CN109271005A - 服务器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种服务器，包括机箱，机箱内设有风扇、功耗组件、热敏元件、导风控制模块以及导风罩，功耗组件、导风罩与风扇沿纵向依次设置，导风罩上设有用于连通风扇与功耗组件的风道，热敏元件与功耗组件中的功耗元件对应设置并能够检测对应的功耗元件的温度，热敏元件信号连接于导风控制模块，导风控制模块用于根据热敏元件的检测结果控制风道中的挡风板运动，以调节吹向对应的功耗元件的风量大小。该服务器中，风扇提供的风量可以被自由调节与分配，可以使机箱内功耗部件的散热更加均衡合理，使风量的分配有更大的灵活性，能够最大化地利用风流，避免不合理的风流损失。

Description

服务器

技术领域

本发明涉及计算机设备技术领域，特别涉及一种服务器。

背景技术

在云计算时代里，对服务器的性能要求越来越高，为了满足客户对***式信息的计算处理和存储需求，服务器中集成和搭载的功能元件越来越多。

在典型的服务器中，***风量分散在较大的机箱空间内且流动紊乱没有方向性，最终直接通过高功耗元件的风量很小。对于GPU等高功耗元件，功耗非常高且瞬时发热量大，若风量不足，不能及时带走功耗元件的热量，就会经常出现过温过热导致功耗元件不能正常运行的问题，将极大的影响服务器的性能表现

因此，如何实现风量的合理分配，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种服务器，其机箱内风量分配较为合理。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种服务器，包括机箱，所述机箱内设有风扇、功耗组件、热敏元件、导风控制模块以及导风罩，所述功耗组件、所述导风罩与所述风扇沿纵向依次设置，所述导风罩上设有用于连通所述风扇与所述功耗组件的风道，所述热敏元件与所述功耗组件中的功耗元件对应设置并能够检测对应的所述功耗元件的温度，所述热敏元件信号连接于导风控制模块，所述导风控制模块用于根据所述热敏元件的检测结果控制所述风道中的挡风板运动，以调节吹向对应的所述功耗元件的风量大小。

优选地，所述功耗组件包括设于所述机箱的下层空间的第一功耗组件和设于所述机箱的上层空间的第二功耗组件，所述导风罩中设有分层隔板，所述导风罩内位于所述分层隔板的下层形成与所述第一功耗组件相对应的第一风道，所述导风罩内位于所述分层隔板的上层形成与所述第二功耗组件相对应的第二风道。

优选地，所述挡风板包括通过第一驱动组件滑动连接于所述分层隔板下方的第一挡风板，所述第一驱动组件能够驱动所述第一挡风板沿横向滑动，所述第一驱动组件信号连接于所述导风控制模块，所述导风控制部件能够根据对应的所述热敏元件的检测结果控制所述第一驱动组件带动所述第一挡风板滑动。

优选地，所述挡风板还包括通过第二驱动组件滑动连接于所述分层隔板的第二挡风板，所述第二驱动组件能够驱动所述第二挡风板上下滑动，所述第二驱动组件信号连接于所述导风控制模块，所述导风控制部件能够根据对应的所述热敏元件的检测结果控制所述第二驱动组件带动所述第二挡风板滑动。

优选地，所述第一功耗组件包括沿横向并列且交叉排布的CPU和DIMM，所述第一挡风板包括锯齿状板，且所述锯齿状板上的凹槽与凸起沿横向交叉设置。

优选地，所述第一功耗组件包括第一板载硬盘，所述第一板载硬盘设于第一功耗组件的边部，所述第二挡风板与所述第一板载硬盘对应设置。

优选地，所述挡风板还包括设于所述分层隔板的上方的第三挡风板，所述第三挡风板通过第三驱动组件转动连接于所述分层隔板，所述第三挡风板的旋转轴沿上下方向延伸，所述第三驱动组件能够驱动所述第三挡风板绕所述旋转轴转动，所述第三驱动组件信号连接于所述导风控制模块，所述导风控制部件能够根据对应的所述热敏元件的检测结果控制所述第三驱动组件带动所述第三挡风板转动。

