CN109238650A - 为光/电器件提供测试环境的设备 - Google Patents

Abstract

本发明揭示了一种为光/电器件提供测试环境的设备，其中所述设备包括气流传输装置、至少一个热交换***和用于置放待测光/电器件的载体，所述气流传输装置将经过所述热交换***热交换后的气体输送至所述用于置放光/电器件的载体，所述热交换***包括热交换核心、液体循环通道及设于所述热交换核心和液体循环通道之间的半导体致冷器，所述热交换核心用于将半导体致冷器一面产生的热量传递给气流传输装置输送的气流，所述半导体致冷器用于制冷或者制热，所述液体循环通道用于将半导体致冷器另一面产生的热量带走。该设备结构精简、体积较小、噪音低且能耗小，生产和维护成本都很低。

Description

为光/电器件提供测试环境的设备

技术领域

本发明涉及一种为光/电器件提供测试环境的设备。

背景技术

在光模块生产过程中，通常要求厂家能够测试光模块在不同温度环境下的相关参数。如图1和图2所示，现有的温度环境提供方案和技术包括传统压缩机、电辅热构造的热流仪和半导体制冷制热构造的接触式TEC设备。

其中热流仪的主要结构包括：用于制冷的压缩机，用于制热的电阻丝辅热，以及控制制冷和制热的控制电路，恒温气罩等。但采用热流仪设备存在较多问题，1、用于制冷的压缩机体积较大，从而占用了较大空间，且造价费用较高；2、热流仪设备工作时，压缩机会产生较大噪音，从而对员工健康有较大影响；3、热流仪设备耗能较大。

另外，接触式TEC温度控制设备的结构包括：半导体制冷片，导冷金属，辅助散热水循环，控制电路等。采用接触式TEC温度控制设备存在如下问题：1、传热速度慢，从而使得升降温速度较慢；2、对待测试物体有压力，因此容易损伤壳体，再者测试品表面温度不均导致温差大，从而影响测试精度；3、TEC空间长时间开放工作，测试环境容易结霜。

发明内容

本发明的目的在于提供一种为光/电器件提供测试环境的设备，该设备结构精简、体积较小、噪音低且能耗小，生产和维护成本都很低。

为实现上述发明目的之一，本发明一实施方式提供一种为光/电器件提供测试环境的设备，其中所述设备包括气流传输装置、至少一个热交换***和用于置放待测光/电器件的载体，所述气流传输装置将经过所述热交换***热交换后的气体输送至所述用于置放光/电器件的载体，所述热交换***包括热交换核心、液体循环通道及设于所述热交换核心和液体循环通道之间的半导体致冷器，所述热交换核心用于将半导体致冷器一面产生的热量传递给气流传输装置输送的气流，所述半导体致冷器用于制冷或者制热，所述液体循环通道用于将半导体致冷器另一面产生的热量带走。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述设备还包括用于将待测光/电器件罩在载体上的恒温气罩，所述气流传输装置将与所述半导体致冷器热交换后的气流导入所述恒温气罩并吹向待测光/电器件。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述热交换***包括至少两个相互串联在一起的半导体致冷器。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述设备包括相互串联的至少两个热交换***，所述气流传输装置将依次经过所述热交换***热交换后的气体输送至所述用于置放待测光/电器件的载体。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述设备包括相互并联的至少两个热交换***，所述气流传输装置将分别经过所述热交换***热交换后的气体输送至所述用于置放待测光/电器件的载体。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述设备包括接收外来热媒且输出冷媒的第一热交换***和接收外来冷媒介且输出热媒的第二热交换***，所述第一热交换***与所述第二热交换***相并联，所述第一热交换***输出的冷媒或所述第二热交换***输出的热媒传输至所述载体。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述至少两个热交换***的液体循环通道相互连通在一起。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述至少两个热交换***的液体循环通道相互连通在一起。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述设备还包括升降汽缸，所述升降汽缸驱动所述恒温气罩相对于所述载体做直线运动，以使所述恒温气罩远离或靠近所述载体。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述恒温气罩包括两层钢化玻璃和用于接收所述气流传输装置传输来的气体的进气口，所述恒温气罩内还设有用于检测温度的温度传感器。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述设备还包括将至少两个热交换***的液体循环通道相连通以回收液体的循环回收***。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述光/电器件为光模块，所述光模块包括光发射组件和/或光接收组件。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：本发明提供的技术方案，所述热交换***向置放所述光/电器件的载体提供相应温度的气体，所述热交换***包括热交换核心、液体循环通道及设于所述热交换核心和液体循环通道之间的半导体致冷器。本发明提供的设备不再采用压缩机，体积大幅度减小，且大大降低了噪音。另外通过所述半导体致冷器将所述热交换核心和液体循环通道之间进行冷或热交换，功耗只有原来的20%，从而能耗也大大降低了。再者采用气体为媒介，升降温速度较快。

