CN108983075A - 多路并行sdio测试*** - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种多路并行SDIO测试***,包括电脑主机、路由器、测试仪器、合路器、定位治具及多个连接测试板;多个连接测试板分别与路由器电连接,定位治具用于放置多个被测模组,每一连接测试板上设置有一个SDIO读卡器,每一SDIO读卡器用于连接定位治具上的一个被测模组,且合路器用于连接被测模组;电脑主机上设置有第一连接端和第二连接端,第一连接端与路由器电连接,第二连接端与测试仪器电连接;测试仪器还与合路器电连接。多路并行SDIO测试***可以实现多个模组同时进行测试,还可以提高产线的产测仪器利用率以及车间工人的单位时间的产能,从而降低车间的生产成本,进一步提高产品的市场竞争力。
Description
技术领域
本发明涉及测试***领域,特别是涉及一种多路并行SDIO测试***。
背景技术
SDIO在SD标准上定义了一种外设接口。目前,SDIO主要有两类应用--可移动和不可移动。可移动设备作为Palm和Windows Mobile的扩展设备,用来增加蓝牙、照相机、GPS和802.11b功能。不可移动设备遵循相同的电气标准,但不要求符合物理标准。某些手机内包含通过SDIO连接CPU的802.11芯片。此举将"珍贵"的I/O管脚资源用于更重要的功能。蓝牙、照相机、GPS和802.11b设备有专为它们定义的应用规范。这些应用规范与为PCI和USB设备定义的类规范很相像。它们允许任何宿主设备与任意外设"通话",只要它们都支持应用规范。SDIO和SD卡规范间的一个重要区别是增加了低速标准。SDIO卡只需要SPI和1位SD传输模式。低速卡的目标应用是以最小的硬件开支支持低速I/O能力。低速卡支持类似调制解调器、条码扫描仪和GPS接受器等应用。对"组合"卡(存储器+SDIO)而言,全速和4位操作对卡内存储器和SDIO部分都是强制要求的。
然而,传统的SDIO口的产线测试,都是一台主机配一个SDIO读卡器,连接一台仪器,每次只对一个SDIO模组进行测试,在测试过程严重影响产线的测试效率。如图1所示,PC主机中通过PCIE扩展口,扩展出一个SDIO读卡器,SDIO读卡器对被测模组进行驱动,测试仪器对被测模组进行测试。由于PC机的PCIE扩展有限,因此通过PCIE的扩展方式进行扩展测试的扩展数目也是极其有限的,一般目前市面上主流的高端PC最多也只能扩展出4个,如果全部接入被测模组,还会带来测试干扰以及***冲突,因此,实际从理论上可以的扩展方式,在实践中是无法实现的。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种多路并行SDIO测试***,可以实现多个模组同时进行测试,还可以提高产线的产测仪器利用率以及车间工人的单位时间的产能,从而降低车间的生产成本,进一步提高产品的市场竞争力。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
一种多路并行SDIO测试***,包括:电脑主机、路由器、测试仪器、合路器、定位治具及多个连接测试板;
多个所述连接测试板分别与所述路由器电连接,所述定位治具用于分别放置多个被测模组,每一所述连接测试板上对应设置有一个SDIO读卡器,每一所述SDIO读卡器用于对应连接所述定位治具上的一个被测模组,且所述合路器用于连接被测模组;
所述电脑主机上设置有第一连接端和第二连接端,所述第一连接端与所述路由器电连接,所述第二连接端与所述测试仪器电连接;所述测试仪器还与所述合路器电连接。
在其中一个实施例中,所述定位治具上开设有多个定位槽,每一所述定位槽用于放置一个被测模组。
在其中一个实施例中,还包括多个针脚组件,且每一所述针脚组件一一对应设置于一所述定位槽内。
在其中一个实施例中,在一个所述针脚组件中,所述针脚组件包括多个测试针脚,各所述测试针脚分别设置于所述定位槽内。
在其中一个实施例中,所述测试针脚为金属针脚。
在其中一个实施例中,所述测试仪器为WIFI综测仪或频谱仪。
