CN108931893A - 一种用于pcb生产线的ldi内层对位装置及对位方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置,其包括依次连接的放板组件、标记组件、第一机械手、曝光机、第二机械手和收板组件;PCB基板经所述放板组件后,通过标记组件在其正反面同时打上对位Mark标记,然后通过第一机械手、曝光机以及第二机械手的配合实现PCB基板正反面图形的曝光,最后经收板组件进行收板,整个过程中正反面进行同时打上对位Mark标记后再进行抓取曝光,解决了传统装置单面标记曝光存在的误差较大的问题。
Description
技术领域
本发明属于集成电路生产技术领域,具体涉及一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置及对位方法。
背景技术
传统的LDI内层对位是将待曝光的PCB板置于工作台上,曝光正面图形至PCB板上,在反面打印对位标记;将PCB板上下或左右翻面,使反面朝上,通过相机获取已经打印的对位标记,将反面图形曝光到PCB板上,实现两面的对位。此方法在曝光正面时没有进行任何的对位坐标计算,使每张板正面曝光的图形位置不同程度的发生变化;同一批次的产品到后面工序,钻通孔、盲孔时会很容易出现偏孔的现象;且采用该方法,如果是本设备打印的标记,移至到其它设备进行抓取,位置坐标不一样,偏差过大,无法满足工厂大批量连线生产的要求。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置,通过对PCB基板的正反面同时打印标记,解决了传统装置存在的误差较大的问题。
本发明的另一个目的是提供采用上述对位装置进行LDI内层对位的方法。
本发明所采用的技术方案是:
一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置,其包括依次连接的放板组件、标记组件、第一机械手、曝光机、第二机械手和收板组件;PCB基板经所述放板组件后,通过标记组件在其正反面同时打上对位Mark标记,然后通过第一机械手、曝光机以及第二机械手的配合实现PCB基板正反面图形的曝光,最后经收板组件进行收板。
本发明的特点还在于,
所述标记组件包括若干支架、滚动轮、至少一个X轴固定标记点、至少一个Y轴固定标记点、至少一个正面打印单元以及至少一个反面打印单元,所述滚动轮设置在支架上用于带动PCB基板向前移动,所述X轴标记点和Y轴标记点分别通过固定条固定在支架上,所述正面打印单元和反面打印单元分别设置在支架的上方和下方。
所述标记组件进一步包括X轴移动标记点。
所述标记组件进一步包括一对用于固定PCB基板的移动挡板,所述一对移动挡板沿PCB基板流向横跨在支架上。
所述正面打印单元和反面打印单元上下一一对应,且正面打印单元和反面打印单元之间的距离大于等于PCB基板的厚度。
还包括粘尘组件,所述粘尘组件设置在所述放板组件和标记组件之间。
一种LDI内层对位方法,具体按照以下步骤实施:
步骤1,PCB基板经放板组件移动至标记组件处;
步骤2,所述标记组件在PCB基板的正反面进行对位标定;
步骤3,第一机械手将标定后的PCB基板移至曝光机处,曝光机曝光正面图形到PCB基板的正面;
步骤4,将正面已曝光的PCB基板翻转,曝光反面图形到PCB基板的反面;
步骤5,通过第二机械手将正反面均已曝光的PCB基板移动至收板组件处,完成用于PCB生产线的LDI内层对位
本发明的特点还在于,
所述步骤2具体按照以下方法实施:
步骤2.1,PCB基板沿滚动轮移动至一对移动挡板之间;
步骤2.2,所述移动挡板通过检测自身与PCB基板之间的距离自动缩短平行间距,将PCB基板固定在一对移动挡板之间;
步骤2.3,X轴移动标记点根据后台所设置的PCB基板的大小进行自动调整;
步骤2.4,一一对应的正面打印单元和反面打印单元合并,完成PCB基板正反面的对位标定。
所述步骤3的具体实施方法为:第一机械手抓取正反面定位标定后的PCB基板,将其放在在曝光机下方,曝光机抓取PCB基板正面的标定点,并对需要曝光的数字图形进行平移以及旋转定位,将正面图形曝光在PCB基板的正面。
所述步骤4的具体实施方法为:第一机械手和第二机械手配合,将PCB基板进行翻转,使其未曝光的一面朝上,此时曝光机抓取PCB基板反面的标定点,并对需要曝光的数字图形进行平移以及旋转定位,将反面图形曝光在PCB基板的反面。
与现有技术相比,使用时,PCB基板经所述放板组件后,通过标记组件在其正反面进行对位标定,然后通过第一机械手、曝光机以及第二机械手的配合实现PCB基板正反面图形的曝光,最后经收板组件进行收板;整个过程中正反面进行对位后再标定,解决了传统装置存在的误差较大的问题。
附图说明
图1是本发明实施例提供一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置的结构示意图;
图2是本发明实施例提供一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置中标记组件的俯视图;
图3是本发明实施例提供一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置中标记组件的主视图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明实施例提供一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置,如图1-3所示,其包括依次连接的放板组件1、标记组件2、第一机械手3、曝光机4、第二机械手5和收板组件6;这样,PCB基板经放板组件1后,通过标记组件2在其正反面同时打上对位Mark标记,然后通过第一机械手3、曝光机4以及第二机械手5的配合实现PCB基板正反面图形的曝光,最后经收板组件6进行收板。
标记组件2包括若干支架21、滚动轮22、至少一个X轴固定标记点23、至少一个Y轴固定标记点24、至少一个正面打印单元25以及至少一个反面打印单元26,滚动轮22设置在支架21上用于带动PCB基板向前移动,X轴标记点23和Y轴标记点24分别通过固定条固定在支架21上,正面打印单元25和反面打印单元26分别设置在支架21的上方和下方。
标记组件2进一步包括X轴移动标记点27,这样,可以适应不同大小的PCB基板。
标记组件2进一步包括一对用于固定PCB基板的移动挡板28,一对移动挡板27沿PCB基板流向横跨在支架21上,这样,通过移动挡板28将PCB基板固定,避免其在标定时晃动。
正面打印单元25和反面打印单元26上下一一对应,且正面打印单元25和反面打印单元26之间的距离不小于PCB基板的厚度。
还包括粘尘组件7,粘尘组件7设置在放板组件1和标记组件2之间,这样,通过粘尘组件7可以清理掉PCB基板上的一些灰尘。
本发明实施例还提供采用上述装置实现LDI内层对位的方法,具体按照以下步骤实施:
步骤1,PCB基板经放板组件1移动至标记组件2处;
步骤2,标记组件2在PCB基板的正反面进行对位标定;具体实施方法为:
步骤2.1,PCB基板沿滚动轮22移动至一对移动挡板28之间;
步骤2.2,移动挡板28通过检测自身与PCB基板之间的距离自动缩短平行间距,将PCB基板固定在一对移动挡板28之间;
步骤2.3,X轴移动标记点27根据后台所设置的PCB基板的大小进行自动调整;
步骤2.4,一一对应的正面打印单元25和反面打印单元26合并,完成PCB基板正反面的对位标定;
步骤3,第一机械手3抓取正反面定位标定后的PCB基板,将其放在在曝光机4下方,曝光机4抓取PCB基板正面的标定点,并对需要曝光的数字图形进行平移以及旋转定位,将正面图形曝光在PCB基板的正面;
步骤4,第一机械手3和第二机械手5配合,将PCB基板进行翻转,使其未曝光的一面朝上,此时曝光机4抓取PCB基板反面的标定点,并对需要曝光的数字图形进行平移以及旋转定位,将反面图形曝光在PCB基板的反面;
步骤5,通过第二机械手5将正反面均已曝光的PCB基板移动至收板组件6处,完成用于PCB生产线的LDI内层对位。
采用上述方案,与现有技术相比,使用时,PCB基板经所述放板组件后,通过标记组件在其正反面进行对位标定,然后通过第一机械手、曝光机以及第二机械手的配合实现PCB基板正反面图形的曝光,最后经收板组件进行收板;整个过程中正反面进行对位后再标定,解决了传统装置存在的误差较大的问题。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置,其特征在于,其包括依次连接的放板组件、标记组件、第一机械手、曝光机、第二机械手和收板组件;PCB基板经所述放板组件后,通过标记组件在其正反面同时打上对位Mark标记,然后通过第一机械手、曝光机以及第二机械手的配合实现PCB基板正反面图形的曝光,最后经收板组件进行收板。
2.根据权利要求1所述的一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置,其特征在于,所述标记组件包括若干支架、滚动轮、至少一个X轴固定标记点、至少一个Y轴固定标记点、至少一个正面打印单元以及至少一个反面打印单元,所述滚动轮设置在支架上用于带动PCB基板向前移动,所述X轴标记点和Y轴标记点分别通过固定条固定在支架上,所述正面打印单元和反面打印单元分别设置在支架的上方和下方。
3.根据权利要求2所述的一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置,其特征在于,所述标记组件进一步包括X轴移动标记点。
4.根据权利要求3所述的一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置,其特征在于,所述标记组件进一步包括一对用于固定PCB基板的移动挡板,所述一对移动挡板沿PCB基板流向横跨在支架上。
5.根据权利要求4所述的一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置,其特征在于,所述正面打印单元和反面打印单元上下一一对应,且正面打印单元和反面打印单元之间的距离大于等于PCB基板的厚度。
6.根据权利要求1-5任一项所述的一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置,其特征在于,还包括粘尘组件,所述粘尘组件设置在所述放板组件和标记组件之间。
7.一种LDI内层对位方法,采用权利要求1-6所述的用于PCB生产线的LDI内层对位装置,其特征在于,具体按照以下步骤实施:
步骤1,PCB基板经放板组件移动至标记组件处;
步骤2,所述标记组件在PCB基板的正反面同时进行对位标定;
步骤3,第一机械手将标定后的PCB基板移至曝光机处,通过曝光机曝光正面图形到PCB基板的正面;
步骤4,第一机械手和第二机械手将正面已曝光的PCB基板翻转,曝光反面图形到PCB基板的反面;
步骤5,通过第二机械手将正反面均已曝光的PCB基板移动至收板组件处,完成用于PCB生产线的LDI内层对位。
8.根据权利要求7所述的一种LDI内层对位方法,其特征在于,所述步骤2具体按照以下方法实施:
步骤2.1,PCB基板沿滚动轮移动至一对移动挡板之间;
步骤2.2,所述移动挡板通过检测自身与PCB基板之间的距离自动缩短平行间距,将PCB基板固定在一对移动挡板之间;
步骤2.3,X轴移动标记点根据后台所设置的PCB基板的大小进行自动调整;
步骤2.4,一一对应的正面打印单元和反面打印单元合并,完成PCB基板正反面的对位标定。
9.根据权利要求8所述的一种LDI内层对位方法,其特征在于,所述步骤3的具体实施方法为:第一机械手抓取正反面定位标定后的PCB基板,将其放在在曝光机下方,曝光机抓取PCB基板正面的标定点,并对需要曝光的数字图形进行平移以及旋转定位,将正面图形曝光在PCB基板的正面。
10.根据权利要求8所述的一种LDI内层对位方法,其特征在于,所述步骤4的具体实施方法为:第一机械手和第二机械手配合,将PCB基板进行翻转,使其未曝光的一面朝上,此时曝光机抓取PCB基板反面的标定点,并对需要曝光的数字图形进行平移以及旋转定位,将反面图形曝光在PCB基板的反面。
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