CN109121309A - 软电路板翻折对位的视觉方法及*** - Google Patents

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fpc
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何伟
舒冬冬
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract

本发明公开了一种软电路板翻折对位的视觉方法及***，所述方法包括：S1翻折机构托起软电路板FPC前，先将软电路板FPC打开预定角度；S2翻折机构托起软电路板FPC，且通过负压将软电路板FPC吸附在翻折机构上；S3翻折后的FPC软电路板与贴合棉保持间隙大于0.5mm，翻折FPC；S4复检关键尺寸，采用9点标定算法，计算关键尺寸T1、T2、T3，实现纠偏模型的纠偏量线性补偿算法；若合格，则进行贴合；若不合格，则视觉计算姿态，对位纠偏，重复步骤S4。

Description

软电路板翻折对位的视觉方法及***
技术领域
本发明具体涉及一种软电路板翻折对位的视觉方法及***。
背景技术
显示面板的显示芯片，空间工艺需求，采用软电路板FPC连接，翻折后有尺寸把控。该FPC翻折对位的视觉***，通过视觉的技术，配合执行机构，完成自动对位翻折的功能，并保证关键尺寸的CPK指标。以往方案纠偏对位次数过多，效率低，有纠偏对位奇点，无法纠偏到位的缺陷。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种对仿真环境图像数据的压缩网络传输，使得用户可以与虚拟现实仿真环境进行远程交互操作的软电路板翻折对位的视觉方法及***。
本发明软电路板翻折对位的视觉方法，包括，
S1翻折机构托起软电路板FPC前，先将软电路板FPC打开预定角度；
S2翻折机构托起软电路板FPC，且通过负压将软电路板FPC吸附在翻折机构上；
S3翻折后的FPC软电路板与贴合棉保持间隙大于0.5mm，翻折FPC；
S4复检关键尺寸，采用9点标定算法，计算关键尺寸T1、T2、T3，实现纠偏模型的纠偏量线性补偿算法；
若合格，则进行贴合；
若不合格，则视觉计算姿态，对位纠偏，重复步骤S4。
进一步地，通过视觉成像采集纠偏对象和纠偏目标的轮廓信息，利用边缘提取算法，提取纠偏目标和纠偏目标的轮廓特征信息，计算纠偏目标前部至纠偏对象的距离，纠偏目标的前半部分的底部至纠偏对象的距离，纠偏目标的尾部的底部至纠偏对象的距离，和标准值比较是否合格。
本发明软电路板翻折对位的视觉***，包括，高分辨率相机、高解析度远心镜头、定制光源、高性能处理器；
依据相机视场，相机最小分辨率一个像素小于0.01毫米的相机和远心镜头配合获取在同一视野内的纠偏目标和纠偏对象；
纠偏机构的旋转中心在软电路板翻折处下方，即翻折处是旋转平面的不动点，纠偏对象在纠偏过程中的旋转量不会对纠偏目标带来旋转分量。
进一步地，远心镜头的景深大于3mm。
借由上述方案，本发明软电路板翻折对位的视觉方法及***，至少具有以下优点：
视觉定位方案的选择。采用单个高分辨率相机和大景深高精度的远心镜头纠偏目标和纠偏对象均在同一视野内。单一相机的畸变标定，省去相机间的标定误差。简化标定流程，提高标定精度。
纠偏模型的选择。将纠偏机构的旋转中心设计在软电路板翻折处下方，即翻折处是旋转平面的不动点，纠偏对象在纠偏过程中的旋转量不会对纠偏目标带来旋转分量，从而将纠偏模型简化为线性模型，保证较高纠偏速度，和纠偏精度。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1为本发明软电路板翻折对位的视觉方法的流程图；
图2为本发明软电路板翻折对位的视觉***的框图；
图3为本发明软电路板翻折对位的视觉方法及***的翻折示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
实施例1
本发明一种软电路板翻折对位的视觉方法的一较佳实施例，包括：
S1翻折机构托起软电路板FPC前，先将软电路板FPC打开预定角度，打开软电路板FPC，45°；
S2翻折机构托起软电路板FPC，且通过负压将软电路板FPC吸附在翻折机构上；
S3翻折后的FPC软电路板与贴合棉保持间隙大于0.5mm，翻折FPC；
