CN109116214A

CN109116214A - 机芯主板的LVDS/V-by-one信号测试治具

Info

Publication number: CN109116214A
Application number: CN201810888080.7A
Authority: CN
Inventors: 梁炎文; 李业生
Original assignee: TCL King Electrical Appliances Huizhou Co Ltd
Current assignee: TCL King Electrical Appliances Huizhou Co Ltd
Priority date: 2018-03-30
Filing date: 2018-08-06
Publication date: 2019-01-01

Abstract

本发明公开了一种机芯主板的LVDS/V‑by‑one信号测试治具，包括机架，所述机架用于安装所述机芯主板，所述测试治具还包括测试针、信号转接组件以及与所述信号转接组件连接的信号连接线，所述信号转接组件用于将所述测试针测得的所述机芯主板的LVDS/V‑by‑one信号输出至所述信号连接线；所述信号转接组件包括转接座，所述转接座开设有与所述测试针对应并匹配的针脚孔，所述测试针的一端与所述机芯主板上的LVDS/V‑by‑one信号测试点对接，所述测试针的另一端***所述针脚孔。本发明机芯主板的LVDS/V‑by‑one信号测试治具的抗干扰性能好和测试效率高的优点。

Description

机芯主板的LVDS/V-by-one信号测试治具

技术领域

本发明涉及线路板测试设备技术领域，尤其涉及一种机芯主板的LVDS/V-by-one信号测试治具。

背景技术

机芯主板的LVDS/(或者)V-by-one信号的传输速率相当高，特别是V-by-one信号的传输速率高达1G bps以上。现有测试治具通常采用焊接线的方式来测试机芯主板的LVDS/V-by-one信号，或者利用人工将信号连接线插接在机芯主板上的方式，即人工插接信号连接线的方式来测试机芯主板的LVDS/V-by-one信号。其中，采用焊接线的方式容易产生信号干扰，使采集的图像信号无法还原而导致测试失败，采用人工插接信号连接线的方式则存在测试效率低的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种机芯主板的LVDS/V-by-one信号测试治具，旨在解决现有测试治具存在信号干扰和测试效率低的问题。

为实现上述目的，本发明提供的机芯主板的LVDS/V-by-one信号测试治具包括机架，所述机架用于安装所述机芯主板，所述测试治具还包括测试针、信号转接组件以及与所述信号转接组件连接的信号连接线，所述信号转接组件用于将所述测试针测得的所述机芯主板的LVDS/V-by-one信号输出至所述信号连接线；所述信号转接组件包括转接座，所述转接座开设有与所述测试针对应并匹配的针脚孔，所述测试针的一端与所述机芯主板上的LVDS/V-by-one信号测试点对接，所述测试针的另一端***所述针脚孔。

优选地，所述LVDS/V-by-one信号测试点采用标准化封装排布设计，所述针脚孔与所述LVDS/V-by-one信号测试点的数量一致且一一正对布置，各所述LVDS/V-by-one信号测试点与与其正对的所述针脚孔之间可设置一根所述测试针。

优选地，所述信号转接组件还包括印制电路板和信号输出座，所述转接座和所述信号输出座均安装在所述印制电路板上，所述信号连接线连接所述信号输出座。

优选地，所述信号连接线为柔性扁平电缆并与所述信号输出座可拆卸连接。

优选地，所述信号输出座的外壳采用金属材质制成。

优选地，所述机架包括立柱和安装在所述立柱上的过渡板，所述过渡板位于所述机芯主板和所述信号转接组件之间，所述过渡板上开设有供所述测试针穿过的通孔。

优选地，所述机架还包括压盖，所述压盖位于所述过渡板的上方，所述机芯主板位于所述压盖和所述过渡板之间，所述压盖设有抵接所述机芯主板的上表面的压柱。

优选地，所述压盖套设于所述立柱并能沿所述立柱上下滑动。

优选地，所述测试针外套设有测试针套，所述通孔与所述测试针套匹配。

优选地，所述过渡板为亚克力胶板。

在本发明的技术方案中，当采用该测试治具测试机芯主板的LVDS/V-by-one信号时，将机芯主板安装在机架上，使测试针的一端与机芯主板上的LVDS/V-by-one信号测试点对接，测试针的另一端***转接座的针脚孔，从而将测试针测得的机芯主板的LVDS/V-by-one信号通过转接座以及信号转接组件的其他零部件输出至信号连接线。该测试治具既省略了LVDS/V-by-one输出接口焊接线，避免了由于焊接线而产生的信号干扰问题，又不需要人工插接信号连接线，自动化程度高，提高了测试效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明实施例机芯主板、测试治具在一视角的装配示意图；

