CN109228302A - 一种基于3d打印的电驱动形状记忆聚合物片层及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
一种基于3D打印的电驱动形状记忆聚合物片层及其制备方法,它涉及3D打印技术领域。本发明解决了现有的热驱动形状记忆聚合物通过对其周围环境升温或者由覆盖在其表面的电热膜对其进行加热,存在影响其它器件工作、电热膜易脱落等加热困难的问题。本发明包括形状记忆聚合物基底层、加热互联线层、形状记忆聚合物覆盖层、第一接线柱和第二接线柱,形状记忆聚合物基底层的上端面上均布多个加热基点,加热互联线层贴合在加热基点的上,加热互联线层由多个加热片层和多个加热条连接构成网状结构,形状记忆聚合物覆盖层置于加热互联线层的上部,形状记忆聚合物覆盖层的两端分别设有第一接线柱和第二接线柱。本发明用于电驱动形状记忆聚合物片层的制备。
Description
技术领域
本发明涉及3D打印技术领域,具体涉及一种基于3D打印的电驱动形状记忆聚合物片层及其制备方法。
背景技术
形状记忆聚合物是一种新型智能材料,可以在不同的外界环境激励下(如热、光、磁等),由初始形状变成临时需要的形状并完成形状的固定,当再次受到相同的外界激励时,又可以回复到初始形状,即形状记忆效应。
目前应用最广的是热驱动形状记忆聚合物。一般通过对其周围环境升温或者由覆盖在其表面的电热膜对其进行加热,使其达到玻璃化转变温度,从而完成形状的回复。在实际的应用中对其周围环境加热会严重影响其它器件的工作,而覆盖在其表面的电热膜会由于变形过大等原因导致电热膜的脱落,不能完成对形状记忆聚合物的加热。
综上所述,现有的热驱动形状记忆聚合物通过对其周围环境升温或者由覆盖在其表面的电热膜对其进行加热,存在影响其它器件工作、电热膜易脱落等加热困难的问题。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有的热驱动形状记忆聚合物通过对其周围环境升温或者由覆盖在其表面的电热膜对其进行加热,存在影响其它器件工作、电热膜易脱落等加热困难的问题,进而提供一种基于3D打印的电驱动形状记忆聚合物片层及其制备方法。
本发明的技术方案是:
一种基于3D打印的电驱动形状记忆聚合物片层,它包括形状记忆聚合物基底层、加热互联线层、形状记忆聚合物覆盖层、第一接线柱和第二接线柱,形状记忆聚合物基底层为片状结构,形状记忆聚合物基底层的上端面上均布多个加热基点,加热基点与形状记忆聚合物基底层为一体式结构;加热互联线层贴合在加热基点的上端面,加热互联线层由多个加热片层和多个加热条连接构成网状结构,加热片层与加热条为一体式结构,多个加热片层与多个加热基点的形状一致且一一对应设置;形状记忆聚合物覆盖层置于加热互联线层的上部,形状记忆聚合物覆盖层的两端分别开设一个置线孔,第一接线柱和第二接线柱分别安装在形状记忆聚合物覆盖层两端的置线孔内并与加热互联线层连接。
一种制备基于3D打印的电驱动形状记忆聚合物片层的方法,所述制备形状记忆聚合物片层的方法包括以下步骤:
步骤一、配制固化溶液:
选择形状记忆聚合物作为片层使用材料,配比好固化溶液;
步骤二、制作形状记忆聚合物基底层:
可以通过两种3D打印方式打印出形状记忆聚合物基底层1,
第一种3D打印方式:经过挤出固化过程,制作出3D打印形状记忆聚合物线材,利用3D打印机,将挤出固化的3D打印形状记忆聚合物线材打印出形状记忆聚合物基底层;
第二种3D打印方式:利用3D打印机,按照预先设计的形状记忆聚合物片层形状,在UV照射或者高温固化条件下,在打印片层的同时进行固化,得到所需形状的形状记忆聚合物基底层;
步骤三、预拉伸形状记忆聚合物基底层:
当加热基点为矩形时,
控制形状记忆聚合物基底层上的加热基点不动,在环境温度高于形状记忆聚合物玻璃化转变温度15℃的温度箱中进行等双轴预拉伸,维持该预拉伸并将温度箱温度降至室温,形状记忆聚合物基底层会保持其预拉伸形状;
