CN109424906B - 车辆用灯及车辆 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种车辆用灯，包括：光生成部，包括配置多个微型LED(micro light emitting diode微型发光二极管)芯片的阵列(array)；以及透镜，使由所述光生成部生成的光的路径变更，所述透镜的垂直截面是，与从所述光生成部输出的光的垂直方向上的扩散角内接的圆形或椭圆形的形状。

Description

车辆用灯及车辆
技术领域
本发明涉及车辆用灯及车辆。
背景技术
车辆是朝向乘坐的用户所希望的方向进行移动的装置。作为代表，可举例出汽车。
在车辆设置有各种灯。例如，在车辆设置有前照灯(head lamp)、后组合灯(rearcombination lamp)、日间行驶信号灯(DRL：daytime running l amp)以及雾灯(foglamp)。
作为设置于车辆的各种灯的光源，可以使用各种元件。
另一方面，从日间行驶信号灯或尾灯(tail lamp)、刹车灯(stop lamp)输出的光，需要维持适当的光量，并且需具有高均匀度。
根据现有技术的LED或LD，存在难以实现具有高均匀度的灯的问题。
发明内容
为了解决所述的问题，本发明的实施例的目的在于，提供一种利用多个微型LED元件来能够维持适当的光量且具有高均匀度的车辆用灯。
此外，本发明的实施例的目的在于，提供一种包括车辆用灯的车辆。
本发明的课题并不限于上述所提及的课题，本领域技术人员通过以下的记载来能够明确地理解未被提及的其他课题。
为了解决所述的问题，本发明的实施例的车辆用灯包括：光生成部，其包括配置有多个微型LED(micro light emitting diode：微型发光二极管)元件的阵列(array)；以及透镜，其用于使由所述光生成部生成的光的路径变更，所述透镜的垂直截面具有与从所述光生成部输出的光的在垂直方向上的扩散角内接的圆形或椭圆形的形状。
关于其它实施例的具体事项，包括在详细说明及附图中。
根据本发明的实施例能够带来如下的一个或一个以上的效果。
第一、由于包括多个微型LED，因此具有能够确保所需的光量的效果。
第二、由于具有垂直截面与输出光在垂直方向上的扩散角内接的圆形或椭圆形的形状的透镜，因此具有能够输出高均匀度的光的效果。
第三、具有能够使其他车辆的驾驶员识别输出光，但能够抑制刺眼的效果。
本发明的效果并不限于上述所提及的效果，本领域技术人员通过权利要求的记载来能够明确地理解未被提及的其他效果。
附图说明
图1是示出本发明的实施例的车辆的外观的图。
图2是本发明的实施例的车辆用灯的框图。
图3A至图3B是用于说明本发明的实施例的车辆用灯的图。
图4是用于说明本发明的实施例的配置有多个微型LED芯片的阵列模块的图。
图5是用于说明本发明的实施例的配置有微型LED芯片的阵列模块的图。
图6是用于说明本发明的实施例的多个阵列模块的图。
图7A例示从上方观察的本发明的实施例的互相重叠的状态的多个阵列模块。
图7B例示从侧面观察的本发明的实施例的互相重叠的状态的多个阵列模块。
图8是用于说明本发明的实施例的配置由微型LED芯片的多个阵列模块的图。
图9是例示出本发明的实施例的阵列的整体外观的图。
图10A至图10B是简化了本发明的实施例的阵列和微型LED芯片的图。
图11A至图11C是用于说明本发明的实施例的多个微型LED芯片的形状的图。
图12A至图12B是用于说明本发明的实施例的配置在阵列上的多个组的微型LED的图
图13A例示本发明的实施例的车辆用灯的外观。
图13B例示本发明的实施例的阵列。
图14例示本发明的实施例的车辆用灯的剖视图。
图15例示本发明的实施例的车辆用灯的剖视图。
图16例示本发明的实施例的车辆用灯的剖视图。
图17是本发明的实施例的车辆用灯的剖视图。
图18例示本发明的实施例的透镜的截面。
图19例示本发明的实施例的车辆用灯的各种形状。
附图标记说明
10：车辆
100：车辆用灯
具体实施方式
以下，参照附图对本说明书所公开的实施例进行详细说明，与附图标记无关地，对相同或相似的结构要素标注相同的附图标记，并省略这些的重复说明。在以下说明中所使用的结构要素的后缀“模块”和“部”仅仅是考虑到便于说明书的撰写而赋予或混用，其本身并不具有区别互相的含义或作用。另外，在对本说明书所公开的实施例进行说明的过程中，若判断为相关公知技术的具体说明会模糊本说明书所公开的实施例的要旨，则省略其详细说明。应当理解的是，附图仅仅是为了便于理解本说明书所公开的实施例，本说明书所公开的技术思想并不限于附图，应理解为其包括本发明的思想和技术范围所包含的所有变更、均等物或替代物。
包括如第一、第二等的序数的术语可以用于说明各种各样的结构要素，但是所述结构要素并不限于所述术语。所述术语仅仅用于将一个结构要素与其他结构要素区分开的目的。
当描述某一结构要素“连接”或“接触”于另一个结构要素时，其可以直接连接或接触到另一个结构要素，但是应当理解为在两者中间也可以存在有其他结构要素。相反地，当描述某个结构要素“直接连接”或“直接接触”到另一个结构要素时，应当理解为在两者中间并不存在有其他结构要素。
除非在本文中明确指出，否则单数的描述包括复数的描述。
应当理解的是，在本申请中，“包括”或“具有”等术语仅仅是用于指定说明书中所记载的特征、数量、步骤、动作、结构要素、零部件或其组合的存在，并不排除一个或一个以上的其他特征或数量、步骤、动作、结构要素、零部件或其组合的存在或附加的可能性。
本说明书中所描述的车辆可以是包括汽车、摩托车等的概念。以下，对于车辆主要以汽车为主进行描述。
本说明书中所描述的车辆，可以是包括具有作为动力源的发动机作的内燃机车辆、具有作为动力源的发动机和电机的混合动力车辆、具有作为动力源的电机的电动车辆等的概念。
在以下说明中，车辆的左侧是指车辆行驶方向的左侧，车辆的右侧是指车辆行驶方向的右侧。
图1是示出本发明的实施例的车辆的外观的图。
参照图1，车辆10可包括车辆用灯100。
车辆用灯100可包括前照灯100a、后组合灯100b、雾灯100c。
车辆用灯100可还包括车内灯(room lamp)、转向灯(turn signal lam p)、日间行驶灯(daytime running lamp)、后灯(back lamp)、定位灯(p ositioning lamp)等。
另一方面，全长(overall length)是指从车辆10的前方部分到后方部分的长度，全宽(width)是指车辆10的宽度，全高(height)是指从车轮底部到车顶的长度。在以下的说明中，全长方向L可以是指能够形成为测量车辆10全长的基准的方向，全宽方向W可以是指能够形成为测量车辆10全宽的基准的方向，全高方向H可以是指能够形成为测量车辆10的全高的基准的方向。
图2是本发明的实施例的车辆用灯的框图。
参照图2，车辆用灯100可包括光生成部160、处理器170以及电源供应部190。