在其中一个实施例中,所述连接测试板为ARM开发板。
在其中一个实施例中,所述连接测试板上设置有启动开关,所述启动开关与所述连接测试板电连接。
在其中一个实施例中,还包括多路测试机构,所述定位治具设置于所述多路测试机构上。
在其中一个实施例中,所述多路测试机构包括底座,所述底座上设置有定位测试区,所述定位治具设置于所述定位测试区上。
本发明相比于现有技术的优点及有益效果如下:
本发明为一种多路并行SDIO测试***,可以实现多个模组同时进行测试,还可以提高产线的产测仪器利用率以及车间工人的单位时间的产能,从而降低车间的生产成本,进一步提高产品的市场竞争力。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本发明的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明一实施方式的多路并行SDIO测试***的结构示意图。
图2为本发明一实施方式的多路测试机构的结构示意图;
图3为本发明的另一实施方式的多路测试机构的结构示意图;
图4为图2所示的定位治具的结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
目前,PC主机中通过PCIE扩展口,扩展出一个SDIO读卡器,SDIO读卡对模组进行驱动,测试仪器对模组进行测试。由于PC机的PCIE扩展有限,因此,通过PCIE的扩展方式进行扩展测试的扩展数目也是极其有限的,一般目前市面上主流的高端PC最多也只能扩展出4个,同时会带来严重的***冲突,因此,实际上从理论上可以的扩展方式,在实践中是无法实现的。
因此,本发明通过局域网扩展的方式,一台主机同时对多个ARM开发板进行驱动,从而同时对多个SDIO读卡器进行驱动测试;既可以节约测试的时间成本,又可以提高对利用测试仪器的利用率。一实施方式中,请参阅图1,一种多路并行SDIO测试***,包括:电脑主机1、路由器2、测试仪器3、合路器4、定位治具5及多个连接测试板6。需要说明的是,所述电脑主机1用于实现驱动测试仪器进行测试操作;所述路由器2用于连接多个连接测试板;所述测试仪器3用于对被测模组进行测试操作,在本实施例中,所述测试仪器为WIFI综测仪或频谱仪,并且,被测模组为WIFI产品或者网卡;所述合路器4用于连接多个连接测试板连接,实现对多线合一,统一将被测模组的输出线连接到合路器上,然后合路器再与测试仪器连接,实现测试的过程;所述定位治具5用于固定被测模组,以提高测试的准确性和稳定性;所述连接测试板6用于分别连接一个被测模组,并将被测模组的测试信息发送至电脑主机上。
请参阅图1,多个所述连接测试板6分别与所述路由器2电连接,所述定位治具5用于分别放置多个被测模组,每一所述连接测试板6上对应设置有一个SDIO读卡器,每一所述SDIO读卡器用于对应连接所述定位治具5上的一个被测模组,且所述合路器4用于连接被测模组。需要说明的是,所述连接测试板6为ARM开发板。
请参阅图1,所述电脑主机1上设置有第一连接端和第二连接端,所述第一连接端与所述路由器2电连接,所述第二连接端与所述测试仪器3电连接;所述测试仪器3还与所述合路器4电连接。需要说明的是,所述电脑主机1与路由器之间通过网线连接,ARM开发板与路由器之间通过网线连接。ARM开发板与测试治具之间通过SDIO延长线进行连接。
需要说明的是,电脑主机1通过局域网扩展的方式控制ARM开发板,从而驱动被测模组。由于局域网扩展理论可以无限扩展,因此,在实际中至少可以扩展几十个被测模组,并且可以实现同时进行测试。而且,由于直接驱动模块的是ARM开发板,可以减少由于电脑主机1扩展多个SDIO读卡器带来的***冲突。同时,由于ARM开发板的重启时间校电脑主机1启动时间快,因此,在出现SDIO设备冲突致***卡死时能够快速重启动,从而更快的解决生产卡顿的问题。例如,本申请所采用的ARM开发板为市面上常售的ARM开发板。
需要说明的是,所述定位治具5上开设有多个定位槽,每一所述定位槽51用于放置一个被测模组。测试***还包括多个针脚组件,且每一所述针脚组件一一对应设置于一所述定位槽内。在一个所述针脚组件中,所述针脚组件包括多个测试针脚,各所述测试针脚分别设置于所述定位治具上。所述测试针脚为金属针脚。通过设置多个定位槽,可以放置多个被测模组,并且每一个定位槽内设置有测试针脚,从而可以电连接每一个被测模组,实现测试的过程。
需要说明的是,所述连接测试板6上设置有启动开关,所述启动开关与所述连接测试板电连接。如此,通过设置启动开关,当出现SDIO设备冲突致***卡死时能够快速实现连接测试板的重启动,从而更快地解决生产卡顿的问题。
需要说明的是,多路并行SDIO测试***还包括多路测试机构7,所述定位治具5设置于所述多路测试机构7上。所述多路测试机构7包括底座,所述底座上设置有定位测试区,所述定位治具设置于所述定位测试区上如此,通过设置底座,可以稳定地将定位治具固定在底座上,从而提高对被测模组的测试效率以及降低测试过程中出现的不稳定的问题。
本发明主要是通过局域网互联的方式,对PC机进行功率扩展。传统的PC机一般SDIO读卡器的扩展数量非常有限,因此想要扩展更多的SDIO读卡器,几乎不可能。而通过局域网,理论可以进行250多个SDIO的再扩展。因此,可以实现对SDIO接口产品测试的一拖N的扩展。而且,由于ARM处理的独立处理,减少主处理器的运算,从而减小主处理器的负荷,进而减少因电脑主机负荷过重而带来的死机停线。
可以理解,在现有的网卡测试机构中,都是一台主机配一个SDIO读卡器,连接一台仪器,每次只对一个网卡模组进行测试,在测试过程严重影响产线的测试效率。而且,现有的网卡测试机构中,设置定位治具,而这个定位治具上只能安装一个网卡模组,因此,也增加了网卡模组的测试时间,降低了网卡模组的测试效率;同时定位治具上的无法实现准确定位,使得在测试过程中,有可能出现针脚没有准确对位,使得必须由人工来重新进行定位,降低了测试的有效性,进一步增加了测试的时间,降低了测试效率。
为了能够实现准确的定位,不需要再由人工进行操作,并且,在一个测试治具上可以安装多个待测试的网卡模组,从而可以减少网卡模组的测试时间,提高了网卡模组的测试效率。一实施方式中,例如,一种多路测试机构,包括:底座、固定装置及定位治具,所述固定装置包括固定板、多个测试针脚、多个第一固定柱及多个第二固定柱,所述固定板设置于所述底座上,各所述第一固定柱分别设置于所述固定板上,各所述第二固定柱分别设置于所述固定板上,且各所述第一固定柱和各所述第二固定柱共同围成定位区,各所述测试针脚分别设置于所述定位区上;所述定位治具设置于所述定位区上,所述定位治具包括定位板体及多个避位块,各所述避位块分别设置于所述定位板体上,每一所述避位块上开设有避位孔,每一所述第一固定柱一一对应穿设一所述避位孔,所述定位板体上开设有多个定位槽,各所述定位槽之间分别设置有间隔,且每一所述定位槽内开设有一测试通孔,每一所述测试针脚一一对应穿设一所述测试通孔;所述定位治具还包括限位块,所述限位块设置于所述定位板体上,且所述限位块位于两个所述第二固定柱之间;所述限位块设置有两个,所述两个限位块分别设置于所述定位板体上;还包括升降装置,所述升降装置包括升降支架、升降驱动组件及顶杆,所述升降支架设置于所述底座上,所述升降驱动组件设置于所述升降支架上,所述顶杆设置于所述升降驱动组件上,且所述升降驱动组件用于驱动所述顶杆沿竖直方向移动;所述升降驱动组件包括承载架、转动板、转动把手及下压连杆,所述承载板体设置于所述升降支架上,所述转动板转动设置于所述承载架上,所述转动把手设置于所述转动板上,所述下压连杆的一端设置于所述转动把手上,所述下压连杆的另一端与所述顶杆连接;还包括压合装置,所述压合装置包括限位组件、压合板及连接板,所述连接板设置于所述顶杆上,所述压合板设置于所述连接板上,所述限位组件设置于所述升降支架上,且所述限位组件与所述压合板滑动连接;所述限位组件包括安装块及限位柱,所述安装块设置于所述升降支架上,所述限位柱设置于所述安装块上,所述压合板上开设有限位孔,所述限位柱滑动穿设所述限位孔;所述限位组件设置有两个,两个限位组件分别设置于所述升降支架上;所述压合装置还包括压合块,所述压合块设置于所述压合板上;所述定位槽内还开设有安装凹槽,所述安装凹槽用于限位压合块。如此,能够实现准确的定位,不需要再由人工进行操作,并且,在一个测试治具上可以安装多个待测试的网卡模组,从而可以减少网卡模组的测试时间,提高了网卡模组的测试效率。
为了对多路测试机构进行进一步的解释,以更好地理解该技术方案,请参阅图2,一种多路测试机构,包括:底座100、固定装置200、定位治具300、升降装置400及压合装置500,需要说明的是,所述底座100用于固定多路测试机构;所述固定装置200用于固定定位治具;所述定位治具300用于实现对网卡模组的定位;所述升降装置400用于驱动所述压合装置升降;所述压合装置500用于将放置在定位治具300上的网卡模组下压,使得测试针脚与网卡模组接触,最终实现对网卡模组的测试过程。
请参阅图3,所述固定装置200包括固定板210、多个测试针脚220、多个第一固定柱230及多个第二固定柱240,所述固定板设置于所述底座上,各所述第一固定柱分别设置于所述固定板上,各所述第二固定柱分别设置于所述固定板上,且各所述第一固定柱和各所述第二固定柱共同围成定位区,各所述测试针脚分别设置于所述定位区上。需要说明的是,所述固定板210用于固定定位治具;所述测试针脚220用于连接外部的测试***及网卡模组,从而可以使得网卡模组被测试***检测,实现测试过程;所述第一固定柱230和第二固定柱240共同围成的定位区,用于放置定位治具,当需要进行测试的时候,将治具放置在定位区上,从而可以使得治具固定在测试机构上,并且通过设置测试针脚与网卡模组连接,实现测试的电连接,最终实现对网卡模组的测试。如此,通过设置第一固定柱230和第二固定柱240,可以提高对定位治具的固定,进而提高对网卡模组的有效地测试,从而可以减少测试用的时间,提高测试效率。
请参阅图4,所述定位治具300设置于所述定位区上,所述定位治具300包括定位板体310及多个避位块320,各所述避位块分别设置于所述定位板体上,每一所述避位块上开设有避位孔321,每一所述第一固定柱一一对应穿设一所述避位孔,所述定位板体上开设有多个定位槽311,各所述定位槽之间分别设置有间隔,且每一所述定位槽内开设有一测试通孔312,每一所述测试针脚一一对应穿设一所述测试通孔。所述定位治具还包括限位块330,所述限位块设置于所述定位板体上,且所述限位块位于两个所述第二固定柱之间。优选的,所述限位块设置有两个,所述两个限位块分别设置于所述定位板体上。需要说明的是,所述避位孔用于穿设第一固定柱;所述定位槽用于放置待测试的网卡模组;所述测试通孔用于穿设测试针脚,当网卡模组放置在定位槽上的时候,测试针脚可以通过测试通孔连接网卡模组。所述定位板体310用于对网卡模组的定位;所述避位块320用于穿设第一固定柱,从而可以使得定位板体固定在固定板上,提高测试效率;所述限位块330用于限位在两个第二固定柱之间,可以进一步对定位板体实现固定,提高固定板对定位板体的固定作用,进而可以提高测试效率。
如此,通过设置多个定位槽,且每一个定位槽内可以放置一个网卡模组,从而可以实现对网卡模组的多路测试,提高测试效率。并且,通过设置定位治具和固定装置,能够实现准确的定位,不需要再由人工进行操作,并且,在一个测试治具上可以安装多个待测试的网卡模组,从而可以减少网卡模组的测试时间,提高了网卡模组的测试效率。
请参阅图2,所述升降装置400包括升降支架410、升降驱动组件420及顶杆430,所述升降支架设置于所述底座上,所述升降驱动组件设置于所述升降支架上,所述顶杆设置于所述升降驱动组件上,且所述升降驱动组件用于驱动所述顶杆沿竖直方向移动。需要说明的是,所述升降支架410用于固定升降装置;所述升降驱动组件420用于实现对顶杆的升降;所述顶杆430用于连接压合装置,使得压合装置可以实现升降的过程。
