CN109314092B - 具有互锁***件的散热器 - Google Patents

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Abstract

本文公开了具有互锁***件的散热器以及相关设备和方法的实施例。在一些实施例中，散热器可以包括：由第一材料形成的框架，其中，框架包括开口，框架的突出部延伸到开口中，并且突出部具有顶表面、侧表面和底表面；具有由框架形成的至少一个侧壁的凹部；以及由与第一材料不同的第二材料形成的***件，其中，***件设置在框架中并且与突出部的顶表面、侧表面和底表面接触。

Description

具有互锁***件的散热器
技术领域
本公开内容总体上涉及热管理领域，更具体而言，涉及具有互锁***件的散热器。
背景技术
散热器可以用于将热量从有源电子部件移走，使得热量可以更容易地通过散热体或其他热管理设备消散。散热器通常由铜冲压而成，并具有镍涂层。
附图说明
通过以下结合附图的详细说明将易于理解实施例。为了便于该说明，相似的附图标记表示相似的结构元件。在附图的图中示例性而非限制性地示出实施例。
图1是根据各种实施例的示例性散热器的侧视横截面图。
图2和图3分别是根据各种实施例的图1的示例性散热器的顶部和底部透视图。
图4-6是根据各种实施例的散热器的框架的示例性部分的侧视横截面图。
图7-8是根据各种实施例的其他示例性散热器的侧视横截面图。
图9和图10是根据各种实施例的位于计算设备中的多个集成电路(IC)封装上方的其他示例性散热器的分解侧视横截面图。
图11-13示出了根据各种实施例的制造图1的示例性散热器的各个阶段。
图14-16示出了根据各种实施例的制造图9的示例性散热器的各个阶段。
图17-19示出了根据各种实施例的制造图10的示例性散热器的各个阶段。
图20是根据各种实施例的制造散热器的方法的流程图。
图21是可以包括根据本公开内容的教导的散热器的示例性计算设备的方框图。
具体实施方式
本文公开了具有互锁***件的散热器以及相关设备和方法的实施例。在一些实施例中，散热器可以包括：由第一材料形成的框架，其中，框架包括开口，框架的突出部延伸到开口中，并且突出部具有顶表面、侧表面和底表面；具有由框架形成的至少一个侧壁的凹部；以及由与所述第一材料不同的第二材料形成的***件，其中，所述***件设置在所述框架中并且与所述突出部的顶表面、侧表面和底表面接触。
本文公开的实施例中的各种实施例可为复杂计算设备设计提供改进的热管理，例如涉及分布在电路板上的具有不同高度和覆盖区的多个集成电路(IC)封装的那些设计。这种复杂计算设备设计可以出现在大型计算服务器应用、“中介层上的补丁/封装”配置和“堆叠式封装”配置等中。另外，本文公开的实施例当中的各种实施例可以有利地应用于计算平板电脑，其中可以有利地在与平板电脑的平面垂直的方向并在平板电脑的平面内消散来自平板电脑中的计算部件的热量。本文公开的实施例当中的各种实施例可以包括创新的材料组合、制造技术和几何特征。
用于形成散热器的常规技术通常涉及从铜材料片冲压散热器。然而，随着IC封装的发展并变得更加强大，可能需要更大更厚的具有更复杂几何形状的散热器。例如，具有能够从不同高度的多个硅管芯移除热量的散热器可能是有用的。然而，冲压这种散热器所需的数百吨冲压机对于实际使用而言过大且昂贵，并且甚至可能不能形成期望的几何形状。此外，常规冲压技术受到冲压过程中使用的铜片的常规实际最大厚度的限制。该铜片通常设置在卷上，并且只能被卷绕得非常紧密以防止铜开始不合需要地变形。传统技术已被限制于3.2毫米厚或更薄的铜片，这将可由这种片形成的散热片的厚度限制为3.2毫米或更小。
另外，计算设备的热管理需求可能不需要散热器完全由铜形成；例如，大散热器的边缘处需要消散的热量可能比散热器的更靠近有源管芯的部分中需要消散的热量要少。由于从铜片冲压散热器会得到完全由铜形成的散热器，而且由于铜是一种昂贵的材料，所以传统冲压技术对于一些应用而言既昂贵又浪费材料。
使用冲压来形成散热器还可能降低散热器的热性能和机械性能，特别是对于需要高吨位冲压机的复杂几何形状而言。特别地，由于在冲压过程中赋予材料的储存的塑性能量，所以经历非常高变形的散热器区域(例如散热器中的凹槽的侧壁)易于在表面安装回流期间再结晶。再结晶时，散热器的强度急剧下降，散热器可能会弯曲或断裂。
使用本文公开的实施例当中的各种实施例可以实现以相对低的成本形成具有复杂几何形状的散热器。这可以允许用单个大散热器冷却具有支持存储器芯片的强大处理封装(例如，中央处理单元封装)。这可以降低总体成本并改善功能，使得新的计算设备设计(例如，服务器设计)成为可能。另外，由于较冷的处理器通常使用较少的电力并且可靠性提高，因此使用本文公开的实施例当中的各种实施例可以提供计算设备性能的整体改进。使用本文公开的制造技术的制造操作当中的各种制造操作(例如，冲压、修剪、过盈配合和通过锻造的局部塑性变形)可以可靠、准确并且低成本地执行，进一步使得能够开发改进的散热器设计。
在以下的详细说明中参考了附图，附图构成说明的一部分，其中，相似的附图标记在通篇中标明相似的部分，并且在附图中示例性地显示了可以实践的实施例。会理解，在不脱离本公开内容的范围的情况下，可以利用其他实施例，并且可以做出结构或逻辑变化。因此，以下的详细说明不应理解为是限制性意义的。
以最有助于理解所要求保护的主题的方式将多个操作说明为依次的多个分离动作或操作。但说明的顺序不应解释为暗示这些操作必须是顺序相关的。具体而言，这些操作可以不按照所呈现的顺序执行。所述的操作可以以不同于所述实施例的顺序执行。在另外的实施例中可以执行多个额外的操作和/或可以省略所述的操作。
对于本公开内容，短语“A和/或B”表示(A)、(B)或(A和B)。对于本公开内容，短语“A、B和/或C”表示(A)、(B)、(C)、(A和B)、(A和C)、(B和C)或(A、B和C)。
说明使用短语“在一个实施例中”或“在实施例中”，其每一个都可以指代一个或多个相同或不同的实施例。而且，如针对本公开内容的实施例所使用的术语“包括”、“包含”、“具有”等是同义词。本公开内容可以使用基于透视的描述，诸如“在……之上”、“在……之下”、“顶”、“底”和“侧”；使用这样的描述以便于讨论并且不旨在限制所公开的实施例的应用。尽管可以在一个或多个所附横截面图中以不同的附图标记提供各种元件，但是这些元件可以在横截面的平面之外耦合，或者它们可以是分开的。
图1是根据各种实施例的示例性散热器100的侧视横截面图。图1的散热器100可以包括由第一材料形成的框架102。框架102可以包括开口103，并且框架102的第一突出部105可以延伸到开口103中。第一突出部105可以具有顶表面111、侧表面109和底表面107。
散热器100可以包括具有由框架102形成的至少一个侧壁108的凹部106。在图1所示的实施例中，框架102可以包括垂直于第一突出部105延伸的第二突出部112，其提供凹部106的侧壁108。如图3所示(其提供了图1的示例性散热器100的底部透视图)，第二突出部112可以提供凹部106的全部四个侧壁108。