车辆用灯100还可以将输入部110、感测部120、接口部130、存储器140以及姿势调整部165以单独或组合的形式包括。
输入部110可接收用于控制车辆用灯100的用户输入。
输入部110可包括一个以上的输入装置。例如，输入部110可包括触摸式输入装置、机械式输入装置、手势式输入装置以及语音输入装置中的一个以上。
输入部110可以接收用于控制光生成部160的动作的用户输入。
例如，输入部110可以接收用于控制光生成部160的打开(turn on)或关闭(turnoff)动作的用户输入。
感测部120可包括一个以上的传感器。
例如，感测部120可包括温度传感器或湿度传感器。
感测部120可获取光生成部160的温度信息。
感测部120可获取车辆10外部的湿度信息。
接口部130可与车辆10所具备的其他装置交换信息、信号或数据。
接口部130可将从车辆10的其他装置接收的信息、信号或数据发送至处理器170。
接口部130可将在处理器170中生成的信息、信号或数据发送至车辆10的其他装置。
接口部130可接收行使状况信息。
行驶状况信息可以包括车辆外部的个体(object)信息、导航信息及车辆状态信息中的至少任意一种。
车辆外部的个体信息可包括：有关是否存在个体的信息、个体的位置信息、有关个体的动作的信息、车辆10和个体之间的距离信息、车辆10和个体之间的相对速度信息、以及有关个体的种类的信息。
个体信息可以从设置于车辆10的个体检测装置中产生。个体检测装置可以基于摄像头、雷达、激光雷达、超声波传感器及红外传感器中的一种以上传感器中产生的感测数据，检测个体。
个体可包括车道、其他车辆、行人、两轮车、交通信号、光、道路、构造物、减速带、地形、动物等。
导航信息可以包括地图(map)信息、设定的目的地信息、基于所述设定的目的地的路径信息、有关路径上的各种个体的信息、车道信息以及车辆的当前位置信息中的至少任意一种。
导航信息可从设置于车辆10的导航装置中产生。
车辆的状态信息可以包括车辆的姿势信息、车辆的速度信息、车辆的倾斜信息、车辆的重量信息、车辆的方向信息、车辆的电池信息、车辆的燃料信息、车辆的轮胎气压信息、车辆的转向信息、车辆内部的温度信息、车辆内部的照度信息、油门位置信息以及车辆发动机的温度信息等。
车辆的状态信息可以基于车辆10的各种传感器的感测信息产生。
存储器140能够存储关于车辆用灯100的各个单元的基本数据、用于控制各个单元的动作的控制数据、车辆用灯100输入输出的数据。
存储器140在硬件方面上可以是，诸如ROM、RAM、EPROM、闪存盘、硬盘驱动器等的多种存储装置。
存储器140能够存储用于处理或控制处理器170的程序等、用于进行前照灯100的整体动作的各种数据。
存储器140还可以分类为处理器170的下位结构。
光生成部160根据处理器170的控制能够将电能转换成光能。
光生成部160可包括配置有多个组群的微型LED(micro light emitting diode：微型发光二极管)芯片的阵列(array)200。
在以下的说明中，光生成部160可以是指阵列200。
阵列200可具有柔性(flexible)。
多个组群的微型LED芯片的形状可互不相同。例如，多个微型LED芯片可具有两个以上的形状。
根据实施例，可具有多个阵列。多个阵列可形成阵列模块200m(图6)。
根据实施例，阵列模块200m中的多个阵列可以以相互层叠的方式配置。
阵列模块200m可具有柔性。
例如，通过在柔性材质的基座911(图5)上配置柔性导电基板(FCCL：FlexibleCopper Clad Laminated)，并且将微型LED芯片以几微米(μm)转印到柔性导电基板上而形成阵列200，来能够使阵列200柔性地形成。
微型LED芯片可命名为微型LED发光元件封装。
微型LED芯片可在内部包括发光元件。
微型LED芯片的大小是几微米(μm)。例如，微型LED芯片的大小可以是5-15μm。
微型LED芯片的发光元件可转印到基板。
阵列200可包括多个子阵列，在所述多个子阵列分别配置有多个微型L ED芯片组群。
子阵列可具有各种形状。
例如，子阵列可形成为具有规定面积的图形形状。
例如，子阵列可形成为圆、多边形、扇形等形状。
基板优选包括柔性导电基板(FCCL：Flexible Copper Clad Laminated)。
例如，基座911(图5)和第一电极912(图5)可构成基板。
例如，基座911(图8)和第二阳极912b(图8)可构成基板。
姿势调整部165可调整光生成部160的姿势。
姿势调整部165可以控制光生成部160倾斜(tilting)。通过控制光生成部160的倾斜，来能够在上下方向(例如，全高方向)上对输出的光进行调整。
姿势调整部165可以控制光生成部160平移(panning)。通过控制光生成部160的平移，来能够在左右方向(例如，全宽方向)上对输出的光进行调整。
姿势调整部165可还包括驱动力生成部(例如，马达、致动器(actuator)、螺线管(solenoid))，其用于提供光生成部160的姿势调整所需的驱动力。
当光生成部160生成近光时，姿势调整部165可以调整光生成部160的姿势，使得输出的光与生成远光的情况相比更朝向下侧。
当光生成部160生成远光时，姿势调整部165可以调整光生成部160的姿势，使得输出的光与生成近光的情况相比更朝向上侧。
处理器170可以与车辆用灯100的各个结构要素电连接。处理器170可以控制车辆用灯100的各个结构要素的整体动作。
处理器170可控制光生成部160。
处理器170通过调整向光生成部160供应的电能的量，来能够对光生成部160进行控制。
处理器170可以根据区域对多个阵列模块200进行控制。
例如，处理器170可以根据区域进行控制，以能够向根据多个阵列模块200的区域而配置的微型LED芯片供应互不相同的量的电能。
处理器170可根据分层(layer)而控制阵列模块200m。
阵列模块200m的多个分层可以由多个柔性阵列200构成。
例如，处理器170通过向阵列模块200m的每个分层供给互不相同的量的电能，来能够按照分层进行控制
处理器170可以单独地对多个子阵列进行控制。
例如，处理器170基于多个子阵列的配置位置，可以对多个子阵列进行控制，使得由多个子阵列生成的光具有方向性，并且按序点灯。
电源供应部190通过处理器170的控制来能够供应前照灯100的各个单元的动作所需要的电能。尤其，电源供应部190可以从车辆10内部的电池等获得电源。
图3A是用于说明本发明的实施例的车辆用灯的图
在图3A中，作为车辆用灯例示了日间行驶信号灯100a。
如果欲使其他车辆的驾驶员识别出车辆10，并且使刺眼最小化，则从日间行驶信号灯100a输出的光应均匀。
为此，日间行驶信号灯100a的透镜的垂直截面可具有圆形或椭圆形的形状。
图3B中作为车辆用灯例示了尾灯100b。
如果想让其他车辆驾驶员识别出车辆10，且使刺眼最小化，则需使从尾灯100b输出的光变得均匀。
为此，尾灯100b的透镜的垂直截面可具有圆形或椭圆形的形状。
除了例示的日间行驶信号灯100a和尾灯100b以外，本发明的实施例的车辆用灯100还可适用于刹车灯。
图4是用于说明本发明的实施例的配置有多个微型LED芯片的阵列模块的图。
参照图4，在阵列200可配置有多个微型LED芯片920。
多个微型LED芯片920可转印到阵列200。
对于阵列200而言，根据转印间隔能够确定微型LED芯片920的配置间隔、密度(微型LED芯片在单位区域上的数量)等。
阵列200可包括多个子阵列411，所述多个子阵列411分别配置有多个组的微型LED芯片。
阵列200可包括基座911和一个以上的子阵列411。
基座911可由聚酰亚胺(PI：polyimde)等材质形成。
根据实施例，基座911可以是基板。例如，基座911可以是后述的柔性导电基板。
子阵列411可配置在基座上。
在子阵列411可配置多个微型LED芯片920。
在柔性导电基板上配置有多个微型LED芯片920，由此在形成有主阵列的状态下切割阵列，从而能够形成子阵列411。
此时，根据切割的模样而确定子阵列411的形状。
例如，子阵列411可具有二维图形的形状(例如，圆、多边形、扇形)。
图5是用于说明本发明的实施例的配置微型LED芯片的阵列的图。
参照图5，阵列200可包括聚酰亚胺层911、柔性导电基板912、反射层913、层间绝缘膜914、多个微型LED芯片920、第二电极915、光间隔物916、荧光层917、滤色膜918和覆盖膜919。
聚酰亚胺(PI：polyimide)层911可具有柔性。
柔性导电基板(FCCL：Flexible Copper Clad Laminated)912可以由铜形成。柔性导电基板912可命名为第一电极。
根据实施例，由聚酰亚胺层911和柔性导电基板912构成的层，可命名为基座。
根据实施例，聚酰亚胺层911可命名为基座。
第一电极912和第二电极915可分别与多个微型LED920电连接，供应电源。
第一电极912和第二电极915可以是穿透电极。
第一电极912可以是阳极(anode)。
第二电极915可以是阴极(cathode)。
第一电极912和第二电极915可包括镍(Ni)、铂(Pt)、钌(Ru)、铱(Ir)、铑(Rh)、钽(Ta)、钼(Mo)、钛(Ti)、银(Ag)、钨(W)、铜(Cu)、铬(Cr)、钯(Pd)、钒(V)、钴(Co)、铌(Nb)、锆(Zr)、氧化铟锡(ITO，Indium Tin Oxide)、氧化锌铝(AZO，aluminum zi nc oxide)、氧化铟锌(IZO，Indium Zinc Oxide)中的任一种金属材料或其合金。
第一电极912可形成在聚酰亚胺膜911和反射层913之间。
第二电极915可形成在层间绝缘膜914上
反射层913可形成在柔性导电基板911上。反射层913可以对由多个微型LED芯片920生成的光进行反射。反射层913优选由银(Ag)形成。
层间绝缘膜(inter-layer dielectric)914可形成在反射层913上。
多个微型LED芯片920可形成在柔性导电基板911上。多个微型LED芯片920可分别通过焊料(solder)或异向导电胶膜(ACF：Anisotropic Co nductive Film)来粘接在反射层913或柔性导电基板911。
另一方面，微型LED芯片920可以是指芯片的尺寸为10-100μm的LE D芯片。
光间隔物916可以形成在层间绝缘膜914上。光间隔物916用于使多个微型LED芯片920和荧光层917保持间隔距离，因此可以由绝缘物质构成
荧光层917可以形成在光间隔物916上。荧光层917可以由均匀地分散有荧光体的树脂形成。根据由微型LED芯片920发射的光的波长，荧光体可使用蓝色发光荧光体、蓝绿色发光荧光体、绿色发光荧光体、黄绿色发光荧光体、黄色发光荧光体、黄红色发光荧光体、橙色发光荧光体以及红色发光荧光体中的至少一种。
即，荧光体可被具有从微型LED芯片920发射的第一光的光激发，由此产生第二光。
滤色膜918可形成在荧光层917上。滤色膜918能够对穿过荧光层917的光实现规定的颜色。滤色膜918能够实现由红色(R)、绿色(G)以及蓝色(B)中的至少任意一个或其组合形成的颜色。
覆盖膜919可以形成在滤色膜918上。覆盖膜919可保护阵列200。
图6是用于说明本发明的实施例的阵列模块的图。
参照图6，光生成部160可包括阵列模块200m，所述阵列模块200m包括多个阵列。
例如，光生成部160可包括第一阵列210和第二阵列220。
第一阵列210的多个微型LED芯片的配置间隔、多个微型LED芯片的配置位置以及多个微型LED的密度中的至少一个，可以与第二阵列220不同。
第二阵列220的多个微型LED芯片的配置间隔、多个微型LED芯片的配置位置以及多个微型LED的密度中的至少一个，可以与第一阵列210不同。
此处，多个微型LED芯片的密度，是指单位面积的微型LED芯片的配置数量。
在第一阵列210中，第一组群的微型LED芯片可以以第一图案进行配置。
第一图案可由第一组群的微型LED芯片的配置间隔、第一组群的微型L ED芯片的配置位置以及第一组群的微型LED的密度中的至少一个进行确定。
第一阵列210所包括的多个微型LED芯片可以以第一间隔进行配置。
第一组群所包括的多个微型LED芯片可以以第一间隔进行配置。
在第二阵列210中，第二组群的微型LED芯片可以以与第一图案不同的第二图案进行配置。
第二图案可由第二组群的微型LED芯片的配置间隔、第二组群的微型L ED芯片的配置位置以及第二组群的微型LED的密度中的至少一个确定。
第二阵列220所包括的的多个微型LED芯片可以以与第一阵列210所包括的多个微型LED芯片的配置间隔相同的间隔进行配置。
第二组群所包括的多个微型LED芯片可以与第一组群所包括的多个微型LED芯片的配置间隔相同的间隔进行配置。
即，第二组群所包括的多个微型LED芯片可以以第一间隔进行配置。
第二组群所包括的多个微型LED芯片与第一组群所包括的多个微型LE D芯片可配置成，在垂直方向或水平方向上不重叠。
例如，当从上方观察第一阵列210和第二阵列220重叠的状态时，第一组群的微型LED芯片可以以不与第二组群的微型LED芯片重叠的方式配置于第一阵列210。
例如，当从上方观察第二阵列220和第一阵列210重叠的状态时，第二组群的微型LED芯片可以以不与第一组群的微型LED芯片重叠的方式配置于第二阵列210。
通过这样的配置，能够使第二组群的微型LED芯片的光输出因第一组群的微型LED芯片而产生的干扰最小化。
根据实施例，光生成部160也可包括三个以上的阵列。
图7A例示从上方观察的本发明的实施例的互相重叠的状态的多个阵列模块。
图7B例示从侧面观察的本发明的实施例的互相重叠的状态的多个阵列模块。
参照图7A，处理器170可根据区域201-209对阵列模块200m进行控制。
处理器170可以根据区域而对阵列模块200m进行控制，由此调节配光图案。
