CN109413561A - 发声装置壳体的加工方法、发声装置壳体以及模组 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种发声装置壳体的加工方法、发声装置壳体以及模组。该发声装置壳体的加工方法包括:提供壳体主体和振膜本体,在所述壳体主体的中心区域形成有镂空区,所述壳体主体在围绕所述镂空区的边缘形成有一圈连接槽;在所述连接槽上设置粘接剂;将所述振膜本体盖设在所述壳体主体上,所述振膜本体的边缘粘接在所述连接槽中;对所述振膜本体施加冲击气流,所述振膜本体在所述冲击气流的作用下形成折环部。本发明的一个技术效果在于,可以提升振膜本体与壳体主体之间的同心度,提高了发声装置的声学性能。
Description
技术领域
本发明涉及电声转换技术领域,更具体地,涉及一种发声装置壳体的加工方法、发声装置壳体以及模组。
背景技术
近年来,消费类电子产品的得到快速发展,智能手机、VR设备等电子设备得到消费者的认可,得到了广泛的应用。本领域技术人员对相关的配套产品如耳机等也相应进行了改进,以满足电子产品的性能要求,满足消费者对产品性能的需要。
发声装置是消费类电子产品中重要的电声换能部件,其作为扬声器、听筒、耳机等得到广泛的应用。随着电子产品的性能改进,有关发声装置的声学性能的改进也是必然的趋势,其中,振膜的设计是影响发声装置声学性能的重要因素。
振膜由中心部、折环部以及固定部构成。现有设计中,成型后的振膜通过涂胶工艺粘接在壳体上的,但这种加工方式存在诸多缺陷。一方面,振膜与壳体的同心度较差,影响发声装置的声学性能。另一方面,将成型后的振膜粘接在壳体上,工艺流程复杂,存在累计装配误差。
因此,有必要提出一种新型的发声装置壳体的加工方法,以克服上述缺陷。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种发声装置壳体的加工方法的新技术方案。
根据本发明的第一方面,提供了一种发声装置壳体的加工方法,该方法包括:
提供壳体主体和振膜本体,
在所述壳体主体的中心区域形成有镂空区,所述壳体主体在围绕所述镂空区的边缘形成有一圈连接槽;
在所述连接槽上设置粘接剂;
将所述振膜本体盖设在所述壳体主体上,所述振膜本体的边缘粘接在所述连接槽中;
对所述振膜本体施加冲击气流,所述振膜本体在所述冲击气流的作用下形成折环部。
可选地,在对所述振膜本体施加冲击气流之前,将连接有所述振膜本体的所述壳体主体设置在模具上;所述模具上形成有与所述折环部契合的成型面。
可选地,所述冲击气流的方向朝向所述模具的成型面。
可选地,在所述连接槽内开设有多个容胶槽,在再所述连接槽上设置粘接剂。
可选地,所述冲击气流被配置为在所述振膜本体上施加的压强为0.3Mpa-0.6Mpa。
可选地,所述冲击气流的温度为170°-190°。
根据本发明的第二方面,提供了一种发声装置壳体,该发声装置壳体包括:壳体主体,所述壳体主体的中心区域形成有镂空区,所述壳体主体在围绕所述镂空区的边缘形成有一圈连接槽;
振膜本体,所述振膜本体的表面平行于所述壳体主体的表面,所述振膜本体覆盖所述镂空区,所述振膜本体的边缘与所述连接槽粘接连接,所述振膜本体在对应镂空区的位置具有折环部,所述折环部向所述壳体主体的镂空区弯折凹陷。
可选地,所述连接槽的内开设有多个容胶槽,多个所述容胶槽均匀的分布在所述连接槽的表面,所述容胶槽的开口朝向所述振膜本体,所述容胶槽被配置为用于容纳粘接剂。
可选地,所述振膜本体还包括:固定部,所述振膜本体与所述连接槽的外轮廓形状相同,所述固定部环绕所述折环部,所述固定部与所述连接槽连接。
根据本发明的第三方面,提供了一种发声装置模组,该模组包括:振动组件、磁路***和上述的发声装置壳体,所述振动组件和磁路***设置在所述发声装置壳体中。
本发明的一个技术效果在于,通过将平整的振膜本体预先装配到壳体主体上,再通过冲击气流作用到装配在壳体主体的振膜本体上,从而在振膜本体上形成凹陷的折环部。本发明采用的加工方法装配工艺更简单,有助于减少装配过程中的累计误差,可以提升振膜本体与壳体主体之间的同心度,进一步提高了发声装置的声学性能。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述,本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例,并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
图1是本发明提供的发生装置壳体加工方法的流程图;
图2是本发明提供的振膜本体的结构示意图;
图3是本发明提供的壳体主体的结构示意图;
图4是图3的局部放大图;
图5是本发明提供的发声装置壳体与模具配合的示意图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
图1是发声装置壳体加工方法的流程图,图2是振膜本体的结构示意图,图3是壳体主体的结构示意图,图4是图3的局部放大图,图5是壳体主体与模具配合的示意图,图中示出了发声装置壳体加工过程中壳体主体与振膜本体和模具的位置关系。现以图1至图5为例,对本发明的发声装置壳体的加工方法的原理、步骤以及发声装置壳体的结构等进行详尽的描述。
