CN109449038A - 按键装置及电子产品 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种按键装置及电子产品，其中，按键装置包括按键框架，所述按键框架开设有定位孔，所述定位孔向外延伸，形成安装凸台；按键部件，所述按键部件包括相连接的按键与按键套，所述按键套套设于所述安装凸台外侧，所述按键套靠近所述安装凸台的位置设置有弹性形变区域，所述按键穿过所述定位孔；以及前壳，所述前壳连接于所述按键框架，所述前壳开设有供所述安装凸台穿过的安装孔，所述前壳与所述按键框架相配合而夹持所述按键部件；本发明技术方案使得按键居中，避免卡键，且能够使按键表面不易受到损伤，同时安装方便，成本较低。

Description

按键装置及电子产品

技术领域

本发明涉电子产品技术领域，特别涉及一种按键装置及应用该按键装置的电子产品。

背景技术

现在电子产品越来越普及，比如：音箱、收音机、游戏机、音乐盒等，而按键装置则作为电子产品中不可缺少的一部分。

现有的按键装置一般包括按键，安装支架，安装支架通常为塑胶或铝型材，而按键则安装于安装支架，在这样的按键中，按键被按下时会发生偏斜，并且按键下陷后会与铝型材的内壁发生摩擦，导致按键卡住无法回弹，而且，在这样的按键结构中，按键容易不居中。再者，按键会直接与铝型材或塑胶支架相接触，在组装过程中存在铝型材或塑胶支架的锋利边缘与按键发生摩擦或刮碰的情况，导致按键表面外观容易受损。另外，由于安装支架与按键直接装配时，为了配合按键形状，安装支架开设安装孔时需要增设倒角，倒角的加工过程复杂，加工难度较大，使得整个装置成本较高。

因此，有必要提供一种能够使按键居中，避免按键卡键，且能够使按键表面不易受到损伤，同时安装方便，加工成本较低的按键装置。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种按键装置，旨在解决按键在按压过程中不易居中、出现卡键的问题，

为实现上述目的，本发明提出的按键装置包括：

按键框架，所述按键框架开设有安装孔，所述安装孔周缘向外延伸，形成安装凸台；

按键部件，所述按键部件包括相连接的按键与按键套，所述按键套套设于所述安装凸台外侧，所述按键套靠近所述安装凸台位置设置有弹性形变区，所述按键穿过所述安装孔；以及

前壳，所述前壳连接于所述按键框架，所述前壳开设有供所述安装凸台与所述按键套穿过的通孔，所述前壳与所述按键框架相配合而夹持所述按键部件。

优选地，所述前壳的边角位置设置有定位柱，所述按键框架对应所述定位柱位置开设有定位孔，所述定位柱***所述定位孔内。

优选地，所述前壳的四个边角处均设置有所述定位柱，所述定位孔数量与所述定位柱数量相同。

优选地，四个所述定位柱中处于一对角线的两个定位柱与相配合的定位孔的孔壁的间隙D1为0.05mm，四个所述定位柱中处于另一对角线的两个定位柱与相配合的定位孔的孔壁的间隙D2为0.3mm。

优选地，所述按键框架采用硬胶材质，所述按键部件采用软胶材质。

优选地，所述按键框架与所述按键部件采用双射注塑成型工艺。

优选地，所述按键装置还包括麦克风电路板，所述麦克风电路板设置于所述前壳与所述按键框架之间，所述麦克风电路板对应所述按键部件位置开设有供所述按键部件穿过的让位孔。

优选地，所述麦克风电路板与所述前壳之间设置有硅胶垫圈。

本发明还提出一种电子产品，包括按键装置与PCB板，所述PCB板连接于所述按键装置，所述按键装置在外力作用下与所述PCB板上的开关相抵接，所述按键装置如上所述的按键装置。

优选地，所述开关采用软胶材质。

本发明技术方案通过在按键框架开设安装孔，安装孔的周缘向外延伸，形成安装凸台，而按键部件设置成相连接的按键与按键套，其中，按键套套设于安装凸台外侧，且按键套靠近安装凸台位置设置有弹性形变区，按键则穿过安装孔，再将开设有供安装凸台与按键套穿过的通孔的前壳与按键框架相连接，该前壳与按键框架相配合而夹持按键部件，本方案中取消了现有中按键弹力壁的结构设置，使得按键在按压过程中保持居中，避免卡键，且能够使按键表面不易受到损伤，同时安装方便，也降低了加工成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明按键装置一实施例的整体结构示意图；

