CN109195338A - 氧化铝陶瓷电路板制作方法 - Google Patents

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陈荣贤
梁少逸
程有和
刘洋
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Abstract

本发明提供了一种氧化铝陶瓷电路板制作方法，包括：步骤1，紫外激光刻蚀：采用紫外激光机对氧化铝陶瓷板依电路图形进行刻蚀，以形成与所述电路图形中的导电部分形状匹配的凹槽；步骤2，填充导电铜浆：用印刷方式将导电铜浆均匀地填充进所述凹槽中，并烘烤；步骤3，磨板：用磨板机将非电路图形的陶瓷面上残留的导电铜浆磨掉；步骤4，表面刷镀：用高速电刷镀笔在电路图形上刷镀铜镍金，即成高可靠精细陶瓷电路板。本发明可在材料表面激光刻出线路凹槽，填充导电铜浆等导体材料，因而能制作高可靠精细陶瓷电路板。

Description

氧化铝陶瓷电路板制作方法
技术领域
本发明涉及电路板制造技术领域，特别涉及一种氧化铝陶瓷电路板制作方法。
背景技术
现有技术中的氧化铝陶瓷电路板的制作工艺之一是在陶瓷板上印刷导电涂层然后烧结成型，这种工艺的缺点是结合力差，导电线路粗，无法制作出高精细电路板。
发明内容
本发明提供了一种氧化铝陶瓷电路板制作方法，以解决上述技术问题。
为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种氧化铝陶瓷电路板制作方法，包括：步骤1，紫外激光刻蚀：采用紫外激光机对氧化铝陶瓷板依电路图形进行刻蚀，以形成与所述电路图形中的导电部分形状匹配的凹槽；步骤2，填充导电铜浆：用印刷方式将导电铜浆均匀地填充进所述凹槽中，并烘烤；步骤3，磨板：用磨板机将非电路图形的陶瓷面上残留的导电铜浆磨掉；步骤4，表面刷镀：用高速电刷镀笔在电路图形上刷镀铜镍金，即成高可靠精细陶瓷电路板。
优选地，所述步骤1中，根据电路板的要求来调节激光能量及行走速度，以得到所需的刻蚀深度及线宽，从而形成电路图形各个位置上深度及线宽。
优选地，所述步骤1之前还包括：根据设备制程能力、板材利用率来设定工作板的大小，然后将板材开成相应的尺寸。
优选地，在所述步骤1与步骤2之间还包括：步骤a,化学清洗：利用一定比例配置的化学清洗剂，对板面进行清洁处理，去除油污，杂物等。
优选地，在所述步骤3与步骤4之间还包括：步骤b，钻孔：该工序目的是在板面上钻出通孔，以便后工序定位使用；和/或，步骤c，阻焊：根据客户的要求，在电路板面上印刷一层绝缘的油墨，但要插件与贴片的焊盘全部露出来。
优选地，在所述步骤4之后还包括：步骤5，成型：利用数控锣机或CNC把有效单元生产出来；步骤6，测试：利用测试架，在测试机上把开路与短路的板全部测出来，保证线路的电气性能；步骤7，终检：根据IPC标准或客户标准对产品进行检查，合格的板即可包装；步骤8，包装：根据客户要求的包装方式进行包装，一般有热塑包装与铝箔包装两种。
由于采用了上述技术方案，本发明可在材料表面激光刻出线路凹槽，填充导电铜浆等导体材料，因而能制作高可靠精细陶瓷电路板。
附图说明
图1示意性地示出了本发明的工艺流程图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
本发明的主要工艺包括：
(1)紫外激光刻蚀
采用紫外激光机在电脑辅助下对氧化铝陶瓷板依电路图形进行刻蚀。刻蚀的深度及线宽按电路板的特殊要求来调节激光能量及行走速度，从而形成电路图形各个位置上深度及线宽。
(2)导电铜浆填充
用印刷方式将导电铜浆均匀地填充进电路图形的凹坑中，并送往烤箱烘烤。
(3)磨板
用磨板机将非电路图形的陶瓷面上残留的导电铜浆磨掉。
(4)表面刷镀
用高速电刷镀笔在电路图形上刷镀铜镍金，即成高可靠精细陶瓷电路板。
由于采用了上述技术方案，本发明可在材料表面激光刻出线路凹槽，填充导电铜浆等导体材料，因而能制作高可靠精细陶瓷电路板。
下面，以一个具体的实施例，对本发明的更为优选且更为具体的一个实施例，进行详细描述：
步骤1、开料：根据设备制程能力、板材利用率来设定工作板的大小，然后将板材开成相应的尺寸。
步骤2、激光刻蚀：采用紫外激光机在电脑辅助下对氧化铝陶瓷板依电路图形进行刻蚀。
步骤3、化学清洗：利用一定比例配置的化学清洗剂，对板面进行清洁处理，去除油污，杂物等。
步骤4、铜浆印刷：利用网纱印刷方式将导电铜浆均匀地填充进电路图形的凹坑中。
步骤5、烤板：用烤箱烘烤，固化填充后的导电铜浆。
步骤6、磨板：利用磨板机将非电路图形的陶瓷面上残留的导电铜浆磨掉。
步骤7、钻孔：该工序目的是在板面上钻出通孔，以便后工序定位使用。
步骤8、阻焊：根据客户的要求，在电路板面上印刷一层绝缘的油墨，但要插件与贴片的焊盘全部露出来。
步骤9、表面刷镀：利用高速电刷镀笔在电路图形上刷镀铜镍金。
步骤10、成型：利用数控锣机或CNC把有效单元生产出来。品质要点：外形尺寸必须符合要求。
步骤11、测试：利用测试架，在测试机上把开路与短路的板全部测出来，保证线路的电气性能。
步骤12、终检：根据IPC标准或客户标准对产品进行检查，合格的板即可包装。
步骤13、包装：根据客户要求的包装方式进行包装，一般有热塑包装与铝箔包装两种。
本发明采用凹槽填充导电铜浆制作导电线方式，导线与基材之间结合力更好；且采用激光刻蚀，导电线路更精细。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种氧化铝陶瓷电路板制作方法，其特征在于，包括：
步骤1，紫外激光刻蚀：采用紫外激光机对氧化铝陶瓷板依电路图形进行刻蚀，以形成与所述电路图形中的导电部分形状匹配的凹槽；
步骤2，填充导电铜浆：用印刷方式将导电铜浆均匀地填充进所述凹槽中，并烘烤；
步骤3，磨板：用磨板机将非电路图形的陶瓷面上残留的导电铜浆磨掉；
步骤4，表面刷镀：用高速电刷镀笔在电路图形上刷镀铜镍金，即成高可靠精细陶瓷电路板。
2.根据权利要求1所述的氧化铝陶瓷电路板制作方法，其特征在于，所述步骤1中，根据电路板的要求来调节激光能量及行走速度，以得到所需的刻蚀深度及线宽，从而形成电路图形各个位置上深度及线宽。
3.根据权利要求1所述的氧化铝陶瓷电路板制作方法，其特征在于，所述步骤1之前还包括：根据设备制程能力、板材利用率来设定工作板的大小，然后将板材开成相应的尺寸。
4.根据权利要求1所述的氧化铝陶瓷电路板制作方法，其特征在于，在所述步骤1与步骤2之间还包括：
步骤a,化学清洗：利用一定比例配置的化学清洗剂，对板面进行清洁处理，去除油污，杂物等。
5.根据权利要求1至4所述的氧化铝陶瓷电路板制作方法，其特征在于，在所述步骤3与步骤4之间还包括：
步骤b，钻孔：该工序目的是在板面上钻出通孔，以便后工序定位使用；和/或
步骤c，阻焊：根据客户的要求，在电路板面上印刷一层绝缘的油墨，但要插件与贴片的焊盘全部露出来。
6.根据权利要求1所述的氧化铝陶瓷电路板制作方法，其特征在于，在所述步骤4之后还包括：
步骤5，成型：利用数控锣机或CNC把有效单元生产出来；
步骤6，测试：利用测试架，在测试机上把开路与短路的板全部测出来，保证线路的电气性能；
步骤7，终检：根据IPC标准或客户标准对产品进行检查，合格的板即可包装；
步骤8，包装：根据客户要求的包装方式进行包装，一般有热塑包装与铝箔包装两种。
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