本发明提供一种发声装置壳体的加工方法。如图1所示,该方法包括:提供壳体主体和振膜本体,在所述壳体主体20的中心区域形成有镂空区21。在发声装置中,所述壳体主体20中心区域形成的镂空区21用于容纳发声装置单体以及其他部件。所述壳体主体20围绕所述镂空区21的边缘形成有一圈连接槽22,如图3所示,在壳体主体20的中心区域形成有跑道形的镂空区21,连接槽22环绕该镂空区21,形成在镂空区的边缘。其中,连接槽的表面低于所述壳体主体的表面,这样,便于将振膜本体设置在所述壳体主体的连接槽中,使振膜本体与壳体主体具有较好的一致性。
进一步地,在所述连接槽22上设置粘接剂。如图2和图3所示,所述连接槽22的形状与所述振膜本体10的形状相同,将所述振膜本体10盖设在所述壳体主体20上,所述振膜本体10的边缘粘接在所述连接槽22中。这样,即可把振膜本体10装配到壳体主体20上,再对振膜本体10进行后续的操作。
本实施例采用的振膜本体与传统的振膜本体不同,该振膜本体的表面是平整的。将平整的振膜本体装配到壳体主体上,装配工艺简单,只需要振膜本体的边缘部分与所述壳体主体连接槽吻合即可。由于振膜本体上未成形有折环部,降低了振膜本体与壳体主体装配精确度的要求。
特别地,对固定连接在壳体主体20上的振膜本体10施加冲击气流。所述振膜本体10在所述冲击气流的作用下形成折环部11。其中,折环部11可以是沿振膜本体10向下凹陷或向上凸起的,这由施加冲击气流的方向决定,本实施例对此不做限制。
在发声装置中,振膜本体是决定发声装置声学性能的重要部件,位于振膜本体上的折环部11能够确保振膜本体在轴向有相当的自由度,防止振膜本体做横向运动;同时,还可以调整振动***的顺性,从而改变发声装置的音色等。本发明在振膜本体装配到壳体主体上后再形成折环部,折环部与壳体主体的同心度高,且装配工艺流程简单,还能减少累计的装配误差。
本实施例提供的发声装置壳体的加工方法,通过将平整的振膜本体预先装配到壳体主体上,再通过冲击气流作用到装配在壳体主体的振膜本体上,从而在振膜本体上形成凹陷的折环部。相比于传统的先在振膜本体上形成折环部,再将具有折环部的振膜本体装配到壳体主体上。本发明采用的加工方法装配工艺更简单,有助于减少装配过程中的累计误差,可以提升振膜本体与壳体主体之间的同心度,进一步提高了发声装置的声学性能。
可选地,在对所述振膜本体10施加冲击气流之前,将连接有所述振膜本体10的所述壳体主体20设置在模具30上。如图5所示,所述模具30上形成有与所述折环部11契合的成型面31。本实施例的加工方法中,模具是用于配合冲击气流在振膜本体上形成所述折环部。一方面,冲击气流吹向振膜本体,增大了振膜本体局部的压强,有助于形成折环部;另一方面,模具上的成型面与折环部相契合,确保了形成在振膜本体上的折环部的稳定形状。
具体地,所述冲击气流的方向朝向所述模具30的成型面31。例如,当模具位于所述壳体主体的下方时,所述冲击气流的方向由上向下,吹向所述模具的成型面。这样,在冲击气流和模具成型面的配合下,所述振膜本体上形成了向下凹陷的折环部。或者,当模具位于所述壳体主体的上方时,所述冲击气流的方向由下向上,吹向所述模具的成型面。即,所述振膜本体上形成了向上凸起的折环部。本领域技术人员可根据需要选择施加冲击气流的方向。
进一步地,在所述连接槽22内开设有多个容胶槽221,在再所述连接槽22上设置粘接剂。如图3和图4所示,所述连接槽22内均匀分布有多个容胶槽221,多个所述容胶槽221环绕的分布在所述连接槽22内。所述连接槽22上设置有粘接剂,多个容胶槽221可用于存胶,增强振膜本体10与所述壳体主体20的粘接强度。本实施例对连接槽内容胶槽的个数、尺寸、形状等不做限定,可根据需要进行设置。
优选地,所述冲击气流被配置为在所述振膜本体10上施加的压强为0.3Mpa-0.6Mpa。所述冲击气流在这个范围内,有助于在振膜本体上形成折弯角度、厚度适宜的折环部。
类似地,所述冲击气流的温度为170°-190°。本领域技术人员可以理解的,冲击气流的温度过低或过高都不利于折环部的成型。冲击气流的温度在170°-190°这个范围内,确保了成型折环部的形状和韧性,使折环部具有较高的自由度,可以使发声装置获得更好的声学性能。
本实施例的另一方面,还提供一种发声装置壳体,该发声装置壳体包括:壳体主体20以及振膜本体10,所述壳体主体20的中心区域形成有镂空区21,所述镂空区21用于容纳发声装置单体以及其他部件。如图3所示,示出了一种可选地壳体主体的结构。当然,也可根据需要选用其他形状或结构的壳体主体。其中,所述壳体主体在围绕所述镂空区的边缘形成有一圈连接槽,连接槽环绕该镂空区,形成在镂空区的边缘。这样,便于将振膜本体设置在所述壳体主体的连接槽中,使振膜本体与壳体主体具有较好的一致性。
进一步地,所述振膜本体10的表面平行于所述壳体主体的表面,所述振膜本体10覆盖所述镂空区21,所述振膜本体10的边缘粘接在所述连接槽22中。这样,即可把振膜本体10装配到壳体主体20上。