图2为图1中按键装置的***结构示意图；

图3为图1中按键装置的一剖面示意图；

图4为图1中按键装置的另一剖面示意图；

图5为图4中按键装置的一局部图示意图；

图6为图4中按键装置的另一局部图示意图；

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				1	按键框架	3	前壳
11	安装孔	31	定位柱
				12	安装凸台	32	通孔
13	定位孔	4	PCB板
				2	按键部件	41	开关
21	按键	5	麦克风电路板
				22	按键套	51	让位孔
221	弹性形变区	6	硅胶垫圈

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种按键装置，在外力作用下用以触发PCB上的开关，以实现按键功能。

请参考图1、图2及图3，在本发明实施例中，该按键装置包括：按键框架1、按键部件2以及前壳3，其中，按键框架1开设有安装孔11，安装孔11周缘向外延伸，形成安装凸台12；按键部件2包括相连接的按键21与按键套22，按键套22套设于安装凸台12外侧，且按键套22靠近安装凸台12位置设置有弹性形变区，按键21穿过安装孔11；前壳3连接于按键框架1，且前壳3开设有供安装凸台12与按键套22穿过的通孔32，前壳3与按键框架1相配合而夹持按键部件2。

在本发明实施例中，按键框架1主要用以安装与支撑按键部件2，该按键框架1包括一方形的外框架与一圆形的内框架，不难理解，按键框架1分两部分设置，便于加工成型，简化加工工艺。更为详细地，外框架开设有与内框架形状相配合的凹槽，内框架嵌部分设于凹槽内，而安装孔11则开设在外框架上，被内框架所围设。另外，在本发明实施例中，按键21的直径小于安装孔11的直径，如此设置，使得按键装置在外力作用向下按压过程中，按键21不与安装凸台12的内壁的产生摩擦，避免了按键21卡键与按键21表面受到损伤。另外，在本发明实施例中，前壳3类似一个罩体，用以安装与保护按键框架1和按键部件2，具体地，前壳3由一顶壁和围设于周边的侧壁组成，形成一容置槽，其中，顶壁开设有供安装凸台12与按键套22穿过的通孔32，按键部件2与按键框架1嵌设于该容置槽内，为了便于安装凸台12与按键套22穿过通孔32，在安装孔11位于内部的孔壁进行倒角设置，以方便按键框架1和按键部件2与前壳3安装时的对位。

本发明技术方案在按键框架1开设安装孔11，安装孔11的周缘向外延伸，形成以安装凸台12，而按键部件2设置成相连接的按键21与按键套22，其中，按键套22套设于安装凸台12外侧，且按键套22靠近安装凸台12位置设置有弹性形变区，按键21则穿过安装孔11，再将开设有供安装凸台12与按键套22穿过的通孔32的前壳3与按键框架1相连接，该前壳3与按键框架1相配合而夹持按键部件2，本方案中取消了现有中按键21弹力壁的结构设置，使得按键21在按压过程中保持居中，避免卡键，且能够使按键21表面不易受到损伤，同时安装方便，也降低了加工成本。

优选地，前壳3的边角位置设置有定位柱31，按键框架1对应定位柱31位置开设有定位孔13，定位柱31***定位孔13内。在本实施例中，将按键部件2通过按键套22套设于按键框架1的安装凸台12后，再将按键框架1与按键部件2安装于前壳3，可以理解，没有定位结构，难以保证按键框架1、按键部件2以及前壳3的精密配合，导致按键21在按压过程中可能发生偏斜，而定位柱31与定位孔13的配合即可保证按键框架1与按键部件2在安装于前壳3时对位精确。

为了进一步提高安装精度，请参考图2、图4及图5，前壳3的四个边角处均设置有定位柱31，定位孔数量与定位柱数量相同，如此设置，使得按键框架1与按键部件2在安装于前壳3时对位更方便、准确。更为详细地，四个定位柱31中处于一对角线的两个定位柱31与相配合的定位孔13的孔壁的间隙D1为0.05mm。可以理解，位于前壳3四个边角的多个定位柱31的设置可以提高配对精度，而处于一对角线的两个定位柱31与相配合的定位孔13的孔壁的间隙D1为0.05mm，则使得按键框架1与前壳3精准，且两个定位柱31处于一对角线，避免了按键框架1与前壳3之间发生转动，保证安装效果的稳定性。

进一步地，请参考图2、图4、图5及图6，四个定位柱31中处于另一对角线的两个定位柱31与相配合的定位孔13的孔壁的间隙D2为0.3mm。不难理解，若四根定位柱31与相配合的定位孔13的孔壁的间隙均设置成0.05mm，则使得按键框架1与前壳3安装配合过紧，不便于前期的安装与后期的拆卸，故处于另一对角线的两个定位柱31与相配合的定位孔13的孔壁的间隙D2为0.3mm，实现按键框架1与前壳3松配的效果。