优选地，所述导风罩内位于所述分层隔板的下层设有肋片，所有所述肋片沿横向依次设置，所述第一功耗组件包括若干个沿横向并列设置的第一功耗元件，所述肋片设于相邻两个所述第一功耗元件之间。

优选地，所述风扇信号连接所述导风控制模块，所述导风控制模块还用于控制所述风扇的转速。

优选地，所述导风罩为塑料件。

本发明提供的服务器，包括机箱，机箱内设有风扇、功耗组件、热敏元件、导风控制模块以及导风罩，功耗组件、导风罩与风扇沿纵向依次设置，导风罩上设有用于连通风扇与功耗组件的风道，热敏元件与功耗组件中的功耗元件对应设置并能够检测对应的功耗元件的温度，热敏元件信号连接于导风控制模块，导风控制模块用于根据热敏元件的检测结果控制风道中的挡风板运动，以调节吹向对应的功耗元件的风量大小。

该服务器中，风扇提供的风量可以被自由调节与分配，根据不同元件的散热要求，导风控制模块可以通过调节挡风板的运动自动调节直接吹向对应功耗部件的风量，使更多的风量能通过温度异常的元件，使散热较差的区域可以得到更多的风量，散热较好的区域则得到相对较少的风量，在***散热满足要求的情况下，可以使机箱内功耗部件的散热更加均衡合理，使风量的分配有更大的灵活性，能够最大化地利用风流，避免不合理的风流损失，实现风量的最优利用，以此最大化降低风扇转速并降低***整体功耗，同时也可在有限风量的条件下，支持更多种类功耗元件，尤其是散热要求高的元件，以此丰富***的配置。另外，采用导风罩与挡风板进行挡风结构相对简单，结构简单且易于操作。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明所提供服务器中功耗组件部分的结构图；

图2为本发明所提供服务器在未安装第二功耗组件时的结构图；

图3为本发明所提供服务器的结构图；

图4为本发明所提供服务器中导风罩的第一角度结构图；

图5为本发明所提供服务器中导风罩的第二角度结构图。

图1至图5中：

1-第一板载硬盘，2-第二板载硬盘，3-DIMM，4-CPU，5-电源，6-风扇，7-导风罩，8-第三挡风板，9-高功耗板卡，10-第二挡风板，11-第一挡风板，12-分层隔板，13-肋片。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的核心是提供一种服务器，其机箱内风量分配较为合理。

需要说明的是，上、下等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，第一、第二、第三仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

本发明所提供服务器的一种具体实施例中，请参考图1至图5，包括机箱。其中，机箱内设有风扇6、功耗组件、热敏元件、导风控制模块和导风罩7。功耗组件、导风罩7与风扇6沿纵向依次设置。导风罩7上设有用于连通风扇6与功耗组件的风道，热敏元件与功耗组件中的功耗元件对应设置，且热敏元件能够检测对应的功耗元件的温度。热敏元件信号连接于导风控制模块，导风控制模块用于根据热敏元件的检测结果控制风道中的挡风板的运动，以调节吹向对应的功耗元件的风量大小。

需要说明的是，本申请中，横向、纵向与高度方向两两垂直。

其中，导风控制模块可以为设置于服务器***中程序的风扇调控策略。

其中，在机箱内的主板上和各部件上分布有很多的热敏元件，这些热敏元件具体可以把各重要芯片的温度以及相应的进风温度反馈给导风控制模块，导风控制模块根据反馈的温度判断各功耗元件的发热情况并得知温度异常的功耗元件。其中，当功耗元件的发热情况变得接近对应的预设标准温度时，则判定该功耗元件温度异常。导风控制模块通过控制相应的挡风板运动以加大直接吹向温度异常的功耗元件的风量，从而优化散热。其中，导风控制模块具体可以为BMC控制芯片。

