CN108966587B - 一种散热装置 - Google Patents
一种散热装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108966587B CN108966587B CN201710953868.7A CN201710953868A CN108966587B CN 108966587 B CN108966587 B CN 108966587B CN 201710953868 A CN201710953868 A CN 201710953868A CN 108966587 B CN108966587 B CN 108966587B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- radiator
- heat
- cooling medium
- radiating
- radiating substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D21/00—Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
- F28D2021/0019—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
- F28D2021/0028—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for cooling heat generating elements, e.g. for cooling electronic components or electric devices
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F2210/00—Heat exchange conduits
- F28F2210/10—Particular layout, e.g. for uniform temperature distribution
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/12—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
- G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
- G06F2200/201—Cooling arrangements using cooling fluid
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/38—Cooling arrangements using the Peltier effect
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20154—Heat dissipaters coupled to components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本发明涉及一种散热装置,该散热装置包括:底座,所述底座包括由金属材料制成的用于放置电子产品的吸热板,所述吸热板内设置有供冷却介质流过的吸热板流道;与所述底座相连接的散热主体,所述散热主体包括壳体,以及设置在所述壳体内的第一散热器和散热风扇,所述第一散热器包括第一散热基板,所述第一散热基板内设置有供冷却介质流过的第一散热流道;所述吸热板流道和所述第一散热流道通过管路连接并形成冷却介质循环回路,所述冷却介质循环回路上设置有流体泵。本发明的散热装置利用吸热板、散热主体内第一散基板形成冷却介质循环回路,具有更高的散热效率,可以改善用户体验。
Description
技术领域
本发明涉及散热装置,更具体地说,涉及一种用于电子产品的散热装置。
背景技术
电子产品,例如手机、平板电脑、笔记本电脑等产品,一方面,越来越轻薄化,而且越来越多的采用无风扇设计;另一方面,随着电子产品性能的日益提升,其内部的中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)的核心数量越来越多,而且频率也越来越来高,发热量也在变大,这对电子产品的散热设计带来巨大的挑战。尽管越来越多的电子产品采用金属外壳,借助于外壳进行散热,但在运行游戏或其他需要运算较多的软件时,仍然会出现由于过热导致卡顿甚至死机的情况,这会给用户造成非常不好的体验。为了帮助电子产品散热,也有一些辅助散热装置出现,例如一些利用风扇对电子产品进行风冷的散热底座,这些散热底座散热效率较低,只在环境温度较低的情况下有效。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于电子产品的散热装置,该散热装置能够更为高效的帮助电子产品散热,提升用户体验。
根据本发明的散热装置的一实施例,该散热装置包括:
底座,所述底座包括由金属材料制成的用于放置电子产品的吸热板,所述吸热板内设置有供冷却介质流过的吸热板流道;
与所述底座相连接的散热主体,所述散热主体包括壳体,以及设置在所述壳体内的第一散热器和散热风扇,所述第一散热器包括第一散热基板,所述第一散热基板内设置有供冷却介质流过的第一散热流道;
所述吸热板流道和所述第一散热流道通过管路连接并形成冷却介质循环回路,所述冷却介质循环回路上设置有流体泵。
根据本发明的散热装置的一实施例,该散热装置所述散热主体还包括设置在所述壳体内的第二散热器,所述第二散热器包括固态制冷部件,以及设置在所述固态制冷部件的冷端的冷却板,所述冷却板内设置有供冷却介质流过的冷却板流道,所述冷却板流道为所述冷却介质循环回路的一部分。
