CN109416425B - 涂敷处理装置、涂敷处理方法和计算机存储介质 - Google Patents

涂敷处理装置、涂敷处理方法和计算机存储介质 Download PDF

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Abstract

一种能够对基片涂敷含有光学材料的涂敷液的涂敷处理装置，其包括：用于保持基片的保持部；对保持于保持部的基片排出涂敷液的涂敷嘴；和使保持部与涂敷嘴在正交方向相对地移动的移动机构，能够以任意的角度恰当且高效地对基片涂敷涂敷液。

Description

涂敷处理装置、涂敷处理方法和计算机存储介质
技术领域
(相关申请的交叉引用)
本申请基于2016年6月30日在日本申请的特愿2016-129710号，主张优先权，并在此引用其内容。
本发明涉及对基片涂敷含有光学材料的涂敷液的涂敷处理装置、使用了该涂敷处理装置的涂敷处理方法和计算机存储介质。
背景技术
例如有机发光二极管(OLED：Organic Light Emitting Diode)中，为了防止外界光的反射而使用圆偏振片。圆偏振片是将线偏振片和波片(相位差片)以它们的偏振轴成45度交叉的方式层叠来制作的。另外，液晶显示器(LCD：Liquid Crystal Display)中，为了控制显示中的旋光性和双折射性，也使用上述线偏振片和波片。
另外，例如有时仅将波片以其偏振轴倾斜15度或75度的方式形成。因此，需要能够以任意的角度形成偏振片或波片。另外，为了使偏振片或波片的偏振轴以任意的角度交叉，也需要能够单独地形成这些偏振片或波片。
目前，使用例如延伸片来制作这种偏振片或波片。延伸片通过使片在一个方向延伸并紧贴，从而使该材料中的分子定向到一个方向。
然而，近年来，随着OLED和LCD的薄型化，也要求偏振片、波片的薄膜化。但是，当制作偏振片或波片时，在如现有技术中那样使用了延伸片的情况下，缩小该延伸片本身的膜厚存在极限，不能得到足够薄的膜。
因此，在基片上涂敷含有规定材料的涂敷液，形成所需膜厚的偏振片、波片，从而实现薄膜化。具体而言，例如作为规定材料的具有液晶特性的涂敷液涂敷在基片上，使该涂敷液流延、定向。液晶化合物在涂敷液中形成有超分子缔合体，当一边施加剪切应力一边使涂敷液流动时，超分子缔合体的长轴方向定向到流动方向。
为了能够向这样对基片涂敷涂敷液，现有技术中提出了各种装置。
例如专利文献1所记载的偏振膜印刷装置具有用于保持基片的载置台和用于向基片排出墨液的狭槽模头(slot die head)。载置台具有将平台嵌入挖出了平台部分的框板的结构，由此能够使平台周边部的高度成为与固定于平台的基片的表面相同的高度。狭槽模头以至少覆盖平台的方式延伸。然后，在印刷方向配置平台的状态下固定基片，接着使该平台旋转，使基片以相对于印刷方向倾斜规定的角度之后，使狭槽模头在印刷方向移动并向基片涂敷墨液。
另外，例如专利文献2所记载的涂敷装置中，向具有向上方开口并在水平方向延伸的带状隙缝的涂敷头供给涂敷液，使该涂敷液从隙缝排出形成液滴(bead)，使平面形状为矩形的被涂敷基片大致沿着其一个对角线方向在涂敷头的上方向斜上方向相对地移动，利用形成于涂敷头与被涂敷基片之间的液滴使涂敷液附着到被涂敷基片的涂敷面。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2005-62502号公报
专利文献2：日本特开平10-5677号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
但是，在使用专利文献1所记载的偏振膜印刷装置的情况下，狭槽模头以至少覆盖平台的方式延伸，因此，在向基片涂敷墨液时，向固定于平台的基片排出墨液，而且也向平台周围的框板排出并附着墨液。因此，在每次基片的涂敷处理中需要逐个清洗框板，耗费时间。
另外，专利文献1的偏振膜印刷装置中，使固定有基片的平台旋转，不过该平台的旋转用于在规定的位置(与印刷方向平行的位置)接收基片，并不控制涂敷方向。换言之，墨液相对于基片的涂敷方向固定，不能自由地控制其涂敷方向。
另外，在使用了专利文献2所记载的涂敷装置的情况下，利用表面张力对基片涂敷涂敷液。在该情况下，需要根据涂敷液附着于基片的面积，即根据涂敷涂敷液的角度，调节来自涂敷头的涂敷液的排出压力等涂敷条件，其控制复杂。
此处，涂敷时的剪切应力(剪切率，shear rate)是涂敷速度除以基片与涂敷头的距离(间隙，gap)的值。但是，专利文献2的涂敷装置中，由于利用表面张力，因此增大对基片涂敷涂敷液的涂敷速度存在极限。因此，存在不能得到足够的剪切应力的可能性。
本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于能够以任意角度恰当地对基片涂敷含有光学材料的涂敷液。