其中，可选地，导风罩7的高度可以与机箱内部高度一致。

本实施例中，风扇6提供的风量可以被自由调节与分配，根据不同元件的散热要求，导风控制模块可以通过调节挡风板的运动自动调节直接吹向对应功耗部件的风量，使更多的风量能通过温度异常的元件，从而可以使机箱内功耗部件的散热更加合理，使风量的分配有更大的灵活性，能够满足多类型不同功耗元件的搭配需求。

在上述实施例的基础上，功耗组件具体可以包括设于机箱的下层空间的第一功耗组件和设于机箱的上层空间的第二功耗组件，导风罩7中设有分层隔板12，导风罩7内位于分层隔板12的下层形成与第一功耗组件相对应的第一风道，导风罩7内位于分层隔板12的上层形成与第二功耗组件相对应的第二风道。其中，在高度方向上，机箱内部空间可以划分成上层空间和下层空间。

本实施例中，导风罩7中形成分层的风道，分层的风道与分层设置的功耗组件相对应，可以使冷却风可靠地分层流动并进行冷却。

在上述任一实施例的基础上，挡风板可以包括通过第一驱动组件滑动连接于分层隔板12下方的第一挡风板11，第一驱动组件能够驱动第一挡风板11沿横向滑动，第一驱动组件信号连接于导风控制模块，导风控制部件能够根据对应的热敏元件的检测结果控制第一驱动组件带动第一挡风板11滑动。

本实施例中，第一挡风板11可以挡在第一功耗组件与风扇6之间，通过第一驱动组件控制第一挡风板11的横向滑动，对于被第一挡风板11挡住的功耗元件，其直接接受的冷却风量减小，对于未被第一挡风板11挡住的功耗元件，其直接接受的冷却风量增大，从而通过第一挡风板11的滑动可以方便地调节第一功耗组件中各功耗元件的冷却情况。

可选地，第一驱动组件可以为直线模组、滑轨与电机连接形成的直线驱动组件、丝杆螺母与电机连接形成的直线驱动组件等。

在上述任一实施例的基础上，挡风板还可以包括通过第二驱动组件滑动连接于分层隔板12的第二挡风板10，第二驱动组件能够驱动第二挡风板10上下滑动，第二驱动组件信号连接于导风控制模块，导风控制部件能够根据对应的热敏元件的检测结果控制第二驱动组件带动第二挡风板10滑动。

本实施例中，第二挡风板10可以挡在第一功耗组件中对应的功耗元件与风扇6之间，通过第二驱动组件控制第二挡风板10的上下滑动，对于被第二挡风板10挡住的功耗元件，其直接接受的冷却风量减小，对于未被第二挡风板10挡住的功耗元件，其直接接受的冷却风量增大，从而通过第二挡风板10的滑动可以方便地调节对应的功耗元件的冷却情况。

可选地，请参考图1和图4，第一功耗组件具体可以包括沿横向并列且交叉排布的CPU4(Central Processing Unit，中央处理器)和DIMM3(Dual-Inline-Memory-Module，双列直插式内存模块)。第一挡风板11包括锯齿状板，且锯齿状板上的凹槽与凸起沿横向交叉设置，从而通过对锯齿状板的形状设置配合横向滑动来对应实现对直接吹向CPU4和DIMM3的风量调节。另外，在本实施例中，与锯齿状板相对应的热敏元件为检测CPU4的热敏元件和检测DIMM3的热敏元件。

进一步地，在锯齿状板上，凸起的数量可以与CPU4的数量相同，且凹槽与凸起可以沿横向等宽设置。锯齿状板滑动至凹槽更大面积地与CPU4相对而凸起更大面积地与DIMM3相对时，则增加了通过CPU4的风量而减小了通过DIMM3的风量。第一挡风板11滑动至凹槽更大面积地与DIMM3相对而凸起更大面积地与CPU4相对时，则增加了通过DIMM3的风量而减小了通过CPU4的风量。