当加热基点为正六边形时,
控制形状记忆聚合物基底层上的加热基点不动,在环境温度高于形状记忆聚合物玻璃化转变温度15℃的温度箱中沿X方向、Y方向和Z方向进行预拉伸,维持该预拉伸并将温度箱温度降至室温,形状记忆聚合物基底层会保持其预拉伸形状;
步骤四、制作加热互联线层:
利用3D打印机,在完成预拉伸的形状记忆聚合物基底层上打印出导电的加热互联线层;
步骤五、完成预拉伸形状记忆聚合物基底层的形状回复:
将打印有加热互联线层的预拉伸的形状记忆聚合物基底层置于温度箱内加热,将温度箱的加热温度调整至形状记忆聚合物玻璃化转变温度以上,完成预拉伸形状记忆聚合物基底层的形状回复,此时,加热互联线层的加热条在屈曲行为的作用下呈S形;
步骤六、制作形状记忆聚合物覆盖层3:
在形状回复后的形状记忆聚合物基底层上继续打印出形状记忆聚合物覆盖层,可以通过两种3D打印方式打印出形状记忆聚合物覆盖层,
第一种3D打印方式:
经过挤出固化过程,制作出3D打印形状记忆聚合物线材,利用3D打印机,将挤出固化的3D打印形状记忆聚合物线材打印出形状记忆聚合物覆盖层;
第二种3D打印方式:利用3D打印机,按照预先设计的形状记忆聚合物片层形状,在UV照射或者高温固化条件下,在打印片层的同时进行固化,得到所需形状的形状记忆聚合物覆盖层;
并在形状记忆聚合物覆盖层的两端预留两个置线孔,将第一接线柱和第二接线柱分别插装在两个置线孔内,至此,完成了所述电驱动形状记忆聚合物片层的制备。
一种制备基于3D打印的电驱动形状记忆聚合物片层的方法,所述制备形状记忆聚合物片层的方法包括以下步骤:
步骤一、配制固化溶液:
选择形状记忆聚合物作为片层使用材料,在形状记忆聚合物中掺入一定比例的导电材料,配比好固化溶液,作为使用的片层材料;
步骤二、制作形状记忆聚合物片层:
可以通过两种3D打印方式打印出形状记忆聚合物片层,
第一种3D打印方式:经过挤出固化过程,制作出3D打印形状记忆聚合物线材,利用3D打印机,将挤出固化的3D打印形状记忆聚合物线材打印出形状记忆聚合物片层;
第二种3D打印方式:利用3D打印机,按照预先设计的形状记忆聚合物片层形状,在UV照射或者高温固化条件下,在打印片层的同时进行固化,得到所需形状的形状记忆聚合物片层,至此,完成了所述电驱动形状记忆聚合物片层的制备。
本发明与现有技术相比具有以下效果:
1、本发明所述形状记忆聚合物片层自身夹带加热互联线层,可以进行导电加热,不需要利用外界环境对材料进行加热,更加方便。克服了由于变形大而导致外部粘贴的加热膜脱落或者电阻丝被拉断等现象;
2、本发明的形状记忆聚合物基底层和形状记忆聚合物覆盖层均由环氧形状记忆聚合物、聚酰亚胺形状记忆聚合物、氰酸酯形状记忆聚合物或者苯乙烯形状记忆聚合物中的一种形状记忆聚合物基体和掺入的单壁碳纳米管、多壁碳纳米管、碳纳米纸、碳粉、镍粉、Fe3O4颗粒等一种或多种导电材料组成。并且导电率可以根据需要进行设计,可以通过控制掺入的单壁碳纳米管、多壁碳纳米管、碳纳米纸、碳粉、镍粉、Fe3O4颗粒等导电材料的比例来控制导电率,以此来适应不同形状记忆聚合物基体的玻璃化转变温度及其加热功率要求;
3、本发明所述制备基于3D打印的电驱动形状记忆聚合物片层的方法,利用3D打印机可以完成不同初始形状各类形状记忆聚合物片层的打印;根据需要,选择不同的片层及不同的打印方式将打印出的形状记忆聚合物片层接入电路时并通电加热时,该片层可以完成临时形状的赋予以及形状的回复。
附图说明
图1是形状记忆聚合物基底层的主视图(加热片层为矩形);
图2是图1的俯视图;
图3是图1的侧视图;
图4是形状记忆聚合物基底层的立体图(加热片层为矩形);
图5是屈曲前的加热互联线层的主视图(加热片层为矩形);
图6是图5的俯视图;
图7是图5的侧视图;
