CN109388289B - 触控面板以及触控面板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及触控面板及触控面板的制造方法，一种触控面板，包括：球形盖板，所述球形盖板包括一个腔室；触控多面体，设置在所述球形盖板的腔室内；其中，所述触控多面体包括多面体模版以及进行反折后设置在所述多面体模版表面的触控感测层。上述触控面板，通过将触控感测层经过反折设置在多面体模版上，再将其放入球形盖板的腔室内，从而使得球形盖板表面具有触控功能，结构简单，便于生产制造。

Description

触控面板以及触控面板的制造方法
技术领域
本发明涉及半导体领域，特别是涉及一种触控面板以及触控面板的制造方法。
背景技术
在制造3D球形触控面板时，为使球形盖板表面具有触控功能，传统的实现方法是将触控感测薄膜制作成哑铃形、放射形或橄榄形等与球体表面相匹配的形状，再将贴合在球形盖板的表面，但这种制造方法较为麻烦，特殊形状的触控感测薄膜的制备与贴合的难度都较大，不便于生产制造。
发明内容
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种触控面板以及触控面板的制造方法，可以简单方便地实现球形盖板的触控功能。
一种触控面板，包括：
球形盖板，所述球形盖板包括一个腔室；
触控多面体，设置在所述球形盖板的腔室内；
其中，所述触控多面体包括多面体模版以及进行反折后设置在所述多面体模版表面的触控感测层。
上述触控面板，通过将触控感测层经过反折设置在多面体模版上，再将其放入球形盖板的腔室内，从而使得球形盖板表面具有触控功能，结构简单，便于生产制造。
在其中一个实施例中，所述触控感测层包括与所述多面体模版的展开面形状相匹配的感测器薄膜、光学胶以及柔性电路板；
其中，所述感测器薄膜上设置有感测线路，所述光学胶贴合在所述感测器薄膜上，所述柔性电路板与所述感测线路相连接。
在其中一个实施例中，所述触控多面体与所述球形盖板之间填充有水胶。
在其中一个实施例中，所述触控多面体的感测能力为根据所述触控多面体各位置与所述球形盖板之间的距离确定。
在其中一个实施例中，所述多面体模版为正多面体。
一种触控面板的制造方法，包括：
制备多面体模版；
根据所述多面体模版制备触控感测层；
将所述触控感测层进行反折并设置在所述多面体模版表面，以得到触控多面体；
将所述触控多面体设置在球形盖板的腔室内。
上述触控面板的制造方法，通过将触控感测层经过反折设置在多面体模版上，再将其放入球形盖板的腔室内，从而使得球形盖板表面具有触控功能，结构简单，便于生产制造。
在其中一个实施例中，所述根据所述多面体模版制备触控感测层包括：
将感测线路设置在感测器薄膜上；
对所述感测器薄膜进行冲切，以使其形状与所述多面体模版的展开面形状相匹配；
将光学胶贴合在所述感测器薄膜上；
将所述柔性电路板与所述感测线路相连接。
在其中一个实施例中，所述方法还包括；
在所述触控多面体与所述球形盖板之间填充水胶。
在其中一个实施例中，所述方法还包括；
根据所述触控多面体各位置与所述球形盖板之间的距离调整所述触控多面体的感测能力。
在其中一个实施例中，所述多面体模版为正多面体。
附图说明
图1为一个实施例中触控面板的结构示意图；
图2为一个实施例中触控多面体的结构示意图；
图3为一个实施例中触控感测层的结构示意图；
图4为一个实施例中触控面板的制造方法的流程示意图；
图5为一个实施例中根据多面体模版制备触控感测层的流程示意图；
图6为另一个实施例中触控面板的制造方法的流程示意图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
图1为一个实施例中触控面板的结构示意图，如图1所示，一种触控面板10，包括：球形盖板100，球形盖板100包括一个腔室；触控多面体200，设置在球形盖板100的腔室内。
具体地，触控面板10可以是3D球形电容式触控面板，触控面板10包括球形盖板100以及触控多面体200。其中，球形盖板100为3D弧面的触摸屏盖板，球形盖板的具体规格和材质可以根据触摸面板的实际需求确定，例如球形盖板100可以为玻璃、聚对苯二甲酸类塑料(Polyethylene terephthalate，简称PET)、聚甲基丙烯酸类塑料(Polymeric MethylMethacrylate，简称PMMA)等材质。球形盖板100包括一个腔室，腔室的形状和体积与球形盖板100的形状和球形盖板100的厚度有关，球形盖板100的腔室内设置有触控多面体200，触控多面体200用于实现触控面板10的触控感测能力。同时，为保证球形盖板100上的触控效果，触控多面体200表面与球形盖板100之间的具体距离可以根据触控感测层200的感测能力与球形盖板100的规格等参数确定。触控多面体200与球形盖板100之间还可以填充水胶等透明物质实现触控多面体200在球形盖板100的腔室中的固定。