再者，恒温气罩将光/电器件罩于载体上，气流传输装置将与半导体致冷器热交换后的气流导入恒温气罩，不接触光/电器件，从而不会对光/电器件造成损伤。该设备的测试环境为恒温气罩与载体构成的密闭腔体，因此防止了水汽进入腔体，不会造成结霜。最后该设备的生产和维护成本也非常低。

附图说明

图1是现有技术中热流仪的示意图；

图2是现有技术中接触式制冷设备的示意图；

图3是本发明第一实施方式中为光/电器件提供测试环境的设备的立体示意图；

图4是图3是本发明第一实施方式中为光/电器件提供测试环境的设备的另一立体示意图，此时去掉壳体；

图5是图4中恒温气罩的示意图；

图6是本发明第一实施方式中设备的能量循环***、温度控制***、热交换核心和恒温气罩的关系示意图；

图7是本发明第一实施方式中设备的循环回收***和液体循环通道的连接示意图；

图8是本发明第一实施方式中设备的液体循环通道、热交换核心和致冷器的示意图；

图9是本发明第一实施方式中设备的温度控制***的流程图；

图10是本发明第二实施方式中设备的液体循环通道、致冷器和热交换核心的关系示意图；

图11是本发明第三实施方式中设备的液体循环通道、致冷器和热交换核心的关系示意图；

图12是本发明第四实施方式中设备的液体循环通道、致冷器和热交换核心的关系示意图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本申请进行详细描述。但这些实施方式并不限制本申请，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本申请的保护范围内。

在本申请的各个图示中，为了便于图示，结构或部分的某些尺寸会相对于其它结构或部分夸大，因此，仅用于图示本申请的主题的基本结构。

另外，本文使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向（旋转90度或其他朝向），并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。

再者，应当理解的是尽管术语第一、第二等在本文中可以被用于描述各种元件或结构，但是这些被描述对象不应受到上述术语的限制。上述术语仅用于将这些描述对象彼此区分开。例如，第一热交换核心可以被称作第二热交换核心，同样，第二热交换核心也可以被称作第一热交换核心，第一液体循环通道可以被称作第二液体循环通道，同样，第二液体循环通道也可以被称作第一液体循环通道，这并不背离该申请的保护范围。

如图3和图4所示，本发明提供的第一实施方式，该实施方式提供一种为光/电器件提供测试环境的设备，包括气流传输装置、至少一个热交换***和用于置放待测光/电器件的载体12，气流传输装置将经过热交换***热交换后的气体输送至用于置放光/电器件的载体12。热交换***包括热交换核心16、液体循环通道18及设于热交换核心16和液体循环通道18之间的半导体致冷器，半导体致冷器用于制冷或者制热。其中热交换核心16用于将半导体致冷器一面产生的热量传递给气流传输装置输送的气流，液体循环通道18用于将半导体致冷器另一面产生的热量带走。

本实施例提供的设备不再采用压缩机，体积大幅度减小，且大大降低了噪音。另外通过半导体致冷器将热交换核心16和液体循环通道18之间进行冷热交换，功耗只有原来的20%，从而能耗也大大降低了。再者采用气体为媒介，升降温速度较快。

为光/电器件提供测试环境的设备还包括底座10、用于将待测光/电器件罩于载体12上的恒温气罩14，气流传输装置将与半导体致冷器热交换后的气流导入恒温气罩14并吹向待测光/电器件。本实施例中，载体12与恒温气罩14相互活动设置，载体12设置于底座10上。具体的，恒温气罩14相对于载体12具有第一状态和第二状态，第一状态时，恒温气罩14与载体12形成容置光/电器件的密闭空腔，第二状态时，恒温气罩14与载体12相互远离。