特别地,所述振膜本体10在对应镂空区21的位置具有折环部11,所述折环部11向所述壳体主体20的镂空区21弯折凹陷。如图4所示的实施方式中,所述折环部11沿所述振膜本体10的表面向下弯折凹陷。其中,所述折环部11是通过向所述振膜本体10施加冲击气流,以形成向所述壳体主体20的镂空区21凹陷的折环部11。如图5所示,由于所述振膜本体10固定连接在壳体主体20上,所述模具30用于承接所述壳体主体20,所述模具30上形成有成型面31。当对所述振膜本体10施加冲击气流后,冲击气流在所述振膜本体10上作用的位置向靠近所述模具30的方向凹陷,模具30上的成型面31与所述冲击气流配合,即可在振膜本体10上形成形状一致的折环部11。其中,折环部弯折的方向与冲击气流施加的方向以及模具设置的位置有关,本领域技术人员可根据需要在振膜本体上形成向下凹陷或向上凸起的折环部。
可选地,所述连接槽22内开设有多个容胶槽221,多个所述容胶槽221均匀的分布在所述连接槽22的表面。如图3和图4所示,所述容胶槽221的开口朝向所述振膜本体10,将粘接剂涂覆在连接槽22上,所述容胶槽221可用于容纳多余的粘接剂,在增加振膜本体与壳体主体连接稳定性的同时,还能减少二者的粘接面出现溢胶的问题。本实施例对连接槽内容胶槽的个数、尺寸、形状等不做限定,可根据需要进行设置。
可选地,所述振膜本体10还包括:固定部12。如图5所示,所述振膜本体10与所述连接槽22的外轮廓形状相同,所述固定部12环绕所述折环部11。在具体的实施过程中,所述固定部12与所述连接槽22连接。例如,连接槽22的表面略低于壳体主体20的表面,振膜本体10的厚度与连接槽22的深度相同。这样,振膜本体10可以嵌设在连接槽22内,振膜本体10的固定部12通过连接槽22上的粘接剂与壳体主体10形成稳定的连接。这种实施方式的好处在于,可在高度方向上,降低壳体主体与振膜本体结合的厚度,使振膜本体与壳体主体具有较好的一致性。
本发明的另一个方面还提供一种发声装置模组,该发声装置模组包括:振动组件、磁路***和上述的发声装置壳体,所述振动组件和磁路***设置在所述发声装置壳体中。
虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明,但是本领域的技术人员应该理解,以上例子仅是为了进行说明,而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解,可在不脱离本发明的范围和精神的情况下,对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。
Claims (10)
1.一种发声装置壳体的加工方法,其特征在于,该方法包括:
提供壳体主体和振膜本体,
在所述壳体主体的中心区域形成有镂空区,所述壳体主体在围绕所述镂空区的边缘形成有一圈连接槽;
在所述连接槽上设置粘接剂;
将所述振膜本体盖设在所述壳体主体上,所述振膜本体的边缘粘接在所述连接槽中;
对所述振膜本体施加冲击气流,所述振膜本体在所述冲击气流的作用下形成折环部。
2.根据权利要求1所述的加工方法,其特征在于,在对所述振膜本体施加冲击气流之前,将连接有所述振膜本体的所述壳体主体设置在模具上;所述模具上形成有与所述折环部契合的成型面。
3.根据权利要求2所述的加工方法,其特征在于,所述冲击气流的方向朝向所述模具的成型面。
4.根据权利要求1所述的加工方法,其特征在于,在所述连接槽内开设有多个容胶槽,在再所述连接槽上设置粘接剂。
5.根据权利要求1-4任意之一所述的加工方法,其特征在于,所述冲击气流被配置为在所述振膜本体上施加的压强为0.3Mpa-0.6Mpa。
6.根据权利要求5所述的加工方法,其特征在于,所述冲击气流的温度为170°-190°。
7.一种发声装置壳体,其特征在于,包括:
壳体主体,所述壳体主体的中心区域形成有镂空区,所述壳体主体在围绕所述镂空区的边缘形成有一圈连接槽;
振膜本体,所述振膜本体的表面平行于所述壳体主体的表面,所述振膜本体覆盖所述镂空区,所述振膜本体的边缘与所述连接槽粘接连接,所述振膜本体在对应镂空区的位置具有折环部,所述折环部向所述壳体主体的镂空区弯折凹陷。
8.根据权利要求7所述的发声装置壳体,其特征在于,所述连接槽的内开设有多个容胶槽,多个所述容胶槽均匀的分布在所述连接槽的表面,所述容胶槽的开口朝向所述振膜本体,所述容胶槽被配置为用于容纳粘接剂。
9.根据权利要求7所述的发声装置壳体,其特征在于,所述振膜本体还包括:固定部,所述振膜本体与所述连接槽的外轮廓形状相同,所述固定部环绕所述折环部,所述固定部与所述连接槽连接。
10.一种发声装置模组,其特征在于,包括振动组件、磁路***和权利要求7-9之一所述的发声装置壳体,所述振动组件和磁路***设置在所述发声装置壳体中。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811497914.8A CN109413561B (zh) | 2018-12-07 | 2018-12-07 | 发声装置壳体的加工方法、发声装置壳体以及模组 |