进一步地，图2为一个实施例中触控多面体200的结构示意图，如图2所示，触控多面体200包括多面体模版220以及进行反折后设置在多面体模版220表面的触控感测层240。其中，多面体模版220一般具由5个或5个以上的面组成，触控感测层240设置在多面体模版220表面，触控感测层240与球形盖板100形成电容式触控面板。触控感测层240具体为通过反折贴合在多面体模版220上的，触控感测层240在进行反折前可以先根据多面体模版220的表面展开形状进行相应裁切，裁切后的触控感测层240的面积应该大于多面体模版220的表面展开形状的面积，或者与多面体模版220的表面展开形状相一致，从而令触控感测层240与多面体模版220之间获得更好的贴合效果。
上述触控面板100，通过将触控感测层240经过反折设置在多面体模版220上，再将其放入球形盖板100的腔室内，从而使得球形盖板100表面具有触控功能，结构简单，便于生产制造。
在一个实施例中，上述多面体模版220为正多面体。
具体地，由于触控多面体200表面与球形盖板100之间的距离会影响触控面板10的触控效果，因此可以将多面体模版220设置为正多面体，以防止触控多面体200表面不同位置与球形盖板100之间的距离相差过大导致的触控效果不一致。同时由于多面体模版220的面数越多，则会导致触控感测层240的制备和反折贴合难度增大，所以在一个优选的实施例中，可以采用正方体模版作为多面体模版220，以在尽量减小制造难度的前提下，保持触控多面体表面各位置与球形盖板之间的距离差异较小，从而实现较好的触控效果。
图3为一个实施例中触控感测层240的结构示意图，在一个实施例中，如图3所示，触控感测层240包括与多面体模版220的展开面形状相匹配的感测器薄膜242、光学胶244以及柔性电路板246；其中，感测器薄膜242上设置有感测线路243，光学胶244贴合在感测器薄膜242上，柔性电路板246与感测线路243相连接。
具体地，在触控感测层240中，具体包括有将感测器薄膜(Film)242、光学胶(Optically Clear Adhesive，简称OCA)244以及柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)246。感测器薄膜242上设置有感测线路(Sensor pattern)243，从而形成可挠式感测层，感测线路243具体可以采用例如氧化铟锡(ITO)、金属网格以及纳米银线等材料制作，感测线路243在感测器薄膜242上设置的形状、规格和分布密度等可以根据触控面板的实际需求确定，感测线路243还预留有连接线，感测线路243的连接线与柔性电路板246的引脚电性连接，从而实现感测信号的传输和对感测线路的控制。感测器薄膜242的形状与多面体模版220的表面展开形状相匹配，使其能够在进行反折后完整覆盖在多面体模版220的表面。感测器薄膜242上还贴合有光学胶244，光学胶244具体可以贴合在感测器薄膜242反折后朝向多面体模版220的一面。
在一个实施例中，在上述实施例的结构基础上，触控多面体200与球形盖板100之间填充有水胶。
具体地，在触控面板中，触控多面体200与球形盖板100之间还可以填充有水胶(Optical Clear resin，简称OCR)，水胶为以水为溶剂或分散介质的胶水，一般无色透明，适合用于光学元件的胶黏剂。水胶具有流动性，在填充进球形盖板200与触控多面体100之间后通过光照等方式固化，从而实现触控多面体200在球形盖板100的腔室内的固定以及触控多面体200与球形盖板100之间的贴合，并且通过水胶进行贴合还具有透光率较高、粘接强度好、固化收缩率小以及耐黄变等优点。可以理解的是，触控多面体200与球形盖板100之间还可以选用其他符合电容式触控面板贴合需求的介质填充，并不限定于本实施例中的水胶。
在一个实施例中，触控多面体的感测能力为根据触控多面体各位置与球形盖板之间的距离确定。
具体地，在触控面板中，由于触控多面体200的形状、尺寸以及设置在球形盖板100的腔室中的位置等因素都会影响位置等因素会触控多面体表面的感测效果，因此需要调节触控多面体200表面各位置的感测能力，从而使得球形盖板上100能获得更加均一的触控效果。计算触控多面体200设置在球形盖板100中时，触控多面体200表面各个部位与球形盖板100表面的距离，从而调整触控多面体表面各位置的感测能力，感测能力可以包括触摸感测灵敏度等参数，感测能力具体可以通过触控多面体200的IC固件进行调整，该IC固件一般可以存储在触控多面体200的柔性电路板246中。调整触控多面体200各位置的感测能力后，球形盖板100表面的各个位置即可实现较为一致的触控效果。
