CN109378304A - 一种用于大功率模块产品的端子结构 - Google Patents
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Abstract
本发明提供的一种用于大功率模块产品的端子结构，包括端口、连接座；所述端口固定在连接座上，所述端口中心加工有插口，所述连接座为弹性部件。本发明通过连接片使产生的应力得到减小，有利于保护模块的中的芯片，解决了目前部分大功率塑料封装模块因端子结构应力过大而导致芯片分层失效的问题，提高模块的稳定性和使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于大功率模块产品的端子结构。
背景技术
目前市场上器件模块广泛使用端子，用于模块内部芯片与外部电源线相连接，端子会根据不同的模块封装形式而有不同的材料和形状。对于大功率模块而言，端子既要能承受足够大电流，又要考虑端子的大小，使其能够在有限的空间下完成封装，同时也要考虑端子的应力对模块的影响。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供了一种用于大功率模块产品的端子结构。
本发明通过以下技术方案得以实现。
本发明提供的一种用于大功率模块产品的端子结构，包括端口、连接座；所述端口固定在连接座上，所述端口中心加工有插口，所述连接座为弹性部件。
所述端口脑阔端头、端口主体、安装槽、固定头，所述端头通过安装槽与端口主体连接，端口主体与固定头连接，端头、端口主体、安装槽、固定头在同一中心线上。
所述端口通过固定头固定在连接座上。
所述固定头焊接在连接座上。
所述连接座包括连接片、底座，连接片通过连接桥与底座连接，连接桥和底座组成连接座中的弹性底座。
所述连接桥为η型。
所述底座分别为四块且通过四个连接桥分别两两固接在连接片的两侧。
所述连接片为正方形,连接片的边长略大于固定头的直径。
所述连接片的两对称侧面上均设置有固定槽。
本发明的有益效果在于：通过连接片使产生的应力得到减小，有利于保护模块的中的芯片，解决了目前部分大功率塑料封装模块因端子结构应力过大而导致芯片分层失效的问题，提高模块的稳定性和使用寿命。
附图说明
图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明的正面视图；
图3是本发明的连接座结构示意图；
图中：1-端口，11-插口，12-扩口，13-端头，14-端口主体，15- 安装槽，16-固定头，2-连接座，21-连接片，22-底座，23-连接桥， 24-固定槽。
具体实施方式
下面进一步描述本发明的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。
一种用于大功率模块产品的端子结构，包括端口1、连接座2；所述端口1固定在连接座2上，所述端口1中心加工有插口11，所述连接座2为弹性部件。
所述端口1脑阔端头13、端口主体14、安装槽15、固定头16，所述端头13通过安装槽15与端口主体14连接，端口主体14与固定头16 连接，端头13、端口主体14、安装槽15、固定头16在同一中心线上。
所述端口1通过固定头16固定在连接座2上。
所述固定头16焊接在连接座2上。
所述连接座2包括连接片21、底座22，连接片21通过连接桥23与底座22连接，连接桥23和底座22组成连接座2中的弹性底座。
所述连接桥23为η型。
所述底座22分别为四块且通过四个连接桥23分别两两固接在连接片21的两侧。
所述连接片21为正方形,连接片21的边长略大于固定头16的直径。
所述连接片21的两对称侧面上均设置有固定槽24。
本发明包括无氧铜柱端口和连接片，通过高温焊料烧结的方式组成端子。通过对无氧铜柱和无氧铜片的特殊结构设计，其中无氧铜柱采用一个阶梯结构，连接片采用带预弯的无氧铜片，从而减小端子产生的应力，大功率模块产品的可靠性。
Claims (9)
1.一种用于大功率模块产品的端子结构，包括端口(1)、连接座(2)，其特征在于：所述端口(1)固定在连接座(2)上，所述端口(1)中心加工有插口(11)，所述连接座(2)为弹性部件。
2.如权利要求1所述的用于大功率模块产品的端子结构，其特征在于：所述端口(1)脑阔端头(13)、端口主体(14)、安装槽(15)、固定头(16)，所述端头(13)通过安装槽(15)与端口主体(14)连接，端口主体(14)与固定头(16)连接，端头(13)、端口主体(14)、安装槽(15)、固定头(16)在同一中心线上。
3.如权利要求1所述的用于大功率模块产品的端子结构，其特征在于：所述端口(1)通过固定头(16)固定在连接座(2)上。
4.如权利要求1所述的用于大功率模块产品的端子结构，其特征在于：所述固定头(16)焊接在连接座(2)上。
5.如权利要求1所述的用于大功率模块产品的端子结构，其特征在于：所述连接座(2)包括连接片(21)、底座(22)，连接片(21)通过连接桥(23)与底座(22)连接，连接桥(23)和底座(22)组成连接座(2)中的弹性底座。
6.如权利要求1所述的用于大功率模块产品的端子结构，其特征在于：所述连接桥(23)为η型。
7.如权利要求1所述的用于大功率模块产品的端子结构，其特征在于：所述底座(22)分别为四块且通过四个连接桥(23)分别两两固接在连接片(21)的两侧。
8.如权利要求1所述的用于大功率模块产品的端子结构，其特征在于：所述连接片(21)为正方形,连接片(21)的边长略大于固定头(16)的直径。
9.如权利要求1所述的用于大功率模块产品的端子结构，其特征在于：所述连接片(21)的两对称侧面上均设置有固定槽(24)。
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| JP3082377U (ja) * | 2001-06-01 | 2001-12-07 | 林金鋒 | 大電力ダイオードの端子座の組立構造 |
| US20050280490A1 (en) * | 2004-06-08 | 2005-12-22 | Fuji Electric Device Technology Co., Ltd. | Semiconductor and electronic device with spring terminal |
| CN201122672Y (zh) * | 2007-11-21 | 2008-09-24 | 春源科技(深圳)有限公司 | 同轴连接器改良结构 |
| CN205488618U (zh) * | 2016-03-24 | 2016-08-17 | 东莞市维峰五金电子有限公司 | 一种低***力端子座 |
| CN209389025U (zh) * | 2018-09-19 | 2019-09-13 | 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） | 一种用于大功率模块产品的端子结构 |
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