CN108929052A - 覆盖构件、覆盖构件的制造方法以及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及覆盖构件、覆盖构件的制造方法以及显示装置。本发明涉及一种覆盖构件，其为包含透明基体的覆盖构件，其中，上述透明基体具有与被覆盖构件相对的第1主面、以及与上述第1主面相反的一侧的第2主面，在上述第1主面上附着有包含F原子的化合物，上述第1主面的接触角为50°以下。

Description

覆盖构件、覆盖构件的制造方法以及显示装置
技术领域
本发明涉及覆盖(カバー)构件、覆盖构件的制造方法以及显示装置。
背景技术
一直以来，为了保护显示装置的显示面板，使用具有玻璃板等透明基体的覆盖构件(例如参见专利文献1)。
有时在透明基体的显示面板侧的主面的边缘以框状印刷有用于遮蔽布线等的边框部。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2011/148990号
发明内容
发明所要解决的问题
通常，使用光学粘合膜等粘合层将覆盖构件的主面贴合于显示面板的显示面。
此时，有时空气等气体进入覆盖构件(透明基体)的主面与粘合层之间，从而产生气泡。尤其是，在将在显示面板侧的主面上具有边框部的覆盖构件贴合于显示面板的显示面的情况下，在边框部与透明基体之间的高差部分，容易在覆盖构件与粘合层之间产生气泡。
在覆盖构件与粘合层之间产生的气泡使隔着覆盖构件观看显示面板的显示面时的显示图像的可视性变差。
因此，在覆盖构件与粘合层之间产生了大量气泡的情况下，需要进行使用高压釜而使气泡消失等作业，是繁杂的。
本发明鉴于以上问题而作出，其目的在于提供一种覆盖构件、上述覆盖构件的制造方法以及使用了上述覆盖构件的显示装置，所述覆盖构件为配置于显示面板的显示面侧的覆盖构件，在经由粘合剂层将覆盖构件与显示面板的显示面贴合时，能够抑制覆盖构件与粘合层之间的气泡产生。
用于解决问题的手段
本发明人进行了深入研究，结果发现，通过采用下述构成而实现上述目的，从而完成了本发明。
即，本发明的一个实施方式的覆盖构件为如下所述的覆盖构件，其为包含透明基体的覆盖构件，其中，上述透明基体具有与被覆盖构件相对的第1主面、以及与上述第1主面相反的一侧的第2主面，在上述第1主面上附着有包含F原子的化合物，上述第1主面的接触角为50°以下。
本发明的一个实施方式的覆盖构件的制造方法为如下所述的覆盖构件的制造方法，其为制造包含透明基体的覆盖构件的方法，其中，所述制造方法包含如下步骤：
准备透明基体，所述透明基体具有与被覆盖构件相对的第1主面、以及与上述第1主面相反的一侧的第2主面，
准备转印用基体，所述转印用基体在一面上附着有含氟化合物，
通过使上述透明基体的上述第1主面与上述转印用基体中的附着有上述含氟化合物的面接触，从而将上述含氟化合物转印至上述透明基体的上述第1主面上，
通过上述转印，使包含F原子的化合物附着于上述第1主面上，并将上述第1主面的接触角调节为50°以下。
本发明的一个实施方式的显示装置为如下所述的显示装置，其为具备上述覆盖构件、粘合层以及显示面板的显示装置，其中，上述覆盖构件以上述透明基体的上述第1主面与上述显示面板相对的朝向、经由上述粘合层与上述显示面板贴合。
发明效果
根据本发明，可以提供一种在经由粘合层将覆盖构件与显示面板的显示面贴合时能够抑制覆盖构件与粘合层之间的气泡产生的覆盖构件、上述覆盖构件的制造方法、以及使用了上述覆盖构件的显示装置。
附图说明
图1为显示本实施方式的显示装置的剖视图。