图8是屈曲前的加热互联线层的立体图(加热片层为矩形);
图9是屈曲后的加热互联线层的主视图(加热片层为矩形);
图10是图9的俯视图;
图11是图9的侧视图;
图12是屈曲后的加热互联线层的立体图(加热片层为矩形);
图13是本发明的原始形状示意图;
图14是图13在I处的局部放大图;
图15是本发明的临时赋形形状示意图;
图16是形状记忆聚合物基底层的主视图(加热片层为正六边形);
图17是屈曲前的加热互联线层的主视图(加热片层为正六边形)。
具体实施方式
具体实施方式一:结合图1至图17说明本实施方式,本实施方式的一种基于3D打印的电驱动形状记忆聚合物片层,它包括形状记忆聚合物基底层1、加热互联线层2、形状记忆聚合物覆盖层3、第一接线柱4和第二接线柱5,形状记忆聚合物基底层1为片状结构,形状记忆聚合物基底层1的上端面上均布多个加热基点1-1,加热基点1-1与形状记忆聚合物基底层1为一体式结构;加热互联线层2贴合在加热基点1-1的上端面,加热互联线层2由多个加热片层2-1和多个加热条2-2连接构成网状结构,加热片层2-1与加热条2-2为一体式结构,多个加热片层2-1与多个加热基点1-1的形状一致且一一对应设置;形状记忆聚合物覆盖层3置于加热互联线层2的上部,形状记忆聚合物覆盖层3的两端分别开设一个置线孔,第一接线柱4和第二接线柱5分别安装在形状记忆聚合物覆盖层3两端的置线孔内并与加热互联线层2连接。
具体实施方式二:结合图5和图16说明本实施方式,本实施方式的加热互联线层2中的加热片层2-1为矩形或正六边形。如此设置,加热片层2-1的形状与加热基点1-1的形状一致,加热基点1-1的形状不同,对应不同的预拉伸方式。其它组成和连接关系与具体实施方式一相同。
具体实施方式三:结合图5说明本实施方式,本实施方式的当加热互联线层2中的加热片层2-1为矩形时,加热互联线层2中的多个加热片层2-1以矩形阵列的方式排布,相邻两个加热片层2-1之间设有一个加热条2-2。如此设置,当加热基点1-1为矩形时,在环境温度高于形状记忆聚合物玻璃化转变温度15℃的温度箱中进行等双轴预拉伸。其它组成和连接关系与具体实施方式一或二相同。
具体实施方式四:结合图16说明本实施方式,本实施方式的当加热互联线层2中的加热片层2-1为正六边形时,加热互联线层2包括多列加热单元,每一列加热单元包括多个加热片层2-1和多个加热条2-2;每一列加热单元中相邻两个加热片层2-1之间设有一个加热条2-2;每一列加热单元中任意一个加热片层2-1与与之相邻一列加热单元中的邻近的两个加热片层2-1之间通过加热条2-2形成等边三角形。如此设置,当加热基点1-1为正六边形时,环境温度高于形状记忆聚合物玻璃化转变温度15℃的温度箱中沿X方向、Y方向和Z方向进行预拉伸。其它组成和连接关系与具体实施方式一、二或三相同。
具体实施方式五:结合图9至图12说明本实施方式,本实施方式的加热互联线层2中的加热片层2-1的厚度大于加热条2-2的厚度。如此设置,便于加热条2-2完成屈曲动作。其它组成和连接关系与具体实施方式一、二、三或四相同。
具体实施方式六:结合图1至图17说明本实施方式,本实施方式的一种制备基于3D打印的电驱动形状记忆聚合物片层的方法,所述制备形状记忆聚合物片层的方法包括以下步骤:
步骤一、配制固化溶液:
选择形状记忆聚合物作为片层使用材料,配比好固化溶液;
步骤二、制作形状记忆聚合物基底层1:
可以通过两种3D打印方式打印出形状记忆聚合物基底层1,
第一种3D打印方式:经过挤出固化过程,制作出3D打印形状记忆聚合物线材,利用3D打印机,将挤出固化的3D打印形状记忆聚合物线材打印出形状记忆聚合物基底层1;
第二种3D打印方式:利用3D打印机,按照预先设计的形状记忆聚合物片层形状,在UV照射或者高温固化条件下,在打印片层的同时进行固化,得到所需形状的形状记忆聚合物基底层1;
步骤三、预拉伸形状记忆聚合物基底层1:
