CN109099328B - 车辆用灯以及车辆 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种车辆用灯，包括：柔性阵列，配置有多个微型LED芯片；第一透镜，使由所述微型LED芯片生成的光的路径穿透在所述柔性阵列，至少具有两个形状的所述多个微型LED芯片形成多个微型LED芯片组群。

Description

车辆用灯以及车辆
技术领域
本发明涉及车辆用灯以及车辆。
背景技术
车辆是朝向乘坐的用户所希望的方向进行移动的装置。作为代表，可举例出汽车。
在车辆设置有各种灯。例如，在车辆设置有前照灯(head lamp)、后组合灯(rearcombination lamp)以及雾灯(fog lamp)。
这种车辆用灯可分为，用于确保搭乘者的可视度的灯(例如，前照灯、雾灯)和用于传递简单的信号的灯(例如，后组合灯)。
作为车辆所具有的各种灯的光源，可利用多种芯片。
近年来，正积极地进行着将多个微型LED芯片作为车辆用灯的光源的研究。
另一方面，现有技术中的使用于车辆用灯的光源是固定的，因此存在设计自由度低下的问题。
发明内容
本发明的实施例是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种包括配置有多个微型LED芯片的柔性阵列的车辆用灯。
另外，本发明的实施例的目的在于，提供一种包括车辆用灯的车辆。
本发明的课题并不限定于上面提到的课题，本领域的技术人员通过以下的记载来能够明确理解未提价的其他课题。
为了达到上述课题，本发明的实施例的车辆用灯，包括：柔性阵列，其配置有多个微型LED芯片；第一透镜，其使由所述微型LED芯片生成的光穿透，在所述柔性阵列，至少具有两个形状的所述多个微型LED芯片形成多个微型LED芯片组群。
关于其它实施例的具体事项，包括在详细说明及附图中。
根据本发明的实施例，能够得到以下效果之一或者全部。
第一、具有柔性阵列，因此具有能够提高设计车辆用灯时的设计自由度的效果。
第二、使根据柔性阵列的弯曲形状而配置的微型LED形状不同，因此具有提高光集中度的效果。
第三、根据柔性阵列的弯曲形状而使荧光层的厚度形成为不同，因此具有能够减小光度偏差和颜色偏差的效果。
第四、包括具有根据柔性阵列的弯曲形状而形成的光学形状的第二透镜，因此具有能够改善配光效率的效果。
本发明的效果并不限于上述所提及的效果，本领域技术人员通过权利要求的记载来能够明确地理解未被提及的其他效果。
附图说明
图1是示出本发明的实施例的车辆的外观的图。
图2是本发明的实施例的车辆用灯的框图。
图3是用于说明本发明的实施例的车辆用灯的图。
图4是用于说明本发明的实施例的、配置有多个微型LED芯片的阵列模块的图。
图5是用于说明本发明的实施例的、配置有微型LED芯片的阵列模块的图。
图6是用于说明本发明的实施例的多个阵列模块的图。
图7A例示了从上方观察本发明的实施例的互相重叠的状态的多个阵列模块。
图7B例示了从侧方观察本发明的实施例的互相重叠的状态的多个阵列模块。
图8是用于说明本发明的实施例的、配置有微型LED芯片的多个阵列模块的图。
图9是例示了本发明的实施例的柔性阵列的整体外观的图。
图10A至图10B是简化了本发明的实施例的柔性阵列和微型LED芯片的图。
图11A至图11C是用于说明本发明的实施例的多个微型LED芯片的形状的图。
图12A至图12B是用于说明本发明的实施例的配置在柔性阵列上的多个微型LED芯片组的图。
图13A至图13B是用于说明本发明的实施例的柔性阵列的荧光层的图。
图14A是用于说明本发明的实施例的第二透镜的图。
图14B是用于说明本发明实施例的光折射层和气隙的图。
附图标记说明：
10：车辆
100：车辆用灯
具体实施方式
以下，参照附图对本说明书所公开的实施例进行详细说明，与附图标记无关地，对相同或相似的结构要素标注相同的附图标记，并省略这些的重复说明。在以下说明中所使用的结构要素的后缀“模块”和“部”仅仅是考虑到便于说明书的撰写而赋予或混用，其本身并不具有区别互相的含义或作用。另外，在对本说明书所公开的实施例进行说明的过程中，若判断为相关公知技术的具体说明会模糊本说明书所公开的实施例的要旨，则省略其详细说明。应当理解的是，附图仅仅是为了便于理解本说明书所公开的实施例，本说明书所公开的技术思想并不限于附图，应理解为其包括本发明的思想和技术范围所包含的所有变更、均等物或替代物。
包括如第一、第二等的序数的术语可以用于说明各种各样的结构要素，但是所述结构要素并不限于所述术语。所述术语仅仅用于将一个结构要素与其他结构要素区分开的目的。
当描述某一结构要素“连接”或“接触”于另一个结构要素时，其可以直接连接或接触到另一个结构要素，但是应当理解为在两者中间也可以存在有其他结构要素。相反地，当描述某个结构要素“直接连接”或“直接接触”到另一个结构要素时，应当理解为在两者中间并不存在有其他结构要素。
除非在本文中明确指出，否则单数的描述包括复数的描述。
应当理解的是，在本申请中，“包括”或“具有”等术语仅仅是用于指定说明书中所记载的特征、数量、步骤、动作、结构要素、零部件或其组合的存在，并不排除一个或一个以上的其他特征或数量、步骤、动作、结构要素、零部件或其组合的存在或附加的可能性。
本说明书中所描述的车辆可以是包括汽车、摩托车等的概念。以下，对于车辆主要以汽车为主进行描述。
本说明书中所描述的车辆，可以是包括具有作为动力源的发动机作的内燃机车辆、具有作为动力源的发动机和电机的混合动力车辆、具有作为动力源的电机的电动车辆等的概念。
在以下说明中，车辆的左侧是指车辆行驶方向的左侧，车辆的右侧是指车辆行驶方向的右侧。
图1是示出本发明实施例的车辆的外观的图。
参照图1，车辆10可包括车辆用灯100。
车辆用灯100可包括前照灯100a、后组合灯100b、雾灯100c。
车辆用灯100可还包括车内灯(room lamp)、转向灯(turn signal lamp)、日间行驶灯(daytime running lamp)、尾灯(back lamp)、定位灯(positioning lamp)等。
另一方面，全长(overall length)是指从车辆10的前方部分到后方部分的长度，全宽(width)是指车辆10的宽度，全高(height)是指从车轮底部到车顶的长度。在以下的说明中，全长方向L可以是指能够形成为测量车辆10全长的基准的方向，全宽方向W可以是指能够形成为测量车辆10全宽的基准的方向，全高方向H可以是指能够形成为测量车辆10的全高的基准的方向。
图2是本发明的实施例的车辆用灯的框图。
参照图2，车辆用灯100可包括光生成部160、处理器170以及电源供应部190。