图2为放大显示覆盖构件、粘合层以及显示面板的剖视图。
图3为放大显示利用粘合层将以往的覆盖构件贴合于显示面板的状态的剖视图。
图4为显示本实施方式的覆盖构件的剖视图。
附图标记
11：覆盖构件
12：透明基体
12a：第1主面
12b：第2主面
14：粘合层
100：显示装置
102：背光单元
104：显示面板(被覆盖构件)
104a：显示面
106：壳体
107：壳体底板
131：胶粘层
132：边框部
141：布线
511：覆盖构件
512：透明基体
512a：第1主面
551：气泡
561：高差部分
具体实施方式
基于附图对本发明的实施方式进行说明。
＜本实施方式的显示装置的构成>
图1为显示本实施方式的显示装置100的剖视图。
作为显示装置100，可以列举例如智能手机、平板电脑终端等的显示装置，车载导航装置、用于后座的乘客观看影像等的RSE(后座娱乐)装置等的车载显示装置，安装在冰箱、洗衣机、微波炉等家电产品的开闭门上的显示装置，等；但是不限定于这些。
显示装置100具有显示面板104以及覆盖构件11，显示面板104与覆盖构件11经由粘合层14而贴合。
显示装置100具有收容各部的壳体106，在壳体106上形成有开口部。在壳体106中载置有前述显示面板104和背光单元102。如图1所示，在作为壳体106的底板的壳体底板107上载置有背光单元102，在背光单元102上载置有显示面板104。在本实施方式中，显示面板104为液晶面板。在壳体106的内部并且在显示面板104的外侧，配置有与显示面板104连接的布线141。
背光单元102以及显示面板104的构成没有特别限定，可以采用公知的构成。关于壳体106(包含壳体底板107)的材质等，也同样没有特别限定。
作为显示装置100，不限定于具有液晶面板作为显示面板104的显示装置，也可以是具有例如有机EL面板、PDP、电子墨水型面板等的显示装置。对于显示装置100而言，根据显示面板104的种类，有时不具有背光单元102。显示装置100可以具有触控面板等。作为触控面板，可以列举电容式的触控面板、电阻膜方式的触控面板等。
构成显示装置100的一部分的覆盖构件11具有透明基体12。透明基体12利用粘合层14贴合于显示面板104。如此，透明基体12作为覆盖显示面板104的覆盖构件发挥功能。
在本实施方式中，透明基体12的端部利用胶粘层131与壳体106胶粘。
图2是放大显示覆盖构件11、粘合层14以及显示面板104的剖视图。
构成覆盖构件11的透明基体12具有主面。即，透明基体12具有：与作为被覆盖构件的显示面板104相对的第1主面12a；以及与第1主面12a相反的一侧的、不与显示面板104相对的第2主面12b。在本实施方式中，列举显示面板104作为被覆盖构件进行说明，但是被覆盖构件不限定于显示面板。
对于透明基体12而言，如后所述，在第1主面12a上附着有包含F原子的化合物，并且第1主面12a的接触角为50°以下。
在本实施方式中，在透明基体12的第1主面12a的边缘以框状形成有边框部132，所述边框部132遮蔽布线141以使得从第2主面12b侧无法观察到布线141(参照图1)。
利用粘合层14将形成有边框部132的透明基体12的第1主面12a贴合于显示面板104的显示面104a。
优选粘合层14与透明基体12同样是透明的，并且透明基体12与粘合层14的折射率差小。
作为粘合层14，例如可以列举包含通过将液态可固化树脂组合物固化而得到的透明树脂的层，除此之外也可以是光学粘合膜或者光学粘合带。
粘合层14的厚度例如为5μm～1000μm，优选为50μm～500μm。