阵列模块200m可划分为多个区域201-209。
处理器170可以对分别向多个区域201-209供应的电量进行调节。
处理器170可分层(layer)对阵列模块200m进行控制。
处理器170可通过根据分层对阵列模块200m进行控制，来能够调节输出光的光量。
阵列模块200m可由多个分层构成。各个分层可分别由多个阵列构成。
例如，通过第一阵列能够形成阵列模块200m的第一分层，并且通过第二阵列能够形成阵列模块200m的第二分层。
处理器170可对分别向多个层供应的电量进行调节。
图8是用于说明本发明的实施例的阵列模块的图。
在图8中，例示了阵列模块200所包括的第一阵列210和第二阵列220，但是阵列模块200也可以包括三个以上的阵列。
参照图8，阵列模块200可包括聚酰亚胺层911、第一阵列210、第二阵列220。
根据实施例，阵列模块200还可以将荧光层917、滤色膜918以及覆盖膜919单独包括或组合包括。
聚酰亚胺层911可具有柔性。
第二阵列220可配置在基座911上。
根据实施例，由聚酰亚胺层911和第二阳极912b构成的层可命名为基座911。
根据实施例，聚酰亚胺层911可命名为基座。
第二阵列220可配置在第一阵列210和基座911之间。
第二阵列220可包括第二阳极(anode)912b、反射层913、第二层间绝缘膜(inter-layer dielectric)914b、第二组群微型LED芯片920b、第二光间隔物916b、第二阴极(cathode)915b。
第二阳极912b可以是柔性导电基板。第二阳极912b可以由铜形成。
第二阳极912b和第二阴极915b可以是穿透电极。
第二阳极912b和第二阴极915b可命名为透明电极。
第二阵列220可包括透明电极。
第二阳极912b和第二阴极915b可包括镍(Ni)、铂(Pt)、钌(Ru)、铱(Ir)、铑(Rh)、钽(Ta)、钼(Mo)、钛(Ti)、银(Ag)、钨(W)、铜(Cu)、铬(Cr)、钯(Pd)、钒(V)、钴(Co)、铌(Nb)、锆(Zr)、氧化铟锡(ITO，Indium Tin Oxide)、氧化锌铝(AZO，aluminum zi nc oxide)、氧化铟锌(IZO，Indium Zinc Oxide)中的任一种金属材料或其合金。
第二阳极912b可以形成在基座911和反射层913之间。
第二阴极915b可形成在第二层间绝缘膜914b上。
反射层913可形成在第二阳极912b上。反射层913可以对由多个微型L ED芯片920生成的光进行反射。优选反射层913由银(Ag)形成。
第二层间绝缘膜(inter-layer dielectric)914b形成在反射层913上。
第二组的微型LED芯片920b形成在第二阳极912b上。第二组群的各个微型LED芯片920b可通过焊料(solder)或异向导电胶膜(ACF：Anisot ropic Conductive Film)来粘接在反射层913或第二阳极912b上。
第二光间隔物916b可形成在第二层间绝缘膜914b上。光间隔物916b用于使第二组群的微型LED芯片920b和第一阵列210保持间隔距离，因此可由绝缘物质构成。
第一阵列210可形成在第二阵列220上。
第一阵列210可包括第一阳极(anode)912a、第一层间绝缘膜(inter-l ayerdielectric)914b、第一组群微型LED芯片920a、第一光间隔物916a、第一阴极(cathod)915a。
第一阳极912a可以是柔性导电基板。第一阳极912a可以由铜形成。
第一阳极912a和第一阴极915a可以是穿透电极。
第一阳极912a和第一阴极915a可命名为透明电极。
第一阵列210可包括透明电极。
第一阳极912a和第一阴极915a可包括镍(Ni)、铂(Pt)、钌(Ru)、铱(Ir)、铑(Rh)、钽(Ta)、钼(Mo)、钛(Ti)、银(Ag)、钨(W)、铜(Cu)、铬(Cr)、钯(Pd)、钒(V)、钴(Co)、铌(Nb)、锆(Zr)、氧化铟锡(ITO，Indium Tin Oxide)、氧化锌铝(AZO，aluminum zi nc oxide)、氧化铟锌(IZO，Indium Zinc Oxide)中的任一种金属材料或其合金。
第一阳极912a可形成在第二光间隔物916b和第一层间绝缘膜914a之间。
第一阴极915a形成在第一层间绝缘膜914a上。
第一层间绝缘膜(inter-layer dielectric)914a可形成在第一阳极912a上。
第一组的微型LED芯片920a可形成在第一阳极912a上。第一组群的各个微型LED芯片920a可通过焊料(solder)或异向导电胶膜(ACF：Anisot ropic Conductive Film)来粘接在第一阳极912a上。
第一光间隔物916a可形成在第一层间绝缘膜914a上。光间隔物916a用于使第一组群的微型LED芯片920a和荧光层917保持间隔距离，因此可由绝缘物质构成。
荧光层917可形成在第一阵列210和第二阵列220上。
荧光层917可形成在第一光间隔物916a上。荧光层917可由均匀地分散有荧光体的树脂形成。根据第一组群的微型LED芯片920a、第二组群的微型LED芯片920b发射的光的波长，荧光体可使用蓝色发光荧光体、蓝绿色发光荧光体、绿色发光荧光体、黄绿色发光荧光体、黄色发光荧光体、黄红色发光荧光体、橙色发光荧光体以及红色发光荧光体中的至少一种。
荧光体917可以对由第一组群的微型LED芯片920a生成的第一光和由第二组群的微型LED芯片920b生成的第二光的波长进行变更。
荧光体917可以对由第一组群的微型LED芯片920a生成的第一光和由第二组群的微型LED芯片920b生成的第二光的波长进行变更。
滤色膜918可形成在荧光层917上。滤色膜918能够对穿过荧光层917的光实现规定的颜色。滤色膜918能够实现由红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)中的至少一种或其组合形成的颜色。
覆盖膜919形成在滤色膜918上。覆盖膜919可保护阵列200m。
另一方面，第二阵列220所包括的多个微型LED芯片920b和第一阵列210所包括的多个微型LED芯片920a可配置成，在垂直方向或水平方向上不重叠。
第二组群所包括的多个微型LED芯片920b和第一组群所包括的多个微型LED芯片920a可配置成，在垂直方向或水平方向上不重叠。
垂直方向可以是阵列模块200m的层叠方向。
第一组群的微型LED芯片920a和第二组群的微型LED芯片920b可朝向垂直方向输出光。
水平方向可以是第一组群的微型LED芯片920a、第二组群的微型LED芯片920b的配置方向。
水平方向可以是基座911、第一阳极912a、第二阳极912b或荧光层917的延伸方向。
另一方面，车辆用灯100还可包括向阵列模块200m供应电力的配线。
例如，车辆用灯100可包括第一配线219和第二配线229。