***件104可以设置在框架102中并且可以与框架102的第一突出部105的顶表面111、侧表面109和底表面107接触。在一些实施例中，如下面参考图11-20所讨论的，散热器100的制造可以包括将***件104过盈配合到开口103中，然后围绕第一突出部105形成***件104，使得***件104与第一突出部105的顶表面111、侧表面109和底表面107接触。
***件104可以由具有比框架102的第一材料更高的热导率的第二材料形成，并且因此***件104可以比框架102更有效地传递热量。***件104的适当的第二材料的选择可以取决于框架102的第一材料的选择。特别地，可能期望框架102的第一材料比***件104的第二材料更强和/或更坚韧。在这样的实施例中，框架102可以基本上为散热器100提供机械坚固性(同时其次提供传热能力)，而***件104可以基本上向散热器100提供传热能力(同时其次提供机械坚固性)。例如，框架102的第一材料可以具有比***件104的第二材料更高的屈服强度。在另一个示例中，框架102的第一材料可以具有比***件104的第二材料更高的韧性。
在一些实施例中，框架102的第一材料可以包括不锈钢、铝或黄铜。例如，可以使用最高硬度的冷轧不锈钢。在框架102的第一材料包括铝的实施例中，具有T6状态(temper)的铝合金(例如6061)可能是合适的。铝和黄铜都可以具有较高的导热性和不锈钢。可能希望***件104的第二材料为可延展的，以便于***件104围绕第一突出部105成形(例如，如下面参考图11-13所讨论的)。在一些实施例中，***件104的第二材料可以包括铜(例如，完全退火的铜)、铝(例如，完全退火的铝)或黄铜。***件104可以由涂覆有涂层材料的芯材形成；例如，***件104可以由镀镍铜形成。在***件104包括铜的实施例中，铜可以是高等级无氧铜，或者可以是低等级铜，例如电解韧铜或脱氧高磷铜(例如，适合于特定散热器100的应用或区域，其中不需要无氧铜的高热导率)。在***件104包括黄铜的实施例中，黄铜可以是镀金金属(例如，当不需要无氧铜的高热导率时可能适合的低锌黄铜)。使用较低成本的材料(例如较低等级的铜和镀金金属)可以降低散热器100的原材料成本。当散热器100将被激光标记(例如，在顶部外表面118上)时，可能期望***件104的第二材料在***件104的顶表面119处包括镍或贵金属(例如，钌、铑、钯、银、锇、铱、铂或金)。可用于***件104中的其他材料可能更难以在顶部外表面118处进行激光标记(例如铜，其可能会严重氧化)。在一些实施例中，***件104的第二材料可以具有O或T4状态(例如，其可以比T6状态“更软”)。
在一些实施例中，框架102的第一材料可以具有比***件104的第二材料更高的热膨胀系数。当框架102在散热器100的制造期间围绕***件104冷缩配合时，这可能是期望的。然而，热膨胀系数之间的过大失配可能导致框架102和***件104在使用中的膨胀和收缩量不同，并且因此可能导致散热器100的机械分离或其他机械故障。在框架102的第一材料和***件104的第二材料之间的热膨胀系数中的容许失配量可以由使用期间的预期温度循环和散热器100的特定几何形状决定，如本领域中已知的。在一些实施例中，由铜(例如镀镍铜)形成的***件104和由不锈钢形成的框架102可以适当地匹配。
图2和图3分别是根据各种实施例的图1的示例性散热器100的顶部和底部透视图。尽管图2和图3将图1的散热器100示出为具有基本上矩形的覆盖区，但不一定是这种情况，图1的散热器100(以及本文公开的任何其他散热器)可以具有任何期望形状的覆盖区。另外，***件104和框架102不必具有相同形状的覆盖区。例如，***件104可以具有矩形覆盖区，其长宽比与框架102的矩形覆盖区的长宽比不同。多个***件104被包括在框架102中的实施例的示例在下面参考图9-10和图14-19来讨论。在另一个示例中，***件104可以具有弯曲的覆盖区，而框架102可以具有矩形的覆盖区。
如图1和图2所示，***件104的顶表面119可以提供散热器100的顶部外表面118。换言之，框架102可以没有在顶部外表面118上暴露。具有散热器100的顶部外表面118呈现均匀的材料外观，并且平坦的表面可以降低测试工具在处理散热器100期间刮伤或卡在任何不均匀处上的可能性。另外，如图1和图3所示，***件104的底表面121可以暴露在散热器100的凹陷底部外表面116处。在其他实施例中，***件104可以不暴露在任何外表面处并且可以代之以被提供给散热器100的涂层材料封闭。这样的涂层材料的示例可以包括镍(例如，当框架102由黄铜形成并且***件104由铜形成时)，其在一些实施例中(图1中未示出)可以镀在散热器100上以涂覆散热器100的整个外部。如上所述，在一些实施例中，***件104本身可以在其被布置在框架102中之前包括材料涂层(例如，镍)。当期望得到散热器100的涂镍顶部外表面118时，在框架102由不锈钢形成时，在将***件104设置在框架102中之前，用镍涂覆***件104可以是有利的。
图1的第一突出部105的顶表面111、侧表面109和底表面107被示出为平坦的，但是无需在所有实施例中都是这种情况。在各种实施例中，第一突出部105的顶表面111、侧表面109和底表面107可以是平坦的、弯曲的(例如，具有恒定的或可变的半径或其他曲率)，或者可以包括平坦区域和弯曲区域。图1所示的侧表面109基本垂直于顶表面111和底表面107定向，但是无需在所有实施例中都是这种情况。例如，在一些实施例中，侧表面109相对于顶表面111和/或底表面107可以是弯曲的和/或成角度的。
在一些实施例中，过渡表面可以设置在侧表面109与顶表面111和/或底表面107之间。例如，图1的散热器100可以包括在底表面107与侧表面109之间的过渡表面113。如图1所示，过渡表面113可以是弯曲的。在其他实施例中，第一突出部105的底表面107与侧表面109之间的过渡表面113可以是平坦的，如图4所示。在其他实施例中，过渡表面113包括平坦区域和弯曲区域的组合。在一些实施例中，第一突出部105可以不包括底表面107与侧表面109之间的过渡表面113(例如，如图6所示)。
框架102可以包括在第一突出部105的侧表面109和顶表面111之间的过渡表面115。过渡表面115可以是平坦的(例如，如参考图5所示)、弯曲的(例如，如参考图6所示)，或者可以是这两者的组合。在一些实施例中，第一突出部105可以不包括过渡表面115(例如，如图1和图4所示)。
在一些实施例中，框架102可以包括在第一突出部105的底表面107与第二突出部112之间的过渡表面117。例如，图4和图6示出了框架102包括在第二突出部112和第一突出部105的底表面107之间的弯曲过渡表面117的实施例。在图4的实施例中，过渡表面117可以在第一突出部105中形成“凹口”；***件104可以延伸到该凹口中。在其他实施例中，框架102可以包括平坦过渡表面117或具有平坦区域和弯曲区域的组合的过渡表面117。在其他实施例中，框架102可以不包括过渡表面117(例如，如图1和图5所示)。