根据本发明的散热装置的一实施例所述第二散热器还包括设置在所述固态制冷部件的热端的第二散热基板,所述第二散热基板的远离所述固态制冷部件的热端的一侧具有散热翅片。
根据本发明的散热装置的一实施例所述固态制冷部件为半导体制冷部件、磁热效应制冷部件或电卡效应制冷部件。
根据本发明的散热装置的一实施例,所述第一散热基板的一侧形成有散热翅片。
根据本发明的散热装置的一实施例,该散热装置还包括固态制冷部件,所述固态制冷部件的冷端与所述第一散热基板贴合。
根据本发明的散热装置的一实施例,所述冷却介质循环回路上还设置有用于收容冷却介质的容器。
根据本发明的散热装置的一实施例,所述底座包括设置在所述吸热板下方的底壳,所述流体泵以及所述容器设置在所述底壳内。
根据本发明的散热装置的一实施例,所述壳体上形成有空气入口和空气出口,所述散热风扇用于将空气由空气入口吸入并由空气出口排出。
根据本发明的散热装置的一实施例,所述底座与所述散热主体通过导管相连接。
实施本发明的散热装置,具有以下有益效果:本发明的散热装置利用吸热板、散热主体内第一散基板形成冷却介质循环回路,具有更高的散热效率,可以改善用户体验。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明,附图中:
图1是根据本发明的散热装置的一实施例的立体示意图;
图2是图1所示的散热装置的后视图;
图3是图1所示的散热装置的内部结构的示意图之一;
图4是图1所示的散热装置的内部结构的示意图之二;
图5是根据本发明的散热装置的一实施例中吸热板的示意图;
图6a是根据本发明的散热装置的一实施例中第一散热器的立体示意图;
图6b是图6a中所示的第一散热器的结构示意图;
图7a是根据本发明的散热装置的一实施例中第二散热器的侧面示意图;
图7b是图7a所示的第二散热器中的固态制冷部件以及冷却板的示意图;
图7c是图7a所示的第二散热器中的固态制冷部件以及冷却板的结构示意图;
图8是图1所示的散热装置的冷却介质循环回路示意图;
图9是根据本发明的另一实施例的冷却介质循环回路示意图;
图10是根据本发明的又一实施例的冷却介质循环回路示意图。
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。
下面详细描述本发明的散热装置的实施例,这些实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
在本发明的散热装置的描述中,需要理解的是,术语“前”、“后”、“上”、“下”、“上端”、“下端”、“上部”、“下部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
如图1至图4所示,为本发明的散热装置的一实施例的示意图,该散热装置用于电子产品的散热,尤其适用于具有金属外壳的电子产品的散热,例如具有金属外壳的平板电脑、笔记本电脑等电子产品的散热。参看图1至图5,在该实施例中,散热装置包括底座1,底座1包括由金属材料制成的用于放置电子产品的吸热板10,吸热板10内设置有供冷却介质流过的吸热板流道101,吸热板10上设置有分别与吸热板流道101连通的冷却介质入口102和冷却介质出口103。吸热板10优选具有良好导热性能的金属制成,例如铜、铜合金、铝、铝合金或其他金属或合金材料,冷却介质优选具有较大比热容的流体,例如水,或水与其他物质形成的混合液,还可以是比热容较大流动性较好的油类以及油类的混合物。当温度较低的冷却介质由吸热板10的冷却介质入口102进入吸热板10,流经吸热板流道101后由冷却介质出口103流出时,冷却介质与吸热板10进行热交换并带走热量。吸热板流道101的形式可以是多样的,可以多条平行的流道,也可以是迷宫式流道,还可以是微通道形式的流道,或者其他任何常规适用的流道形式。发热量较大的电子产品可以直接放置在吸热板10上,吸热板10与电子产品温度较高的部分接触,例如,笔记本电脑的金属底壳直接放置在吸热板10上,笔记本电脑工作时产生的热量可以经由金属底壳传递给吸热板10,然后由流经吸热板10的吸热板流道101的冷却介质带走,以达到降低笔记本电脑温度的效果。底座1还包括设置在吸热板10下方的底壳13,底壳13可以使吸热板10抬高一定高度,以利于吸热板10向外散热,此外,底壳13具有收容其他部件的收容空间,以放置散热装置的其他部件。
在本实施例中,散热装置还包括与底座1相连接的散热主体2,散热主体2包括壳体20,壳体20可以优选具有良好导热性能的金属制成,例如铜、铜合金、铝、铝合金或其他金属或合金材料,当然,壳体20也可以选用非金属材料制成。壳体20上可以设置挂钩,当散热装置用于笔记本电脑时,工作的时候,笔记本电脑的显示屏竖起来,壳体20可以挂在显示屏的外壳上。挂钩可以可滑动地设置在壳体20上,参看图1,可以设置在壳体20的竖直侧边的滑轨203上,挂钩可以在滑轨203上滑动以调整挂钩的位置,这样可以适用各种规格的笔记本电脑。当然,需要理解的是,壳体20也可以通过其他适宜的方式附着在显示屏的外壳上,比如吸盘,或其他常规适用的结构。当用于其他电子产品时,壳体20可以通过可折叠支架来支撑以使壳体20可以竖起来。
在本实施例中,壳体20内设置有第一散热器30和散热风扇60,参看图6a-6b以及图8,第一散热器30包括第一散热基板31,第一散热基板31内设置有供冷却介质流过的第一散热流道311,第一散热基板31上设置有分别与第一散热流道311的两端连通的第一入口313和第一出口314,冷却介质流经第一散热基板31时,由第一入口313流入,流经第一散热流道311后由第一出口314流出。吸热板流道101和第一散热流道311通过管路51连接并形成冷却介质循环回路,冷却介质循环回路上设置有流体泵11,流体泵11为冷却介质在循环回路中循环流动提供动力,流体泵11可以是常见的电动泵。第一散热基板311的一侧形成有散热翅片312,散热翅片312之间的间隙形成第一空气通道315,壳体20上形成有空气入口201和空气出口202,散热风扇60用于将空气由空气入口201吸入到壳体20内,并使吸入的空气流经第一空气通道315与散热翅片312进行热交换后由空气出口202排出,这样可以带走散热翅片312的热量,提高散热效率。为了防止壳体20内部聚集灰尘,可以在空气入口201处设置过滤部件,比如初级空气过滤棉,以过滤掉空气中的灰尘,保证壳体20内部的洁净,过滤部件可以定期更换或清洗。