S4复检关键尺寸，
若合格，则进行贴合；
若不合格，则视觉计算姿态，对位纠偏，重复步骤S4。
显示面板的显示芯片，空间工艺需求，采用软电路板FPC连接，翻折后有尺寸把控。该FPC翻折对位的视觉***，通过视觉的技术，配合执行机构，完成自动对位翻折的功能，并保证关键尺寸的CPK指标。
本发明采用优化后的纠偏模型，如图3。O为选择中心，A为翻折处，N为纠偏对象，M为固定处，为纠偏目标，固定处M和翻折处A间为柔性软电路板。O点与A点重合，即旋转平面的不动点与翻折处A点重合，则在纠偏旋转过程中，A点为不动点，不再跟随纠偏平台绕M点旋转，纠偏旋转量只有纠偏对象N点绕不动点A点校正，是单一的线性过程。
视觉定位方案的选择。采用单个高分辨率相机和大景深高精度的远心镜头——景深大于3mm，纠偏目标和纠偏对象均在同一视野内。单一相机的畸变标定，省去相机间的标定误差。简化标定流程，提高标定精度。
纠偏模型的选择。将纠偏机构的旋转中心设计在软电路板翻折处下方，即翻折处是旋转平面的不动点，纠偏对象在纠偏过程中的旋转量不会对纠偏目标带来旋转分量，从而将纠偏模型简化为线性模型，保证较高纠偏速度，和纠偏精度。
实施例2
本实施例软电路板翻折对位的视觉***，包括，高分辨率相机、高解析度远心镜头、定制光源、高性能处理器；
高分辨率相机和高解析度远心镜头配合获取在同一视野内的纠偏目标和纠偏对象；高解析度远心镜头的景深大于3mm。
纠偏机构的旋转中心在软电路板翻折处下方，即翻折处是旋转平面的不动点，纠偏对象在纠偏过程中的旋转量不会对纠偏目标带来旋转分量。
本发明，高分辨率相机采集纠偏对象N和纠偏目标M的轮廓图像信息；高解析度远心镜头有大景深，高分辨率的特点，能同时将高度平面相差约1mm的纠偏对象N和纠偏目标M对焦，清晰成像。
定制光源有方向性和均匀性的特点，使纠偏对象N和纠偏目标M的轮廓更分明；结构尺寸有限，根据实际空间结构定制光源的外形尺寸，同时保证光源的背光效果。
定制软件程序包含9点标定算法，计算关键尺寸：纠偏目标M前部至纠偏对象N的距离T1，纠偏目标M的前半部分的底部至纠偏对象N的距离T2，纠偏目标M的尾部的底部至纠偏对象N的距离T3，实现图3纠偏模型的纠偏量线性补偿算法。
纠偏机构是硬件实体，通过运动控制器接收软件计算的纠偏量，来执行纠偏量。纠偏机构M通过真空吸附固定纠偏对象N。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，并不用于限制本发明，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种软电路板翻折对位的视觉方法，其特征在于，包括，
S1翻折机构托起软电路板FPC前，先将软电路板FPC打开预定角度；
S2翻折机构托起软电路板FPC，且通过负压将软电路板FPC吸附在翻折机构上；
S3翻折后的FPC软电路板与贴合棉保持间隙大于0.5mm，翻折FPC；
S4复检关键尺寸，采用9点标定算法，计算关键尺寸T1、T2、T3，实现纠偏模型的纠偏量线性补偿算法；
若合格，则进行贴合；
若不合格，则视觉计算姿态，对位纠偏，重复步骤S4。
2.根据权利要求1所述的软电路板翻折对位的视觉方法，其特征在于，通过视觉成像采集纠偏对象和纠偏目标的轮廓信息，利用边缘提取算法，提取纠偏目标和纠偏目标的轮廓特征信息，计算纠偏目标前部至纠偏对象的距离，纠偏目标的前半部分的底部至纠偏对象的距离，纠偏目标的尾部的底部至纠偏对象的距离，和标准值比较是否合格。
3.一种软电路板翻折对位的视觉***，其特征在于，包括，高分辨率相机、高解析度远心镜头、定制光源、高性能处理器；
依据相机视场，相机最小分辨率一个像素小于0.01毫米的相机和远心镜头配合获取在同一视野内的纠偏目标和纠偏对象；
纠偏机构的旋转中心在软电路板翻折处下方，即翻折处是旋转平面的不动点，纠偏对象在纠偏过程中的旋转量不会对纠偏目标带来旋转分量。
4.根据权利要求3所述的软电路板翻折对位的视觉***，其特征在于，远心镜头的景深大于3mm。
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李旭锟: "柔性电路板智能对位装置的研究与开发", 《中国优秀硕士学位论文全文数据库 信息科技辑》 *

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