CN109273393A - 一种硅片自动化加工用下料装置 - Google Patents

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周建明
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Zhejiang Mingfeng Electronic Technology Co.,Ltd.
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Abstract

本发明涉及一种硅片自动化加工用下料装置，包括硅片原料传送带，硅片原料传送带端部设有倾斜的导料板，导料板的下方设有硅片抛光机构，硅片抛光机构的一侧设有硅片成品下料传送带，所述硅片抛光机构与导料板之间设有下料传送机构，所述硅片抛光机构包括抛光盘，抛光盘的背面连接第一旋转电机，第一旋转电机的尾部连接固定的升降气缸；抛光盘的下方设有抛光工位盘，抛光工位盘上设有多个抛光工位槽，抛光工位槽贯穿抛光工位盘，抛光工位盘的下方设有托盘，托盘的表面与抛光工位盘的底部接触。该装置实现了硅片的加工以及下料的自动化。

Description

一种硅片自动化加工用下料装置
技术领域
本发明涉及硅片加工领域，尤其是一种硅片自动化加工用下料装置。
背景技术
硅原料属于重要的半导体材料，化学元素符号Si，电子工业上使用的硅应具有高纯度和优良的电学和机械等性能。硅是产量最大、应用最广的半导体材料，它的产量和用量标志着一个国家的电子工业水平，硅原料在进行硅片加工时需要将硅块原料进行均匀筛选，然后通过上料机构上料并将硅块原料导入到硅片加工设备内，硅片的加工工序包括开方、切割、研磨、抛光、清洗，硅片原料被切割完成后需要进行等厚度抛光，现在的硅片加工设备在进行硅片抛光时无法达到等厚度抛光的效果，而且硅片抛光后都是逐个下料，下料效率低。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术存在的缺陷，提供一种硅片自动化加工用下料装置。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：
一种硅片自动化加工用下料装置，包括硅片原料传送带，硅片原料传送带端部设有倾斜的导料板，导料板的下方设有硅片抛光机构，硅片抛光机构的一侧设有硅片成品下料传送带，所述硅片抛光机构与导料板之间设有下料传送机构，所述硅片抛光机构包括抛光盘，抛光盘的背面连接第一旋转电机，第一旋转电机的尾部连接固定的升降气缸；
所述抛光盘的下方设有抛光工位盘，抛光工位盘上设有多个抛光工位槽，抛光工位槽贯穿抛光工位盘，抛光工位盘的下方设有托盘，托盘的表面与抛光工位盘的底部接触，托盘的下方设有横向折板，横向折板上设有第二旋转电机，托盘的中部设有通孔，第二旋转电机的电机轴穿过通孔与所述抛光工位盘连接，横向折板上固定伸缩气缸，伸缩气缸的气缸杆与托盘的底部连接。
上述的一种硅片自动化加工用下料装置，所述下料传送机构包括位于所述导料板下方的振动盘，振动盘上连接导料轨，导料轨的端部与所述抛光工位盘上的抛光工位槽对应。
上述的一种硅片自动化加工用下料装置，横向折板的端部铰接纵向固定板，纵向固定板上设有斜置气缸，斜置气缸的气缸杆与所述横向折板连接。
上述的一种硅片自动化加工用下料装置，所述抛光工位盘上位于抛光工位盘槽的端口处设有硅片导入口。
上述的一种硅片自动化加工用下料装置，所述第二旋转电机为伺服电机。
上述的一种硅片自动化加工用下料装置，多个抛光工位槽在抛光工位盘上环向均匀排布。
上述的一种硅片自动化加工用下料装置，原料硅片的厚度大于所述抛光工位槽的深度。
上述的一种硅片自动化加工用下料装置，所述硅片导入口的宽度大于原料硅片的宽度。
本发明的有益效果为：该装置实现了硅片的加工以及下料的自动化，硅片抛光机构包括抛光盘，抛光盘的背面连接第一旋转电机，第一旋转电机的尾部连接固定的升降气缸；
所述抛光盘的下方设有抛光工位盘，抛光工位盘上设有多个抛光工位槽，抛光工位槽贯穿抛光工位盘，抛光工位盘的下方设有托盘，托盘的表面与抛光工位盘的底部接触，托盘的下方设有横向折板，横向折板上设有第二旋转电机，托盘的中部设有通孔，第二旋转电机的电机轴穿过通孔与所述抛光工位盘连接，横向折板上固定伸缩气缸，伸缩气缸的气缸杆与托盘的底部连接，下料传送机构包括位于所述导料板下方的振动盘，振动盘上连接导料轨，导料轨的端部与所述抛光工位盘上的抛光工位槽对应，抛光工位盘上位于抛光工位盘槽的端口处设有硅片导入口，其中，硅片导入口的宽度大于原料硅片的宽度，使用时，硅片原料传送带转动将其上的原料硅片通过导料板导向振动盘，