PCT/CN2019/109004 WO2020114055A1 (zh) | 2018-12-07 | 2019-09-29 | 发声装置壳体的加工方法、发声装置壳体以及模组 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811497914.8A CN109413561B (zh) | 2018-12-07 | 2018-12-07 | 发声装置壳体的加工方法、发声装置壳体以及模组 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109413561A true CN109413561A (zh) | 2019-03-01 |
CN109413561B CN109413561B (zh) | 2020-05-29 |
Family
ID=65457947
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811497914.8A Active CN109413561B (zh) | 2018-12-07 | 2018-12-07 | 发声装置壳体的加工方法、发声装置壳体以及模组 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN109413561B (zh) |
WO (1) | WO2020114055A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110996245A (zh) * | 2019-11-11 | 2020-04-10 | 歌尔股份有限公司 | 一种振膜成型模具及振膜成型方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN205622868U (zh) * | 2016-04-06 | 2016-10-05 | 歌尔股份有限公司 | 一种扬声器单体结构 |
CN207808230U (zh) * | 2018-02-01 | 2018-09-04 | 石门县达韵电子有限公司 | 复合音膜模具 |
WO2018188195A1 (zh) * | 2017-04-12 | 2018-10-18 | 歌尔股份有限公司 | 声学器件的加工方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3181496U (ja) * | 2012-06-22 | 2013-02-14 | イースタン テクノロジーズ ホールディング リミテッド | 張力を用いたフィルム構造を有するイヤホン |
CN203590430U (zh) * | 2013-10-10 | 2014-05-07 | 歌尔声学股份有限公司 | 扬声器振动*** |
CN207135262U (zh) * | 2017-07-31 | 2018-03-23 | 歌尔科技有限公司 | 振膜以及包括该振膜的发声器 |
CN207369282U (zh) * | 2017-10-31 | 2018-05-15 | 歌尔科技有限公司 | 一种振膜以及包括该振膜的发声器 |
CN207638871U (zh) * | 2017-10-31 | 2018-07-20 | 歌尔科技有限公司 | 一种振膜以及包括该振膜的发声器 |
-
2018
- 2018-12-07 CN CN201811497914.8A patent/CN109413561B/zh active Active
-
2019
- 2019-09-29 WO PCT/CN2019/109004 patent/WO2020114055A1/zh active Application Filing
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN205622868U (zh) * | 2016-04-06 | 2016-10-05 | 歌尔股份有限公司 | 一种扬声器单体结构 |
WO2018188195A1 (zh) * | 2017-04-12 | 2018-10-18 | 歌尔股份有限公司 | 声学器件的加工方法 |
CN207808230U (zh) * | 2018-02-01 | 2018-09-04 | 石门县达韵电子有限公司 | 复合音膜模具 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110996245A (zh) * | 2019-11-11 | 2020-04-10 | 歌尔股份有限公司 | 一种振膜成型模具及振膜成型方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109413561B (zh) | 2020-05-29 |
WO2020114055A1 (zh) | 2020-06-11 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |