CN109346360A - 供发光按键用的双重功能电路组件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种供发光按键用的双重功能电路组件及其制造方法。双重功能电路组件包含第一绝缘基材、形成于其上的第一电路，第二电路形成于绝缘层上并路包含至少两开关接点；第二高分子薄膜具有第一破孔及至少一个第二破孔，每一个第二破孔对应一对引脚，第二绝缘基材贴合于绝缘层上，并使至少两开关接点置于第一破孔内，每一对引脚置于对应的第二破孔内；每一个发光二极管组件固定在与其对应的第二破孔内且每一个发光二极管组件的对接脚与其对应的对引脚分别焊接在一起；弹性致动器设置于第一破孔的***，并使作动柱的末端朝向至少两开关接点。本发明的双重功能电路组件具有薄膜开关功能以及光源电路板功能。

Description

供发光按键用的双重功能电路组件及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种供发光按键用的双重功能电路组件及其制造方法，并且特别是关于具有薄膜开关功能与光源电路板功能的双重功能电路组件及其制造方法。

背景技术

发光键盘已为市面上常见的输入周边装置。先前技术的发光键盘包含薄膜开关组件、焊接发光二极管组件的光源电路板、导光板、底板等。关于发光键盘的组装，薄膜开关组件、焊接发光二极管组件的软性电路板、导光板以及其他组件、构件依序设置于底板上。

然而，薄膜开关组件、光源电路板与导光板的厚度占薄型化发光键盘整体厚度的比例不低。所以，先前技术的薄型化发光键盘的整体厚度难以再行减薄。

此外，先前技术的发光键盘的组装程序也较为繁琐。

发明内容

因此，本发明所欲解决的技术问题在于提供一种供发光按键用的双重功能电路组件及其制造方法。本发明的双重功能电路组件具有薄膜开关功能与光源电路板功能。藉此，包含采用本发明的双重功能电路组件的多个发光按键的发光键盘，其整体厚度与先前技术的薄型化发光键盘的整体厚度相较，可以再行减薄。

为了达到上述目的，本发明提出第一种供发光按键用的双重功能电路组件，发光按键包含弹性致动器，弹性致动器包含作动柱，至少作动柱的末端为导电末端，双重功能电路组件包含：第一绝缘基材、第一电路、绝缘层、第二电路、第二绝缘基材以及至少一个发光二极管组件。第一电路形成于第一绝缘基材的上表面上，第一电路包含至少一对引脚，其中第一绝缘基材的上表面上定义有第一线路区域，第一电路包含第一导电浆料层以及金属层，第一导电浆料层被覆于第一线路区域上，金属层藉由化学镀制程沉积于第一导电浆料层上；绝缘层形成并覆盖第一电路以及第一绝缘基材的上表面，且使至少一对引脚暴露；第二电路形成于绝缘层上，第二电路包含至少两开关接点；第二绝缘基材具有第一破孔以及至少一个第二破孔，每一个第二破孔对应至少一对引脚中的其中一对引脚，第二绝缘基材贴合于绝缘层上，并使至少两开关接点置于第一破孔内，且每一对引脚置于与其对应的第二破孔内；每一个发光二极管组件对应至少一对引脚中的一对引脚以及一个第二破孔并且每一个发光二极管组件包含一对接脚，每一个发光二极管组件固定在与其对应的第二破孔内且每一个发光二极管组件的对接脚与其对应的对引脚分别焊接在一起；其中弹性致动器设置于第一破孔的***，并使作动柱的末端朝向至少两开关接点。

此外，本发明还提出第二种供发光按键用的双重功能电路组件，发光按键包含弹性致动器，弹性致动器包含作动柱，双重功能电路组件包含：绝缘基材、第一电路、绝缘层、第二电路、隔离层、高分子薄膜、第三电路以及至少一个发光二极管组件。第一电路形成于绝缘基材的上表面上，第一电路包含至少一对引脚，其中绝缘基材的上表面上定义有第一线路区域，第一电路包含第一导电浆料层以及金属层，第一导电浆料层被覆于第一线路区域上，金属层藉由化学镀制程沉积于第一导电浆料层上；绝缘层形成并覆盖第一电路以及绝缘基材的上表面，且使至少一对引脚暴露；第二电路形成于绝缘层上，第二电路包含至少一个下开关接点；隔离层具有第一破孔以及至少一个第二破孔，每一个第二破孔对应至少一对引脚中的一对引脚，隔离层贴合于绝缘层上，并使至少一个下开关接点置于第一破孔内，且每一对引脚置于与其对应的第二破孔内；高分子薄膜具有至少一个第三破孔，每一个第三破孔对应一个第二破孔；第三电路形成于高分子薄膜的下表面上，第三电路包含至少一个上开关接点，其中高分子薄膜以下表面贴合于隔离层上，并使至少一个上开关接点置于第一破孔内且对齐至少一个下开关接点，每一个第三破孔对齐与其对应的第二破孔；每一个发光二极管组件对应至少一对引脚中的一对引脚、一个第三破孔以及一个第二破孔并且每一个发光二极管组件包含一对接脚，每一个发光二极管组件固定在与其对应的第三破孔与第二破孔内且其对接脚与其对应的对引脚分别焊接在一起；其中弹性致动器设置于高分子薄膜上且弹性致动器对齐第一破孔，并使作动柱的末端朝向至少一个上开关接点与至少一个下开关接点。

此外，本发明还提出第三种供发光按键用的双重功能电路组件，发光按键包含弹性致动器，弹性致动器包含作动柱，至少作动柱的末端为导电末端，双重功能电路组件包含：第一绝缘基材、第一电路、绝缘层、至少一个发光二极管组件、第二电路以及第二绝缘基材。第一电路形成于第一绝缘基材的下表面上，第一电路包含至少一对引脚，其中第一绝缘基材的下表面上定义有第一线路区域，第一电路包含第一导电浆料层以及金属层，第一导电浆料层被覆于第一线路区域上，金属层藉由化学镀制程沉积于第一导电浆料层上；绝缘层形成并覆盖第一电路以及第一绝缘基材的下表面，且使至少一对引脚暴露；每一个发光二极管组件对应至少一对引脚中的一对引脚并且每一个发光二极管组件包含一对接脚，每一个发光二极管组件的对接脚与其对应的对引脚分别焊接在一起；第二电路形成于第一绝缘基材的上表面上，第二电路包含至少两开关接点；第二绝缘基材具有破孔，第二绝缘基材贴合于第一绝缘基材的上表面上，并使至少两开关接点置于破孔内；其中弹性致动器设置于破孔的***，并使作动柱的末端朝向至少两开关接点。

此外，本发明还提出第四种供发光按键用的双重功能电路组件，发光按键包含弹性致动器，弹性致动器包含作动柱，双重功能电路组件包含：绝缘基材、第一电路、绝缘层、至少一个发光二极管组件、第二电路、隔离层、高分子薄膜以及第三电路；第一电路形成于绝缘基材的第一下表面上，第一电路包含至少一对引脚，其中绝缘基材的第一下表面上定义有第一线路区域，第一电路包含第一导电浆料层以及金属层，第一导电浆料层被覆于第一线路区域上，金属层藉由化学镀制程沉积于第一导电浆料层上；绝缘层形成并覆盖第一电路以及绝缘基材的第一下表面，且使至少一对引脚暴露；每一个发光二极管组件对应至少一对引脚中的一对引脚并且每一个发光二极管组件包含一对接脚，每一个发光二极管组件的对接脚与其对应的对引脚分别焊接在一起；第二电路形成于绝缘基材的上表面上，第二电路包含至少一个下开关接点；隔离层具有破孔，隔离层贴合于绝缘基材的上表面上，并使至少一个下开关接点置于破孔内；第三电路形成于高分子薄膜的第二下表面上，第三电路包含至少一个上开关接点，其中高分子薄膜以第二下表面贴合于隔离层上，并使至少一个上开关接点置于破孔内且对齐至少一个下开关接点；其中弹性致动器设置于高分子薄膜上且弹性致动器对齐破孔，并使作动柱的末端朝向至少一个上开关接点与至少一个下开关接点。

此外，本发明还提出第五种供发光按键用的双重功能电路组件，发光按键包含弹性致动器，弹性致动器包含作动柱，至少作动柱的末端为导电末端，双重功能电路组件包含：金属基材、第一绝缘层、第一电路、第二绝缘层、第二电路、绝缘基材以及至少一个发光二极管组件。第一绝缘层形成并覆盖金属基材的上表面；第一电路形成于第一绝缘层上，第一电路包含至少一对引脚，其中第一绝缘层上定义有第一线路区域，第一电路包含第一导电浆料层以及金属层，第一导电浆料层被覆于第一线路区域上，金属层藉由化学镀制程沉积于第一导电浆料层上；第二绝缘层形成并覆盖第一电路以及第一绝缘层，且使至少一对引脚暴露；第二电路形成于第二绝缘层上，第二电路包含至少两开关接点；绝缘基材具有第一破孔以及至少一个第二破孔，每一个第二破孔对应至少一对引脚中的一对引脚，绝缘基材贴合于第二绝缘层上，并使至少两开关接点置于第一破孔内，且每一对引脚置于与其对应的第二破孔内；每一个发光二极管组件对应至少一对引脚中的一对引脚以及一个第二破孔并且每一个发光二极管组件包含一对接脚，每一个发光二极管组件固定在与其对应的第二破孔内且其对接脚与其对应的对引脚分别焊接在一起；其中弹性致动器设置于第一破孔的***，并使作动柱的末端朝向至少两开关接点。

此外，本发明还提出第六种供发光按键用的双重功能电路组件，发光按键包含弹性致动器，弹性致动器包含作动柱，双重功能电路组件包含：金属基材、第一绝缘层、第一电路、第二绝缘层、第二电路、隔离层、高分子薄膜、第三电路以及至少一个发光二极管组件。第一绝缘层形成并覆盖金属基材的上表面；第一电路形成于第一绝缘层上，第一电路包含至少一对引脚，其中第一绝缘层上定义有第一线路区域，第一电路包含第一导电浆料层以及金属层，第一导电浆料层被覆于第一线路区域上，金属层藉由化学镀制程沉积于第一导电浆料层上；第二绝缘层形成并覆盖第一电路以及第一绝缘层，并使至少一对引脚暴露；第二电路形成于第二绝缘层上，第二电路包含至少一个下开关接点；隔离层具有第一破孔以及至少一个第二破孔，每一个第二破孔对应至少一对引脚中的一对引脚，隔离层贴合于第二绝缘层上，并使至少一个下开关接点置于第一破孔内，且每一对引脚置于与其对应的第二破孔内；高分子薄膜具有至少一个第三破孔，每一个第三破孔对应一个第二破孔；第三电路形成于高分子薄膜的下表面上，第三电路包含至少一个上开关接点，其中高分子薄膜以下表面贴合于隔离层上，并使至少一个上开关接点置于第一破孔内且对齐至少一个下开关接点，每一个第三破孔对齐与其对应的第二破孔；每一个发光二极管组件对应至少一对引脚中的一对引脚、一个第三破孔以及一个第二破孔并且每一个发光二极管组件包含一对接脚，每一个发光二极管组件固定在与其对应的第三破孔与第二破孔内且其对接脚与其对应的对引脚分别焊接在一起；其中弹性致动器设置于高分子薄膜上且弹性致动器对齐第一破孔，并使作动柱的末端朝向至少一个上开关接点与至少一个下开关接点。

此外，本发明还提出第七种供发光按键用的双重功能电路组件，发光按键包含弹性致动器，弹性致动器包含作动柱，至少作动柱的末端为导电末端，双重功能电路组件包含：金属基材、第一绝缘层、第一电路、第二绝缘层、至少一个发光二极管组件、第三绝缘层、第二电路以及绝缘基材。第一绝缘层形成并覆盖金属基材的下表面；第一电路形成于第一绝缘层上，第一电路包含至少一对引脚，其中第一绝缘层上定义有第一线路区域，第一电路包含第一导电浆料层以及金属层，第一导电浆料层被覆于第一线路区域上，金属层藉由化学镀制程沉积于第一导电浆料层上；第二绝缘层形成并覆盖第一电路以及第一绝缘层，且使至少一对引脚暴露；每一个发光二极管组件对应至少一对引脚中的一对引脚并且每一个发光二极管组件包含一对接脚，每一个发光二极管组件的对接脚与其对应的对引脚分别焊接在一起；第三绝缘层形成并覆盖金属基材的上表面；第二电路形成于第三绝缘层上，第二电路包含至少两开关接点；绝缘基材具有破孔，绝缘基材贴合于第三绝缘层上，并使至少两开关接点置于破孔内；其中弹性致动器设置于破孔的***，并使作动柱的末端朝向至少两开关接点。

此外，本发明还提出第八种供发光按键用的双重功能电路组件，发光按键包含弹性致动器，弹性致动器包含作动柱，双重功能电路组件包含：金属基材、第一绝缘层、第一电路、第二绝缘层、至少一个发光二极管组件、第三绝缘层、第二电路、隔离层、高分子薄膜以及第三电路。第一绝缘层形成并覆盖金属基材的第一下表面；第一电路形成于第一绝缘层上，第一电路包含至少一对引脚，其中第一绝缘层上定义有第一线路区域，第一电路包含第一导电浆料层以及金属层，第一导电浆料层被覆于第一线路区域上，金属层藉由化学镀制程沉积于第一导电浆料层上；第二绝缘层形成并覆盖第一电路以及第一绝缘层，且使至少一对引脚暴露；每一个发光二极管组件对应至少一对引脚中的一对引脚并且每一个发光二极管组件包含一对接脚，每一个发光二极管组件的对接脚与其对应的对引脚分别焊接在一起；第三绝缘层形成并覆盖金属基材的上表面；第二电路形成于第三绝缘层上，第二电路包含至少一个下开关接点；隔离层具有破孔，隔离层贴合于第三绝缘层上，并使至少一个下开关接点置于破孔内；第三电路形成于高分子薄膜的第二下表面上，第三电路包含至少一个上开关接点，其中高分子薄膜以第二下表面贴合于隔离层上，并使至少一个上开关接点置于破孔内且对齐至少一个下开关接点；其中弹性致动器设置于高分子薄膜上且弹性致动器对齐破孔，并使作动柱的末端朝向至少一个上开关接点与至少一个下开关接点。

此外，本发明还提出第一种制造双重功能电路组件的方法，双重功能电路组件供发光按键之用，发光按键包含弹性致动器，弹性致动器包含作动柱，至少作动柱的末端为导电末端，方法包含下列步骤：制备第一绝缘基材，其中第一绝缘基材的上表面上定义有第一线路区域；于第一线路区域上被覆第一导电浆料层；对第一绝缘基材的上表面执行化学镀制程，进而于第一导电浆料层上沉积金属层，其中第一导电浆料层与金属层构成第一电路，第一电路包含至少一对引脚；形成绝缘层并覆盖第一电路以及第一绝缘基材的上表面，且使至少一对引脚暴露；于绝缘层上形成第二电路，其中第二电路包含至少两开关接点；制备第二绝缘基材，其中第二绝缘基材具有第一破孔以及至少一个第二破孔，每一个第二破孔对应至少一对引脚中的一对引脚；贴合第二绝缘基材于绝缘层上，并使至少两开关接点置于第一破孔内，且每一对引脚置于其对应的第二破孔内；制备至少一个发光二极管组件，其中每一个发光二极管组件对应至少一对引脚中的一对引脚以及一个第二破孔并且每一个发光二极管组件包含一对接脚；固定每一个发光二极管组件在与其对应的第二破孔内且将其对接脚与其对应的对引脚分别焊接在一起；其中弹性致动器设置于第一破孔的***，并使作动柱的末端朝向至少两开关接点。

此外，本发明还提出第二种制造双重功能电路组件的方法，双重功能电路组件供发光按键之用，发光按键包含弹性致动器，弹性致动器包含作动柱，方法包含下列步骤：制备绝缘基材，其中绝缘基材的上表面上定义有第一线路区域；于第一线路区域上被覆第一导电浆料层；对绝缘基材的上表面执行化学镀制程，进而于第一导电浆料层上沉积金属层，其中第一导电浆料层与金属层构成第一电路，第一电路包含至少一对引脚；形成绝缘层并覆盖第一电路以及绝缘基材的上表面，且使至少一对引脚暴露；于绝缘层上形成第二电路，其中第二电路包含至少一个下开关接点；制备隔离层，其中隔离层具有第一破孔以及至少一个第二破孔，每一个第二破孔对应至少一对引脚中的一对引脚；制备高分子薄膜，其中高分子薄膜具有至少一个第三破孔，每一个第三破孔对应一个第二破孔；于高分子薄膜的下表面上形成一第三电路，其中第三电路包含至少一个上开关接点；贴合隔离层于绝缘层与高分子薄膜的下表面之间，并使至少一个上开关接点与至少一个下开关接点置于第一破孔内，且每一对引脚置于其对应的第二破孔内；制备至少一个发光二极管组件，其中每一个发光二极管组件对应至少一对引脚中的一对引脚、一个第三破孔以及一个第二破孔并且每一个发光二极管组件包含一对接脚；固定每一个发光二极管组件在与其对应的第三破孔与第二破孔内且将其对接脚与其对应的对引脚分别焊接在一起；其中弹性致动器设置于高分子薄膜上且弹性致动器对齐第一破孔，并使作动柱的末端朝向至少一个上开关接点与至少一个下开关接点。

此外，本发明还提出第三种制造双重功能电路组件的方法，双重功能电路组件供发光按键之用，发光按键包含弹性致动器，弹性致动器包含作动柱，至少作动柱的末端为导电末端，方法包含下列步骤：制备第一绝缘基材，其中第一绝缘基材的下表面上定义有第一线路区域；于第一线路区域上被覆第一导电浆料层；对第一绝缘基材执行化学镀制程，进而于第一导电浆料层上沉积金属层，其中第一导电浆料层与金属层构成第一电路，第一电路包含至少一对引脚；形成绝缘层并覆盖第一电路以及第一绝缘基材的下表面，且使至少一对引脚暴露；于第一绝缘基材的上表面上形成第二电路，其中第二电路包含至少两开关接点；制备第二绝缘基材，其中第二绝缘基材具有破孔；贴合第二绝缘基材于第一绝缘基材的上表面上，并使至少两开关接点置于破孔内；制备至少一个发光二极管组件，其中每一个发光二极管组件对应至少一对引脚中的一对引脚并且每一个发光二极管组件包含一对接脚；将每一个发光二极管组件的对接脚与其对应的对引脚分别焊接在一起；其中弹性致动器设置于破孔的***，并使作动柱的末端朝向至少两开关接点。

此外，本发明还提出第四种制造双重功能电路组件的方法，双重功能电路组件供发光按键之用，发光按键包含弹性致动器，弹性致动器包含作动柱，方法包含下列步骤：制备绝缘基材，其中绝缘基材的第一下表面上定义第一线路区域；于第一线路区域上被覆第一导电浆料层；对绝缘基材的第一下表面执行化学镀制程，进而于第一导电浆料层上沉积金属层，其中第一导电浆料层与金属层构成第一电路，第一电路包含至少一对引脚；形成绝缘层并覆盖第一电路以及绝缘基材的第一下表面，且使至少一对引脚暴露；于绝缘基材的上表面上形成第二电路，其中第二电路包含至少一个下开关接点；制备隔离层，其中隔离层具有破孔；制备高分子薄膜；于高分子薄膜的第二下表面上形成第三电路，其中第三电路包含至少一个上开关接点；贴合隔离层于绝缘基材的上表面与高分子薄膜的第二下表面之间，并使至少一个上开关接点与至少一个下开关接点置于破孔内；制备至少一个发光二极管组件，其中每一个发光二极管组件对应至少一对引脚中的一对引脚并且每一个发光二极管组件包含一对接脚；将每一个发光二极管组件的对接脚与其对应的对引脚分别焊接在一起；其中弹性致动器设置于高分子薄膜上且弹性致动器对齐破孔，致使作动柱的末端朝向至少一个上开关接点与至少一个下开关接点。

此外，本发明还提出第五种制造双重功能电路组件的方法，双重功能电路组件供发光按键之用，发光按键包含弹性致动器，弹性致动器包含作动柱，至少作动柱的末端为导电末端，方法包含下列步骤：制备金属基材；形成第一绝缘层并覆盖金属基材的上表面，其中第一绝缘层上定义有第一线路区域；于第一线路区域上被覆第一导电浆料层；对第一绝缘层执行化学镀制程，进而于第一导电浆料层上沉积金属层，其中第一导电浆料层与金属层构成第一电路，第一电路包含至少一对引脚；形成第二绝缘层并覆盖第一电路以及第一绝缘层，且使至少一对引脚暴露；于第二绝缘层上形成第二电路，其中第二电路包含至少两开关接点；制备绝缘基材，其中绝缘基材具有第一破孔以及至少一个第二破孔，每一个第二破孔对应至少一对引脚中的一对引脚；贴合绝缘基材于第二绝缘层上，并使至少两开关接点置于第一破孔内，且每一对引脚置于其对应的第二破孔内；制备至少一个发光二极管组件，其中每一个发光二极管组件对应至少一对引脚中的一对引脚以及一个第二破孔并且每一个发光二极管组件包含一对接脚；固定每一个发光二极管组件在与其对应的第二破孔内且将其对接脚与其对应的对引脚分别焊接在一起；其中弹性致动器设置于第一破孔的***，并使作动柱的末端朝向至少两开关接点。

此外，本发明还提出第六种制造双重功能电路组件的方法，双重功能电路组件供发光按键之用，发光按键包含弹性致动器，弹性致动器包含作动柱，方法包含下列步骤：制备金属基材；形成第一绝缘层并覆盖金属基材的上表面，其中第一绝缘层上定义有第一线路区域；于第一线路区域上被覆第一导电浆料层；对第一绝缘层执行化学镀制程，进而于第一导电浆料层上沉积金属层，其中第一导电浆料层与金属层构成第一电路，第一电路包含至少一对引脚；形成第二绝缘层并覆盖第一电路以及第一绝缘层，且使至少一对引脚暴露；于第二绝缘层上形成第二电路，其中第二电路包含至少一个下开关接点；制备隔离层，其中隔离层具有第一破孔以及至少一个第二破孔，每一个第二破孔对应至少一对引脚中的一对引脚；制备高分子薄膜，其中高分子薄膜具有至少一个第三破孔，每一个第三破孔对应一个第二破孔；形成第三电路于高分子薄膜的下表面上，其中第三电路包含至少一个上开关接点；贴合隔离层于第二绝缘层与高分子薄膜的下表面之间，并使至少一个上开关接点与至少一个下开关接点置于第一破孔内，且每一对引脚置于与其对应的第二破孔内；制备至少一个发光二极管组件，其中每一个发光二极管组件对应至少一对引脚中的一对引脚、一个第三破孔以及一个第二破孔并且每一个发光二极管组件包含一对接脚；固定每一个发光二极管组件在与其对应的第三破孔与第二破孔内且将其对接脚与其对应的对引脚分别焊接在一起；其中弹性致动器设置于高分子薄膜上且弹性致动器对齐第一破孔，并使作动柱的末端朝向至少一个上开关接点与至少一个下开关接点。

此外，本发明还提出第七种制造双重功能电路组件的方法，双重功能电路组件供发光按键之用，发光按键包含弹性致动器，弹性致动器包含作动柱，至少作动柱的末端为导电末端，方法包含下列步骤：制备金属基材；形成第一绝缘层并覆盖金属基材的下表面，其中第一绝缘层上定义有第一线路区域；于第一线路区域上被覆第一导电浆料层；对第一绝缘层执行化学镀制程，进而于第一导电浆料层上沉积金属层，其中第一导电浆料层与金属层构成第一电路，第一电路包含至少一对引脚；形成第二绝缘层并覆盖第一电路以及第一绝缘层，且使至少一对引脚暴露；形成第三绝缘层以覆盖金属基材的上表面；形成第二电路于第三绝缘层上，其中第二电路包含至少两开关接点；制备绝缘基材，其中绝缘基材具有破孔；贴合绝缘基材于第三绝缘层上，并使至少两开关接点置于破孔内；制备至少一个发光二极管组件，其中每一个发光二极管组件对应至少一对引脚中的一对引脚并且每一个发光二极管组件包含一对接脚；将每一个发光二极管组件的对接脚与其对应的对引脚分别焊接在一起；其中弹性致动器设置于破孔的***，并使作动柱的末端朝向至少两开关接点。

此外，本发明还提出第八种制造双重功能电路组件的方法，双重功能电路组件供发光按键之用，发光按键包含弹性致动器，弹性致动器包含作动柱，方法包含下列步骤：制备金属基材；形成第一绝缘层并覆盖金属基材的第一下表面，其中第一绝缘层上定义有第一线路区域；于第一线路区域上被覆第一导电浆料层；对第一绝缘层执行化学镀制程，进而于第一导电浆料层上沉积金属层，其中第一导电浆料层与金属层构成第一电路，第一电路包含至少一对引脚；形成第二绝缘层并覆盖第一电路以及第一绝缘层，且使至少一对引脚暴露；形成第三绝缘层以覆盖金属基材的上表面；形成第二电路于第三绝缘层上，其中第二电路包含至少一个下开关接点；制备隔离层，其中隔离层具有破孔；制备高分子薄膜；形成第三电路于高分子薄膜的第二下表面上，其中第三电路包含至少一个上开关接点；贴合隔离层于第三绝缘层与高分子薄膜的第二下表面之间，并使至少一个上开关接点与至少一个下开关接点置于破孔内；制备至少一个发光二极管组件，其中每一个发光二极管组件对应至少一对引脚中的一对引脚并且每一个发光二极管组件包含一对接脚；将每一个发光二极管组件的对接脚与其对应的对引脚分别焊接在一起；其中弹性致动器设置于高分子薄膜上且弹性致动器对齐破孔，并使作动柱的末端朝向至少一个上开关接点与至少一个下开关接点。

与先前技术不同，本发明的双重功能电路组件具有薄膜开关功能与光源电路板功能。包含采用本发明的双重功能电路组件的多个发光按键的发光键盘，其整体厚度与先前技术的薄型化发光键盘的整体厚度相较，可以再行减薄，甚至可以免除导光板或底板。采用本发明的双重功能电路组件，发光键盘的组装程序可以简化。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为采用根据本发明的第一较佳实施例的双重功能电路组件的发光按键的组件、构件展开示意图。

图2为图1中双重功能电路组件沿A-A线的剖面视图。

图3至图6以剖面视图示意地绘示本发明的制造第一较佳实施例的双重功能电路组件的方法。

图7为根据本发明的第二较佳实施例的双重功能电路组件的剖面视图。

图8至图11以剖面视图示意地绘示本发明的制造第二较佳实施例的双重功能电路组件的方法。

图12为本发明的第三较佳实施例的双重功能电路组件的剖面视图。

图13至图16以剖面视图示意地绘示本发明的制造第三较佳实施例的双重功能电路组件的方法。

图17为根据本发明的第四较佳实施例的双重功能电路组件的剖面视图。

图18至图21以剖面视图示意地绘示本发明的制造第四较佳实施例的双重功能电路组件的方法。

图22为根据本发明的第五较佳实施例的双重功能电路组件的剖面视图。

图23至图26以剖面视图示意地绘示本发明的制造第五较佳实施例的双重功能电路组件的方法。

图27为根据本发明的第六较佳实施例的双重功能电路组件的剖面视图。

图28至图31以剖面视图示意地绘示本发明的制造第六较佳实施例的双重功能电路组件的方法。

图32为根据本发明的第七较佳实施例的双重功能电路组件的剖面视图。

图33至图36以剖面视图示意地绘示本发明的制造第七较佳实施例的双重功能电路组件的方法。

图37为本发明的第八较佳实施例的双重功能电路组件的剖面视图。

图38至图41以剖面视图示意地绘示本发明的制造第八较佳实施例的双重功能电路组件的方法。

具体实施方式

请参阅图1及图2，该等图式示意地描绘根据本发明的第一较佳实施例的双重功能电路组件2。图1以组件、构件展开图示意地绘示采用本发明的第一较佳实施例的双重功能电路组件2的发光按键1。图2为图1中双重功能电路组件2沿A-A线的剖面视图。为了说明方便，于图2中，仅绘示双重功能电路组件2以及弹性致动器12的剖面视图。

如图1所示，采用根据本发明的第一较佳实施例的双重功能电路组件2的发光按键1包含底板10、双重功能电路组件2、弹性致动器12、键帽14以及升降机构16。

升降机构16设置于底板10与键帽14之间。升降机构16限制键帽14于未按压位置与按压位置之间移动。

如图1及图2所示，弹性致动器12包含弹性的圆顶体122以及作动柱124。圆顶体122具有开口1222以及顶部1224。作动柱124形成在圆顶体122内，并且朝向圆顶体122的开口1222延伸。弹性致动器12系设置于双重功能电路组件2上。

升降机构16可以是剪刀式支撑装置、蝴蝶式支撑装置等习知的升降机构。图1所示的升降机构16系由内支臂构件162与外支臂构件164所构成的剪刀型态升降机构16。内支臂构件162分别可转动地连接至键帽14的下表面142及底板10。外支臂构件164分别可转动地连接至键帽14的下表面142及底板10。例如，如图1所示，两对承接部份146与键帽14一体成型在下表面142上。两对收受槽道102一体成型在底板10上。其中，一对承接部份146与一对收受槽道102用以连接内支臂构件162。另一对承接部份146与另一对收受槽道102用以连接外支臂构件164。

弹性致动器12耦合至键帽14的下表面142。例如，如图1所示，键帽14还具有凸柱144，凸柱144形成在键帽14的下表面142上。凸柱144嵌入弹性致动器12的圆顶体122的顶部1224处的凹槽1226内，即凸柱144的一端连接于键帽14的下表面142，凸柱144的另一端嵌于凹槽1226内，从而实现弹性致动器12与键帽14的耦合连接。

如图2所示，采用本发明的第一较佳实施例的双重功能电路组件2的发光按键1，至少作动柱124的末端1242为导电末端。于一具体实施例中，多颗石墨颗粒或多颗金属颗粒涂布在作动柱124的末端1242上。

如图2所示，本发明的第一较佳实施例的双重功能电路组件2包含第一绝缘基材20、第一电路21、绝缘层22、第二电路23、第二绝缘基材25以及至少一个发光二极管组件26。于图1及图2所示的范例中，仅绘示一个发光二极管组件26作为代表。于一具体实施例中，发光二极管组件26可以是已封装的发光二极管组件，也可以是裸晶型态的发光二极管组件。

于一具体实施例中，第一绝缘基材20与第二绝缘基材25可以是以酚醛棉纸为基底的基材、以玻璃布为基底的基材、陶瓷基材(例如氮化铝、氧化铝、碳化硅等)、高分子薄膜等。若第一绝缘基材20与第二绝缘基材25是高分子薄膜，可以分别是由聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、聚酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯或其他类似的商用高分子材料所形成的高分子薄膜。若第一绝缘基材20是陶瓷基材，可以协助发光二极管组件26运作过程产生的热能散热。

第一电路21形成于第一绝缘基材20的上表面202上。第一电路21包含至少一对引脚212。绝缘层22形成以覆盖第一电路21以及第一绝缘基材20的上表面202，同时使至少一对引脚212暴露。

同样如图2所示，于一具体实施例中，第一绝缘基材20的上表面202上定义有第一线路区域204。第一电路21可以包含第一导电浆料层214以及金属层216。第一导电浆料层214被覆于第一线路区域204上。金属层216可以藉由化学镀制程沉积于第一导电浆料层214上。第一导电浆料层214可以包含由银、铜、金、铝、石墨、纳米碳管、石墨烯及其组合所形成的导电颗粒。第一导电浆料层214可以藉由网版印刷制程(不以此为限)被覆于第一线路区域204上。

于一具体实施例中，金属层216的结构可以是单层Cu层、多层Ag/Au层/多层Ag/Au/Sn/Ni层/单层Cu层、单层Sn层/单层Cu层、单层Ag层/单层Cu层、单层Au层/单层Cu层、单层Ag层/单层Ni层/单层Cu层、单层Au层/单层Ni层/单层Cu层、单层Sn层/单层Au层/单层Ag层/单层Ni层/单层Cu层等。

于一具体实施例中，绝缘层22可以通过先涂布紫外线硬化树脂于第一电路21以及第一绝缘基材20的上表面202上再照射紫外光硬化而成。

第二电路23形成于绝缘层22上。第二电路23包含至少两开关接点232。

于一具体实施例中，绝缘层22上定义有第二线路区域222。第二电路23可以包含第二导电浆料层234。第二导电浆料层234被覆于第二线路区域222上。第二导电浆料层234可以包含由银、铜、金、铝、石墨、纳米碳管、石墨烯及其组合所形成的导电颗粒。第二导电浆料层234可以藉由网版印刷制程(不以此为限)被覆于第二线路区域222上。

第二绝缘基材25具有第一破孔252以及至少一个第二破孔254。每一个第二破孔254对应上述至少一对引脚212中的其中一对引脚212。于图1及图2中，仅绘示一个第二破孔254作为代表。

第二绝缘基材25贴合于绝缘层22上，并使至少两开关接点232置于第二绝缘基材25的第一破孔252内，并且每一对引脚212置于与其对应的第二破孔254内。

于一具体实施例中，黏着层24被覆于第二电路23以及绝缘层22上，且使至少一对引脚212以及至少两开关接点232暴露。藉由黏着层24，第二绝缘基材25贴合于绝缘层22上。黏着层24可以是藉由涂布水胶而成，但并不以此为限。

每一个发光二极管组件26对应上述至少一对引脚212中的其中一对引脚212以及一个第二破孔254，并且每一个发光二极管组件26对应包含一对接脚262。每一个发光二极管组件26固定在与其对应的第二破孔254内，并且其该对接脚262与其对应的该对引脚212分别焊接在一起。

进一步，透明的封装胶体27至少覆盖上述至少一个第二破孔254以及上述至少一个发光二极管组件26。至少一个发光二极管组件26被驱动发射光线，并且照向键帽14。

弹性致动器12设置于第一破孔252的***，使作动柱124的末端1242朝向至少两开关接点232。当键帽14移动至按压位置时，弹性致动器12的圆顶体122变形致使作动柱124的导电的末端1242接触至少两开关接点232而使至少两开关接点232彼此导通，进而触发使本发明的发光按键1转换为导通状态。当键帽14被释放而移动至未按压位置时，弹性致动器12的圆顶体122恢复原始外形使作动柱124的导电的末端1242与至少两开关接点232分离。

本发明的第一较佳实施例的双重功能电路组件2具有薄膜开关功能与光源电路板功能，其厚度可以下降至270μm～350μm。采用根据本发明的第一较佳实施例的双重功能电路组件2的发光按键1可以免除导光板。

请参阅图3至图6，以剖面视图示意地绘示本发明制造如图2所示的第一较佳实施例的双重功能电路组件2的方法。图3至图6所示剖面其剖面线的定义同图1中的A-A线。

首先，如图3所示，本发明的方法，首先，制备第一绝缘基材20。

于一具体实施例中，第一绝缘基材20可以是以酚醛棉纸为基底的基材、以玻璃布为基底的基材、陶瓷基材(例如，氮化铝、氧化铝、碳化硅等)、高分子薄膜等。若第一绝缘基材20是高分子薄膜，可以是由聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、聚酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯或其他类似的商用高分子材料所形成的绝缘基材。若第一绝缘基材20是陶瓷基材，可以协助发光二极管组件26运作过程产生的热能散热。

接着，同样如图3所示，于第一绝缘基材20的上表面202上形成第一电路21。第一电路21包含至少一对引脚212。

于一具体实施例中，第一绝缘基材20的上表面202上定义有第一线路区域204。第一电路21的形成步骤为：先于第一线路区域204上被覆第一导电浆料层214。接着，对第一绝缘基材20的上表面202执行化学镀制程，进而于第一导电浆料层214上沉积金属层216。第一导电浆料层214与金属层216构成第一电路21。第一导电浆料层214可以包含由银、铜、金、铝、石墨、纳米碳管、石墨烯及其组合所形成的导电颗粒。第一导电浆料层214可以藉由网版印刷制程(不以此为限)被覆于第一线路区域204上。

于一具体实施例中，金属层216的结构可以是单层Cu层、多层Ag/Au层/多层Ag/Au/Sn/Ni层/单层Cu层、单层Sn层/单层Cu层、单层Ag层/单层Cu层、单层Au层/单层Cu层、单层Ag层/单层Ni层/单层Cu层、单层Au层/单层Ni层/单层Cu层、单层Sn层/单层Au层/单层Ag层/单层Ni层/单层Cu层等。

接着，如图4所示，形成绝缘层22以覆盖第一电路21以及第一绝缘基材20的上表面202，并使至少一对引脚212暴露。

于一具体实施例中，绝缘层22可以通过先涂布紫外线硬化树脂于第一电路21以及第一绝缘基材20的上表面202上再照射紫外光硬化而成。

接着，同样如图4所示，于绝缘层22上形成第二电路23。第二电路23包含至少两开关接点232。

于一具体实施例中，绝缘层22上定义有第二线路区域222。第二电路23可以包含第二导电浆料层234。第二导电浆料层234被覆于第二线路区域222上。第二导电浆料层234可以包含由银、铜、金、铝、石墨、纳米碳管、石墨烯及其组合所形成的导电颗粒。第二导电浆料层234可以藉由网版印刷制程(不以此为限)被覆于第二线路区域222上。

接着，如图5所示，于第二电路23以及绝缘层22上被覆黏着层24，并使至少一对引脚212以及至少两开关接点232暴露。

于一具体实施例中，黏着层24是藉由涂布水胶而成，但并不以此为限。

接着，同样如图5所示，制备第二绝缘基材25。第二绝缘基材25具有第一破孔252以及至少一个第二破孔254。每一个第二破孔254对应至少一对引脚212中的其中一对引脚212。

于一具体实施例中，第二绝缘基材25可以是以酚醛棉纸为基底的基材、以玻璃布为基底的基材、陶瓷基材(例如，氮化铝、氧化铝、碳化硅等)、高分子薄膜等。若绝缘基材25是高分子薄膜，可以是由聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、聚酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯或其他类似的商用高分子材料所形成的绝缘基材。

接着，同样如图5所示，藉由黏着层24(不以此为限)将第二绝缘基材25贴合于绝缘层22上，并使至少两开关接点232置于第一破孔252内，并且每一对引脚212置于与其对应的第二破孔254内。

接着，如图6所示，制备至少一个发光二极管组件26。每一个发光二极管组件26对应至少一对引脚212中的其中一对引脚212以及一个第二破孔254，并且每一个发光二极管组件26包含一对接脚262。

最后，同样如图6所示，固定每一个发光二极管组件26在其对应的第二破孔254内，并且将其该对接脚262与其对应的该对引脚212分别焊接在一起。

进一步，同样如图6所示，以透明的封装胶体27至少覆盖至少一个第二破孔254以及至少一个发光二极管组件26，即完成如图2所示的双重功能电路组件2。弹性致动器12设置于第二绝缘基材25的第一破孔252的***，使作动柱124的导电的末端1242朝向至少两开关接点232。

请参阅图7，该图式示意地描绘根据本发明的第二较佳实施例的双重功能电路组件3。图7为本发明的第二较佳实施例的双重功能电路组件3的剖面视图。图7所示剖面其剖面线的定义同图1中的A-A线。本发明的第二较佳实施例的双重功能电路组件3可以取代本发明的第一较佳实施例的双重功能电路组件2，安装至如图1所示的发光按键1。此时，作动柱124的末端1242无须是导电的。为了说明方便，于图7中，仅绘示双重功能电路组件3以及弹性致动器12的剖面视图。

如图7所示，根据本发明的第二较佳实施例的双重功能电路组件3包含绝缘基材30、第一电路31、绝缘层32、第二电路33、隔离层35、高分子薄膜36、第三电路37以及至少一个发光二极管组件38。于图7所示的范例中，仅绘示一个发光二极管组件38作为代表。于一具体实施例中，发光二极管组件38可以是已封装的发光二极管组件，也可以是裸晶型态的发光二极管组件。

于一具体实施例中，绝缘基材30可以是以酚醛棉纸为基底的基材、以玻璃布为基底的基材、陶瓷基材(例如，氮化铝、氧化铝、碳化硅等)、高分子薄膜等。若绝缘基材30是高分子薄膜，绝缘基材30与高分子薄膜36可以分别各自是由聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、聚酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯或其他类似的商用高分子材料所形成。若绝缘基材30是陶瓷基材，可以协助发光二极管组件38运作过程产生的热能散热。

第一电路31形成于绝缘基材30的上表面302上。第一电路31包含至少一对引脚312。绝缘层32形成并覆盖第一电路31以及绝缘基材30的上表面302，且使至少一对引脚312暴露。

同样如图7所示，于一具体实施例中，绝缘基材30的上表面302上定义有第一线路区域304。第一电路31可以包含第一导电浆料层314以及金属层316。第一导电浆料层314被覆于第一线路区域304上。金属层316可以藉由化学镀制程沉积于第一导电浆料层314上。第一导电浆料层314可以包含由银、铜、金、铝、石墨、纳米碳管、石墨烯及其组合所形成的导电颗粒。第一导电浆料层314可以藉由网版印刷制程(不以此为限)被覆于第一线路区域304上。

于一具体实施例中，金属层316的结构可以是单层Cu层、多层Ag/Au层/多层Ag/Au/Sn/Ni层/单层Cu层、单层Sn层/单层Cu层、单层Ag层/单层Cu层、单层Au层/单层Cu层、单层Ag层/单层Ni层/单层Cu层、单层Au层/单层Ni层/单层Cu层、单层Sn层/单层Au层/单层Ag层/单层Ni层/单层Cu层等。

于一具体实施例中，绝缘层32可以通过先涂布紫外线硬化树脂于第一电路31以及绝缘基材30的上表面302上再照射紫外光硬化而成。

第二电路33形成于绝缘层32上。第二电路33包含至少一个下开关接点332。第一黏着层34a被覆于第二电路33以及绝缘层32上，且使至少一对引脚312以及至少一个下开关接点332暴露。

于一具体实施例中，绝缘层32上定义有第二线路区域322。第二电路33可以包含第二导电浆料层334。第二导电浆料层334被覆于第二线路区域322上。第二导电浆料层334可以包含由银、铜、金、铝、石墨、纳米碳管、石墨烯中的任意一种及/或其任意组合所形成的导电颗粒。第二导电浆料层334可以藉由网版印刷制程(不以此为限)被覆于第二线路区域322上。

隔离层35具有第一破孔352以及至少一个第二破孔354。每一个第二破孔354对应至少一对引脚312中的其中一对引脚312。隔离层35藉由第一黏着层34a(不以此为限)贴合于绝缘层32上，且使至少一个下开关接点332置于第一破孔352内，并且每一对引脚312置于与其对应的第二破孔354内。第二黏着层34b被覆于隔离层35上，并且未覆盖第一破孔352以及至少一个第二破孔354。于图7中，仅绘示一个第二破孔354作为代表。

高分子薄膜36具有至少一个第三破孔364。每一个第三破孔364对应一个第二破孔354。第三电路37形成于高分子薄膜36的下表面362上。第三电路37包含至少一个上开关接点372。高分子薄膜36藉由第二黏着层34b(不以此为限)以下表面362贴合于隔离层35上，并使至少一个上开关接点372置于该第一破孔内且对齐至少一个下开关接点332，每一个第三破孔364对齐与其对应的第二破孔354。于图7中，仅绘示一个第三破孔364作为代表。

于一具体实施例中，第一黏着层34a与第二黏着层34b是藉由涂布水胶而成，但并不以此为限。

于一具体实施例中，高分子薄膜36的下表面362上定义有第三线路区域366。第三电路37可以包含第三导电浆料层374。第三导电浆料层374被覆于第三线路区域366上。第三导电浆料层374可以包含由银、铜、金、铝、石墨、纳米碳管、石墨烯中的任意一种及/或其任意组合所形成的导电颗粒。第三导电浆料层374可以藉由网版印刷制程(不以此为限)被覆于第三线路区域366上。于实际应用中，第二电路33与第三电路37可以有跳线设计。

每一个发光二极管组件38对应至少一对引脚312中的其中一对引脚312、一个第三破孔364以及一个第二破孔354，并且每一个发光二极管组件38包含一对接脚382。每一个发光二极管组件38固定在与其对应的第三破孔364与对应的第二破孔354内，并且其该对接脚382与其对应的该对引脚312分别焊接在一起。

进一步，透明的封装胶体39至少覆盖上述至少一个第三破孔364以及至少一个发光二极管组件38。至少一个发光二极管组件26被驱动发射光线，并且照向键帽14。

弹性致动器12设置于高分子薄膜36上并且对齐第一破孔352，且使作动柱124的末端1242朝向至少一个上开关接点372与至少一个下开关接点332。当键帽14移动至按压位置时，弹性致动器12的圆顶体122变形致使作动柱124的末端1242下压从而使得至少一个上开关接点372接触至少一个下开关接点332而使彼此导通，进而触发使本发明的发光按键1转换为导通状态。当键帽14被释放而移动至未按压位置时，弹性致动器12的圆顶体122恢复原始外形使至少一个下开关接点332与少一个上开关接点372分离。图7中具有与图2相同号码标记的组件，有相同或类似的结构以及功能，在此不多做赘述。

本发明的第二较佳实施例的双重功能电路组件3具有薄膜开关功能与光源电路板功能，其厚度可以下降至270μm～350μm。采用本发明的第二较佳实施例的双重功能电路组件3的发光按键1可以免除导光板。

请参阅图8至图11，以剖面视图示意地绘示本发明制造如图7所示的第二较佳实施例的双重功能电路组件3的方法。图8至图11所示剖面其剖面线的定义同图1中的A-A线。

如图8所示，本发明的制造方法中，首先，制备绝缘基材30。

于一具体实施例中，绝缘基材30可以是以酚醛棉纸为基底的基材、以玻璃布为基底的基材、陶瓷基材(例如，氮化铝、氧化铝、碳化硅等)、高分子薄膜等。若绝缘基材30是高分子薄膜，可以是由聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、聚酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯或其他类似的商用高分子材料所形成的高分子薄膜。若绝缘基材30是陶瓷基材，可以协助发光二极管组件38运作过程产生的热能散热。

接着，同样如图8所示，于绝缘基材30的上表面302上形成第一电路31。第一电路31包含至少一对引脚312。

同样如图8所示，于一具体实施例中，绝缘基材30的上表面302上定义有第一线路区域304。第一电路31可以包含第一导电浆料层314以及金属层316。第一导电浆料层314被覆于第一线路区域304上。金属层316可以藉由化学镀制程沉积于第一导电浆料层314上。第一导电浆料层314可以包含由银、铜、金、铝、石墨、纳米碳管、石墨烯中的任意一种及/或其任意组合所形成的导电颗粒。第一导电浆料层314可以藉由网版印刷制程(不以此为限)被覆于第一线路区域304上。

于一具体实施例中，金属层316的结构可以是单层Cu层、多层Ag/Au层/多层Ag/Au/Sn/Ni层/单层Cu层、单层Sn层/单层Cu层、单层Ag层/单层Cu层、单层Au层/单层Cu层、单层Ag层/单层Ni层/单层Cu层、单层Au层/单层Ni层/单层Cu层、单层Sn层/单层Au层/单层Ag层/单层Ni层/单层Cu层等。

接着，如图9所示，形成绝缘层32以覆盖第一电路31以及绝缘基材30的上表面302，并使至少一对引脚312暴露。

于一具体实施例中，绝缘层32可以通过先涂布紫外线硬化树脂于第一电路31以及绝缘基材30的上表面302上再照射紫外光硬化而成。

接着，同样如图9所示，于绝缘层32上形成第二电路33。第二电路33包含至少一个下开关接点332。

于一具体实施例中，绝缘层32上定义有第二线路区域322。第二电路33可以包含第二导电浆料层334。第二导电浆料层334被覆于第二线路区域322上。第二导电浆料层334可以包含由银、铜、金、铝、石墨、纳米碳管、石墨烯中的任意一种及/或其任意组合所形成的导电颗粒。第二导电浆料层334可以藉由网版印刷制程(不以此为限)被覆于第二线路区域322上。

接着，如图10所示，于第二电路33以及绝缘层32上被覆第一黏着层34a，并使至少一对引脚312以及至少一个下开关接点332暴露。

接着，同样如图10所示，制备隔离层35。隔离层35具有第一破孔352以及至少一个第二破孔354。每一个第二破孔354对应至少一对引脚312中的其中一对引脚312。

接着，同样如图10所示，制备高分子薄膜36。高分子薄膜36具有至少一个第三破孔364。每一个第三破孔364对应一个第二破孔354。

于一具体实施例中，高分子薄膜36可以是由聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、聚酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯或其他类似的商用高分子材料所形成的高分子薄膜。

接着，同样如图10所示，于高分子薄膜36的下表面362上形成第三电路37。第三电路37包含至少一个上开关接点372。

于一具体实施例中，高分子薄膜36的下表面362上定义有第三线路区域366。第三电路37可以包含第三导电浆料层374。第三导电浆料层374被覆于第三线路区域366上。第三导电浆料层374可以包含由银、铜、金、铝、石墨、纳米碳管、石墨烯中的任意一种及/或其任意组合所形成的导电颗粒。第三导电浆料层374可以藉由网版印刷制程(不以此为限)被覆于第三线路区域366上。于实际应用中，第二电路33与第三电路37可以有跳线设计。

接着，同样如图10所示，被覆第二黏着层34b于高分子薄膜36的下表面362上，并使至少一个上开关接点372暴露。

于一具体实施例中，第一黏着层34a与第二黏着层34b可以是藉由涂布水胶而成，但并不以此为限。

接着，同样如图10所示，藉由第一黏着层34a与第二黏着层34b(不以此为限)将隔离层35贴合于绝缘层32与高分子薄膜36的下表面362之间，并使至少一个上开关接点372与至少一个下开关接点332置于第一破孔352内，并且每一对引脚312置于与其对应的第二破孔354内。

接着，如图11所示，制备至少一个发光二极管组件38。每一个发光二极管组件38对应至少一对引脚312中的其中一对引脚312、一个第三破孔364以及一个第二破孔354，并且每一个发光二级干组件38包含一对接脚382。

最后，同样如图11所示，固定每一个发光二极管组件38在与其对应的第三破孔364与对应的第二破孔354内，并且将其该对接脚382与其对应的该对引脚312分别焊接在一起。

进一步，同样如图11所示，以透明的封装胶体39至少覆盖至少一个第三破孔364以及至少一个发光二极管组件38，即完成如图7所示的双重功能电路组件3。弹性致动器12设置于高分子薄膜36上并且对齐第一破孔352，并使作动柱124的末端1242朝向至少一个上开关接点372与至少一个下开关接点332。

请参阅图12，该图式示意地描绘本发明的第三较佳实施例的双重功能电路组件4。图12为本发明的第三较佳实施例的双重功能电路组件4的剖面视图。图12所示剖面其剖面线的定义同图1中的A-A线。本发明的第三较佳实施例的双重功能电路组件4可以取代本发明的第一较佳实施例的双重功能电路组件2，安装至如图1所示的发光按键1。此时，至少作动柱124的末端1242为导电末端。为了说明方便，于图12中，仅绘示双重功能电路组件4以及弹性致动器12的剖面视图。

如图12所示，本发明的第三较佳实施例的双重功能电路组件4包含第一绝缘基材40、第一电路41、绝缘层42、第二电路43、第二绝缘基材45以及至少一个发光二极管组件46。于图12所示的范例中，仅绘示一个发光二极管组件46作为代表。于一具体实施例中，发光二极管组件46可以是已封装的发光二极管组件，也可以是裸晶型态的发光二极管组件。

于一具体实施例中，第一绝缘基材40与第二绝缘基材45可以分别各自是以酚醛棉纸为基底的基材、以玻璃布为基底的基材、陶瓷基材(例如，氮化铝、氧化铝、碳化硅等)、高分子薄膜等。若第一绝缘基材40与第二绝缘基材45是高分子薄膜，可以分别各自是由聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、聚酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯或其他类似的商用高分子材料所形成的高分子薄膜。若第一绝缘基材40是陶瓷基材，可以协助发光二极管组件46运作过程产生的热能散热。

第一电路41形成于第一绝缘基材40的下表面402上。第一电路41包含至少一对引脚412。绝缘层42形成并覆盖第一电路41以及第一绝缘基材40的下表面402，且使至少一对引脚412暴露。

同样如图12所示，于一具体实施例中，第一绝缘基材40的下表面402上定义有第一线路区域404。第一电路41可以包含第一导电浆料层414以及金属层416。第一导电浆料层414被覆于第一线路区域404上。金属层416可以藉由化学镀制程沉积于第一导电浆料层414上。第一导电浆料层414可以包含由银、铜、金、铝、石墨、纳米碳管、石墨烯中的任意一种及/或其任意组合所形成的导电颗粒。第一导电浆料层414可以藉由网版印刷制程(不以此为限)被覆于第一线路区域404上。

于一具体实施例中，金属层416的结构可以是单层Cu层、多层Ag/Au层/多层Ag/Au/Sn/Ni层/单层Cu层、单层Sn层/单层Cu层、单层Ag层/单层Cu层、单层Au层/单层Cu层、单层Ag层/单层Ni层/单层Cu层、单层Au层/单层Ni层/单层Cu层、单层Sn层/单层Au层/单层Ag层/单层Ni层/单层Cu层等。

于一具体实施例中，绝缘层42可以通过先涂布紫外线硬化树脂于第一电路41以及第一绝缘基材40的下表面402上再照射紫外光硬化而成。

第二电路43形成于第一绝缘基材40的上表面406上。第二电路43包含至少两开关接点432。

于一具体实施例中，第一绝缘基材40的上表面406上定义有第二线路区域408。第二电路43可以包含第二导电浆料层434。第二导电浆料层434被覆于第二线路区域408上。第二导电浆料层434可以包含由银、铜、金、铝、石墨、纳米碳管、石墨烯中的任意一种及/或其任意组合所形成的导电颗粒。第二导电浆料层434可以藉由网版印刷制程(不以此为限)被覆于第二线路区域408上。

黏着层44被覆于第二电路43以及第一绝缘基材40的上表面406上，并使至少两开关接点432暴露。

于一具体实施例中，黏着层44是藉由涂布水胶而成，但并不以此为限。

第二绝缘基材45具有破孔452。第二绝缘基材45藉由黏着层44(不以此为限)贴合于第一绝缘基材40的上表面406上，并使至少两开关接点432置于第二绝缘基材45的破孔452内。

每一个发光二极管组件46对应至少一对引脚412中的其中一对引脚412，并且每一个发光二极管组件46包含一对接脚462。每一个发光二极管组件46的该对接脚462与其对应的该对引脚412分别焊接在一起。

进一步，透明的封装胶体47至少覆盖至少一个发光二极管组件46。于实际应用中，每一个发光二极管组件46可为侧向发光的发光二极管组件。采用本发明的第三较佳实施例的双重功能电路组件4的发光按键1还可以设置导光板来将上述至少一个发光二极管组件46所发射的光线导引进而照向键帽14。

弹性致动器12设置于第二绝缘基材45的破孔452的***，致使作动柱124的末端1242朝向至少两开关接点432。当键帽14移动至按压位置时，弹性致动器12的圆顶体122变形致使作动柱124的导电的末端1242接触至少两开关接点432而使至少两开关接点432彼此导通，进而触发使本发明的发光按键1转换为导通状态。当键帽14被释放而移动至未按压位置时，弹性致动器12的圆顶体122恢复原始外形使作动柱124的导电的末端1242与至少两开关接点432分离。图12中具有与图2相同号码标记的组件，有相同或类似的结构以及功能，在此不多做赘述。

根据本发明的第三较佳实施例的双重功能电路组件4具有薄膜开关功能与光源电路板功能，其厚度可以下降至270μm～350μm。

请参阅图13至图16，以剖面视图示意地绘示本发明制造如图12所示的第三较佳实施例的双重功能电路组件4的方法。图13至图16所示剖面其剖面线的定义同图1中的A-A线。

如图13所示，本发明的制造方法中，首先，制备第一绝缘基材40。

于一具体实施例中，第一绝缘基材40可以是以酚醛棉纸为基底的基材、以玻璃布为基底的基材、陶瓷基材(例如，氮化铝、氧化铝、碳化硅等)、高分子薄膜等。若第一绝缘基材40是高分子薄膜，可以是由聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、聚酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯或其他类似的商用高分子材料所形成是高分子薄膜。若第一绝缘基材40是陶瓷基材，可以协助发光二极管组件46运作过程产生的热能散热。

接着，同样如图13所示，于第一绝缘基材40的下表面402上形成第一电路41。第一电路41包含至少一对引脚412。

同样如图13所示，于一具体实施例中，第一绝缘基材40的下表面402上定义有第一线路区域404。第一电路41可以包含第一导电浆料层414以及金属层416。第一导电浆料层414被覆于第一线路区域404上。金属层416可以藉由化学镀制程沉积于第一导电浆料层414上。第一导电浆料层414可以包含由银、铜、金、铝、石墨、纳米碳管、石墨烯中的任意一种及/或其任意组合所形成的导电颗粒。第一导电浆料层414可以藉由网版印刷制程(不以此为限)被覆于第一线路区域404上。

于一具体实施例中，金属层416的结构可以是单层Cu层、多层Ag/Au层/多层Ag/Au/Sn/Ni层/单层Cu层、单层Sn层/单层Cu层、单层Ag层/单层Cu层、单层Au层/单层Cu层、单层Ag层/单层Ni层/单层Cu层、单层Au层/单层Ni层/单层Cu层、单层Sn层/单层Au层/单层Ag层/单层Ni层/单层Cu层等。

接着，同样如图13所示，形成绝缘层42以覆盖第一电路41以及第一绝缘基材40的下表面402，并使至少一对引脚412暴露。

于一具体实施例中，绝缘层42可以通过先涂布紫外线硬化树脂于第一电路41以及第一绝缘基材40的上表面302上再照射紫外光硬化而成。

接着，如图14所示，于第一绝缘基材40的上表面406上形成第二电路43。第二电路43包含至少两开关接点432。

于一具体实施例中，第一绝缘基材40的上表面406上定义有第二线路区域408。第二电路43可以包含第二导电浆料层434。第二导电浆料层434被覆于第二线路区域408上。第二导电浆料层434可以包含由银、铜、金、铝、石墨、纳米碳管、石墨烯中的任意一种及/或其任意组合所形成的导电颗粒。第二导电浆料层434可以藉由网版印刷制程(不以此为限)被覆于第二线路区域408上。

接着，如图15所示，于第二电路43以及第一绝缘基材40的上表面406上被覆黏着层44，并使至少两开关接点432暴露。

于一具体实施例中，黏着层44可以是藉由涂布水胶而成，但并不以此为限。

接着，同样如图15所示，制备第二绝缘基材45。第二绝缘基材45具有破孔452。

于一具体实施例中，第二绝缘基材45可以是以酚醛棉纸为基底的基材、以玻璃布为基底的基材、陶瓷基材(例如，氮化铝、氧化铝、碳化硅等)、高分子薄膜等。若第二绝缘基材45是高分子薄膜，可以是由聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、聚酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯或其他类似的商用高分子材料所形成的高分子薄膜。

接着，同样如图15所示，藉由黏着层44(不以此为限)将第二绝缘基材45贴合于第一绝缘基材40的上表面406上，并使至少两开关接点432置于破孔452内。

接着，如图16所示，制备至少一个发光二极管组件46。每一个发光二极管组件46对应该至少一对引脚412中的其中一对引脚412，并且每一个发光二极管组件46包含一对接脚462。

最后，同样如图16所示，将每一个发光二极管组件46的该对接脚462与其对应的该对引脚412分别焊接在一起。

进一步，同样如图16所示，以透明的封装胶体47至少覆盖至少一个发光二极管组件46，即完成如图12所示的双重功能电路组件4。弹性致动器12设置于第二绝缘基材45的破孔452的***，并使作动柱124的导电的末端1242朝向至少两开关接点432。

请参阅图17，该图式示意地描绘本发明的第四较佳实施例的双重功能电路组件5。图17为本发明的第四较佳实施例的双重功能电路组件5的剖面视图。图17所示剖面其剖面线的定义同图1中的A-A线。本发明的第四较佳实施例的双重功能电路组件5可以取代本发明的第一较佳实施例的双重功能电路组件2，安装至如图1所示的发光按键1。此时，作动柱124的末端1242无需是导电的。为了说明方便，于图17中，仅绘示双重功能电路组件5以及弹性致动器12的剖面视图。

如图17所示，本发明的第四较佳实施例的双重功能电路组件5包含绝缘基材50、第一电路51、绝缘层52、第二电路53、隔离层55、高分子薄膜56、第三电路57以及至少一个发光二极管组件58。于图17所示的范例中，仅绘示一个发光二极管组件58作为代表。于一具体实施例中，发光二极管组件58可以是已封装的发光二极管组件，也可以是裸晶型态的发光二极管组件。

于一具体实施例中，绝缘基材50可以是以酚醛棉纸为基底的基材、以玻璃布为基底的基材、陶瓷基材(例如，氮化铝、氧化铝、碳化硅等)、高分子薄膜等。若绝缘基材50是高分子薄膜，绝缘基材50与高分子薄膜56可以分别是由聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、聚酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯或其他类似的商用高分子材料所形成的高分子薄膜。若绝缘基材50是陶瓷基材，可以协助发光二极管组件58运作过程产生的热能散热。

第一电路51形成于绝缘基材50的第一下表面502上。第一电路51包含至少一对引脚512。绝缘层52形成并覆盖第一电路51以及绝缘基材50的第一下表面502，且使至少一对引脚512暴露。

同样如图17所示，于一具体实施例中，绝缘基材50的第一下表面502上定义有第一线路区域504。第一电路51可以包含第一导电浆料层514以及金属层516。第一导电浆料层514被覆于第一线路区域504上。金属层516可以藉由化学镀制程沉积于第一导电浆料层514上。第一导电浆料层514可以包含由银、铜、金、铝、石墨、纳米碳管、石墨烯中的任意一种及/或其任意组合所形成的导电颗粒。第一导电浆料层514可以藉由网版印刷制程(不以此为限)被覆于第一线路区域504上。

于一具体实施例中，金属层516的结构可以是单层Cu层、多层Ag/Au层/多层Ag/Au/Sn/Ni层/单层Cu层、单层Sn层/单层Cu层、单层Ag层/单层Cu层、单层Au层/单层Cu层、单层Ag层/单层Ni层/单层Cu层、单层Au层/单层Ni层/单层Cu层、单层Sn层/单层Au层/单层Ag层/单层Ni层/单层Cu层等。

于一具体实施例中，绝缘层52可以通过先涂布紫外线硬化树脂于第一电路51以及绝缘基材50的第一下表面502上再照射紫外光硬化而成。

第二电路53形成于绝缘基材50的上表面506上。第二电路53包含至少一个下开关接点532。第一黏着层54a被覆于第二电路53以及绝缘基材50的上表面506上，并使至少一个下开关接点532暴露。

于一具体实施例中，绝缘基材50的上表面506上定义有第二线路区域508。第二电路53可以包含第二导电浆料层534。第二导电浆料层534被覆于第二线路区域508上。第二导电浆料层534可以包含由银、铜、金、铝、石墨、纳米碳管、石墨烯中的任意一种及/或其任意组合所形成的导电颗粒。第二导电浆料层534可以藉由网版印刷制程(不以此为限)被覆于第二线路区域508上。

隔离层55具有破孔552。隔离层55藉由第一黏着层54a(不以此为限)贴合于绝缘基材50的上表面506上，并使至少一个下开关接点532置于隔离层55的破孔552内。第二黏着层54b被覆于隔离层55上并且未覆盖隔离层55的破孔552。

于一具体实施例中，第一黏着层54a与第二黏着层54b是藉由涂布水胶而成，但并不以此为限。

第三电路57形成于高分子薄膜56的第二下表面562上。第三电路57包含至少一个上开关接点572。高分子薄膜56藉由第二黏着层54b(不以此为限)以第二下表面562贴合于隔离层55上，并使至少一个上开关接点572置于隔离层55的破孔552内且对齐至少一个下开关接点532。

于一具体实施例中，高分子薄膜56的第二下表面562上定义有第三线路区域564。第三电路57可以包含第三导电浆料层574。第三导电浆料层574被覆于第三线路区域564上。第三导电浆料层574可以包含由银、铜、金、铝、石墨、纳米碳管、石墨烯中的任意一种及/或其任意组合所形成的导电颗粒。第三导电浆料层574可以藉由网版印刷制程(不以此为限)被覆于第三线路区域564上。于实际应用中，第二电路53与第三电路57可以有跳线设计。

每一个发光二极管组件58对应至少一对引脚512中的其中一对引脚512，并且每一个发光二极管组件58包含一对接脚582。每一个发光二极管组件58的该对接脚582与其对应的该对引脚512分别焊接在一起。

进一步，透明的封装胶体59至少覆盖至少一个发光二极管组件58。于实际应用中，每一个发光二极管组件56为侧向发光的发光二极管组件。采用本发明的第四较佳实施例的双重功能电路组件5的发光按键1还可以设置导光板将上述至少发光二极管组件56所发射的光线导引进而照向键帽14。

弹性致动器12设置于高分子薄膜56上并且对齐隔离层55的破孔552，且使作动柱124的末端1242朝向至少一个上开关接点572与至少一个下开关接点532。当键帽14移动至按压位置时，弹性致动器12的圆顶体122变形致使作动柱124的末端1242下压从而使得至少一个上开关接点572接触至少一个下开关接点532而使彼此导通，进而触发使本发明的发光按键1转换为导通状态。当键帽14被释放而移动至未按压位置时，弹性致动器12的圆顶体122恢复原始外形使作动柱124的末端1242与至少一个上开关接点572分离，从而原本彼此接触的至少一个上开关接点572与至少一个下开关接点532分离。图17中具有与图2相同号码标记的组件，有相同或类似的结构以及功能，在此不多做赘述。

本发明的第四较佳实施例的双重功能电路组件5具有薄膜开关功能与光源电路板功能，其厚度可以下降至270μm～350μm。

请参阅图18至图21，以剖面视图示意地绘示本发明制造如图17所示的第四较佳实施例的双重功能电路组件5的方法。图18至图21所示剖面其剖面线的定义同图1中的A-A线。

如图18所示，本发明的制造方法中，首先，制备绝缘基材50。

于一具体实施例中，绝缘基材50可以是以酚醛棉纸为基底的基材、以玻璃布为基底的基材、陶瓷基材(例如，氮化铝、氧化铝、碳化硅等)、高分子薄膜等。若绝缘基材50是高分子薄膜，可以是由聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、聚酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯或其他类似的商用高分子材料所形成的高分子薄膜。若绝缘基材50是陶瓷基材，可以协助发光二极管组件58运作过程产生的热能散热。

接着，同样如图18所示，于绝缘基材50的第一下表面502上形成第一电路51。第一电路51包含至少一对引脚512。

同样如图18所示，于一具体实施例中，绝缘基材50的第一下表面502上定义有第一线路区域504。第一电路51可以包含第一导电浆料层514以及金属层516。第一导电浆料层514被覆于第一线路区域504上。金属层516可以藉由化学镀制程沉积于第一导电浆料层514上。第一导电浆料层514可以包含由银、铜、金、铝、石墨、纳米碳管、石墨烯中的任意一种及/或其任意组合所形成的导电颗粒。第一导电浆料层514可以藉由网版印刷制程(不以此为限)被覆于第一线路区域504上。

于一具体实施例中，金属层516的结构可以是单层Cu层、多层Ag/Au层/多层Ag/Au/Sn/Ni层/单层Cu层、单层Sn层/单层Cu层、单层Ag层/单层Cu层、单层Au层/单层Cu层、单层Ag层/单层Ni层/单层Cu层、单层Au层/单层Ni层/单层Cu层、单层Sn层/单层Au层/单层Ag层/单层Ni层/单层Cu层等。

接着，同样如图18所示，形成绝缘层52以覆盖第一电路51以及绝缘基材50的第一下表面502，且使至少一对引脚512暴露。

于一具体实施例中，绝缘层52可以通过先涂布紫外线硬化树脂于第一电路51以及绝缘基材50的第一下表面502上再照射紫外光硬化而成。

接着，如图19所示，于绝缘基材50的上表面506上形成第二电路53。第二电路53包含至少一个下开关接点532。

于一具体实施例中，绝缘基材50的上表面506上定义有第二线路区域508。第二电路53可以包含第二导电浆料层534。第二导电浆料层534被覆于第二线路区域508上。第二导电浆料层534可以包含由银、铜、金、铝、石墨、纳米碳管、石墨烯中的任意一种及/或其任意组合所形成的导电颗粒。第二导电浆料层534可以藉由网版印刷制程(不以此为限)被覆于第二线路区域508上。

接着，如图20所示，于第二电路53以及绝缘基材50的上表面506上被覆第一黏着层54a，并使至少一个下开关接点532暴露。

接着，同样如图20所示，制备隔离层55。隔离层55具有破孔552。

接着，同样如图20所示，制备高分子薄膜56。

于一具体实施例中，高分子薄膜56可以是由聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、聚酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯或其他类似的商用高分子材料所形成的高分子薄膜。

接着，同样如图20所示，于高分子薄膜56的第二下表面562上形成第三电路57。第三电路57包含至少一个上开关接点572。

于一具体实施例中，高分子薄膜56的第二下表面562上定义有第三线路区域564。第三电路57可以包含第三导电浆料层574。第三导电浆料层574被覆于第三线路区域564上。第三导电浆料层574可以包含由银、铜、金、铝、石墨、纳米碳管、石墨烯中的任意一种及/或其任意组合所形成的导电颗粒。第三导电浆料层574可以藉由网版印刷制程(不以此为限)被覆于第三线路区域564上。于实际应用中，第二电路53与第三电路57可以有跳线设计。

接着，同样如图20所示，被覆第二黏着层54b于高分子薄膜56的第二下表面562上，并使至少一个上开关接点572暴露。

于一具体实施例中，第一黏着层54a与第二黏着层54b可以是藉由涂布水胶而成，但并不以此为限。

接着，同样如图20所示，藉由第一黏着层54a与第二黏着层54b(不以此为限)将隔离层55贴合于绝缘基材50的上表面506与高分子薄膜56的第二下表面562之间，并使至少一个上开关接点572与至少一个下开关接点532置于破孔552内。

接着，如图21所示，制备至少一个发光二极管组件58。每一个发光二极管组件58对应至少一对引脚512中的其中一对引脚512并，且每一个发光二极管组件58包含一对接脚582。

最后，同样如图21所示，将每一个发光二极管组件58的该对接脚582与其对应的该对引脚512分别焊接在一起。

进一步，同样如图21所示，以透明的封装胶体59至少覆盖至少一个发光二极管组件58，即完成如图17所示的双重功能电路组件5。弹性致动器12设置于高分子薄膜56上并且对齐破孔552，且使作动柱124的末端1242朝向至少一个上开关接点572与至少一个下开关接点532。

请参阅图22，该图式示意地描绘本发明的第五较佳实施例的双重功能电路组件6。图22为本发明的第五较佳实施例的双重功能电路组件6的剖面视图。图22所示剖面其剖面线的定义同图1中的A-A线。本发明的第五较佳实施例的双重功能电路组件6可以取代本发明的第一较佳实施例的双重功能电路组件2，安装至如图1所示的发光按键1。此时，至少作动柱124的末端1242为导电末端。为了说明方便，于图22中，仅绘示双重功能电路组件6以及弹性致动器12的剖面视图。

如图22所示，本发明的第五较佳实施例的双重功能电路组件6包含金属基材60、第一绝缘层61a、第一电路62、第二绝缘层61b、第二电路63、绝缘基材65以及至少一个发光二极管组件66。于图22所示的范例中，仅绘示一个发光二极管组件66作为代表。于一具体实施例中，发光二极管组件66可以是已封装的发光二极管组件，也可以是裸晶型态的发光二极管组件。

于一具体实施例中，金属基材60可以是不锈钢薄板、铝薄板等。金属基材60即作为先前技术的发光按键的底板。

于一具体实施例中，绝缘基材65可以是以酚醛棉纸为基底的基材、以玻璃布为基底的基材、陶瓷基材(例如，氮化铝、氧化铝、碳化硅等)、高分子薄膜等。若绝缘基材65是高分子薄膜，可以是由聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、聚酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯或其他类似的商用高分子材料所形成的高分子薄膜。

第一绝缘层61a形成并覆盖金属基材60的上表面602。第一电路62形成于第一绝缘层61a上。第一电路62包含至少一对引脚622。

于一具体实施例中，第一绝缘层61a可以藉由对金属基材60的上表面602执行电着绝缘制程而成，也可以通过先涂布紫外线硬化树脂于金属基材60的上表面602上再照射紫外光硬化而成。

同样如图22所示，于一具体实施例中，第一绝缘层61a上定义有第一线路区域61a2。第一电路62可以包含第一导电浆料层624以及金属层626。第一导电浆料层624被覆于第一线路区域61a2上。金属层626可以藉由化学镀制程沉积于第一导电浆料层624上。第一导电浆料层624可以包含由银、铜、金、铝、石墨、纳米碳管、石墨烯中的任意一种及/或其任意组合所形成的导电颗粒。第一导电浆料层624可以藉由网版印刷制程(不以此为限)被覆于第一线路区域61a2上。

于一具体实施例中，金属层626的结构可以是单层Cu层、多层Ag/Au层/多层Ag/Au/Sn/Ni层/单层Cu层、单层Sn层/单层Cu层、单层Ag层/单层Cu层、单层Au层/单层Cu层、单层Ag层/单层Ni层/单层Cu层、单层Au层/单层Ni层/单层Cu层、单层Sn层/单层Au层/单层Ag层/单层Ni层/单层Cu层等。

第二绝缘层61b形成以覆盖第一电路62以及第一绝缘层61a，并使至少一对引脚622暴露。第二电路63形成于第二绝缘层61b上。第二电路63包含至少两开关接点632。

于一具体实施例中，第二绝缘层61b可以通过先涂布紫外线硬化树脂于第一电路62以及第一绝缘层61a上再照射紫外光硬化而成。

于一具体实施例中，第二绝缘层61b上定义有第二线路区域61b2。第二电路63可以包含第二导电浆料层634。第二导电浆料层634被覆于第二线路区域61b2上。第二导电浆料层634可以包含由银、铜、金、铝、石墨、纳米碳管、石墨烯中的任意一种及/或其任意组合所形成的导电颗粒。第二导电浆料层634可以藉由网版印刷制程(不以此为限)被覆于第二线路区域61b2上。

黏着层64被覆于第二电路63以及第二绝缘层61b上，并使至少一对引脚622以及至少两开关接点632暴露。

于一具体实施例中，黏着层64可以是藉由涂布水胶而成，但并不以此为限。

绝缘基材65具有第一破孔652以及至少一个第二破孔654。每一个第二破孔对应至少一对引脚622中的其中一对引脚622。于图22中，仅绘示一个第二破孔654作为代表。

绝缘基材65藉由黏着层64(不以此为限)贴合于第二绝缘层61b上，并使至少两开关接点632置于绝缘基材65的第一破孔652内，并且每一对引脚622置于与其对应的第二破孔654内。每一个发光二极管组件66对应至少一对引脚622中的其中一对引脚622以及一个第二破孔654，并且每一个发光二极管组件66包含一对接脚662。每一个发光二极管组件66固定在与其对应的第二破孔654内，并且其该对接脚662与其对应的该对引脚622分别焊接在一起。

进一步，透明的封装胶体67至少覆盖至少一个第二破孔654以及至少一个发光二极管组件66。至少一个发光二极管组件66被驱动发射光线，并且照向键帽14。

弹性致动器12设置于绝缘基材65的第一破孔652的***，并使作动柱124的导电的末端1242朝向至少两开关接点632。当键帽14移动至按压位置时，弹性致动器12的圆顶体122变形致使作动柱124的导电的末端1242接触至少两开关接点632而使至少两开关接点632彼此导通，进而触发使本发明的发光按键1转换为导通状态。当键帽14被释放而移动至未按压位置时，弹性致动器12的圆顶体122恢复原始外形使作动柱124的导电的末端1242与至少两开关接点632分离。图22中具有与图2相同号码标记的组件，有相同或类似的结构以及功能，在此不多做赘述。

本发明的第五较佳实施例的双重功能电路组件6具有薄膜开关功能与光源电路板功能，其厚度可以下降至270μm～350μm。采用本发明的第五较佳实施例的双重功能电路组件6的发光按键1可以免除导光板。

请参阅图23至图26，以剖面视图示意地绘示本发明制造如图22所示的第五较佳实施例的双重功能电路组件6的方法。图23至图26所示剖面其剖面线的定义同图1中的A-A线。

如图23所示，本发明的制造方法中，首先，制备金属基材60。

于一具体实施例中，金属基材60可以是不锈钢薄板、铝薄板等。金属基材60即作为先前技术的发光按键的底板。

接着，同样如图23所示，形成第一绝缘层61a以覆盖金属基材60的上表面602。

于一具体实施例中，第一绝缘层61a可以藉由对金属基材60的上表面602执行电着绝缘制程而成，也可以通过先涂布紫外线硬化树脂于金属基材60的上表面602上再照射紫外光硬化而成。

接着，同样如图23所示，于第一绝缘层61a上形成第一电路62。第一电路62包含至少一对引脚622。

同样如图23所示，于一具体实施例中，第一绝缘层61a上定义有第一线路区域61a2。第一电路62可以包含第一导电浆料层624以及金属层626。第一导电浆料层624被覆于第一线路区域61a2上。金属层626可以藉由化学镀制程沉积于第一导电浆料层624上。第一导电浆料层624可以包含由银、铜、金、铝、石墨、纳米碳管、石墨烯中的任意一种及/或其任意组合所形成的导电颗粒。第一导电浆料层624可以藉由网版印刷制程(不以此为限)被覆于第一线路区域61a2上。

于一具体实施例中，金属层626的结构可以是单层Cu层、多层Ag/Au层/多层Ag/Au/Sn/Ni层/单层Cu层、单层Sn层/单层Cu层、单层Ag层/单层Cu层、单层Au层/单层Cu层、单层Ag层/单层Ni层/单层Cu层、单层Au层/单层Ni层/单层Cu层、单层Sn层/单层Au层/单层Ag层/单层Ni层/单层Cu层等。

接着，如图24所示，形成第二绝缘层61b以覆盖第一电路62以及第一绝缘层61a，并使至少一对引脚622暴露。

于一具体实施例中，第二绝缘层61b可以通过先涂布紫外线硬化树脂于第一电路62以及第一绝缘层61a上再照射紫外光硬化而成。

接着，同样如图24所示，于第二绝缘层61b上形成第二电路63。第二电路63包含至少两开关接点632。

同样如图24所示，于一具体实施例中，第二绝缘层61b上定义有第二线路区域61b2。第二电路63可以包含第二导电浆料层634。第二导电浆料层634被覆于第二线路区域61b2上。第二导电浆料层634可以包含由银、铜、金、铝、石墨、纳米碳管、石墨烯中的任意一种及/或其任意组合所形成的导电颗粒。第二导电浆料层634可以藉由网版印刷制程(不以此为限)被覆于第二线路区域61b2上。

接着，如图25所示，于第二电路63以及第二绝缘层61b上被覆黏着层64，并使至少一对引脚622以及至少两开关接点632暴露。

于一具体实施例中，黏着层64可以是藉由涂布水胶而成，但并不以此为限。

接着，同样如图25所示，制备绝缘基材65。绝缘基材65具有第一破孔652以及至少一个第二破孔654。每一个第二破孔654对应至少一对引脚622中的一对引脚622。

于一具体实施例中，绝缘基材65可以是以酚醛棉纸为基底的基材、以玻璃布为基底的基材、陶瓷基材(例如，氮化铝、氧化铝、碳化硅等)、高分子薄膜等。若绝缘基材65是高分子薄膜，可以是由聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、聚酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯或其他类似的商用高分子材料所形成的高分子薄膜。

接着，同样如图25所示，藉由黏着层64(不以此为限)将绝缘基材65贴合于第二绝缘层61b上，并使至少两开关接点632置于第一破孔652内，并且每一对引脚622置于与其对应的第二破孔654内。

接着，如图26所示，制备至少一个发光二极管组件66。每一个发光二极管组件66对应该至少一对引脚622中的其中一对引脚622以及一个第二破孔654，并且每一个发光二极管组件66包含一对接脚662。

最后，同样如图26所示，固定每一个发光二极管组件66在其对应的第二破孔654内，并且将其该对接脚662与其对应的该对引脚622分别焊接在一起。

进一步，同样如图26所示，以透明的封装胶体67至少覆盖至少一个第二破孔654以及至少一个发光二极管组件66。弹性致动器12设置于高分子薄膜65的第一破孔652的***，并使作动柱124的导电的末端1242朝向至少两开关接点632。

请参阅图27，该图式示意地描绘本发明的第六较佳实施例的双重功能电路组件7。图27为本发明的第六较佳实施例的双重功能电路组件7的剖面视图。图27所示剖面其剖面线的定义同图1中的A-A线。本发明的第六较佳实施例的双重功能电路组件7可以取代本发明的第一较佳实施例的双重功能电路组件2，安装至如图1所示的发光按键1。此时，作动柱124的末端1242无需是导电的。为了说明方便，于图27中，仅绘示双重功能电路组件7以及弹性致动器12的剖面视图。

如图27所示，本发明的第六较佳实施例的双重功能电路组件7包含金属基材70、第一绝缘层71a、第一电路72、第二绝缘层71b、第二电路73、隔离层75、高分子薄膜76、第三电路77以及至少一个发光二极管组件78。于图24所示的范例中，仅绘示一个发光二极管组件78作为代表。于一具体实施例中，发光二极管组件78可以是已封装的发光二极管组件78，也可以是裸晶型态的发光二极管组件78。

于一具体实施例中，金属基材70可以是不锈钢薄板、铝薄板等。金属基材70即作为先前技术的发光按键的底板。

于一具体实施例中，高分子薄膜76可以是由聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、聚酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯或其他类似的商用高分子材料所形成的高分子薄膜。

第一绝缘层71a形成以覆盖金属基材70的上表面702。第一电路72形成于第一绝缘层71a上。第一电路72包含至少一对引脚722。

于一具体实施例中，第一绝缘层71a可以藉由对金属基材70的上表面702执行电着绝缘制程而成，也可以通过先涂布紫外线硬化树脂于金属基材70的上表面702上再照射紫外光硬化而成。

同样如图27所示，于一具体实施例中，第一绝缘层71a上定义有第一线路区域71a2。第一电路72可以包含第一导电浆料层724以及金属层726。第一导电浆料层724被覆于第一线路区域71a2上。金属层726可以藉由化学镀制程沉积于第一导电浆料层724上。第一导电浆料层724可以包含由银、铜、金、铝、石墨、纳米碳管、石墨烯中的任意一种及/或其任意组合所形成的导电颗粒。第一导电浆料层724可以藉由网版印刷制程(不以此为限)被覆于第一线路区域71a2上。

于一具体实施例中，金属层726的结构可以是单层Cu层、多层Ag/Au层/多层Ag/Au/Sn/Ni层/单层Cu层、单层Sn层/单层Cu层、单层Ag层/单层Cu层、单层Au层/单层Cu层、单层Ag层/单层Ni层/单层Cu层、单层Au层/单层Ni层/单层Cu层、单层Sn层/单层Au层/单层Ag层/单层Ni层/单层Cu层等。

第二绝缘层71b形成以覆盖第一电路72以及第一绝缘层71a，并使至少一对引脚722暴露。第二电路73形成于第二绝缘层71b上。第二电路73包含至少一个下开关接点732。第一黏着层74a被覆于第二电路73以及第二绝缘层71b上，并使至少一对引脚722以及至少一个下开关接点732暴露。

于一具体实施例中，第二绝缘层71b可以通过先涂布紫外线硬化树脂于第一电路72以及第一绝缘层71a上再照射紫外光硬化而成。

同样如图27所示，于一具体实施例中，第二绝缘层71b上定义有第二线路区域71b2。第二电路73可以包含第二导电浆料层734。第二导电浆料层734被覆于第二线路区域71b2上。第二导电浆料层734可以包含由银、铜、金、铝、石墨、纳米碳管、石墨烯中的任意一种及/或其任意组合所形成的导电颗粒。第二导电浆料层734可以藉由网版印刷制程(不以此为限)被覆于第二线路区域71b2上。

隔离层75具有第一破孔752以及至少一个第二破孔754。每一个第二破孔754对应至少一对引脚722中的其中一对引脚722。隔离层75藉由第一黏着层74(不以此为限)贴合于第二绝缘层71b上，并使至少一个下开关接点732置于隔离层75的第一破孔752内，并且每一对引脚722置于其对应的第二破孔754内。第二黏着层74b被覆于隔离层75上并且未覆盖第一破孔752以及至少一第二破孔754。于图27中，仅绘示一个第二破孔754作为代表。

高分子薄膜76具有至少一个第三破孔764。每一个第三破孔764对应一个第二破孔754。第三电路77形成于高分子薄膜76的下表面762上。第三电路包含至少一个上开关接点772。高分子薄膜76藉由第二黏着层74b(不以此为限)以下表面762贴合于隔离层75上，并使至少一个上开关接点772置于隔离层75的第一破孔752且对齐至少一个下开关接点732，每一个第三破孔764对齐与其对应的第二破孔754。于图27中，仅绘示一个第三破孔764作为代表。

于一具体实施例中，第一黏着层74a与第二黏着层74b是藉由涂布水胶而成，但并不以此为限。

于一具体实施例中，高分子薄膜76的下表面762上定义有第三线路区域766。第三电路77可以包含第三导电浆料层774。第三导电浆料层774被覆于第三线路区域766上。第三导电浆料层774可以包含由银、铜、金、铝、石墨、纳米碳管、石墨烯中的任意一种及/或其任意组合所形成的导电颗粒。第三导电浆料层774可以藉由网版印刷制程(不以此为限)被覆于第三线路区域766上。于实际应用中，第二电路33与第三电路77可以有跳线设计。

每一个发光二极管组件78对应该至少一对引脚722中的其中一对引脚722、一个第三破孔764以及一个第二破孔754并且每一个发光二极管78包含一对接脚782，每一个发光二极管组件78固定在其对应的第三破孔764与对应的第二破孔754内，并且其该对接脚782与其对应的该对引脚722分别焊接在一起。

进一步，透明的封装胶体79至少覆盖至少一个第三破孔764以及至少一个发光二极管组件78。至少一个发光二极管组件76被驱动发射光线，并且照向键帽14。

弹性致动器12设置于高分子薄膜76上并且对齐隔离层75的第一破孔752，且使作动柱124的末端1242朝向至少一个上开关接点772与至少一个下开关接点732。当键帽14移动至按压位置时，弹性致动器12的圆顶体122变形致使作动柱124的末端1242下压从而使得至少一个上开关接点772接触至少一个下开关接点732而使彼此导通，进而触发使本发明的发光按键1转换为导通状态。当键帽14被释放而移动至未按压位置时，弹性致动器12的圆顶体122恢复原始外形使作动柱124的末端1242与少一个上开关接点772分离，从而使原本相互接触的至少一个上开关接点772与至少一个下开关接点732分离。图27中具有与图2相同号码标记的组件，有相同或类似的结构以及功能，在此不多做赘述。

本发明的第六较佳实施例的双重功能电路组件7具有薄膜开关功能与光源电路板功能，其厚度可以下降至270μm～350μm。采用本发明的第六较佳实施例的双重功能电路组件7的发光按键1可以免除导光板。

请参阅图28至图31，以剖面视图示意地绘示本发明制造如图27所示的第六较佳实施例的双重功能电路组件7的方法。图28至图31所示剖面其剖面线的定义同图1中的A-A线。

如图28所示，本发明的制造方法中，首先，制备金属基材70。

于一具体实施例中，金属基材70可以是不锈钢薄板、铝薄板等。金属基材70即作为先前技术的发光按键的底板。

接着，同样如图28所示，形成第一绝缘层71a以覆盖金属基材70的上表面702。

于一具体实施例中，第一绝缘层71a可以藉由对金属基材70的上表面702执行电着绝缘制程而成，也可以通过先涂布紫外线硬化树脂于金属基材70的上表面702上再照射紫外光硬化而成。

接着，如图28所示，于第一绝缘层71a上形成第一电路72。第一电路72包含至少一对引脚722。

同样如图28所示，于一具体实施例中，第一绝缘层71a上定义有第一线路区域71a2。第一电路72可以包含第一导电浆料层724以及金属层726。第一导电浆料层724被覆于第一线路区域71a2上。金属层726可以藉由化学镀制程沉积于第一导电浆料层724上。第一导电浆料层724可以包含由银、铜、金、铝、石墨、纳米碳管、石墨烯中的任意一种及/或其任意组合所形成的导电颗粒。第一导电浆料层724可以藉由网版印刷制程(不以此为限)被覆于第一线路区域71a2上。

于一具体实施例中，金属层726的结构可以是单层Cu层、多层Ag/Au层/多层Ag/Au/Sn/Ni层/单层Cu层、单层Sn层/单层Cu层、单层Ag层/单层Cu层、单层Au层/单层Cu层、单层Ag层/单层Ni层/单层Cu层、单层Au层/单层Ni层/单层Cu层、单层Sn层/单层Au层/单层Ag层/单层Ni层/单层Cu层等。

接着，如图29所示，形成第二绝缘层71b以覆盖第一电路72以及第一绝缘层71a，并使至少一对引脚722暴露。

于一具体实施例中，第二绝缘层71b可以通过先涂布紫外线硬化树脂于第一电路72以及第一绝缘层71a上再照射紫外光硬化而成。

接着，同样如图29所示，于第二绝缘层71b上形成第二电路73。第二电路73包含至少一个下开关接点732。

同样如图29所示，于一具体实施例中，第二绝缘层71b上定义有第二线路区域71b2。第二电路73可以包含第二导电浆料层734。第二导电浆料层734被覆于第二线路区域71b2上。第二导电浆料层734可以包含由银、铜、金、铝、石墨、纳米碳管、石墨烯中的任意一种及/或其任意组合所形成的导电颗粒。第二导电浆料层734可以藉由网版印刷制程(不以此为限)被覆于第二线路区域71b2上。

接着，如图30所示，于第二电路73以及第二绝缘层71b上被覆第一黏着层74a，并使至少一对引脚722以及至少一个下开关接点732暴露。

接着，同样如图30所示，制备隔离层75。隔离层75具有第一破孔752以及至少一个第二破孔754。每一个第二破孔754对应至少一对引脚722中的其中一对引脚722。

接着，同样如图30所示，制备高分子薄膜76。高分子薄膜76具有至少一个第三破孔764。每一个第三破孔764对应一个第二破孔754。

于一具体实施例中，高分子薄膜76可以是由聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、聚酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯或其他类似的商用高分子材料所形成的高分子薄膜。

接着，同样如图30所示，形成第三电路77于高分子薄膜76的下表面762上。第三电路77包含至少一个上开关接点772。

于一具体实施例中，高分子薄膜76的下表面762上定义有第三线路区域766。第三电路77可以包含第三导电浆料层774。第三导电浆料层774被覆于第三线路区域766上。第三导电浆料层774可以包含由银、铜、金、铝、石墨、纳米碳管、石墨烯中的任意一种及/或其任意组合所形成的导电颗粒。第三导电浆料层774可以藉由网版印刷制程(不以此为限)被覆于第三线路区域766上。于实际应用中，第二电路73与第三电路77可以有跳线设计。

接着，同样如图30所示，被覆第二黏着层74b于高分子薄膜76的下表面762上，并使至少一个上开关接点772暴露。

于一具体实施例中，第一黏着层74a与第二黏着层74b可以是藉由涂布水胶而成，但并不以此为限。

接着，同样如图30所示，藉由第一黏着层74a与第二黏着层74b(不以此为限)将隔离层75贴合于第二绝缘层71b与高分子薄膜76的下表面762之间，并使至少一个上开关接点772与至少一个下开关接点732置于第一破孔752内，并且每一对引脚722置于与其对应的第二破孔754内。

接着，如图31所示，制备至少一个发光二极管组件78。每一个发光二极管组件78对应该至少一对引脚722中的其中一对引脚722、一个第三破孔764以及一个第二破孔754，并且每一个发光二极管组件78包含一对接脚782。

最后，同样如图31所示，固定每一个发光二极管组件78在与其对应的第三破孔764与对应的第二破孔754内，并且将其该对接脚782与其对应的该对引脚722分别焊接在一起。

进一步，同样如图31所示，以透明的封装胶体79至少覆盖至少一个第三破孔764以及至少一个发光二极管组件78，即完成如图27所示的双重功能电路组件7。弹性致动器12设置于高分子薄膜76上并且对齐第一破孔752，并使作动柱124的末端1242朝向至少一个上开关接点772与至少一个下开关接点732。

请参阅图32，该图式示意地描绘本发明的第七较佳实施例的双重功能电路组件8。图32为本发明的第七较佳实施例的双重功能电路组件8的剖面视图。图32所示剖面其剖面线的定义同图1中的A-A线。本发明的第七较佳实施例的双重功能电路组件8可以取代本发明的第一较佳实施例的双重功能电路组件2，安装至如图1所示的发光按键1。此时，至少作动柱124的末端1242为导电末端。为了说明方便，于图32中，仅绘示双重功能电路组件8以及弹性致动器12的剖面视图。

如图32所示，本发明的第七较佳实施例的双重功能电路组件8包含金属基材80、第一绝缘层81a、第一电路82、第二绝缘层81b、第三绝缘层81c、第二电路83、绝缘基材85以及至少一个发光二极管组件86。于图28所示的范例中，仅绘示一个发光二极管组件86作为代表。于一具体实施例中，发光二极管组件86可以是已封装的发光二极管组件86，也可以是裸晶型态的发光二极管组件86。

于一具体实施例中，金属基材80可以是不锈钢薄板、铝薄板等。金属基材80即作为先前技术的发光按键的底板。

于一具体实施例中，绝缘基材85可以是以酚醛棉纸为基底的基材、以玻璃布为基底的基材、陶瓷基材(例如，氮化铝、氧化铝、碳化硅等)、高分子薄膜等。若绝缘基材85是高分子薄膜，可以是由聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、聚酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯或其他类似的商用高分子材料所形成的高分子薄膜。

第一绝缘层81a形成并覆盖金属基材80的下表面802。第一电路82形成于第一绝缘层81a上。第一电路82包含至少一对引脚822。

于一具体实施例中，第一绝缘层81a可以藉由对金属基材80的下表面802执行电着绝缘制程而成，也可以通过先涂布紫外线硬化树脂于金属基材80的下表面802上再照射紫外光硬化而成。

同样如图32所示，于一具体实施例中，第一绝缘层81a上定义有第一线路区域81a2。第一电路82可以包含第一导电浆料层824以及金属层826。第一导电浆料层824被覆于第一线路区域81a2上。金属层826可以藉由化学镀制程沉积于第一导电浆料层824上。第一导电浆料层824可以包含由银、铜、金、铝、石墨、纳米碳管、石墨烯中的任意一种及/或其任意组合所形成的导电颗粒。第一导电浆料层824可以藉由网版印刷制程(不以此为限)被覆于第一线路区域81a2上。

于一具体实施例中，金属层826的结构可以是单层Cu层、多层Ag/Au层/多层Ag/Au/Sn/Ni层/单层Cu层、单层Sn层/单层Cu层、单层Ag层/单层Cu层、单层Au层/单层Cu层、单层Ag层/单层Ni层/单层Cu层、单层Au层/单层Ni层/单层Cu层、单层Sn层/单层Au层/单层Ag层/单层Ni层/单层Cu层等。

第二绝缘层81b形成以覆盖第一电路82以及第一绝缘层81a，且使至少一对引脚822暴露。

于一具体实施例中，第二绝缘层81b可以通过先涂布紫外线硬化树脂于第一电路82以及第一绝缘层81a上再照射紫外光硬化而成。

第三绝缘层81c形成以覆盖金属基材80的上表面804。第二电路83形成于第三绝缘层81c上。第二电路83包含至少两开关接点832。

于一具体实施例中，第三绝缘层81c可以藉由对金属基材80的上表面804执行电着绝缘制程而成，也可以通过先涂布紫外线硬化树脂于金属基材80的上表面804上再照射紫外光硬化而成。

于一具体实施例中，第三绝缘层81c上定义有第二线路区域第三绝缘层81c2。第二电路83可以包含第二导电浆料层834。第二导电浆料层834被覆于第二线路区域第三绝缘层81c2上。第二导电浆料层834可以包含由银、铜、金、铝、石墨、纳米碳管、石墨烯中的任意一种及/或其组任意合所形成的导电颗粒。第二导电浆料层834可以藉由网版印刷制程(不以此为限)被覆于第二线路区域81c2上。

黏着层84被覆于第二电路83以及第三绝缘层81c上，并使至少两开关接点832暴露。

于一具体实施例中，黏着层84可以是藉由涂布水胶而成，但并不以此为限。

绝缘基材85具有破孔852。绝缘基材85藉由黏着层84(不以此为限)贴合于第三绝缘层81c上，并使至少两开关接点832置于绝缘基材85的破孔852内。每一个发光二极管组件86对应至少一对引脚822中的其中一对引脚822，并且每一个发光二极管组件86包含一对接脚862。每一个发光二极管组件86的该对接脚862与其对应的该对引脚822分别焊接在一起。

进一步，透明的封装胶体87至少覆盖至少一个发光二极管组件86。于实际应用中，于实际应用中，每一个发光二极管组件86为侧向发光的发光二极管组件。采用本发明的第七较佳实施例的双重功能电路组件8的发光按键1还可以设置导光板将至少发光二极管组件86所发射的光线导引进而照向键帽14。

弹性致动器12设置于绝缘基材85的破孔852的***，并使作动柱124的末端1242朝向至少两开关接点832。当键帽14移动至按压位置时，弹性致动器12的圆顶体122变形致使作动柱124的导电的末端1242接触至少两开关接点832而使至少两开关接点832彼此导通，进而触发使本发明的发光按键1转换为导通状态。当键帽14被释放而移动至未按压位置时，弹性致动器12的圆顶体122恢复原始外形使作动柱124的导电的末端1242与至少两开关接点832分离。图32中具有与图2相同号码标记的组件，有相同或类似的结构以及功能，在此不多做赘述。

本发明的第七较佳实施例的双重功能电路组件8具有薄膜开关功能与光源电路板功能，其厚度可以下降至270μm～350μm。

请参阅图33至图36，以剖面视图示意地绘示本发明制造如图32所示的第七较佳实施例的双重功能电路组件8的方法。图33至图36所示剖面其剖面线的定义同图1中的A-A线。

如图33所示，本发明的制造方法中，首先，制备金属基材80。

于一具体实施例中，金属基材80可以是不锈钢薄板、铝薄板等。金属基材80即作为先前技术的发光按键的底板。

接着，同样如图33所示，形成第一绝缘层81a以覆盖金属基材80的下表面802。

于一具体实施例中，第一绝缘层81a可以藉由对金属基材80的下表面802执行电着绝缘制程而成，也可以通过先涂布紫外线硬化树脂于金属基材80的下表面802上再照射紫外光硬化而成。

接着，同样如图33所示，于第一绝缘层81a上形成第一电路82。第一电路82包含至少一对引脚822。

同样如图33所示，于一具体实施例中，第一绝缘层81a上定义有第一线路区域81a2。第一电路82可以包含第一导电浆料层824以及金属层826。第一导电浆料层824被覆于第一线路区域81a2上。金属层826可以藉由化学镀制程沉积于第一导电浆料层824上。第一导电浆料层824可以包含由银、铜、金、铝、石墨、纳米碳管、石墨烯中的任意一种及/或其任意组合所形成的导电颗粒。第一导电浆料层824可以藉由网版印刷制程(不以此为限)被覆于第一线路区域81a2上。

于一具体实施例中，金属层826的结构可以是单层Cu层、多层Ag/Au层/多层Ag/Au/Sn/Ni层/单层Cu层、单层Sn层/单层Cu层、单层Ag层/单层Cu层、单层Au层/单层Cu层、单层Ag层/单层Ni层/单层Cu层、单层Au层/单层Ni层/单层Cu层、单层Sn层/单层Au层/单层Ag层/单层Ni层/单层Cu层等。

接着，同样如图33所示，形成第二绝缘层81b以覆盖第一电路82以及第一绝缘层81a，并使至少一对引脚822暴露。

于一具体实施例中，第二绝缘层81b可以通过先涂布紫外线硬化树脂于第一电路82以及第一绝缘层81a上再照射紫外光硬化而成。

接着，如图34所示，形成第三绝缘层81c以覆盖金属基材80的上表面804。

于一具体实施例中，第三绝缘层81c可以藉由对金属基材80的上表面804执行电着绝缘制程而成，也可以通过先涂布紫外线硬化树脂于金属基材80的上表面804上再照射紫外光硬化而成。

接着，同样如图34所示，形成第二电路83于第三绝缘层81c上。第二电路83包含至少两开关接点832。

同样如图34所示，于一具体实施例中，第三绝缘层81c上定义有第二线路区域81c2。第二电路83可以包含第二导电浆料层834。第二导电浆料层834被覆于第二线路区域81c2上。第二导电浆料层834可以包含由银、铜、金、铝、石墨、纳米碳管、石墨烯中的任意一种及/或其任意组合所形成的导电颗粒。第二导电浆料层834可以藉由网版印刷制程(不以此为限)被覆于第二线路区域81c2上。

接着，如图35所示，于第二电路83以及第三绝缘层81c上被覆黏着层84，并使至少两开关接点832暴露。

于一具体实施例中，黏着层84可以是藉由涂布水胶而成，但并不以此为限。

接着，同样如图35所示，制备绝缘基材85。绝缘基材85具有破孔852。

于一具体实施例中，绝缘基材85可以是以酚醛棉纸为基底的基材、以玻璃布为基底的基材、陶瓷基材(例如，氮化铝、氧化铝、碳化硅等)、高分子薄膜等。若绝缘基材85是高分子薄膜，可以是由聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、聚酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯或其他类似的商用高分子材料所形成的高分子薄膜。

接着，同样如图35所示，藉由黏着层84(不以此为限)将绝缘基材85贴合于第三绝缘层81c上，并使至少两开关接点832置于破孔852内。

接着，如图36所示，制备至少一个发光二极管组件86。每一个发光二极管组件86对应该至少一对引脚822中的其中一对引脚822，并且每一个发光二极管组件包含一对接脚862。

最后，同样如图36所示，将每一个发光二极管组件86的该对接脚862与其对应的该对引脚822分别焊接在一起。

进一步，同样如图36所示，以透明的封装胶体87至少覆盖至少一个发光二极管组件86，即完成如图32所示的双重功能电路组件8。弹性致动器12设置于绝缘基材85的破孔852的***，并使作动柱124的末端1242朝向至少两开关接点832。

请参阅图37，该图式示意地描绘本发明的第八较佳实施例的双重功能电路组件9。图37为本发明的第八较佳实施例的双重功能电路组件9的剖面视图。图37所示剖面其剖面线的定义同图1中的A-A线。本发明的第八较佳实施例的双重功能电路组件9可以取代本发明的第一较佳实施例的双重功能电路组件2，安装至如图1所示的发光按键1。此时，作动柱124的末端1242无需是导电的。为了说明方便，于图37中，仅绘示双重功能电路组件9以及弹性致动器12的剖面视图。

如图37所示，本发明的第八较佳实施例的双重功能电路组件9包含金属基材90、第一绝缘层91a、第一电路92、第二绝缘层91b、第三绝缘层91c、第二电路93、隔离层95、高分子薄膜96、第三电路97以及至少一个发光二极管组件98。于图37所示的范例中，仅绘示一个发光二极管组件98作为代表。于一具体实施例中，发光二极管组件98可以是已封装的发光二极管组件，也可以是裸晶型态的发光二极管组件。

于一具体实施例中，金属基材90可以是不锈钢薄板、铝薄板等。金属基材90即作为先前技术的发光按键的底板。

于一具体实施例中，高分子薄膜96可以是由聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、聚酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯或其他类似的商用高分子材料所形成的高分子薄膜。

第一绝缘层91a形成并覆盖金属基材90的第一下表面902。第一电路92形成于第一绝缘层91a上。第一电路92包含至少一对引脚922。

于一具体实施例中，第一绝缘层91a可以藉由对金属基材90的第一下表面902执行电着绝缘制程而成，也可以通过先涂布紫外线硬化树脂于金属基材90的第一下表面902上再照射紫外光硬化而成。

同样如图37所示，于一具体实施例中，第一绝缘层91a上定义有第一线路区域91a2。第一电路92可以包含第一导电浆料层924以及金属层926。第一导电浆料层924被覆于第一线路区域91a2上。金属层926可以藉由化学镀制程沉积于第一导电浆料层924上。第一导电浆料层924可以包含由银、铜、金、铝、石墨、纳米碳管、石墨烯中的任意一种及/或其任意组合所形成的导电颗粒。第一导电浆料层924可以藉由网版印刷制程(不以此为限)被覆于第一线路区域91a2上。

于一具体实施例中，金属层926的结构可以是单层Cu层、多层Ag/Au层/多层Ag/Au/Sn/Ni层/单层Cu层、单层Sn层/单层Cu层、单层Ag层/单层Cu层、单层Au层/单层Cu层、单层Ag层/单层Ni层/单层Cu层、单层Au层/单层Ni层/单层Cu层、单层Sn层/单层Au层/单层Ag层/单层Ni层/单层Cu层等。

第二绝缘层91b形成以覆盖第一电路92以及第一绝缘层91a，并使至少一对引脚922暴露。

于一具体实施例中，第二绝缘层91b可以通过先涂布紫外线硬化树脂于第一电路92以及第一绝缘层91a上再照射紫外光硬化而成。

第三绝缘层91c形成以覆盖金属基材90的上表面904。第二电路93形成于第三绝缘层91c上。第二电路93包含至少一个下开关接点932。第一黏着层94a被覆于第二电路93以及第三绝缘层91c上，并使至少一个下开关接点932暴露。

于一具体实施例中，第三绝缘层91c可以藉由对金属基材90的上表面904执行电着绝缘制程而成，也可以通过先涂布紫外线硬化树脂于金属基材90的上表面904上再照射紫外光硬化而成。

于一具体实施例中，第三绝缘层91c上定义有第二线路区域91c2。第二电路93可以包含第二导电浆料层934。第二导电浆料层934被覆于第二线路区域91c2上。第二导电浆料层934可以包含由银、铜、金、铝、石墨、纳米碳管、石墨烯中的任意一种及/或其任意组合所形成的导电颗粒。第二导电浆料层934可以藉由网版印刷制程(不以此为限)被覆于第二线路区域91c2上。

隔离层95具有破孔952。隔离层95藉由第一黏着层94a(不以此为限)贴合于第三绝缘层91c上，并使至少一个下开关接点932置于隔离层95的破孔952内。第二黏着层94b被覆于隔离层95上并且未覆盖隔离层95的破孔952。

第三电路97形成于高分子薄膜96的第二下表面962上。第三电路97包含至少一个上开关接点972。高分子薄膜96藉由第二黏着层94b(不以此为限)以第二下表面962贴合于隔离层95上，并使至少一个上开关接点972置于隔离层95的破孔952且对齐至少一个下开关接点932。

于一具体实施例中，第一黏着层94a与第二黏着层94b是藉由涂布水胶而成，但并不以此为限。

于一具体实施例中，高分子薄膜96的第二下表面962上定义有第三线路区域964。第三电路97可以包含第三导电浆料层974。第三导电浆料层974被覆于第三线路区域964上。第三导电浆料层974可以包含由银、铜、金、铝、石墨、纳米碳管、石墨烯中的任意一种及/或其任意组合所形成的导电颗粒。第三导电浆料层974可以藉由网版印刷制程(不以此为限)被覆于第三线路区域964上。于实际应用中，第二电路93与第三电路97可以有跳线设计。

每一个发光二极管组件98对应至少一对引脚922中的其中一对引脚922，并且每一个发光二极管组件98包含一对接脚982。每一个发光二极管组件98的该对接脚982与其对应的该对引脚922分别焊接在一起。

进一步，透明的封装胶体99至少覆盖至少一个发光二极管组件98。于实际应用中，每一个发光二极管组件98为侧向发光的发光二极管组件。采用本发明的第七较佳实施例的双重功能电路组件9的发光按键1还可以设置导光板将至少一个发光二极管组件98所发射的光线导引进而照向键帽14。

弹性致动器12设置于高分子薄膜96上并且对齐隔离层95的破孔952，且使作动柱124的末端1242朝向至少一个上开关接点972与至少一个下开关接点932。当键帽14移动至按压位置时，弹性致动器12的圆顶体122变形致使作动柱124的末端1242下压从而使得至少一个上开关接点972接触至少一个下开关接点932而使彼此导通，进而触发使本发明的发光按键1转换为导通状态。当键帽14被释放而移动至未按压位置时，弹性致动器12的圆顶体122恢复原始外形使作动柱124的末端1242与少一个上开关接点972分离，从而使得原本相互接触的至少一个上开关接点972与至少一个下开关接点932分离。图37中具有与图2相同号码标记的组件，有相同或类似的结构以及功能，在此不多做赘述。

本发明的第八较佳实施例的双重功能电路组件9具有薄膜开关功能与光源电路板功能，其厚度可以下降至270μm～350μm。

请参阅图38至图41，以剖面视图示意地绘示本发明制造如图37所示的第八较佳实施例的双重功能电路组件9的方法。图38至图41所示剖面其剖面线的定义同图1中的A-A线。

如图38所示，本发明的制造方法中，首先，制备金属基材90。

于一具体实施例中，金属基材90可以是不锈钢薄板、铝薄板等。金属基材90即作为先前技术的发光按键的底板。

接着，同样如图38所示，形成第一绝缘层91a以覆盖金属基材90的第一下表面902。

于一具体实施例中，第一绝缘层91a可以藉由对金属基材90的第一下表面902执行电着绝缘制程而成，也可以通过先涂布紫外线硬化树脂于金属基材90的第一下表面902上再照射紫外光硬化而成。

接着，同样如图38所示，于第一绝缘层91a上形成第一电路92。第一电路92包含至少一对引脚922。

同样如图38所示，于一具体实施例中，第一绝缘层91a上定义有第一线路区域91a2。第一电路92可以包含第一导电浆料层924以及金属层926。第一导电浆料层924被覆于第一线路区域91a2上。金属层926可以藉由化学镀制程沉积于第一导电浆料层924上。第一导电浆料层924可以包含由银、铜、金、铝、石墨、纳米碳管、石墨烯中的任意一种及/或其任意组合所形成的导电颗粒。第一导电浆料层924可以藉由网版印刷制程(不以此为限)被覆于第一线路区域91a2上。

于一具体实施例中，金属层926的结构可以是单层Cu层、多层Ag/Au层/多层Ag/Au/Sn/Ni层/单层Cu层、单层Sn层/单层Cu层、单层Ag层/单层Cu层、单层Au层/单层Cu层、单层Ag层/单层Ni层/单层Cu层、单层Au层/单层Ni层/单层Cu层、单层Sn层/单层Au层/单层Ag层/单层Ni层/单层Cu层等。

接着，同样如图38所示，形成第二绝缘层91b以覆盖第一电路92以及第一绝缘层91a，并使至少一对引脚922暴露。

于一具体实施例中，第二绝缘层91b可以通过先涂布紫外线硬化树脂于第一电路92以及第一绝缘层91a上再照射紫外光硬化而成。

接着，如图39所示，形成第三绝缘层91c以覆盖金属基材90的上表面904。

于一具体实施例中，第三绝缘层91c可以藉由对金属基材90的上表面904执行电着绝缘制程而成，也可以通过先涂布紫外线硬化树脂于金属基材90的上表面904上再照射紫外光硬化而成。

接着，同样如图39所示，形成第二电路93于第三绝缘层91c上。第二电路93包含至少一个下开关接点932。

同样如图39所示，于一具体实施例中，第三绝缘层91c上定义有第二线路区域91c2。第二电路93可以包含第二导电浆料层934。第二导电浆料层934被覆于第二线路区域91c2上。第二导电浆料层934可以包含由银、铜、金、铝、石墨、纳米碳管、石墨烯中的任意一种及/或其任意组合所形成的导电颗粒。第二导电浆料层934可以藉由网版印刷制程(不以此为限)被覆于第二线路区域91c2上。

接着，如图40所示，于第二电路93以及第三绝缘层91c上被覆第一黏着层94a，并使至少一个下开关接点932暴露。

接着，同样如图40所示，制备隔离层95。隔离层95具有破孔952。

接着，同样如图40所示，制备高分子薄膜96。

于一具体实施例中，高分子薄膜96可以是由聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、聚酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯或其他类似的商用高分子材料所形成的高分子薄膜。

接着，同样如图40所示，形成第三电路97于高分子薄膜96的第二下表面962上。第三电路97包含至少一个上开关接点972。

于一具体实施例中，高分子薄膜96的第二下表面962上定义有第三线路区域964。第三电路97可以包含第三导电浆料层974。第三导电浆料层974被覆于第三线路区域964上。第三导电浆料层974可以包含由银、铜、金、铝、石墨、纳米碳管、石墨烯中的任意一种及/或其任意组合所形成的导电颗粒。第三导电浆料层974可以藉由网版印刷制程(不以此为限)被覆于第三线路区域964上。于实际应用中，第二电路93与第三电路97可以有跳线设计。

接着，同样如图40所示，被覆第二黏着层94b于高分子薄膜96的第二下表面962上，并使至少一个上开关接点972暴露。

于一具体实施例中，第一黏着层94a与第二黏着层94b可以是藉由涂布水胶而成，但并不以此为限。

接着，同样如图40所示，藉由第一黏着层94a与第二黏着层94b(不以此为限)将隔离层95贴合于第三绝缘层91c与高分子薄膜96的第二下表面962之间，并使至少一个上开关接点972与至少一个下开关接点932置于破孔952内。

接着，如图41所示，制备至少一个发光二极管组件98。每一个发光二极管组件98对应至少一对引脚922中的其中一对引脚922，并且每一个发光二极管组件98包含一对接脚982。

最后，同样如图41所示，将每一个发光二极管组件98的该对接脚982与其对应的该对引脚922分别焊接在一起。

进一步，同样如图41所示，以透明的封装胶体99至少覆盖至少一个发光二极管组件98，即完成如图37所示的双重功能电路组件9。弹性致动器12设置于高分子薄膜96上并且对齐破孔952，并使该作动柱124的末端1242朝向至少一个上开关接点972与至少一个下开关接点932。

藉由以上对本发明的详述，可以清楚了解根据本发明的双重功能电路组件具有薄膜开关功能与光源电路板功能。包含采用本发明的双重功能电路组件的多个发光按键的发光键盘，其整体厚度与先前技术的薄型化发光键盘的整体厚度相较，可以再行减薄，甚至可以免除导光板或底板。采用本发明的双重功能电路组件，发光键盘的组装程序可以简化。

藉由以上较佳具体实施例的详述，是希望能更加清楚描述本发明的特征与精神，而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本发明的保护范围加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本发明所欲申请的权利要求的保护范围内。因此，本发明的权利要求的保护范围应该根据上述的说明作最宽广的解释，以致使其涵盖所有可能的改变以及具相等性的安排。

Claims (16)

1.一种供发光按键用的双重功能电路组件，该发光按键包含弹性致动器，该弹性致动器包含作动柱，至少该作动柱的末端为导电末端，其特征在于该双重功能电路组件包含：

第一绝缘基材；

第一电路，形成于该第一绝缘基材的上表面上，该第一电路包含至少一对引脚，其中该第一绝缘基材的该上表面上定义有第一线路区域，该第一电路包含第一导电浆料层以及金属层，该第一导电浆料层被覆于该第一线路区域上，该金属层藉由化学镀制程沉积于该第一导电浆料层上；

绝缘层，形成并覆盖该第一电路以及该第一绝缘基材的该上表面，且使该至少一对引脚暴露；

第二电路，形成于该绝缘层上，该第二电路包含至少两开关接点；

第二绝缘基材，具有第一破孔以及至少一个第二破孔，每一个第二破孔对应该至少一对引脚中的其中一对引脚，该第二绝缘基材贴合于该绝缘层上，并使该至少两开关接点置于该第一破孔内，且每一对引脚置于与其对应的第二破孔内；以及

至少一个发光二极管组件，每一个发光二极管组件对应该至少一对引脚中的一对引脚以及一个第二破孔并且每一个发光二极管组件包含一对接脚，每一个发光二极管组件固定在与其对应的该第二破孔内且每一个发光二极管组件的该对接脚与其对应的该对引脚分别焊接在一起；其中该弹性致动器设置于该第一破孔的***，并使该作动柱的该末端朝向该至少两开关接点。

2.一种供发光按键用的双重功能电路组件，该发光按键包含弹性致动器，该弹性致动器包含作动柱，其特征在于该双重功能电路组件包含：

绝缘基材；

第一电路，形成于该绝缘基材的上表面上，该第一电路包含至少一对引脚，其中该绝缘基材的该上表面上定义有第一线路区域，该第一电路包含第一导电浆料层以及金属层，该第一导电浆料层被覆于该第一线路区域上，该金属层藉由化学镀制程沉积于该第一导电浆料层上；

绝缘层，形成并覆盖该第一电路以及该绝缘基材的该上表面，且使该至少一对引脚暴露；

第二电路，形成于该绝缘层上，该第二电路包含至少一个下开关接点；

隔离层，具有第一破孔以及至少一个第二破孔，每一个第二破孔对应该至少一对引脚中的一对引脚，该隔离层贴合于该绝缘层上，并使该至少一个下开关接点置于该第一破孔内，且每一对引脚置于与其对应的第二破孔内；

高分子薄膜，具有至少一个第三破孔，每一个第三破孔对应一个第二破孔；

第三电路，形成于该高分子薄膜的下表面上，该第三电路包含至少一个上开关接点，其中该高分子薄膜以该下表面贴合于该隔离层上，并使该至少一个上开关接点置于该第一破孔内且对齐该至少一个下开关接点，每一个第三破孔对齐与其对应的第二破孔；以及

至少一个发光二极管组件，每一个发光二极管组件对应该至少一对引脚中的一对引脚、一个第三破孔以及一个第二破孔并且每一个发光二极管组件包含一对接脚，每一个发光二极管组件固定在与其对应的第三破孔与第二破孔内且其该对接脚与其对应的该对引脚分别焊接在一起；

其中该弹性致动器设置于该高分子薄膜上且该弹性致动器对齐该第一破孔，并使该作动柱的末端朝向该至少一个上开关接点与该至少一个下开关接点。

3.一种供发光按键用的双重功能电路组件，该发光按键包含弹性致动器，该弹性致动器包含作动柱，至少该作动柱的末端为导电末端，其特征在于该双重功能电路组件包含：

第一绝缘基材；

第一电路，形成于该第一绝缘基材的下表面上，该第一电路包含至少一对引脚，其中该第一绝缘基材的该下表面上定义有第一线路区域，该第一电路包含第一导电浆料层以及金属层，该第一导电浆料层被覆于该第一线路区域上，该金属层藉由化学镀制程沉积于该第一导电浆料层上；

绝缘层，形成并覆盖该第一电路以及该第一绝缘基材的该下表面，且使该至少一对引脚暴露；

至少一个发光二极管组件，每一个发光二极管组件对应该至少一对引脚中的一对引脚并且每一个发光二极管组件包含一对接脚，每一个发光二极管组件的该对接脚与其对应的该对引脚分别焊接在一起；

第二电路，形成于该第一绝缘基材的上表面上，该第二电路包含至少两开关接点；以及

第二绝缘基材，具有破孔，该第二绝缘基材贴合于该第一绝缘基材的该上表面上，并使该至少两开关接点置于该破孔内；

其中该弹性致动器设置于该破孔的***，并使该作动柱的该末端朝向该至少两开关接点。

4.一种供发光按键用的双重功能电路组件，该发光按键包含弹性致动器，该弹性致动器包含作动柱，其特征在于该双重功能电路组件包含：

绝缘基材；

第一电路，形成于该绝缘基材的第一下表面上，该第一电路包含至少一对引脚，其中该绝缘基材的该第一下表面上定义有第一线路区域，该第一电路包含第一导电浆料层以及金属层，该第一导电浆料层被覆于该第一线路区域上，该金属层藉由化学镀制程沉积于该第一导电浆料层上；

绝缘层，形成并覆盖该第一电路以及该绝缘基材的该第一下表面，且使该至少一对引脚暴露；

至少一个发光二极管组件，每一个发光二极管组件对应该至少一对引脚中的一对引脚并且每一个发光二极管组件包含一对接脚，每一个发光二极管组件的该对接脚与其对应的该对引脚分别焊接在一起；

第二电路，形成于该绝缘基材的上表面上，该第二电路包含至少一个下开关接点；

隔离层，具有破孔，该隔离层贴合于该绝缘基材的该上表面上，并使该至少一个下开关接点置于该破孔内；

高分子薄膜；以及

第三电路，形成于该高分子薄膜的第二下表面上，该第三电路包含至少一个上开关接点，其中该高分子薄膜以该第二下表面贴合于该隔离层上，并使该至少一个上开关接点置于该破孔内且对齐该至少一个下开关接点；

其中该弹性致动器设置于该高分子薄膜上且该弹性致动器对齐该破孔，并使该作动柱的末端朝向该至少一个上开关接点与该至少一个下开关接点。

5.一种供发光按键用的双重功能电路组件，该发光按键包含弹性致动器，该弹性致动器包含作动柱，至少该作动柱的末端为导电末端，其特征在于该双重功能电路组件包含：

金属基材；

第一绝缘层，形成并覆盖该金属基材的上表面；

第一电路，形成于该第一绝缘层上，该第一电路包含至少一对引脚，其中该第一绝缘层上定义有第一线路区域，该第一电路包含第一导电浆料层以及金属层，该第一导电浆料层被覆于该第一线路区域上，该金属层藉由化学镀制程沉积于该第一导电浆料层上；

第二绝缘层，形成并覆盖该第一电路以及该第一绝缘层，且使该至少一对引脚暴露；

第二电路，形成于该第二绝缘层上，该第二电路包含至少两开关接点；

绝缘基材，具有第一破孔以及至少一个第二破孔，每一个第二破孔对应该至少一对引脚中的一对引脚，该绝缘基材贴合于该第二绝缘层上，并使该至少两开关接点置于该第一破孔内，且每一对引脚置于与其对应的第二破孔内；以及

至少一个发光二极管组件，每一个发光二极管组件对应该至少一对引脚中的一对引脚以及一个第二破孔并且每一个发光二极管组件包含一对接脚，每一个发光二极管组件固定在与其对应的第二破孔内且其该对接脚与其对应的该对引脚分别焊接在一起；