本实施例中，光/电器件为光模块，光模块包括光发射组件和/或光接收组件。当然，光/电器件也可以为其它待测试器件。

另外，设备还包括升降汽缸20，升降汽缸20驱动恒温气罩14相对于载体12直线运动，以使恒温气罩14远离或靠近载体12。设备还包括设于底座10或载体12上的立柱22、设于立柱22上的第一支撑板24和第二支撑板26、包覆热交换核心16和升降汽缸20的外壳28。其中恒温气罩14设置于第一支撑板24上，且恒温气罩14面对载体12设置。升降汽缸20设置于第二支撑板26，进一步的，热交换核心16也设置于第二支撑板26上，热交换核心16与恒温气罩14之间通过软管相连通。升降汽缸20可驱动第一支撑板24和恒温气罩14一起沿立柱22上下直线运动。

本实施方式提供的设备，载体12和恒温气罩14相互活动设置、热交换核心16为恒温气罩14提供相应温度的气体，当对光/电器件进行测试时，将其放置于载体12上，恒温气罩14与载体12形成容置光/电器件的密闭空腔，当测试完成时，恒温气罩14与载体12相互远离，可更换光/电器件。光/电器件测试环境使用恒温气罩14与载体12组成的密封环境，密封环境减慢了热交换的速度，使被测环境迅速达到测试要求的温度。本实施例提供的设备不接触光/电器件，也不会对光/电器件造成损伤。另外该设备的测试环境为密闭腔体，因此防止了水汽进入腔体，不会造成结霜。最后该设备的生产和维护成本也非常低。

进一步参照图5，恒温气罩14包括两层钢化玻璃和用于接收气流传输装置传输来的气体的进气口，恒温气罩14内还设有用于检测温度的温度传感器30。恒温气罩14使用双层钢化玻璃中间真空的设计，减少热辐射带来的能量损失，从而降低了能量损耗。

进一步参照图6，设备包括相互并联的至少两个热交换***，气流传输装置将分别经过热交换***热交换后的气体输送至用于置放待测光/电器件的载体12。

具体的，设备包括接收外来气体的第一热交换***和第二热交换***，第一热交换***与第二热交换***相并联，恒温气罩包括与第一热交换***相连通的第一恒温气罩和与第二热交换***相连通的第二恒温气罩。

当然，也可以设置两个以上的热交换***，该两个以上的热交换***分别连通不同的恒温气罩。如此，可以同时对两个及两个以上的光/电器件进行测试。当然，第一热交换***与第二热交换***之间可以采用串联，从而可以获得更大的制冷功率和更低的制冷温度。当然，也可以采用两个以上的热交换***相互串联，在以后的实施方式中将做详细介绍。

具体的，第一热交换***包括用于接收外来气体的第一热交换核心、第一液体循环通道及设于第一热交换核心和第一液体循环通道之间的第一组半导体致冷器；第二热交换***包括与第一热交换核心相并联的第二热交换核心、第二液体循环通道及设于第二热交换核心和第二液体循环通道之间的第二组半导体致冷器；第一热交换核心与第一恒温气罩相连通，从而将相应温度的气体传输到第一恒温气罩。其中第二热交换核心也用于接收外来气体且与第二恒温气罩相连通，从而将相应温度的气体传输到第二恒温气罩。

第一热交换核心与第一恒温气罩之间通过第一气流导管相连通，第二热交换核心与第二恒温气罩之间通过第二气流导管相连通。

进一步的，第一液体循环通道位于第一热交换核心的两侧，在第一热交换核心的两侧并位于第一液体循环通道与第一热交换核心之间分别设置第一组半导体致冷器。同样，第二液体循环通道位于第二热交换核心的两侧，在第二热交换核心的两侧并位于第二液体循环通道与第二热交换核心之间分别设置第二组半导体致冷器。

