CN109088213A - 弯式射频连接器外壳 - Google Patents

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李斌
芦坤
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    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46Bases; Cases
    • H01R13/502Bases; Cases composed of different pieces

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Abstract

本发明公开了一种弯式射频连接器外壳,包括主外壳和副外壳,主外壳为一端大另一端小的阶梯轴结构,主外壳内设有阶梯结构的轴向通孔,主外壳小端内侧设有环形压配台,主外壳小端外侧设有环形定位台,主外壳小端外周面一侧还设有轴向通槽;副外壳上端水平通孔内侧与环形压配台过盈配合,副外壳上端水平通孔外侧设有环形定位槽,环形定位台嵌装在环形定位槽中,副外壳下端竖直通孔通过轴向通槽与主外壳的轴向通孔垂直相通。本发明结构简单,成本低,操作方便,两级固定结构为主副外壳连接提供了双保险,保证了主副外壳连接稳固可靠,不易发生松动脱落,从而保证射频信号的正常传输。

Description

弯式射频连接器外壳
技术领域
本发明涉及一种弯式射频连接器,尤其是一种主外壳和副外壳连接可靠的弯式射频连接器外壳,属于电子元器件技术领域。
背景技术
射频连接器是现代移动通信网络中重要的电子元器件,在移动通信的各种环境各种场合均大量使用,直角弯式连接器作为跳线插头亦被广泛应用。弯式连接器外壳一般由主外壳和副外壳组成,二者通常通过银焊、螺纹锁紧和过盈压配等方式固连,但银焊工艺成本较高,且需在高温银焊后再进行电镀,由于产品高温氧化严重,电镀后产品外观质量严重降低,并且银焊后可能会存在细微的未能融为一体的接缝,电镀时容易在该缝隙处造成镀液残留,从而对产品造成腐蚀,同时若结构设计不合理或工艺操作不规范易形成镀层质量问题。而螺纹锁紧结构可靠性高,在咬合螺纹不松动的情况下一般不会发生松动脱落,但是该结构加工成本较高,且需保证螺纹不松动。过盈压配结构简单易操作,缺点是可靠性差,两外壳压配处的加工公差浮动会直接影响压配后的可靠性,若公差配合较松会造成两部分外壳分离脱落,高温后压配处也容易松动脱落,造成重大质量事故。
发明内容
本发明的目的是提供一种结构简单、成本低、操作方便、可靠性好的弯式射频连接器外壳。
本发明通过以下技术方案予以实现:
一种弯式射频连接器外壳,包括主外壳和固定在主外壳一端的副外壳,所述主外壳为一端大另一端小的阶梯轴结构,主外壳中部径向向外延伸出数个防滑台,主外壳内设有阶梯结构的轴向通孔,主外壳小端内侧设有环形压配台,主外壳小端外侧设有环形定位台,主外壳小端外周面一侧还设有轴向通槽;副外壳上端套装在主外壳小端上,副外壳上端水平通孔内侧与所述环形压配台过盈配合,副外壳上端内端面抵靠在主外壳小端台阶上,副外壳上端水平通孔外侧设有环形定位槽,所述环形定位台嵌装在所述环形定位槽中,副外壳下端竖直通孔通过所述轴向通槽与主外壳的轴向通孔垂直相通。
本发明的目的还可以通过以下技术措施来进一步实现。
前述的弯式射频连接器外壳,其中所述的副外壳为上端正方体下端圆柱体的整体结构。
前述的弯式射频连接器外壳,其中所述的副外壳内设有相互垂直贯通的上端水平通孔和下端竖直通孔。
前述的弯式射频连接器外壳,其中所述的副外壳上端水平通孔形状与主外壳小端外周面形状相配。
前述的弯式射频连接器外壳,其中所述的轴向通槽为U形。
本发明对主外壳和副外壳采用两级固定结构进行连接,结构简单,成本低,操作方便。副外壳上端水平通孔内侧与主外壳小端环形压配台过盈配合为一级固定,主外壳小端环形定位台嵌装在副外壳上端水平通孔外侧环形定位槽中,此为二级固定,两级固定结构为主副外壳连接提供了双保险,保证了主副外壳连接稳固可靠,不易发生松动脱落,从而保证射频信号的正常传输。主外壳小端圆周面设置U形轴向通槽,不仅利于涨口变形,方便主外壳环形定位台与副外壳环形定位槽的嵌装,而且方便电缆进入主外壳轴向通孔内进行连接。
本发明的优点和特点,将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释,这些实施例,是参照附图仅作为例子给出的。
附图说明
图1是本发明的结构示意图;
图2是本发明主外壳的结构示意图;
图3是本发明主外壳和副外壳安装状态结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
如图1和图2所示,本发明包括主外壳1和固定在主外壳1右端的副外壳2。主外壳1为左端大右端小的阶梯轴结构,其中部径向向外延伸出两个防滑台11,主外壳1内设有阶梯结构的轴向通孔12,主外壳1小端内侧设有环形压配台13,其小端外侧设有环形定位台14,主外壳1小端外周面一侧还设有U形轴向通槽15。副外壳2为上端正方体下端圆柱体的整体结构,副外壳2内设有相互垂直贯通的上端水平通孔21和下端竖直通孔22,副外壳2上端套装在主外壳1小端上,副外壳2上端水平通孔21内侧与环形压配台13过盈配合,过盈量0.04mm~0.09mm,副外壳2上端内端面抵靠在主外壳1小端台阶16上,副外壳2上端水平通孔21外侧设有环形定位槽23,环形定位台14嵌装在环形定位槽23中,副外壳2下端竖直通孔22通过U形轴向通槽15与主外壳1的轴向通孔12垂直相通,副外壳2上端水平通孔21形状与主外壳1小端外周面形状相配。
主外壳1和副外壳2安装过程如下:
如图3所示,主外壳1的环形压配台13与副外壳2的上端水平通孔21内侧过盈压配完成后,环形定位台14与环形定位槽23位置对应,此时采用特制角度约为20°~30°锥度涨口工装3对主外壳1小端内孔施加压力,锥度涨口工装3产生径向向外的分力,由于主外壳1采用较软的黄铜制成,受力后主外壳环形定位台14变形外扩,环形定位台14直径增大,最后变形后的环形定位台14完全嵌入环形定位槽23中,此时环形定位台14与环形定位槽23完全贴合固定,形成了本发明的第二级固定结构。
除上述实施例外,本发明还可以有其他实施方式,凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案,均落在本发明要求的保护范围内。

Claims (5)

1.一种弯式射频连接器外壳,包括主外壳和固定在主外壳一端的副外壳,其特征在于:所述主外壳为一端大另一端小的阶梯轴结构,主外壳中部径向向外延伸出数个防滑台,主外壳内设有阶梯结构的轴向通孔,主外壳小端内侧设有环形压配台,主外壳小端外侧设有环形定位台,主外壳小端外周面一侧还设有轴向通槽;副外壳上端套装在主外壳小端上,副外壳上端水平通孔内侧与所述环形压配台过盈配合,副外壳上端内端面抵靠在主外壳小端台阶上,副外壳上端水平通孔外侧设有环形定位槽,所述环形定位台嵌装在所述环形定位槽中,副外壳下端竖直通孔通过所述轴向通槽与主外壳的轴向通孔垂直相通。
2.如权利要求1所述的弯式射频连接器外壳,其特征在于:所述副外壳为上端正方体下端圆柱体的整体结构。
3.如权利要求2所述的弯式射频连接器外壳,其特征在于:所述副外壳内设有相互垂直贯通的上端水平通孔和下端竖直通孔。
4.如权利要求3所述的弯式射频连接器外壳,其特征在于:所述副外壳上端水平通孔形状与主外壳小端外周面形状相配。
5.如权利要求1所述的弯式射频连接器外壳,其特征在于:所述轴向通槽为U形。
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