第一配线219可向第一阵列210供应电力。第一配线219可形成有一对。第一配线219可以与第一阳极912a和/或第一阴极915a连接。
第二配线229可向第二阵列220供应电力。第二配线229可形成有一对。第二配线229可与第二阳极912b和/或第二阴极915b连接。
第一配线和第二配线可以互相不重叠的方式配置。
图9是例示本发明的实施例的阵列的整体外观的图。
图10A至图10B是简化了本发明的实施例的阵列和微型LED芯片的图。图10A至图10B例示从侧面观察的样子。
参照附图，在阵列200可配置有多个组群的微型LED(micro light emittingdiode)芯片920c、920d。
多个组群的微型LED芯片920c、920d的形状可以互不相同。
如图10A例示，阵列200根据区域可以以多个曲率值弯曲。
阵列200可划分为多个区域421、422、423。
阵列200根据弯曲的曲率值可划分为多个区域421、422、423。
阵列200可包括第一区域421、第二区域422和第三区域423
第一区域421可以是以第一曲率值弯曲的区域。
第二区域422可以是以第二曲率值弯曲的区域。第二曲率值可大于第一曲率值。
第三区域423可以是以第三曲率值弯曲的区域。第三曲率值可具有大于第一曲率值的值。第三曲率值可与第二曲率值相同，或者可不同于第二曲率值。
另一方面，曲率值可定义为，在对阵列200进行时，与弯曲的内侧(与光输出的方向相反的部分)相接的圆的半径的倒数。
或者，曲率值也可以是阵列200的弯曲程度。
例如，在阵列200的一区域的曲率值是0的情况下，所述一区域可以是未弯曲的平面状态。
分别配置于多个区域421、422、423的微型LED芯片920c、920d、920e的形状可以互不相同。
在第一区域421可配置有第一组群的具有第一形状的微型LED芯片920c。参照图11A说明第一组群的具有第一形状的微型LED芯片920c。
在第二区域422可配置第二组群的具有第二形状的微型LED芯片920d。参照图11B说明第二组群的具有第二形状的微型LED芯片920d。
在第三区域423可配置第三组群的具有第二形状的微型LED芯片920d。参照图11C说明第二组群的具有第二形状的微型LED芯片920d。第三组群的微型LED芯片与第二组的微型LED芯片，可以以第一组群的微型LED芯片的光轴为基准上下对称。
如图10B例示，阵列200可以固定的曲率值弯曲。
当从侧面观察时，在全高方向上，阵列200可以与虚拟的圆1049相接的方式弯曲。此时，阵列200的截面可具有弧形状。此时，阵列200所具有的曲率值可以是虚拟的圆1049的半径的倒数。
阵列200可划分为多个区域421、422、423。
阵列200根据位置可划分为多个区域421、422、423。
根据将虚拟的圆1049的中心1050和阵列200连接的虚拟线，与经过虚拟的圆1049的中心1050且平行于水平面的线1051，在顺时针方向或逆时针方向上所形成的角度范围内可以对阵列200进行划分。
此处，将从经过虚拟的圆1049的中心1050且平行于水平面的线1051朝向逆时针方向的方向定义为+，朝向顺时针方向的方向定义为-。
柔性的阵列200可包括第一区域421、第二区域422和第三区域423。
第一区域421可以是具有第一角度范围的区域。第一角度范围可以是+70度至-70度之间的范围。
第二区域422可以是具有第二角度范围的区域。第二角度范围可以是+70度至+90度之间的范围。
第三区域423可以是具有第三角度范围的区域。第三角度范围可以是从-70度至-90度之间的范围。
分别配置于多个区域421、422、423的微型LED芯片920c、920d、920e的形状，可以互不相同。
在第一区域421，可配置有第一组群的具有第一形状的微型LED芯片920c。参照图11A说明第一组群的具有第一形状的微型LED芯片920c。
在第二区域422，可配置有第二组群的具有第二形状的微型LED芯片920d。参照图11B说明第二组群的具有第二形状的微型LED芯片920d。
在第三区域423，可配置有第三组的具有第二形状的微型LED芯片920d。参照图11C说明第三组群的具有第二形状的微型LED芯片920d。第三组群的微型LED芯片可与第二组群的微型LED芯片，可以以第一组群的微型LED芯片的光轴为基准上下对称。
另一方面，由多个组群的微型LED芯片920c、920d、920e生成的光的输出方向，可以互不相同。
例如，当多个微型LED芯片920c、920d、920e设置于相同的平面时，由各个微型LED芯片920c、920d、920e生成的光的输出方向，可以互不相同。
图11A至图11C是用于说明本发明的实施例的多个微型LED芯片的形状的图。
图11A概略地例示了图10A至图10B的第一组群的具有第一形状的微型LED芯片920c。
参照图11A，第一组群的具有第一形状的微型LED芯片920c(以下，称为第一微型LED芯片)可具有通常的形状。
第一微型LED芯片920c可包括主体1100。
主体1100可包括p-n二极管层。p-n二极管层可包括第一类型半导体层(例如，p-掺杂层(p-doped layer))、活性层(active layer)、第二类型半导体层(例如，n-掺杂层(n-doped layer))。
当从侧面观察时，第一微型LED芯片920c的主体1100可以是顶边比底边更长的梯形。主体1100的垂直截面可具有左右对称的形状。
如上所述，第一微型LED芯片920c的主体1100可以是四边形。
光1101可以从第一微型芯片920c的上方和侧方输出。光1101可以朝向第一微型芯片920c的上方和四周输出。
图11B是概要地例示了图10A至图10B的第二组群的具有第二形状的微型LED芯片920d的一形状。
参照图11B，第二组群的具有第二形状的微型LED芯片920d(以下，称为第二微型LED芯片)可具有与第一微型芯片920c不同的形状。
第二微型LED芯片920d可包括主体1111和反射层1112。
主体1111可包括p-n二极管层。p-n二极管层可包括第一类型半导体层(例如，p-掺杂层(p-doped layer))、活性层(active layer)、第二类型半导体层(例如，n-掺杂层(n-doped layer))。
主体1111的水平截面，可随着朝向反射层1112侧逐渐变大。
主体1111的垂直截面可左右不对称。
另一方面，主体1111的侧面1122可以与垂直于反射层1112的方向1121形成倾斜度。主体1111的侧面1122可一与反射层1112形成锐角。
另一方面，主体1111的侧面1122与垂直于反射层1112的方向1121形成的倾斜度，可以基于第二曲率值确定。
例如，随着第二曲率值变大，倾斜度的值可以逐渐变大。
例如，随着第二曲率值变小，倾斜度的值可以逐渐变小。
反射层1112可位于主体1111上。
反射层1112可以由主体1111生成的光进行反射。反射层1112优选由银(Ag)形成。