本实施方式中，采用半导体致冷器，大大降低了该设备的功耗，根据实验，与采用压缩机进行制冷的方案相比，功耗只有原来的20%。

至少两个热交换***的液体循环通道相互连通在一起。具体的，第一液体循环通道与第二液体循环通道相并联，且设备还包括与第一液体循环通道和第二液体循环通道相连通以回收液体的循环回收***。

进一步参照图7，循环回收***包括水箱，与水箱相连通的水泵，液体循环通道与水泵相连通，且循环回收***还包括风冷模块。循环回收***中的制冷液在水箱、水泵、液体循环通道和风冷模块之间流动来带走半导体致冷器产生的热量。制冷液流动到风冷模块的时候，热量会被风扇散热到开放环境中，而被风冷冷却的制冷液再次回到循环中持续带走半导体致冷器的热量。

本实施例中，一个循环回收***可以搭载两台及两台以上的液体循环通道和热交换核心，两台及两台以上的液体循环通道和热交换核心异步工作，其中一台制热的时候可以回收能量冷却制冷液，冷却后的制冷液同时去抵消另一台制冷时候产生的热量。多个热交换核心高低温异步控制工作与循环回收***搭配，从而达到能量回收利用和热交换核心持续稳定的制冷与制热。

参照图6和8，以第一组半导体致冷器为例，第二组半导体致冷器与第一组半导体致冷器类似，不再详细介绍。第一组半导体致冷器33包括多个半导体致冷器，半导体致冷器包括冷端和热端，第一热交换核心34和第一液体循环通道36其中之一与冷端相连接，第一热交换核心34和第一液体循环通道36其中另一个与热端相连接。这样达到制冷液给半导体致冷器降温，半导体致冷器给气体降温的目的，降温后的气体作为媒介给光/电器件降温。另外根据半导体致冷器的特性，当反转半导体致冷器的控制电源的极性，就可将制冷更换为制热。第二热交换核心、第二液体循环通道和第二组半导体致冷器与第一热交换核心34、第一液体循环通道36和第一组半导体致冷器33的设置相同。

具体的，液体循环通道包括复数个内部为栅形结构的水冷头。热交换核心包括栅形结构的气体传输通道。其中第一液体循环通道36包括复数个内部为栅形结构的水冷头，第一热交换核心34包括栅形结构的气体传输通道。同样，第二液体循环通道也设置成包括复数个内部为栅形结构的水冷头，第二热交换核心也设置成包括栅形结构的气体传输通道。制冷液在栅形结构中流动，增加了制冷液行走路径，使得流动面积最大，制冷液将以最大面积传导并充分带走半导体致冷器的热量。而气体传输通道也设置成栅形结构，使气体媒介增加行走路径，从而充分达到冷热交换。当然，液体循环通道和气体传输通道也可以设置成其它结构形状。

参照图5和图9，温度控制方法包括如下步骤，1、温度传感器30读取光/电器件的温度；2、判断所需测试参数的环境温度，也就是程序设定温度；3、若不满足光/电器件实际温度≤程序设定温度，温度调节***工作，半导体致冷器接负，对光/电器件制冷；若满足光/电器件实际温度≤程序设定温度，温度调节***暂停工作，半导体致冷器接正，对光/电器件加热；4、调节后的光/电器件的温度输入给温度传感器30，然后再次进入步骤1。该方法中，通过温度传感器30检测环境温度，判断半导体致冷器是否启动工作或者切换极性反转温度，温度调节***持续工作从而影响环境温度，然后温度传感器30持续检测环境温度并传送给***形成闭环。该方法能准确地控制光/电器件的测试温度。

如图10所示，本发明提供的第二实施方式，该实施方式与第一实施方式的区别是，设备包括相互串联的至少两个热交换***，气流传输装置将依次经过热交换***热交换后的气体输送至用于置放待测光/电器件的载体12（参图1）。

具体的，设备包括接收外来气体的第一热交换***和与第一热交换***相串联的第二热交换***，第二热交换***向置放待测光/电器件的载体12提供相应温度的气体。

第一热交换***用来接收外来气体，第二热交换***与第一热交换***相串联，且第二热交换***向光/电器件的***提供相应温度的气体。如此，外来的冷热气体媒介先进入第一热交换***，经过第一热交换***的冷热气体媒介再进入第二热交换***，进行二级热交换，最后从第二热交换***输出的冷热气体媒介吹向光/电器件的***。当然，也可以设置两级以上的热交换***。本实施方式中，冷热气体媒介经过两级热交换，可以获得更大的制冷功率和更低的制冷温度。