可选地，第一挡风板11除了包括锯齿状板之外，还可以包括其他板件，通过多个板件配合实现对第一功耗组件处的风量控制。另外，第一挡风板11中各板件的位置可以结合电源等部件的位置进行设置，具体应避免影响机箱中其他部件的正常运行。

可选地，请参考图1和图4，第一功耗组件包括第一板载硬盘1，第一板载硬盘1设于第一功耗组件的边部，第二挡风板10与第一板载硬盘1对应设置。也就是说，第二挡风板10用于控制直接吹向第一板载硬盘1的风量。当第一板载硬盘1向上滑动后则不再阻挡直接吹向第一板载硬盘1的冷却风，第二挡风板10底部留有空隙，可保证更多风量通过第一板载硬盘1，直接吹向第一板载硬盘1的风量增大；当第一板载硬盘1向下滑动则挡住直接吹向第一板载硬盘1的风，直接吹向第一板载硬盘1的风量减小。第二挡风板10可以单独控制位于边部的尺寸较小的第一板载硬盘1的风量，对风量控制的精确性提高。

其中，DIMM3、CPU4等部件均设置在主板上，另外，主板上还可以设置第二板载硬盘2等其他硬盘。其中，硬盘可以为M.2硬盘。

其中，第二驱动组件可以为直线模组、滑轨与电机连接形成的直线驱动组件、丝杆螺母与电机连接形成的直线驱动组件等。

在上述任一实施例的基础上，挡风板还可以包括设于分层隔板12的上方的第三挡风板8，第三挡风板8通过第三驱动组件转动连接于分层隔板12，第三挡风板8的旋转轴沿上下方向延伸，第三驱动组件能够驱动第三挡风板8绕旋转轴转动，第三驱动组件信号连接于导风控制模块，导风控制部件能够根据对应的热敏元件的检测结果控制第三驱动组件带动第三挡风板8转动。

本实施例中，第三挡风板8可以挡在第二功耗组件与风扇6之间，通过第三驱动组件控制第三挡风板8的转动，对于被第三挡风板8挡住的功耗元件，其直接接受的冷却风量减小，对于未被第三挡风板8挡住的功耗元件，其直接接受的冷却风量增大，从而通过第三挡风板8的转动可以方便地调节对应的功耗元件的冷却情况。

可选地，第二功耗组件可以包括GPU(Graphics Processing Unit，图形处理器)和高功耗板卡9等部件。导风控制模块根据检测GPU的热敏元件与检测高功耗板卡9的热敏元件的检测结果进行判断，当GPU功耗较高需要更多风量时，则对应旋转第三挡风板8以降低高功耗板卡9的风量而提高GPU的风量，当高功耗板卡9需要更多风量时，则反向旋转第三挡风板8，保证更多的风量通过高功耗板卡9。

在上述任一实施例的基础上，导风罩7内位于分层隔板12的下层可以设置肋片13，所有肋片13沿横向依次设置，第一功耗组件包括若干个沿横向并列设置的第一功耗元件，肋片13设于相邻两个第一功耗元件之间。肋片13的设计可以给主板上CPU4和DIMM3等功耗元件提供单独的风道，减少风流相互混合紊乱而造成结构振动，且可以将冷热风流隔开，以达到将冷风单独引流到发热元件上的目的，从而对冷风进行更加合理的利用。

在上述任一实施例的基础上，风扇6可以信号连接导风控制模块，导风控制模块还用于控制风扇6的转速。当机箱内的功耗部件整体温度较高时，导风控制模块可以通过提高风扇6转速来相应加大风量和优化散热，以提高整体散热性能，进一步提高机箱内功耗部件的散热效果。

