CN109109172A - 一种陶瓷基片装焊结构件倒角工艺方法 - Google Patents

一种陶瓷基片装焊结构件倒角工艺方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种陶瓷基片装焊结构件倒角工艺方法，本发明方法首先对安装平面进行粗加工，使安装平面四周的尺寸比陶瓷基片大一定的余量；然后对安装平面进行倒角加工，当加工至安装平面的角位置时，向安装平面外部进行加工，形成向外凸出的半圆腰槽；最后对安装平面进行精加工，清理安装平面的加工毛刺，完成加工。本发明方法可以大幅提高产品质量，将陶瓷基片装焊结构件进行倒角处理，避免对结构件安装部位进行二次直角加工，解决了陶瓷基片碎裂问题。

Description

一种陶瓷基片装焊结构件倒角工艺方法
技术领域
本发明涉及一种结构件倒角工艺方法，特别是一种陶瓷基片装焊结构件倒角工艺方法。
背景技术
结构件是陶瓷基片电路板装配和焊接的基体，陶瓷基片的外形需要与结构件安装部位一致，才能保证电路板装配和焊接可靠。陶瓷基片的四周设计为直角，结构件相应的安装部位四角也就必须是直角，结构件加工内腔直角的方法是通过电火花机床利用直角电极进行放电加工，这种方法需要专门的机床来加工，并且内腔底面会留下黑色的电腐蚀斑点，同时，直角加工属于更换机床进行二次装夹加工，如果加工出的直角处与安装面不平，会导致陶瓷基片碎裂，不满足要求。陶瓷基片的四周设计为圆角，结构件安装部位通过机械加工也是圆角，符合性比较好，但陶瓷基片切割圆角成品率较低，易碎，切割的圆角过大也影响使用率。
发明内容
本发明目的在于提供一种陶瓷基片装焊结构件倒角工艺方法，解决现有方法需进行二次直角加工，导致陶瓷基片易碎裂的问题。
一种陶瓷基片装焊结构件倒角工艺方法的具体步骤为：
第一步安装平面粗加工
依据陶瓷基片的实际外形尺寸，对结构件上的待加工安装平面进行粗加工，使安装平面四周的尺寸比陶瓷基片大一定的余量。
第二步安装平面倒角加工
根据安装平面的实际需求的外形，选用R1.5或R2的棒铣刀对安装平面进行加工，由于棒铣刀加工出的角为圆角，不符合陶瓷基片安装要求，因此当加工至安装平面的角位置时，向安装平面外部进行加工，形成向外凸出的半圆腰槽，加工一次成形，使安装平面无圆角。
第三步安装平面精加工
对安装平面进行精加工，清理安装平面的加工毛刺，完成加工。
更优的，其中第一步中安装平面四周的尺寸比陶瓷基片大0.05mm～0.1mm。
更优的，其中第二步中半圆腰槽的中心距离安装平面该角相邻两边边界0.02mm～0.03mm。
本方法可以大幅提高产品质量，将陶瓷基片装焊结构件进行倒角处理，避免对结构件安装部位进行二次直角加工，解决了陶瓷基片碎裂问题。
具体实施方式
一种陶瓷基片装焊结构件倒角工艺方法的具体步骤为：
第一步安装平面粗加工
依据陶瓷基片的实际外形尺寸20mm×30mm，对结构件上的待加工安装平面进行粗加工，使安装平面四周的尺寸比陶瓷基片大0.05mm。
第二步安装平面倒角加工
根据安装平面的实际需求的外形，选用R2的棒铣刀对安装平面进行加工，由于棒铣刀加工出的角为圆角，不符合陶瓷基片安装要求，因此当加工至安装平面的角位置时，向安装平面外部进行加工，形成向外凸出的半圆腰槽，半圆腰槽的中心距离安装平面该角相邻两边边界0.02mm，加工一次成形，使安装平面无圆角。
第三步安装平面精加工
对安装平面进行精加工，清理安装平面的加工毛刺，完成加工。

Claims (3)

1.一种陶瓷基片装焊结构件倒角工艺方法，其特征在于具体步骤为：
第一步 安装平面粗加工
依据陶瓷基片的实际外形尺寸，对结构件上的待加工安装平面进行粗加工，使安装平面四周的尺寸比陶瓷基片大一定的余量；
第二步 安装平面倒角加工
根据安装平面的实际需求的外形，选用R1.5或R2的棒铣刀对安装平面进行加工，由于棒铣刀加工出的角为圆角，不符合陶瓷基片安装要求，因此当加工至安装平面的角位置时，向安装平面外部进行加工，形成向外凸出的半圆腰槽，加工一次成形，使安装平面无圆角；
第三步 安装平面精加工
对安装平面进行精加工，清理安装平面的加工毛刺，完成加工。
2.如权利要求1所述的陶瓷基片装焊结构件倒角工艺方法，其特征在于：其中第一步中安装平面四周的尺寸比陶瓷基片大0.05mm～0.1mm。
3.如权利要求1所述的陶瓷基片装焊结构件倒角工艺方法，其特征在于：其中第二步中半圆腰槽的中心距离安装平面该角相邻两边边界0.02mm～0.03mm。
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