＜以往的覆盖构件>
图3是放大显示利用粘合层14将以往的覆盖构件511贴合于显示面板104的状态的剖视图。对于与基于图1和图2说明的本实施方式相同的部分使用相同的符号，并省略说明。
使用粘合层14将构成以往的覆盖构件511的透明基体512贴合于显示面板104的显示面104a。
此时，如图3所示，有时空气等气体进入透明基体512与粘合层14之间，从而产生气泡551。尤其是，在透明基体512的显示面板104一侧的第1主面512a上印刷有边框部132的情况下，容易在由边框部132形成的高差部分561产生气泡551。
在隔着透明基体512观看显示面板104时，气泡551使显示面104a中显示的图像(显示图像)的可视性变差。
因此，在产生了大量气泡551的情况下，需要进行使用高压釜而使气泡551消失的作业等，非常繁杂。
＜本实施方式的覆盖构件的构成>
图4为显示本实施方式的覆盖构件11的剖视图。
覆盖构件11具备透明基体12，所述透明基体12具有第1主面12a和第2主面12b。对于覆盖构件11而言，根据需要，在透明基体12的第1主面12a上具有边框部132，在第1主面12a或第2主面12b上具有未图示的功能层。
以下，更详细说明构成覆盖构件11的各部分。
《透明基体》
对于透明基体12而言，在第1主面12a上附着有包含F原子的化合物，并且第1主面12a的接触角为50°以下。
由此，在使用粘合层14将透明基体12的第1主面12a贴合于显示面板104的显示面104a时，可以抑制在透明基体12与粘合层14之间产生气泡。需要说明的是，对于包含F原子的化合物而言，优选有机化合物，这是因为能够以少量来控制第1主面12a的接触角。
得到上述效果的理由尚不明确，但是推测如下。
通过将透明基体12的第1主面12a的接触角调节为50°以下，第1主面12a与粘合层14变得容易润湿，可以提高粘附性。
此外，在透明基体12(例如，包含Si的玻璃板)的第1主面12a上附着有包含F原子的化合物。由此，在第1主面12a上形成微小的拒水部。而且，认为拒水部彼此形成的路径的表面能降低，通过这些拒水部将成为气泡的气体从透明基体12与粘合层14之间排出。推测由此抑制气泡的产生。
出于进一步抑制气泡的产生这样的理由，透明基体12的第1主面12a的接触角优选为25°～45°，更优选为28°～40°，更加优选为30°～38°。
透明基体12的第1主面12a的接触角以下述方式求出。
首先，将透明基体12的第1主面12a(在以框状印刷有边框部132的情况下，未印刷边框部132的区域)进行4×4等分。测定在进行等分时所划的线(3根+3根)彼此的交点(合计9个点)处的水的接触角。具体而言，在测定温度23℃下，使用接触角计(协和界面科学公司制造，PCA-11)对滴加5μL纯水后5秒后的接触角进行测定。将测定出的合计9个点的接触角的平均值作为透明基体12的第1主面12a的接触角。需要说明的是，关于接触角的测定，可以利用θ/2法(半角法(A half angle method))进行测定。
出于进一步抑制气泡的产生这样的理由，透明基体12(例如，包含Si的玻璃板)的第1主面12a中的、F原子的数量相对于Si原子的数量之比(F/Si)(以下，也称为“原子比(F/Si)”)优选为0.005～0.13，更优选为0.015～0.1，进一步优选为0.02～0.08。需要说明的是，在原子比(F/Si)大的情况下，透明基体12的第1主面12a中，表面能变低的区域变大，与粘合层14的粘合性降低的区域变多。因此，超过原子比(F/Si)的上限值时，容易在第1主面1a与粘合层14的粘合性低的部位残留气泡。