接下来将介绍按键框架1与按键部件2的材质，按键框架1采用硬胶材质，按键部件2采用软胶材质。在本实施例中，按键框架1采用ABS塑料，当然，也可以是采用PS塑料、AS塑料以及硬质PVC等其他硬胶材质；而按键部件2采用软胶TPU，于其他实施例中，也可以是采用软胶PVC、硅胶等其他软胶材质。如此设置，使得按键框架1在按键21按压过程中不会运动，挤压的是按键套22与按键21，避免了按键21刮到前壳3的情况，从而避免按键21卡键的问题。另外，按键部件2采用软胶材质，使得按键21便于操作人员对其施力按压，同时，按键部件2采用软胶材质也提升了手感。

为了能够实现大批量生产，按键框架1与所述按键部件2采用双射注塑成型工艺。可以理解，在两个模具型腔里分别成型硬胶与软胶部分，无法保证加工后按键框架1与按键部件2的配合精度，导致产品的报废率比较高，双射注塑成型工艺在一个模具型腔里成型硬胶与软胶，保证了加工精度，可以实现大批量生产，同时也简化了生产模具，降低了生产成本。

进一步地，请参考图2，按键装置还包括麦克风电路板5，麦克风电路板5设置于所述前壳3与所述按键框架1之间，麦克风电路板5对应所述按键部件2位置开设有供所述按键部件2穿过的让位孔51。如此设置，增强了按键装置的功能，使其可以用以接听语音。

为了避免前壳3损伤到麦克风电路板5表面，麦克风电路板5与前壳3之间设置有硅胶垫圈6。可以理解，在安装过程中，硅胶垫圈6具有缓冲作用，避免了前壳3直接抵压麦克风电路板5表面，对麦克风电路板5表面具有保护作用。需要说明的是，本申请不限于此，于其他实施例中，也可以是采用橡胶垫圈或者其他具有弹性的材质。

本发明还提出一种电子产品，该电子产品包括按键装置与PCB板4，该按键装置的具体结构参照上述实施例，由于电子产品采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。其中，PCB板4连接于按键装置，按键装置在外力作用下与PCB板4上的开关41相抵接以触发开关41，而本申请中的电子产品可以是音箱、收音机、音乐盒等，当然，也可以是游戏机、遥控器等其他在使用过程中需要用到按键装置的电子产品。

进一步地，开关41采用软胶材质，在本实施例中，开关41也采用软胶TPU，如此设置，使得取消了现有按键装置的按键21防振音EVA，节省了生产成本与组装工艺成本，同时，也提高了按键21手感。需要说明的是，于其他实施例中，开关41也可以是采用软胶PVC、硅胶等其他软胶材质。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种按键装置，其特征在于，包括：

按键框架，所述按键框架开设有安装孔，所述安装孔周缘向外延伸，形成安装凸台；

按键部件，所述按键部件包括相连接的按键与按键套，所述按键套套设于所述安装凸台外侧，所述按键套靠近所述安装凸台位置设置有弹性形变区，所述按键穿过所述安装孔；以及

前壳，所述前壳连接于所述按键框架，所述前壳开设有供所述安装凸台与所述按键套穿过的通孔，所述前壳与所述按键框架相配合而夹持所述按键部件。

2.如权利要求1所述的按键装置，其特征在于，所述前壳的边角位置设置有定位柱，所述按键框架对应所述定位柱位置开设有定位孔，所述定位柱***所述定位孔内。

3.如权利要求2所述的按键装置，其特征在于，所述前壳的四个边角处均设置有所述定位柱，所述定位孔数量与所述定位柱数量相同。

4.如权利要求3所述的按键装置，其特征在于，四个所述定位柱中处于一对角线的两个定位柱与相配合的定位孔的孔壁的间隙D1为0.05mm，四个所述定位柱中处于另一对角线的两个定位柱与相配合的定位孔的孔壁的间隙D2为0.3mm。

5.如权利要求1所述的按键装置，其特征在于，所述按键框架采用硬胶材质，所述按键部件采用软胶材质。

6.如权利要求5所述的按键装置，其特征在于，所述按键框架与所述按键部件采用双射注塑成型工艺。

7.如权利要求1至6中任意一项所述的按键装置，其特征在于，所述按键装置还包括麦克风电路板，所述麦克风电路板设置于所述前壳与所述按键框架之间，所述麦克风电路板对应所述按键部件位置开设有供所述按键部件穿过的让位孔。

8.如权利要求7所述的按键装置，其特征在于，所述麦克风电路板与所述前壳之间设置有硅胶垫圈。

9.一种电子产品，其特征在于，包括按键装置与PCB板，所述PCB板连接于所述按键装置，所述按键装置在外力作用下与所述PCB上的开关相抵接，所述按键装置为如权利要求1至8中任意一项所述的按键装置。

10.如权利要求9所述的电子产品，其特征在于，所述开关采用软胶材质。