CN109041417B - 电子装置及其电路板组件 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电路板组件，该电路板组件包括：第一电路板和设置于第一电路板上的外接接口，外接接口包括至少一个第一引脚和至少一个第二引脚；第二电路板和设置于第二电路板上的电路，电路包括至少一个第一连接端子和至少一个第二连接端子；至少一个导管，用于导通外接接口和电路，导管包括管壳和设置于管壳内的管芯，管壳用于导通第一引脚和第一连接端子，管芯用于导通第二引脚和第二连接端子，本申请还公开了一种电子装置，能够节省信号传输结构的制造成本。

Description

电子装置及其电路板组件

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种电子装置及其电路板组件。

背景技术

目前，随着科学技术的不断发展，智能手机等电子装置日渐成为人们日常生活的必需品。

电路板是电子装置中的一种常用器件，不同的电路板之间通常需要进行信号传输，电路板之间的信号传输通常是通过BTB(Board TO Board，板对板)连接器和FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)来进行信号传输，由于BTB连接器和FPC成本较高，不利于电子装置的成本控制。

发明内容

本申请实施例采用的一个技术方案是：提供一种电路板组件，该电路板组件包括：第一电路板和设置于第一电路板上的外接接口，外接接口包括至少一个第一引脚和至少一个第二引脚；第二电路板和设置于第二电路板上的电路，电路包括至少一个第一连接端子和至少一个第二连接端子；至少一个导管，用于导通外接接口和电路，导管包括管壳和设置于管壳内的管芯，管壳用于导通第一引脚和第一连接端子，管芯用于导通第二引脚和第二连接端子。

本申请实施例采用的另一个技术方案是：提供一种电子装置，该电子装置包括上述的电路板组件。

本申请实施例通过设置电路板组件包括：第一电路板和设置于第一电路板上的外接接口，外接接口至少包括第一引脚和第二引脚；第二电路板和设置于第二电路板上的电路，电路至少包括第一连接端子和第二连接端子；至少一个导管，用于导通外接接口和电路，导管包括管壳和设置于管壳内的管芯，管壳用于导通第一引脚和第一连接端子，管芯用于导通第二引脚和第二连接端子，能够有效实现电路板之间的信号传输，并且可以节省信号传输结构的制造成本。

附图说明

图1是本申请第一实施例的电路板组件的俯视结构示意图；

图2是图1中II-II’方向的剖视结构示意图；

图3是图1中III-III’方向的剖视结构示意图；

图4是本申请第一实施例电路板组件经第一固定件处的剖视结构示意图；

图5是本申请第一实施例电路板组件经第二固定件处的剖视结构示意图；

图6是本申请实施例导管与第一凹槽一种卡接的结构示意图；

图7是导管和第一凹槽的另一种卡接方式的结构示意图；

图8是本申请第二实施例电路板组件的俯视结构示意图；

图9是本申请实施例电子装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请结合参阅图1-图5，图1是本申请第一实施例的电路板组件的俯视结构示意图，图2是图1中A-A方向的剖视结构示意图，图3是图1中B-B方向的剖视结构示意图，图4是本申请第一实施例电路板组件经第一固定件处的剖视结构示意图，图5是本申请第一实施例电路板组件经第二固定件处的剖视结构示意图。

在本实施例中，电路板组件可以包括：第一电路板11、外接接口12、第二电路板13、电路14、导管15、导线(本实施例中的导线包括第一导线17、第二导线18、第三导线19以及第四导线20)、固定件161，162。

此处或者本申请其他位置的术语“包括”意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列单元产品或设备没有限定于已列出的单元，而是可选地还包括没有列出的单元，或可选地还包括对于产品或设备固有的其它单元。

