CN108942243A - 一种高速焊接装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高速焊接装置,用于将银触点料带焊接在簧片料带上,包括高速焊接机、机架、工作台、控制装置,银触点料带设置于高速焊接机内部,高速焊接机设置于工作台顶端,工作台、控制装置均设置于机架上,控制装置控制连接高速焊接机,其中,高速焊接机的两侧分别连接设有***与次品去除机,***用于簧片料带定位,次品去除机背离于高速焊接机的一侧连接设有横向移送器,横向移送器用于横向移送簧片料带;高速焊接机的两端分别设有焊接机头与CCD检测机,焊接机头设于高速焊接机近***的一端,焊接机头内部设有纵向移送银触点料带的纵向移送器,焊接机头用于将银触点料带焊接在簧片料带上,CCD检测机设于高速焊接机近次品去除机的一端。
Description
技术领域
本发明涉及全自动焊接设备领域,具体涉及一种高速焊接装置。
背景技术
在现有的焊接装置中,在将银触点料带焊接在簧片料带上时,需要先将银触点料带切断,上切刀复位后上下电机才能够开始工作,再进行焊接工作,等到焊接工作完成时,上下电机复位后才能够再次进行银触点料带切断工作,切割工作与焊接工作在工作时互相干扰,无法同时进行,大大降低了焊接的工作次数与效率。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种高速焊接装置,能够将切割银触点料带的切割装置、将银触点料带焊接在簧片料带上的焊接装置设置成两个独立的装置机构,能够分别独立进行切割与焊接工作,并且互不干扰,增加了每分钟切割与焊接的工作次数,提高了整体焊接的工作效率,结构简单,便于操作,用以解决现有技术导致的缺陷。
为解决上述技术问题本发明提供以下的技术方案:一种高速焊接装置,用于将银触点料带焊接在簧片料带上,包括高速焊接机、机架、工作台以及控制装置,所述银触点料带设置于所述高速焊接机内部,所述高速焊接机设置于所述工作台的顶端,所述工作台、所述控制装置均设置于所述机架上,所述控制装置控制连接所述高速焊接机,其中,所述高速焊接机的两侧分别连接设有***与次品去除机,所述***用于簧片料带定位,所述次品去除机背离于所述高速焊接机的一侧连接设有横向移送器,所述横向移送器用于横向移送簧片料带;所述高速焊接机的两端分别设有焊接机头与CCD检测机,所述焊接机头设于所述高速焊接机近所述***的一端,所述焊接机头内部设有纵向移送所述银触点料带的纵向移送器,所述焊接机头用于将所述银触点料带焊接在所述簧片料带上,所述CCD检测机设于所述高速焊接机近所述次品去除机的一端。
上述的一种高速焊接装置,其中,所述控制装置包括电源操作面板、操作按键以及检测操作面板,所述电源操作面板控制连接所述操作按键与所述检测操作面板,所述操作按键分别控制连接所述焊接机头、所述横向移送器、所述次品去除装置,所述检测操作面板控制连接所述CCD检测机。
上述的一种高速焊接装置,其中,所述纵向移送器纵向设置于所述焊接机头的内部,所述纵向移送器在所述银触点料带移送的方向上连接设有切割装置,所述切割装置背离于所述纵向移送器的一侧连接设有焊接装置,所述焊接装置与所述簧片料带连接。
上述的一种高速焊接装置,其中,所述切割装置包括导料槽、推动器、上切刀以及下切刀,所述推动器与所述下切刀均设置于所述导料槽的底端,所述下切刀设置于所述推动器与所述焊接装置之间,所述上切刀设置于所述下切刀的上侧。
上述的一种高速焊接装置,其中,所述焊接装置包括上电极与下电极,所述上电极连接于所述焊接机头,所述下电极连接于所述高速焊接机,所述上电极、所述下电极以及所述上切刀之间设有焊接腔室。
上述的一种高速焊接装置,其中,所述簧片料带穿设于所述焊接腔室。
依据上述本发明一种高速焊接装置提供的技术方案效果是:将切割银触点料带的切割装置、将银触点料带焊接在簧片料带上的焊接装置设置成两个独立的装置机构,能够分别独立进行切割与焊接工作,并且互不干扰,增加了每分钟切割与焊接的工作次数,提高了整体焊接的工作效率,结构简单,便于操作。
附图说明
图1为本发明一种高速焊接装置的结构示意图;
图2为本发明一种高速焊接装置中焊接机头的内部结构示意图。
其中,附图标记如下:高速焊接机101、机架102、工作台103、簧片料带104、***105、次品去除机106、横向移送器107、焊接机头108、CCD检测机109、电源操作面板110、操作按键111、检测操作面板112、纵向移送器201、导料槽202、推动器203、上切刀204、下切刀205、上电极206、下电极207、焊接腔室208、银触点料带209。
具体实施方式
为了使发明实现的技术手段、创造特征、达成目的和功效易于明白了解,下结合具体图示,进一步阐述本发明。
本发明的第一实施例是提供一种高速焊接装置,目的是将切割银触点料带的切割装置、将银触点料带焊接在簧片料带上的焊接装置设置成两个独立的装置机构,能够分别独立进行切割与焊接工作,并且互不干扰,增加了每分钟切割与焊接的工作次数,提高了整体焊接的工作效率,结构简单,便于操作。
如图1所示,一种高速焊接装置,用于将银触点料带209焊接在簧片料带104上,包括高速焊接机101、机架102、工作台103以及控制装置,银触点料带209设置于高速焊接机101内部,高速焊接机101设置于工作台103的顶端,工作台103、控制装置均设置于机架102上,控制装置控制连接高速焊接机101,其中,高速焊接机101的两侧分别连接设有***105与次品去除机106,***105用于簧片料带104定位,次品去除机106背离于高速焊接机101的一侧连接设有横向移送器107,横向移送器107用于横向移送簧片料带104;高速焊接机101的两端分别设有焊接机头108与CCD检测机109,焊接机头108设于高速焊接机101近***105的一端,焊接机头108内部设有纵向移送银触点料带209的纵向移送器201,焊接机头108用于将银触点料带209焊接在簧片料带104上,CCD检测机109设于高速焊接机101近次品去除机106的一端。
本实施例提供的一种高速焊接装置采用的控制装置包括电源操作面板110、操作按键111以及检测操作面板112,电源操作面板110控制连接操作按键111与检测操作面板112,操作按键111分别控制连接焊接机头108、横向移送器107、次品去除装置,检测操作面板112控制连接CCD检测机109。
如图2所示,本实施例提供的一种高速焊接装置采用的纵向移送器201纵向设置于焊接机头108的内部,纵向移送器201在银触点料带209移送的方向上连接设有切割装置,切割装置背离于纵向移送器201的一侧连接设有焊接装置,焊接装置与簧片料带104连接。
本实施例提供的一种高速焊接装置采用的切割装置包括导料槽202、推动器203、上切刀204以及下切刀205,推动器203与下切刀205均设置于导料槽202的底端,下切刀205设置于推动器203与焊接装置之间,上切刀204设置于下切刀205的上侧,在使用时银触点料带209由纵向移送器201移送入导料槽202内部直至银触点料带209到上切刀204与下切刀205之间,上切刀204由上至下移动将银触点料带209切断,切断的单个银触点料带209被推动器203推至焊接装置内部。
本实施例提供的一种高速焊接装置采用的焊接装置包括上电极206与下电极207,上电极206连接于焊接机头108,下电极207连接于高速焊接机101,上电极206、下电极207以及上切刀204之间设有焊接腔室208,在使用时横向移送器107将簧片料带104已送至焊接腔室208内部,下电极207由下至上移动至簧片料带104的下方,上电极206在高于簧片料带1041.5倍银触点料带209的高度等待,当单个的银触点料带209被推动器203推动至焊接腔室208时,上电极206由上向下移动直至压住银触点料带209,当银触点料带209被完全压住至设定的压力时进行焊接。
本实施例提供的一种高速焊接装置采用的簧片料带104穿设于焊接腔室208。
本实施例提供的一种高速焊接装置的原理是先将纵向移送的银触点料带209切割成单个个体,再将切割后的单个银触点料带209焊接在横向移送的簧片料带104上,焊接后的簧片料带104经过CCD检测机109进行检测,检测后不合格的银触点焊接会在次品去除装置中进行去除,最后留下合格的焊接产品。
在焊接时,焊接机头108的工作原理是:首先纵向移送器201将银触点料带209移送至焊接机头108内部的导料槽202,横向移送器107将簧片料带104已送至焊接腔室208内部,切割时,上切刀204由上向下移动将银触点料带209切断后上切刀204复位,同时下电极207由下至上移动至簧片料带104的下方,此时推动器203推动切断后的单个银触点料带209至焊接腔室208中,随后上电极206由上至下移动至簧片料带104的上方进行焊接,焊接完成后上电极206与下电极207依次复位,横向移送器107带动簧片料带104移动至下一个焊接点,如此反复的周期工作,最后进入到CCD检测机109的簧片料带104进行检测。
本实施例提供的一种高速焊接装置中的切割装置与焊接装置属于两个独立的装置,银触点料带209在切割时并不影响进入焊接腔室208的单个银触点料带209进行焊接,提高了单位时间内焊接的次数,大幅度提高了设备的工作效率。
综上,本发明的一种高速焊接装置,能够将切割银触点料带的切割装置、将银触点料带焊接在簧片料带上的焊接装置设置成两个独立的装置机构,能够分别独立进行切割与焊接工作,并且互不干扰,增加了每分钟切割与焊接的工作次数,提高了整体焊接的工作效率,结构简单,便于操作。
以上对发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是,发明并不局限于上述特定实施方式,其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施;本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改做出若干简单推演、变形或替换,这并不影响发明的实质内容。
Claims (6)
1.一种高速焊接装置,用于将银触点料带焊接在簧片料带上,包括高速焊接机、机架、工作台以及控制装置,所述银触点料带设置于所述高速焊接机内部,所述高速焊接机设置于所述工作台的顶端,所述工作台、所述控制装置均设置于所述机架上,所述控制装置控制连接所述高速焊接机,其特征在于,所述高速焊接机的两侧分别连接设有***与次品去除机,所述***用于簧片料带定位,所述次品去除机背离于所述高速焊接机的一侧连接设有横向移送器,所述横向移送器用于横向移送簧片料带;所述高速焊接机的两端分别设有焊接机头与CCD检测机,所述焊接机头设于所述高速焊接机近所述***的一端,所述焊接机头内部设有纵向移送所述银触点料带的纵向移送器,所述焊接机头用于将所述银触点料带焊接在所述簧片料带上,所述CCD检测机设于所述高速焊接机近所述次品去除机的一端。
2.如权利要求1所述的一种高速焊接装置,其特征在于,所述控制装置包括电源操作面板、操作按键以及检测操作面板,所述电源操作面板控制连接所述操作按键与所述检测操作面板,所述操作按键分别控制连接所述焊接机头、所述横向移送器、所述次品去除装置,所述检测操作面板控制连接所述CCD检测机。
3.如权利要求1所述的一种高速焊接装置,其特征在于,所述纵向移送器纵向设置于所述焊接机头的内部,所述纵向移送器在所述银触点料带移送的方向上连接设有切割装置,所述切割装置背离于所述纵向移送器的一侧连接设有焊接装置,所述焊接装置与所述簧片料带连接。
4.如权利要求1所述的一种高速焊接装置,其特征在于,所述切割装置包括导料槽、推动器、上切刀以及下切刀,所述推动器与所述下切刀均设置于所述导料槽的底端,所述下切刀设置于所述推动器与所述焊接装置之间,所述上切刀设置于所述下切刀的上侧。
5.如权利要求1所述的一种高速焊接装置,其特征在于,所述焊接装置包括上电极与下电极,所述上电极连接于所述焊接机头,所述下电极连接于所述高速焊接机,所述上电极、所述下电极以及所述上切刀之间设有焊接腔室。
6.如权利要求1所述的一种高速焊接装置,其特征在于,所述簧片料带穿设于所述焊接腔室。
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