在图1所示的散热器100的实施例中，***件104可以在顶表面119与底表面121之间具有基本均匀的“厚度”，但无需是这种情况。例如，如以下参考图7-8、图10和图17-19所讨论的，底表面121可以包括用于各种目的的轮廓。另外，尽管在本文所示的实施例中将顶表面119显示为平坦的，但如果适合于应用，顶表面119还可以包括轮廓。例如，如果在使用期间散热器100的顶部外表面118上将设置另一个热管理部件(例如，散热体)，则顶表面119可以包括与该热管理部件互补的凹部或另一个特征。
在使用中，图1的散热器100可以布置在计算设备中，使得一个或多个集成电路(IC)封装176(图1中未示出)设置在凹部106中并且与凹陷底部外表面116热接触。散热器100可以固定到IC封装176所固定到的基板(例如电路板)，或者可以直接固定到IC封装176(例如，使用直接盖连接(DLA)工艺)。以下参考图9和图10讨论散热器100和设置在它们的凹部106内的IC封装176的布置的各种示例。
图7和图8是根据各种实施例的其他示例性散热器100的侧视横截面图。图7和图8的散热器100可以包括由第一材料形成的框架102和具有由框架102形成的至少一个侧壁108的凹部106。具体地，图7和图8的实施例的框架102可以包括形成侧壁108的第二突出部112。框架102可以包括开口103和延伸到开口103中的第一突出部105。由具有与第一材料不同的热导率的第二材料形成的***件104可以设置在框架102中，使得***件104与第一突出部105的顶表面111、侧表面109和底表面107接触。图7和图8的散热器100的框架102可以采用本文中参考散热器100的框架102所讨论的任何形式，图7和图8的散热器100的***件104可以采用本文中参考散热器100的***件104所讨论的任何形式。例如，图7和图8的散热器100的覆盖区和透视布置可以采用上面参考图1-3的散热器100所讨论的任何形式。
在图7所示的实施例中，***件104的底表面121(提供凹陷底部外表面116)可以具有相对于***件104的顶表面119的凹面曲率。在图8所示的实施例中，***件104的底表面121可以具有相对于***件104的顶表面119的凸面曲率。当IC封装176(未示出)(其在使用期间将接触凹陷底部外表面116)本身在其顶表面(例如，图9和图10中所示的顶表面177)中具有曲率时，***件104的底表面121具有曲率的实施例可能特别有用。许多IC封装176的整个顶表面可以具有这种曲率(例如，几微米的量级)，并且因此为散热器100提供与IC封装176的曲率互补的弯曲的凹陷底部外表面116可以提高在散热器100与IC封装176之间的热接触。在一些实施例中，***件104的底表面121可以具有平坦区域、凹面弯曲区域和/或凸面弯曲区域(例如以适应多个IC封装176或计算设备的其他特征)。
如上所述，在使用中，图7和图8的散热器100可以布置在计算设备中，使得一个或多个IC封装176(未示出)设置在凹部106中并且与凹陷底部外表面116热接触。散热器100可以固定到IC封装176所固定到的基板(例如电路板)上或者固定到一个或多个IC封装176本身。以下参考图9和图10讨论散热器100和布置在它们的凹部106内的IC封装176的布置的各种示例。
以上参考图1-8讨论的散热器100的任何实施例和特征都可以在根据本公开内容的散热器的设计中以任何合适的方式组合。例如，框架102的任何轮廓(例如，上面参考图1和图4-6所讨论的并且在任何附图中示出的)可以与具有底表面121的任何期望的曲率的***件104(以上参考图7-8讨论的)组合。
散热器100可以包括多个凹部106和/或多个***件104。例如，图9是根据各种实施例的位于计算设备900中的多个IC封装176上方的示例性散热器100的分解侧视横截面图。下面讨论的图14-16示出了根据各种实施例的制造图9的示例性散热器100的各个阶段。
散热器100可以包括具有凹陷底部外表面116-1和侧壁108-1的凹部106-1，具有凹陷底部外表面116-2和侧壁108-2的凹部106-2(与凹部106-1相邻)，以及具有凹陷底部外表面116-3和侧壁108-3的凹部106-3(与凹部106-2相邻)。如图所示，第二突出部112-1可以限定侧壁108-2，而第二突出部112-1和第二突出部112-2可以限定侧壁108-1和108-3。
在具有多个凹部106的散热器100的一些实施例中，凹部106当中的不同凹部106的深度可以不同。例如，在图9的散热器100中，凹部106-2可以具有深度179，而凹部106-1和106-3可以具有较小的深度181。在具有多个凹部106的散热器100的其他实施例中，凹部106当中的不同凹部106的深度可以是相同的。
框架102可以包括开口103-1、103-2和103-3(分别对应于凹部106-1、106-2和106-3)。第一突出部105-11和105-12可以延伸到开口103-1中，第一突出部105-21和105-22可以延伸到开口103-2中，并且第一突出部105-31和105-32可以延伸到开口103-3中。第一突出部105当中的不同的第一突出部105可以具有不同的几何形状(例如，以上参考图1-8所讨论的任何几何形状)。
散热器100可以包括在开口103-1中靠近凹部106-1设置的***件104-1；在开口103-2中靠近凹部106-2设置的***件104-2以及在开口103-3中靠近凹部106-3设置的***件104-3。这些***件104可以设置在框架102中，并且各自可以由具有比框架102的第一材料更高的热导率的第二材料形成。
图9的散热器100的***件104可以采用上面参考图1-8的***件104讨论的任何形式。例如，图6的散热器100中的***件104当中的不同***件104可以由不同的材料形成和/或可以具有不同的几何形状(例如，以上参考图1-8讨论的任何几何形状)。在一些实施例中，***件104-1、104-2和104-3可以是多个不同的单规格带材，如下面参考图14-16所讨论的。如图9所示，***件104-1、104-2和104-3可以一起提供散热器100的顶部外表面118。所制造的图9的散热器100从顶部给出均匀的单件式散热器的外观，使得图9的散热器100在视觉上与单件式散热器相似。这种“顶视图”相似性可以使相同的制造设备能够处理本文公开的散热器100和传统的全铜冲压散热器两者，从而在设计和操作中提供有利的灵活性。在一些实施例中，顶部外表面118可以是平坦的。
如上所述，图9是位于计算设备900中的多个IC封装176上方的示例性散热器100的分解侧视横截面图。在图9中将IC封装176示出为安装到电路板178上；在使用期间，可以使得散热器100的凹陷底部外表面116-1与IC封装176-1的顶表面177-1接触，使得IC封装176-1设置在凹部106-1中；可以使得凹陷底部外表面116-2与IC封装176-2的顶表面177-2接触，使得IC封装176-2设置在凹部106-2中；并且可以使得凹陷底部外表面116-3与IC封装176-3的顶表面177-3接触，使得IC封装176-3设置在凹部106-3中。例如，可以使用粘合剂将散热器100固定到IC封装176。在一些实施例中，代替或除了IC封装176的顶表面177之外，可以将散热器100固定到电路板178(例如，使用粘合剂或机械紧固件)。
