CN209000795U - 一种手机防水按键的装配组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型为一种手机防水按键的装配组件，包括键帽、硅胶按键以及壳体，其中所述硅胶按键包括过盈部、环形折弯部、第一按压部以及导电凸台，通过在硅胶按键上设置环形折弯部，按压键帽时环形折弯部可作为缓冲段，每一次按压均通过环形折弯部的变形来使得导电凸台与底部的电路板抵触，不会出现由于硅胶按键底部变形而拉扯过盈部的情况，避免过盈部与壳体通孔的配合出现缝隙而影响防水效果；另外，设置弹性压片可使每一按压后键帽均可回弹至初始位置，避免在多次按压后由于硅胶底部塑性变形而出现回弹不足、键帽松垮的情况，提高用户体验以及按键的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及手机按键技术领域，更具体的说，涉及一种手机防水按键的装配组件。
背景技术
为了降低产品的失效率以及提高产品的使用寿命，由于按键是活动件，容易成为手机进液的主要部位，针对一些带有按键的手机需要考虑防液设计；专利申请号201610420012.9公开了按键防水结构及使用该按键防水结构的手机，其中通过设置防水凸台以及防水凸台与壳体通孔的过盈挤压来实现防水效果，然而诸如此类通过硅胶密封圈和按键的过盈配合，每次按压键帽都会通过硅胶底部变形来抵触下面的电路板，而硅胶底部的变形一方面在按压多次后会导致硅胶与壳体通孔的配合容易出现缝隙，降低防水效果，另外多次按压可能会造成硅胶底部塑性变形，回弹不足，键帽松垮，影响客户按键体验。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种防水效果好的手机按键组件。
为了解决上述存在的技术问题，本实用新型采用下述技术方案：
一种手机防水按键的装配组件，包括键帽、硅胶按键以及壳体，所述壳体开设有与所述键帽相对应的多个通孔，所述硅胶按键包括多个与所述壳体的通孔过盈配合的过盈部、连接在每个所述过盈部下端的环形折弯部、位于每个所述环形折弯部中部的第一按压部以及固定设置在所述第一按压部下方的导电凸台，所述环形折弯部与第一按压部通过底部一环形的硅胶连接段相互固定连接，所述导电凸台相对于所述硅胶连接段向下凸起。
更具体的，所述过盈部上端设置有向外的环形凸缘，且过盈部外侧壁上设置有一环形防水卡边，所述壳体上表面在环形凸缘相对处开设有相配的内凹台阶，另外所述壳体在环形防水卡边相对处设置有相配的环形防水卡槽。
更具体的，每个所述硅胶按键通过连接部相互固定连接，所述连接部位于过盈部和环形折弯部连接处所处的平面，所述连接部与硅胶按键一体成型。
更具体的，所述键帽包括一位于通孔间的顶柱以及固定连接在顶柱上方的头部，所述顶柱的底部与第一按压部通过胶粘材料来实现固定连接。
更具体的，还包括一弹性压片，所述弹性压片包括一固定在壳体上表面的固定片以及设置在固定片两端的一对相互平行的弹片臂，所述弹片臂的另一端与头部的底面相抵。
本实用新型存在优点及积极效果：本实用新型为一种手机防水按键的装配组件，通过在硅胶按键上设置环形折弯部，按压键帽时环形折弯部可作为缓冲段，每一次按压均通过环形折弯部的变形来使得导电凸台与底部的电路板抵触，不会出现由于硅胶按键底部变形而拉扯过盈部的情况，避免过盈部与壳体通孔的配合出现缝隙而影响防水效果；另外，设置弹性压片可使每一按压后键帽均可回弹至初始位置，避免在多次按压后由于硅胶底部塑性变形而出现回弹不足、键帽松垮的情况，提高用户体验以及按键的使用寿命。
附图说明
图1为实施例一装配组件的剖视图。
图2为实施例一弹性压片的结构示意图。
图3为实施例二装配组件的剖视示意图。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述，但本实用新型的实施方式不局限于此。
如图1、图2所示，实施例一为一种手机防水按键的装配组件，包括键帽1、硅胶按键2以及壳体3，所述壳体3开设有与所述键帽1相对应的多个通孔31，所述硅胶按键2包括多个与所述壳体3的通孔31过盈配合的过盈部21、连接在每个所述过盈部21下端的环形折弯部22、位于每个所述环形折弯部22中部的第一按压部23以及固定设置在所述第一按压部23下方的导电凸台25，所述环形折弯部22与第一按压部23通过底部一环形的硅胶连接段24相互固定连接，所述导电凸台25相对于所述硅胶连接段24向下凸起；其中所述过盈部21上端设置有向外的环形凸缘211，且过盈部21外侧壁上设置有一环形防水卡边212，所述壳体3上表面在环形凸缘211相对处开设有相配的内凹台阶311，另外所述壳体3在环形防水卡边212相对处设置有相配的环形防水卡槽312；组装后过盈部21的外侧壁与壳体3通孔31紧紧贴合来实现防水功能，另外环形凸缘211与内凹台阶311相配避免多次按压后硅胶按键2整体向下移动，而在过盈部21设置环形防水卡边212以及在壳体3设置环形防水卡槽312，相互卡合使整体防水效果更好；在过盈部21下方设置环形折弯部22，按压键帽1时环形折弯部22可作为缓冲段，每一次按压均通过环形折弯部22的变形来使得导电凸台25与底部的电路板4抵触，不会出现由于硅胶按键2底部变形而拉扯过盈部21的情况，避免过盈部21与壳体3通孔31的配合出现缝隙而影响防水效果。