车辆用灯100还可以将输入部110、感测部120、接口部130、存储器140以及姿势调整部165以单独或组合的形式包括。
输入部110可接收用于控制车辆用灯100的用户输入。
输入部110可包括一个以上的输入装置。例如，输入部110可包括触摸式输入装置、机械式输入装置、手势式输入装置以及语音输入装置中的一个以上。
输入部110可以接收用于控制光生成部160的动作的用户输入。
例如，输入部110可以接收用于控制光生成部160的打开(turn on)或关闭(turnoff)动作的用户输入。
感测部120可包括一个以上的传感器。
例如，感测部120可包括温度传感器或者照度传感器。
感测部120可获取光生成部160的温度信息。
感测部120可获取车辆10外部的照度信息。
接口部130可与设置于车辆10的其他装置交换信息、信号或者数据。
接口部130可将从车辆10的其他装置接收的信息、信号或者数据发送至处理器170。
接口部130可将处理器170中生成的信息、信号或者数据发送至车辆10的其他装置。
接口部130可接收行驶状况信息。
行驶状况信息可以包括车辆外部的个体(object)信息、导航信息及车辆状态信息中的至少任意一种。
车辆外部的个体信息可包括：有关是否存在个体的信息、个体的位置信息、有关个体的动作的信息、车辆10和个体之间的距离信息、车辆10和个体之间的相对速度信息、以及有关个体的种类的信息。
个体信息可以从设置于车辆10的个体检测装置中产生。个体检测装置可以基于摄像头、雷达、激光雷达、超声波传感器及红外传感器中的一种以上传感器中产生的感测数据，检测个体。
个体可包括车道、其他车辆、行人、两轮车、交通信号、光、道路、构造物、减速带、地形、动物等。
导航信息可以包括地图(map)信息、设定的目的地信息、基于所述设定的目的地的路径信息、有关路径上的各种个体的信息、车道信息以及车辆的当前位置信息中的至少任意一种。
导航信息可从设置于车辆10的导航装置中产生。
车辆的状态信息可以包括车辆的姿势信息、车辆的速度信息、车辆的倾斜信息、车辆的重量信息、车辆的方向信息、车辆的电池信息、车辆的燃料信息、车辆的轮胎气压信息、车辆的转向信息、车辆内部的温度信息、车辆内部的照度信息、油门位置信息以及车辆发动机的温度信息等。
车辆的状态信息可以基于车辆10的各种传感器的感测信息产生。
存储器140能够存储关于车辆用灯100的各个单元的基本数据、用于控制各个单元的动作的控制数据、车辆用灯100输入输出的数据。
存储器140在硬件方面上可以是，诸如ROM、RAM、EPROM、闪存驱动器、硬盘驱动器等的各种存储设备。
存储器140能够存储用于处理或控制处理器170的程序等、用于进行前照灯100的整体动作的各种数据。
存储器140还可以分类为处理器170的下位结构。
光生成部160根据处理器170的控制能够将电能转换成光能。
光生成部160可包括配置有多个微型LED(micro light emitting diode)芯片的阵列(array)模块200。
在下面的说明中，光生成部160可以是指柔性阵列200。
多个微型LED芯片组群的形状可以互不相同。例如，多个微型LED芯片可具有两个以上的形状。
根据实施例，可具有多个柔性阵列。多个柔性阵列可形成阵列模块200m。
根据实施例，阵列模块200m中的多个柔性阵列可以以互相层叠的方式配置。
微型LED芯片可命名为微型LED发光元件封装。
在微型LED芯片的内部可包括发光元件。
微型LED芯片的大小为几微米(um)。例如，微型LED芯片的大小可以是5-15um。
微型LED芯片的发光元件可转印到基板。
柔性阵列200可包括基板和配置有多个微型LED芯片的子阵列。可具有一个以上的子阵列。
子阵列可形成为多种形状。
例如，子阵列可形成为具有规定面积的图形形状。
例如，子阵列可形成为圆、多边形、扇形等形状。
基板优选包括柔性导电基板(FCCL：Flexible Copper Clad Laminated)。
基座911和第二阳极912b可构成基板。
姿势调整部165可调整光生成部160的姿势。
姿势调整部165可以控制光生成部160倾斜(tilting)。通过控制光生成部160的倾斜，来能够在上下方向(例如，全高方向)上对输出的光进行调整。
姿势调整部165可以控制光生成部160平移(panning)。通过控制光生成部160的平移，来能够在左右方向(例如，全宽方向)上对输出的光进行调整。
姿势调整部165可还包括驱动力生成部(例如，马达、致动器(actuator)、螺线管(solenoid))，其用于提供光生成部160的姿势调整所需的驱动力。
当光生成部160生成近光时，姿势调整部165可以调整光生成部160的姿势，使得输出的光与生成远光的情况相比更朝向下侧。
当光生成部160生成远光时，姿势调整部165可以调整光生成部160的姿势，使得输出的光与生成近光的情况相比更朝向上侧。
处理器170可以与车辆用灯100的各个结构要素电连接。处理器170可以控制车辆用灯100的各个结构要素的整体动作。
处理器170可控制光生成部160。
处理器170可以控制光生成部160，以调整向光生成部160供应的电能的量。
处理器170可以根据区域对多个阵列模块200进行控制。
例如，处理器170可以根据区域进行控制，以能够向根据多个阵列模块200的区域而配置的微型LED芯片供应互不相同的量的电能。
处理器170可根据分层(layer)而控制阵列模块200m。
阵列模块200m的多个分层可构成多个柔性阵列200。
例如，处理器170可向阵列模块200m的每个分层供给互不相同的量的电能，来按分层进行控制。
电源供应部190通过处理器170的控制来能够供应前照灯100的各个单元的动作所需要的电能。尤其，电源供应部190可以从车辆10内部的电池等获得电源。
图3是用于说明本发明的实施例的车辆用灯的图。
在图3中，作为车辆用灯100举例示了后组合灯100b的截面。
参照图3，车辆用灯200可包括光生成部160和第一透镜320。
第一透镜320覆盖光生成部160。第一透镜320使由光生成部160生成的光折射并穿过。透镜320可以是非球面透镜。
第一透镜320用于使由光生成部160生成的光穿过，并且能够对光的路径进行变更。
第一透镜320可以由透明的合成树脂或者玻璃形成。
图4是用于说明本发明的实施例的、配置有多个微型LED芯片的阵列模块的图。
参照图4，在柔性阵列200可配置有多个微型LED芯片920。
多个微型LED芯片920可转印到柔性阵列200。
对于柔性阵列200而言，根据转印间隔能够确定微型LED芯片920的配置间隔、密度等(微型LED芯片的单位区域上的数量)。