图2为本发明实施例机芯主板、测试治具在另一视角的装配示意图；

图3为图2的分解示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	测试治具	1	机架
11	立柱	12	过渡板
				121	通孔	13	压盖
131	压柱	2	测试针
				3	信号连接线	4	转接座
41	针脚孔	5	印制电路板
				6	信号输出座	200	机芯主板

本发明目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实施例中的附图，对本实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

另外，本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1至图3所示，本发明提供一种机芯主板200的LVDS/V-by-one信号测试治具100，该测试治具100包括机架1，机架1用于安装机芯主板200，测试治具100还包括测试针2、信号转接组件以及信号连接线3，信号转接组件与信号转接组件连接的信号连接线3，信号转接组件用于将测试针2测得的机芯主板200的LVDS/V-by-one信号输出至信号连接线3。信号转接组件包括转接座4，转接座4开设有与测试针2对应并匹配的针脚孔41，机芯主板200上设有LVDS/V-by-one信号测试点，测试针2的一端与LVDS/V-by-one信号测试点对接，测试针2的另一端***针脚孔41。

具体地，当采用该测试治具100测试机芯主板200的LVDS/V-by-one信号时，将机芯主板200安装在机架1上，使测试针2的一端与机芯主板200上的LVDS/V-by-one信号测试点对接，测试针2的另一端***转接座4的针脚孔41，从而将测试针2测得的机芯主板200的LVDS/V-by-one信号通过转接座4以及信号转接组件的其他零部件输出至信号连接线3。可以理解的，本实施例的信号连接线3可将LVDS/V-by-one信号输出至图像信息采集装置，并由PC上位机将采集到的LVDS/V-by-one信号数据做出分析判断。该测试治具100既省略了LVDS/V-by-one输出接口焊接线，避免了由于焊接线而产生的信号干扰问题，抗干扰性能好，又不需要人工插接信号连接线3，自动化程度高，提高了测试效率。

本实施例中，LVDS/V-by-one信号测试点采用标准化封装排布设计，即LVDS/V-by-one信号测试点呈均匀、规则的阵列分布。本实施例机芯主板200上LVDS/V-by-one信号测试点的直径为1.2mm，任意相邻两LVDS/V-by-one信号测试点之间的横向间距和竖向间距均为2.54mm。针脚孔41与LVDS/V-by-one信号测试点的数量一致且一一正对布置，即转接座4上的针脚孔41与LVDS/V-by-one信号测试点的排布方式一致。各LVDS/V-by-one信号测试点与与其正对的针脚孔41之间可设置有一根测试针2。在本实施例中，可根据实际需要，预留两个LVDS/V-by-one信号测试点，其余各LVDS/V-by-one信号测试点与与其正对的针脚孔41之间设置有一根测试针2。本实施例的机芯主板200上的LVDS/V-by-one信号测试点以及转接座4上的针脚孔41排布均匀、规则，设计规范，方便装配，提高了该测试治具100的可靠性和通用性。本实施例的转接件可采用现有技术中的杜邦座。

本实施例中，信号转接组件还包括印制电路板5和信号输出座6，转接座4和信号输出座6均安装在印制电路板5上，信号连接线3连接信号输出座6。测试针2将测得的机芯主板200的LVDS/V-by-one信号输出至转接座4，然后通过印制电路板5及信号输出座6输出至信号连接线3，完成信号的传输，具有简单可靠的优点。

进一步地，本实施例的信号输出座6的外壳采用金属材料制成，可有效防止信号干扰，提高测试的准确性。本实施例的信号输出座6可采用现有技术中的欧姆龙座。本实施例的印制电路板5上的每条差分信号走线采用包地设计，以减少高速信号传输干扰。

进一步地，本实施例的信号连接线3为柔性扁平电缆(FFC)，使联线更方便，减少测试成本，提高测试效率。该信号连接线3可采用现有技术中的带卡扣式FFC线，以与信号输出座6可拆卸连接，方便装配及更换。

本实施例中，机架1包括立柱11和过渡板12，过渡板12安装在立柱11上，过渡板12位于机芯主板200和信号转接组件之间，过渡板12上开设有供测试针2穿过的通孔121。进一步地，本实施例的测试针2外套设有测试针套(未标示)，通孔121与测试针套匹配，在装配时，可先将测试针套***过渡板12的通孔121中，然后将测试针2***相应的测试针套中，便于实现测试针2与机芯主板200上的LVDS/V-by-one信号测试点的对接。

本实施例中，机架1还包括压盖13，压盖13位于过渡板12的上方，机芯主板200位于压盖13和过渡板12之间，压盖13设有抵接机芯主板200的上表面的压柱131。本实施例立柱11的数量为四根，压盖13、过渡板12以及机芯主板200均呈矩形且四周对应安装在四根立柱11上，为了提高装配的稳定性，当机芯主板200安装在机架1上时，压柱131抵接机芯主板200的上表面，使机芯主板200稳固地安装在机架1上，利于测试。

进一步地，本实施例中，压盖13套设于立柱11并能沿立柱11上下滑动。将机芯主板200装配在机架1上后，调节压盖13，使得压盖13在立柱11上上下滑动，进而调节压柱131适当地抵接机芯主板200的上表面。

本实施例的过渡板12为亚克力胶板，亚克力胶板为透明制件，方便观察。可以理解的，本实施例过渡板12上设置有定位柱(图未示)，机芯主板200上设有用于与定位柱配合的定位孔，实现机芯主板200与机架1的精确装配。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims

1.一种机芯主板的LVDS/V-by-one信号测试治具，其特征在于，包括机架，所述机架用于安装所述机芯主板，所述测试治具还包括测试针、信号转接组件以及与所述信号转接组件连接的信号连接线，所述信号转接组件用于将所述测试针测得的所述机芯主板的LVDS/V-by-one信号输出至所述信号连接线；所述信号转接组件包括转接座，所述转接座开设有与所述测试针对应并匹配的针脚孔，所述测试针的一端与所述机芯主板上的LVDS/V-by-one信号测试点对接，所述测试针的另一端***所述针脚孔。

2.根据权利要求1所述的机芯主板的LVDS/V-by-one信号测试治具，其特征在于，所述LVDS/V-by-one信号测试点采用标准化封装排布设计，所述针脚孔与所述LVDS/V-by-one信号测试点的数量一致且一一正对布置，各所述LVDS/V-by-one信号测试点与与其正对的所述针脚孔之间可设置一根所述测试针。

3.根据权利要求1所述的机芯主板的LVDS/V-by-one信号测试治具，其特征在于，所述信号转接组件还包括印制电路板和信号输出座，所述转接座和所述信号输出座均安装在所述印制电路板上，所述信号连接线连接所述信号输出座。

4.根据权利要求3所述的机芯主板的LVDS/V-by-one信号测试治具，其特征在于，所述信号连接线为柔性扁平电缆并与所述信号输出座可拆卸连接。

5.根据权利要求3所述的机芯主板的LVDS/V-by-one信号测试治具，其特征在于，所述信号输出座的外壳采用金属材质制成。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的机芯主板的LVDS/V-by-one信号测试治具，其特征在于，所述机架包括立柱和安装在所述立柱上的过渡板，所述过渡板位于所述机芯主板和所述信号转接组件之间，所述过渡板上开设有供所述测试针穿过的通孔。

7.根据权利要求6所述的机芯主板的LVDS/V-by-one信号测试治具，其特征在于，所述机架还包括压盖，所述压盖位于所述过渡板的上方，所述机芯主板位于所述压盖和所述过渡板之间，所述压盖设有抵接所述机芯主板的上表面的压柱。

8.根据权利要求7所述的机芯主板的LVDS/V-by-one信号测试治具，其特征在于，所述压盖套设于所述立柱并能沿所述立柱上下滑动。

9.根据权利要求6所述的机芯主板的LVDS/V-by-one信号测试治具，其特征在于，所述测试针外套设有测试针套，所述通孔与所述测试针套匹配。

10.根据权利要求6所述的机芯主板的LVDS/V-by-one信号测试治具，其特征在于，所述过渡板为亚克力胶板。