用于解决技术问题的技术手段
为了达成上述目的，本发明的一个方式为一种能够对基片涂敷含有光学材料的涂敷液的涂敷处理装置，其包括：用于保持基片的保持部；对保持于所述保持部的基片排出所述涂敷液的涂敷嘴；和使所述保持部与所述涂敷嘴在正交方向相对地移动的移动机构。
根据本发明的一个方式，通过移动机构，保持部与涂敷嘴在正交方向相对地移动，因此通过控制上述保持部与涂敷嘴的相对的移动速度，能够任意地控制要涂敷到基片的涂敷液的涂敷方向。通过如上述那样简单的结构和简单的控制，能够以任意的角度对基片涂敷涂敷液。即，不需要如现有技术那样每改变涂敷方向的角度，就要调整涂敷条件。另外，通过如上述那样控制移动速度，能够控制向基片去的涂敷液的涂敷速度，能够确保足够的剪切应力。而且，能够抑制涂敷液附着于保持部，不需要如现有技术那样对每张基片清洗保持部。因此，能够恰当且高效地对基片涂敷涂敷液。
另一观点的本发明的一个方式是一种对基片涂敷含有光学材料的涂敷液的涂敷处理方法，其一边使保持基片的保持部与涂敷嘴在正交方向相对地移动，一边从所述涂敷嘴排出所述涂敷液，以对基片涂敷所述涂敷液。
另一观点的本发明的一个方式是一种可读取的计算机存储介质，其储存有在控制部的计算机上进行动作的程序，其中所述控制部控制涂敷处理装置，使得由该涂敷处理装置执行所述涂敷处理方法。
发明效果
依照本发明，能够以任意角度恰当且高效地对基片涂敷含有光学材料的涂敷液。
附图说明
图1是表示本实施方式的涂敷处理装置的结构概略的横截面图。
图2是表示本实施方式的涂敷处理装置的结构概略的纵截面图。
图3是表示涂敷嘴的结构概略的立体图。
图4是表示本实施方式的减压干燥装置的结构概略的纵截面图。
图5是表示本实施方式的涂敷处理装置、干燥处理装置和输送区域的配置的俯视图。
图6是表示本实施方式的加热处理装置的结构概略的纵截面图。
图7是表示本实施方式的膜固着装置的结构概略的纵截面图。
图8是表示本实施方式的膜除去装置的结构概略的纵截面图。
图9是表示本实施方式的光学膜形成处理的主要步骤的例子的流程图。
图10是表示步骤S1中的玻璃基片和涂敷嘴的动作的说明图。
图11是表示步骤S1中的玻璃基片和涂敷嘴的动作的说明图。
图12是表示步骤S1中的玻璃基片和涂敷嘴的动作的说明图。
图13是表示步骤S4中涂敷固着材料而使线偏振膜固着的情形的说明图。
图14是表示步骤S4中使线偏振膜固着的情形的说明图。
图15是表示步骤S5中除去了未固着的线偏振膜的情形的说明图。
图16是表示步骤S5中除去了未固着的线偏振膜的情形的说明图。
图17是表示步骤S6中的玻璃基片和涂敷嘴的动作的说明图。
图18是表示步骤S6中的玻璃基片和涂敷嘴的动作的说明图。
图19是表示步骤S6中的玻璃基片和涂敷嘴的动作的说明图。
图20是表示步骤S9中涂敷固着材料并使λ/4波长膜固着的情形的说明图。
图21是表示步骤S9中使λ/4波长膜固着的情形的说明图。
图22是表示步骤S10中除去了未固着的λ/4波长膜的情形的说明图。
图23是表示步骤S10中除去了未固着的λ/4波长膜的情形的说明图。
图24是表示另一实施方式的涂敷处理装置的结构概略的横截面图。
图25是表示另一实施方式的步骤S1中的玻璃基片和涂敷嘴的动作的说明图。
图26是表示另一实施方式的步骤S6中的玻璃基片和涂敷嘴的动作的说明图。
具体实施方式
下面，参照附图，对本发明的实施方式进行说明。此外，并不由下面所示的实施方式限定本发明。
＜1.光学膜形成装置＞
首先，对本实施方式的光学膜形成装置的结构进行说明。本实施方式中，在制作用于OLED的圆偏振片的情况下，作为光学膜，以在玻璃基片形成在线偏振膜(线偏振片)和λ/4波长膜(λ/4波片)的情况为例进行说明。此外，在形成线偏振膜和λ/4波长膜前的玻璃基片上，层叠地形成有例如多片有机膜(未图示)等。
光学膜形成装置具有涂敷处理装置、减压干燥装置、加热处理装置、膜固着装置和膜除去装置。下面，对这些装置的结构进行说明。此外，下面所示的附图中，为了明确位置关系，对彼此正交的X轴方向、Y轴方向和Z轴方向进行了规定，并将Z轴正向设为垂直向上方向。
＜1-1.涂敷处理装置＞
图1是表示涂敷处理装置的结构概略的横截面图。图2是表示涂敷处理装置的结构概略的纵截面图。涂敷处理装置10中，在玻璃基片G的整个面涂敷涂敷液。
涂敷处理装置10具有处理容器11。在处理容器11的侧面形成有玻璃基片G的送入送出口(未图示)，在该送入送出口设置有开闭件(未图示)。
在处理容器11的内部设置有作为保持玻璃基片G的保持部的保持台20。保持台20以对玻璃基片G涂敷涂敷液的表面朝向上方吸附玻璃基片G的背面。另外，保持台20具有俯视时比玻璃基片G小的形状。