IC封装176可以与它们相应的凹部106的凹陷底部外表面116热接触；例如，这可以包括使IC封装176的顶表面177与凹陷底部外表面116直接物理接触和/或使一种或多种导热材料与IC封装176的顶表面177和凹陷底部外表面116直接接触。例如，导热材料可以设置在顶表面177和凹陷底部外表面116之间。这种导热材料的示例可以包括热界面材料(TIM)(例如TIM膏)或导热环氧树脂(其涂敷时可以是流体并且可以在固化时硬化，如本领域已知的)。
在图9所示的散热器100的实施例中，每个***件104对应于IC封装176，如图所示。但无需是这种情况。在一些实施例中，单个***件104可以“跨越”多个IC封装176(例如，如以下参考图10所讨论的)，和/或多个***件104可以“覆盖”单个IC封装176。在一些实施例中，多个IC封装176可以设置在单个凹部106中。***件104当中的不同的***件104可以具有不同的尺寸(例如，厚度)并且可以由不同的材料形成。特别地，多***件式散热器100中的***件104当中的任何一个可以采用本文公开的***件104的任何实施例的形式。
在本文公开的散热器100的一些实施例中，凹部106的侧壁108也可以与设置在凹部106中的一个或多个IC封装176热接触。在这样的实施例中，凹部106可以“拥抱”设置在其中的IC封装176并为热传递提供更多的表面接触。
设置在本文公开的散热器100的凹部106中的IC封装176可以包括用于执行任何计算任务的电路。例如，IC封装176可以包括处理电路(例如，服务器处理器、数字信号处理器、中央处理单元、图形处理单元等)、存储器设备电路、传感器电路、无线或有线通信电路，或任何其他合适的电路。图21(下面讨论)示出了可以包括用于热管理其一个或多个部件的一个或多个散热器100的计算设备900的示例；计算设备900的部件当中的任何合适的部件可以被包括在由一个或多个散热器100热管理的一个或多个IC封装176中。
图10是根据各种实施例的位于计算设备900中的多个IC封装176上方的另一个示例性散热器100的分解侧视横截面图。下面讨论的图17-19示出了根据各种实施例的制造图10的示例性散热器100的各个阶段。在图10的散热器100中，***件104具有突出部191和193(其提供不同凹部106的侧壁108，如下所述)以及具有不同厚度的区域104-A、104-B和104-C。在一些实施例中，***件104可以由第二材料的多规格带材形成，如以下参考图17-19所讨论的。在一些实施例中，代替或者除了多个***件104之外(例如，如以上参考图9所讨论的那样布置的)，具有不同厚度的区域和/或突出部的***件104可以被包括在散热器100中。
图10的散热器100可以包括由第一材料形成的框架102和由具有比第一材料更高的热导率的第二材料形成的***件104。***件104可以设置在框架102中，并且可以与框架102的第一突出部105的顶表面111、侧表面109和底表面107接触。
散热器100可以包括具有凹陷底部外表面116-1和侧壁108-1的凹部106-1，具有凹陷底部外表面116-2和侧壁108-2的凹部106-2(与凹部106-1相邻)，以及具有凹陷底部外表面116-3和侧壁108-3的凹部106-3(与凹部106-2相邻)。***件104的区域104-A可以提供凹陷底部外表面116-1，***件104的区域104-B可以提供凹陷底部外表面116-2且***件104的区域104-C可以提供凹陷底部外表面116-3。如图10所示及以上参考图9所讨论的，在具有多个凹部106的散热器100的一些实施例中，凹部106当中的不同凹部106的深度可以不同。
框架102可以包括开口103，并且框架102的第一突出部105可以延伸到开口103中。凹部106-1可以具有由框架102的第二突出部112形成的至少一个侧壁108-1，以及由***件104的突出部191形成的至少一个侧壁108-1。凹部106-3可以具有由框架102的第二突出部112形成的至少一个侧壁108-3，以及由***件104的突出部193形成的至少一个侧壁108-3。凹部106-2可以具有由***件104的突出部191形成的至少一个侧壁108-2以及由***件104的突出部193形成的至少一个侧壁108-2。因此凹部106-2可以具有由***件104形成的至少两个侧壁108。图10的第一突出部105可以采取本文讨论的第一突出部105的任何实施例的形式。***件104(例如，***件104的底表面121)可以采用上面参考图1-8的***件104讨论的任何形式。如图10所示，***件104可以提供散热器100的顶部外表面118。在一些实施例中，顶部外表面118可以是平坦的。
如上所述，图10是位于计算设备900中的多个IC封装176上方的示例性散热器100的分解侧视横截面图。在图10中将IC封装176示出为安装到电路板178上；在使用期间，如以上参考图9所讨论的，可以使散热器100的凹陷底部外表面116-1与IC封装176-1的顶表面177-1接触，使得IC封装176-1设置在凹部106-1中；可以使凹陷底部外表面116-2与IC封装176-2的顶表面177-2接触，使得IC封装176-2设置在凹部106-2中；及可以使凹陷底部外表面116-3与IC封装176-3的顶表面177-3接触，使得IC封装176-3设置在凹部106-3中。例如，可以使用粘合剂将散热器100固定到IC封装176。在一些实施例中，代替或除了IC封装176的顶表面177之外，可以将散热器100固定到电路板178(例如，使用粘合剂或机械紧固件)。在一些实施例中，多个IC封装176可以设置在单个凹部106中。
IC封装176可以与它们相应的凹部106的凹陷底部外表面116热接触；例如，这可以包括使IC封装176的顶表面177与凹陷底部外表面116直接物理接触和/或使一种或多种导热材料与IC封装176的顶表面177和凹陷底部外表面116直接接触。例如，导热材料可以设置在顶表面177和凹陷底部外表面116之间。这种导热材料的示例可以包括热界面材料(TIM)(例如TIM膏)或导热环氧树脂(其在涂敷时可以是流体并且可以在固化时硬化，如本领域已知的)。设置在本文公开的散热器100的凹部106中的IC封装176可以包括用于执行任何计算任务的电路，例如以上参考图9讨论的任何实施例。
本文公开的散热器100可以使用任何合适的制造技术来形成。例如，图11-13示出了根据各种实施例的制造图1的散热器100的各个阶段。尽管图11-13示出了用于制造图1的散热器100的具体方法，但根据本公开内容可以使用可以用于形成散热器100的任何制造技术。