当从上方观察时，第二微型LED芯片920d的主体1100可以是四边形。
第二微型LED芯片920d可以将光1102集中在一个方向并输出。
例如，在车辆用灯100起到作为后组合灯100b的功能的情况下，第二微型LED芯片920d可以将光1102集中在车辆10的后方并输出。
图11C概略地例示了图10A至图10B的第二组群的具有第二形状的微型LED芯片920d的其他形状。
图11C的第二微型LED芯片920d可具有与图11B的第二微型LED芯片920d不同的形状。
第二微型LED芯片920d可包括主体1111和反射层1112。
主体1111的水平截面，可以随着朝向反射层1112侧逐渐变小。
主体1111的垂直截面可以左右不对称。
主体1111的侧面1122可以与垂直于反射层1112的方向1121形成倾斜度。主体1111的侧面1122可以与反射层1112形成钝角
图12A至图12B是用于说明本发明的实施例的配置在阵列上的多个组群的微型LED的图。
如参照图10B进行的说明那样，阵列200可以以固定的曲率值弯曲。
阵列200可包括多个区域421、422、423。
根据阵列200上的位置，可以对多个区域421、422进行划分。
例如，当从侧面观察时，第一区域421可以是，虚拟的圆中心1050和阵列200连接的虚拟线，与经过虚拟的圆中心1050且平行于水平面的线1051所形成的角度范围为+70度至-70度之间的区域。
例如，当从侧面观察时，第二区域422可以是，虚拟的圆中心1050和阵列200连接的虚拟线，与经过虚拟的圆中心1050且平行于水平面的线1051所形成的角度范围为+70度至+90度之间的区域以及-70度至-90度之间的区域。
如图12A例示，第一微型LED芯片920c可均配置于第一区域421和第二区域422。
如图12B例示，在第一区域421可配置第一微型LED芯片920c，而在第二区域422可配置第二微型LED芯片920d。
在车辆用灯100起到作为后组合灯100b的功能的情况下，应该提高朝向车辆10的后方的光集中度。
在包括图12A的阵列200的车辆用灯100中，由于第一微型LED芯片920c位于第二区域422，因此，光朝向向车辆10的上方和下方分散，从而朝向后方的光集中度下降。
在包括图12B的阵列200的车辆用灯100中，由于第二微型LED芯片920d位于第二区域422，因此，光能够集中在车辆10的后方。此外，光度的均匀度增加且颜色的偏差减小。
如果，在车辆用灯100起到作为前照灯100a或雾灯100c的功能的情况下，需提高朝向车辆10的前方的光集中度。
在包括图12A的阵列200的车辆用灯100中，由于第一微型LED芯片920c位于第二区域422，因此，光朝向车辆10的上方和下方分散，从而导致朝向向前方的光集中度下降。
在包括图12B的阵列200的车辆用灯100中，由于第二微型LED芯片920d位于第二区域422，因此，光能够集中在车辆10的前方。此外，光度的均匀度增加且颜色的偏差减小。
图13A例示本发明的实施例的车辆用灯的外观。
参照图13A，车辆用灯100还可包括主体1305和透镜1310。
主体1305可以朝向第一方向长长地延伸。第一方向可定义为主体1305的长度方向。
例如，主体1305可以朝向全宽方向延伸。此时，全宽方向可定义为主体1305的长度方向。全宽方向也可以是左右方向。
例如，主体1305可以朝向全高方向延伸。此时，全高方向可定义为主体1305的长度方向。全高方向也可以是上下方向。
主体1305可容纳光输出部160。
在主体1305容纳光输出部160的状态下，透镜1310可结合于主体1305的一部分。
透镜1310可覆盖光生成部160。
透镜1310可配置于光生成部160的前方或后方。前方可定义为车辆的前进行驶方向，可将后方定义为车辆的倒退行驶方向。
例如，在车辆用灯100为日间行驶信号灯100a的情况下，透镜1310可配置于光生成部160的前方。
例如，在车辆用灯100为尾灯100b或刹车灯的情况下，透镜1310可配置于光生成部160的后方。
透镜1310可以朝向与主体1305相同的方向长长地延伸。透镜1310可以朝向第一方向长长地延伸。第一方向可定义为透镜1310的长度方向。
例如，透镜1310可朝向全宽方向延伸。此时，全宽方向可定义为透镜1310的长度方向。全宽方向也可以是左右方向。
例如，透镜1310可朝向全高方向延伸。此时，全高方向可定义为透镜1310的长度方向。全高方向也可以是上下方向。
透镜1310能够使由光生成部160生成光透过。
透镜1310可以对由光生成部160生成的光的路径进行变更。
另一方面，阵列200可容纳于主体1305。例如，在阵列200容纳于主体1305的状态下，透镜1310结合于主体1305，从而阵列200能够被主体1305和透镜1310密封。
图13B例示本发明的实施例的阵列。
参照图13B，阵列200可以朝向与主体1305和透镜1310相同的方向长长地延伸。阵列200可朝向第一方向长长地延伸。第一方向可定义为阵列200的长度方向。
例如，阵列200可以朝向全宽方向延伸。此时，全宽方向可定义为阵列200的长度方向。全宽方向也可以是左右方向。
例如，阵列200可以朝向全高方向延伸。此时，全高方向可定义为阵列200的长度方向。全高方向也可以是上下方向。
阵列200可包括多个组群的微型LED芯片。
阵列200可包括第一组群的微型LED芯片920g1和第二组群的微型LE D芯片920g2。
第一组群的微型LED芯片920g1在阵列200的最上端可以朝向第一方向配置成一列。
第二组群的微型LED芯片920g2在阵列200的最下端可以朝向第一方向配置成一列。
除了第一组群的微型LED芯片和第二组群的微型LED芯片之外，阵列200还可包括一个以上的组群的微型LED芯片。
阵列200在第二方向上可具有扩散角。
第二方向可定义为与第一方向垂直的方向。此外，第二方向可定义为与由阵列200生成的光的光轴垂直的方向。
在第二方向上形成的阵列200的扩散角，可以被分别由第一组群的微型LED芯片920g1生成的光和由第二组群的微型LED芯片920g2生成的光而定义。
图14例示本发明的实施例的车辆用灯的剖视图。
图14中，在沿第一平面1391切开图13A的车辆用灯100的剖视图中只概略地例示阵列200和透镜1310。
参照图14，透镜1310的垂直截面可以是，与从光生成部160输出的光的垂直方向上的扩散角1410内接的圆形或椭圆形的形状。
扩散角1410可以由从第一组群的微型LED芯片920g1输出的第一光和从第二组群的微型LED芯片920g2输出的第二光定义。
第一组群的微型LED芯片920g1在阵列200的最上端可以朝向全宽方向排列成一列。
第二组群的微型LED芯片920g2在阵列200的最下端可以朝向全宽方向排列成一列。
扩散角1410可定义为，第一光输出范围的最上侧部分和第二光输出范围的最下侧部分所形成的上下方向(或全高方向)的角度1410。
在透镜1310的垂直截面上，透镜1310可以与扩散角1410内接。