保持台20安装于设置在该保持台20的下表面侧并在X轴方向延伸的一对轨道21、21。然后，保持台20以能够沿轨道21移动的方式构成。另外，轨道21在在X轴方向延伸至少两片玻璃基片G的长度。由此，在俯视时，保持台20位于X轴方向负向的端部的情况下的玻璃基片G(图中的实线，基片位置A1)与保持台20位于X轴方向正向的端部的情况下的玻璃基片G(图中的虚线，基片位置A2)不重叠。本实施方式中，上述保持台20和轨道21构成本发明的移动机构。此外，移动机构的结构不限于本实施方式，例如可以将保持台20设为自主移动式等，移动机构可采用任意的结构。
在保持台20的上方设置有向保持于该保持台20的玻璃基片G涂敷涂敷液的涂敷嘴30。涂敷嘴30是在与保持于保持台20的玻璃基片G的移动方向(X轴方向)相同的方向延伸的长条状的隙缝喷嘴(slitnozzle)。如图3所示，在涂敷嘴30的下端面形成有向玻璃基片G排出涂敷液的排出口31。如图1和图2所示，排出口31是沿着涂敷嘴30的长边方向(X轴方向)，在比玻璃基片G的移动范围长的范围，即比基片位置A1与基片位置A2之间长的范围延伸的隙缝状的排出口。
在涂敷嘴30设置有移动机构32。移动机构32使涂敷嘴30在与保持于保持台20的玻璃基片G的移动方向(X轴方向)正交的方向(Y轴方向)移动。涂敷嘴30在玻璃基片G的Y轴方向负向侧(图中的实线，喷嘴位置B1)与玻璃基片G的Y轴方向正向侧(图中的虚线，喷嘴位置B2)之行移动。另外，涂敷嘴30以通过移动机构32而能够在垂直方向上移动的方式构成。此外，移动机构32的结构不限于本实施方式，移动机构可采用任意的结构。
这样保持台20与涂敷嘴30在正交方向上移动。然后，涂敷嘴30能够向保持于保持台20的玻璃基片G涂敷涂敷液。另外，通过控制保持台20的移动速度和涂敷嘴30的移动速度，能够任意地控制向玻璃基片G涂敷的涂敷液的涂敷方向。
此外，从涂敷嘴30排出的涂敷液是含有光学材料的涂敷液。具体而言，是用于形成线偏振膜的偏振膜用涂敷液和用于形成λ/4波长膜的波长膜用涂敷液，分别包含例如作为光学材料的溶致液晶化合物或热致液晶化合物等任意液晶化合物。
在保持台20和涂敷嘴30的下方设置有涂敷液的回收部40。回收部40的上表面开口，能够暂时存留涂敷液。回收部40的X轴方向的长度比涂敷嘴30的排出口31长。另外，回收部40的Y轴方向的长度比涂敷嘴30的移动范围长，即比喷嘴位置B1与喷嘴位置B2之间长。另外，在回收部40的下表面设置有将回收的涂敷液排出的排出管41。然后，从涂敷嘴30排出且未涂敷到玻璃基片G而落下至下方的涂敷液被回收部40回收，并从排出管41排出。回收的涂敷液再次用于之后下一要被处理的玻璃基片G。
以上的涂敷处理装置10中设置有控制部50。控制部50为例如计算机，具有程序储存部(未图示)。程序储存部中储存有控制涂敷处理装置10中的涂敷处理的程序。该程序是记录于例如计算机可读取的硬盘(HD)、软盘(FD)、光盘(CD)、磁光盘(MO)、存储卡等的计算机可读取的存储介质H的程序，也可以是从该存储介质H安装于控制部50的程序。此外，控制部50也能够控制光学膜形成装置的其它装置的规定的处理。
＜1-2.减压干燥装置＞
图4是表示减压干燥装置的结构概略的纵截面图。减压干燥装置100中，对形成于玻璃基片G的光学膜(线偏振膜和λ/4波长膜)进行减压干燥。
减压干燥装置100具有处理容器101。处理容器101具有盖体102和主体103。盖体102以通过升降机构(未图示)而能够升降的方式构成。在向处理容器101送入送出玻璃基片G时，盖体102从主体103分离到上方，在处理容器101的内部进行减压干燥处理时，盖体102和主体103成为一体而形成密闭的空间。
在处理容器101的内部设置有用于载置玻璃基片G的载置台110。载置台110以玻璃基片G的形成有光学膜的表面朝向上方的方式载置玻璃基片G。另外，在处理容器101的底部设置有气体供给部120和排气部121。气体供给部120与排气部121隔着载置台110相对地配置。能够从气体供给部120供给不活泼气体，并使不活泼气体的气流在玻璃基片G上在与玻璃基片G平行的气流流通方向(X轴方向)通过。另外，通过从排气部121排气，能够使处理容器101的内部成为减压气氛。
此外，减压干燥装置的结构不限于本实施方式的减压干燥装置100的结构，可任意采用公知的减压干燥装置的结构。
＜1-3.输送区域＞
图5是表示涂敷处理装置、干燥处理装置和输送区域的配置的俯视图。
上述的涂敷处理装置10和减压干燥装置100隔着输送区域200而相邻地配置。在输送区域200设置有输送玻璃基片G的输送装置201。在输送区域200的内部，没有向下的气流等，而在无风状态下输送玻璃基片G。
＜1-4.加热处理装置＞
图6是表示加热处理装置的结构概略的纵截面图。加热处理装置300中，能够加热形成于玻璃基片G的光学膜(线偏振膜和λ/4波长膜)。
