CN109193092A - 蛇形基片集成槽间隙波导结构 - Google Patents
蛇形基片集成槽间隙波导结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109193092A CN109193092A CN201811242659.2A CN201811242659A CN109193092A CN 109193092 A CN109193092 A CN 109193092A CN 201811242659 A CN201811242659 A CN 201811242659A CN 109193092 A CN109193092 A CN 109193092A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- dielectric plate
- layer
- waveguide
- snakelike
- substrate integration
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 45
- 230000010354 integration Effects 0.000 title claims abstract description 43
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 57
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 57
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 31
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims abstract description 13
- WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N alstonine Natural products C1=CC2=C3C=CC=CC3=NC2=C2N1C[C@H]1[C@H](C)OC=C(C(=O)OC)[C@H]1C2 WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 7
- 235000001674 Agaricus brunnescens Nutrition 0.000 claims description 7
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 4
- 238000003854 Surface Print Methods 0.000 claims description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 3
- 238000003491 array Methods 0.000 claims 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000013332 literature search Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
Landscapes
- Waveguide Aerials (AREA)
Abstract
本发明蛇形基片集成槽间隙波导结构由两层介质板连接而成。上层介质板的上表面印刷有金属层，金属层两端分别连接过渡渐变线和馈电微带线；下层介质板的上表面两侧印刷有金属圆形贴片，金属圆形贴片的中间有一条双90°圆弧弯曲的蛇形介质槽，两个90°圆弧弯曲的方向相反；下层介质板的下表面印刷有接地金属层，两侧分别打入多排蛇形排列的周期性金属过孔，与上表面金属圆形贴片相连，形***磁带隙工磁导体结构。该蛇形波导传输TE10模。本发明实现了介质槽传输电磁波，解决了金属槽波导难集成、体积大等问题，实现了印刷电路弯曲走线，降低了波导不连续性对传输特性的影响，并实现了与微带电路的模式转换。
Description
技术领域
本发明涉及电子技术领域，具体涉及蛇形基片集成槽间隙波导结构。
背景技术
波导作为传输电磁波的媒介，因其高功率容量、低传输损耗等特点，在无线通信***中得到了广泛应用。随着微波集成电路的迅速发展和频谱资源的日益紧张，小型化、集成化等对微波电路提出了更高的要求，传统的矩形波导因体积大、难集成等缺点很难适应集成电路的发展，而微带线、带状线等由于其损耗大等缺点也难以胜任。
间隙波导（Gap Waveguide, GW）是一种新型波导结构，由两块平行的金属导体板制成，上层金属板作为一个理想电导体(PEC)，下层金属板上有中间的金属脊/空气槽和两侧周期性金属钉形成的人工磁导体（AMC）构成，上下层之间为空气间隙层，电磁波会沿着金属脊/空气槽进行传播。间隙波导由于其上下封闭的金属导体板使得电磁波只能在内部传播，尤其是垂直极化的空气槽间隙波导结构，其损耗仅次于传统的矩形波导。