柔性阵列200可包括多个子阵列411，所述多个子阵列411分别配置有多个微型LED芯片的组群。
柔性阵列200可包括基座911和一个以上的子阵列411。
基座911可由聚酰亚胺(PI：polyimde)等材质形成。
根据实施例，基座911可以是基板。例如，基座911可以是后述的柔性导电基板。
子阵列411可配置在基座上。
在子阵列411，可配置有多个微型LED芯片920。
在柔性导电基板上配置多个微型LED芯片920，由此在形成有主阵列的状态下切割阵列，从而能够生成子阵列411。
在该情况下，根据切割的模样而确定子阵列411的形状。
例如，子阵列411可形成为二维图形的形状(例如，圆、多边形、扇形)。
图5是用于说明本发明的实施例的、配置有微型LED芯片的柔性阵列的图。
参照图5，柔性阵列200可包括柔性导电基板911、反射层913、层间绝缘膜914、多个微型LED芯片920、第二电极915、光间隔物916、荧光层917、滤色膜918以及覆盖膜919。
柔性导电基板(FCCL：Flexible Copper Clad Laminated)920可包括聚酰亚胺膜(PI：polyimide)911和第一电极912。
聚酰亚胺膜911可命名为基座。
第一电极912和第二电极915通过将铜(Cu)分别与多个微型LED920电连接来能够提供电源。
第一电极912和第二电极915可以是穿透电极。
第一电极912可以是阳极(anode)。
第二电极915可以是阴极(cathode)。
第一电极912和第二电极915可包括镍(Ni)、铂(Pt)、钌(Ru)、铱(Ir)、铑(Rh)、钽(Ta)、钼(Mo)、钛(Ti)、银(Ag)、钨(W)、铜(Cu)、铬(Cr)、钯(Pd)、钒(V)、钴(Co)、铌(Nb)、锆(Zr)、氧化铟锡(ITO，Indium Tin Oxide)、氧化锌铝(AZO，aluminum zinc oxide)、氧化铟锌(IZO，Indium Zinc Oxide)中的任一种金属材料或其合金。
第一电极912可以形成在聚酰亚胺膜911和反射层913之间。
第二电极915可形成在层间绝缘膜914上。
反射层913可形成在柔性导电基板911上。反射层913可以对由多个微型LED芯片920生成的光进行反射。反射层913优选由银(Ag)形成。
层间绝缘膜(inter-layer dielectric)914可以形成在反射层913上。
多个微型LED芯片920可形成在柔性导电基板911上。多个微型LED芯片920可分别通过焊料(solder)或者异向导电胶膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)来粘接在反射层913或者柔性导电基板911。
另一方面，微型LED芯片920可以是指芯片的尺寸为10-100μm的LED芯片。
光间隔物916可以形成在层间绝缘膜914上。光间隔物916用于使多个微型LED芯片920和荧光层917之间保持间隔距离，因此可以由绝缘物质构成。
荧光膜917可以形成在光间隔物916上。荧光膜917可以由均匀分散有荧光体的树脂形成。根据从微型LED芯片920发射的光的波长，荧光体可以使用蓝色发光荧光体、蓝绿色发光荧光体、绿色发光荧光体、黄绿色发光荧光体、黄色发光荧光体、黄红色发光荧光体、橙色发光荧光体以及红色发光荧光体中的至少一种。
即，荧光体被具有从微型LED元件920发射的第一光的光激发，由此产生第二光。
滤色膜918可以形成在荧光膜917上。滤色膜918能够对穿过荧光膜917的光实现规定的颜色。滤色膜918能够实现由红色(R)、绿色(G)以及蓝色(B)中的至少任意一个或其组合形成的颜色。
覆盖膜919可以形成在滤色膜918上。覆盖膜919可保护柔性阵列200。
图6是用于说明本发明的实施例的阵列模块的图。
参照图6，光生成部160可包括阵列模块200m，所述阵列模块200m包括多个柔性阵列。
例如，光生成部160可包括第一柔性阵列210和第二柔性阵列220。
第一柔性阵列210的多个微型LED芯片的配置间隔、多个微型LED芯片的配置位置以及多个微型LED的密度中的至少一个，可以与第二柔性阵列220不同。
第二柔性阵列220的多个微型LED芯片的配置间隔、多个微型LED芯片的配置位置以及多个微型LED的密度中的至少一个，可以与第一柔性阵列210不同。
在此，多个微型LED芯片的密度，是指单位面积的微型LED芯片的配置数量。
在第一柔性阵列210，第一组群的微型LED芯片可以以第一图案进行配置。
第一图案可以由第一组群的微型LED芯片的配置间隔、第一组群的微型LED芯片的配置位置以及第一组群的微型LED的密度中的至少一个而被确定。
第一柔性阵列210所包括的多个微型LED芯片可以以第一间隔进行配置。
第一组群所包括的多个微型LED芯片可以以第一间隔进行配置。
在第二柔性阵列210中，第二组群的微型LED芯片可以以与第一图案不同的第二图案进行配置。
第二图案可以由第二组群的微型LED芯片的配置间隔、第二组群的微型LED芯片的配置位置以及第二组群的微型LED的密度中的至少一个而被确定。
第二柔性阵列220所包括的多个微型LED芯片，可以以与第一柔性阵列210所包括的多个微型LED芯片的配置间隔相同的间隔进行配置。
第二组群所包括的多个微型LED芯片，可以以与第一组群所包括的多个微型LED芯片的配置间隔相同的间隔进行配置。
即，第二组群所包括的多个微型LED芯片可以以第一间隔进行配置。
第二组群所包括的多个微型LED芯片可配置成，与第一组所包括的多个微型LED芯片在垂直方向或者水平方向上不重叠。
例如，当从上方观察第一柔性阵列210和第二柔性阵列220重叠的状态时，第一组群的微型LED芯片可以以不与第二组群的微型LED芯片重叠的方式配置于第一柔性阵列210。
例如，当从上方观察第二柔性阵列220和第一柔性阵列210重叠的状态时，第二组群的微型LED芯片可以以不与第一组群的微型LED芯片重叠的方式配置于第二柔性阵列210。
通过这样的配置，能够使第二组的微型LED芯片的光输出因第一组群的微型LED芯片而产生的干扰最小化。
根据实施例，光生成部160可包括三个以上的柔性阵列。
图7A例示了从上方观察本发明的实施例的互相重叠的状态的多个阵列模块。
图7B例示了从侧方观察本发明的实施例的互相重叠的状态的多个阵列模块。
参照图7A至图7B，处理器170可根据区域201-209对阵列模块200m进行控制。
处理器170可以根据区域对阵列模块200m进行空中，由此能够调节配光图案。
阵列模块200m可划分为多个区域201-209。
处理器170可对分别向多个区域201-209供应的的电能的量进行调节。
