CN109166867B - 一种背光模组及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种背光模组及其制备方法，包括面光源与柔性电路基板，所述柔性电路基板包括：柔性衬底；第一焊盘，制备于所述柔性衬底上；第二焊盘，与所述第一焊盘间隔的设置于所述柔性衬底上；白油层，制备于所述柔性衬底以及所述第一焊盘与所述第二焊盘上，所述白油层经图案化后形成开窗区；LED芯片，设置于所述白油层上，且两端通过所述开窗区分别与所述第一焊盘以及所述第二焊盘电性连接；所述LED芯片与所述第一焊盘形成第一重叠区，与所述第二焊盘形成第二重叠区，以及位于所述第一重叠区与所述第二重叠区之间的非重叠区；其中，所述开窗区至少与所述第一重叠区以及所述第二重叠区重叠。

Description

一种背光模组及其制备方法
技术领域
本发明涉及液晶显示技术领域，尤其涉及一种背光模组及其制备方法。
背景技术
次毫米发光二极管(面光源)目前成为市场开发的热点，其具有轻薄、省电、柔性可弯曲、亮度高、可制作窄边框全面屏显示器件及高动态对比度(HDR)显示器件等诸多优势，成为市场关注的重点。然而，由于板材上白油反射率的限制，以及白油在板材上开窗区域面积的限制，造成目前面光源出光效率较低，亮度较低。由于其他膜层一些耐热性问题的存在，使其在面光源上的应用收到限制，对此，人们尚没有较好的方式加以解决。
因此，现有技术存在缺陷，急需改进。
发明内容
本发明提供一种背光模组及其制备方法，能够增大白油层在柔性衬底上的面积占比，保证白油层开窗的尺寸和公差，从而提升面光源的光效。
为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：
本发明提供一种背光模组，包括面光源与柔性电路基板，所述柔性电路基板包括：
柔性衬底；
第一焊盘，制备于所述柔性衬底上；
第二焊盘，与所述第一焊盘间隔的设置于所述柔性衬底上；
白油层，制备于所述柔性衬底以及所述第一焊盘与所述第二焊盘上，所述白油层经图案化后形成开窗区；
LED芯片，设置于所述白油层上，且两端通过所述开窗区分别与所述第一焊盘以及所述第二焊盘电性连接；
所述LED芯片与所述第一焊盘形成第一重叠区，与所述第二焊盘形成第二重叠区，以及位于所述第一重叠区与所述第二重叠区之间的非重叠区；
其中，所述开窗区至少与所述第一重叠区以及所述第二重叠区重叠。
根据本发明一实施例，所述柔性电路基板还包括：背面铜走线，制备于所述柔性衬底的一侧表面；正面铜走线，制备于所述柔性衬底的另一侧表面；所述正面铜走线与所述LED芯片连接。
根据本发明一实施例，所述白油层形成于所述正面铜走线上，所述LED芯片对应所述非重叠区的部分通过所述白油层与所述正面铜走线绝缘设置。
根据本发明一实施例，对应所述非重叠区的所述白油层的厚度小于其余区域对应的所述白油层的厚度。
根据本发明一实施例，所述第一焊盘包括正极，所述第二焊盘包括负极，所述LED芯片分别通过所述第一重叠区与所述正极连接，以及通过所述第二重叠区与所述负极连接。
根据本发明一实施例，所述第一重叠区与所述第二重叠区的面积相等。
根据本发明一实施例，所述开窗区由所述非重叠区的边界向两侧或周边延伸，形成至少露出所述第一重叠区以及所述第二重叠区的所述开窗区，所述非重叠区两侧的所述第一焊盘与所述第二焊盘上对应的所述开窗区的面积相等。
本发明还提供一种背光模组的制备方法，所述背光模组包括面光源与柔性电路基板，所述柔性电路基板的制备方法包括以下步骤：
步骤S 10，提供表面制备有正面铜走线与背面铜走线的柔性衬底，所述柔性衬底包括间隔设置的第一焊盘与第二焊盘，所述第一焊盘包括正极，所述第二焊盘包括负极，定位出所述正极与所述负极之间的中间区域；
步骤S20，在所述柔性衬底上制备白油层，对所述中间区域的所述白油层进行减薄处理，使得所述中间区域的所述白油层与其余区域的所述白油层形成高度差；
步骤S30，对所述白油层进行蚀刻，在所述中间区域之外形成至少露出所述正极与所述负极的开窗区，之后对所述白油层进行固化；
步骤S40，将LED芯片通过所述开窗区分别与所述正极以及所述负极电性连接。
根据本发明一实施例，在所述步骤S20中，对所述中间区域的所述白油层进行减薄处理包括以下步骤：
采用相应的压印模具对所述中间区域位置的所述白油层进行压印，或采用蚀刻的方式进行蚀刻。
根据本发明一实施例，在所述步骤S30中，对所述白油层进行蚀刻包括以下步骤：
抓取所述中间区域的中心，以所述中间区域的中心为基准，从所述中间区域的边界向两侧或周边进行蚀刻，形成至少露出所述正极与所述负极的所述开窗区；
其中，所述中间区域两侧的所述第一焊盘与所述第二焊盘上对应的所述开窗区的面积相等。
本发明的有益效果为：相较于现有的背光模组，本发明提供的背光模组及其制备方法，通过在制备有白油层的柔性电路基板的第一焊盘的正极与第二焊盘的负极之间的中间区域进行定位，制备具有定位作用的开窗区结构，本发明与传统开窗区结构相比，可以减少白油层的开窗面积，增大白油层在基板上的面积占比，保证白油层的开窗区两侧焊盘大小相同，一方面提升基板整面反射率从而提升面光源整体光效，另一方面对中间区域的白油层两侧焊盘管控开窗面积和公差，保证后续固晶和回流焊工艺中LED芯片排列不致倾斜，提升面光源整体均匀性。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的背光模组的柔性电路基板剖面示意图；
图2A～2C为本发明实施例提供的柔性电路基板中白油层的开窗结构示意图；
图3为本发明实施例提供的焊盘两极中间区域有白油和无白油情况下反射率的对比图；
图4为本发明实施例提供的柔性电路基板的制备方法流程图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
本发明针对现有技术的背光模组，由于基板上白油反射率的限制，以及白油在基板上开窗区面积的限制，造成目前面光源出光效率较低，亮度较低的技术问题，本实施例能够解决该缺陷。
如图1所示，为本发明实施例提供的背光模组的柔性电路基板剖面示意图。所述背光模组包括面光源与所述柔性电路基板，其中，所述柔性电路基板包括：柔性衬底11，所述柔性衬底11可为聚酰亚胺(PI)材料；所述柔性衬底11上设置有用于连接LED芯片的焊盘(图示未标示)；背面铜走线10，制备于所述柔性衬底11的一侧表面；正面铜走线12，制备于所述柔性衬底11的另一侧表面；所述正面铜走线12与所述LED芯片连接，主要作用是定义所述背光模组中所述LED芯片的电路连接方式，并保证所述LED芯片的正常工作；白油层13，制备于所述柔性衬底11上，且形成于所述正面铜走线12上；所述白油层13为所述柔性衬底11上方的阻焊层，其主要作用是避免所述LED芯片在焊接至所述焊盘的过程中造成短路；由于金属铜的反射率低于白油，因此所述白油层13还用于增加所述柔性电路基板表面的反射率，提升所述面光源光效。所述LED芯片为倒装芯片，所述LED芯片大小在100μm-500μm，又称为次毫米发光二极管。
参照图2A～2C，为本发明实施例提供的柔性电路基板中白油层的开窗结构示意图。如图2A所示，所述柔性衬底上包括第一焊盘20与第二焊盘21，所述第一焊盘20与所述第二焊盘21间隔设置，两者之间形成间隙；所述白油层形成于所述柔性衬底以及所述第一焊盘20与所述第二焊盘21上，所述白油层经蚀刻后形成开窗区22。所述第一焊盘20包括正极，所述第二焊盘21包括负极，所述开窗区22至少露出所述第一焊盘20的所述正极以及所述第二焊盘21的所述负极，将LED芯片23设置于所述白油层上，且所述LED芯片23两端的引脚通过所述开窗区22分别与所述第一焊盘20的所述正极以及所述第二焊盘21的所述负极电性连接。
所述LED芯片23与所述第一焊盘20形成第一重叠区201，与所述第二焊盘21形成第二重叠区211，以及位于所述第一重叠区201与所述第二重叠区211之间的非重叠区；其中，所述开窗区22与所述第一重叠区201以及所述第二重叠区211重叠。
也就是说，保留所述非重叠区对应的所述白油层，所述LED芯片23分别通过所述第一重叠区201与所述第一焊盘20的所述正极连接，以及通过所述第二重叠区211与所述第二焊盘21的所述负极连接。所述LED芯片23对应所述非重叠区的部分通过所述白油层与所述正面铜走线绝缘设置。
此时，所述白油层的所述开窗区22的面积最小，由于白油反射率高于金属铜，使得所述柔性电路基板的反射率提高，从而提升所述面光源的整体光效。
优选的，所述第一重叠区201与所述第二重叠区211的面积相等。
优选的，对应所述非重叠区的所述白油层的厚度小于其余区域对应的所述白油层的厚度。以避免所述LED芯片23的引脚不能完全接触到所述焊盘，而导致在所述LED芯片23焊接的过程中发生虚焊。
另外，所述开窗区22也可由所述非重叠区的边界向两侧延伸至不超过所述焊盘的边界，形成露出所述第一重叠区201以及所述第二重叠区211的所述开窗区22。可以理解的是，这里的所述正极与所述负极分别与所述第一重叠区201以及所述第二重叠区211重叠，或者被所述第一重叠区201以及所述第二重叠区211所完全覆盖，此处不做限制。当然，所述开窗区22的边界也可延伸至所述焊盘边界外，但这意味着所述开窗区22的面积增大，不利于所述面光源光效的提升。
优选的，所述开窗区22由所述非重叠区的边界向周边延伸，且所述开窗区22的边缘对应位于所述焊盘之上，形成至少露出所述第一重叠区201以及所述第二重叠区211的所述开窗区22，使得所述非重叠区两侧的所述第一焊盘20与所述第二焊盘21上对应的所述开窗区22的面积相等。
优选的，所述开窗区22露出的所述焊盘的面积比所述LED芯片23的面积大20％左右。
如图2B～2C所示，在所述柔性电路基板上定位出所述第一焊盘20的所述正极与所述第二焊盘21的所述负极之间的中间区域24(即所述非重叠区)。在所述柔性电路基板上制备一层所述白油层，所述中间区域24也被所述白油层覆盖，优选的，所述白油层的厚度为25μm±3μm。并对所述中间区域24的所述白油层进行减薄处理，可采用相应的压印模具对定位的所述中间区域24上方的所述白油层进行压印，或采用蚀刻的方式进行蚀刻，将定位的所述中间区域24原有的所述白油层的厚度减薄到10μm以下，使得该处的所述白油层与周围所述白油层之间形成高度差，此高度差的存在一方面可以改善所述LED芯片23在固晶作业中的虚焊，另一方面也可以让CCD(感光元件)进行精准抓取定位，保证后续对所述白油层进行开窗工艺的精度。之后用CCD抓取所述白油层对应所述中间区域24的部分的中心，并以该中心为基准，对所述白油层从所述中间区域24的边界向周边进行开窗蚀刻。优选的，所述开窗区22的范围满足d1＝d2，d3＝d4，α1＝α2，β1＝β2。以保证所述中间区域24两侧露出的所述焊盘尺寸比例相同，在后续所述LED芯片23固晶刷涂锡膏工艺时保证所述焊盘上的锡膏高度相同，从而保证固晶作业中所述LED芯片23不会发生倾斜，回流焊工艺中所述LED芯片23也不会因为正负极锡膏量的不同导致拉扯倾斜，进而保证了所述面光源整面亮度的均匀性。
如图3所示，为焊盘两极中间有白油和无白油情况下反射率的对比图，图中可以看出焊盘两极中间区域有白油时比没有白油时反射率高10％，在焊盘两极中间区域增加白油可减小白油开窗面积，因此本发明有利于提升柔性电路基板的反射率，从而提升面光源的整体光效。
本发明还提供一种背光模组的制备方法，所述背光模组包括面光源与柔性电路基板，如图4所示，所述柔性电路基板的制备方法包括以下步骤：
步骤S 10，提供表面制备有正面铜走线与背面铜走线的柔性衬底，所述柔性衬底包括间隔设置的第一焊盘与第二焊盘，所述第一焊盘包括正极，所述第二焊盘包括负极，定位出所述正极与所述负极之间的中间区域；
其中，所述中间区域的具***置可参照上述实施例中的描述以及图2B所示，此处不再赘述。
步骤S20，在所述柔性衬底上制备白油层，对所述中间区域的所述白油层进行减薄处理，使得所述中间区域的所述白油层与其余区域的所述白油层形成高度差；
具体地，对所述中间区域的所述白油层进行减薄处理包括以下步骤：
采用相应的压印模具对所述中间区域位置的所述白油层进行压印，或采用蚀刻的方式进行蚀刻。
步骤S30，对所述白油层进行蚀刻，在所述中间区域之外形成至少露出所述正极与所述负极的开窗区，之后对所述白油层进行固化；
具体地，对所述白油层进行蚀刻包括以下步骤：
采用CCD抓取所述白油层对应所述中间区域的相应部分的中心，以该中心为基准，从所述中间区域的边界向周边进行蚀刻，形成至少露出所述正极与所述负极的环形的所述开窗区；
优选的，所述开窗区的边界位于所述焊盘相对应的位置，在不影响LED芯片焊接的基础上，尽量保持所述开窗区的最小化。
其中，所述中间区域两侧的所述第一焊盘与所述第二焊盘上对应的所述开窗区的面积相等，具体可参照上述实施例的描述。
步骤S40，将LED芯片通过所述开窗区分别与所述正极以及所述负极电性连接。
其中，所述LED芯片的焊接采用常规方法制作，此处不做限制。
本发明提供的背光模组及其制备方法，通过在制备有白油层的柔性电路基板的第一焊盘的正极与第二焊盘的负极之间的中间区域进行定位，制备具有定位作用的开窗区结构，本发明与传统开窗区结构相比，可以减少白油层的开窗面积，增大白油层在基板上的面积占比，保证白油层的开窗区两侧焊盘大小相同，一方面提升基板整面反射率从而提升面光源整体光效，另一方面对中间区域的白油层两侧焊盘管控开窗面积和公差，保证后续固晶和回流焊工艺中LED芯片排列不致倾斜，提升面光源整体均匀性。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种背光模组，包括面光源与柔性电路基板，其特征在于，所述柔性电路基板包括：
柔性衬底；
第一焊盘，制备于所述柔性衬底上；
第二焊盘，与所述第一焊盘间隔的设置于所述柔性衬底上；
白油层，制备于所述柔性衬底以及所述第一焊盘与所述第二焊盘上，所述白油层经图案化后形成开窗区；
LED芯片，设置于所述白油层上，且两端通过所述开窗区分别与所述第一焊盘以及所述第二焊盘电性连接；
所述LED芯片与所述第一焊盘形成第一重叠区，与所述第二焊盘形成第二重叠区，以及位于所述第一重叠区与所述第二重叠区之间的非重叠区；
其中，所述开窗区至少与所述第一重叠区以及所述第二重叠区重叠，所述非重叠区设置有所述白油层。
2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述柔性电路基板还包括：背面铜走线，制备于所述柔性衬底的一侧表面；正面铜走线，制备于所述柔性衬底的另一侧表面；所述正面铜走线与所述LED芯片连接。
3.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述白油层形成于所述正面铜走线上，所述LED芯片对应所述非重叠区的部分通过所述白油层与所述正面铜走线绝缘设置。
4.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，对应所述非重叠区的所述白油层的厚度小于其余区域对应的所述白油层的厚度。
5.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述第一焊盘包括正极，所述第二焊盘包括负极，所述LED芯片分别通过所述第一重叠区与所述正极连接，以及通过所述第二重叠区与所述负极连接。
6.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述第一重叠区与所述第二重叠区的面积相等。
7.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述开窗区由所述非重叠区的边界向两侧或周边延伸，形成至少露出所述第一重叠区以及所述第二重叠区的所述开窗区，所述非重叠区两侧的所述第一焊盘与所述第二焊盘上对应的所述开窗区的面积相等。
8.一种背光模组的制备方法，所述背光模组包括面光源与柔性电路基板，其特征在于，所述柔性电路基板的制备方法包括以下步骤：
步骤S10，提供表面制备有正面铜走线与背面铜走线的柔性衬底，所述柔性衬底包括间隔设置的第一焊盘与第二焊盘，所述第一焊盘包括正极，所述第二焊盘包括负极，定位出所述正极与所述负极之间的中间区域；
步骤S20，在所述柔性衬底上制备白油层，对所述中间区域的所述白油层进行减薄处理，使得所述中间区域的所述白油层与其余区域的所述白油层形成高度差；
步骤S30，对所述白油层进行蚀刻，在所述中间区域之外形成至少露出所述正极与所述负极的开窗区，之后对所述白油层进行固化；
步骤S40，将LED芯片通过所述开窗区分别与所述正极以及所述负极电性连接。
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤S20中，对所述中间区域的所述白油层进行减薄处理包括以下步骤：
采用相应的压印模具对所述中间区域位置的所述白油层进行压印，或采用蚀刻的方式进行蚀刻。
10.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤S30中，对所述白油层进行蚀刻包括以下步骤：
抓取所述中间区域的中心，以所述中间区域的中心为基准，从所述中间区域的边界向两侧或周边进行蚀刻，形成至少露出所述正极与所述负极的所述开窗区；
其中，所述中间区域两侧的所述第一焊盘与所述第二焊盘上对应的所述开窗区的面积相等。
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