CN109379854A - 一种低tg喷锡起白点的控制方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种低TG喷锡起白点的控制方法,包括以下步骤:将基板的槽口进行锣空处理;将基板进行预热,从材料的TG最低点温度开始烘烤;烘烤结束后将基板静置冷却,使基板温度冷却至40℃‑60℃;待基板温度冷却后,使用微蚀药水涂抹在基板表面,进行去氧化处理,并清洗干净;将去氧化处理后的基板涂布助焊剂,涂布完成后固定在锡的固定架上;将固定在所述固定架的基板送入锡炉中,锡炉在基板表面进行喷锡处理;将基板取出放置在浮床上,浮床将基板送入冷却段设备进行静置冷却;其有益效果在于:将基板锣出空隙可卸除因膨胀产生的挤压力,使其在喷锡过程中,有效避免基板内的铜与基材发生剧烈膨胀时,在基材处出现拉伤、起白点、分层等不良情况。
Description
技术领域
本发明涉及线路板制作技术领域,特别涉及一种低TG喷锡起白点的控制方法。
背景技术
随着电子产品的多功能性发展,PCB广泛运用于科技电子产品等领域,生产的部分线路板,需在板表面作喷锡处理,便于客户在贴装元器件时,保护贴件上锡的位置,便利客户生产、满足需求;为了控制成本,部分消费类产品喷锡表面处理会采用低TG140的材料,但因低TG140材料耐高温性略差,制作难点在于喷锡后基材因高温易出现起白点,有分层的隐患问题,这是本领域技术人员需要解决的技术问题。
发明内容
本发明为了解决上述技术问题,提供了一种低TG喷锡起白点的控制方法,包括以下步骤:
S1:将基板的槽口进行锣空处理;
S2:将基板进行预热,从材料的TG最低点温度开始烘烤;
S3:烘烤结束后将基板静置冷却,使基板温度冷却至40℃-60℃;
S4:待基板温度冷却后,使用微蚀药水涂抹在基板表面,进行去氧化处理,并清洗干净;
S5:将去氧化处理后的基板涂布助焊剂,涂布完成后固定在锡的固定架上;
S6:将固定在所述固定架的基板送入锡炉中,锡炉在基板表面进行喷锡处理;
S7:喷锡处理后,将基板取出放置在浮床上,浮床将基板送入冷却段设备进行静置冷却;
S8:将基板的残留助焊剂进行清洗,完成喷锡。
进一步的,在步骤S2中,烘烤分两段进行,第一段烘烤温度为130℃,时间为60分钟;第二段烘烤温度为150℃,时间为40分钟。
进一步的,在所述步骤S4中,所述微蚀药水至少包括硫酸、过硫酸钠中的一种。
进一步的,在所述步骤S5中,所述助焊剂为松香混合物。
进一步的,在所述步骤S6中,先将基板固定在所述锡炉的固定架上,在锡炉电机作用力下,将基板拉入所述锡炉内部,所述锡炉在所述基板表面喷射出风刀,完成喷锡。
进一步的,所述锡炉炉内温度为255℃-275℃。
进一步的,其特征在于,喷锡时间为4秒-6秒。
进一步的,所述风刀温度在360℃-400℃。
进一步的,在所述步骤S7中,所述冷却段设备为插架,所述插架等距设置有多个用于插放所述基板的格口。
进一步的,所述格口数量为100个。
本发明的一种低TG喷锡起白点的控制方法,其有益效果在于:(1)喷锡前烘烤从TG的低点到高点慢慢烘烤,使基板板内和板面软化一致;(2)保持温度去氧化,可避免板因遇水缩收而达不到软化效果;(3)将基板锣出空隙可卸除因膨胀产生的挤压力,使其在喷锡过程中,有效避免基板内的铜与基材发生剧烈膨胀时,在基材处出现拉伤、起白点、分层等不良情况。
附图说明
图1为本发明实施例1的控制方法流程图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征更易被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围作出更为清楚的界定。
实施例1:
如图1所示,本发明提供了一种低TG喷锡起白点的控制方法,包括以下步骤:将基板的槽口进行锣空处理;将基板进行预热,从材料的TG最低点温度开始烘烤,烘烤分两段进行,第一段烘烤温度为130℃,时间为60分钟;第二段烘烤温度为150℃,时间为40分钟;烘烤结束后将基板静置冷却,使基板温度冷却至40℃;待基板温度冷却后,使用微蚀药水涂抹在基板表面,进行去氧化处理,并清洗干净,其中,微蚀药水为硫酸、过硫酸钠的混合物;将去氧化处理后的基板涂布组焊剂,涂布完成后固定在锡的固定架上,其中,所述助焊剂为松香混合物;将固定在所述固定架的基板送入锡炉中,锡炉在基板表面进行喷锡处理,先将基板固定在所述锡炉的固定架上,在锡炉电机作用力下,将基板拉入所述锡炉内部,所述锡炉在所述基板表面喷射出风刀,完成喷锡,其中,所述锡炉炉内温度为255℃;喷锡时间为5秒;所述风刀温度在360℃;喷锡处理后,将基板取出放置在浮床上,浮床将基板送入冷却段设备进行静置冷却;将基板的残留助焊剂进行清洗,完成喷锡。
所得基板没有出现拉伤、起白点、分层等不良情况。
实施例2:
基于实施例1,本发明还提供了一种低TG喷锡起白点的控制方法,进一步的,包括以下步骤:将基板的槽口进行锣空处理;将基板进行预热,从材料的TG最低点温度开始烘烤,烘烤分两段进行,第一段烘烤温度为130℃,时间为60分钟;第二段烘烤温度为150℃,时间为40分钟;烘烤结束后将基板静置冷却,使基板温度冷却至40℃;待基板温度冷却后,使用微蚀药水涂抹在基板表面,进行去氧化处理,并清洗干净,其中,微蚀药水为硫酸、过硫酸钠的混合物;将去氧化处理后的基板涂布组焊剂,涂布完成后固定在锡的固定架上,其中,所述助焊剂为松香混合物;将固定在所述固定架的基板送入锡炉中,锡炉在基板表面进行喷锡处理,先将基板固定在所述锡炉的固定架上,在锡炉电机作用力下,将基板拉入所述锡炉内部,所述锡炉在所述基板表面喷射出风刀,完成喷锡,其中,所述锡炉炉内温度为275℃;喷锡时间为6秒;所述风刀温度在400℃;喷锡处理后,将基板取出放置在浮床上,浮床将基板送入冷却段设备进行静置冷却;将基板的残留助焊剂进行清洗,完成喷锡。
所得基板没有出现拉伤、起白点、分层等不良情况。
上面结合附图对本发明的实施方式作了详细说明,但是本发明并不限于上述实施方式,在本领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (10)
1.一种低TG喷锡起白点的控制方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:将基板的槽口进行锣空处理;
S2:将基板进行预热,从材料的TG最低点温度开始烘烤;
S3:烘烤结束后将基板静置冷却,使基板温度冷却至40℃-60℃;
S4:待基板温度冷却后,使用微蚀药水涂抹在基板表面,进行去氧化处理,并清洗干净;
S5:将去氧化处理后的基板涂布助焊剂,涂布完成后固定在锡的固定架上;
S6:将固定在所述固定架的基板送入锡炉中,锡炉在基板表面进行喷锡处理;
S7:喷锡处理后,将基板取出放置在浮床上,浮床将基板送入冷却段设备进行静置冷却;
S8:将基板上的残留助焊剂进行清洗,完成喷锡。
2.根据权利要求1所述的一种低TG喷锡起白点的控制方法,其特征在于,在步骤S2中,烘烤分两段进行,第一段烘烤温度为130℃,时间为60分钟;第二段烘烤温度为150℃,时间为40分钟。
3.根据权利要求1所述的一种低TG喷锡起白点的控制方法,其特征在于,在所述步骤S4中,所述微蚀药水至少包括硫酸、过硫酸钠中的一种。
4.根据权利要求1所述的一种低TG喷锡起白点的控制方法,其特征在于,在所述步骤S5中,所述助焊剂为松香混合物。
5.根据权利要求1所述的一种低TG喷锡起白点的控制方法,其特征在于,在所述步骤S6中,先将基板固定在所述锡炉的固定架上,在锡炉电机作用力下,将基板拉入所述锡炉内部,所述锡炉在所述基板表面喷射出风刀,完成喷锡。
6.根据权利要求5所述的一种低TG喷锡起白点的控制方法,其特征在于,所述锡炉炉内温度为255℃-275℃。
7.根据权利要求5所述的一种低TG喷锡起白点的控制方法,其特征在于,喷锡时间为4秒-6秒。
8.根据权利要求5所述的一种低TG喷锡起白点的控制方法,其特征在于,所述风刀温度在360℃-400℃。
9.根据权利要求1所述的一种低TG喷锡起白点的控制方法,其特征在于,在所述步骤S7中,所述冷却段设备为插架,所述插架等距设置有多个用于插放所述基板的格口。
10.根据权利要求9所述的一种低TG喷锡起白点的控制方法,其特征在于,所述格口数量为100个。
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