处理器170可根据分层对阵列模块200m进行控制。
处理器170通过根据分层对阵列模块200m进行控制，来能够调节输出光的光量。
阵列模块200m可由多个分层构成。各个分层可分别由多个柔性阵列构成。
例如，通过第一柔性阵列能够形成阵列模块200m的第一分层，并且通过第二柔性阵列能够形成阵列模块200m的第二分层。
处理器170可对分别向多个分层供应的电能的量进行调节。
图8是用于说明本发明的实施例的阵列模块的图。
在图8中，举例示出了阵列模块200m所包括的第一柔性阵列210和第二柔性阵列220，但是阵列模块200m也可以包括三个以上的柔性阵列。
参照图8，阵列模块200m可包括基座911、第一柔性阵列210以及第二柔性阵列220。
根据实施例，阵列模块200m还可以将荧光层917、滤色膜918以及覆盖膜919以单独或组合的形式包括。
基座911可由聚酰亚胺(PI：polyimde)形成。
第二柔性阵列220可位于基座911上。
第二柔性阵列220可配置在第一柔性阵列210和基座911之间。
第二柔性阵列220可包括第二阳极(anode)912b、反射层913、第二层间绝缘膜(inter-layer dielectric)914b、第二组群微型LED芯片920b、第二光间隔物916b、第二阴极(cathode)915b。
第二阳极912b和第二阴极915b可以是穿透电极。
第二阳极912b和第二阴极915b可命名为透明电极。
第二柔性阵列220可包括透明电极。
第二阳极912b和第二阴极915b可包括镍(Ni)、铂(Pt)、钌(Ru)、铱(Ir)、铑(Rh)、钽(Ta)、钼(Mo)、钛(Ti)、银(Ag)、钨(W)、铜(Cu)、铬(Cr)、钯(Pd)、钒(V)、钴(Co)、铌(Nb)、锆(Zr)、氧化铟锡(ITO，Indium Tin Oxide)、氧化锌铝(AZO，aluminum zinc oxide)、氧化铟锌(IZO，Indium Zinc Oxide)中的任一种金属材料或其合金。
第二阳极912b可以形成在基座911和反射层913之间。
第二阴极915b可形成在第二层间绝缘膜914b上。
反射层913可形成在第二阳极912b上。反射层913可对由多个微型LE D芯片920b生成的光进行反射。反射层913优选由银(Ag)形成。
第二层间绝缘膜(inter-layer dielectric)914b形成在反射层913上。
第二组群的微型LED芯片920b可形成在第二阳极912b上。第二组群的各个微型LED芯片920b可分别通过焊料(solder)或者异向导电胶膜(ACF：Anisotropic ConductiveFilm)来粘接在反射层913或第二阳极912b上。
第二光间隔物916b可形成在第二层间绝缘膜914b上。光间隔物916b用于使第二组群的微型LED芯片920b和第一柔性阵列210之间保持间隔距离，因此可由绝缘物质构成。
第一柔性阵列210可形成在第二柔性阵列220上。
第一柔性阵列210可包括第一阳极(anode)912a、第一层间绝缘膜(inter-layerdielectric)914a、第一组群的微型LED芯片920a、第一光间隔物916a、第一阴极(cathod)915a。
第一阳极912a和第一阴极915a可以是穿透电极。
第一阳极912a和第一阴极915a可命名为透明电极。
第一柔性阵列210可包括透明电极。
第一阳极912a和第一阴极915a可包括镍(Ni)、铂(Pt)、钌(Ru)、铱(Ir)、铑(Rh)、钽(Ta)、钼(Mo)、钛(Ti)、银(Ag)、钨(W)、铜(Cu)、铬(Cr)、钯(Pd)、钒(V)、钴(Co)、铌(Nb)、锆(Zr)、氧化铟锡(ITO，Indium Tin Oxide)、氧化锌铝(AZO，aluminum zinc oxide)、氧化铟锌(IZO，Indium Zinc Oxide)中的任一种金属材料或其合金。
第一阳极912a可形成在第二光间隔物916b和第一层间绝缘膜914a之间。
第一阴极915a可形成在第一层间绝缘膜914a上。
第一层间绝缘膜(inter-layer dielectric)914a可形成在第一阳极912a上。
第一组群的微型LED芯片920a可形成在第一阳极912a上。第一组群的各个微型LED芯片920a可分别通过焊料(solder)或者异向导电胶膜(AC F：Anisotropic ConductiveFilm)来粘接在第一阳极912a上。
第一光间隔物916a可形成在第一层间绝缘膜914a上。光间隔物916a用于使第一组群的微型LED芯片920a和荧光层917之间保持间隔距离，因此可以由绝缘物质构成。
荧光层917可形成在第一柔性阵列210和第二柔性阵列220上。
荧光层917可形成在第一光间隔物916a上。荧光层917可由均匀地分散有荧光体的树脂形成。根据第一组群的微型LED芯片920a、第二组群的微型LED芯片920b发射的光的波长，荧光体可使用蓝色发光荧光体、蓝绿色发光荧光体、绿色发光荧光体、黄绿色发光荧光体、黄色发光荧光体、黄红色发光荧光体、橙色发光荧光体以及红色发光荧光体中的至少一种。
荧光体917可以对第一微型LED芯片920a、第二微型LED芯片920b所放出的光的波长进行改变。
荧光体917可对由第一组群的微型LED芯片920a生成的第一光和由第二组群的微型LED芯片920b生成的第二光的波长进行改变。
滤色膜918可形成在荧光层917上。滤色膜918能够对穿过荧光层917的光实现规定的颜色。滤色膜918能够实现由红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)中的至少一种或其组合形成的颜色。
覆盖膜919形成在滤色膜918上。覆盖膜919可保护阵列模块200m。
另一方面，第二柔性阵列220所包括的多个微型LED芯片920b和第一柔性阵列210所包括的多个微型LED芯片920a可配置成，在垂直方向或水平方向上不重叠。
第二组群所包括的多个微型LED芯片920b和第一组群所包括的多个微型LED芯片920a可配置成，在垂直方向或水平方向上不重叠。
垂直方向可以是阵列模块200m的层叠方向。
第一组群的微型LED芯片920a、第二组群的微型LED芯片920b可朝向垂直方向输出光。
水平方向可以是，第一组群的微型LED芯片920a、第二组群的微型LE D芯片920b的配置方向。
水平方向可以是，基座911、第一阳极912a、第二阳极912b或荧光层917的延伸方向。
另一方面，车辆用灯100还可包括用于向阵列模块200m供应电力的配线。
