CN109047161A - 一种电镀前预处理用浸泡装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电镀前预处理用浸泡装置,属于电镀前预处理浸泡技术领域。一种电镀前预处理用浸泡装置,包括上筒体和下筒体,上筒体和下筒体固定相连,且下筒体为倒锥状结构,上筒体的顶部固定连接有第一电机,第一电机的输出端固定连接有转动轴,转动轴的外壁从上至下依次固定连接有第一转动板和第二转动板,上筒体的底壁固定连接有挡板,挡板的顶部固定连接有第一圆筒,下筒体内连接有水囊,下筒体的底部固定连接有箱体,箱体内连接有挤压机构;本发明操作方便,使药水进行搅动,同时可将镀件进行全方位浸泡,浸泡效果好,浸泡后的镀件方便取出,提高了生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及电镀前预处理浸泡技术领域,尤其涉及一种电镀前预处理用浸泡装置。
背景技术
由于镀件在制造、加工搬运、保存期间会有油脂、氧化物锈皮、氢氧化物、灰尘等污染附着在镀件的表面上,若不去除这些污物直接电镀将得不到良好的镀层,那么电镀前预处理就占了非常重要的地位,电镀前预处理的目的就是为了得到良好的镀层。
目前电镀前预处理的方式通常是将镀件在药水中浸泡一段时间,但是现有的电镀前预处理浸泡装置浸泡效果差,浸泡效果单一,且浸泡后的镀件不易取出,降低了生产效率。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的问题,而提出的一种电镀前预处理用浸泡装置。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种电镀前预处理用浸泡装置,包括上筒体和下筒体,所述上筒体和下筒体固定相连,且所述下筒体为倒锥状结构,所述上筒体的顶部固定连接有第一电机,所述第一电机的输出端固定连接有转动轴,所述转动轴的外壁从上至下依次固定连接有第一转动板和第二转动板,所述上筒体的底壁固定连接有挡板,所述挡板的顶部固定连接有第一圆筒,所述下筒体内连接有水囊,所述下筒体的底部固定连接有箱体,所述箱体内连接有挤压机构。
优选的,所述第一圆筒内壁滑动连接有第二圆筒,所述第一圆筒的外壁开设有网孔,所述第二圆筒的外壁和底壁均开设有网孔。
优选的,所述上筒体的顶壁开设有凹孔,所述凹孔与第二圆筒相配合。
优选的,所述第一圆筒的底壁固定连接有水管,所述水管远离第一圆筒的一端穿过挡板并与水囊相连,所述水管与水囊密封连接。
优选的,所述挤压机构包括第二电机,所述第二电机固定连接在箱体的内壁,所述第二电机的输出端通过转轴固定连接有转动盘,所述转动盘的外壁固定连接有固定柱,所述固定柱的外壁转动连接有连杆,所述连杆远离固定柱的一端转动连接有推杆。
优选的,所述下筒体的底部开设有滑槽,所述推杆滑动连接在滑槽内,所述推杆远离连杆的一端固定连接有推板,所述推板与水囊相配合。
优选的,所述第一圆筒呈环形分布在上筒体内,所述第一转动板在第一圆筒与上筒体内壁之间转动,所述第二转动板在第一圆筒与转动轴之间转动。
优选的,所述上筒体的顶部转动连接有保护罩,所述下筒体的底部固定连接有支架。
与现有技术相比,本发明提供了一种电镀前预处理用浸泡装置,具备以下有益效果:
1、该电镀前预处理用浸泡装置,通过将待浸泡的镀件放入第二圆筒内,然后将第二圆筒从上筒体顶壁的凹孔塞入第一圆筒内,使其浸泡在药水中,同时第一电机则会带动转动轴转动,使转动轴上的第一转动板和第二转动板转动,对药水进行搅动,提高浸泡效果,然后通过下筒体底部箱体内部的挤压结构挤压水囊对第一圆筒内的镀件进行冲水,使其漂浮在第一圆筒的内部,进行全方位的浸泡,浸泡效果好,提高生产效率。
2、该电镀前预处理用浸泡装置,通过将第二圆筒从凹孔塞入第一圆筒内,第一圆筒和第二圆筒上的网孔可使药水进入第二圆筒内部,对镀件进行浸泡。
3、该电镀前预处理用浸泡装置,通过将第二圆筒从凹孔塞入第一圆筒内部进行浸泡,浸泡结束后,可将第二圆筒从凹孔内取出,便于拿取镀件。
4、该电镀前预处理用浸泡装置,通过挤压机构推动推板对水囊进行挤压,使水囊内的药水通过水管挤出,将第二圆筒内的镀件冲起,使其全方位的浸泡,提高浸泡效果,同时水管与水囊密封连接,不会使药水流出水囊。
5、该电镀前预处理用浸泡装置,通过箱体内的第二电机带动转动盘转动,从而使转动盘外壁的固定柱转动,固定柱则会使转动连接在其表面的连杆转动,连杆则会带动推杆移动,推杆则会带动推板移动。
6、该电镀前预处理用浸泡装置,通过连杆推动推杆,则会使推杆在下筒体底部开设的滑槽内滑动,使其带动推板运动,推板则会对水囊进行挤压,将镀件冲起。
7、该电镀前预处理用浸泡装置,通过转动轴转动,第一转动板则会在第一圆筒和上筒体内壁之间转动,第二转动板则会在第一圆筒和转动轴之间转动,同时进行搅动,搅动效果好,提高电镀前预处理的效果。
8、该电镀前预处理用浸泡装置,通过保护罩可使搅动时药水不会洒出上筒体,支架可将上筒体和下筒体固定连接在地面上,提高其稳定性。
该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现,本发明操作方便,使药水进行搅动,同时可将镀件进行全方位浸泡,浸泡效果好,浸泡后的镀件方便取出,提高了生产效率。
附图说明
图1为本发明提出的一种电镀前预处理用浸泡装置的结构示意图;
图2为本发明提出的一种电镀前预处理用浸泡装置挤压结构的结构示意图;
图3为本发明提出的一种电镀前预处理用浸泡装置转动盘的结构示意图;
图4为本发明提出的一种电镀前预处理用浸泡装置A部分的结构示意图。
图中:1、上筒体;2、下筒体;3、第一电机;4、转动轴;5、第一转动板;6、第二转动板;7、第一圆筒;8、网孔;9、第二圆筒;10、挡板;11、水管;12、水囊;13、保护罩;14、箱体;15、第二电机;16、转动盘;17、固定柱;18、连杆;19、推杆;20、推板;21、凹孔;22、滑槽;23、支架。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、 “外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
实施例1:
参照图1、图4,一种电镀前预处理用浸泡装置,包括上筒体1和下筒体2,上筒体1和下筒体2固定相连,且下筒体2为倒锥状结构,上筒体1的顶部固定连接有第一电机3,第一电机3的输出端固定连接有转动轴4,转动轴4的外壁从上至下依次固定连接有第一转动板5和第二转动板6,上筒体1的底壁固定连接有挡板10,挡板10的顶部固定连接有第一圆筒7,下筒体2内连接有水囊12,下筒体2的底部固定连接有箱体14,箱体14内连接有挤压机构;通过将待浸泡的镀件放入第二圆筒9内,然后将第二圆筒9从上筒体1顶壁的凹孔21塞入第一圆筒7内,使其浸泡在药水中,同时第一电机3则会带动转动轴4转动,使转动轴4上的第一转动板5和第二转动板6转动,对药水进行搅动,提高浸泡效果,然后通过下筒体2底部箱体14内部的挤压结构挤压水囊12对第一圆筒7内的镀件进行冲水,使其漂浮在第一圆筒7的内部,进行全方位的浸泡,浸泡效果好,提高生产效率。
第一圆筒7内壁滑动连接有第二圆筒9,第一圆筒7的外壁开设有网孔8,第二圆筒9的外壁和底壁均开设有网孔8;通过将第二圆筒9从凹孔21塞入第一圆筒7内,第一圆筒7和第二圆筒9上的网孔8可使药水进入第二圆筒9内部,对镀件进行浸泡。
上筒体1的顶壁开设有凹孔21,凹孔21与第二圆筒9相配合;通过将第二圆筒9从凹孔21塞入第一圆筒7内部进行浸泡,浸泡结束后,可将第二圆筒9从凹孔21内取出,便于拿取镀件。
实施例2:
参照图1、图4,一种电镀前预处理用浸泡装置,包括上筒体1和下筒体2,上筒体1和下筒体2固定相连,且下筒体2为倒锥状结构,上筒体1的顶部固定连接有第一电机3,第一电机3的输出端固定连接有转动轴4,转动轴4的外壁从上至下依次固定连接有第一转动板5和第二转动板6,上筒体1的底壁固定连接有挡板10,挡板10的顶部固定连接有第一圆筒7,下筒体2内连接有水囊12,下筒体2的底部固定连接有箱体14,箱体14内连接有挤压机构;通过将待浸泡的镀件放入第二圆筒9内,然后将第二圆筒9从上筒体1顶壁的凹孔21塞入第一圆筒7内,使其浸泡在药水中,同时第一电机3则会带动转动轴4转动,使转动轴4上的第一转动板5和第二转动板6转动,对药水进行搅动,提高浸泡效果,然后通过下筒体2底部箱体14内部的挤压结构挤压水囊12对第一圆筒7内的镀件进行冲水,使其漂浮在第一圆筒7的内部,进行全方位的浸泡,浸泡效果好,提高生产效率。
第一圆筒7的底壁固定连接有水管11,水管11远离第一圆筒7的一端穿过挡板10并与水囊12相连,水管11与水囊12密封连接;通过挤压机构推动推板20对水囊12进行挤压,使水囊12内的药水通过水管11挤出,将第二圆筒9内的镀件冲起,使其全方位的浸泡,提高浸泡效果,同时水管11与水囊12密封连接,不会使药水流出水囊12。
实施例3:
参照图1、图2、图3、图4,一种电镀前预处理用浸泡装置,与实施例1基本相同,更进一步的是,挤压机构包括第二电机15,第二电机15固定连接在箱体14的内壁,第二电机15的输出端通过转轴固定连接有转动盘16,转动盘16的外壁固定连接有固定柱17,固定柱17的外壁转动连接有连杆18,连杆18远离固定柱17的一端转动连接有推杆19;通过箱体14内的第二电机15带动转动盘16转动,从而使转动盘16外壁的固定柱17转动,固定柱17则会使转动连接在其表面的连杆18转动,连杆18则会带动推杆19移动,推杆19则会带动推板20移动。
下筒体2的底部开设有滑槽22,推杆19滑动连接在滑槽22内,推杆19远离连杆18的一端固定连接有推板20,推板20与水囊12相配合;通过连杆18推动推杆19,则会使推杆19在下筒体2底部开设的滑槽22内滑动,使其带动推板20运动,推板20则会对水囊12进行挤压,将镀件冲起。
实施例4:
参照图1、图4,一种电镀前预处理用浸泡装置,包括上筒体1和下筒体2,上筒体1和下筒体2固定相连,且下筒体2为倒锥状结构,上筒体1的顶部固定连接有第一电机3,第一电机3的输出端固定连接有转动轴4,转动轴4的外壁从上至下依次固定连接有第一转动板5和第二转动板6,上筒体1的底壁固定连接有挡板10,挡板10的顶部固定连接有第一圆筒7,下筒体2内连接有水囊12,下筒体2的底部固定连接有箱体14,箱体14内连接有挤压机构;通过将待浸泡的镀件放入第二圆筒9内,然后将第二圆筒9从上筒体1顶壁的凹孔21塞入第一圆筒7内,使其浸泡在药水中,同时第一电机3则会带动转动轴4转动,使转动轴4上的第一转动板5和第二转动板6转动,对药水进行搅动,提高浸泡效果,然后通过下筒体2底部箱体14内部的挤压结构挤压水囊12对第一圆筒7内的镀件进行冲水,使其漂浮在第一圆筒7的内部,进行全方位的浸泡,浸泡效果好,提高生产效率。
第一圆筒7呈环形分布在上筒体1内,第一转动板5在第一圆筒7与上筒体1内壁之间转动,第二转动板6在第一圆筒7与转动轴4之间转动;通过转动轴4转动,第一转动板5则会在第一圆筒7和上筒体1内壁之间转动,第二转动板6则会在第一圆筒7和转动轴4之间转动,同时进行搅动,搅动效果好,提高电镀前预处理的效果。
上筒体1的顶部转动连接有保护罩13,下筒体2的底部固定连接有支架23;通过保护罩13可使搅动时药水不会洒出上筒体1,支架23可将上筒体1和下筒体2固定连接在地面上,提高其稳定性。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种电镀前预处理用浸泡装置,包括上筒体(1)和下筒体(2),其特征在于,所述上筒体(1)和下筒体(2)固定相连,且所述下筒体(2)为倒锥状结构,所述上筒体(1)的顶部固定连接有第一电机(3),所述第一电机(3)的输出端固定连接有转动轴(4),所述转动轴(4)的外壁从上至下依次固定连接有第一转动板(5)和第二转动板(6),所述上筒体(1)的底壁固定连接有挡板(10),所述挡板(10)的顶部固定连接有第一圆筒(7),所述下筒体(2)内连接有水囊(12),所述下筒体(2)的底部固定连接有箱体(14),所述箱体(14)内连接有挤压机构。
2.根据权利要求1所述的一种电镀前预处理用浸泡装置,其特征在于,所述第一圆筒(7)内壁滑动连接有第二圆筒(9),所述第一圆筒(7)的外壁开设有网孔(8),所述第二圆筒(9)的外壁和底壁均开设有网孔(8)。
3.根据权利要求2所述的一种电镀前预处理用浸泡装置,其特征在于,所述上筒体(1)的顶壁开设有凹孔(21),所述凹孔(21)与第二圆筒(9)相配合。
4.根据权利要求1所述的一种电镀前预处理用浸泡装置,其特征在于,所述第一圆筒(7)的底壁固定连接有水管(11),所述水管(11)远离第一圆筒(7)的一端穿过挡板(10)并与水囊(12)相连,所述水管(11)与水囊(12)密封连接。
5.根据权利要求1所述的一种电镀前预处理用浸泡装置,其特征在于,所述挤压机构包括第二电机(15),所述第二电机(15)固定连接在箱体(14)的内壁,所述第二电机(15)的输出端通过转轴固定连接有转动盘(16),所述转动盘(16)的外壁固定连接有固定柱(17),所述固定柱(17)的外壁转动连接有连杆(18),所述连杆(18)远离固定柱(17)的一端转动连接有推杆(19)。
6.根据权利要求5所述的一种电镀前预处理用浸泡装置,其特征在于,所述下筒体(2)的底部开设有滑槽(22),所述推杆(19)滑动连接在滑槽(22)内,所述推杆(19)远离连杆(18)的一端固定连接有推板(20),所述推板(20)与水囊(12)相配合。
7.根据权利要求1所述的一种电镀前预处理用浸泡装置,其特征在于,所述第一圆筒(7)呈环形分布在上筒体(1)内,所述第一转动板(5)在第一圆筒(7)与上筒体(1)内壁之间转动,所述第二转动板(6)在第一圆筒(7)与转动轴(4)之间转动。
8.根据权利要求1所述的一种电镀前预处理用浸泡装置,其特征在于,所述上筒体(1)的顶部转动连接有保护罩(13),所述下筒体(2)的底部固定连接有支架(23)。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20181221 |
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