CN109459436A - 一种多算法叠加判断高密度半导体芯片管脚变形的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种多算法叠加判断高密度半导体芯片管脚变形的方法，包括PC端硬件和软件,PC端硬件和软件负责检测芯片引脚好坏，其检测步骤为：PC端硬件采用一块视觉板卡，用来支持软件；软件方面使用了LABVIEW编写了视觉图像的检测方案和算法，用来检测判别结果；接收到检测信号以后，软件触发拍照；经过多重算法和参数设计，检测管脚数量；成功的识别OK和NG就能根据需求组合检测选项进行半导体芯片的检测；得出最终结果。本发明由PC端硬件和软件负责检测芯片引脚好坏，使用了LABVIEW编写了视觉图像的检测方案和算法，用来检测判别结果，NG结果图可以显示管脚数量不良、图像匹配不良和端子偏差不良，能有效的控制不良芯片的流入市场或者生产。

Description

一种多算法叠加判断高密度半导体芯片管脚变形的方法
技术领域
本发明涉及半导体芯片管脚外观检测技术领域，尤其涉及一种多算法叠加判断高密度半导体芯片管脚变形的方法。
背景技术
在现代工业自动化中，芯片的应用变得越来越广泛，芯片的种类和结构也越来越复杂和精密，但是在半导体芯片搬运过程，或者在使用时，由于精度等原因很容易导致芯片引脚变形或者外观损坏，这些不良芯片流入设备使用会带来更多的成本和时间来进行返工。
目前现有技术中，不能有效的控制不良芯片的流入市场或者生产，因此芯片引脚或者外观不良导致的成本增加，同时增加了人工成本和时间。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中需要一种能够检测出不良芯片的技术来减少或者阻止不良芯片的流出的问题，而提出的一种多算法叠加判断高密度半导体芯片管脚变形的方法。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种多算法叠加判断高密度半导体芯片管脚变形的方法，包括PC端硬件和软件，PC端硬件和软件负责检测芯片引脚好坏，其检测步骤为：
1.1)接收到检测信号以后，软件触发拍照；
1.2)软件使用LABVIEW编写了视觉图像的检测方案和算法；
1.3)经过多重算法和参数设计，检测管脚数量；
1.4)成功的识别OK和NG就能根据需求组合检测选项进行半导体芯片的检测；
1.5)结合所有检测结果，得出最终结果。
优选的，所述图像经过软件二值化处理后对芯片的引脚进行算法处理，根据检测选项的不同要求得出结果，根据所有结果综合起来判断芯片是否符合要求。
优选的，所述步骤1.1)中，软件拍照拍摄的内容为OK的结果图和NG的结果图。
优选的，所述NG的结果图，显示对应不良原因，不良原因包括：脚数量不良、端子间距不良、端子长度不良、端子之间的长度偏差不良和图像匹配不良中的一种或多种。
优选的，所述PC端硬件端口通过TTL接口与自动化设备连接，实现自动化流程检测。
优选的，所述TTL接口主要用与机械手或分选机进行通讯，实现批量生产过程中的好坏分类。
优选的，所述PC端硬件采用一块视觉板卡，用来支持软件，PC端硬件采用FY3740的硬件板卡，结合PC软件一起对图像进行处理。
与现有技术相比，本发明提供了一种多算法叠加判断高密度半导体芯片管脚变形的方法，具备以下有益效果：
该一种多算法叠加判断高密度半导体芯片管脚变形的方法，由PC端硬件和软件负责检测芯片引脚好坏，使用了LABVIEW编写了视觉图像的检测方案和算法，用来检测判别结果，NG结果图可以显示管脚数量不良、图像匹配不良和端子偏差不良，现有基础上增加本技术后，能有效的控制不良芯片的流入市场或者生产，避免因为芯片引脚或者外观不良导致的成本增加，同时可以加入自动化流程减少人工成本和时间。
该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。
附图说明
图1为本发明提出的一种多算法叠加判断高密度半导体芯片管脚变形的方法的流程图；
图2为本发明提出的一种多算法叠加判断高密度半导体芯片管脚变形的方法OK的操作界面图；
图3为本发明提出的一种多算法叠加判断高密度半导体芯片管脚变形的方法NG的操作界面图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
实施例1：
参照图1-3，一种多算法叠加判断高密度半导体芯片管脚变形的方法，其特征在于，包括PC端硬件和软件，PC端硬件和软件负责检测芯片引脚好坏，其检测步骤为：
1.1)接收到检测信号以后，软件触发拍照；
1.2)软件使用LABVIEW编写了视觉图像的检测方案和算法；
1.3)经过多重算法和参数设计，检测管脚数量；
1.4)成功的识别OK和NG就能根据需求组合检测选项进行半导体芯片的检测；
1.5)结合所有检测结果，得出最终结果。
所述图像经过软件二值化处理后对芯片的引脚进行算法处理，根据检测选项的不同要求得出结果，根据所有结果综合起来判断芯片是否符合要求；
所述步骤1.1)中，软件拍照拍摄的内容为OK的结果图和NG的结果图；
所述NG的结果图，显示对应不良原因，不良原因包括：脚数量不良；
所述PC端硬件端口通过TTL接口与自动化设备连接，实现自动化流程检测；
所述TTL接口主要用与机械手或分选机进行通讯，实现批量生产过程中的好坏分类；