例如，车辆用灯100可包括第一配线219和第二配线229。
第一配线219可向第一柔性阵列210供应电力。第一配线219可形成有一对。第一配线219可以与第一阳极912a和/或第一阴极915a连接。
第二配线229可向第二柔性阵列220供应电力。第二配线229可形成有一对。第二配线229可以与第二阳极912b和/或第二阴极915b连接。
第一配线和第二配线可以以互相不重叠的方式配置。
图9是例示本发明的实施例的柔性阵列的整体外观的图。
图10A至图10B是简化了本发明的实施例的柔性阵列和微型LED芯片的图。图10A至图10B例示了从侧方观察的状况。
参照附图，在柔性阵列200可配置有多个微型LED(micro light emitting diode)芯片920c、920d的组群。
多个微型LED芯片920c、920d的组群的形状可互不相同。
如图10A例示，柔性阵列200根据区域可以以多个曲率值进行弯曲。
柔性阵列200可划分为多个区域421、422、423。
柔性阵列200基于弯曲的曲率值，划分为多个区域421、422、423。
柔性阵列200可包括第一区域421、第二区域422以及第三区域423。
第一区域421可以是以第一曲率值弯曲的区域。
第二区域422可以是以第二曲率值弯曲的区域。第二曲率值可大于第一曲率值。
第三区域423可以是以第三曲率值弯曲的区域。第三曲率值可大于第一曲率值。第三曲率值可与第二曲率值相同，或者可不同于第二曲率值。
另一方面，曲率值可定义为，在弯曲柔性阵列200时，与弯曲的内侧(与光输出的方向相反的部分)相接的圆的半径的倒数。
或者，曲率值也可以用于说明柔性阵列200的弯曲程度。
例如，在柔性阵列200的一区域的曲率值是0的情况下，所述一区域可以是未弯曲的平面状态。
配置于多个区域421、422、423的各个区域的微型LED芯片920c、920d、920e的形状，可以是互不相同的。
在第一区域421，可配置有第一组群的具有第一形状的微型LED芯片920c。参照图11A说明第一组群的具有第一形状的微型LED芯片920c。
在第二区域422，可配置有第二组群的具有第二形状的微型LED芯片920d。参照图11B说明第二组群的具有第二形状的微型LED芯片920d。
在第三区域423可配置有第三组群的具有第二形状的微型LED芯片920d。参照图11B说明第三组群的具有第二形状的微型LED芯片920d。第三组群的微型LED芯片与第二组群的微型LED芯片，可以以第一组群的微型LED芯片的光轴为基准上下对称。
如图10B举例示出，柔性阵列200可以以固定的曲率值弯曲。
当从侧面观察时，在全高方向上，柔性阵列200可以以与虚拟的圆1049相接的方式弯曲。此时，柔性阵列200的截面可具有弧形状。此时，柔性阵列200所具有的曲率值可以是虚拟的圆1049的半径的倒数。
柔性阵列200可划分为多个区域421、422、423。
柔性阵列200可根据位置划分为多个区域421、422、423。
根据将虚拟的圆1049的中心1050和柔性阵列200连接的虚拟线，在顺时针方向或逆时针方向上所形成的角度范围，与经过虚拟的圆1049的中心1050且平行于水平面的线1051，可以对柔性阵列200进行划分。
此处，将从经过虚拟的圆1049的中心1050且平行于水平面的线1051朝向逆时针方向的方向定义为+，朝向顺时针方向的方向定义为-。
柔性阵列200可包括第一区域421、第二区域422以及第三区域423。
第一区域421可以是具有第一角度范围的区域。第一角度范围可以是+70度至-70度之间的范围。
第二区域422可以是具有第二角度范围的区域。第二角度范围可以是+70度至+90度之间的范围。
第三区域423可以是具有第三角度范围的区域。第三角度范围可以是-70度至-90度之间的范围。
配置于多个区域421、422、423的各个区域的微型LED芯片920c、920d、920e的形状，可以互不相同。
在第一区域421，可配置有第一组群的具有第一形状的微型LED芯片920c。参照图11A说明第一组群的具有第一形状的微型LED芯片920c。
在第二区域422，可配置有第二组群的具有第二形状的微型LED芯片920d。参照图11B说明第二组群的具有第二形状的微型LED芯片920d。
在第三区域423，可配置有第三组群的具有第二形状的微型LED芯片920d。参照图11C说明第三组群的具有第二形状的微型LED芯片920d。第三组群的微型LED芯片与第二组群的微型LED芯片，可以以第一组群的微型LED芯片的光轴为基准上下对称。
另一方面，由多个微型LED芯片920c、920d、920e的组群所生成的光的输出方向，可以互不相同。
例如，当多个微型LED芯片920c、920d、920e设置于相同的平面时，由微型LED芯片920c、920d、920e各自生成的光的输出方向，可以互不相同。
图11A至图11C是用于说明本发明的实施例的多个微型LED芯片的形状的图。
图11A概略性地例示了图10A至图10B的第一组群的具有第一形状的微型LED芯片920c。
参照图11A，第一组群的具有第一形状的微型LED芯片920c(以下，称为第一微型LED芯片)可具有通常的形状。
第一微型LED芯片920c可包括主体1100。
主体1100可包括p-n二极管层。p-n二极管层可包括第一类型半导体层(例如，p-掺杂层(p-doped layer))、活性层(active layer)、第二类型半导体层(例如，n-掺杂层(n-doped layer))。
当从侧面观察时，第一微型LED芯片920c的主体1100可以是顶边比底边更长的梯形。主体1100的垂直截面可具有左右对称的形状。
当从上方观察时，第一微型LED芯片920c的主体1100可以是四边形。
光1101可以从第一微型芯片920c的上方和侧方输出。光1101可以朝向第一微型芯片920c的上方和四周输出。
图11B概略性地例示了图10A至图10B的第二组群的具有第二形状的微型LED芯片920d的一形状。
参照图11B，第二组群的具有第二形状的微型LED芯片920d(以下，称为第二微型LED芯片)可具有与第一微型芯片920c不同的形状。
第二微型LED芯片920d可包括主体1111和反射层1112。
主体1111可包括p-n二极管层。p-n二极管层可包括第一类型半导体层(例如，p-掺杂层(p-doped layer))、活性层(active layer)、第二类型半导体层(例如，n-掺杂层(n-doped layer))。
主体1111的水平截面积，可随着朝向反射层1112侧而逐渐地变大。
主体1111的垂直截面可左右不对称。
另一方面，主体1111的侧面1122可以与垂直于反射层1112的方向1121形成倾斜度。主体1111的侧面1122可以与反射层1112形成锐角。
另一方面，基于第二曲率值，可以确定主体1111的侧面1122可以与垂直于反射层1112的方向1121形成的倾斜度。
例如，倾斜度的值可以随着第二曲率值变大而可以逐渐变大。
例如，倾斜度的值可以随着第二曲率值变小而逐渐变小。
反射层1112可位于主体1111上。
反射层1112可对由主体1111生成的光进行反射。反射层1112优选由银(Ag)形成。
当从上方观察时，第二微型LED芯片920d的主体1111可以是四边形。
第二微型LED芯片920d可以将光1102集中在一个方向并输出。
例如，在车辆用灯100起到作为后组合灯100b的功能的情况下，第二微型LED芯片920d可以将光1102集中在车辆10的后方并输出。
图11C概略性地例示了图10A至图10B的第二组群的具有第二形状的微型LED芯片920d的其他形状。
图11C的第二微型LED芯片920d可具有与图11B的第二微型LED芯片920d不同的形状。
第二微型LED芯片920d可包括主体1111和反射层1112。
主体1111的水平截面积，可以随着朝向反射层1112侧而逐渐变小。
主体1111的垂直截面可左右不对称。
主体1111的侧面1122可以与垂直于反射层1112的方向1121形成倾斜度。主体1111的侧面1122可以与反射层1112形成钝角。
图12A至图12B是用于说明本发明的实施例的配置在柔性阵列上的多个微型LED芯片组群的图。
如参照图10B说明那样，柔性阵列200可以以固定的曲率值弯曲。
柔性阵列200可包括多个区域421、422、423。
根据柔性阵列200上的位置，可以对多个区域421、422进行划分。
例如，当从侧面观察时，第一区域421可以是，虚拟的圆中心1050和柔性阵列200连接的虚拟线，与经过虚拟的圆中心1050且平行于水平面的线1051所形成的角度范围为+70度至-70度之间的区域。
例如，当从侧面观察时，第二区域422可以是，虚拟的圆中心1050和柔性阵列200连接的虚拟线，与经过虚拟的圆的中心1050且平行于水平面的线1051所形成的角度范围为+70度至+90度之间的区域以及-70度至-90度之间的区域。
如图12A举例示出，第一微型LED芯片920c可以均配置在第一区域421和第二区域422。
如图12B举例示出，在第一区域421可配置第一微型LED芯片920c，而在第二区域422可配置第二微型LED芯片920d。
在车辆用灯100起到作为后组合灯100b的功能的情况下，应该提高朝向车辆10的后方的光集中度。
在包括图12A的柔性阵列200的车辆用灯100中，由于在第二区域422配置有第一微型LED芯片920c，因此，光朝向车辆10的上侧和下侧分散，从而朝向后方的光集中度下降。
在包括图12B的柔性阵列200的车辆用灯100中，由于在第二区域422配置有第二微型LED芯片920d，因此，光能够集中在车辆10的后方。此外，光度的均匀度增加且颜色的偏差减小。
如果，在车辆用灯100起到作为前照灯100a或雾灯100c的功能的情况下，需提高朝向车辆10的前方的光集中度。
在包括图12A的柔性阵列200的车辆用灯100中，由于在第二区域422配置有第一微型LED芯片920c，因此，光朝向车辆10的上侧和下侧分散，从而朝向前方的光集中度下降。
在包括图12B的柔性阵列200的车辆用灯100中，由于在第二区域422配置有第二微型LED芯片920d，因此，光能够集中在车辆10的前方。此外，光度的均匀度增加且颜色的偏差减小。
图13A至图13B是用于说明本发明的实施例的柔性阵列的荧光层的图。
如上所述，柔性阵列200可包括荧光层917。
荧光层917可覆盖多个微型LED芯片的组群的至少一部分。
柔性阵列200可包括第一区域421和第二区域422。
第一区域421可以是以第一曲率值弯曲的区域。
当从侧方观察时，第一区域421可以是具有第一角度范围的区域。
在第一区域421，可配置有第一组群的具有第一形状的微型LED芯片920c。
第二区域422可以是以第二曲率值弯曲的区域。此处，第二曲率值可以是大于第一曲率值的值。
当从侧方观察时，第二区域422可以是具有第二角度范围的区域。
在第二区域422，可配置有第二组群的具有第二形状的微型LED芯片920d。
如图13A举例示出，在荧光层917的厚度为固定的情况下，从第一区域421输出的光穿透荧光层917的长度(或者面积、体积)1301，可以与从第二区域422输出的光穿透荧光层917的长度(或者面积、体积)1302不同。
在该情况下，从第一区域421输出的光和从第二区域422输出的光，与荧光体917发生反应的程度不同，因此光度不会固定，并且产生颜色偏差。
如图13B举例示出，荧光层917的厚度可不固定。
例如，荧光层917的厚度可随着从中心朝向外廓而变薄。
例如，第一透镜320的光轴和微型LED芯片920的光输出方向所形成的角度越大，荧光层917的厚度可以越薄。
例如，荧光层917的厚度可随着从外廓朝向中心而变厚。
例如，荧光层917的厚度可由第一曲率值和第二曲率值确定。
另一方面，荧光层917可包括第一荧光区域和第二荧光区域。
第一荧光区域可以对由第一组群的微型LED芯片920c生成的光的波长进行变更。
第二荧光区域可以对由第二组群的微型LED芯片920d生成的光的波长进行变更。
第一荧光区域的厚度可以大于第二荧光区域的厚度。
第二荧光区域的厚度可以小于第一荧光区域的厚度。
在荧光层917的厚度不固定的情况下，从第一区域421输出的光穿透荧光体917的长度(或者面积、体积)1311，可以与从第二区域422输出的光穿透荧光体917的长度(或者面积、体积)1312相同或者相似。
在该情况下，从第一区域421输出的光和从第二区域422输出的光，与荧光体917发生反应的程度相似，因此光度会变得固定，并且能够使颜色偏差最小化。由此，可增加配光效率。
图14A是用于说明本发明的实施例的第二透镜的图。
参照图14A，车辆用灯100还可包括第二透镜1400。
第二透镜1400可配置在第一透镜320(图3)和光生成部160之间。
第二透镜1400可形成为大于柔性阵列200。
第二透镜1400可具有，对应柔性阵列200的弯曲形状而形成的光学形状。
例如，第二透镜1400可具有，对应柔性阵列200的凸出或凹陷的形状以及弯曲的曲率值而形成的光学形状。
如图14A所示，柔性阵列200可包括A区域1411、B区域1412、C区域1413、D区域1414、E区域1415以及F区域1416。
在B区域1412和E区域1415，可配置有第一微型LED芯片920。
在A区域1411和D区域1414，可以以第一姿势配置有第二微型LED芯片920d。
在C区域1413和F区域1416，可以以第二姿势配置有第二微型LED芯片920d。第二姿势可以是与第一姿势形成上下对称的状态的姿势。
第二透镜1400可包括分别与柔性阵列200的多个区域1411、1412、1413、1414、1415、1416对应的多个子透镜。
如图14A举例示出，第二透镜1400包括第一子透镜1421、第二子透镜1422、第三子透镜1423、第四子透镜1424、第五子透镜1425以及第六子透镜1426。
为了使由A区域1411生成的光朝向车辆10的后方，第一子透镜1421可以是，与朝向后方凸出形成的透镜的上侧一部分相对应的形状的透镜。
为了使由B区域1412生成的光朝向车辆10的后方，第二子透镜1422可以是，朝向后方凸出形成的的透镜。
为了使由C区域1413生成的光朝向车辆10的后方，第三子透镜1423可以是，与朝向后方凸出形成的透镜的下侧一部分相对应的形状的透镜。
为了使由D区域1414生成的光朝向车辆10的后方，第四子透镜1424可以是，与朝向后方凸出形成的的透镜的上侧一部分相对应的形状的透镜。
为了使由E区域1415生成的光朝向车辆10的后方，第五子透镜1425可以是，朝向后方凸出形成的透镜。
为了使由F区域1416生成的光朝向车辆10的后方，第六子透镜1426可以是，与朝向后方凸出形成的透镜的下侧一部分相对应的形状的透镜。
第二透镜1400的光学形状还可以根据多个微型LED芯片组群的形状而形成。
例如，在第二微型LED芯片920d代替第一微型LED芯片920c而设置于规定的区域的情况下，与所述规定的区域相对应的第二透镜1400的全高方向上的大小可以变得更小。
另一方面，第二透镜1400可具有菲涅尔透镜的结构。
通过使第二透镜1400具有菲涅尔透镜的结构，能够使第二透镜1400的厚度变薄。
图14B是用于说明本发明实施例的光折射层气隙(air gap)的图。
参照图14B，车辆用灯100还可包括光折射层1440和气隙1430。
光折射层1430可以由具有比空气更大的折射率的介质形成。
例如，光折射层1430可具有1.4至2.0的折射率。
光折射层1430可由透明材质形成。
例如，光折射层1430可由塑料硅或者聚合物形成。
光折射层1430可以对应柔性阵列200的弯曲形状而弯曲。
例如，光折射层1430可具有与柔性阵列200的弯曲形状类似的弯曲形状。
光折射层1430的厚度可不均匀。
光折射层1430可包括多个区域。所述多个区域的厚度可以互不相同。
例如，光折射层1430可包括分别与A区域至F区域(1411至1416)对应的第一区域至第六区域1441-1446)。
第一区域1441的厚度可大于第二区域1442的厚度。
光折射层1430的厚度越大，光路径的变更越多，因此通过使第一区域1441的厚度大于第二区域1442的厚度，来能够提高光的集中度。
气隙1430可形成在光生成部160和光折射层1440之间。
光折射层1430和光生成部160可代替图14A中的第二透镜1400的作用。
根据本发明一实施例的车辆用灯，还包括以第二曲率值弯曲的第三区域，在所述第三区域，配置有第三组群的具有所述第二形状的微型LED芯片，所述第二区域和所述第三区域以所述第一区域的光轴为基准上下对称。
根据本发明一实施例的车辆用灯，所述柔性阵列包括：第一区域，以第一曲率值弯曲；第二区域，以第二曲率值弯曲，所述第二曲率值大于所述第一曲率值，所述荧光层的厚度基于所述第一曲率值和所述第二曲率值确定。
根据本发明一实施例的车辆用灯，在所述第一区域，配置有第一组群的具有第一形状的微型LED芯片，在所述第二区域，配置有第二组群的具有第二形状的微型LED芯片；所述荧光层包括：第一荧光区域，对由所述第一组群的微型LED芯片生成的光的波长进行变更；第二荧光区域，对由所述第二组群的微型LED芯片生成的光的波长进行变更，所述第一荧光区域的厚度大于所述第二荧光区域的厚度。
根据本发明一实施例的车辆用灯，还包括第二透镜，所述第二透镜配置在所述第一透镜和所述柔性阵列之间，并且具有对应所述柔性阵列的弯曲形状而形成的光学形状。
根据本发明一实施例的车辆用灯，还包括第二透镜，所述第二透镜配置在所述第一透镜和所述柔性阵列之间，具有对应所述多个微型LED芯片组的形状而形成的光学形状。
根据本发明一实施例的车辆用灯，所述第二透镜具有根据所述柔性阵列的凸出或凹陷的形状以及弯曲的曲率值而形成的光学形状。
根据本发明一实施例的车辆用灯，光折射层，由具有大于空气的折射率的介质形成；气隙，形成在所述柔性阵列和所述光折射层之间。
根据本发明一实施例的车辆用灯，所述光折射层对应所述柔性阵列的弯曲形状而弯曲。
根据本发明一实施例的车辆用灯，所述柔性阵列包括多个子阵列，所述多个子阵列配置有多个微型LED芯片组群。
本发明还提供一种车辆，所述车辆包括如上所述的车辆用灯。
另外，本发明可以提供灯的制造方法。
所述灯可以使用在车量等中。在本申请中，以车辆用灯为例进行说明。
本发明一实施例的车辆用灯的制造方法，可包括：将具有至少两个形状的多个微型LED芯片配置于柔性阵列的步骤。
本发明一实施例的车辆用灯的制造方法，可包括：在所述柔性阵列形成基于弯曲的曲率值而划分的多个区域，并且将具有互不相同的形状的微型LED芯片分别配置于所述多个区域的步骤。
本发明一实施例的车辆用灯的制造方法，可包括：使所述多个区域形成为以第一曲率值弯曲的第一区域、以第二曲率值弯曲的第二区域以及以第三曲率值弯曲的第三区域的步骤。
本发明一实施例的车辆用灯的制造方法，可还包括：在所述第一区域配置第一组群的具有第一形状的微型LED芯片，在所述第二区域配置第二组群的具有第二形状的微型LED芯片，在所述第三区域配置第三组群的具有所述第三形状的微型LED芯片的步骤。
本发明一实施例的车辆用灯的制造方法，可还包括：在所述柔性阵列形成荧光层的步骤，其中，所述荧光层用于覆盖所述多个微型LED芯片组中的至少一部分微型LED芯片。
本发明一实施例的车辆用灯的制造方法，可包括：在所述荧光层形成第一荧光区域和第二荧光区域的步骤，其中，所述第一荧光区域用于对由所述第一组群的微型LED芯片生成的光的波长进行变更，所述第二荧光区域用于对由所述第二组群的微型LED芯片生成的光的波长进行变更。
本发明一实施例的车辆用灯的制造方法，可包括：将第二透镜配置于所述第一透镜和所述柔性阵列之间的步骤，其中，所述第二透镜具有对应所述柔性阵列的弯曲形状而形成的光学形状。
本发明一实施例的车辆用灯的制造方法，还可包括：将第二透镜配置于所述第一透镜和所述柔性阵列之间的步骤，其中，所述第二透镜具有对应所述多个微型LED芯片组的形状而形成的光学形状。
本发明一实施例的车辆用灯的制造方法，可包括：在所述柔性阵列形成光折射层和气隙的步骤，其中，所述光折射层由具有比空气大的折射率的介质形成，所述气隙形成于所述柔性阵列和所述光折射层之间。
如上所述的本发明可以通过计算机可读取的、存储有程序的介质的代码来实现。计算机可读取的介质，包括存储有可以由计算机***读取的数据的所有种类的存储装置。作为计算机可读取的介质，例如有HDD(Hard Disk Drive)，SSD(Solid State Disk)，SDD(Silicon Disk Drive)，ROM，RAM，CD-ROM，磁盘、软盘、光数据存储装置等，另外，还可以载波(例如，基于互联网的传输)的形式来实现。另外，所述计算机可还包括处理器或控制部。因此，上述的详细说明在所有方面上不应被解释为限制性的，而应当被考虑为示例性的。本发明的范围应当通过所附权利要求的合理解释来确定，在本发明的等同范围内所进行的所有改变均包含在本发明的范围内。

Claims (27)

1.一种车辆用灯，包括：
柔性阵列，配置有多个微型LED芯片；
第一透镜，对由所述微型LED芯片生成的光的路径进行变更，
至少具有两个形状的所述多个微型LED芯片，在所述柔性阵列形成多个微型LED芯片组群，
所述柔性阵列包括基于弯曲的曲率值而划分的多个区域，
配置于所述多个区域中的各个区域的微型LED芯片的形状互不相同。
2.根据权利要求1所述的车辆用灯，其中，
由所述多个微型LED芯片生成的光的输出方向互不相同。
3.根据权利要求1所述的车辆用灯，其中，所述柔性阵列包括：
第一区域，以第一曲率值弯曲，
第二区域，以第二曲率值弯曲，
所述第二曲率值大于所述第一曲率值。
4.根据权利要求3所述的车辆用灯，其中，
在所述第一区域，配置有第一组群的具有第一形状的微型LED芯片，
在所述第二区域，配置有第二组群的具有第二形状的微型LED芯片。
5.根据权利要求4所述的车辆用灯，其中，
还包括第三区域，所述第三区域以第三曲率弯曲，
在所述第三区域，配置有第三组群的具有所述第二形状的微型LED芯片，
所述第二区域和所述第三区域以所述第一区域为基准上下对称。
6.根据权利要求4所述的车辆用灯，其中，
所述第二组群的微型LED芯片包括：
主体；
反射层，位于所述主体上。
7.根据权利要求6所述的车辆用灯，其中，
所述主体的侧面与垂直于所述反射层的方向形成倾斜度。
8.根据权利要求7所述的车辆用灯，其中，
所述倾斜度基于所述第二曲率值确定。
9.根据权利要求1所述的车辆用灯，其中，
所述柔性阵列包括荧光层，所述荧光层用于覆盖所述多个微型LED芯片组群中的至少一部分微型LED芯片。
10.根据权利要求9所述的车辆用灯，其中，
所述荧光层的厚度随着从中心朝向外廓而变薄。
11.根据权利要求9所述的车辆用灯，其中，
所述柔性阵列包括：
第一区域，以第一曲率值弯曲，
第二区域，以第二曲率值弯曲，
所述第二曲率值大于所述第一曲率值，
所述荧光层的厚度基于所述第一曲率值和所述第二曲率值确定。
12.根据权利要求11所述的车辆用灯，其中，
在所述第一区域，配置有第一组群的具有第一形状的微型LED芯片，
在所述第二区域，配置有第二组群的具有第二形状的微型LED芯片；
所述荧光层包括：
第一荧光区域，对由所述第一组群的微型LED芯片生成的光的波长进行变更；
第二荧光区域，对由所述第二组群的微型LED芯片生成的光的波长进行变更，
所述第一荧光区域的厚度大于所述第二荧光区域的厚度。
13.根据权利要求1所述的车辆用灯，其中，
还包括第二透镜，所述第二透镜配置在所述第一透镜和所述柔性阵列之间，并且具有对应所述柔性阵列的弯曲形状而形成的光学形状。
14.根据权利要求1所述的车辆用灯，其中，
还包括第二透镜，所述第二透镜配置在所述第一透镜和所述柔性阵列之间，具有对应所述多个微型LED芯片组群的形状而形成的光学形状。
15.根据权利要求13所述的车辆用灯，其中，
所述第二透镜具有根据所述柔性阵列的凸出或凹陷的形状以及弯曲的曲率值而形成的光学形状。
16.根据权利要求1所述的车辆用灯，其中，还包括：
光折射层，由具有大于空气的折射率的介质形成；
气隙，形成在所述柔性阵列和所述光折射层之间。
17.根据权利要求16所述的车辆用灯，其中，
所述光折射层对应所述柔性阵列的弯曲形状而弯曲。
18.根据权利要求1所述的车辆用灯，其中，
所述柔性阵列包括多个子阵列，所述多个子阵列配置有多个微型LED芯片组群。
19.一种车辆，其包括权利要求1至18中任一项所述的车辆用灯。
20.一种车辆用灯的控制方法，其中，包括：
将具有至少两个形状的多个微型LED芯片配置于柔性阵列的步骤，
在所述柔性阵列形成基于弯曲的曲率值而划分的多个区域，并且将具有互不相同的形状的微型LED芯片分别配置于所述多个区域的步骤。
21.根据权利要求20所述的车辆用灯的控制方法，其中，包括：
使所述多个区域形成为以第一曲率值弯曲的第一区域、以第二曲率值弯曲的第二区域以及以第三曲率值弯曲的第三区域的步骤。
22.根据权利要求21所述的车辆用灯的控制方法，其中，包括：
在所述第一区域配置第一组群的具有第一形状的微型LED芯片的步骤；
在所述第二区域配置第二组群的具有第二形状的微型LED芯片的步骤；
在所述第三区域配置第三组群的具有第三形状的微型LED芯片的步骤。
23.根据权利要求22所述的车辆用灯的控制方法，其中，包括：
在所述柔性阵列形成荧光层的步骤，其中，
所述荧光层用于覆盖所述多个微型LED芯片组群中的至少一部分微型LED芯片。
24.根据权利要求23所述的车辆用灯的控制方法，其中，包括：
在所述荧光层形成第一荧光区域和第二荧光区域的步骤，其中，
所述第一荧光区域用于对由所述第一组群的微型LED芯片生成的光的波长进行变更，
所述第二荧光区域用于对由所述第二组群的微型LED芯片生成的光的波长进行变更。
25.根据权利要求20所述的车辆用灯的控制方法，其中，包括：
将第二透镜配置于第一透镜和所述柔性阵列之间的步骤，其中，
所述第二透镜具有对应所述柔性阵列的弯曲形状而形成的光学形状。
26.根据权利要求20所述的车辆用灯的控制方法，其中，包括：
将第二透镜配置于第一透镜和所述柔性阵列之间的步骤，其中，
所述第二透镜具有对应所述多个微型LED芯片组群的形状而形成的光学形状。
27.根据权利要求20所述的车辆用灯的控制方法，其中，包括：
在所述柔性阵列形成光折射层和气隙的步骤，其中，
所述光折射层由具有比空气大的折射率的介质形成，所述气隙形成于所述柔性阵列和所述光折射层之间。
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