图11示出了在提供***件104和框架102之后的组件1100。框架102可以采用本文讨论的框架102的任何实施例的形式。例如，框架102可以由包括(例如，最高硬度的冷轧)不锈钢的第一材料形成。框架102可以具有开口103和延伸到开口103中的第一突出部105。第一突出部105可以具有顶表面111、侧表面109和底表面107。开口103可以具有宽度143(例如，如在相对的侧表面109之间测量的)，并且第一突出部105可以具有高度145(例如，如在底表面107和顶表面111之间测量的)。在一些实施例中，框架102可以通过修剪第一材料的块来形成。在示例性修剪过程中，可以使用传统的冲头和模具设置来将第一材料的片材成形，并且可以冲压出开口103。在一些实施例中，多个框架102可以平行地形成在第一材料的片材上，然后单个化。
***件104的材料和合适的几何形状可以采用本文所讨论的***件104的任何实施例的形式。例如，***件104可以由包括铜的第二材料(例如，镀镍铜)形成。如图所示，图11的***件104可以具有T形横截面。特别地，***件104可以具有宽部分137和窄部分139。宽部分137可以具有宽度149，窄部分139可以具有宽度147，并且窄部分139可以具有高度153。在一些实施例中，***件104可以通过冲压第二材料的块(例如带材)以将第二材料的多个部分形成为不同的厚度，然后将冲压的第二材料分割成具有宽部分137和窄部分139的单个***件104来形成。在一些实施例中，***件104可以通过冲压第二材料的带材以形成靠近带材的边缘的台阶来形成，其中该台阶划分宽部分137和窄部分139的界线，如图所示。这种冲压可以用相对低吨位的冲压机(例如用于较小和/或较不复杂的部件的300吨或更少)执行，并且可以根据需要包括自由金属流动和修剪。
在一些实施例中，窄部分139的宽度147可以等于开口103的宽度143加上过盈配合的额外余量。特别地，宽度147可以比宽度143略大，使得***件104的窄部分139可以过盈配合在第一突出部105的侧表面109之间的开口103中，如以下参考图12讨论的。在一些实施例中，可能期望第一突出部105在顶表面111和侧表面109之间包括过渡表面115(例如，如图5和图6所示)，以便于将***件104的窄部分139***开口103中，如下面参考图12所讨论的。
在一些实施例中，窄部分139的高度153可以等于第一突出部105的高度145加上用于互锁金属流动调整的额外余量。特别地，高度153可以大于高度145，使得窄部分139的材料可以塑性流动到第一突出部105的底表面107周围，以将***件104固定到框架102中，如下面参考图13所讨论的。
图12示出了在将***件104过盈配合到组件1100的框架102的开口103中之后的组件1200。过盈配合可以通过例如向***件104的顶表面119施加力以及向框架102施加相反的力来执行。可以使***件104的宽部分137与框架102的顶表面151(其可以与第一突出部105的顶表面111重合或不重合)接触，并且***件104的窄部分139可以过盈配合在第一突出部105的侧表面109之间。在过盈配合之后，***件104的底表面121可以延伸到第一突出部105的底表面107之下，如图12所示。
在一些实施例中，***件104和/或框架102在过盈配合期间可以处于室温。在其他实施例中，可以在过盈配合期间加热框架102，导致框架102膨胀并且可能有助于在冷却(“冷缩配合”)时框架102和***件104之间的更强配合。
图13示出了在使***件104围绕框架102的第一突出部105变形，以使得***件104与第一突出部105的顶表面111、侧表面109和底表面107接触之后的组件1300。在一些实施例中，***件104围绕第一突出部105的变形可以包括在锻造操作中使得***件104的一些材料在窄部分139中围绕第一突出部105的底表面107塑性流动。可以通过向***件104的顶表面119施加压力并且对***件104的底表面121施加相反的压力而使***件104变形。这种压力可以在底表面121上均匀地施加到任何合适的工具(例如冲头)以使***件104的靠近底表面121的材料从“内向外”流出。在一些实施例中，***件104可在变形之前被加热以促进塑性流动；加热可以使得***件104更易于锻造，但是可能降低所得散热器100的强度。图13所示的***件104的底表面121是平坦的；如果期望弯曲的或其他轮廓的底表面121(例如，如以上参考图7-8所讨论的)，则可以使用互补形状的冲头在***件104变形期间将曲率给予底表面121。应当选择框架102的第一材料的强度，使得框架102在***件104的变形期间耐受住变形。
以这种方式，具有较高热导率的“较弱”材料可以用作***件，而具有较低热导率的“较强”材料可以提供框架。一旦使***件104围绕框架102的第一突出部105变形，则***件104可以与框架102有效地“互锁”，导致具有机械完整性的散热器100。在一些实施例中，可以在单个冲头和模具站的单次移动期间顺序地执行过盈配合(图12)和变形(图13)。
可以在图13的散热器100上执行进一步的处理操作，例如抛光顶部外表面118(例如用高速钻头)和/或凹陷底部外表面116，激光标记散热器100(例如在顶部外表面118上，激光标记其中将包括散热器100的计算设备900的标记)，向散热器100施加任何期望的涂层(例如，对散热器100镀镍)或任何其他期望的处理操作。
在一些实施例中，散热器100的制造可以包括形成框架102和***件104。例如，图14-16示出了根据各种实施例的制造图9的示例性散热器100的各个阶段。尽管图14-16示出了用于制造图9的散热器100的具体方法，但根据本公开内容可以使用可以用于形成散热器100的任何制造技术。
图14示出了包括三个***件104-1、104-2和104-3的组件1400的底视图和侧视图。组件1400的***件104可以具有不同的覆盖区；例如，如图14所示，***件104-1和104-3的覆盖区可以是相同的，而***件104-2的覆盖区可以与其他覆盖区不同。组件1400的***件104的厚度(在图14的底部侧视图中示出)可以不同；例如，如图14所示，***件104-1和104-3的厚度可以相同，而***件104-2的厚度可以与其他厚度不同。根据以上讨论的任何实施例，图14的***件104可以由任何合适的第二材料形成，例如铜、铝或黄铜。图14的***件104可以各自是第二材料(例如铜)的不同的单规格带材。在一些实施例中，带材可以处于完全退火状态(O状态)以便于在冲压和围绕框架102变形期间易于金属流动，如下所述。
图15示出了在冲压组件1400的三个***件104以在靠近***件104的边缘形成台阶之后的组件1500的底视图和侧视图，如图15所示。在冲压之后，每个***件104可以包括靠近***件104的底表面121的窄部分139和靠近***件104的顶表面119的宽部分137。台阶的形成可以根据以上参考图11讨论的任何实施例来执行。
图16示出了在将***件104-1、104-2和104-3过盈配合到框架102中的开口103-1、103-2和103-3中，并且使***件104围绕框架102的第一突出部105变形以将***件104固定在框架102中之后的组件1600(其可以是图9的散热器100)的顶视图、底视图和侧视图。例如，可以根据以上参考图13讨论的任何实施例来执行变形。可以根据需要在组件1600上执行进一步的处理操作，例如抛光和镀镍，以形成图9的最终散热器100。