更具体的，实施例一中，所述键帽1包括一位于通孔31间的顶柱11以及固定连接在顶柱11上方的头部12，所述顶柱11的底部与第一按压部23通过胶粘材料5比如胶黏剂等来实现固定连接；另外还包括一弹性压片6，所述弹性压片6包括一固定在壳体3上表面的固定片61以及设置在固定片61两端的一对相互平行的弹片臂62，所述弹片臂62的另一端与头部12的底面相抵；操作时通过手按压键帽1，使得第一按压部23向下活动，周边的环形折弯部22开始伸展直至导电凸台25与电路板4抵触，松手后环形折弯部22收缩带动第一按压部23以及键帽1回弹至初始位置，而在壳体3与头部12直接设置弹性压片6也是可让每一按压后键帽1均可回弹至初始位置，避免在多次按压后由于硅胶底部塑性变形或环形折弯部22收缩弹性不够而出现回弹不足、键帽1松垮的情况，提高用户体验以及按键的使用寿命。
更具体的，图3所示，实施例二为另一种手机防水按键的装配组件，相对于实施例一来说增加了连接部7，使多个硅胶按键2形成一个整体，其中每个硅胶按键2通过连接部7相互固定连接，所述连接部7位于过盈部21和环形折弯部22连接处所处的平面，所述连接部7与硅胶按键2通过一体成型，手机上有多个按钮，对应需要多个硅胶按键2，通过注塑一体成型，生产工序简单，且组装也方便。
虽然上述描述了本实用新型的具体实施方式，但对于本领域的技术人员应当理解上述仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质前提下，依然可以对上述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或替换均落入本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种手机防水按键的装配组件，包括键帽、硅胶按键以及壳体，所述壳体开设有与所述键帽相对应的多个通孔，其特征在于，所述硅胶按键包括多个与所述壳体的通孔过盈配合的过盈部、连接在每个所述过盈部下端的环形折弯部、位于每个所述环形折弯部中部的第一按压部以及固定设置在所述第一按压部下方的导电凸台，所述环形折弯部与第一按压部通过底部一环形的硅胶连接段相互固定连接，所述导电凸台相对于所述硅胶连接段向下凸起。
2.根据权利要求1所述的一种手机防水按键的装配组件，其特征在于，所述过盈部上端设置有向外的环形凸缘，且过盈部外侧壁上设置有一环形防水卡边，所述壳体上表面在环形凸缘相对处开设有相配的内凹台阶，另外所述壳体在环形防水卡边相对处设置有相配的环形防水卡槽。
3.根据权利要求1所述的一种手机防水按键的装配组件，其特征在于，每个所述硅胶按键通过连接部相互固定连接，所述连接部位于过盈部和环形折弯部连接处所处的平面，所述连接部与硅胶按键一体成型。
4.根据权利要求1所述的一种手机防水按键的装配组件，其特征在于，所述键帽包括一位于通孔间的顶柱以及固定连接在顶柱上方的头部，所述顶柱的底部与第一按压部通过胶粘材料来实现固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种手机防水按键的装配组件，其特征在于，还包括一弹性压片，所述弹性压片包括一固定在壳体上表面的固定片以及设置在固定片两端的一对相互平行的弹片臂，所述弹片臂的另一端与头部的底面相抵。
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| CN110320977A (zh) * | 2019-07-31 | 2019-10-11 | 华勤通讯技术有限公司 | 一种电子显示设备壳体组件及电子显示设备 |
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| CN113260183A (zh) * | 2020-02-12 | 2021-08-13 | 杭州海康微影传感科技有限公司 | 电子设备 |
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