在透镜1310的垂直截面上，透镜1310可以与扩散角1410的第一面1421和第二面1422内接。
在透镜1310的垂直截面上，透镜1310可与第一面1421相接，所述第一面1421与从第一组群的微型LED芯片920g1垂直于阵列200而形成的第一光轴1431，在上侧方向上形成a度的角度。
由第一组群的微型LED芯片920g1生成的光，可形成第一面1421。
第一面1421可定义为，分别由第一组群的微型LED芯片920g1所包括的多个微型LED芯片920生成的多个光在最上端合并而形成的面。
在透镜1310的垂直截面上，透镜1310可以与第一面1421内接，所述第一面1421与从第一组群的微型LED芯片920g1垂直于阵列200而形成的第一光轴1431，在上侧方向上形成55度至65度的角度。
在透镜1310的垂直截面上，透镜1310可与第二面1422相接，所述第二面1422与从第二组群的微型LED芯片920g2垂直于阵列200而形成的第二光轴1432，在下侧方向上形成b度的角度。
由第二组群的微型LED芯片920g2生成的光，可形成第二面1422。
第二面1422可定义为，分别由第二组群的微型LED芯片920g2所包括的多个微型LED芯片920生成的多个光在最下端合并而形成的面。
在透镜1310的垂直截面上，透镜1310可以与第二面1422内接，所述第二面1422与从第二组群的微型LED芯片920g2垂直于阵列200而形成的第二光轴1432在下侧方向上形成55度至65度的角度。
如上所述，由于透镜1310与扩散角内接，因此能够朝向全宽方向和全长方向都输出均匀的光。由于透镜1310能够使朝向上侧和下侧发散的光收敛在与阵列200垂直的方向上，因此在全宽方向和全长方向上均能输出均匀的光。
图15例示本发明的实施例的车辆用灯的剖视图。
图15中，在沿第一平面1391切开图13A的车辆用灯100的剖视图中只概略地例示阵列200和透镜1310。
参照图15，透镜1310的垂直截面上的垂直方向直径1510，可以基于阵列200的垂直方向上的宽度而确定。
在透镜1310的垂直截面是圆形的情况下，透镜1310的垂直截面的垂直方向直径1510可以是圆的直径。
在透镜1310的垂直截面是椭圆形的情况下，透镜1310的垂直截面的垂直方向直径1510可以是椭圆的长轴(major axis)或短轴(minor axis)。
例如，透镜1310的垂直截面上的垂直方向直径1510可以是，阵列200的宽度的两倍至十倍。透镜1310的垂直截面上的垂直方向直径1510优选是，阵列200的垂直方向上的垂直方向长度的两倍至四倍。
如上所述，由于透镜1310的垂直截面上的长度基于阵列200的垂直方向上的长度而确定，因此从阵列200输出的光不会朝向上侧和下侧过度扩散。由此，光收敛在与阵列200垂直的方向上，从而在全宽方向和全长方向上均能输出均匀的光。
图16例示本发明的实施例的车辆用灯的剖视图。
图16例示沿第一平面1391切开图13A的车辆用灯100的剖视图。
参照图16，车辆用灯100还可包括空气层1610。
空气层1610可形成在阵列200和透镜1310之间。
通过形成空气层1610，能够防止光的散射。
空气层1610可具有0.1mm至5mm的厚度。
厚度可以是阵列200和透镜1310之间的距离。
空气层1610的至少一个面1611可具有朝向阵列200凸出的形状。
由于透镜1310的截面具有圆形或椭圆形的形状，因此空气层1610的至少一个面1611可以朝向阵列200凸出而形成。
另一方面，主体1305可包括第一槽和第二槽。
透镜1310还可包括结合于第一槽的第一凸出部1311和结合于第二槽的第二凸出部1312。
图17是本发明的实施例的车辆用灯的剖视图。
图17是例示沿第一平面1391切开图13A的车辆用灯100的剖视图。
参照图17，在透镜1310的内部可形成有中空1710。
由于在透镜1310形成有中空1710，因此阵列200的垂直方向上的光的直行性变得良好。
由于在透镜1310的内部形成有中空1710，因此透镜1310可划分为第一构件1721和第二构件1722。
透镜1310可包括第一构件1721和第二构件1722。
第一构件1721可位于阵列200和中空1710之间。
第二构件1722可以以中空1710为基准与第一构件1721对置而形成。
车辆用灯100还可包括透镜盖(Cover Lens)1750。透镜盖1750可由透明材质形成。透镜盖1750形成车辆用灯100的外观，能够保护车辆用灯100的结构。
第二构件1722可位于中空1710和透镜盖1750之间。
第二构件1722的厚度1732可大于第一构件1711的厚度1731。
第一构件1721的厚度可随着从透镜1310的光轴1700向上方或下方远离而逐渐变厚。
例如，第一构件1721的第一点1731的厚度小于第二点1741的厚度。
第一点1731可定义为，在第一构件1721中的与透镜1310的光轴1700交叉的点。
第二点1741定义为，在第一构件1721中的不与透镜1310的光轴1700交叉的点。
第二构件1722的厚度可随着从透镜1310的光轴向上方或下方远离而逐渐变薄。
例如，第二构件1722的第一点1732的厚度大于第二点1742的厚度。
第一点1732可定义为，在第二构件1722中的与透镜1310的光轴1700交叉的地点。
第二点1742可定义为，在第二构件1722中不与透镜1310的光轴1700交叉的地点。
图18例示本发明的实施例的透镜的截面。
参照图18，透镜1310的垂直截面可包括第一形状1810和第二形状1820。
第一形状1810可以是由具有第一半径的第一圆的一部分形成的形状。
第二形状1820可以是由具有第二半径的第二圆的一部分形成的形状。
第一形状1810可位于与第二形状1820相比更靠近阵列200的位置。
第一半径可大于第二半径。
第二半径可小于第一半径。
由于具有第一形状和第二形状，因此能够将车辆用灯100制造成更细的形状。由此，光集中度变高，从而使其他车辆的驾驶员更容易识别车辆用灯。
第二形状1820的厚度的最大值可大于第一形状1810的厚度的最大值。
图19例示本发明的实施例的车辆用灯的各种形状。
参照图19，透镜1310可以对应于阵列200的形状而形成。透镜1310可形成为与阵列200的形状类似的形状。
车辆用灯100可具有弯折的形状。
阵列200可包括沿着车辆用灯100的长度方向形成的一个以上的弯曲部。
透镜1310可包括沿着车辆用灯100的长度方向形成的一个以上的弯曲部1911、1912、1921、1931。
形成于透镜1310的弯曲部1911、1912、1921、1931，可形成在与阵列200的弯曲部相对应的位置。此处，所述相对应的位置可定义为，在从阵列200的弯曲部朝向车辆行驶方向绘制虚拟延伸线时与透镜1310相接触的地点。