具体的，第一热交换***包括用于接收外来气体的第一热交换核心、第一液体循环通道及设于第一热交换核心和第一液体循环通道之间的第一组半导体致冷器，第二热交换***包括第二热交换核心、第二液体循环通道及设于第二热交换核心和第二液体循环通道之间的第二组半导体致冷器，其中第二热交换核心与第一热交换核心相串联，且第二热交换核心向光/电器件的***提供相应温度的气体。

进一步的，第二热交换核心与恒温气罩（未图示）相连通，从而将相应温度的气体传输到恒温气罩内。

具体的，第一热交换核心外侧设有第一液体循环通道，第一热交换核心的两侧与第一液体循环通道之间均设有第一组半导体致冷器。具体的，第一组半导体致冷器可包括一个半导体致冷器，也可包括两个或两个以上的半导体致冷器。

第二热交换核心外侧设有第二液体循环通道，第二热交换核心的两侧与第二液体循环通道之间均设有第二组半导体致冷器。具体的，第二组半导体致冷器可包括一个半导体致冷器，也可包括两个或两个以上的半导体致冷器。

另外，至少两个热交换***的液体循环通道相互连通在一起。具体的，第一液体循环通道和第二液体循环通道可分别连通于两个相互独立的循环回收***。当然，第一液体循环通道和第二液体循环通道也可共同连通于同一个循环回收***。具体的，第一液体循环通道和第二液体循环通道可串联后连通于同一个循环回收***，也可设置成第一液体循环通道和第二液体循环通道并联连通于同一个循环回收***。

如图11所示，本发明提供的第三实施方式，该实施方式中，热交换***包括至少两个相互串联在一起的半导体致冷器。具体的，热交换核心的两侧并位于液体循环通道与热交换核心之间分别设置半导体致冷器。冷热气体媒介进入热交换核心，经过热交换核心进行热交换后的冷热气体媒介进入到恒温气罩。具体的，热交换核心的至少其中一侧与液体循环通道之间并行设置两组半导体致冷器。进一步的，热交换核心两侧与液体循环通道之间均串联设置两组半导体致冷器。也就是说两组致冷器相互叠放在一起，其中一组致冷器的热面与另一组半导体致冷器的冷面相接触，两组半导体致冷器形成串联结构。当然，热交换核心两侧与液体循环通道之间也可以串联设置两组以上的半导体致冷器。热交换核心与液体循环通道之间设置两组及两组以上的半导体致冷器，使得该发明能获得更大的制冷功率和更低的制冷温度。

其它均与第一实施例相同，不再详细介绍。另外，热交换***可以设置为多个，其中多个热交换***可以设置成相串联，也可设置成相并联。

如图12所示，本发明提供的第四实施方式，该实施方式中，设备包括接收外来热媒且输出冷媒的第一热交换***和接收外来冷媒且输出热媒的第二热交换***，其中第一热交换***与第二热交换***相并联，第一热交换***输出的冷媒或第二热交换***输出的热媒传输至载体。

本实施例中，第一热交换***和第二热交换***择一地开通，第一热交换***输出的冷媒或第二热交换***输出的热媒传输向置放光/电器件的载体，向光/电器件的***扩散。其它与第一实施例相同的部分不再详细介绍。

具体的，当向热交换***提供的是热气体媒介，需要将热气体媒介转换成冷气体媒介时，开通第一热交换***，关闭第二热交换***，将热气体媒介输送到第一热交换***，通过第一热交换***进行冷交换使其输出冷气体媒介，然后将冷气体媒介输送到光/电器件的***。而当向热交换***提供的是冷气体媒介，需要将冷气体媒介转换成热气体媒介时，开通第二热交换***，关闭第一热交换***，将冷气体媒介输送到第二热交换***，通过第二热交换***进行热交换使其输出热气体媒介，然后将热气体媒介输送到光/电器件的***。如果一个交换***既进行冷气体媒介到热气体媒介的转换，又进行热气体媒介到冷气体媒介的转换，温差较大，变换速度较慢。而本实施例中，第一热交换***或第二热交换***关闭时，均处于常温状态，当根据需要进行冷或热交换将气体媒介进行降温或升温时，有选择地开通第一热交换***或第二热交换***，只需要从常温状态进行降温或升温即可，因此冷或热交换速度非常快。

