的方法
CN101942122A (zh) 一种导热天然橡胶复合材料及其制备方法
CN107532036A (zh) 卷材以及电工钢带或电工钢片
CN103451663A (zh) 一种稀土永磁材料表面处理的方法
CN109466152B (zh) 一种高导热铁基板的制作方法
CN104292764A (zh) 一种用于高储能电容器的复合介电材料及其制备方法
CN103377786A (zh) 一种铁硅铝合金磁粉芯的制备方法
CN108252114B (zh) 一种碳化硅纤维布增强聚酰亚胺树脂基结构吸波材料及其制备方法
CN104878384B (zh) 一种高寿命耐高温镜板
CN108203785A (zh) 一种非均匀结构放电加工硬质合金板料及其制备方法
CN108231396B (zh) 一种粘结稀土永磁材料的压缩成型工艺
WO2023011464A1 (zh) 一种钕铁硼磁体切割后的处理方法
CN100542798C (zh) 一种低烧结温度的微波衰减材料
CN102723184B (zh) 新型固态电感及制备方法
CN114078631A (zh) 一种软磁复合材料的制备方法及一种金属磁粉芯
CN106158221B (zh) 一种非晶合金粉末及其制备方法
JP4856602B2 (ja) 圧粉磁心用鉄基軟磁性粉末および圧粉磁心

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant