CN109051315A - 一种容易开启包装袋及加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种容易开启包装袋,包括上薄膜、下薄膜和内容物;本发明的有益效果在于,本发明的包装袋采用对折的方式可以使下薄膜出现割缝,使内部液体流出,从而达到包装袋开启的目的,具有简单容易使用,适合浴室等双手操作不便的环境使用。

Description

一种容易开启包装袋及加工方法
技术领域
本发明涉及包装技术领域,尤其涉及一种容易开启包装袋及加工方法。
背景技术
目前,现有的液体、胶体等流动性物质的包装袋在打开时基本需要依靠撕裂口或者借助工具剪开;但是,采用以上的开启方式,不仅需要使用两个手,而且在无工具时同样开启不便,比如在洗澡时由于双手比较湿滑,而且身边并无开启工具,此时,包装袋则不容易开启。
发明内容
本发明的目的:提供一种容易开启包装袋及加工方法,以解决现有技术中存在的问题。
为了实现上述目的,本发明的技术方案是:一种容易开启包装袋,其特征在于:包括上薄膜、下薄膜和内容物;所述的上薄膜为无底板的壳体结构,且所述的上薄膜底面通过粘接方式与所述的下薄膜顶面连接;所述的内容物设置在所述的上薄模和下薄膜构成的内腔中;所述的下薄膜自上而下依次为PE层、铝箔层和高分子材料层;所述的高分子材料层底面沿其宽度方向开设有第一割缝,所述的高分子材料层底面沿其宽度方向开设有第二割缝;所述的第一割缝长度大于所述的第二割缝长度;所述的第二割缝沿所述的高分子材料层厚度方向贯穿所述的高分子材料层。
上述的容易开启包装袋,其中,所述的上薄膜为高分子材料复合材料层。
上述的容易开启包装袋,其中,所述的第一割缝深度等于所述的高分子材料层厚度的1/2。
上述的容易开启包装袋,其中,所述的第二割缝深度等于所述的高分子材料层厚度。
上述的容易开启包装袋,其中,所述的第二割缝长度为5-30mm。
上述的容易开启包装袋,其中,高分子材料层厚度大于所述的PE层厚度;所述的高分子材料层厚度大于所述的铝箔层厚度。
上述的容易开启包装袋,其中,所述的下薄膜厚度大于所述的上薄膜厚度。
本发明同时公开了一种容易开启包装袋的加工方法,包括如下步骤:
步骤1,使用凸形刀膜对所述的PE层、铝箔层和高分子材料层高分子复合膜进行模切,所述的高分子材料层底面切割所述的第一割缝和第二割缝;
步骤2,将所述的内容物灌注至所述的上薄膜内腔;
步骤3,使用热烫刀将所述的上薄膜和下薄膜进行密闭封口;
步骤4,使用切刀在对于产品外形切割成型。
优选的是,步骤1包含如下步骤:
步骤1.1,使用切刀沿所述的高分子材料层宽度方向轴线在所述的高分子材料层底面切割所述的第一割缝;
步骤1.2,使用切刀沿所述的高分子材料层宽度方向轴线在所述的高分子材料层底面切割所述的第二割缝。
综上所述,本发明的有益效果在于,本发明的包装袋采用对折的方式可以使下薄膜出现割缝,使内部液体流出,从而达到包装袋开启的目的,具有简单容易使用,适合浴室等双手操作不便的环境使用。
附图说明
图1是本发明一种容易开启包装袋的侧剖视图。
图2是本发明一种容易开启包装袋的仰视图。
具体实施方式
以下结合附图进一步说明本发明的实施例。
请参见附图1及附图2所示,一种容易开启包装袋,包括上薄膜1、下薄膜2和内容物3;所述的上薄膜1为无底板的壳体结构,且所述的上薄膜1底面通过粘接方式与所述的下薄膜2顶面连接;所述的内容物3设置在所述的上薄模1和下薄膜2构成的内腔中;所述的下薄膜2自上而下依次为PE层201、铝箔层202和高分子材料层203;所述的高分子材料层203底面沿其宽度方向开设有第一割缝204,所述的高分子材料层203底面沿其宽度方向开设有第二割缝205;所述的第一割缝204长度大于所述的第二割缝205长度;所述的第二割缝205沿所述的高分子材料层203厚度方向贯穿所述的高分子材料层203。
所述的上薄膜1为高分子材料复合材料层,高分子材料复合材料具有良好的物理性能和化学性能,广泛的用于收纳容器使用。
所述的第一割缝204深度等于所述的高分子材料层203厚度的1/2,所述的第一割缝204用于实现所述的下薄膜2弯折时,所述的下薄膜2沿着所述的第一割缝204折叠。
所述的第二割缝205深度等于所述的高分子材料层203厚度,所述的第二割缝205弯折时,使得所述的内容物3从所述的第二割缝205流出。
所述的第二割缝205长度为5-30mm,根据不同的所述的下薄膜2尺寸,选择不同长度的第二割缝205。
高分子材料层203厚度大于所述的PE层201厚度;所述的高分子材料层203厚度大于所述的铝箔层202厚度,所述的PE层201和铝箔层202用于密封所述的内容物3,所述的高分子材料层203主要起到引导作用和折叠时挤压液体使液体挤出的功能。
所述的下薄膜2厚度大于所述的上薄膜1厚度,确保所述的下薄膜2折叠时能够挤压上薄膜1形变对内容物形成压力从205处挤破铝箔层,沿205口流出。
本发明同时公开了一种容易开启包装袋的加工方法,包括如下步骤:
步骤1,使用凸形刀膜对所述的PE层201、铝箔层202和高分子材料层203高分子复合膜进行模切,所述的高分子材料层203底面切割所述的第一割缝204和第二割缝205。;
步骤2,将所述的内容物3灌注至所述的上薄膜1内腔;
步骤3,使用热烫刀将所述的上薄膜1和下薄膜2进行密闭封口;
步骤4,使用切刀在对于产品外形切割成型。
上述的容易开启包装袋的加工方法,其中,步骤1包含如下步骤:
步骤1.1,使用切刀沿所述的高分子材料层203宽度方向轴线在所述的高分子材料层203底面切割所述的第一割缝204;
步骤1.2,使用切刀沿所述的高分子材料层203宽度方向轴线在所述的高分子材料层203底面切割所述的第二割缝205。
综上所述,本发明的有益效果在于,本发明的包装袋采用对折的方式靠硬厚的下薄膜高分子对折挤压内容物,内容物在压力的作用挤破下薄膜出现割缝,使内部液体流出,从而达到包装袋开启的目的,具有简单容易使用,适合浴室等双手操作不便的环境使用。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构变换,或直接或间接运用附属在其他相关产品的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种容易开启包装袋,其特征在于:包括上薄膜(1)、下薄膜(2)和内容物(3);所述的上薄膜(1)为无底板的壳体结构,且所述的上薄膜(1)底面通过粘接方式与所述的下薄膜(2)顶面连接;所述的内容物(3)设置在所述的上薄模(1)和下薄膜(2)构成的内腔中;所述的下薄膜(2)自上而下依次为PE层(201)、铝箔层(202)和高分子材料层(203);所述的高分子材料层(203)底面沿其宽度方向开设有第一割缝(204),所述的高分子材料层(203)底面沿其宽度方向开设有第二割缝(205);所述的第一割缝(204)长度大于所述的第二割缝(205)长度;所述的第二割缝(205)沿所述的高分子材料层(203)厚度方向贯穿所述的高分子材料层(203)。
2.根据权利要求1所述的一种容易开启包装袋,其特征在于:所述的上薄膜(1)为高分子材料复合材料层。
3.根据权利要求1所述的一种容易开启包装袋,其特征在于:所述的第一割缝(204)深度等于所述的高分子材料层(203)厚度的1/2。
4.根据权利要求1所述的一种容易开启包装袋,其特征在于:所述的第二割缝(205)深度等于所述的高分子材料层(203)厚度。
5.根据权利要求1所述的一种容易开启包装袋,其特征在于:所述的第二割缝(205)长度为5-30mm。
6.根据权利要求1所述的一种容易开启包装袋,其特征在于:高分子材料层(203)厚度大于所述的PE层(201)厚度;所述的高分子材料层(203)厚度大于所述的铝箔层(202)厚度。
7.根据权利要求1所述的一种容易开启包装袋,其特征在于:所述的下薄膜(2)厚度大于所述的上薄膜(1)厚度。
8.一种利用权利要求1-7任意一项容易开启包装袋的加工方法,其特征在于:包括如下步骤:
步骤1,使用凸形刀膜对所述的PE层(201)、铝箔层(202)和高分子材料层(203)高分子复合膜进行模切,所述的高分子材料层(203)底面切割所述的第一割缝(204)和第二割缝(205);
步骤2,将所述的内容物(3)灌注至所述的上薄膜(1)内腔;
步骤3,使用热烫刀将所述的上薄膜(1)和下薄膜(2)进行密闭封口;
步骤4,使用切刀在对于产品外形切割成型。
9.根据权利要求8所述的一种容易开启包装袋的加工方法,其特征在于:步骤1包含如下步骤:
步骤1.1,使用切刀沿所述的高分子材料层(203)宽度方向轴线在所述的高分子材料层(203)底面切割所述的第一割缝(204);
步骤1.2,使用切刀沿所述的高分子材料层(203)宽度方向轴线在所述的高分子材料层(203)底面切割所述的第二割缝(205)。
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