加热处理装置300具有处理容器301。处理容器301具有盖体302和主体303。盖体302能够为通过升降机构(未图示)可升降的。在向处理容器301送入送出玻璃基片G时，盖体302从主体303向上方分离，在处理容器301的内部进行加热处理时，盖体302和主体303成为一体，形成密闭的空间。在盖体302的上表面中央部设置有排气部304。处理容器301的内部从排气部304排气。
在处理容器301的内部设置有用于载置并加热玻璃基片G、的热板310。热板310以玻璃基片G的形成有光学膜的表面朝向上方的方式载置玻璃基片G。热板310内置有通过供电来发热的加热器311。
主体303包括用于收纳热板310收纳热板310且保持热板310的外周部的保持部件320和包围该保持部件320的外周的支承环(supportring)321。
此外，加热处理装置的结构不限于本实施方式的加热处理装置300的结构，可任意采用公知的加热处理装置的结构。
＜1-5.膜固着装置＞
图7是表示膜固着装置的结构概略的纵截面图。膜固着装置400中，以喷墨(inkject)方式将固着材料选择性地涂敷于规定区域，本实施方式中为玻璃基片G的像素区域。
膜固着装置400具有处理容器401。在处理容器401的侧面形成有玻璃基片G的送入送出口(未图示)，在该送入送出口设置有开闭件(未图示)。
在处理容器401的内部设置有用于保持玻璃基片G的保持台410。保持台410以玻璃基片G的涂敷固着材料的表面朝向上方的方式，吸附保持玻璃基片G背面。
保持台410设置于该保持台410的下表面侧，并安装于在X轴方向延伸的一对轨道411、411。轨道411设置于在X轴方向延伸的载置台412。而且，保持台410以能够沿着轨道21移动的方式构成。
另外，轨道411之间有后述的涂敷嘴420，至少在X轴方向延伸两片玻璃基片G的长度以上。由此，俯视时，保持台410位于X轴方向负向的端部的情况下的玻璃基片G(图中的实线，基片位置C1)与保持台410位于X轴方向正向的端部的情况下的玻璃基片G(图中的虚线，基片位置C2)不重叠。
在保持台410的上方设置有用于对保持于该保持台410的玻璃基片G涂敷固着材料的涂敷嘴420。涂敷嘴420为例如喷墨嘴，能够对玻璃基片G的规定区域选择性地涂敷固着材料。此外，涂敷嘴420以通过移动机构(未图示)而也能够在垂直方向上移动的方式构成。
此外，从涂敷嘴420排出的固着材料只要能够使光学膜固着在玻璃基片G的规定区域即可，能够使用任意的材料。例如也可以置换光学膜的末端的官能团，或者引起收缩反应以使之高分子化，将该光学膜非活性化(不溶化)而固着。或者也可以使光学膜凝固而固着。
另外，膜固着装置的结构不限于本实施方式的膜固着装置400的结构，可任意采用公知的喷墨方式的装置的结构。另外，在膜固着装置中选择性地涂敷固着材料的方法不限于喷墨方式，还可以使用其它方法。作为其它方法，例如也可以在规定区域以外的区域设置掩模，从其上排出固着材料，由此仅对规定区域选择性地涂敷固着材料。
＜1-6.膜除去装置＞
图8是表示膜除去装置的结构概略的纵截面图。膜除去装置500中，向玻璃基片G供给清洗液，选择性地除去未被膜固着装置400固着的光学膜(规定区域以外的光学膜)。
膜除去装置500具有处理容器501。在处理容器501的侧面形成有玻璃基片G的送入送出口(未图示)，在该送入送出口设置有开闭件(未图示)。
在处理容器501的内部设置有保持并使旋转玻璃基片G的旋转吸盘510。旋转吸盘510以玻璃基片G的被供给有清洗液的表面朝向上方的方式，吸附保持玻璃基片G的背面。另外，旋转吸盘510能够通过例如电机等的吸盘驱动部511以规定的速度旋转。
在旋转吸盘510的周围设置有接收并回收从玻璃基片G飞散或落下的清洗液的杯520。在杯520的下表面连接有用于排出回收的固着材料的排出管521和用于对杯520的内部进行排气的排气管522。
在旋转吸盘510的上方设置有用于对保持于该旋转吸盘510的玻璃基片G供给清洗液的清洗嘴530。清洗嘴530以通过移动机构531而能够在水平方向和铅直方向移动的方式构成。
此外，从清洗嘴530供给的清洗液使用与由膜固着装置400涂敷的固着材料的溶剂对应的材料。例如如果固着材料的溶剂为水，则清洗液使用水，或如果固着材料的溶剂为有机溶剂，则清洗液使用有机溶剂。
另外，膜除去装置的结构不限于本实施方式的膜除去装置500的结构，可任意采用公知的旋涂方式的装置的结构。另外，膜除去装置中选择性地除去光学膜的方法不限于旋涂方式，也可以使用其它方法。作为其它方法，例如可以使玻璃基片G浸渍在存留清洗液的清洗槽中，以选择性地除去光学膜。另外，也可以进行激光烧蚀(laser ablation)以选择性地除去光学膜，或者也可以进行光刻处理和蚀刻处理以选择性地除去光学膜。
＜2.光学膜形成方法＞