在上述任一实施例的基础上，导风罩7可以为塑料件，有利于降低生产成本。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

以上对本发明所提供的服务器进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种服务器，包括机箱，其特征在于，所述机箱内设有风扇(6)、功耗组件、热敏元件、导风控制模块以及导风罩(7)，所述功耗组件、所述导风罩(7)与所述风扇(6)沿纵向依次设置，所述导风罩(7)上设有用于连通所述风扇(6)与所述功耗组件的风道，所述热敏元件与所述功耗组件中的功耗元件对应设置并能够检测对应的所述功耗元件的温度，所述热敏元件信号连接于导风控制模块，所述导风控制模块用于根据所述热敏元件的检测结果控制所述风道中的挡风板运动，以调节吹向对应的所述功耗元件的风量大小。

2.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述功耗组件包括设于所述机箱的下层空间的第一功耗组件和设于所述机箱的上层空间的第二功耗组件，所述导风罩(7)中设有分层隔板(12)，所述导风罩(7)内位于所述分层隔板(12)的下层形成与所述第一功耗组件相对应的第一风道，所述导风罩(7)内位于所述分层隔板(12)的上层形成与所述第二功耗组件相对应的第二风道。

3.根据权利要求2所述的服务器，其特征在于，所述挡风板包括通过第一驱动组件滑动连接于所述分层隔板(12)下方的第一挡风板(11)，所述第一驱动组件能够驱动所述第一挡风板(11)沿横向滑动，所述第一驱动组件信号连接于所述导风控制模块，所述导风控制部件能够根据对应的所述热敏元件的检测结果控制所述第一驱动组件带动所述第一挡风板(11)滑动。

4.根据权利要求3所述的服务器，其特征在于，所述挡风板还包括通过第二驱动组件滑动连接于所述分层隔板(12)的第二挡风板(10)，所述第二驱动组件能够驱动所述第二挡风板(10)上下滑动，所述第二驱动组件信号连接于所述导风控制模块，所述导风控制部件能够根据对应的所述热敏元件的检测结果控制所述第二驱动组件带动所述第二挡风板(10)滑动。

5.根据权利要求4所述的服务器，其特征在于，所述第一功耗组件包括沿横向并列且交叉排布的CPU(4)和DIMM(3)，所述第一挡风板(11)包括锯齿状板，且所述锯齿状板上的凹槽与凸起沿横向交叉设置。

6.根据权利要求5所述的服务器，其特征在于，所述第一功耗组件包括第一板载硬盘(1)，所述第一板载硬盘(1)设于第一功耗组件的边部，所述第二挡风板(10)与所述第一板载硬盘(1)对应设置。

7.根据权利要求4所述的服务器，其特征在于，所述挡风板还包括设于所述分层隔板(12)的上方的第三挡风板(8)，所述第三挡风板(8)通过第三驱动组件转动连接于所述分层隔板(12)，所述第三挡风板(8)的旋转轴沿上下方向延伸，所述第三驱动组件能够驱动所述第三挡风板(8)绕所述旋转轴转动，所述第三驱动组件信号连接于所述导风控制模块，所述导风控制部件能够根据对应的所述热敏元件的检测结果控制所述第三驱动组件带动所述第三挡风板(8)转动。

8.根据权利要求2所述的服务器，其特征在于，所述导风罩(7)内位于所述分层隔板(12)的下层设有肋片(13)，所有所述肋片(13)沿横向依次设置，所述第一功耗组件包括若干个沿横向并列设置的第一功耗元件，所述肋片(13)设于相邻两个所述第一功耗元件之间。

9.根据权利要求1至8任意一项所述的服务器，其特征在于，所述风扇(6)信号连接所述导风控制模块，所述导风控制模块还用于控制所述风扇(6)的转速。

10.根据权利要求9所述的服务器，其特征在于，所述导风罩(7)为塑料件。