当加热基点1-1为矩形时,
控制形状记忆聚合物基底层1上的加热基点1-1不动,在环境温度高于形状记忆聚合物玻璃化转变温度15℃的温度箱中进行等双轴预拉伸,维持该预拉伸并将温度箱温度降至室温,形状记忆聚合物基底层1会保持其预拉伸形状;
当加热基点1-1为正六边形时,
控制形状记忆聚合物基底层1上的加热基点1-1不动,在环境温度高于形状记忆聚合物玻璃化转变温度15℃的温度箱中沿X方向、Y方向和Z方向进行预拉伸,维持该预拉伸并将温度箱温度降至室温,形状记忆聚合物基底层1会保持其预拉伸形状;
步骤四、制作加热互联线层2:
利用3D打印机,在完成预拉伸的形状记忆聚合物基底层1上打印出导电的加热互联线层2;
步骤五、完成预拉伸形状记忆聚合物基底层1的形状回复:
将打印有加热互联线层2的预拉伸的形状记忆聚合物基底层1置于温度箱内加热,将温度箱的加热温度调整至形状记忆聚合物玻璃化转变温度以上,完成预拉伸形状记忆聚合物基底层1的形状回复,此时,加热互联线层2的加热条2-2在屈曲行为的作用下呈S形;
步骤六、制作形状记忆聚合物覆盖层3:
在形状回复后的形状记忆聚合物基底层1上继续打印出形状记忆聚合物覆盖层3,可以通过两种3D打印方式打印出形状记忆聚合物覆盖层3,
第一种3D打印方式:
经过挤出固化过程,制作出3D打印形状记忆聚合物线材,利用3D打印机,将挤出固化的3D打印形状记忆聚合物线材打印出形状记忆聚合物覆盖层3;
第二种3D打印方式:利用3D打印机,按照预先设计的形状记忆聚合物片层形状,在UV照射或者高温固化条件下,在打印片层的同时进行固化,得到所需形状的形状记忆聚合物覆盖层3;
并在形状记忆聚合物覆盖层3的两端预留两个置线孔,将第一接线柱4和第二接线柱5分别插装在两个置线孔内,至此,完成了所述电驱动形状记忆聚合物片层的制备。
具体实施方式七:结合图1至图17说明本实施方式,本实施方式的步骤一中所述的形状记忆聚合物为环氧形状记忆聚合物、聚酰亚胺形状记忆聚合物、氰酸酯形状记忆聚合物或苯乙烯形状记忆聚合物。如此设置,根据材料所使用温度的环境来选择不同的形状记忆聚合材料,主要原因为不同的形状记忆聚合物材料的玻璃化转变温度不同,苯乙烯形状记忆聚合物的玻璃化转变温度较低,一般在40-80摄氏度之间,环氧以及聚酰亚胺形状记忆聚合物的玻璃化转变温度大概在70-150摄氏度之间,氰酸酯形状记忆聚合物的玻璃化转变温度约180摄氏度左右,也可达200摄氏度。其它组成和连接关系与具体实施方式一、二、三、四、五或六相同。
具体实施方式八:结合图1至图17说明本实施方式,本实施方式的步骤四中所述的加热互联线层2由导电材料制造而成。如此设置,所述形状记忆聚合物片层自身夹带加热互联线层2,不需要利用外界环境对材料进行加热,更加方便;而且,克服了由于变形大而导致外部粘贴的加热膜脱落或者电阻丝被拉断等现象。其它组成和连接关系与具体实施方式一、二、三、四、五、六或七相同。
具体实施方式九:本实施方式的一种制备基于3D打印的电驱动形状记忆聚合物片层的方法,所述制备形状记忆聚合物片层的方法包括以下步骤:
步骤一、配制固化溶液:
选择形状记忆聚合物作为片层使用材料,在形状记忆聚合物中掺入一定比例的导电材料,配比好固化溶液,作为使用的片层材料;
步骤二、制作形状记忆聚合物片层:
可以通过两种3D打印方式打印出形状记忆聚合物片层,
第一种3D打印方式:经过挤出固化过程,制作出3D打印形状记忆聚合物线材,利用3D打印机,将挤出固化的3D打印形状记忆聚合物线材打印出形状记忆聚合物片层;
第二种3D打印方式:利用3D打印机,按照预先设计的形状记忆聚合物片层形状,在UV照射或者高温固化条件下,在打印片层的同时进行固化,得到所需形状的形状记忆聚合物片层,至此,完成了所述电驱动形状记忆聚合物片层的制备。
具体实施方式十:本实施方式的步骤一中所述的形状记忆聚合物为环氧形状记忆聚合物、聚酰亚胺形状记忆聚合物、氰酸酯形状记忆聚合物或苯乙烯形状记忆聚合物,导电材料为单壁碳纳米管、多壁碳纳米管、碳纳米纸、碳粉、镍粉和Fe3O4颗粒中的一种或多种。如此设置,可以通过控制形状记忆聚合物基体中掺入的单壁碳纳米管、多壁碳纳米管、碳纳米纸、碳粉、镍粉、Fe3O4颗粒等导电材料的比例来控制导电率,以此来适应不同形状记忆聚合物基体的玻璃化转变温度及其加热功率要求。其它组成和连接关系与具体实施方式一、二、三、四、五、六、七、八或九相同。
工作原理:
本发明所述基于3D打印的电驱动形状记忆聚合物片层原始形状,如附图13和图14所示。将第一接线柱4和第二接线柱5接入电路,并进行通电,加热互联线层2会产生焦耳热,对周围形状记忆聚合物(形状记忆聚合物基底层1和形状记忆聚合物覆盖层3)进行加热,可以对其进行赋形,如附图15所示;然后维持该形状并断电降温,形状记忆聚合物片层会保持该形状;再次对其进行通电加热,形状记忆聚合物会回复到其原始形状,如附图13和图14所示。
Claims (10)
1.一种基于3D打印的电驱动形状记忆聚合物片层,其特征在于:它包括形状记忆聚合物基底层(1)、加热互联线层(2)、形状记忆聚合物覆盖层(3)、第一接线柱(4)和第二接线柱(5),形状记忆聚合物基底层(1)为片状结构,形状记忆聚合物基底层(1)的上端面上均布多个加热基点(1-1),加热基点(1-1)与形状记忆聚合物基底层(1)为一体式结构;加热互联线层(2)贴合在加热基点(1-1)的上端面,加热互联线层(2)由多个加热片层(2-1)和多个加热条(2-2)连接构成网状结构,加热片层(2-1)与加热条(2-2)为一体式结构,多个加热片层(2-1)与多个加热基点(1-1)的形状一致且一一对应设置;形状记忆聚合物覆盖层(3)置于加热互联线层(2)的上部,形状记忆聚合物覆盖层(3)的两端分别开设一个置线孔,第一接线柱(4)和第二接线柱(5)分别安装在形状记忆聚合物覆盖层(3)两端的置线孔内并与加热互联线层(2)连接。
2.根据权利要求1所述的一种基于3D打印的电驱动形状记忆聚合物片层,其特征在于:加热互联线层(2)中的加热片层(2-1)为矩形或正六边形。
3.根据权利要求2所述的一种基于3D打印的电驱动形状记忆聚合物片层,其特征在于:当加热互联线层(2)中的加热片层(2-1)为矩形时,加热互联线层(2)中的多个加热片层(2-1)以矩形阵列的方式排布,相邻两个加热片层(2-1)之间设有一个加热条(2-2)。
4.根据权利要求2所述的一种基于3D打印的电驱动形状记忆聚合物片层,其特征在于:当加热互联线层(2)中的加热片层(2-1)为正六边形时,加热互联线层(2)包括多列加热单元,每一列加热单元包括多个加热片层(2-1)和多个加热条(2-2);每一列加热单元中相邻两个加热片层(2-1)之间设有一个加热条(2-2);每一列加热单元中任意一个加热片层(2-1)与与之相邻一列加热单元中的邻近的两个加热片层(2-1)之间通过加热条(2-2)形成等边三角形。
5.根据权利要求1、2、3或4所述的一种基于3D打印的电驱动形状记忆聚合物片层,其特征在于:加热互联线层(2)中的加热片层(2-1)的厚度大于加热条(2-2)的厚度。
6.一种制备权利要求1至4中任一权利要求所述的基于3D打印的电驱动形状记忆聚合物片层的方法,其特征在于:所述制备形状记忆聚合物片层的方法包括以下步骤:
步骤一、配制固化溶液:
选择形状记忆聚合物作为片层使用材料,配比好固化溶液;
步骤二、制作形状记忆聚合物基底层(1):
可以通过两种3D打印方式打印出形状记忆聚合物基底层(1),
第一种3D打印方式:经过挤出固化过程,制作出3D打印形状记忆聚合物线材,利用3D打印机,将挤出固化的3D打印形状记忆聚合物线材打印出形状记忆聚合物基底层(1);