第一热交换***包括用于接收外来热气体媒介的第一热交换核心、第一液体循环通道及设于第一热交换核心和第一液体循环通道之间的第一组半导体致冷器，第二热交换***包括与第一热交换核心相并联的第二热交换核心、导冷块及设于第二热交换核心和导冷块之间的第二组半导体致冷器。

具体的，第一液体循环通道位于第一热交换核心的两侧，第一热交换核心的两侧与第一液体循环通道之间分别设有第一组半导体致冷器。其中第一组半导体致冷器包括一个半导体致冷器，或两个或两个以上的半导体致冷器，其设置与第一实施例相同，不再详细介绍。

第一热交换核心的两侧均设有导冷块，两侧的导冷块与第二热交换核心之间分别设有第二组半导体致冷器。其中第二组半导体致冷器包括一个半导体致冷器，或两个或两个以上的半导体致冷器。

应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种为光/电器件提供测试环境的设备，其特征在于，所述设备包括气流传输装置、至少一个热交换***和用于置放待测光/电器件的载体，所述气流传输装置将经过所述热交换***热交换后的气体输送至所述用于置放光/电器件的载体，所述热交换***包括热交换核心、液体循环通道及设于所述热交换核心和液体循环通道之间的半导体致冷器，所述热交换核心用于将半导体致冷器一面产生的热量传递给气流传输装置输送的气流，所述半导体致冷器用于制冷或者制热，所述液体循环通道用于将半导体致冷器另一面产生的热量带走。

2.根据权利要求1所述的为光/电器件提供测试环境的设备，其特征在于，所述设备还包括用于将待测光/电器件罩在载体上的恒温气罩，所述气流传输装置将与所述半导体致冷器热交换后的气流导入所述恒温气罩并吹向待测光/电器件。

3.根据权利要求1所述的为光/电器件提供测试环境的设备，其特征在于，所述热交换***包括至少两个相互串联在一起的半导体致冷器。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的为光/电器件提供测试环境的设备，其特征在于，所述设备包括相互串联的至少两个热交换***，所述气流传输装置将依次经过所述热交换***热交换后的气体输送至所述用于置放待测光/电器件的载体。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的为光/电器件提供测试环境的设备，其特征在于，所述设备包括相互并联的至少两个热交换***，所述气流传输装置将分别经过所述热交换***热交换后的气体输送至所述用于置放待测光/电器件的载体。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的为光/电器件提供测试环境的设备，其特征在于，所述设备包括接收外来热媒且输出冷媒的第一热交换***和接收外来冷媒介且输出热媒的第二热交换***，所述第一热交换***与所述第二热交换***相并联，所述第一热交换***输出的冷媒或所述第二热交换***输出的热媒传输至所述载体。

7.根据权利要求4所述的为光/电器件提供测试环境的设备，其特征在于，所述至少两个热交换***的液体循环通道相互连通在一起。

8.根据权利要求5所述的为光/电器件提供测试环境的设备，其特征在于，所述至少两个热交换***的液体循环通道相互连通在一起。

9.根据权利要求2所述的为光/电器件提供测试环境的设备，其特征在于，所述设备还包括升降汽缸，所述升降汽缸驱动所述恒温气罩相对于所述载体做直线运动，以使所述恒温气罩远离或靠近所述载体。

10.根据权利要求2所述的为光/电器件提供测试环境的设备，其特征在于，所述恒温气罩包括两层钢化玻璃和用于接收所述气流传输装置传输来的气体的进气口，所述恒温气罩内还设有用于检测温度的温度传感器。

11.根据权利要求1所述的为光/电器件提供测试环境的设备，其特征在于，所述设备还包括将至少两个热交换***的液体循环通道相连通以回收液体的循环回收***。

12.根据权利要求1所述的为光/电器件提供测试环境的设备，其特征在于，所述光/电器件为光模块，所述光模块包括光发射组件和/或光接收组件。