需要说明的是,所述升降驱动组件包括承载架、转动板、转动把手及下压连杆,所述承载板体设置于所述升降支架上,所述转动板转动设置于所述承载架上,所述转动把手设置于所述转动板上,所述下压连杆的一端设置于所述转动把手上,所述下压连杆的另一端与所述顶杆连接。如此,通过设置承载架、转动板、转动把手及下压连杆,可以实现对顶杆的升降作用,进而将压合装置往靠近定位治具的方向移动,使得压合装置压住定位治具,使得测试针脚可以更加稳定地连接网卡模组。
请参阅图2,所述压合装置500包括限位组件510、压合板520及连接板530,所述连接板设置于所述顶杆上,所述压合板设置于所述连接板上,所述限位组件设置于所述升降支架上,且所述限位组件与所述压合板滑动连接。需要说明的是,所述限位组件510用于对压合板的升降进行限位,防止在升降过程中出现位置的偏移的问题;所述压合板520用于压合网卡模组,当需要对网卡模组进行测试的时候,压合板下压后,可以将测试针脚与网卡模组进行连接,实现对网卡模组的测试。
需要说明的是,所述限位组件包括安装块及限位柱,所述安装块设置于所述升降支架上,所述限位柱设置于所述安装块上,所述压合板上开设有限位孔,所述限位柱滑动穿设所述限位孔。优选的,所述限位组件设置有两个,两个限位组件分别设置于所述升降支架上。如此,当压合板需要升级的时候,由于限位柱穿设在限位孔内,从而可以使得压合板体是沿着限位柱的柱体上下移动,从而可以避免在升降或者下压的过程中,出现位置偏移的情况,使得不能准确将压合块对准安装凹槽,降低对网卡模组下压的力的作用,从而可以进一步提高对网卡模组的测试效果。
需要说明的是,所述压合装置还包括压合块,所述压合块设置于所述压合板上。所述定位槽内还开设有安装凹槽,所述安装凹槽用于限位压合块。本实施例还设置了多个压合块,从而可以提高对每一个网卡模组的压合作用,提高测试的效率。
本发明相比于现有技术的优点及有益效果如下:
本发明为一种多路并行SDIO测试***,可以实现多个模组同时进行测试,还可以提高产线的产测仪器利用率以及车间工人的单位时间的产能,从而降低车间的生产成本,进一步提高产品的市场竞争力。
以上所述实施方式仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种多路并行SDIO测试***,其特征在于,包括:电脑主机、路由器、测试仪器、合路器、定位治具及多个连接测试板;
多个所述连接测试板分别与所述路由器电连接,所述定位治具用于分别放置多个被测模组,每一所述连接测试板上对应设置有一个SDIO读卡器,每一所述SDIO读卡器用于对应连接所述定位治具上的一个被测模组,且所述合路器用于连接被测模组;
所述电脑主机上设置有第一连接端和第二连接端,所述第一连接端与所述路由器电连接,所述第二连接端与所述测试仪器电连接;所述测试仪器还与所述合路器电连接。
2.根据权利要求1所述的多路并行SDIO测试***,其特征在于,所述定位治具上开设有多个定位槽,每一所述定位槽用于放置一个被测模组。
3.根据权利要求2所述的多路并行SDIO测试***,其特征在于,还包括多个针脚组件,且每一所述针脚组件一一对应设置于一所述定位槽内。
4.根据权利要求3所述的多路并行SDIO测试***,其特征在于,在一个所述针脚组件中,所述针脚组件包括多个测试针脚,各所述测试针脚分别设置于所述定位槽内。
5.根据权利要求4所述的多路并行SDIO测试***,其特征在于,所述测试针脚为金属针脚。
6.根据权利要求1所述的多路并行SDIO测试***,其特征在于,所述测试仪器为WIFI综测仪或频谱仪。
7.根据权利要求1所述的多路并行SDIO测试***,其特征在于,所述连接测试板为ARM开发板。
8.根据权利要求1所述的多路并行SDIO测试***,其特征在于,所述连接测试板上设置有启动开关,所述启动开关与所述连接测试板电连接。
9.根据权利要求1所述的多路并行SDIO测试***,其特征在于,还包括多路测试机构,所述定位治具设置于所述多路测试机构上。
10.根据权利要求9所述的多路并行SDIO测试***,其特征在于,所述多路测试机构包括底座,所述底座上设置有定位测试区,所述定位治具设置于所述定位测试区上。
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