例如，阵列200可包括弯曲部。此时，透镜1310可以在与阵列200的弯曲部相对应的位置包括弯曲部。此处，所述相对应的位置可定义为，在从阵列200的弯折部朝向向车辆行驶方向绘制虚拟延伸线时与透镜1310相接触的地点。
根据本发明一实施例的车辆用灯，所述透镜包括：第一构件，位于所述阵列和所述中空之间；第二构件，以所述中空为基准与所述第一构件对置而形成。
根据本发明一实施例的车辆用灯，所述第二构件的厚度大于所述第一构件的厚度。
根据本发明一实施例的车辆用灯，所述透镜的垂直截面包括：第一形状，由具有第一半径的第一圆的一部分构成；第二形状，由具有第二半径的第二圆的一部分构成。
根据本发明一实施例的车辆用灯，所述第一形状位于与所述第二形状相比更靠近所述阵列的位置。
根据本发明一实施例的车辆用灯，所述第一半径大于所述第二半径。
根据本发明一实施例的车辆用灯，所述第二形状的厚度的最大值大于所述第一形状的厚度的最大值。
根据本发明一实施例的车辆用灯，所述透镜包括弯曲部，所述弯曲部沿着透镜的长度方向形成。
根据本发明一实施例的车辆用灯，还包括处理器，其用于控制所述光生成部。
根据本发明一实施例的车辆用灯，所述阵列包括配置有多个微型LED芯片的多个子阵列，所述处理器单独地控制多个所述子阵列。
根据本发明一实施例的车辆用灯，所述处理器基于多个所述子阵列的配置位置，以使由多个所述子阵列生成的光具有方向性且按序点灯的方式控制。
本发明还可提供一种车辆，所述车辆包括如上所述的车辆用灯。
另外，本发明可以提供灯的制造方法。
所述灯可以使用在车辆等中。在本申请中，以车辆用灯为例进行说明。
本发明一实施例的车辆用灯的制造方法，可包括：与包括配置有多个微型LED芯片的阵列的光生成部对应地，配置用于使由所述光生成部生成的光穿过的透镜的步骤。
本发明一实施例的车辆用灯的制造方法，可包括：将所述透镜配置成，所述透镜的圆形或椭圆形的垂直截面与从所述光生成部输出的光的垂直方向上的扩散角内接的的步骤。
本发明一实施例的车辆用灯的制造方法，可包括：将所述透镜配置成与第一面和第二面内接的步骤，在所述透镜的垂直截面上，所述第一面是垂直于所述阵列而形成的第一光轴朝向上侧方向形成55度至65度的角度的所述扩散角的一面，所述第二面是垂直于所述阵列而形成的第二光轴朝向下侧方向形成55度至65度的角度的所述扩散角的另一面。
本发明一实施例的车辆用灯的制造方法，可包括：配置所述透镜的垂直截面上的垂直方向直径为所述阵列的宽度的两倍至十倍的透镜的步骤。
本发明一实施例的车辆用灯的制造方法，还可包括：在所述阵列和所述透镜之间形成0.1mm至5mm的厚度的空气层的步骤。
本发明一实施例的车辆用灯的制造方法，还可包括：将具有沿着透镜的长度方向形成的一个以上的弯曲部的透镜，对应于所述光生成部而配置的步骤。
此外，本发明可提供灯的控制方法。
所述灯可用作车辆灯。在本申请中以车辆用灯为一例进行说明。
本发明的一实施例的车辆用灯的控制方法，基于多个阵列的配置位置，以将由多个阵列生成的光具有方向性且按序点灯的方式对上述多个阵列进行控制的步骤。
如上所述的本发明可以通过计算机可读取的、存储有程序的介质的代码来实现。计算机可读取的介质，包括存储有可以由计算机***读取的数据的所有种类的存储装置。作为计算机可读取的介质，例如有HDD(Hard Disk Drive)，SSD(Solid State Disk)，SDD(Silicon Disk Drive)，ROM，R AM，CD-ROM，磁盘、软盘、光数据存储装置等，另外，还可以载波(例如，基于互联网的传输)的形式来实现。另外，所述计算机可还包括处理器或控制部。因此，上述的详细说明在所有方面上不应被解释为限制性的，而应当被考虑为示例性的。本发明的范围应当通过所附权利要求的合理解释来确定，在本发明的等同范围内所进行的所有改变均包含在本发明的范围内。

Claims (20)

1.一种车辆用灯，包括：
光生成部，包括配置有多个微型LED芯片的阵列；
透镜，使由所述光生成部生成的光穿透，
所述透镜的垂直截面是，与从所述光生成部输出的光的垂直方向上的扩散角内接的圆形或椭圆形的形状，
所述扩散角是，由从配置于所述阵列的最上端的第一组群的微型LED芯片输出的第一光的最上侧部分和从配置于所述阵列的最下端的第二组群的微型LED芯片输出的第二光的最下侧部分所定义的扩散角。
2.根据权利要求1所述的车辆用灯，其中，
所述透镜的垂直截面与第一面内接，所述第一面是，从所述第一组群的微型LED芯片垂直于所述阵列而形成的第一光轴朝向上侧形成55度至65度的角度的一面。
3.根据权利要求1所述的车辆用灯，其中，
所述透镜的垂直截面与第二面内接，所述第二面是，从所述第二组群的微型LED芯片垂直于所述阵列而形成的第二光轴朝向下侧形成55度至65度的角度的一面。
4.根据权利要求1所述的车辆用灯，其中，
所述透镜的垂直截面上的垂直方向直径，基于在所述阵列的垂直方向上的宽度确定。
5.根据权利要求4所述的车辆用灯，其中，
所述透镜的垂直截面上的垂直方向的直径是，由所述阵列的所述微型LED芯片生成的光的垂直方向上的宽度的两倍至十倍。
6.根据权利要求1所述的车辆用灯，其中，还包括：
空气层，形成在所述阵列和所述透镜之间。
7.根据权利要求6所述的车辆用灯，其中，
所述空气层具有0.1mm至5mm的厚度。
8.根据权利要求6所述的车辆用灯，其中，
所述空气层的至少一面具有朝向所述阵列凸出的形状。
9.根据权利要求1所述的车辆用灯，其中，
所述透镜是在内部形成有中空的透镜。
10.根据权利要求9所述的车辆用灯，其中，
所述透镜包括：
第一构件，位于所述阵列和所述中空之间；
第二构件，以所述中空为基准与所述第一构件对置而形成。
11.根据权利要求10所述的车辆用灯，其中，
所述第二构件的厚度大于所述第一构件的厚度。
12.根据权利要求1所述的车辆用灯，其中，
所述透镜的垂直截面包括：
第一形状，由具有第一半径的第一圆的一部分构成；
第二形状，由具有第二半径的第二圆的一部分构成。
13.根据权利要求12所述的车辆用灯，其中，
所述第一形状位于与所述第二形状相比更靠近所述阵列的位置。
14.根据权利要求12或13所述的车辆用灯，其中，
所述第一半径大于所述第二半径。
15.根据权利要求12或13所述的车辆用灯，其中，
所述第二形状的厚度的最大值大于所述第一形状的厚度的最大值。
16.根据权利要求1所述的车辆用灯，其中，
所述透镜包括弯曲部，所述弯曲部沿着所述透镜的长度方向形成。
17.根据权利要求1所述的车辆用灯，其中，还包括：
处理器，用于控制所述光生成部。
18.根据权利要求17所述的车辆用灯，其中，
所述阵列包括配置有多个微型LED芯片的多个子阵列，
所述处理器单独地控制多个所述子阵列。
19.根据权利要求18所述的车辆用灯，其中，
所述处理器基于多个所述子阵列的配置位置，以使由多个所述子阵列生成的光具有方向性且按序点灯的方式控制。
20.一种车辆，其包括权利要求1至19中任一项所述的车辆用灯。
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