外接接口12设置于第一电路板11上。可选地，外接接口12可以是USB接口。第一电路板11可以是用于承载USB接口的小电路板。

此处或者本申请中其他位置的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。

应理解，外接接口12还可以是耳机插孔、SIM卡卡座或者充电接口、数据传输接口等，本申请实施例对此不做限定。

外接接口12至少包括第一引脚121和第二引脚122。

电路14设置于第二电路板13上。可选地，电路14可以为充电电路。第二电路板13可以是电子装置的主板，第二电路板13的面积可以大于第一电路板11的面积。

电路14至少包括第一连接端子141和第二连接端子142。

应理解，此处的“连接端子”和上文中的“引脚”可以为相同的事物，例如，“连接端子”和“引脚”均可以是焊盘、导电弹片这些类似的用于电连接的部件。

导管15用于导通外接接口12和电路14。外接接口12与电路14之间通过导管15进行电连接，例如信号传输或者供电。

导管15包括管壳151、绝缘层152、管芯153，其中管芯153设置于管壳151内，绝缘层152设置于管壳151和管芯153之间。换言之，导管15包括由外到内依次设置的管壳151、绝缘层152、管芯153。

通过设置绝缘层152可以避免管壳151和管芯153之间的短路或者静电等现象的发生。不难理解的是，在其他实施例中，可以不设置绝缘层152，而是在导管15长度方向上的若干位置，且在管壳151和管芯153之间设置绝缘环，使管壳151和管芯153之间保持一定间距即可。

管壳151用于导通第一引脚121和第一连接端子141，管芯153用于导通第二引脚122和第二连接端子142。

第一引脚121可以是用于传输数据的引脚，相应地，第一连接端子141可以是用于传输数据的端子；第二引脚122可以是用于供电的引脚。相应地，第二连接端子142可以是用于连接供电电源的端子。通过这种方式，利用管芯153传输数据，而利用管壳151传输供电流可以有效的利用管壳151屏蔽外界干扰，避免对管芯153数据传输产生干扰。

第一电路板11和第二电路板13上均设置有凹槽，导管15至少部分容纳于凹槽中。例如，导管15的周向至少部分容纳于凹槽中。

具体而言，第一电路板11上设置有第一凹槽111，第二电路板13上设置有第二凹槽131。

导管15在长度方向上也可以是至少部分容纳于凹槽中。

具体而言，导管15可以包括第一段、第二段、第三段。第三段位于第一段和第二段之间。第一段、第二段、第三段连接为一体，此处只是为了便于说明而人为的划分成三段。

导管15的第一段设置于第一凹槽111中，第二段设置于第二凹槽131中，第三段位于第一电路板11和第二电路板13之间的间隙处。

第一导线17、第二导线18、第三导线19、第四导线20可以为位于第一电路板11或者第二电路板13表面的金属走线。例如第一导线17、第二导线18、第三导线19、第四导线20可以为设置于第一电路板11或者第二电路板13上的铜皮走线。应理解，第一导线17、第二导线18、第三导线19、第四导线20也可以不设置在电路板上而是利用线缆实现导线的功能，本申请实施例对此不做限定。

第一导线17设置于第一电路板11上。第二导线18设置于第二电路板13上。

第一导线17用于导通第二引脚122和管芯153，第二导线18用于导通第二连接端子142和管芯153。

具体而言，第一导线17用于导通第二引脚122和位于导管15的第一段处的管芯153。第一导线17的第一端连接位于导管15的第一段处的管芯153。第一导线17的第二端连接第二引脚122。

第二导线18用于导通第二连接端子142和位于导管15的第二段处的管芯153。第二导线18的第一端连接位于导管15的第二段处的管芯153。第二导线18的第二端连接第二连接端子142。

管芯153依次通过设置于绝缘层152和管壳151上的导电化过孔与对应的第一导线17、第二导线18、第三导线19或第四导线20导通。导电化过孔具体可以是金属化过孔，即在开设在管壳151上的通孔内壁依次形成孔绝缘层和导电层。导电化过孔的导电功能由导电层实现，而孔绝缘层用于管壳151与导电层之间的绝缘。具体而言，导管15的第一段处的管芯153，依次通过设置于此处绝缘层152、管壳151、第一电路板上11的第一导电化过孔H1与第一导线17的第一端电连接。