参看图4、图7a-7c以及图8,在本实施例中,散热主体2还包括设置在壳体20内的第二散热器40,第二散热器40设置在第一散热器30的上方。第二散热器40包括固态制冷部件41,以及设置在固态制冷部件41的冷端411的冷却板42,冷却板42内设置有供冷却介质流过的冷却板流道421,冷却板42上设置有分别与冷却板流道421连通的第二入口422和第二出口423,冷却介质流经冷却板421时,由第二入口422流入,流经冷却板流道421后由第二出口423流出。冷却板流道421为冷却介质循环回路的一部分,冷却板流道421通过管路51连接入冷却介质循环回路。
参看图8,在本实施例中,冷却介质循环回路由吸热板流道101、第一散热流道311、冷却板流道421、流体泵11以及连接管路51构成。具体地,吸热板10的冷却介质出口103通过管路51与第一散热基板31的第一入口313连接,第一散热基板31的第一出口314通过管路51与冷却板42的第二入口422连接,冷却板42的第二出口423通过管路51与流体泵11的入口连接,流体泵11的出口通过管路51与吸热板10的冷却介质入口102连接。冷却装置工作时,经过冷却板42冷却的冷却介质在流体泵11的作用下进入到吸热板10的吸热板流道101,冷却介质与吸热板10进行热交换后温度升高,然后进入到第一散热基板31的第一散热流道311与第一散热基板31进行热交换,经由第一散热通道311后,冷却介质的温度会降低,然后进入冷却板42的冷却板流道421进一步与冷却板42进行热交换。由于冷却板42与固态制冷部件41的冷端411相接触,冷却板42的温度较低,流经冷却42的冷却介质会进一步降温,然后再由流体泵11泵入到吸热板10以降低吸热板10的温度。
参看图3及图8,在本实施例中,冷却介质循环回路上还设置有用于收容冷却介质的容器12,容器12在冷却介质循环回路中可以起到缓冲的作用,以在冷却介质热受热膨胀或压力过大时,提供缓冲的空间,避免冷却介质回路压力过大。在本实施例中,流体泵11和容器12设置在底座1的底壳13内。当然,需要理解的是,流体泵11和容器12也可以设置在散热主体2的壳体20内,还可以分别设置在地壳13和壳体20内。
参看图7a,第二散热器40还包括设置在固态制冷部件41的热端413的第二散热基板412,第二散热基板412的远离固态制冷部件41的热端413的一侧具有散热翅片414,散热翅片414之间的间隙形成第二空气通道415,第一散热器30的第一空气通道315与第二空气通道415相连通,由散热风扇60吸入到壳体20内的空气流经第一空气通道315后进入第二空气通道415,然后由空气出口202排出。
参看图1至图4,在本实施例中,底座1和散热主体2通过导管70连接,连接吸热板流道101和第一散热流道311的管路51,以及散热主体2内的散热风扇60、固态制冷部件41的供电线路可以设置在导管70内。
本发明中的固态制冷部件41可以是半导体制冷部件、磁热效应制冷部件或电卡效应制冷部件,或其他能够产生制冷效应的固态制冷部件。工作时,固态制冷部件41的两侧会产生温度差,温度较低的一侧,也即冷端411,由与该侧接触的冷却板42吸收热量,以降低冷却板42的温度,进而降低冷却板42中流动的冷却介质的温度;温度较高的一侧,也即热端413,向与该侧接触的第二散热基板412传递热量,并由散热翅片414向外散热。当然,需要理解的是,温度较高的一侧也可以直接向环境中散热。
在本实施例中,底座1用于吸收放置在吸热板10上的电子产品产生的热量,使该电子产品降温,散热主体2用于对冷却介质循环回路中的冷却介质进行散热降温,底座1和散热主体2这种分开式的结构,具有更高的散热效率,可以改善用户体验。
在本发明的散热装置的另一实施例中,省去第一实施例中第一散热器30,第二散热器40的冷却板42的冷却板流道421与吸热板10的吸热板流道101形成冷却介质循环回路,该实施例的冷却介质回路如图9所示。或者,也可以是散热主体2内只有第一散热器30,第一散热器30还包括固态制冷部件,固态制冷部件的冷端与第一散热基板31贴合。
在本发明的散热装置的又一实施例中,省去第一实施例中的第二散热器40,第一散热器30的散热基板31的第一散热流道311与吸热板10的吸热板流道101形成冷却介质循环回路,该实施例的冷却介质回路如图10所示。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述,但是本发明并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本发明的启示下,在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,这些落入于本发明的保护之内。
Claims (9)
1.一种散热装置,其特征在于,包括:
底座,所述底座包括由金属材料制成的用于放置电子产品的吸热板,所述吸热板内设置有供冷却介质流过的吸热板流道;吸热板上设置有分别与吸热板流道连通的冷却介质入口和冷却介质出口;
与所述底座相连接的散热主体,所述散热主体包括壳体,以及设置在所述壳体内的第一散热器和散热风扇,所述第一散热器包括第一散热基板,所述第一散热基板内设置有供冷却介质流过的第一散热流道;第一散热基板上设置有分别与第一散热流道的两端连通的第一入口和第一出口;
所述吸热板流道和所述第一散热流道通过管路连接并形成冷却介质循环回路,所述冷却介质循环回路上设置有流体泵;
所述散热主体还包括设置在所述壳体内的第二散热器,所述第二散热器包括固态制冷部件,以及设置在所述固态制冷部件的冷端的冷却板;所述冷却板内设置有供冷却介质流过的冷却板流道,以及所述冷却板流道形成为所述冷却介质循环回路的一部分;所述冷却板上设置有分别与所述冷却板流道连通的第二入口和第二出口;
所述吸热板的冷却介质出口通过管路与所述第一散热基板的第一入口连接,所述第一散热基板的第一出口通过管路与所述冷却板的第二入口连接,所述冷却板的第二出口通过管路与所述流体泵的入口连接,所述流体泵的出口通过管路与所述吸热板的冷却介质入口连接。
2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述第二散热器还包括设置在所述固态制冷部件的热端的第二散热基板,所述第二散热基板的远离所述固态制冷部件的热端的一侧具有散热翅片。
3.根据权利要求2所述的散热装置,其特征在于,所述固态制冷部件为半导体制冷部件、磁热效应制冷部件或电卡效应制冷部件。
4.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述第一散热基板的一侧形成有散热翅片。
5.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,还包括位于所述第一散热器中另一固态制冷部件,所述另一固态制冷部件的冷端与所述第一散热基板贴合。
6.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述冷却介质循环回路上还设置有用于收容冷却介质的容器。
7.根据权利要求6所述的散热装置,其特征在于,所述底座包括设置在所述吸热板下方的底壳,所述流体泵以及所述容器设置在所述底壳内。
8.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述壳体上形成有空气入口和空气出口,所述散热风扇用于将空气由空气入口吸入并由空气出口排出。
9.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述底座与所述散热主体通过导管相连接。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710953868.7A CN108966587B (zh) | 2017-10-13 | 2017-10-13 | 一种散热装置 |
US15/814,365 US10153226B1 (en) | 2017-10-13 | 2017-11-15 | Heat dissipating device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710953868.7A CN108966587B (zh) | 2017-10-13 | 2017-10-13 | 一种散热装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108966587A CN108966587A (zh) | 2018-12-07 |
CN108966587B true CN108966587B (zh) | 2019-06-21 |
Family
ID=64495147
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710953868.7A Active CN108966587B (zh) | 2017-10-13 | 2017-10-13 | 一种散热装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10153226B1 (zh) |
CN (1) | CN108966587B (zh) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102126773B1 (ko) * | 2018-05-15 | 2020-06-25 | 주식회사 위츠 | 무선 충전용 방열 부재 및 이를 구비하는 전자 기기 |
CN109933148A (zh) * | 2019-04-25 | 2019-06-25 | 张家港润盛科技材料有限公司 | 一种用于led曲面屏的便于卡接及散热的背板结构 |
US10736233B1 (en) * | 2019-04-25 | 2020-08-04 | The Boeing Company | Self-contained cooling device for an electromagnetic interference filter |
US11194371B2 (en) * | 2019-05-17 | 2021-12-07 | EKWB d.o.o. | Liquid cooling system |
CN111315192A (zh) * | 2020-03-11 | 2020-06-19 | 合肥丰蓝电器有限公司 | 一种液冷式冷板热管换热装置 |
US11594468B2 (en) | 2020-04-14 | 2023-02-28 | Deere & Company | Evaporator stacks and electronic assemblies |
US11388840B2 (en) * | 2020-04-14 | 2022-07-12 | Deere & Company | Condensers and electronic assemblies |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102385431A (zh) * | 2010-09-02 | 2012-03-21 | 富士通株式会社 | 散热器及具有冷却剂通道的电子装置 |
CN105873415A (zh) * | 2016-04-26 | 2016-08-17 | 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 | 散热器的基座与热导管组合 |
CN106470538A (zh) * | 2015-08-19 | 2017-03-01 | 株式会社藤仓 | 便携式电子设备用散热板 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080098750A1 (en) * | 2006-10-27 | 2008-05-01 | Busier Mark J | Thermoelectric cooling/heating device |
US7466550B2 (en) * | 2006-11-03 | 2008-12-16 | Xigmatek Co., Ltd | Integrated heat dissipating assembly |
US9818671B2 (en) * | 2015-02-10 | 2017-11-14 | Dynatron Corporation | Liquid-cooled heat sink for electronic devices |
CN205644413U (zh) | 2016-03-16 | 2016-10-12 | 深圳市超频三科技股份有限公司 | 散热器 |
-
2017
- 2017-10-13 CN CN201710953868.7A patent/CN108966587B/zh active Active
- 2017-11-15 US US15/814,365 patent/US10153226B1/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102385431A (zh) * | 2010-09-02 | 2012-03-21 | 富士通株式会社 | 散热器及具有冷却剂通道的电子装置 |
CN106470538A (zh) * | 2015-08-19 | 2017-03-01 | 株式会社藤仓 | 便携式电子设备用散热板 |
CN105873415A (zh) * | 2016-04-26 | 2016-08-17 | 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 | 散热器的基座与热导管组合 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10153226B1 (en) | 2018-12-11 |
CN108966587A (zh) | 2018-12-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108966587B (zh) | 一种散热装置 | |
US9818671B2 (en) | Liquid-cooled heat sink for electronic devices | |
US9639126B2 (en) | Apparatus for cooling a computer | |
US20190021184A1 (en) | Electronic device with integrated passive and active cooling | |
CN100394352C (zh) | 冷却套 | |
TW200946010A (en) | Electronic device cooling apparatus and electronic device including the same | |
JP2009533764A (ja) | 冷却装置 | |
JP6228730B2 (ja) | ラジエータ、電子装置及び冷却装置 | |
GB2456590A (en) | Water cooled heat dissipation device for a notebook computer | |
US20070107441A1 (en) | Heat-dissipating unit and related liquid cooling module | |
US10401925B2 (en) | Portable information apparatus | |
TWI239443B (en) | Cooling unit having a plurality of heat-radiating fins, and electronic apparatus with the cooling unit | |
JP6322930B2 (ja) | 受熱器、冷却ユニット、電子機器 | |
CN208819163U (zh) | 一种计算机主板散热装置 | |
CN207284035U (zh) | 一种散热装置 | |
US20050034845A1 (en) | Cooling device having fins arranged to funnel air | |
CN211786930U (zh) | 一种具有水冷功能的计算机机箱散热装置 | |
JP3213431U (ja) | インターフェースカードの流体放熱の固定装置 | |
CN215301281U (zh) | 一种液冷散热装置、电子设备 | |
CN212164006U (zh) | 双水冷降温装置及移动电子设备降温*** | |
WO2019071622A1 (zh) | 一种散热装置 | |
TWM557965U (zh) | 多出入口夾層液冷散熱結構 | |
CN207352542U (zh) | 一种防尘散热工控主板 | |
CN108966588A (zh) | 一种利用冷凝水散热的散热装置 | |
CN112864111A (zh) | 一种用于智能终端的散热结构及智能终端 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |