CN109159540A - 一种锡膏添加装置及印刷机 - Google Patents

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CN109159540A CN201811068961.0A CN201811068961A CN109159540A CN 109159540 A CN109159540 A CN 109159540A CN 201811068961 A CN201811068961 A CN 201811068961A CN 109159540 A CN109159540 A CN 109159540A
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郭江阳
樊浩
李季
苏江斌
徐军
胡家泉
刘爽
王向红
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Gree Wuhan Electric Appliances Co Ltd
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Gree Electric Appliances Inc of Zhuhai
Gree Wuhan Electric Appliances Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns

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Abstract

本发明提供了一种锡膏添加装置及印刷机,其中,该锡膏添加装置包括底板、驱动机构、固定机构及挤压机构,其中底板适于在牵引机构的牵引下沿水平导轨移动,驱动机构安装在底板上,固定机构为中空机构,安装在底板上,挤压机构用于固定锡膏筒与底板滑动连接,挤压机构在驱动机构的驱动下移动,使得固定机构伸入锡膏筒,将锡膏筒中的锡膏通过中空机构挤压至预定位置。通过实施本发明,能够定量控制每次挤压的锡膏量,并且锡膏添加装置的水平移动距离也可以通过牵引机构控制,也可以实现线状添加锡膏,解决了现有技术中需要人工在SMT印刷机中添加锡膏,容易导致锡膏添加量不均匀的问题。

Description

一种锡膏添加装置及印刷机
技术领域
本发明涉及印刷机辅助设备技术领域,具体涉及一种锡膏添加装置及印刷机。
背景技术
印刷机在对PCB板(印刷电路板)进行印刷时,需要使用锡膏,锡膏是一种新型焊接材料,由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成新的膏状混合物,主要用于SMT(表面贴装技术)行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
目前,控制器分厂对SMT印刷机添加锡膏的方式均为人工添加,每次对印刷机添加锡膏的量由人工估算,添加量不均匀,每次“搅刀”上都残留有锡膏无法去除,造成浪费;且残留在“搅刀”上的锡膏若不及时去除,残留锡膏助焊剂挥发变干,干锡膏和新锡膏混合后,会有质量隐患。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供了一种锡膏添加装置及印刷机,以解决现有技术中需要人工在SMT印刷机中添加锡膏,容易导致锡膏添加量不均匀的问题。
为此,本发明实施例提供了如下技术方案:
根据第一方面,本发明实施例提供了一种锡膏添加装置,包括:底板,适于在牵引机构的牵引下沿水平导轨移动;驱动机构,安装在所述底板上;固定机构,为中空结构,安装在所述底板上;挤压机构,与所述底板滑动连接,用于固定锡膏筒;所述挤压机构在所述驱动机构的驱动下移动预定距离,使得所述固定机构伸入所述锡膏筒,将所述锡膏筒中的锡膏通过所述中空结构挤压至预定位置。通过本发明实施例的锡膏添加装置,能够定量控制每次挤压的锡膏量,并且锡膏添加装置的水平移动距离也可以通过牵引机构控制,也可以实现线状添加锡膏,解决了现有技术中需要人工在SMT印刷机中添加锡膏,容易导致锡膏添加量不均匀的问题
结合第一方面,在第一方面第一实施方式中,所述固定机构包括:固定板,垂直安装在所述底板上;连接筒,为中空结构,设置在所述固定板上,贯通所述固定板;连接塞,固定在所述连接筒远离所述固定板的一端,中部开设有与所述连接筒贯通的小孔。
结合第一方面第一实施方式,在第一方面第二实施方式中,所述挤压机构包括:移动座,与所述底板滑动连接;锡膏筒安装块,可拆卸安装在所述移动座的邻近所述连接塞的一端,中部开设有与所述锡膏筒的开口端相适配的螺纹孔,用于将所述锡膏筒倒置安装在所述锡膏筒安装块上。
结合第一方面第二实施方式,在第一方面第三实施方式中,所述挤压机构还包括:导向块,两个所述导向块分别安装在所述移动座的邻近所述连接塞的端部的两侧,两个所述导向块之间形成的承托结构用于放置所述锡膏筒安装块。
结合第一方面第一实施方式,在第一方面第四实施方式中,所述固定机构还包括:锁箍,所述连接塞通过所述锁箍固定在所述连接筒上。
结合第一方面第一实施方式,在第一方面第五实施方式中,所述固定机构还包括:密封圈,设置在所述连接塞外周,用于在所述连接塞伸入所述锡膏筒时,密封所述锡膏筒的内壁与所述连接塞外周之间的缝隙。
结合第一方面第二实施方式,在第一方面第六实施方式中,所述驱动机构包括:第一电机,安装在所述底板上;第一主动同步轮,安装在所述第一电机的输出轴上;滚珠丝杆,长度方向沿Z向设置,可转动安装在所述底板上;第一从动同步轮,固定设置在所述滚珠丝杆上,所述第一主动同步轮与所述第一从动同步轮通过第一同步带连接,所述第一电机带动所述第一主动同步轮转动,所述第一主动同步轮通过所述第一同步带带动所述第一从动同步轮转动,从而带动所述滚珠丝杆转动;所述移动座,安装在所述滚珠丝杆的螺母座上,所述滚珠丝杆转动时,所述螺母座随螺母沿所述滚珠丝杆做升降运动,带动所述移动座上升或下降。
结合第一方面第六实施方式,在第一方面第七实施方式中,所述驱动机构还包括:直线导轨,安装在所述底板上,长度方向沿Z向设置;滑块,设置在所述直线导轨上,所述移动座与所述滑块固定连接,所述移动座带动所述滑块沿所述直线导轨移动。
结合第一方面,在第一方面第八实施方式中,所述牵引机构包括:第二电机,安装在所述底板上;第二主动同步轮,为齿轮结构,安装在所述第二电机的输出轴上;第二从动同步轮及第三从动同步轮,设置在所述底板上,与所述第二主动同步轮之间构成三角形结构,所述第二从动同步轮与所述第三从动同步轮形成的线段与所述水平导轨平行;第二同步带,沿所述水平导轨设置,所述第二同步带的第一侧设置有齿槽,第二侧为光滑面,所述第一侧与所述第二主动同步轮啮合,所述第二侧依次贴合接触所述第二从动同步轮及所述第三从动同步轮;所述第二电机带动所述第二主动同步轮转动,所述第二主动同步轮与所述第二同步带啮合使得所述第二主动同步轮带动所述底板沿所述水平导轨移动。
结合第一方面第八实施方式,在第一方面第九实施方式中,所述锡膏添加装置还包括:传感器,两个所述传感器分别安装在所述底板上的靠近所述直线导轨的两端的位置,分别用于检测所述移动座沿所述直线导轨移动的上限位置和下限位置。
结合第一方面或第一方面第一实施方式或第二实施方式或第三实施方式或第四实施方式或第五实施方式或第六实施方式或第七实施方式或第八实施方式或第九实施方式,在第一方面第十实施方式中,所述锡膏添加装置还包括:控制机构,与所述牵引机构和所述驱动机构电连接,用于控制所述牵引机构和所述驱动机构运动。
根据第二方面,本发明实施例提供了一种印刷机,包括:上述第一方面任一具体实施方式所述的锡膏添加装置;支架,用于安装所述锡膏添加装置;所述控制机构与所述印刷机通讯连接,所述控制机构还用于记录所述印刷机工作的次数,当所述印刷机工作的次数大于等于预定值时,控制所述锡膏添加装置动作。
本发明实施例技术方案具有如下优点:
本发明实施例提供了一种锡膏添加装置,该锡膏添加装置包括底板、驱动机构、固定机构及挤压机构,其中底板适于在牵引机构的牵引下沿水平导轨移动,驱动机构安装在底板上,固定机构为中空机构,安装在底板上,挤压机构用于固定锡膏筒与底板滑动连接,挤压机构在驱动机构的驱动下移动,使得固定机构伸入锡膏筒,将锡膏筒中的锡膏通过中空机构挤压至预定位置。通过本发明实施例的锡膏添加装置,牵引机构带动整个锡膏添加装置水平移动,挤压机构带动锡膏筒Z向移动,在固定机构与挤压机构的配合作用下,固定机构伸入锡膏筒从而将锡膏筒中的锡膏挤压至预定位置,由于挤压机构的移动距离可以通过驱动机构控制,因此,也能够定量控制每次挤压的锡膏量,并且锡膏添加装置的水平移动距离也可以通过牵引机构控制,也可以实现线状添加锡膏,解决了现有技术中需要人工在SMT印刷机中添加锡膏,容易导致锡膏添加量不均匀的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本发明实施例的锡膏添加装置的整体示意图;
图2是根据本发明实施例的固定机构与挤压机构的装配示意图;
图3是根据本发明实施例的固定机构的主视图;
图4是根据本发明实施例的挤压机构的主视图;
图5是根据本发明实施例的锡膏添加装置的一个主视图;
图6是根据本发明实施例的牵引机构的示意图;
图7是根据本发明实施例的锡膏添加装置的安装示意图;
附图标记:1-底板;2-牵引机构,21-第二电机,22-第二主动同步轮,23-第二从动同步轮,24-第三从动同步轮,25-第二同步带,251-第一侧,252-第二侧;3-水平导轨;4-驱动机构,41-第一电机,42-第一主动同步轮,43-滚珠丝杆,44-第一从动同步轮,45-第一同步带,46-螺母座,47-直线导轨,48-滑块;5-固定机构,51-固定板,52-连接筒,53-连接塞,54-锁箍;6-挤压机构,61-移动座,62-锡膏筒安装块,63-导向块;7-支架;8-传感器,9-接线端子。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,还可以是两个元件内部的连通,可以是无线连接,也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外,下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
在本发明实施例中提供了一种锡膏添加装置,如图1所示,该锡膏添加装置包括底板1、驱动机构4、固定机构5及挤压机构6,其中,底板1能够在牵引机构2的牵引下沿水平导轨3移动,驱动机构4及固定机构5均安装在底板1上,挤压机构6与底板1滑动连接,固定机构5为中空结构,即内部中空,锡膏筒倒置固定在挤压机构6上,挤压机构6在驱动机构4的驱动下能够沿Z方向移动预定距离,使得固定机构5能够伸入锡膏筒,由于固定机构5不发生运动,挤压机构6在向下运动时,锡膏筒中的锡膏被挤压机构6和固定机构5挤压,从固定机构5的中空结构挤压至预定位置,由于挤压机构6的移动距离可以通过驱动机构4控制,因此,也能够定量控制每次挤压的锡膏量,并且锡膏添加装置的水平移动距离也可以通过牵引机构2控制,也可以实现线状添加锡膏,解决了现有技术中需要人工在SMT印刷机中添加锡膏,容易导致锡膏添加量不均匀的问题。
在一个较佳实施方式中,如图2和图3所示,该固定机构5包括固定板51、连接筒52、连接塞53,固定板51垂直安装在底板1上,连接筒52为中空结构,设置在该固定板51上,并且该连接筒52的一端贯通固定板51,在连接筒52的另一端安装有连接塞53,该连接塞53的中部开设有与该连接筒51贯通的小孔,这样在安装时,锡膏筒内部的锡膏直接与连接塞53上部接触,随着挤压机构6的下降移动,锡膏从该连接塞53中部的小孔中挤压滴落至锡膏添加装置下方的印刷机上,从而避免添加锡膏过多。具体地,该连接塞53通过锁箍54固定在连接筒52上,在连接塞53的外周套设有密封圈,该密封圈能够密封锡膏筒的内壁与连接塞53外周之间的缝隙,这样在连接塞53伸入锡膏筒时,避免有锡膏从锡膏筒壁与连接塞53之间的缝隙遗漏出。
在一个具体实施方式中,上述具体实施方式中的挤压机构6包括移动座61及锡膏筒安装块62,如图2和图4所示,该移动座61与底板1滑动连接,该锡膏筒安装块62可拆卸地安装在移动座61的邻近连接塞53的一端,该锡膏筒安装块62的中部开设有与锡膏筒的开口端相适配的螺纹孔,在安装锡膏筒时,将锡膏筒倒置安装在锡膏筒安装块62上,锡膏筒的开口端外周有螺纹,拧紧锡膏筒与锡膏筒安装块62,使其紧密连接,锡膏筒安装块62的下端为连接塞53,这样锡膏筒即使去掉盖子也不会遗漏。
在一个较佳实施方式中,该挤压机构6还包括导向块63,两个导向块63分别安装在移动座61的邻近连接塞53的端部的两侧,并且,两个导向块63分别向相对的方向凸出一部分,使得两个导向块63之间能够形成一个承托结构,该承托结构用于放置锡膏筒安装块62,从而方便安装和拆卸锡膏筒。
上述具体实施方式中的驱动机构4,具体包括第一电机41、第一主动同步轮42、滚珠丝杆43及第一从动同步轮44,如图5所示,第一电机41安装在底板1上,第一主动同步轮42安装在第一电机41的输出轴上,在底板1上还安装有滚珠丝杆43,该滚珠丝杆43的长度方向沿Z向设置,并且该滚珠丝杆43能够转动,第一从动同步轮44固定在滚珠丝杆43的一端,第一主动同步轮42与第一从动同步轮44通过第一同步带45连接,第一电机41转动时,带动第一主动同步轮42转动,第一主动同步轮42通过第一同步带45带动第一从动同步轮44转动,从而带动滚珠丝杆43转动,移动座61安装在滚珠丝杆43的螺母座46上,因此,在滚珠丝杆43转动时,螺母座46随螺母沿滚珠丝杆43做升降运动,从而带动螺母座46上的移动座61上升或下降,这样即可实现挤压机构6在Z轴方向的运动。
为了更好地保证挤压机构6沿Z向运动的稳定性,在一个较佳实施方式中,如图5所示,该驱动机构4还包括直线导轨47及滑块48,该直线导轨47安装在底板1上,长度方向沿Z向设置,在本发明实施例中,在滚珠丝杆43两侧设置有两个直线导轨47,两个直线导轨47与滚珠丝杆43互相平行,在每个直线导轨47上设置有滑块48,移动座61与该滑块48通过螺纹固定连接,滚珠丝杆43转动带动移动座61做升降运动时,移动座61带动滑块48沿直线导轨47做同步升降运动,这样的结构设计,使得移动座61的部分重量由滑块48承担,并且在移动座61做升降运动时,沿直线导轨47移动,避免移动座61发生偏移,使得锡膏添加装置添加锡膏时的定位更加准确。
为了使得锡膏添加装置能够沿X向水平移动,如图6所示,该牵引机构2包括第二电机21、第二主动同步轮22、第二从动同步轮23、第三从动同步轮24及第二同步带25,该第二电21机安装在底板1上,在第二电机21的输出轴上安装有第二主动同步轮22,该第二主动同步轮22为齿轮结构,第二从动同步轮23和第三从动同步轮24设置在底板1上,与第二主动同步轮22之间构成三角形结构,第二从动同步轮23与第三从动同步轮24之间形成的线段与水平导轨3平行,第二同步带25沿水平导轨3设置,为塑料同步带,该第二同步带25的第一侧251设置有齿槽,第二侧252为光滑面,该齿槽面与第二主动同步轮22啮合,该光滑面依次贴合接触第二从动同步轮23及第三从动同步轮24。第二电机21转动时,带动第二主动同步轮22转动,第二主动同步轮与22第二同步带25啮合使得第二同步带25发生移动,由于第二同步带25依次被第二从动同步轮23和第三从动同步轮24之间构成的水平线限制,使得第二主动同步轮22带动底板1沿水平导轨3移动,从而带动整个锡膏添加装置实现X向移动,实现了线状添加锡膏。
为了实现自动化操作,本发明实施例的锡膏添加装置还包括控制机构,该控制机构例如是PLC控制***,与牵引机构2和驱动机构4电连接,用于控制牵引机构2和驱动机构4运动,例如控制牵引机构2和驱动机构4的启动和停止,通过控制第二电机21的旋转圈数,从而控制锡膏添加装置在X向的移动距离,控制第二电机21的正反转,控制锡膏添加装置朝向X正向或者X负向移动;该控制机构还可以通过控制第一电机41的旋转圈数来控制滚珠丝杆43的转动圈数,从而控制挤压机构6在Z向的移动距离,通过控制第一电机41的正反转来控制滚珠丝杆43的正反转,从而控制挤压机构6做上升或者下降运动。在直线导轨47的上端和下端设置有传感器8,该传感器8安装在底板1上,与控制机构通讯连接,当移动座61移动至上方的传感器8时,上方的传感器8发送信号至控制机构,控制机构控制驱动机构4停止,从而控制移动座61停止做上升运动;当移动座61移动至下方的传感器8时,下方的传感器8发送信号至控制机构,控制机构控制驱动机构4停止,从而控制移动座61停止做下降运动,通过传感器8可以限制移动座61移动的上限位置和下限位置。该控制机构与驱动机构4、牵引机构2及传感器8的通讯线通过接线端子9设置,该接线端子9安装在底板1上。
本发明实施例还提供了一种印刷机,该印刷机包括上述具体实施方式中的锡膏添加装置,还包括支架7,如图7所示,该锡膏添加装置安装在该支架7上,控制机构与印刷机通讯连接,记录印刷机的工作次数,即印刷机一次印刷PCB板的次数,当印刷机印刷PCB板的次数大于预定值时,控制机构控制锡膏添加装置动作,对印刷机进行添加锡膏,避免印刷机一次性印刷的PCB板次数太多,印刷机中的锡膏缺乏,造成后续的PCB板印刷质量下降的问题,从而实现周期化地自动添加定量的锡膏,消除印刷质量隐患,同时也可减少人工添加锡膏造成的浪费,取代手动添加锡膏的方式。
显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (12)

1.一种锡膏添加装置,其特征在于,包括:
底板(1),适于在牵引机构(2)的牵引下沿水平导轨(3)移动;
驱动机构(4),安装在所述底板(1)上;
固定机构(5),为中空结构,安装在所述底板(1)上;
挤压机构(6),与所述底板(1)滑动连接,用于固定锡膏筒;所述挤压机构(6)在所述驱动机构(4)的驱动下移动预定距离,使得所述固定机构(5)伸入所述锡膏筒,将所述锡膏筒中的锡膏通过所述中空结构挤压至预定位置。
2.根据权利要求1所述的锡膏添加装置,其特征在于,所述固定机构(5)包括:
固定板(51),垂直安装在所述底板(1)上;
连接筒(52),为中空结构,设置在所述固定板(51)上,贯通所述固定板(51);
连接塞(53),固定在所述连接筒(52)远离所述固定板(51)的一端,中部开设有与所述连接筒(52)贯通的小孔。
3.根据权利要求2所述的锡膏添加装置,其特征在于,所述挤压机构(6)包括:
移动座(61),与所述底板(1)滑动连接;
锡膏筒安装块(62),可拆卸安装在所述移动座(61)的邻近所述连接塞(53)的一端,中部开设有与所述锡膏筒的开口端相适配的螺纹孔,用于将所述锡膏筒倒置安装在所述锡膏筒安装块(62)上。
4.根据权利要求3所述的锡膏添加装置,其特征在于,所述挤压机构(6)还包括:
导向块(63),两个所述导向块(63)分别安装在所述移动座(61)的邻近所述连接塞(53)的端部的两侧,两个所述导向块(63)之间形成的承托结构用于放置所述锡膏筒安装块(62)。
5.根据权利要求2所述的锡膏添加装置,其特征在于,所述固定机构(5)还包括:锁箍(54),所述连接塞(53)通过所述锁箍(54)固定在所述连接筒(52)上。
6.根据权利要求2所述的锡膏添加装置,其特征在于,所述固定机构(5)还包括:密封圈,设置在所述连接塞(53)外周,用于在所述连接塞(53)伸入所述锡膏筒时,密封所述锡膏筒的内壁与所述连接塞(53)外周之间的缝隙。
7.根据权利要求3所述的锡膏添加装置,其特征在于,所述驱动机构(4)包括:
第一电机(41),安装在所述底板(1)上;
第一主动同步轮(42),安装在所述第一电机(41)的输出轴上;
滚珠丝杆(43),长度方向沿Z向设置,可转动安装在所述底板(1)上;
第一从动同步轮(44),固定设置在所述滚珠丝杆(43)上,所述第一主动同步轮(42)与所述第一从动同步轮(44)通过第一同步带(45)连接,所述第一电机(41)带动所述第一主动同步轮(42)转动,所述第一主动同步轮(42)通过所述第一同步带(45)带动所述第一从动同步轮(44)转动,从而带动所述滚珠丝杆(43)转动;
所述移动座(61),安装在所述滚珠丝杆(43)的螺母座(46)上,所述滚珠丝杆(43)转动时,所述螺母座(46)随螺母沿所述滚珠丝杆(43)做升降运动,带动所述移动座(61)上升或下降。
8.根据权利要求7所述的锡膏添加装置,其特征在于,所述驱动机构(4)还包括:
直线导轨(47),安装在所述底板(1)上,长度方向沿Z向设置;
滑块(48),设置在所述直线导轨(47)上,所述移动座(61)与所述滑块(48)固定连接,所述移动座(61)带动所述滑块(48)沿所述直线导轨(47)移动。
9.根据权利要求8所述的锡膏添加装置,其特征在于,还包括:传感器(8),两个所述传感器(8)分别安装在所述底板(1)上的靠近所述直线导轨(47)的两端的位置,分别用于检测所述移动座(61)沿所述直线导轨(47)移动的上限位置和下限位置。
10.根据权利要求1所述的锡膏添加装置,其特征在于,所述牵引机构(2)包括:
第二电机(21),安装在所述底板(1)上;
第二主动同步轮(22),为齿轮结构,安装在所述第二电机(21)的输出轴上;
第二从动同步轮(23)及第三从动同步轮(24),设置在所述底板(1)上,与所述第二主动同步轮(22)之间构成三角形结构,所述第二从动同步轮(23)与所述第三从动同步轮(24)形成的线段与所述水平导轨(3)平行;
第二同步带(25),沿所述水平导轨(3)设置,所述第二同步带(25)的第一侧(251)设置有齿槽,第二侧(252)为光滑面,所述第一侧(251)与所述第二主动同步轮(22)啮合,所述第二侧(251)依次贴合接触所述第二从动同步轮(23)及所述第三从动同步轮(24);所述第二电机(21)带动所述第二主动同步轮(22)转动,所述第二主动同步轮(22)与所述第二同步带(25)啮合使得所述第二主动同步轮(22)带动所述底板(1)沿所述水平导轨(3)移动。
11.根据权利要求1-10任一项所述的锡膏添加装置,其特征在于,还包括:控制机构,与所述牵引机构(2)和所述驱动机构(4)电连接,用于控制所述牵引机构(2)和所述驱动机构(4)运动。
12.一种印刷机,其特征在于,包括:
权利要求1-11任一项所述的锡膏添加装置;
支架(7),用于安装所述锡膏添加装置;
所述控制机构与所述印刷机通讯连接,所述控制机构还用于记录所述印刷机工作的次数,当所述印刷机工作的次数大于等于预定值时,控制所述锡膏添加装置动作。
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