振动盘振动将原料硅片导向导料轨，由于导料轨的端部与所述抛光工位盘对应，原料硅片移动到导料轨的端部时从硅片导入口进入抛光工位槽内，同时，第二旋转电机带动抛光工位盘转动使得下一个抛光工位槽与导料轨的端部对应，进一步，新的原料硅片移动到导料轨的端部时从硅片导入口进入新的抛光工位槽内，如此往复，直到抛光工位盘上的抛光工位槽都被原料硅片填满，此后，升降气缸带动抛光盘下行，由于原料硅片的厚度大于所述抛光工位槽的深度，此时，抛光盘的表面与抛光工位盘上的原料硅片表面接触，抛光盘将各个原料硅片的表面抛光且使得各个原料硅片被打磨到厚度一致且抛光面齐平，抛光完成后，伸缩气缸带动托盘下行，由于抛光工位槽贯穿抛光工位盘，托盘下行后，被抛光的原料硅片均落在托盘上，此时，斜置气缸收缩带动横向折板以及其上的托盘一起倾斜，托盘上被抛光的原料硅片均落在一侧的硅片成品下料传送带上被送到下一道工序，下料效率高。
附图说明
图1为本发明的示意图；
图2为本发明原料硅片被抛光后下料时的示意图；
图3为本发明硅片抛光机构的示意图；
图4为本发明抛光工位盘的示意图。
具体实施方式
如图1至图4所示，一种硅片自动化加工用下料装置，包括硅片原料传送带1，硅片原料传送带1端部设有倾斜的导料板2，导料板2的下方设有硅片抛光机构，硅片抛光机构的一侧设有硅片成品下料传送带3，硅片抛光机构与导料板2之间设有下料传送机构，硅片抛光机构包括抛光盘4，抛光盘4的背面连接第一旋转电机5，第一旋转电机5的尾部连接固定的升降气缸6；
抛光盘4的下方设有抛光工位盘7，抛光工位盘7上设有多个抛光工位槽8，抛光工位槽8贯穿抛光工位盘7，抛光工位盘7的下方设有托盘9，托盘9的表面与抛光工位盘7的底部接触，托盘9的下方设有横向折板10，横向折板10上设有第二旋转电机11，托盘9的中部设有通孔，第二旋转电机11的电机轴穿过通孔与抛光工位盘7连接，横向折板10上固定伸缩气缸12，伸缩气缸12的气缸杆与托盘9的底部连接。
下料传送机构包括位于导料板2下方的振动盘13，振动盘13上连接导料轨14，导料轨14的端部与抛光工位盘7上的抛光工位槽8对应。
进一步，横向折板10的端部铰接纵向固定板15，纵向固定板15上设有斜置气缸16，斜置气缸16的气缸杆与横向折板10连接。
抛光工位盘7上位于抛光工位盘槽8的端口处设有硅片导入口17，第二旋转电机11为伺服电机，多个抛光工位槽8在抛光工位盘7上环向均匀排布，原料硅片18的厚度大于抛光工位槽8的深度，硅片导入口17的宽度大于原料硅片18的宽度。
该装置实现了硅片的加工以及下料的自动化，硅片抛光机构包括抛光盘，抛光盘4的背面连接第一旋转电机5，第一旋转电机5的尾部连接固定的升降气缸6；抛光盘4的下方设有抛光工位盘7，抛光工位盘7上设有多个抛光工位槽8，抛光工位槽8贯穿抛光工位盘7，抛光工位盘7的下方设有托盘9，托盘9的表面与抛光工位盘7的底部接触，托盘9的下方设有横向折板10，横向折板10上设有第二旋转电机11，托盘9的中部设有通孔，第二旋转电机11的电机轴穿过通孔与抛光工位盘7连接，横向折板10上固定伸缩气缸12，伸缩气缸12的气缸杆与托盘9的底部连接，下料传送机构包括位于导料板2下方的振动盘13，振动盘13上连接导料轨14，导料轨14的端部与抛光工位盘7上的抛光工位槽8对应，抛光工位盘7上位于抛光工位盘槽8的端口处设有硅片导入口17，其中，硅片导入口17的宽度大于原料硅片18的宽度，使用时，硅片原料传送带1转动将其上的原料硅片18通过导料板2导向振动盘13，振动盘13振动将原料硅片18导向导料轨14，由于导料轨14的端部与所述抛光工位盘7对应，原料硅片18移动到导料轨14的端部时从硅片导入口17进入抛光工位槽8内，同时，第二旋转电机11带动抛光工位盘7转动使得下一个抛光工位槽8与导料轨14的端部对应，进一步，新的原料硅片移动到导料轨14的端部时从硅片导入口17进入新的抛光工位槽8内，如此往复，直到抛光工位盘7上的抛光工位槽8都被原料硅片填满，此后，升降气缸6带动抛光盘4下行，由于原料硅片18的厚度大于所述抛光工位槽8的深度，此时，抛光盘4的表面与抛光工位盘7上的原料硅片18表面接触，抛光盘4将各个原料硅片18的表面抛光且使得各个原料硅片18被打磨到厚度一致且抛光面齐平，抛光完成后，伸缩气缸12带动托盘9下行，由于抛光工位槽8贯穿抛光工位盘7，托盘下行后，被抛光的原料硅片18均落在托盘9上，此时，斜置气缸16收缩带动横向折板10以及其上的托盘9一起倾斜，托盘9上被抛光的原料硅片18均落在一侧的硅片成品下料传送带3上被送到下一道工序，下料效率高。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (8)

1.一种硅片自动化加工用下料装置，包括硅片原料传送带，硅片原料传送带端部设有倾斜的导料板，导料板的下方设有硅片抛光机构，硅片抛光机构的一侧设有硅片成品下料传送带，其特征在于，所述硅片抛光机构与导料板之间设有下料传送机构，所述硅片抛光机构包括抛光盘，抛光盘的背面连接第一旋转电机，第一旋转电机的尾部连接固定的升降气缸；
所述抛光盘的下方设有抛光工位盘，抛光工位盘上设有多个抛光工位槽，抛光工位槽贯穿抛光工位盘，抛光工位盘的下方设有托盘，托盘的表面与抛光工位盘的底部接触，托盘的下方设有横向折板，横向折板上设有第二旋转电机，托盘的中部设有通孔，第二旋转电机的电机轴穿过通孔与所述抛光工位盘连接，横向折板上固定伸缩气缸，伸缩气缸的气缸杆与托盘的底部连接。
2.根据权利要求1所述的一种硅片自动化加工用下料装置，其特征在于，所述下料传送机构包括位于所述导料板下方的振动盘，振动盘上连接导料轨，导料轨的端部与所述抛光工位盘上的抛光工位槽对应。
3.根据权利要求1或2所述的一种硅片自动化加工用下料装置，其特征在于，横向折板的端部铰接纵向固定板，纵向固定板上设有斜置气缸，斜置气缸的气缸杆与所述横向折板连接。
4.根据权利要求3所述的一种硅片自动化加工用下料装置，其特征在于，所述抛光工位盘上位于抛光工位盘槽的端口处设有硅片导入口。
5.根据权利要求4所述的一种硅片自动化加工用下料装置，其特征在于，所述第二旋转电机为伺服电机。
6.根据权利要求4所述的一种硅片自动化加工用下料装置，其特征在于，多个抛光工位槽在抛光工位盘上环向均匀排布。
7.根据权利要求6所述的一种硅片自动化加工用下料装置，其特征在于，原料硅片的厚度大于所述抛光工位槽的深度。
8.根据权利要求4所述的一种硅片自动化加工用下料装置，其特征在于，所述硅片导入口的宽度大于原料硅片的宽度。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101110884B1 (ko) * 2009-09-15 2012-03-13 김도완 엘시디패널의 스포트메인 제조를 위한 자동 이송 장치
CN102951444A (zh) * 2011-08-31 2013-03-06 深圳富泰宏精密工业有限公司 自动上料及下料***
CN105415164A (zh) * 2014-07-30 2016-03-23 Lg矽得荣株式会社 晶片抛光设备

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101110884B1 (ko) * 2009-09-15 2012-03-13 김도완 엘시디패널의 스포트메인 제조를 위한 자동 이송 장치
CN102951444A (zh) * 2011-08-31 2013-03-06 深圳富泰宏精密工业有限公司 自动上料及下料***
CN105415164A (zh) * 2014-07-30 2016-03-23 Lg矽得荣株式会社 晶片抛光设备

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