导管15的第二段处的管芯153，依次通过设置于此处绝缘层152、管壳151、第二电路板13上的第二导电化过孔H2与第二导线18的第一端电连接。本领域技术人员不难理解，开设于第一电路板11、第二电路板13或者绝缘层152上的导电化过孔不需要设置孔绝缘层，直接在通孔内壁上形成导电层即可实现。

第二引脚122可以为设置于第一电路板11上的焊盘，第一导线17沿着第一电路板11的表面从其第一端延伸至第二端，并使其第二端与第二引脚122电连接。

第二连接端子142可以为设置于第二电路板11上的焊盘，在第二导线18沿着第二电路板13的表面从其第一端延伸至第二端，并使第二端与第二连接端子142电连接。

第三导线19设置于第一电路板11上。第四导线20设置于第二电路板13上。

第三导线19用于导通管壳151与第一引脚121。第四导线20用于导通管壳151与第一连接端子141。

具体而言，第三导线19的第一端通过设置于第一电路板11上的第三导电化过孔H3与管壳151位于第一凹槽111中的部分电连接。第三导线19从其第一端沿着第一电路板11的表面走线一直延伸至第三导线19的第二端，且第三导线19的第二端与第一引脚121电连接。

第四导线20的第一端通过设置于第二电路板11上的第四导电化过孔H4与管壳151位于第二凹槽131中的部分电连接。第四导线20从其第一端沿着第二电路板13的表面走线一直延伸至第四导线20的第二端，且第四导线20的第二端与第一连接端子141电连接。

可选地，第一凹槽111的横截面呈梯形，第一凹槽111具有底壁和侧壁，第一导电化过孔H1包括位于绝缘层152上的孔段、位于管壳151上的孔段以及位于第一电路板11上的孔段，其中，位于第一电路板11上的孔段从第一凹槽111的第一侧侧壁上开孔并向第一电路板11的表面延伸，直至与第一导线17导通。

可选地，第三导电化过孔H3从第一凹槽111的第二侧侧壁(与第一侧侧壁相对)上开孔并向第一电路板11的表面延伸，直至与第三导线19导通。

可选地，第二凹槽131的横截面也呈梯形，第二凹槽131具有底壁和侧壁，第二导电化过孔H2包括位于绝缘层152上的孔段、位于管壳151上的孔段以及位于第二电路板13上的孔段，其中，位于第二电路板13上的孔段从第二凹槽131的第一侧侧壁上开孔并向第二电路板13的表面延伸，直至与第二导线18导通。

可选地，第四导电化过孔H4从第二凹槽131的第二侧侧壁(与第一侧侧壁相对)上开孔并向第二电路板13的表面延伸，直至与第四导线20导通。

应理解，在其他实施例中，第一凹槽111和第二凹槽131的横截面也可以为其他的形状，例如圆弧状、矩形等，本申请对此不做限定。

固定件161或162与第一电路板11或者第二电路板13固定，且导管15位于固定件与第一电路板11或第二电路板13之间。具体而言，导管15可以夹持于固定件与第一电路板11或第二电路板13之间具体而言，固定件161或162包括第一固定件161和第二固定件162。

第一固定件161与第一电路板11固定，且导管15的第一段夹持在第一凹槽111的内壁和第一固定件161之间。可选地，第一固定件161通过螺栓与第一电路板11固定。

第二固定件162与第二电路板13固定，且导管15的第二段夹持在第二凹槽113的内壁和第二固定件161之间。可选地，第二固定件162通过螺栓与第二电路板13固定。

可选地，第一固定件161设置在第一电路板11的边缘区域，例如，第一固定件161与第一电路板11的最近的边缘的距离为1-5mm。

类似地，第二固定件162也可以设置在第二电路板13的边缘区域，例如，第二固定件162与第二电路板13的最近的边缘的距离为1-5mm。

第一固定件161的数量不限于一个，可以在导管15的第一段的长度方向上的对应位置设置两个或两个以上的第一固定件161。

类似地，第二固定件162的数量也不限于一个，可以在导管15的第一段的长度方向上的对应位置设置两个或者两个以上的第二固定件162。

可选地，可以仅设置第一固定件161或者仅设置第二固定件162。

当然，导管15与第一电路板11或者第二电路板13之间固定方式不限于采用固定件固定的方式。例如，还可以通过将导管卡接在凹槽中的方式。

下面对导管和第一凹槽的卡接进行说明。

参阅图6，图6是本申请实施例导管与第一凹槽一种卡接的结构示意图。导管15外壁上设有第一卡合部K1，第一凹槽111设有第二卡合部K2，第一卡合部K1与第二卡合部K2配合使导管15卡合于第一凹槽111中。

例如，第一卡合部K1可以为连接于导管15外壁的榫接头，第二卡合部K2可以为设置于第一凹槽111的底壁的榫接孔。

第一卡合部K1和第二卡合部K2不限于上述的结构，只要能够实现导管15与凹槽的卡接即可。

上面是以第一凹槽111和导管15的卡接为例进行说明，不难理解，第二凹槽131与导管15的卡接结构也可以做相同的设计。

下面对导管和第一凹槽的另一种卡接方式进行说明。

参阅图7，图7是导管和第一凹槽的另一种卡接方式的结构示意图。在本实施方式中，导管15的横截面为圆形。第一凹槽211的形状与上述实施例中的不同，第一凹槽211在开口处的尺寸小于其他部位的尺寸，且开口尺寸小于导管15的外径，在第一凹槽211的开口处有两个弧形的凸起a1，从而使得导管15可以在外力作用下经过开口卡入第一凹槽211中，且在卡入之后，导管15限位于凸起a1和第一凹槽211的底壁之间。

同样的，可以对第二凹槽211和导管15的固定方式做相同的设计，此处不再赘述。

导管与凹槽的固定方式还可以为其他，例如，在凹槽的底壁放置双面胶，通过双面胶将导管粘接在凹槽的底壁上，实现导管和电路板之间的固定。

在上述实施方式中，通过一根导管15实现两对引脚之间的信号传输。应理解，在不同的应用场景下，可以根据引脚的数量的不同，而设置相应数量的导管、对应的数量的凹槽、对应数量的导线、对应数量的过孔。例如，在外接接口包括四个引脚，且电路包括四个连接端子时，可以设置两根导管，实现四个引脚和四个连接端子之间的对应电连接。具体参见下文的描述。

请参阅图8，图8是本申请第二实施例电路板组件的俯视结构示意图。在本实施例中，外接接口为USB接口32，电路为充电电路34。

USB接口32至少包括第一数据引脚D1+、第二数据引脚D1-、第一电压引脚V1+、第二电压引脚V1-；

充电电路34至少包括第一数据连接端子D2+、第二数据连接端子D2-、第一电压连接端子V2+、第二电压连接端子V2-；

在本实施例中，导管35的数量为两个，其中的一个导管35用于将第一数据引脚D1+与第一数据连接端子D2+导通以及将第一电压引脚V1+与第一电压连接端子V2+导通，其中的另一个导管35用于将第二数据引脚D1-与第二数据连接端子D2-导通以及将第二电压引脚V1-与第二电压连接端子V2-导通。

具体的导管35如何将数据引脚和连接端子导通，可以参见上文的描述。例如，在理解“其中的一个导管35用于将第一数据引脚D1+与第一数据连接端子D2+导通以及将第一电压引脚V1+与第一电压连接端子V2+导通”时，可以将第一数据引脚D1+看作是上文中的第二引脚，可以将第一数据连接端子D2+看做是上文中的第二连接端子，将第一电压引脚V1+看做是上文中的第一引脚，第一电压连接端子V2+看做是第一连接端子，然后结合上文可以清楚的理解。

在本实施例中，电路板组件可以进一步包括第一弹片T1、第二弹片T2以及电池36。

第一弹片T1和第二弹片T2设置于第二电路板33上。可选地，第一弹片T1和第二弹片T2固定于第二电路板33的边缘区域。

充电电路34可以进一步包括第一充电输出端子C+和第二充电输出端子C-。

第一弹片T1通过设置于第二电路板33上的走线37与第一充电输出端子C+电连接，第二弹片T2通过设置于第二电路板33上的走线38与第二充电输出端子C-电连接。

电池36包括第一充电输入引脚B+和第二充电输入引脚B-，第一弹片T1与第一充电输入引脚B+弹性抵接，第二弹片T2与第二充电输入引脚B-弹性抵接。

通过上述方式，可以直接通过弹片的形式实现电池和充电电路之间的电连接，避免采用BTB连接器和FPC来电连接，可以节省成本。

请参阅图9，图9是本申请实施例电子装置的结构示意图。在本实施例中，电子装置包括装置主体91和与装置主体91固定连接的电路板组件92。

可选地，电路板组件92中的第一电路板、第二电路板、电池均与终端主体91固定连接或者可拆卸的连接。

本申请实施例通过设置电路板组件包括：第一电路板和设置于第一电路板上的外接接口，外接接口至少包括第一引脚和第二引脚；第二电路板和设置于第二电路板上的电路，电路至少包括第一连接端子和第二连接端子；至少一个导管，用于导通外接接口和电路，导管包括管壳和设置于管壳内的管芯，管壳用于导通第一引脚和第一连接端子，管芯用于导通第二引脚和第二连接端子，能够有效实现电路板之间的信号传输，并且可以节省信号传输结构的制造成本。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：

第一电路板和设置于所述第一电路板上的外接接口，所述外接接口包括至少一个第一引脚和至少一个第二引脚；

第二电路板和设置于所述第二电路板上的电路，所述电路包括至少一个第一连接端子和至少一个第二连接端子；

至少一个导管，用于导通所述外接接口和所述电路，所述导管包括管壳和设置于管壳内的管芯，所述管壳用于导通所述第一引脚和所述第一连接端子，所述管芯用于导通所述第二引脚和所述第二连接端子。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述导管进一步包括设置于所述管壳和所述管芯之间的绝缘层。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件进一步包括第一导线和第二导线，所述第一导线用于导通所述第二引脚和所述管芯，所述第二导线用于导通所述第二连接端子和所述管芯。

4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述管芯依次通过设置于所述绝缘层和所述管壳上的导电化过孔与对应的所述导线导通。

5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件进一步包括固定件，所述固定件与所述第一电路板或者所述第二电路板固定，且所述导管位于所述固定件与所述第一电路板或者所述第二电路板之间。

6.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板和所述第二电路板上均设置有凹槽，所述导管至少部分容纳于所述凹槽中。

7.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述导管外壁上设有第一卡合部，所述凹槽设有第二卡合部，所述第一卡合部与所述第二卡合部配合使所述导管卡合于所述凹槽中。

8.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述外接接口为USB接口，所述电路为充电电路；

所述至少一个第一引脚至少包括第一数据引脚和第一电压引脚；

所述至少一个第二引脚至少包括第二数据引脚和第二电压引脚；

所述导管的数量至少为两个，其中的一个导管用于将第一数据引脚与第一数据连接端子导通以及将第一电压引脚与第一电压连接端子导通，其中的另一个导管用于将第二数据引脚与第二数据连接端子导通以及将第二电压引脚与第二电压连接端子导通。

9.根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件进一步包括设置于所述第二电路板上的第一弹片和第二弹片，所述充电电路进一步包括第一充电输出端子和第二充电输出端子，所述第一弹片与所述第一充电输出端子电连接，所述第二弹片与所述第二充电输出端子电连接，所述电路板组件进一步包括电池，所述电池包括第一充电输入引脚和第二充电输入引脚，所述第一弹片与所述第一充电输入引脚弹性抵接，所述第二弹片与所述第二充电输入引脚弹性抵接。

10.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括如权利要求1-9任意一项所述的电路板组件。