图17-19示出了根据各种实施例的制造图10的示例性散热器100的各个阶段。尽管图17-19示出了用于制造图10的散热器100的具体方法，但根据本公开内容可以使用可以用于形成散热器100的任何制造技术。
图17示出了包括***件104的组件1700的底视图和侧视图。如参考图10所述的，***件104可以具有厚度不同的区域104-A、104-B和104-C，并且可以包括突出部191和193。根据上面讨论的任何实施例，图17的***件104可以由任何合适的第二材料形成，例如铜、铝或黄铜。图17的***件104可以是第二材料(例如铜)的多规格带材，并且如果需要，区域104-1、104-2和104-3可以具有不同的状态。在一些实施例中，如下所述，带材可以处于完全退火状态(O状态)以便于在冲压和围绕框架102变形期间易于金属流动。
图18示出了在冲压组件1700的***件104以靠近***件104的边缘形成台阶之后的组件1800的底视图和侧视图，如图18所示。在冲压之后，***件104可以包括靠近***件104的底表面121的窄部分139和靠近***件104的顶表面119的宽部分137。台阶的形成可以根据以上参考图11讨论的任何实施例来执行。
图19示出了在将***件104过盈配合到框架102中的开口103中，并且使***件104围绕框架102的第一突出部105变形以将***件104固定在框架102中之后的组件1900(其可以是图9的散热器100)的顶视图、底视图和侧视图。例如，可以根据以上参考图13讨论的任何实施例来执行变形。可以根据需要在组件1900上执行进一步的处理操作，例如抛光和镀镍，以形成图10的最终散热器100。
图20是根据各种实施例的制造散热器的方法2000的流程图。尽管方法2000的操作在图20中以特定顺序排列并且每个示出一次，但在各种实施例中，可以重复操作中的一个或多个(例如，当散热器包括多个***件时)。
在2002处，可以将***件过盈配合到框架的开口中。框架可以由第一材料形成，框架的突出部可以延伸到开口中，突出部可以具有顶表面、侧表面和底表面，并且***件可以由具有比第一材料更高的热导率的第二材料形成。例如，如上面参考图11-12所讨论的，可以将***件104过盈配合到框架102的开口103中。框架102的第一突出部105可以延伸到开口103中，第一突出部可以具有顶表面112、侧表面109和底表面107，并且***件104可以由具有比第一材料更高的热导率的第二材料形成。2002的***件、开口和框架可以分别根据本文公开的***件104、开口103和框架102的任何实施例形成。
在2004处，可使***件进行塑性流动以使***件围绕突出部变形，使得***件与突出部的顶表面、侧表面和底表面接触。例如，如上面参考图13所讨论的，可将压力和/或热施加到***件104(例如，在***件104的底表面121处和***件104的顶表面119处)，以使***件104的材料进行塑性流动从而使***件104围绕第一突出部105变形，使得***件104与第一突出部105的顶表面111、侧表面109和底表面107接触。
在一些实施例中，可以在2004之后进行进一步的处理操作，诸如对散热器镀镍、抛光散热器的表面，和/或激光标记散热器的表面。
图21是可以包括本文公开的散热器100的任何实施例的示例性计算设备900的方框图。在图21中将多个部件示出为包括在计算设备900中，但如果对于应用而言适用的话，可以省略或重复是这些部件中的任何一个或多个。
另外，在各种实施例中，计算设备900可以不包括图21中所示的部件中的一个或多个。但是计算设备900可以包括用于耦合到一个或多个部件的接口电路。例如，计算设备900可以不包括显示设备906，但是可以包括显示设备906可以耦合到的显示设备接口电路(例如，连接器和驱动器电路)。在另一组示例中，计算设备900可以不包括音频输入设备924或音频输出设备908，但可以包括音频输入设备924或音频输出设备908可以耦合到的音频输入或输出设备接口电路(例如，连接器和支持电路)。计算设备900的部件中的任何一个或多个可以被包括在可以与本文所公开的散热器100中的任一个热接触的一个或多个IC封装中。
计算设备900可以包括处理设备902(例如，一个或多个处理设备)。如本文所使用的，术语“处理设备”或“处理器”可以指代任何设备或设备的部分，其处理来自寄存器和/或存储器的电子数据，将该电子数据转变为可以存储在寄存器和/或存储器中的其他电子数据。处理设备902可以包括一个或多个数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)、密码处理器、服务器处理器或任何其他合适的处理设备。计算设备900可以包括存储器904，其本身可以包括诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))、闪存、固态存储器和/或硬盘驱动器的一个或多个存储器设备。
在一些实施例中，计算设备900可以包括通信芯片912(例如，一个或多个通信芯片)。例如，通信芯片912可以被配置用于管理用于传送去往和来自计算设备900的数据的无线通信。术语“无线”及其派生词可以用于描述可以通过非固态介质借助使用调制电磁辐射传送数据的电路、设备、***、方法、技术、通信信道等。该术语并非暗示相关设备不包含任何导线，尽管在一些实施例中它们可以不包含。
通信芯片912可以实施多个无线标准或协议中的任意一个，包括但不限于包括Wi-Fi(IEEE802.11系列)、IEEE802.16标准(例如，IEEE802.16-2005修正案)的电气和电子工程师协会(IEEE))标准、长期演进(LTE)项目以及任何修改、更新和/或修订(例如，高级LTE项目、超移动宽带(UMB)项目(也称为“3GPP2”)等)。兼容宽带无线接入(BWA)网络的IEEE802.16通常被称为WiMAX网络，这是代表微波存取全球互通的首字母缩略词，它是通过IEEE802.16标准的符合性和互操作性测试的产品的认证标志。通信芯片912可以根据全球移动通信***(GSM)、通用分组无线服务(GPRS)、通用移动电信***(UMTS)、高速分组接入(HSPA)、演进的HSPA(E-HSPA)或LTE网络进行操作。通信芯片912可以根据增强型数据GSM演进(EDGE)、GSM EDGE无线电接入网络(GERAN)、通用陆地无线电接入网络(UTRAN)或演进型UTRAN(E-UTRAN)进行操作。通信芯片912可以根据码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强无绳通信(DECT)、演进数据优化(EV-DO)及其派生物以及被指定为3G、4G、5G及更高代的任何其他无线协议进行操作。在其他实施例中，通信芯片912可以根据其他无线协议进行操作。计算设备900可以包括天线922以便于无线通信和/或接收其他无线通信(诸如AM或FM无线电传输)。
在一些实施例中，通信芯片912可以管理诸如电气、光学或任何其他合适的通信协议(例如以太网)的有线通信。如上所述，通信芯片912可以包括多个通信芯片。例如，第一通信芯片912可以专用于近距离无线通信，例如Wi-Fi和蓝牙，第二通信芯片912可以专用于远距离无线通信，例如GPS、EDGE、GPRS、CDMA、WiMAX、LTE、Ev-DO等。在一些实施例中，第一通信芯片912可以专用于无线通信，而第二通信芯片912可以专用于有线通信。
计算设备900可以包括电池/电源电路914。电池/电源电路914可以包括一个或多个能量储存设备(例如，电池或电容器)和/或用于将计算设备900的部件耦合到与计算设备900分离的能量源(例如，AC线路电源)的电路。
计算设备900可以包括显示设备906(或者如上所述的对应的接口电路)。例如，显示设备906可以包括任何视觉指示器，诸如平视显示器、计算机监视器、投影仪、触摸屏显示器、液晶显示器(LCD)、发光二极管显示器或平板显示器。
计算设备900可以包括音频输出设备908(或者如上所述的对应的接口电路)。例如，音频输出设备908可以包括生成可听指示符的任何设备，诸如扬声器、耳机或耳塞。
计算设备900可以包括音频输入设备924(或者如上所述的对应的接口电路)。音频输入设备924可以包括生成代表声音的信号的任何设备，诸如麦克风、麦克风阵列或数字乐器(例如，具有乐器数字接口(MIDI)输出的乐器)。
计算设备900可以包括全球定位***(GPS)设备918(或者如上所述的对应的接口电路)。GPS设备918可以与基于卫星的***通信并且可以接收计算设备900的位置，如本领域中已知的。
计算设备900可以包括另一个输出设备910(或者如上所述的对应的接口电路)。另一个输出设备910的示例可以包括音频编解码器、视频编解码器、打印机、用于向其他设备提供信息的有线或无线发射机或附加储存设备。
计算设备900可以包括另一个输入设备920(或者如上所述的对应的接口电路)。另一个输入设备920的示例可以包括加速度计、陀螺仪、图像捕捉设备、键盘、诸如鼠标的光标控制设备、触控笔、触摸板、条形码阅读器、快速响应(QR)码阅读器、任何传感器或射频识别(RFID)阅读器。
以下段落描述了本文公开的实施例中的各种实施例的示例。
示例1是一种散热器，包括：框架，所述框架由第一材料形成，其中，所述框架包括开口，所述框架的突出部延伸到所述开口中，并且所述突出部具有顶表面、侧表面和底表面；凹部，所述凹部具有由所述框架形成的至少一个侧壁；以及***件，所述***件由具有比所述第一材料更高的热导率的第二材料形成，其中，所述***件设置在所述框架中并且与所述突出部的顶表面、侧表面和底表面接触；其中，所述第二材料具有比所述第一材料更高的热导率。
示例2可以包括示例1的主题，其中，所述第一材料具有比所述第二材料更高的屈服强度。
示例3可以包括示例1-2中的任一个的主题，并且可以进一步指定：所述第一材料具有比所述第二材料更高的热膨胀系数。
示例4可以包括示例1-3中的任一个的主题，并且可以进一步指定：所述第一材料具有比所述第二材料更高的韧性。
示例5可以包括示例1-4中的任一个的主题，并且可以进一步指定：所述第一材料包括不锈钢、铝或黄铜。
示例6可以包括示例1-5中的任一个的主题，并且可以进一步指定：所述第二材料包括铜。
示例7可以包括示例1-6中任一项的主题，并且可以进一步指定：所述第二材料包括铝或黄铜。
示例8可以包括示例1-7中的任一个的主题，并且可以进一步指定：所述底表面和所述侧表面之间的过渡表面是弯曲的。
示例9可以包括示例1-7中的任一个的主题，并且可以进一步指定：所述底表面和所述侧表面之间的过渡表面是平坦的。
示例10可以包括示例1-9中任一个的主题，并且可以进一步指定：所述顶表面和所述侧表面之间的过渡表面是平坦的。
示例11可以包括示例1-10中的任一个的主题，并且可以进一步指定：所述***件具有顶表面和底表面，并且所述***件的顶表面提供散热器的顶部外表面。
示例12可以包括示例1-11中的任一个的主题，并且可以进一步指定：所述凹部是第一凹部，并且所述散热器还包括第二凹部，所述第二凹部具有由所述框架形成的至少一个侧壁。
示例13可以包括示例1-12中的任一个的主题，并且可以进一步指定：所述凹部具有由所述***件形成的至少一个侧壁。
示例14可以包括示例13的主题，并且可以进一步指定：所述凹部是第一凹部，所述第一凹部具有由所述框架形成的三个侧壁，并且所述散热器还包括第二凹部，所述第二凹部具有由所述框架形成的两个侧壁。
示例15可以包括示例1-14中任一项的主题，并且可以进一步指定：所述***件是第一***件，所述开口是第一开口，所述突出部是第一突出部，所述框架包括不同于所述第一开口的第二开口，所述框架的第二突出部延伸到所述第二开口中，所述第二突出部具有顶表面、侧表面和底表面，并且所述散热器还包括由不同于所述第一材料的第三材料形成的第二***件，其中，第二***件设置在所述框架中并且与所述第二突出部的顶表面、所述第二突出部的侧表面以及所述第二突出部的底表面接触。
示例16可以包括示例15的主题，并且可以进一步指定：所述第一和第二***件具有不同的覆盖区。
示例17可以包括示例15-16中的任一个的主题，并且可以进一步指定：所述第二和第三材料是相同的材料。
示例18可以包括示例1-17中任一项的主题，并且可以进一步指定：所述***件具有顶表面和底表面，并且所述底表面具有相对于所述顶表面的凹面曲率。
示例19可以包括示例1-17中的任一个的主题，并且可以进一步指定：所述***件具有顶表面和底表面，并且所述底表面具有相对于所述顶表面的凸面曲率。
示例20可以包括示例1-19中的任一个的主题，并且可以进一步指定：所述散热器的顶表面是平坦的。
示例21可以包括示例1-20中的任一个的主题，并且可以进一步指定：所述***件是镀镍的。
示例22可以包括示例1-21中任一项的主题，并且可以进一步指定：所述散热器是镀镍的。
示例23是一种制造散热器的方法，包括：将***件过盈配合到框架的开口中，其中，所述框架由第一材料形成，所述框架的突出部延伸到所述开口中，所述突出部具有顶表面、侧表面和底表面，并且所述***件由具有比所述第一材料更高的热导率的第二材料形成；以及使所述***件围绕所述突出部变形，使得所述***件与所述突出部的顶表面、侧表面和底表面接触。
示例24可以包括示例23的主题，并且可以进一步指定：在使所述***件变形之前，所述***件具有宽部分和窄部分；并且将所述***件过盈配合到框架的开口中包括将所述窄部分过盈配合到所述开口中，而将所述宽部分设置在所述框架的顶表面上方。
示例25可以包括示例24的主题，并且可以进一步指定：所述***件的横截面具有T形形状。
示例26可以包括示例23-25中的任一个的主题，并且可以进一步指定：在使所述***件变形之前，所述***件具有平坦的底表面；并且使所述***件进行塑性流动包括将曲率给予所述底表面。
示例27可以包括示例23-26中的任一个的主题，并且可以进一步指定：所述***件包括电解韧铜或脱氧高磷铜。
示例28可以包括示例23-26中的任一个的主题，并且可以进一步指定：所述***件包括镀金金属。
示例29可以包括示例23-20中的任一个的主题，并且可以进一步包括通过冲压所述第二材料的带材来形成所述***件。
示例30可以包括示例29的主题，并且可以进一步指定：所述第二材料的带材具有厚度不同的不同区域。
示例31可以包括示例29-30中的任一个的主题，并且可以进一步指定：冲压所述第二材料的带材包括形成靠近所述第二材料的带材的边缘的台阶。
示例32可以包括示例23-31中的任一个的主题，并且还可以包括通过修剪来形成所述框架。
示例33可以包括示例23-32中的任一个的主题，并且可以进一步指定：使所述***件变形包括对所述***件的顶表面和所述***件的底表面施加压力。
示例34可以包括示例33的主题，并且可以进一步指定：使所述***件变形还包括加热所述***件。
示例35可以包括示例23-27和29-34中的任一个的主题，并且可以进一步指定：所述***件由镀镍铜形成。
示例36可以包括示例23-27和29-34中任一项的主题，并且可以进一步包括：在使所述***件变形之后，对所述框架和所述***件进行镀镍。
示例37可以包括示例23-36中任一个的主题，并且可以进一步指定：使所述***件变形包括使所述***件的一些材料进行塑性流动。
示例38是一种计算设备，包括：散热器，所述散热器包括框架，所述框架由第一材料形成的，其中，所述框架包括开口，所述框架的突出部延伸到所述开口中，并且所述突出部具有顶表面、侧表面和底表面；凹部，所述凹部具有由所述框架形成的至少一个侧壁；以及***件，所述***件由具有比所述第一材料更高的热导率的第二材料形成，其中，所述***件设置在所述框架中并且与所述突出部的顶表面、侧表面和底表面接触；及集成电路(IC)封装，所述集成电路(IC)封装设置在所述凹部中。
示例39可以包括示例38的主题，并且还可以包括设置在IC封装的表面和所述散热器的表面之间的粘合剂。
示例40可以包括示例38-39中的任一个的主题，并且可以进一步指定：所述凹部是第一凹部；所述散热器还包括具有由所述框架形成的至少一个侧壁的第二凹部；所述IC封装是第一IC封装；并且所述计算设备还包括设置在所述第二凹部中的第二IC封装。
示例41可以包括示例38和40中的任一个的主题，并且可以进一步指定：所述IC封装包括服务器处理器。

Claims (25)

1.一种散热器，包括：
框架，所述框架由第一材料形成，其中，所述框架包括开口，所述框架的突出部延伸到所述开口中，并且所述突出部具有顶表面、侧表面和底表面；
凹部，所述凹部具有由所述框架形成的至少一个侧壁；以及
***件，所述***件由具有比所述第一材料更高的热导率的第二材料形成，其中，所述***件过盈配合在所述框架的开口中，并且所述***件围绕所述突出部变形，使得所述***件与所述突出部的顶表面、侧表面和底表面接触；
其中，所述第二材料具有比所述第一材料更高的热导率。
2.根据权利要求1所述的散热器，其中，所述第一材料具有比所述第二材料更高的屈服强度。
3.根据权利要求1所述的散热器，其中，所述第一材料具有比所述第二材料更高的韧性。
4.根据权利要求1所述的散热器，其中，所述第一材料包括不锈钢、铝或黄铜。
5.根据权利要求1所述的散热器，其中，所述第二材料包括铜。
6.根据权利要求1-5中的任一项所述的散热器，其中，所述***件具有顶表面和底表面，并且所述***件的顶表面提供所述散热器的顶部外表面。
7.根据权利要求1-5中的任一项所述的散热器，其中，所述凹部是第一凹部，并且所述散热器还包括：
第二凹部，所述第二凹部具有由所述框架形成的至少一个侧壁。
8.根据权利要求1-5中的任一项所述的散热器，其中，所述凹部具有由所述***件形成的至少一个侧壁。
9.根据权利要求8所述的散热器，其中，所述凹部是第一凹部，所述第一凹部具有由所述框架形成的三个侧壁，并且所述散热器还包括：
第二凹部，所述第二凹部具有由所述框架形成的两个侧壁。
10.根据权利要求1-5中的任一项所述的散热器，其中，所述***件是第一***件，所述开口是第一开口，所述突出部是第一突出部，所述框架包括不同于所述第一开口的第二开口，所述框架的第二突出部延伸到所述第二开口中，所述第二突出部具有顶表面、侧表面和底表面，并且所述散热器还包括：
由不同于所述第一材料的第三材料形成的第二***件，其中，所述第二***件设置在所述框架中并且与所述第二突出部的顶表面、所述第二突出部的侧表面以及所述第二突出部的底表面接触。
11.根据权利要求1-5中的任一项所述的散热器，其中，所述***件具有顶表面和底表面，并且所述底表面具有相对于所述顶表面的凹面曲率。
12.根据权利要求1-5中的任一项所述的散热器，其中，所述***件具有顶表面和底表面，并且所述底表面具有相对于所述顶表面的凸面曲率。
13.根据权利要求1所述的散热器，其中，所述***件是镀镍的。
14.根据权利要求1所述的散热器，其中，所述散热器是镀镍的。
15.一种制造散热器的方法，包括：
将***件过盈配合到框架的开口中，其中：
所述框架由第一材料形成，
所述框架的突出部延伸到所述开口中，
所述突出部具有顶表面、侧表面和底表面，并且
所述***件由具有比所述第一材料更高的热导率的第二材料形成；以及
使所述***件围绕所述突出部变形，使得所述***件与所述突出部的顶表面、侧表面和底表面接触。
16.根据权利要求15所述的方法，其中：
在使所述***件变形之前，所述***件具有宽部分和窄部分；并且
将所述***件过盈配合到所述框架的开口中包括：将所述窄部分过盈配合到所述开口中，而将所述宽部分设置在所述框架的顶表面上方。
17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述***件的横截面具有T形形状。
18.根据权利要求15所述的方法，其中：
在使所述***件变形之前，所述***件具有平坦的底表面；并且
使所述***件进行塑性流动包括将曲率给予所述底表面。
19.根据权利要求15所述的方法，其中，所述***件包括电解韧铜或脱氧高磷铜。
20.根据权利要求15所述的方法，其中，所述***件包括镀金金属。
21.根据权利要求15-20中的任一项所述的方法，其中，使所述***件变形包括对所述***件的顶表面和所述***件的底表面施加压力。
22.根据权利要求15-20中的任一项所述的方法，其中，使所述***件变形包括使所述***件的一些材料进行塑性流动。
23.一种计算设备，包括：
散热器，所述散热器包括：
框架，所述框架由第一材料形成，其中，所述框架包括开口，所述框架的突出部延伸到所述开口中，并且所述突出部具有顶表面、侧表面和底表面，
凹部，所述凹部具有由所述框架形成的至少一个侧壁，以及
***件，所述***件由具有比所述第一材料更高的热导率的第二材料形成，其中，所述***件过盈配合在所述框架的开口中，并且所述***件围绕所述突出部变形，使得所述***件与所述突出部的顶表面、侧表面和底表面接触；以及
集成电路(IC)封装，所述集成电路(IC)封装设置在所述凹部中。
24.根据权利要求23所述的计算设备，还包括设置在所述集成电路封装的表面和所述散热器的表面之间的粘合剂。
25.根据权利要求23-24中的任一项所述的计算设备，其中，所述集成电路封装包括服务器处理器。
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