所述PC端硬件采用一块视觉板卡，用来支持软件，PC端硬件采用FY3740的硬件板卡，结合PC软件一起对图像进行处理。
实施例2：
参照图1-3，一种多算法叠加判断高密度半导体芯片管脚变形的方法，其特征在于,包括PC端硬件和软件,PC端硬件和软件负责检测芯片引脚好坏，其检测步骤为：
1.1)PC端硬件采用一块视觉板卡，用来支持软件；
1.2)软件方面使用了LABVIEW编写了视觉图像的检测方案和算法，用来检测判别结果；
1.3)接收到检测信号以后，软件触发拍照；
1.4)经过多重算法和参数设计，检测图像匹配；
1.5)成功的识别OK和NG就能根据需求组合检测选项进行半导体芯片的检测；
1.6)结合所有检测结果，得出最终结果。
所述图像经过软件二值化处理后对芯片的引脚进行算法处理，根据检测选项的不同要求得出结果，根据所有结果综合起来判断芯片是否符合要求；
所述步骤1.1)中，软件拍照拍摄的内容为OK的结果图和NG的结果图；
所述NG的结果图，显示对应不良原因，不良原因包括：图像匹配不良；
所述PC端硬件端口通过TTL接口与自动化设备连接，实现自动化流程检测；
所述TTL接口主要用与机械手或分选机进行通讯，实现批量生产过程中的好坏分类；
所述PC端硬件采用一块视觉板卡，用来支持软件，PC端硬件采用FY3740的硬件板卡，结合PC软件一起对图像进行处理。
实施例3：
参照图1-3，一种多算法叠加判断高密度半导体芯片管脚变形的方法，其特征在于,包括PC端硬件和软件,PC端硬件和软件负责检测芯片引脚好坏，其检测步骤为：
1.1)PC端硬件采用一块视觉板卡，用来支持软件；
1.2)软件方面使用了LABVIEW编写了视觉图像的检测方案和算法，用来检测判别结果；
1.3)接收到检测信号以后，软件触发拍照；
1.4)经过多重算法和参数设计，检测端子之间的长度偏差；
1.5)成功的识别OK和NG就能根据需求组合检测选项进行半导体芯片的检测；
1.6)结合所有检测结果，得出最终结果。
所述图像经过软件二值化处理后对芯片的引脚进行算法处理，根据检测选项的不同要求得出结果，根据所有结果综合起来判断芯片是否符合要求；
所述步骤1.1)中，软件拍照拍摄的内容为OK的结果图和NG的结果图；
所述NG的结果图，显示对应不良原因，不良原因包括：端子之间的长度偏差不良；
所述PC端硬件端口通过TTL接口与自动化设备连接，实现自动化流程检测；
所述TTL接口主要用与机械手或分选机进行通讯，实现批量生产过程中的好坏分类；
所述PC端硬件采用一块视觉板卡，用来支持软件，PC端硬件采用FY3740的硬件板卡，结合PC软件一起对图像进行处理。
表1是对实施例1、实施例2和实施例3的一种多算法叠加判断高密度半导体芯片管脚变形的方法，检测出管脚数量不良、图像匹配不良和端子偏差不良；
检测内容
实施例1 管脚数量不良
实施例2 图像匹配不良
实施例3 端子偏差不良
本发明一种多算法叠加判断高密度半导体芯片管脚变形的方法，由PC端硬件和软件负责检测芯片引脚好坏，使用了LABVIEW编写了视觉图像的检测方案和算法，用来检测判别结果，NG结果图可以显示管脚数量不良、图像匹配不良和端子偏差不良，现有基础上增加本技术后，能有效的控制不良芯片的流入市场或者生产，避免因为芯片引脚或者外观不良导致的成本增加，同时可以加入自动化流程减少人工成本和时间。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种多算法叠加判断高密度半导体芯片管脚变形的方法，其特征在于,包括PC端硬件和软件,PC端硬件和软件负责检测芯片引脚好坏，其检测步骤为：
1.1)接收到检测信号以后，软件触发拍照；
1.2)软件使用LABVIEW编写了视觉图像的检测方案和算法；
1.3)经过多重算法和参数设计，检测管脚数量；
1.4)成功的识别OK和NG就能根据需求组合检测选项进行半导体芯片的检测；
1.5)结合所有检测结果，得出最终结果。
2.根据权利要求1所述的一种多算法叠加判断高密度半导体芯片管脚变形的方法，其特征在于，所述图像经过软件二值化处理后对芯片的引脚进行算法处理，根据检测选项的不同要求得出结果，根据所有结果综合起来判断芯片是否符合要求。
3.根据权利要求1所述的一种多算法叠加判断高密度半导体芯片管脚变形的方法，其特征在于，所述步骤1.1)中，软件拍照拍摄的内容为OK的结果图和NG的结果图。
4.根据权利要求3所述的一种多算法叠加判断高密度半导体芯片管脚变形的方法，其特征在于，所述NG的结果图，显示对应不良原因，不良原因包括：脚数量不良、端子间距不良、端子长度不良、端子之间的长度偏差不良和图像匹配不良中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的一种多算法叠加判断高密度半导体芯片管脚变形的方法，其特征在于，所述PC端硬件端口通过TTL接口与自动化设备连接，实现自动化流程检测。
6.根据权利要求5所述的一种多算法叠加判断高密度半导体芯片管脚变形的方法，其特征在于，所述TTL接口主要用与机械手或分选机进行通讯，实现批量生产过程中的好坏分类。
7.根据权利要求1所述的一种多算法叠加判断高密度半导体芯片管脚变形的方法，其特征在于，所述PC端硬件采用一块视觉板卡，用来支持软件，PC端硬件采用FY3740的硬件板卡，结合PC软件一起对图像进行处理。
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