图4为一个实施例中触控面板的制造方法的流程示意图，在一个实施例中，一种触控面板的制造方法包括以下步骤：
步骤S510：制备多面体模版。
步骤S530：根据多面体模版制备触控感测层。
步骤S550：将触控感测层进行反折并设置在多面体模版表面，以得到触控多面体。
步骤S570：将触控多面体设置在球形盖板的腔室内。
具体地，为了实现球形盖板的触控功能以制成3D球形电容式触控面板，需要在球形盖板中设置立体的触控感测多面体，首先制造触控多面体的模版，多面体模版用于确定触控多面体的形状，多面体模版的具体形状和规格可以根据球形盖板的情况确定。球形盖板一般可以为玻璃、聚对苯二甲酸类塑料(Polyethylene terephthalate，简称PET)、聚甲基丙烯酸类塑料(Polymeric MethylMethacrylate，简称PMMA)等材质，球形盖板包括一个腔室，多面体模版的形状和体积应控制在能够放入该腔室内。同时为防止与球形盖板的距离过大影响触控效果，多面体模版表面与球形盖板的具体距离可以根据触控感测层的感测能力确定。
在制备完多面体模版后，根据多面体模版的形状和规格制备触控感测层，触控感测层可以先根据多面体模版的表面展开形状进行相应裁切，裁切后的触控感测层的面积应该稍大于多面体模版的表面展开形状的面积，或者与多面体模版的表面展开形状相一致。触控感测层制备完成后将其进行反折，使得触控感测层变化为与多面体模版形状一致的立体结构，并将触控感测层贴合在多面体模版表面，形成触控多面体。得到触控多面体后将触控多面体设置在球形盖板的腔室内，从而触控多面体表面的触控感测层与球形盖板形成电容式触控面板。触控多面体与球形盖板之间还可以填充水胶等透明物质更好的实现触控多面体在球形盖板的腔室中的固定。
进一步地，上述多面体模版一般具由5个或5个以上的面组成，但由于触控多面体表面与球形盖板之间的距离会影响触控面板的触控效果，因此在一个实施例中，多面体模版可以为正多面体，以防止触控多面体表面不同位置与球形盖板之间的距离相差过大导致的触控效果不一致。同时由于多面体模版的面数越多，则触控感测层的制备和反折贴合难度就会随之增大，所以在一个优选的实施例中，可以采用正方体模版作为多面体模版，以在尽量减小制造难度的前提下，保持触控多面体表面各位置与球形盖板之间的距离差异较小，从而实现较好的触控效果
上述触控面板的制造方法，通过将触控感测层经过反折设置在多面体模版上，再将其放入球形盖板的腔室内，从而使得球形盖板表面具有触控功能，结构简单，便于生产制造。
图5为一个实施例中触控面板的制造方法中步骤S530根据多面体模版制备触控感测层的流程示意图，如图5所示，上述步骤S530包括：
步骤S532：将感测线路设置在感测器薄膜上。
步骤S534：对感测器薄膜进行冲切，以使其形状与多面体模版的展开面形状相匹配。
步骤S536：将光学胶贴合在感测器薄膜上。
步骤S538：将柔性电路板与感测线路相连接。
具体地，将感测器薄膜(Film)作为触控感测层的基层，将感测线路(Sensorpattern)设置在感测器薄膜上，从而形成可挠式感测层，感测线路具体可以采用例如氧化铟锡(ITO)、金属网格以及纳米银线等材料制作，感测线路在感测器薄膜上的形状、规格和分布密度等可以根据触控面板的实际需求确定，还应在感测线路上并预留出连接电路板的连接线。对设置完感测线路的感测器薄膜进行冲切(Punch)，使其形状与多面体模版的表面展开形状相匹配，并在感测器薄膜上设置好之后需要进行反折的位置。可以理解的是，在实际制造中，也可以先根据多面体模版的表面展开形状对感测器薄膜进行冲切，然后再在冲切后的感测其上薄膜设置感测线路。
在设置完感测线路并将感测器薄膜冲切成与多面体模版展开形状相匹配之后，在感测器薄膜上贴合光学胶(Optically Clear Adhesive，简称OCA)，光学胶可以贴合在感测器薄膜反折后朝向多面体模版的一面，可以理解的是，也可以在感测器薄膜的两面均贴合光学胶。在感测器薄膜上贴合完光学胶后，将柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)上的感测线路预留的连接线进行电连接，柔性电路板通过连接线接收感测信号以及控制相应感测线路，从而实现触控感测层的制备，之后再将制备完成的触控感测层进行反折，并设置在多面体模版上以形成触控多面体。
需要注意的是，以上所描述的步骤S532至S538仅仅是本申请中根据多面体模版制备触控感测层步骤S530的一个具体实施方式。本申请的保护范围不限于以上实施方式以及该实施方式中各子步骤的具体实施次序。其它根据多面体模版制备触控感测层的方式同样属于本申请的保护范围之内。
图6为另一个实施例中触控面板的制造方法的流程示意图，如图6所示，在一个实施例中，触控面板的制造方法的步骤S610、S630、S650以及S670可以与以上实施例的中相应步骤分别相同，该实施例中触控面板的制造方法还包括：
步骤S660：根据触控多面体各位置与球形盖板之间的距离调整触控多面体的感测能力。
具体地，在得到触控多面体后，由于触控多面体表面各个位置与球形盖板之间的距离不一定相同，所以可能会导致球形盖板表面不同位置的触控效果不一致，甚至因某些位置距离触控多面体过远导致无法触控，因此可以调节多面触控体表面各位置的感测能力，从而使得球形盖板上能获得更加均一的触控效果。根据触控多面体的形状、尺寸以及设置在球形盖板腔室中的位置等参数计算触控多面体表面的各个部位与球形盖板之间的距离，从而调整触控多面体表面各位置的感测能力，感测能力可以包括触摸感测灵敏度等参数，感测能力具体可以通过触控多面体的IC固件进行调整，该IC固件一般可以存储在触控多面体上设置的的柔性电路板中。在调整触控多面体各部位的感测能力后，再将触控多面体设置在球形盖板中，使得球形盖板表面的各个位置虽然与触控多面体的距离不同，但均可以实现触控功能。
在一个实施例中，触控面板的制造方法还包括：
步骤S680：在触控多面体与球形盖板之间填充水胶。
具体地，在将触控多面体设置在球形盖板中后，还可以在触控多面体与球形盖板之间填充水胶(Optical Clear resin，简称OCR)，水胶为以水为溶剂或分散介质的胶水，一般无色透明，适合用于光学元件的胶黏剂。在触控多面体与球形盖板之间填充水胶后，可以通过可见光、紫外线(UV)、中高温、潮气等方式对水胶进行固化，从而实现触控多面体与球形盖板之间的贴合，由于水胶具有流动性，无需裁切，工艺较为简单，所以较为适合球形盖板与触控多面体之间不规则空间的贴合，并且通过水胶进行贴合还具有透光率较高、粘接强度好、固化收缩率小以及耐黄变等优点。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种触控面板，其特征在于，包括：
球形盖板，所述球形盖板包括一个腔室；
触控多面体，设置在所述球形盖板的腔室内；
其中，所述触控多面体包括多面体模版以及进行反折后设置在所述多面体模版表面的触控感测层；
所述触控感测层在进行反折前先根据所述多面体模版的表面展开形状进行相应裁切，裁切后的所述触控感测层的面积大于所述多面体模版的表面展开形状的面积，或者与多面体模版的表面展开形状相一致；
所述触控感测层包括与所述多面体模版的展开面形状相匹配的感测器薄膜、光学胶以及柔性电路板；
其中，所述感测器薄膜上设置有感测线路，所述光学胶贴合在所述感测器薄膜上，所述柔性电路板位于所述感测器薄膜上，与所述感测线路相连接，所述感测线路位于所述柔性电路板***。
2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述感测线路还预留有连接线，所述感测线路的连接线与所述柔性电路板的引脚电性连接。
3.根据权利要求1中所述的触控面板，其特征在于，所述触控多面体与所述球形盖板之间填充有水胶。
4.根据权利要求1中所述的触控面板，其特征在于，所述触控多面体的感测能力为根据所述触控多面体各位置与所述球形盖板之间的距离确定。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的触控面板，其特征在于，所述多面体模版为正多面体。
6.一种如权利要求1至5中任一项所述的触控面板的制造方法，其特征在于，包括：
制备多面体模版；
根据所述多面体模版制备触控感测层；
将所述触控感测层进行反折并设置在所述多面体模版表面，以得到触控多面体；
将所述触控多面体设置在球形盖板的腔室内。
7.根据权利要求6中所述的方法，其特征在于，所述根据所述多面体模版制备触控感测层包括：
将感测线路设置在感测器薄膜上；
对所述感测器薄膜进行冲切，以使其形状与所述多面体模版的展开面形状相匹配；
将光学胶贴合在所述感测器薄膜上；
将所述柔性电路板与所述感测线路相连接。
8.根据权利要求6中所述的方法，其特征在于，还包括；
在所述触控多面体与所述球形盖板之间填充水胶。
9.根据权利要求根据权利要求6中所述的方法，其特征在于，还包括；
根据所述触控多面体各位置与所述球形盖板之间的距离调整所述触控多面体的感测能力。
10.根据权利要求6中所述的方法，其特征在于，所述多面体模版为正多面体。
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