接着，对使用如以上那样构成的光学膜形成装置来进行的光学膜形成方法进行说明。图9是表示上述的光学膜形成处理的主要步骤的例子的流程图。本实施方式中，作为如上述那样的光学膜，使线偏振膜和λ/4波长膜以它们偏振轴成45度交叉的方式层叠在玻璃基片G上而形成。步骤S1～S5是形成线偏振膜的步骤，步骤S6～S10是形成λ/4波长膜的步骤。
＜2-1.步骤S1＞
首先，涂敷处理装置10中，在玻璃基片G的整个面涂敷涂敷液。此情况下的涂敷液是用于形成线偏振膜的偏振膜用涂敷液。
涂敷处理装置10中，玻璃基片G由保持台20保持在基片位置A1处。然后，如图10所示，不使玻璃基片G从基片位置A1移动，而使涂敷嘴30从喷嘴位置B1向喷嘴位置B2移动。
如图10的(a)所示，在喷嘴位置B1配置涂敷嘴30时，涂敷嘴30配置于与涂敷液P1的目标膜厚对应的高度。接着，如图10的(b)和图11所示，一边从涂敷嘴30排出涂敷液P1，一边使涂敷嘴30在Y轴方向正向移动，向玻璃基片G涂敷涂敷液P1。然后，如图10的(c)和图12所示，涂敷嘴30移动至喷嘴位置B2，将涂敷液P1涂敷到玻璃基片G的整个面。
此时，一边施加剪切应力(图10中的框式箭头)，一边涂敷涂敷液P1。由于玻璃基片G不移动而涂敷嘴30在Y轴方向正向移动，因此能够向Y轴方向负向施加剪切应力。
另外，剪切应力(剪切率)是涂敷速度(涂敷嘴30相对于玻璃基片G的移动速度)除以玻璃基片G与涂敷嘴30的排出口31的距离(间隙)的值。由于涂敷嘴30使用隙缝喷嘴，因此涂敷嘴30能够不损伤玻璃基片G而充分接近该玻璃基片G。因此，能够减小间隙。于是，通过控制涂敷嘴30的移动速度，能够对涂敷液P1施加足够的剪切应力。另外，其结果，能够使涂敷液P1中的分子定向到一个方向(Y轴方向)。
此外，涂敷嘴30也能够使用隙缝喷嘴以外的其它喷嘴，但从上述那样尽可能缩小间隙的观点来看，优选隙缝喷嘴。另外，涂敷在玻璃基片G的涂敷液P1的膜厚较小，从上述的观点来看，也优选为隙缝喷嘴。
此外，从涂敷嘴30排出的涂敷液P1中未涂敷到玻璃基片G的涂敷液P1，落到下方而被回收部40回收。回收的涂敷液P1再次被用于之后下一要被处理的玻璃基片G。另外，保持台20比玻璃基片G小，因此，涂敷液P1并不附着在保持台20。因此，能够抑制对每个玻璃基片G逐个清洗保持台20。
如此，涂敷处理装置10中，在玻璃基片G涂敷涂敷液P1以形成线偏振膜。在下面的说明中，将线偏振膜设为P1来进行说明。
＜2-2.步骤S2＞
接着，减压干燥装置100中，对玻璃基片G的线偏振膜P1进行减压干燥。具体而言，在载置台110上载置玻璃基片G，关闭盖体102，在处理容器101的内部形成密闭的空间。然后，从气体供给部120供给不活泼气体，并从排气部121对处理容器101的内部进行排气，使处理容器101的内部成为减压气氛。然后，干燥线偏振膜P1。
当干燥线偏振膜P1时，膜中的溶剂被除去。上述的步骤S1中，通过施加剪切应力，使分子定向到一个方向，但在该状态下放置时，存在分子的定向返回原样而混乱的状态。因此，通过在步骤S2中除去膜中的溶剂，能够恰当地维持分子的定向状态。
另外，从恰当地维持分子的定向状态的观点看来，以使涂敷处理装置10与减压干燥装置100之间的输送区域200成为无风状态的方式输送玻璃基片G。例如当在输送区域200产生向下气流等时，冲到玻璃基片G的风变得不均匀，存在分子的定向状态变得不均匀的可能性。因此，本实施方式中，使输送区域200成为无风状态以抑制线偏振膜P1混乱而分子的定向状态混乱的情况，直到进行减压干燥处理为止。
＜2-3.步骤S3＞
接着，在加热处理装置300中，加热玻璃基片G的线偏振膜P1。具体而言，在热板310上载置玻璃基片G，关闭盖体302，在处理容器101的内部形成密闭的空间。然后，利用热板310的加热器311，以规定的温度例如50℃来加热线偏振膜P1。
例如即使在步骤S2中对线偏振膜P1进行减压干燥，有时也不能完全除去膜中的溶剂。步骤S3中对线偏振膜P1进行加热，能够可靠地除去如上述那样残存于膜中的溶剂。此外，在步骤S2中能够完全除去膜中的溶剂的情况下，也可以省略步骤S3。
＜2-4.步骤S4＞
接着，在膜固着装置400中，在玻璃基片G的规定区域，本实施方式中为像素区域，涂敷固着材料。
膜固着装置400中，玻璃基片G由保持台410保持在基片位置C1处。然后，使玻璃基片G从基片位置C1向基片位置C2移动。
在玻璃基片G移动时，如图13所示，从涂敷嘴420向形成于玻璃基片G的像素区域的线偏振膜P1涂敷固着材料F。此时，膜固着装置400采用喷墨方式，因此，能够正确地在像素区域的线偏振膜P1涂敷固着材料F。
固着材料F使线偏振膜P1非活性化(不溶化)。具体而言，将线偏振膜P1中的OH基等的水溶性的末端置换为其它官能团。然后，在玻璃基片G固着非活性化的线偏振膜P1。下面，将涂敷并固着有固着材料F的线偏振膜设为P2来进行说明。即，在玻璃基片G的像素区域以外，线偏振膜P1未非活性化而未固着。另一方面，在像素区域，将线偏振膜P2非活性化而固着。
然后，如图14所示，能够在玻璃基片G的所有像素区域形成非活性化的线偏振膜P2。此外，为了便于图示，示例了玻璃基片的像素区域即线偏振膜P2为20个部位的情况，但像素区域的数量不限于此。实际上，在一张玻璃基片G上，像素区域约位于100个部位。
＜2-5.步骤S5＞
接着，在膜除去装置500中，向玻璃基片G供给清洗液，以选择性地除去步骤S4中未固着的线偏振膜P1。
膜除去装置500中，玻璃基片G被旋转吸盘510吸附保持。之后，一边使保持于旋转吸盘510的玻璃基片G旋转，一边从清洗嘴530向玻璃基片G的中心部供给清洗液。供给的清洗液因离心力而在玻璃基片G上扩散。此时，涂敷有固着材料F的线偏振膜P2固着，因此，不能被清洗液除去。另一方面，未涂敷固着材料F的线偏振膜P1未固着，因此，能够被清洗液除去。这样，如图15和图16所示，仅选择性地除去线偏振膜P1，在玻璃基片G上，仅在像素区域形成线偏振膜P2。
＜2-6.步骤S6＞
如以上那样在玻璃基片G形成线偏振膜P2时，接着还在玻璃基片G上形成λ/4波长膜。首先，在涂敷处理装置10中，在玻璃基片G的整个面涂敷涂敷液。此情况下的涂敷液是用于形成λ/4波长膜的波长膜用涂敷液。
涂敷处理装置10中，玻璃基片G由保持台20保持在基片位置A1处。然后，如图17所示，使玻璃基片G从基片位置A1向基片位置A2移动，同时使涂敷嘴30从喷嘴位置B1向喷嘴位置B2移动。此时，玻璃基片G的移动速度与涂敷嘴30的移动速度相同。
如图17的(a)所示，在喷嘴位置B1配置涂敷嘴30时，涂敷嘴30配置于与涂敷液Q1的目标膜厚对应的高度。接着，如图17的(b)和图18所示，使玻璃基片G向X轴方向正向移动，同时一边从涂敷嘴30排出涂敷液Q1，一边使涂敷嘴30向Y轴方向正向移动，向玻璃基片G涂敷涂敷液Q1。然后，如图17的(c)和图19所示，玻璃基片G移动至基片位置A2，且涂敷嘴30移动至喷嘴位置B2，以对玻璃基片G的整个面涂敷涂敷液Q1。
此时，一边施加剪切应力(图17的(b)、(c)中的框式箭头)一边涂敷涂敷液Q1。即，玻璃基片G的移动速度与涂敷嘴30的移动速度相同，因此，在Y轴方向负向和X轴方向负向在倾斜45度的方向施加剪切应力。
另外，通过控制玻璃基片G的移动速度和涂敷嘴30的移动速度，能够对涂敷液Q1施加足够的剪切应力。其结果，能够使涂敷液Q1中的分子定向到一个方向(倾斜45度的方向)。
这样涂敷处理装置10中，向玻璃基片G涂敷涂敷液Q1以形成λ/4波长膜。在下面的说明中，将λ/4波长膜作为Q1进行说明。
＜2-7.步骤S7＞
接着，在减压干燥装置100中，使玻璃基片G的λ/4波长膜Q1减压干燥。具体的减压干燥处理与步骤S2相同，因此省略说明。然后，除去λ/4波长膜Q1的溶剂，恰当地维持膜中的分子的定向状态。
＜2-8.步骤S8＞
接着，在加热处理装置300中，对玻璃基片G的λ/4波长膜Q1进行加热。具体的加热处理与步骤S3相同，因此省略说明。然后，完全除去λ/4波长膜Q1的溶剂。此外，在步骤S7中能够完全除去膜中的溶剂的情况下，还可以省略步骤S8。
＜2-9.步骤S9＞
接着，在膜固着装置400中，如图20所示，从涂敷嘴420对形成于玻璃基片G的像素区域的λ/4波长膜Q1选择性地涂敷固着材料F。具体的固着材料F的选择性的涂敷处理与步骤S4相同，因此省略说明。
固着材料F使λ/4波长膜Q1非活性化(不溶化)，该非活性化的λ/4波长膜Q1固着在玻璃基片G。下面，将涂敷并固着有固着材料F的λ/4波长膜设为Q2进行说明。即，在玻璃基片G的像素区域以外，λ/4波长膜Q1未非活性化而未固着。另一方面，像素区域(线偏振膜P2)中，将λ/4波长膜Q2非活性化而固着。
＜2-10.步骤S10＞
接着，在膜除去装置500中，向玻璃基片G供给清洗液，选择性地除去在步骤S9中未固着的λ/4波长膜Q1。具体的λ/4波长膜Q1的选择性的除去处理与步骤S5相同，因此省略说明。然后，如图22和图23所示，在玻璃基片G上仅在像素区域形成λ/4波长膜Q2。
依照以上的实施方式，在涂敷处理装置10中，保持于保持台20的玻璃基片G与涂敷嘴30分别在正交方向移动，因此，通过控制这些玻璃基片G的移动速度和涂敷嘴30的移动速度，能够控制在玻璃基片G涂敷的涂敷液的涂敷方向。如此，通过简单的结构和简单的控制，能够相对于玻璃基片G以任意的角度涂敷涂敷液。而且，能够使步骤S1中的涂敷液P1的涂敷方向与步骤S6中的涂敷液Q1的涂敷方向成45度交叉，并能够以线偏振膜P1与λ/4波长膜Q1的偏振轴成45度交叉的方式形成线偏振膜P1与λ/4波长膜Q1。
另外，在步骤S2中对线偏振膜P1进行了减压干燥，因此能够恰当地维持线偏振膜P1中的分子的定向状态。同样地，在步骤S6中对λ/4波长膜Q1进行了减压干燥，因此能够恰当地维持λ/4波长膜Q1中的分子的定向状态。
此外，步骤S2和步骤S6只要使线偏振膜P1和λ/4波长膜Q1干燥即可，并不限于减压干燥。例如可以使线偏振膜P1和λ/4波长膜Q1分别自然干燥，也可以进行加热处理来干燥，或者还可以通过吹风来干燥。
但是，本实施方式的减压干燥能够在比自然干燥短的时间内进行，因此是更为优选的。另外，例如在进行加热处理或吹风的情况下，膜中的溶剂对流，存在由于该对流而膜中的分子的定向状态混乱的可能性，不过本实施方式的减压干燥能够抑制膜中的溶剂的对流，因此是更为优选的。
另外，在步骤S4中对像素区域的线偏振膜P1选择性地涂敷了固着材料F，且在步骤S5中选择性地除去了未涂敷固着材料F而未固着的线偏振膜P1，因此，仅在像素区域形成线偏振膜P2。同样，通过进行步骤S9和步骤S10，仅在像素区域形成λ/4波长膜Q2。
此处，例如在制作圆偏振片的情况下，线偏振膜和λ/4波长膜仅形成于像素区域即可。当在像素区域以外形成膜时，存在设置于像素区域的周围的端子可能不会恰当地发挥功能的可能性。本实施方式中，在像素区域以外未形成膜，因此，能够发挥像素区域的线偏振膜P2和λ/4波长膜Q2的作用，并且也能够发挥位于像素区域的周围的部件的作用。
另外，在步骤S1和S6中，分别一边施加剪切应力一边涂敷涂敷液P1、Q1，但此时难以仅在像素区域涂敷涂敷液P1、Q1。因此，进行步骤S4、S5、S9、S10，在像素区域选择性地形成线偏振膜P2和λ/4波长膜Q2，是有用的。
另外，假设在步骤S1中在玻璃基片G涂敷涂敷液P1并形成线偏振膜P1后，省略了步骤S4中选择性地涂敷固着材料F的情况下，之后，当在步骤S6中对玻璃基片G涂敷涂敷液Q1时，存在在线偏振膜P1混杂涂敷液Q1的可能性。这一点，通过如本实施方式那样进行步骤S4以形成不溶化的线偏振膜P2，能够抑制该线偏振膜P2与涂敷液Q1混杂。其结果，能够恰当地形成线偏振膜P2和λ/4波长膜Q2。
此外，不一定必须进行上述步骤S4、S5、S9、S10。如本实施方式那样，在玻璃基片G上存在多个像素区域的情况下进行步骤S4、S5、S9、S10，这是有用的，但例如在玻璃基片G的整个面形成线偏振膜和λ/4波长膜的情况下，也可以省略步骤S4、S5、S9、S10。
另外，在步骤S4和步骤S9中，在膜固着装置400中，通过涂敷固着材料以使线偏振膜和λ/4波长膜固着，不过也可以使用其它方法。作为其它方法，例如如果预先在线偏振膜和λ/4波长膜中添加能够与光反应的材料，则通过光照射而能够使线偏振膜与λ/4波长膜的结晶聚合，并使该线偏振膜和λ/4波长膜不溶化而固着。
＜3.其它实施方式＞
在以上的实施方式中，在涂敷处理装置10中使保持于保持台20的玻璃基片G在X轴方向移动，使涂敷嘴30在Y轴方向移动，不过只要使玻璃基片G与保持台20相对地在正交方向移动即可。
例如如图24所示，也可以使保持于保持台20的玻璃基片G在水平方向(X轴方向和Y轴方向)移动，使涂敷嘴30不移动而固定。
涂敷嘴30在X轴方向延伸且固定地设置。保持台20通过移动机构(未图示)在与涂敷嘴30的延伸方向相同的方向(X轴方向)移动，同时跨过涂敷嘴30在Y轴方向移动。另外，在保持台20和涂敷嘴30的下方设置有涂敷液的回收部40。
此外，保持台20、涂敷嘴30和回收部40的结构分别与上述实施方式的保持台20、涂敷嘴30和回收部40的结构相同。本实施方式与上述实施方式中不同之处在于保持台20和涂敷嘴30的移动。
在上述的情况下，在步骤S1中，如图25的(a)所示，保持于保持台20的玻璃基片G配置于涂敷嘴30的Y轴方向负向侧。接着，如图25的(b)所示，一边从涂敷嘴30排出涂敷液P1，一边使玻璃基片G向Y轴方向正向移动，向玻璃基片G涂敷涂敷液P1。然后，如图25的(c)所示，玻璃基片G移动至涂敷嘴30的Y轴方向正向侧，涂敷液P1被涂敷到玻璃基片G的整个面。
此时，一边施加剪切应力(图25的(b)、(c)的框式箭头)一边涂敷涂敷液P1。涂敷嘴30不移动，而玻璃基片G在Y轴方向正向移动，因此，能够向Y轴方向负向施加剪切应力。
另一方面，在步骤6中，如图26的(a)所示，保持于保持台20的玻璃基片G配置于涂敷嘴30的Y轴方向负向侧且X轴方向负向侧。接着，如图26的(b)所示，一边从涂敷嘴30排出涂敷液Q1，一边使玻璃基片G在向Y轴方向正向和X轴方向正向倾斜45度的方向移动，对玻璃基片G涂敷涂敷液Q1。然后，如图26的(c)所示，玻璃基片G移动至涂敷嘴30的Y轴方向正向侧且X轴方向正向侧，涂敷液Q1被涂敷到玻璃基片G的整个面。