由于全金属的结构，间隙波导很难再电路中进行集成，为了改进这一缺陷，研究人员开始考虑使用印刷电路板（PCB）技术来实现间隙波导，如微带脊间隙波导。微带脊间隙波导采用PCB技术，通过介质板上印刷微带脊和蘑菇状电磁带隙结构来实现金属脊和AMC。而基片集成间隙波导（SIGW）技术在此基础上，将空隙间隙改进为介质间隙，改进了空气间隙的不稳定因素，使得加工也更加简便，且微带脊的走线也更加灵活自由。
在波导的实际应用中常常需要把波导弯曲，以方便整体电路的布局，但同时会带来波导不连续性的影响。如何设计弯曲波导结构，使得不连续性的影响降到最低，是设计弯曲波导时首要考虑的问题。
本发明蛇形基片集成槽间隙波导结构（Snake-shape Substrate IntegratedGrove Gap Waveguide，S-SIGGW），含两个90°圆弧弯曲波导结构，两个圆弧方向相反。该结构针对全金属制的空气槽间隙波导进行基片集成，不仅加工简便，而且其传输特性可以利用电路中的参数进行控制，实现了波导工作频率的可调谐，大大降低了不连续性对波导传输特性的影响。
相比SIGW结构的准TEM模式传输，该发明传输TE模式，更容易进行模式分析和模式转换，且减小了SIGW的微带金属脊的传导损耗。
本发明内容，经文献检索，未见与本发明相同的公开报道。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术之不足，设计出蛇形基片集成槽间隙波导结构。
本发明蛇形基片集成槽间隙波导结构，包括：上层介质板（1），下层介质板（2），其中：
a、上层介质板（1）的上表面印刷由金属层（3），上表面金属层（3）的两端分别与印刷的过渡渐变线金属层（4、6）和馈电微带线金属层（5、7）连接，微带线金属层（5、7）作为波导的两个输入/输出端口，可以与其他微带线器件或接头相连；
b、下层介质板（2）的上表面的两侧分别印刷有多排蛇形排列的金属圆形贴片阵列（11，12），下层介质板（2）的上表面未印刷金属圆形贴片的中间为一条双90°圆弧弯曲的蛇形介质槽（9）；下层介质板（2）的下表面印刷有接地金属层（8），两侧分别打入多排蛇形排列的周期性金属过孔（10），金属过孔（10）与金属圆形贴片（11，12）同圆心相连，形成蛇形排列的蘑菇状电磁带隙（EBG）结构阵列；
c、上层介质板（1）和下层介质板（2）可通过粘接或螺丝固定在一起，上层介质板（1）与下层介质板（2）长度和宽度相同。
如上所述的蛇形基片集成槽间隙波导结构，上层介质板（1）为基片集成槽间隙波导的间隙层，其厚度小于传播波长的1/4；上层介质板（1）的过渡渐变线金属层（4、6）和馈电微带线金属层（5、7）为波导与微带线的转接结构。
如上所述的蛇形基片集成槽间隙波导结构，下层介质板（2）为基片集成槽间隙波导的过孔层和介质槽层；下层介质板（2）上的介质槽（9）宽度是固定，为介质传输波长的1.3倍，电磁波在介质槽中进行传输，传输模式为TE10模；改变介质槽（9）的宽度，会影响波导的传输损耗。
如上所述的蛇形基片集成槽间隙波导结构，下层介质板（2）的介电常数必须大于上层介质板（1）的介电常数；改变两者的介电常数，会改变波导的特性阻抗，当两者的介电常数增加时，波导的阻抗会减小，且下层介质板（2）的介电常数对阻抗的影响要大于上层介质板（1）。
如上所述的蛇形基片集成槽间隙波导结构，下层介质板（2）的金属过孔（10）和金属圆形贴片（11）构成蛇形电磁带隙，形成了蛇形AMC，可以抑制介质槽中的电磁波向两侧辐射；改变下层介质板（2）上金属过孔（10）的直径和高度和金属圆形贴片阵列（11，12）的直径，可以改变波导的传输频段：金属圆形贴片的直径越小，传输频段的中心频率越高，频段宽度不变；金属过孔直径越大，传输频段的中心频率越高，且传输频段变宽。改变上层介质板（1）的厚度，可以改变波导的特性阻抗，上层介质板（1）的厚度越大，波导的特性阻抗越大；
如上所述的蛇形基片集成槽间隙波导结构，介质槽（9）由两段水平的介质槽和中间两段方向相反的90°的圆弧形介质槽组成，两个圆弧的半径相同，具有相同的不连续性；圆弧所在的半径越小，介质槽的弯曲部分越短，不连续性对波导的影响越大，传输损耗越大，高次谐波越多；如果圆弧半径为0，为直角弯曲波导；如果圆弧半径为无穷，为直波导。
如上所述的蛇形基片集成槽间隙波导结构，上层介质板（1）的损耗角正切要求较高，需尽量选择损耗角正切小的介质板，但对下层介质板（2）的损耗角正切要求不高，可选择便宜的大损耗的介质板，以降低成本。
本发明与现有技术相比，具有如下优点：
1、解决了传统矩形波导、间隙波导的体积大、难加工、难集成等问题；
2、具有低剖面，易集成，易加工；
3、方便集成电路布线，且波导不连续性影响较小；
4、调节波导工作频率的方式简单，可调参数多。
附图说明
图1为本发明蛇形基片集成槽间隙波导结构的整体结构图。
图2为本发明蛇形基片集成槽间隙波导结构的上层介质板的上表面图。
图3为本发明蛇形基片集成槽间隙波导结构的上层介质板的下表面图。
图4为本发明蛇形基片集成槽间隙波导结构的下层介质板的上表面图。
图5为本发明蛇形基片集成槽间隙波导结构的下层介质板的下表面图。
图6为本发明蛇形基片集成槽间隙波导结构的S11和S21的仿真图。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明的技术方案作进一步详细说明。
如图1-6所示，本发明蛇形基片集成槽间隙波导结构，包括：时层介质板（1），下层介质板（2），其中：
a、上层介质板（1）的上表面印刷由金属层（3），上表面金属层（3）的两端分别与印刷的过渡渐变线金属层（4、6）和馈电微带线金属层（5、7）连接，微带线金属层（5、7）作为波导的两个输入/输出端口，可以与其他微带线器件或接头相连；
b、下层介质板（2）的上表面的两侧分别印刷有多排蛇形排列的金属圆形贴片阵列（11，12），下层介质板（2）的上表面未印刷金属圆形贴片的中间为一条双90°圆弧弯曲的蛇形介质槽（9）；下层介质板（2）的下表面印刷有接地金属层（8），两侧分别打入多排蛇形排列的周期性金属过孔（10），金属过孔（10）与金属圆形贴片（11，12）同圆心相连，形成蛇形排列的蘑菇状电磁带隙（EBG）结构阵列；
c、上层介质板（1）和下层介质板（2）可通过粘接或螺丝固定在一起，上层介质板（1）与下层介质板（2）长度和宽度相同。
如上所述的蛇形基片集成槽间隙波导结构，上层介质板（1）为基片集成槽间隙波导的间隙层，其厚度小于传播波长的1/4；上层介质板（1）的过渡渐变线金属层（4、6）和馈电微带线金属层（5、7）为波导与微带线的转接结构。
如上所述的蛇形基片集成槽间隙波导结构，下层介质板（2）为基片集成槽间隙波导的过孔层和介质槽层；下层介质板（2）上的介质槽（9）宽度是固定，为介质传输波长的1.3倍，电磁波在介质槽中进行传输，传输模式为TE10模；改变介质槽（9）的宽度，会影响波导的传输损耗。
如上所述的蛇形基片集成槽间隙波导结构，下层介质板（2）的介电常数必须大于上层介质板（1）的介电常数；改变两者的介电常数，会改变波导的特性阻抗，当两者的介电常数增加时，波导的阻抗会减小，且下层介质板（2）的介电常数对阻抗的影响要大于上层介质板（1）。
如上所述的蛇形基片集成槽间隙波导结构，下层介质板（2）的金属过孔（10）和金属圆形贴片（11）构成蛇形电磁带隙，形成了蛇形AMC，可以抑制介质槽中的电磁波向两侧辐射；改变下层介质板（2）上金属过孔（10）的直径和高度和金属圆形贴片阵列（11，12）的直径，可以改变波导的传输频段：金属圆形贴片的直径越小，传输频段的中心频率越高，频段宽度不变；金属过孔直径越大，传输频段的中心频率越高，且传输频段变宽；改变上层介质板（1）的厚度，可以改变波导的特性阻抗，上层介质板（1）的厚度越大，波导的特性阻抗越大。
如上所述的蛇形基片集成槽间隙波导结构，介质槽（9）由两段水平的介质槽和中间两段方向相反的90°的圆弧形介质槽组成，两个圆弧的半径相同，具有相同的不连续性；圆弧所在的半径越小，介质槽的弯曲部分越短，不连续性对波导的影响越大，传输损耗越大，高次谐波越多；如果圆弧半径为0，为直角弯曲波导；如果圆弧半径为无穷，为直波导。
如上所述的蛇形基片集成槽间隙波导结构，上层介质板（1）的损耗角正切要求较高，需尽量选择损耗角正切小的介质板，但对下层介质板（2）的损耗角正切要求不高，可选择便宜的大损耗的介质板，以降低成本。
如上所述的蛇形基片集成槽间隙波导结构，波导的整体尺寸为40.82mm*60.02mm*1.067mm；上层介质板（1）采用介电常数为2.2、损耗角正切为0.0009的介质材料，下层介质板（2）是介电常数为3.48、损耗角正切为0.004的介质材料。
图6所示的S参数仿真结果表明，在20GHz-34GHz频段，本发明蛇形基片集成槽间隙波导结构具有S11大部分低于-20dB的阻抗特性，以及S12为-0.8dB--2.0dB的传输特性。
上面对本发明的较佳实施方式作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下做出各种变化。
Claims (8)
1.本发明涉及蛇形基片集成槽间隙波导结构，其特征在于，包括：上层介质板（1），下层介质板（2），其中：
a、上层介质板（1）的上表面印刷由金属层（3），上表面金属层（3）的两端分别与印刷的过渡渐变线金属层（4、6）和馈电微带线金属层（5、7）连接，微带线金属层（5、7）作为波导的两个输入/输出端口，可以与其他微带线器件或接头相连；
b、下层介质板（2）的上表面的两侧分别印刷有多排蛇形排列的金属圆形贴片阵列（11，12），下层介质板（2）的上表面未印刷金属圆形贴片的中间为一条双90°圆弧弯曲的蛇形介质槽（9）；下层介质板（2）的下表面印刷有接地金属层（8），两侧分别打入多排蛇形排列的周期性金属过孔（10），金属过孔（10）与金属圆形贴片（11，12）同圆心相连，形成蛇形排列的蘑菇状电磁带隙（EBG）结构阵列；
c、上层介质板（1）和下层介质板（2）可通过粘接或螺丝固定在一起，上层介质板（1）与下层介质板（2）长度和宽度相同。
2.根据权利要求1所述的蛇形基片集成槽间隙波导结构，其特征在于：上层介质板（1）为基片集成槽间隙波导的间隙层，其厚度小于传播波长的1/4；上层介质板（1）的过渡渐变线金属层（4、6）和馈电微带线金属层（5、7）为波导与微带线的转接结构。
3.根据权利要求1所述的蛇形基片集成槽间隙波导结构，其特征在于：下层介质板（2）为基片集成槽间隙波导的过孔层和介质槽层；下层介质板（2）上的介质槽（9）宽度是固定，为介质传输波长的1.3倍，电磁波在介质槽中进行传输，传输模式为TE10模；改变介质槽（9）的宽度，会影响波导的传输损耗。
4.根据权利要求1所述的蛇形基片集成槽间隙波导结构，其特征在于：下层介质板（2）的介电常数必须大于上层介质板（1）的介电常数；改变两者的介电常数，会改变波导的特性阻抗，当两者的介电常数增加时，波导的阻抗会减小，且下层介质板（2）的介电常数对阻抗的影响要大于上层介质板（1）。
5.根据权利要求1所述的蛇形基片集成槽间隙波导结构，其特征在于：下层介质板（2）的金属过孔（10）和金属圆形贴片（11）构成蛇形电磁带隙，形成了蛇形AMC，可以抑制介质槽中的电磁波向两侧辐射；改变下层介质板（2）上金属过孔（10）的直径和高度和金属圆形贴片阵列（11，12）的直径，可以改变波导的传输频段：金属圆形贴片的直径越小，传输频段的中心频率越高，频段宽度不变；金属过孔直径越大，传输频段的中心频率越高，且传输频段变宽；改变上层介质板（1）的厚度，可以改变波导的特性阻抗，上层介质板（1）的厚度越大，波导的特性阻抗越大。
6.根据权利要求1所述的蛇形基片集成槽间隙波导结构，其特征在于：介质槽（9）由两段水平的介质槽和中间两段方向相反的90°的圆弧形介质槽组成，两个圆弧的半径相同，具有相同的不连续性；圆弧所在的半径越小，介质槽的弯曲部分越短，不连续性对波导的影响越大，传输损耗越大，高次谐波越多；如果圆弧半径为0，为直角弯曲波导；如果圆弧半径为无穷，为直波导。
7.根据权利要求1所述的蛇形基片集成槽间隙波导结构，其特征在于：上层介质板（1）的损耗角正切要求较高，需尽量选择损耗角正切小的介质板，但对下层介质板（2）的损耗角正切要求不高，可选择便宜的大损耗的介质板，以降低成本。
8.根据权利要求1所述的蛇形基片集成槽间隙波导结构，其特征在于：波导的整体尺寸为40.82mm*60.02mm*1.067mm；上层介质板（1）采用介电常数为2.2、损耗角正切为0.0009的介质材料，下层介质板（2）是介电常数为3.48、损耗角正切为0.004的介质材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811242659.2A CN109193092A (zh) | 2018-10-24 | 2018-10-24 | 蛇形基片集成槽间隙波导结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811242659.2A CN109193092A (zh) | 2018-10-24 | 2018-10-24 | 蛇形基片集成槽间隙波导结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109193092A true CN109193092A (zh) | 2019-01-11 |
Family
ID=64943063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811242659.2A Pending CN109193092A (zh) | 2018-10-24 | 2018-10-24 | 蛇形基片集成槽间隙波导结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109193092A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113740962A (zh) * | 2021-09-07 | 2021-12-03 | 中山大学 | 一种波导结构中抑制菲涅耳反射的结构 |
| CN115986347A (zh) * | 2022-11-23 | 2023-04-18 | 中山大学 | 一种双频半封闭超表面腔体滤波器及传输零点控制方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106099291A (zh) * | 2016-06-03 | 2016-11-09 | 云南大学 | 一种新型弯曲微带脊基片集成间隙波导结构 |
| CN107134624A (zh) * | 2017-06-02 | 2017-09-05 | 南京理工大学 | 一种基于微带脊型间隙波导不等功率分配器 |
| CN208862142U (zh) * | 2018-10-24 | 2019-05-14 | 云南大学 | 一种新型双圆弧弯曲的基片集成槽间隙波导结构 |
-
2018
- 2018-10-24 CN CN201811242659.2A patent/CN109193092A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106099291A (zh) * | 2016-06-03 | 2016-11-09 | 云南大学 | 一种新型弯曲微带脊基片集成间隙波导结构 |
| CN107134624A (zh) * | 2017-06-02 | 2017-09-05 | 南京理工大学 | 一种基于微带脊型间隙波导不等功率分配器 |
| CN208862142U (zh) * | 2018-10-24 | 2019-05-14 | 云南大学 | 一种新型双圆弧弯曲的基片集成槽间隙波导结构 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| TITUS OYEDOKUN等: "Experimental Characterisation of Planar Groove Gap Waveguide and Cavity" * |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113740962A (zh) * | 2021-09-07 | 2021-12-03 | 中山大学 | 一种波导结构中抑制菲涅耳反射的结构 |
| CN115986347A (zh) * | 2022-11-23 | 2023-04-18 | 中山大学 | 一种双频半封闭超表面腔体滤波器及传输零点控制方法 |
| CN115986347B (zh) * | 2022-11-23 | 2023-09-15 | 中山大学 | 一种双频半封闭超表面腔体滤波器及传输零点控制方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106099291B (zh) | 一种弯曲微带脊基片集成间隙波导结构 | |
| US10498000B2 (en) | Microwave or millimeter wave RF part realized by die-forming | |
| US8368482B2 (en) | Dielectric waveguide-microstrip transition including a cavity coupling structure | |
| CN104485495B (zh) | 一种基于人工表面等离激元的双波段带阻滤波器 | |
| US8253029B2 (en) | Filter circuit element and electronic circuit device | |
| CN208862142U (zh) | 一种新型双圆弧弯曲的基片集成槽间隙波导结构 | |
| EP3414789A1 (en) | A transition arrangement comprising a contactless transition or connection between an siw and a waveguide or an antenna | |
| JP5566169B2 (ja) | アンテナ装置 | |
| CN208849054U (zh) | 弯曲的新型基片集成槽间隙波导结构 | |
| CN108598654A (zh) | 一种基于基片集成间隙波导的耦合器 | |
| CN208849053U (zh) | 一种新型基片集成槽间隙波导 | |
| CN208189756U (zh) | 一种新型3dB定向耦合器 | |
| US6380825B1 (en) | Branch tee dielectric waveguide line | |
| CN109216845A (zh) | 一种基片集成槽间隙波导结构 | |
| US11469511B2 (en) | Waveguide microstrip line converter and antenna device | |
| CN106848517A (zh) | 一种新型基片集成间隙波导的封装微带线结构 | |
| US11101535B2 (en) | Transmission line-waveguide transition device comprising a waveguide having a ridge connected to the transmission line at a reduced width ground transition area | |
| CN109301424A (zh) | 一种基片集成间隙波导耦合器设计方法 | |
| CN102709658A (zh) | 一种平衡微带线过渡的半模双脊基片集成波导 | |
| CN109193092A (zh) | 蛇形基片集成槽间隙波导结构 | |
| US20200343613A1 (en) | Converter and antenna device | |
| JP2005051331A (ja) | マイクロストリップ線路と誘電体導波管との結合構造 | |
| CN108879037A (zh) | 封装的平面集成双频带滤波器 | |
| CN108631034A (zh) | 模块基板 | |
| CN109066034A (zh) | 一种圆弧弯曲的基片集成槽间隙波导结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20190111 |