其中该弹性致动器设置于该第一破孔的***，并使该作动柱的该末端朝向该至少两开关接点。

6.一种供发光按键用的双重功能电路组件，该发光按键包含弹性致动器，该弹性致动器包含作动柱，其特征在于该双重功能电路组件包含：

金属基材；

第一绝缘层，形成并覆盖该金属基材的上表面；

第一电路，形成于该第一绝缘层上，该第一电路包含至少一对引脚，其中该第一绝缘层上定义有第一线路区域，该第一电路包含第一导电浆料层以及金属层，该第一导电浆料层被覆于该第一线路区域上，该金属层藉由化学镀制程沉积于该第一导电浆料层上；

第二绝缘层，形成并覆盖该第一电路以及该第一绝缘层，并使该至少一对引脚暴露；

第二电路，形成于该第二绝缘层上，该第二电路包含至少一个下开关接点；

隔离层，具有第一破孔以及至少一个第二破孔，每一个第二破孔对应该至少一对引脚中的一对引脚，该隔离层贴合于该第二绝缘层上，并使该至少一个下开关接点置于该第一破孔内，且每一对引脚置于与其对应的第二破孔内；

高分子薄膜，具有至少一个第三破孔，每一个第三破孔对应一个第二破孔；

第三电路，形成于该高分子薄膜的下表面上，该第三电路包含至少一个上开关接点，其中该高分子薄膜以该下表面贴合于该隔离层上，并使该至少一个上开关接点置于该第一破孔内且对齐该至少一个下开关接点，每一个第三破孔对齐与其对应的第二破孔；以及

至少一个发光二极管组件，每一个发光二极管组件对应该至少一对引脚中的一对引脚、一个第三破孔以及一个第二破孔并且每一个发光二极管组件包含一对接脚，每一个发光二极管组件固定在与其对应的第三破孔与第二破孔内且其该对接脚与其对应的该对引脚分别焊接在一起；

其中该弹性致动器设置于该高分子薄膜上且该弹性致动器对齐该第一破孔，并使该作动柱的末端朝向该至少一个上开关接点与该至少一个下开关接点。

7.一种供发光按键用的双重功能电路组件，该发光按键包含弹性致动器，该弹性致动器包含作动柱，至少该作动柱的末端为导电末端，其特征在于该双重功能电路组件包含：

金属基材；

第一绝缘层，形成并覆盖该金属基材的下表面；

第一电路，形成于该第一绝缘层上，该第一电路包含至少一对引脚，其中该第一绝缘层上定义有第一线路区域，该第一电路包含第一导电浆料层以及金属层，该第一导电浆料层被覆于该第一线路区域上，该金属层藉由化学镀制程沉积于该第一导电浆料层上；

第二绝缘层，形成并覆盖该第一电路以及该第一绝缘层，且使该至少一对引脚暴露；

至少一个发光二极管组件，每一个发光二极管组件对应该至少一对引脚中的一对引脚并且每一个发光二极管组件包含一对接脚，每一个发光二极管组件的该对接脚与其对应的该对引脚分别焊接在一起；

第三绝缘层，形成并覆盖该金属基材的上表面；

第二电路，形成于该第三绝缘层上，该第二电路包含至少两开关接点；以及

绝缘基材，具有破孔，该绝缘基材贴合于该第三绝缘层上，并使该至少两开关接点置于该破孔内；

其中该弹性致动器设置于该破孔的***，并使该作动柱的该末端朝向该至少两开关接点。

8.一种供发光按键用的双重功能电路组件，该发光按键包含弹性致动器，该弹性致动器包含作动柱，其特征在于该双重功能电路组件包含：

金属基材；

第一绝缘层，形成并覆盖该金属基材的第一下表面；

第一电路，形成于该第一绝缘层上，该第一电路包含至少一对引脚，其中该第一绝缘层上定义有第一线路区域，该第一电路包含第一导电浆料层以及金属层，该第一导电浆料层被覆于该第一线路区域上，该金属层藉由化学镀制程沉积于该第一导电浆料层上；

第二绝缘层，形成并覆盖该第一电路以及该第一绝缘层，且使该至少一对引脚暴露；

至少一个发光二极管组件，每一个发光二极管组件对应该至少一对引脚中的一对引脚并且每一个发光二极管组件包含一对接脚，每一个发光二极管组件的该对接脚与其对应的该对引脚分别焊接在一起；

第三绝缘层，形成并覆盖该金属基材的上表面；

第二电路，形成于该第三绝缘层上，该第二电路包含至少一个下开关接点；

隔离层，具有破孔，该隔离层贴合于该第三绝缘层上，并使该至少一个下开关接点置于该破孔内；

高分子薄膜；以及

第三电路，形成于该高分子薄膜的第二下表面上，该第三电路包含至少一个上开关接点，其中该高分子薄膜以该第二下表面贴合于该隔离层上，并使该至少一个上开关接点置于该破孔内且对齐该至少一个下开关接点；

其中该弹性致动器设置于该高分子薄膜上且该弹性致动器对齐该破孔，并使该作动柱的末端朝向该至少一个上开关接点与该至少一个下开关接点。

9.一种制造双重功能电路组件的方法，该双重功能电路组件供发光按键之用，该发光按键包含弹性致动器，该弹性致动器包含作动柱，至少该作动柱的末端为导电末端，其特征在于该方法包含下列步骤：

制备第一绝缘基材，其中该第一绝缘基材的上表面上定义有第一线路区域；

于该第一线路区域上被覆第一导电浆料层；

对该第一绝缘基材的该上表面执行化学镀制程，进而于该第一导电浆料层上沉积金属层，其中该第一导电浆料层与该金属层构成第一电路，该第一电路包含至少一对引脚；

形成绝缘层并覆盖该第一电路以及该第一绝缘基材的该上表面，且使该至少一对引脚暴露；

于该绝缘层上形成第二电路，其中该第二电路包含至少两开关接点；

制备第二绝缘基材，其中该第二绝缘基材具有第一破孔以及至少一个第二破孔，每一个第二破孔对应该至少一对引脚中的一对引脚；

贴合该第二绝缘基材于该绝缘层上，并使该至少两开关接点置于该第一破孔内，且每一对引脚置于其对应的第二破孔内；

制备至少一个发光二极管组件，其中每一个发光二极管组件对应该至少一对引脚中的一对引脚以及一个第二破孔并且每一个发光二极管组件包含一对接脚；以及

固定每一个发光二极管组件在与其对应的第二破孔内且将其该对接脚与其对应的该对引脚分别焊接在一起；

其中该弹性致动器设置于该第一破孔的***，并使该作动柱的该末端朝向该至少两开关接点。

10.一种制造双重功能电路组件的方法，该双重功能电路组件供发光按键之用，该发光按键包含弹性致动器，该弹性致动器包含作动柱，其特征在于该方法包含下列步骤：

制备绝缘基材，其中该绝缘基材的上表面上定义有第一线路区域；

于该第一线路区域上被覆第一导电浆料层；

对该绝缘基材的该上表面执行化学镀制程，进而于该第一导电浆料层上沉积金属层，其中该第一导电浆料层与该金属层构成第一电路，该第一电路包含至少一对引脚；

形成绝缘层并覆盖该第一电路以及该绝缘基材的该上表面，且使该至少一对引脚暴露；

于该绝缘层上形成第二电路，其中该第二电路包含至少一个下开关接点；

制备隔离层，其中该隔离层具有第一破孔以及至少一个第二破孔，每一个第二破孔对应该至少一对引脚中的一对引脚；

制备高分子薄膜，其中该高分子薄膜具有至少一个第三破孔，每一个第三破孔对应一个第二破孔；

于该高分子薄膜的下表面上形成一第三电路，其中该第三电路包含至少一个上开关接点；

贴合该隔离层于该绝缘层与该高分子薄膜的该下表面之间，并使该至少一个上开关接点与该至少一个下开关接点置于该第一破孔内，且每一对引脚置于其对应的第二破孔内；

制备至少一个发光二极管组件，其中每一个发光二极管组件对应该至少一对引脚中的一对引脚、一个第三破孔以及一个第二破孔并且每一个发光二极管组件包含一对接脚；以及

固定每一个发光二极管组件在与其对应的第三破孔与第二破孔内且将其该对接脚与其对应的该对引脚分别焊接在一起；

其中该弹性致动器设置于该高分子薄膜上且该弹性致动器对齐该第一破孔，并使该作动柱的末端朝向该至少一个上开关接点与该至少一个下开关接点。

11.一种制造双重功能电路组件的方法，该双重功能电路组件供发光按键之用，该发光按键包含弹性致动器，该弹性致动器包含作动柱，至少该作动柱的末端为导电末端，其特征在于该方法包含下列步骤：

制备第一绝缘基材，其中该第一绝缘基材的下表面上定义有第一线路区域；

于该第一线路区域上被覆第一导电浆料层；

对该第一绝缘基材执行化学镀制程，进而于该第一导电浆料层上沉积金属层，其中该第一导电浆料层与该金属层构成第一电路，该第一电路包含至少一对引脚；

形成绝缘层并覆盖该第一电路以及该第一绝缘基材的该下表面，且使该至少一对引脚暴露；

于该第一绝缘基材的上表面上形成第二电路，其中该第二电路包含至少两开关接点；

制备第二绝缘基材，其中该第二绝缘基材具有破孔；

贴合该第二绝缘基材于该第一绝缘基材的该上表面上，并使该至少两开关接点置于该破孔内；

制备至少一个发光二极管组件，其中每一个发光二极管组件对应该至少一对引脚中的一对引脚并且每一个发光二极管组件包含一对接脚；以及

将每一个发光二极管组件的该对接脚与其对应的该对引脚分别焊接在一起；

其中该弹性致动器设置于该破孔的***，并使该作动柱的该末端朝向该至少两开关接点。

12.一种制造双重功能电路组件的方法，该双重功能电路组件供发光按键之用，该发光按键包含弹性致动器，该弹性致动器包含作动柱，其特征在于该方法包含下列步骤：

制备绝缘基材，其中该绝缘基材的第一下表面上定义第一线路区域；

于该第一线路区域上被覆第一导电浆料层；

对该绝缘基材的该第一下表面执行化学镀制程，进而于该第一导电浆料层上沉积金属层，其中该第一导电浆料层与该金属层构成第一电路，该第一电路包含至少一对引脚；

形成绝缘层并覆盖该第一电路以及该绝缘基材的该第一下表面，且使该至少一对引脚暴露；

于该绝缘基材的上表面上形成第二电路，其中该第二电路包含至少一个下开关接点；

制备隔离层，其中该隔离层具有破孔；

制备高分子薄膜；

于该高分子薄膜的第二下表面上形成第三电路，其中该第三电路包含至少一个上开关接点；

贴合该隔离层于该绝缘基材的该上表面与该高分子薄膜的该第二下表面之间，并使该至少一个上开关接点与该至少一个下开关接点置于该破孔内；

制备至少一个发光二极管组件，其中每一个发光二极管组件对应该至少一对引脚中的一对引脚并且每一个发光二极管组件包含一对接脚；以及

将每一个发光二极管组件的该对接脚与其对应的该对引脚分别焊接在一起；

其中该弹性致动器设置于该高分子薄膜上且该弹性致动器对齐该破孔，致使该作动柱的末端朝向该至少一个上开关接点与该至少一个下开关接点。

13.一种制造双重功能电路组件的方法，该双重功能电路组件供发光按键之用，该发光按键包含弹性致动器，该弹性致动器包含作动柱，至少该作动柱的末端为导电末端，其特征在于该方法包含下列步骤：

制备金属基材；

形成第一绝缘层并覆盖该金属基材的上表面，其中该第一绝缘层上定义有第一线路区域；

于该第一线路区域上被覆第一导电浆料层；

对该第一绝缘层执行化学镀制程，进而于该第一导电浆料层上沉积金属层，其中该第一导电浆料层与该金属层构成第一电路，该第一电路包含至少一对引脚；

形成第二绝缘层并覆盖该第一电路以及该第一绝缘层，且使该至少一对引脚暴露；

于该第二绝缘层上形成第二电路，其中该第二电路包含至少两开关接点；

制备绝缘基材，其中该绝缘基材具有第一破孔以及至少一个第二破孔，每一个第二破孔对应该至少一对引脚中的一对引脚；

贴合该绝缘基材于该第二绝缘层上，并使该至少两开关接点置于该第一破孔内，且每一对引脚置于其对应的第二破孔内；

制备至少一个发光二极管组件，其中每一个发光二极管组件对应该至少一对引脚中的一对引脚以及一个第二破孔并且每一个发光二极管组件包含一对接脚；以及

固定每一个发光二极管组件在与其对应的第二破孔内且将其该对接脚与其对应的该对引脚分别焊接在一起；

其中该弹性致动器设置于该第一破孔的***，并使该作动柱的该末端朝向该至少两开关接点。

14.一种制造双重功能电路组件的方法，该双重功能电路组件供发光按键之用，该发光按键包含弹性致动器，该弹性致动器包含作动柱，其特征在于该方法包含下列步骤：

制备金属基材；

形成第一绝缘层并覆盖该金属基材的上表面，其中该第一绝缘层上定义有第一线路区域；

于该第一线路区域上被覆第一导电浆料层；

对该第一绝缘层执行化学镀制程，进而于该第一导电浆料层上沉积金属层，其中该第一导电浆料层与该金属层构成第一电路，该第一电路包含至少一对引脚；

形成第二绝缘层并覆盖该第一电路以及该第一绝缘层，且使该至少一对引脚暴露；

于该第二绝缘层上形成第二电路，其中该第二电路包含至少一个下开关接点；

制备隔离层，其中该隔离层具有第一破孔以及至少一个第二破孔，每一个第二破孔对应该至少一对引脚中的一对引脚；

制备高分子薄膜，其中该高分子薄膜具有至少一个第三破孔，每一个第三破孔对应一个第二破孔；

形成第三电路于该高分子薄膜的下表面上，其中该第三电路包含至少一个上开关接点；

贴合该隔离层于该第二绝缘层与该高分子薄膜的该下表面之间，并使该至少一个上开关接点与该至少一个下开关接点置于该第一破孔内，且每一对引脚置于与其对应的第二破孔内；

制备至少一个发光二极管组件，其中每一个发光二极管组件对应该至少一对引脚中的一对引脚、一个第三破孔以及一个第二破孔并且每一个发光二极管组件包含一对接脚；以及

固定每一个发光二极管组件在与其对应的第三破孔与第二破孔内且将其该对接脚与其对应的该对引脚分别焊接在一起；

其中该弹性致动器设置于该高分子薄膜上且该弹性致动器对齐该第一破孔，并使该作动柱的末端朝向该至少一个上开关接点与该至少一个下开关接点。

15.一种制造双重功能电路组件的方法，该双重功能电路组件供发光按键之用，该发光按键包含弹性致动器，该弹性致动器包含作动柱，至少该作动柱的末端为导电末端，其特征在于该方法包含下列步骤：

制备金属基材；

形成第一绝缘层并覆盖该金属基材的下表面，其中该第一绝缘层上定义有第一线路区域；

于该第一线路区域上被覆第一导电浆料层；

对该第一绝缘层执行化学镀制程，进而于该第一导电浆料层上沉积金属层，其中该第一导电浆料层与该金属层构成第一电路，该第一电路包含至少一对引脚；

形成第二绝缘层并覆盖该第一电路以及该第一绝缘层，且使该至少一对引脚暴露；

形成第三绝缘层以覆盖该金属基材的上表面；

形成第二电路于该第三绝缘层上，其中该第二电路包含至少两开关接点；

制备绝缘基材，其中该绝缘基材具有破孔；

贴合该绝缘基材于该第三绝缘层上，并使该至少两开关接点置于该破孔内；

制备至少一个发光二极管组件，其中每一个发光二极管组件对应该至少一对引脚中的一对引脚并且每一个发光二极管组件包含一对接脚；以及

将每一个发光二极管组件的该对接脚与其对应的该对引脚分别焊接在一起；

其中该弹性致动器设置于该破孔的***，并使该作动柱的该末端朝向该至少两开关接点。

16.一种制造双重功能电路组件的方法，该双重功能电路组件供发光按键之用，该发光按键包含弹性致动器，该弹性致动器包含作动柱，其特征在于该方法包含下列步骤：

制备金属基材；

形成第一绝缘层并覆盖该金属基材的第一下表面，其中该第一绝缘层上定义有第一线路区域；

于该第一线路区域上被覆第一导电浆料层；

对该第一绝缘层执行化学镀制程，进而于该第一导电浆料层上沉积金属层，其中该第一导电浆料层与该金属层构成第一电路，该第一电路包含至少一对引脚；

形成第二绝缘层并覆盖该第一电路以及该第一绝缘层，且使该至少一对引脚暴露；

形成第三绝缘层以覆盖该金属基材的上表面；

形成第二电路于该第三绝缘层上，其中该第二电路包含至少一个下开关接点；

制备隔离层，其中该隔离层具有破孔；

制备高分子薄膜；

形成第三电路于该高分子薄膜的第二下表面上，其中该第三电路包含至少一个上开关接点；

贴合该隔离层于该第三绝缘层与该高分子薄膜的该第二下表面之间，并使该至少一个上开关接点与该至少一个下开关接点置于该破孔内；

制备至少一个发光二极管组件，其中每一个发光二极管组件对应该至少一对引脚中的一对引脚并且每一个发光二极管组件包含一对接脚；以及

将每一个发光二极管组件的该对接脚与其对应的该对引脚分别焊接在一起；

其中该弹性致动器设置于该高分子薄膜上且该弹性致动器对齐该破孔，并使该作动柱的末端朝向该至少一个上开关接点与该至少一个下开关接点。