此时，一边施加剪切应力(图26的(b)、(c)中的框式箭头)一边涂敷涂敷液Q1。即，在向Y轴方向负向和X轴负向倾斜45度的方向施加剪切应力。
本实施方式中，也能够享有与上述实施方式相同的效果。即，能够使步骤S1中的涂敷液P1的涂敷方向与步骤S6中的涂敷液Q1的涂敷方向成45度交叉，以线偏振膜P1和λ/4波长膜Q1的偏振轴成45度交叉的方式形成线偏振膜P1和λ/4波长膜Q1。
此外，虽然未图示，但是也可以固定保持台20(玻璃基片G)，使涂敷嘴30在水平方向(X轴方向和Y轴方向)移动。在上述的情况下，也能够享有与上述实施方式同样的效果。但是，从缩小装置的专用面积而节省空间的观点看来，优选如图1所示那样，使保持于保持台20的玻璃基片G在X轴方向移动，使涂敷嘴30在Y轴方向移动的涂敷处理装置10。
以上的实施方式中，在制作用于OLED的圆偏振片的情况下，以在玻璃基片上形成作为光学膜的线偏振膜(线偏振片)和λ/4波长膜(λ/4波片)的情况为例进行了说明，但本发明也能够适用于其它情况。例如对于用于LCD的偏振片、波片也能够适用本发明。另外，波片也不限于λ/4波长膜，例如λ/2波长膜等其它波片也能够适用本发明。
以上，参照附图说明了本发明的优选的实施方式，但本发明不限于上述的例子。对于本领域技术人员而言，在专利申请的范围所记载的思想范畴内，能够想到各种改变例或修正例这一点是明显的，可理解为这些改变例或修正例当然也属于本发明的技术范围。
附图标记说明
10 涂敷处理装置
20 保持台
21 轨道
30 涂敷嘴
31 排出口
32 移动机构
40 回收部
50 控制部
100 减压干燥装置
200 输送区域
300 加热处理装置
400 膜固着装置
500 膜除去装置
G 玻璃基片
P1 线偏振膜(涂敷液)
P2 线偏振膜
Q1 λ/4波长膜(涂敷液)
Q2 λ/4波长膜。

Claims (7)

1.一种能够对基片涂敷含有光学材料的涂敷液的涂敷处理装置，其特征在于，包括：
用于保持基片的保持部；
对保持于所述保持部的基片排出所述涂敷液的涂敷嘴；
使所述保持部与所述涂敷嘴在正交方向相对地移动的移动机构；和
用于控制所述移动机构的控制部，
所述控制部构成为能够通过控制所述保持部与所述涂敷嘴的相对的移动速度，来控制要涂敷到基片的所述涂敷液的涂敷方向，
所述控制部控制所述移动机构，使所述保持部在一个方向移动，同时一边从所述涂敷嘴排出所述涂敷液，一边使所述涂敷嘴在与所述一个方向正交的方向移动，对保持于所述保持部的基片在该基片的面内在与所述一个方向及其正交方向倾斜45度的方向上涂覆所述涂敷液，
所述涂敷嘴包括用于排出所述涂敷液的隙缝状的排出口，该排出口在所述一个方向延伸，该排出口的沿所述一个方向的长度比所述基片的沿所述一个方向的移动范围长。
2.如权利要求1所述的涂敷处理装置，其特征在于：
俯视时，所述保持部小于基片。
3.如权利要求1所述的涂敷处理装置，其特征在于：
在所述保持部和所述涂敷嘴的下方，设置有所述涂敷液的回收部。
4.一种能够对基片涂敷含有光学材料的涂敷液的涂敷处理方法，其特征在于：
一边使保持基片的保持部与涂敷嘴在正交方向相对地移动，一边从所述涂敷嘴排出所述涂敷液，来对所述基片涂敷所述涂敷液，通过控制所述保持部与所述涂敷嘴的相对的移动速度，来将要涂敷到保持于所述保持部的基片的所述涂敷液的涂敷方向控制为在所述基片的面内与所述正交方向倾斜45度的倾斜方向，
所述涂敷嘴包括用于排出所述涂敷液的隙缝状的排出口，该排出口在一个方向延伸，该排出口的沿所述一个方向的长度比所述基片的沿所述一个方向的移动范围长。
5.如权利要求4所述的涂敷处理方法，其特征在于：
使所述保持部在所述一个方向移动，同时使所述涂敷嘴在与所述一个方向正交的方向移动，来对保持于所述保持部的基片涂敷所述涂敷液。
6.如权利要求4或5所述的涂敷处理方法，其特征在于：
从所述涂敷嘴排出的所述涂敷液中未涂敷于基片而落下的所述涂敷液，由设置于所述保持部和所述涂敷嘴的下方的回收部回收。
7.一种可读取的计算机存储介质，其存储有在控制部的计算机上进行动作的程序，其中所述控制部控制涂敷处理装置，使得由该涂敷处理装置执行对基片涂敷含有光学材料的涂敷液的涂敷处理方法，
所述可读取的计算机存储介质的特征在于：
所述涂敷处理方法一边使保持基片的保持部与涂敷嘴在正交方向相对地移动，一边从所述涂敷嘴排出所述涂敷液，来对所述基片涂敷所述涂敷液，通过控制所述保持部与所述涂敷嘴的相对的移动速度，来将要涂敷到保持于所述保持部的基片的所述涂敷液的涂敷方向控制为在所述基片的面内与所述正交方向倾斜45度的倾斜方向，
所述涂敷嘴包括用于排出所述涂敷液的隙缝状的排出口，该排出口在一个方向延伸，该排出口的沿所述一个方向的长度比所述基片的沿所述一个方向的移动范围长。
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