第二种3D打印方式:利用3D打印机,按照预先设计的形状记忆聚合物片层形状,在UV照射或者高温固化条件下,在打印片层的同时进行固化,得到所需形状的形状记忆聚合物基底层(1);
步骤三、预拉伸形状记忆聚合物基底层(1):
当加热基点(1-1)为矩形时,
控制形状记忆聚合物基底层(1)上的加热基点(1-1)不动,在环境温度高于形状记忆聚合物玻璃化转变温度15℃的温度箱中进行等双轴预拉伸,维持该预拉伸并将温度箱温度降至室温,形状记忆聚合物基底层(1)会保持其预拉伸形状;
当加热基点(1-1)为正六边形时,
控制形状记忆聚合物基底层(1)上的加热基点(1-1)不动,在环境温度高于形状记忆聚合物玻璃化转变温度15℃的温度箱中沿X方向、Y方向和Z方向进行预拉伸,维持该预拉伸并将温度箱温度降至室温,形状记忆聚合物基底层(1)会保持其预拉伸形状;
步骤四、制作加热互联线层(2):
利用3D打印机,在完成预拉伸的形状记忆聚合物基底层(1)上打印出导电的加热互联线层(2);
步骤五、完成预拉伸形状记忆聚合物基底层(1)的形状回复:
将打印有加热互联线层(2)的预拉伸的形状记忆聚合物基底层(1)置于温度箱内加热,将温度箱的加热温度调整至形状记忆聚合物玻璃化转变温度以上,完成预拉伸形状记忆聚合物基底层(1)的形状回复,此时,加热互联线层(2)的加热条(2-2)在屈曲行为的作用下呈S形;
步骤六、制作形状记忆聚合物覆盖层(3):
在形状回复后的形状记忆聚合物基底层(1)上继续打印出形状记忆聚合物覆盖层(3),可以通过两种3D打印方式打印出形状记忆聚合物覆盖层(3),
第一种3D打印方式:
经过挤出固化过程,制作出3D打印形状记忆聚合物线材,利用3D打印机,将挤出固化的3D打印形状记忆聚合物线材打印出形状记忆聚合物覆盖层(3);
第二种3D打印方式:利用3D打印机,按照预先设计的形状记忆聚合物片层形状,在UV照射或者高温固化条件下,在打印片层的同时进行固化,得到所需形状的形状记忆聚合物覆盖层(3);
并在形状记忆聚合物覆盖层(3)的两端预留两个置线孔,将第一接线柱(4)和第二接线柱(5)分别插装在两个置线孔内,至此,完成了所述电驱动形状记忆聚合物片层的制备。
7.根据权利要求6所述的一种制备基于3D打印的电驱动形状记忆聚合物片层的方法,其特征在于:步骤一中所述的形状记忆聚合物为环氧形状记忆聚合物、聚酰亚胺形状记忆聚合物、氰酸酯形状记忆聚合物或苯乙烯形状记忆聚合物。
8.根据权利要求6所述的一种制备基于3D打印的电驱动形状记忆聚合物片层的方法,其特征在于:步骤四中所述的加热互联线层(2)由导电材料制造而成。
9.一种制备基于3D打印的电驱动形状记忆聚合物片层的方法,其特征在于:所述制备形状记忆聚合物片层的方法包括以下步骤:
步骤一、配制固化溶液:
选择形状记忆聚合物作为片层使用材料,在形状记忆聚合物中掺入一定比例的导电材料,配比好固化溶液,作为使用的片层材料;
步骤二、制作形状记忆聚合物片层:
可以通过两种3D打印方式打印出形状记忆聚合物片层,
第一种3D打印方式:经过挤出固化过程,制作出3D打印形状记忆聚合物线材,利用3D打印机,将挤出固化的3D打印形状记忆聚合物线材打印出形状记忆聚合物片层;
第二种3D打印方式:利用3D打印机,按照预先设计的形状记忆聚合物片层形状,在UV照射或者高温固化条件下,在打印片层的同时进行固化,得到所需形状的形状记忆聚合物片层,至此,完成了所述电驱动形状记忆聚合物片层的制备。
10.根据权利要求9所述的一种制备基于3D打印的电驱动形状记忆聚合物片层的方法,其特征在于:步骤一中所述的形状记忆聚合物为环氧形状记忆聚合物、聚酰亚胺形状记忆聚合物、氰酸酯形状记忆聚合物或苯乙烯形状记忆聚合物,导电材料为单壁碳纳米管、多壁碳纳米管、碳纳米纸、碳粉、镍粉和Fe3O4颗粒中的一种或多种。
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