如果透明基体12的第1主面12a的原子比(F/Si)大于0，则视为在透明基体12(例如，包含Si的玻璃板)的第1主面12a上附着有包含F原子的化合物。
透明基体12的第1主面12a的原子比(F/Si)以下述方式求出。
首先，对于透明基体12的第1主面12a(在以框状印刷有边框部132的情况下，未印刷边框部132的区域)，使用X射线光电子能谱装置(日本电子公司制造，JPS-9000MC)求出F原子浓度(单位：原子％)和Si原子浓度(单位：原子％)。将所求出的F原子浓度与Si原子浓度之比作为透明基体12的第1主面12a的原子比(F/Si)。
更详细而言，在X射线的射线源为MgKα射线、加速电压12kV、25mA的条件下进行测定。以光斑直径为6mmφ进行测定。没有试样的倾斜。在通能(pass energy)为50eV、测定步长为0.5eV、停留时间(Dwell Time)为100毫秒、扫描次数为30次的条件下进行测定。对于测定的结果、即所获得的键合能峰，利用Shirley法扣除背景，然后根据F1s峰强度与Si2p3/2的峰强度计算出F/Si的原子浓度比。
透明基体12只要是包含透明材料的透明基体，就没有特别限定，优选使用例如包含玻璃、或者玻璃与树脂的组合(复合材料、层叠材料等)的透明基体等。对于透明基体12的形状也没有特别限定，例如可以列举具有刚性的板状。另外，透明基体12不需要为平板状，可以是整体弯曲的形状、一部分具备弯曲部的形状。
作为用作透明基体12的玻璃板，可以列举包含以二氧化硅作为主要成分的一般的玻璃，例如钠钙硅酸盐玻璃、铝硅酸盐玻璃、硼硅酸玻璃、无碱玻璃、石英玻璃等玻璃的玻璃板。
在使用玻璃板作为透明基体12的情况下，关于玻璃的组成，优选能够成形、利用化学强化处理进行强化的组成，优选包含钠。
玻璃的组成没有特别限定，可以利用具有各种组成的玻璃。可以列举例如，以氧化物基准的摩尔％表示，具有以下的组成的铝硅酸盐玻璃。
(i)包含50％～80％的SiO2、2％～25％的Al2O3、0％～10％的Li2O、0％～18％的Na2O、0％～10％的K2O、0％～15％的MgO、0％～5％的CaO和0％～5％的ZrO2的玻璃。
(ii)含有50％～74％的SiO2、1％～10％的Al2O3、6％～14％的Na2O、3％～11％的K2O、2％～15％的MgO、0％～6％的CaO和0％～5％的ZrO2，并且SiO2和Al2O3的含量的合计为75％以下，Na2O和K2O的含量的合计为12％～25％、MgO和CaO的含量的合计为7％～15％的玻璃。
(iii)含有68％～80％的SiO2、4％～10％的Al2O3、5％～15％的Na2O、0％～1％的K2O、4％～15％的MgO和0％～1％的ZrO2的玻璃。
(iv)含有67％～75％的SiO2、0％～4％的Al2O3、7％～15％的Na2O、1％～9％的K2O、6％～14％的MgO和0％～1.5％的ZrO2，并且SiO2和Al2O3的含量的合计为71％～75％、Na2O和K2O的含量的合计为12％～20％，在含有CaO的情况下其含量小于1％的玻璃。
(v)包含60％～75％的SiO2、0.5％～8％的Al2O3、10％～18％的Na2O、0％～5％的K2O、6％～15％的MgO、0％～8％的CaO的玻璃。
(vi)含有63％～75％的SiO2、3％～12％的Al2O3、3％～10％的MgO、0.5％～10％的CaO、0％～3％的SrO、0％～3％的BaO、10％～18％的Na2O、0％～8％的K2O、0％～3％的ZrO2、0.005％～0.25％的Fe2O3，并且R2O/Al2O3(式中，R2O为Na2O+K2O)为2.0以上且4.6以下的玻璃。
(vii)含有66％～75％的SiO2、0％～3％的Al2O3、1％～9％的MgO、1％～12％的CaO、10％～16％的Na2O、0％～5％的K2O的玻璃。
作为透明基体12，优选玻璃板。
玻璃板的制造方法没有特别限定。可以通过以下方法制造：将所期望的玻璃原料投入熔融炉中，在1500℃～1600℃进行加热熔融并进行清澄，然后供给于成形装置并将熔融玻璃成形为板状，并进行缓慢冷却。
玻璃板的成形方法没有特别限定，可以利用例如下拉法(例如，溢流下拉法、流孔下引法、再曳引法(リドロー法)等)、浮法、辊压法、压制法等。
在使用玻璃板作为透明基体12的情况下，为了提高强度，优选对玻璃板实施化学强化处理或者物理强化处理。
化学强化处理方法没有特别限定，对玻璃板的主面进行离子交换，从而形成残留压应力的表面层。具体而言，在玻璃化转变温度以下的温度下，将玻璃板的主面附近的玻璃中所含的离子半径小的碱金属离子(例如，Li离子、Na离子)置换为离子半径较大的碱金属离子(例如，对于Li离子而言为Na离子或K离子，对于Na离子而言为K离子)。由此，在玻璃板的主面残留压应力，玻璃板的强度提高。
作为透明基体12的玻璃板优选满足以下所示的条件。通过进行上述的化学强化处理，能够满足这样的条件。
玻璃板的压应力(以下，称为“CS”)优选为400MPa以上且1200MPa以下，更优选为700MPa以上且900MPa以下。如果CS为400Pa以上，则作为实用上的强度是足够的。另一方面，如果CS为1200MPa以下，则能够耐受自身的压应力，不担心自然地破坏。
玻璃板的应力层深度(以下，称为“DOL”)优选为15μm～50μm，更优选为20μm～40μm。如果DOL为15μm以上，则即使使用玻璃切割机等的锐利的夹具，也不担心容易产生损伤而被破坏。另一方面，如果DOL为40μm以下，则能够耐受自身的压应力，不担心自然地破坏。
透明基体12的厚度可以根据用途适当选择。例如，在玻璃板的情况下，厚度优选为0.1mm～5mm，更优选为0.2mm～2mm。
在使用玻璃板作为透明基体12，并且进行上述化学强化处理的情况下，为了使化学强化处理更有效，玻璃板的厚度通常优选为5mm以下，更优选为3mm以下。
透明基体12的尺寸可以根据用途适当选择。
《边框部》
边框部132通过将有色墨水(着色インク)印刷在透明基体12上而形成。边框部132优选形成于透明基体12的第1主面12a的周缘部。
作为印刷法，例如有刮棒涂布法、逆向涂布法、凹版涂布法、口模式涂布法、辊涂法、丝网印刷法、喷墨法等，但是出于能够简便地印刷、能够印刷成各种透明基体边框部、能够按照透明基体边框部的尺寸进行印刷等理由，优选丝网印刷法。
作为有色墨水，没有特别限定，可以使用例如包含陶瓷烧制体等的无机墨水，包含染料或颜料等色料与有机树脂的有机墨水，等。用于形成边框部132的有色墨水大多是黑色或白色，但是其颜色没有特别限定。另外，可以是仅使红外线的波长范围的光透过的有色墨水。
作为无机墨水中含有的陶瓷，例如有氧化铬、氧化铁等氧化物，碳化铬、碳化钨等碳化物，炭黑，云母，等。
有机墨水是包含染料或颜料与有机树脂的组合物。染料或颜料可以没有特别限定地使用。
作为有机树脂，可以列举例如环氧树脂、丙烯酸类树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、聚芳酯、聚碳酸酯、透明ABS树脂、酚树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂、聚氨酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯醇缩甲醛、聚乙烯醇缩丁醛、聚醚醚酮、聚乙烯、聚酯、聚丙烯、聚酰胺、聚酰亚胺等均聚物，这些树脂的单体与可共聚单体的共聚物，等。
无机墨水和有机墨水中，从烧烤温度低的方面考虑，优选使用有机墨水，从耐化学品性的观点考虑，更优选包含颜料的有机墨水。
《功能层》
覆盖构件11优选在透明基体12的第1主面12a或第2主面12b上具有未图示的功能层，特别是，更优选在透明基体12的第2主面12b上具有功能层。
功能层是表现出透明基体12所不具备的特性的层。作为功能层，可以列举例如防眩层、减反射层、防污层等。
(防眩层)
覆盖构件11优选在透明基体12的第1主面12a或第2主面12b上具有防眩层。通过设置防眩层，可以减少周围的光的映射(映り込み)，从而可以防止显示图像的可视性降低。特别是，更优选在透明基体12的第2主面12b上设置防眩层。
防眩层可以通过进行在透明基体12的第1主面12a或第2主面12b上设置凹凸形状的处理、即所谓的防眩处理而形成。
作为防眩处理，可以应用公知的方法，例如，在使用玻璃板作为透明基体12的情况下，可以利用如下方法：对玻璃板的主面实施化学表面处理或物理表面处理，从而形成所期望的表面粗糙度的凹凸形状的方法，或者湿式涂布等。
作为进行化学防眩处理的方法，具体而言，可以列举实施磨砂处理(フロスト処理)的方法。磨砂处理例如通过将作为被处理物的玻璃板浸渍于氟化氢与氟化铵的混合溶液中而实施。
作为进行物理防眩处理的方法，可以利用例如如下方法：利用压缩空气向玻璃板的主面喷吹结晶二氧化硅粉、碳化硅粉等的、所谓的喷砂处理；使用用水润湿后的附着有结晶二氧化硅粉、碳化硅粉等的刷子进行摩擦(擦る)的方法等。
这些方法之中，磨砂处理由于不易在被处理物表面上产生微裂纹，不易发生机械强度的降低，因而优选作为对玻璃板进行防眩处理的方法。
对于以这样的方式实施了化学防眩处理或物理防眩处理的玻璃板的主面而言，为了调整表面形状，优选进行蚀刻处理。作为蚀刻处理，例如可以利用通过将玻璃板浸渍于作为氟化氢的水溶液的蚀刻溶液而进行化学蚀刻的方法。关于蚀刻溶液，除了含有氟化氢以外，还可以含有盐酸、硝酸、柠檬酸等酸。通过含有这些酸，不仅可以抑制由玻璃板中含有的Na离子、K离子等阳离子与氟化氢的反应而导致的析出物的局部产生，而且可以使蚀刻在处理面内均匀地进行。
在进行蚀刻处理的情况下，通过调节蚀刻溶液的浓度、玻璃板在蚀刻溶液中的浸渍时间等而调节蚀刻量，由此可以将玻璃板的防眩处理面的雾度值调节为所期望的值。在进行喷砂等物理表面处理作为防眩处理的情况下，有时会产生裂纹，但是可以通过蚀刻处理而除去这样的裂纹。利用蚀刻处理，还获得抑制闪光(ギラツキ)的效果。此处，闪光是指如下所述的现象：在将透明基体12用于像素矩阵型的显示装置用覆盖构件的情况下，在覆盖构件表面观察到大量具有大于像素矩阵的周期的光粒(光の粒)。
防眩处理和蚀刻处理后的玻璃板的主面的表面粗糙度(均方根粗糙度、RMS)优选为0.01μm～0.5μm。表面粗糙度(RMS)更优选为0.01μm～0.3μm，更加优选为0.01μm～0.2μm。通过将表面粗糙度(RMS)调节到上述范围内，可以将防眩处理后的玻璃板的雾度值调节为1％～30％。雾度值为JIS K 7136：(2000)中规定的值。
表面粗糙度(RMS)可以按照JIS B 0601：(2001)中规定的方法进行测定。具体而言，利用激光显微镜(商品名：VK-9700、基恩士公司制造)，对于作为试样的防眩处理后的玻璃板的测定面，设定300μm×200μm的视野范围，并测定玻璃板的高度信息。对于测定值进行截止校正(カットオフ補正)，并求出所得到的高度的均方根，由此可以计算出表面粗糙度(RMS)。作为截止值(カットオフ値)，优选使用0.08mm。
实施了防眩处理和蚀刻处理后的玻璃板的表面具有凹凸形状，从玻璃板表面的上方对其进行观察时，看起来为圆形的孔。这样观察到的圆形的孔的尺寸(直径)优选为1μm以上且10μm以下。通过在该范围内，可以兼顾防止闪光与防眩性。
(减反射层)
在透明基体12的主面上设置减反射层作为功能层时，可以减少外部光的映射，从而可以防止显示图像的可视性降低。在透明基体12的主面上设置有防眩层的情况下，优选在防眩层上设置减反射层。
作为减反射层的构成，只要是能够将光的反射抑制到规定范围内的构成就没有特别限定，例如，可以是将高折射率层与低折射率层进行层叠而得到的构成。此处，高折射率层例如是指波长550nm的光的折射率为1.9以上的层，低折射率层是指波长550nm的光的折射率为1.6以下的层。
关于减反射层中的高折射率层与低折射率层的层数，可以是包含1层高折射率层和1层低折射率层的方式，也可以是包含2层以上高折射率层和2层以上低折射率层的构成。在包含1层高折射率层和1层低折射率层的构成的情况下，优选在透明基体12的主面上依次层叠高折射率层、低折射率层而得到的减反射层。在包含2层以上高折射率层和2层以上低折射率层的构成的情况下，优选按照高折射率层、低折射率层的顺序交替地进行层叠的方式。
为了提高减反射性能，减反射层优选为将多个层进行层叠而得到的层叠体。该层叠体例如优选为以整体计2层以上且8层以下的层叠体，更优选为2层以上且6层以下的层叠体，进一步优选为2层以上且4层以下的层叠体。如上所述，此处的层叠体优选为将高折射率层与低折射率层交替地层叠而得到的层叠体。高折射率层与低折射率层的层数的合计优选在上述范围内。也可以在不损害光学特性的范围内添加层。例如，为了防止来自玻璃基体的Na扩散，可以在玻璃与第1层之间***SiO2层。
高折射率层的层厚和低折射率层的层厚可以适当调节。
构成高折射率层、低折射率层的材料没有特别限定，可以考虑所要求的减反射性能的程度、生产率等而选择。
作为构成高折射率层的材料，可以列举例如氧化铌(Nb2O5)、氧化钛(TiO2)、氧化锆(ZrO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铝(Al2O3)、氮化硅(Si3N4)等。可以优选使用选自这些材料中的1种以上。
作为构成低折射率层的材料，可以列举氧化硅(特别是，二氧化硅SiO2)、包含Si与Sn的混合氧化物的材料、包含Si与Zr的混合氧化物的材料、包含Si与Al的混合氧化物的材料等。可以优选使用选自这些材料中的1种以上。
从生产率、折射率的观点考虑，优选如下的构成：高折射率层为包含选自氧化铌、氧化钽、氮化硅中的1种材料的层，低折射率层为包含氧化硅的层。
形成构成减反射层的各层的方法没有特别限定，可以使用各种方法。例如，可以使用真空蒸镀法、离子束辅助蒸镀法、离子镀法、溅射法、等离子体CVD法等。在这些方法之中，通过使用溅射法，可以形成致密且耐久性高的层，因而优选。特别优选脉冲溅射法、AC溅射法、数字溅射法等溅射法。
例如，在脉冲溅射法的情况下，在非活性气体(不活性ガス)与氧气的混合气体气氛的腔室内，配置玻璃板等透明基体12，并按照形成所期望的组成的方式选择靶。此时，腔室内的非活性气体的气体种类没有特别限定，可以使用氩气、氦气等各种非活性气体。
由非活性气体与氧气的混合气体产生的腔室内的压力没有特别限定，但是通过设定为0.5Pa以下的范围，容易将所形成的层的表面粗糙度调节到优选的范围内。
由非活性气体与氧气的混合气体产生的腔室内的压力的下限值没有特别限定，例如优选为0.1Pa以上。
在通过脉冲溅射法形成高折射率层和低折射率层的情况下，各层的层厚的调节可以通过例如放电功率的调节、形成各层的时间的调节等而进行。
(防污层)
优选在透明基体12的主面上设置防污层作为功能层。设置防污层时，容易除去附着于透明基体12的污渍(人的指纹等)。对于防污层而言，为了充分发挥其功能，优选为构成功能层的最外表面的层。
作为防污层的形成方法，可以使用真空蒸镀法、离子束辅助蒸镀法、离子镀法、溅射法、等离子体CVD法等干式法，旋涂法、浸涂法、流延法、狭缝式涂布法、喷雾法等湿式法中的任一种方法。从耐擦伤性的观点考虑，优选干式法。
关于防污层的构成材料，可以从能够赋予防污性、拒水性、拒油性的材料中适当选择。具体而言，可以列举含氟有机硅化合物。对于含氟有机硅化合物而言，只要能够赋予防污性、拒水性和拒油性，就可以没有特别限定地使用。
作为含氟有机硅化合物，例如可以优选使用具有选自由多氟聚醚基、多氟亚烷基和多氟烷基构成的组中的1种以上基团的有机硅化合物。多氟聚醚基是指具有多氟亚烷基与醚性氧原子交替地键合而得到的结构的二价基团。
作为具有选自由多氟聚醚基、多氟亚烷基和全氟烷基构成的组中的1种以上基团的含氟有机硅化合物的市售品，例如可以优选使用KP-801、KY-178、KY-130、KY-185(均为商品名，信越化学公司制造)，OPTOOL DSX和OPTOOL AES(均为商品名，大金公司制造)，S550(商品名，旭硝子公司制造)等。
对于含氟有机硅化合物而言，为了抑制由与大气中的水分的反应而导致的劣化等，通常与含氟溶剂等溶剂混合而保存，但是在包含这些溶剂的状态下使用时，有时会对所得到的防污层的耐久性等造成不良影响。
因此，在按照后述的步骤利用真空蒸镀法形成防污层的情况下，优选使用在加热容器中进行加热之前预先进行了溶剂除去处理的含氟有机硅化合物。
此处，作为在保存上述含氟有机硅化合物时使用的溶剂，可以列举例如：多氟己烷、间双三氟甲基苯(C6H4(CF3)2)、氢氟聚醚、HFE7200/7100(商品名，住友3M公司制造，HFE7200由式C4F9OC2H5表示，HFE7100由式C4F9OCH3表示)等。例如，含氟有机硅化合物的溶液中所含的溶剂的浓度优选为1摩尔％以下，更优选为0.2摩尔％以下。特别优选使用不包含溶剂的含氟有机硅化合物。
关于从包含上述含氟溶剂的含氟有机硅化合物的溶液中除去溶剂的处理，例如，可以通过对装有含氟有机硅化合物的溶液的容器进行抽真空而实施。关于抽真空的时间，根据排气管线、真空泵等的排气能力、溶液的量等而变化，因而没有限定，例如可以进行10小时以上的抽真空。
在形成包含上述含氟有机硅化合物的防污层的情况下，优选使用真空蒸镀法。在使用真空蒸镀法的情况下，上述溶剂的除去处理可以通过以下方式进行：向用于形成防污层的成膜装置的加热容器中导入含氟有机硅化合物的溶液，然后在进行升温之前在室温下对加热容器内进行抽真空。也可以在导入加热容器中之前预先利用蒸发器等进行溶剂除去。
与包含溶剂的含氟有机硅化合物相比，上述溶剂的含量少的或者不包含溶剂的含氟有机硅化合物容易由于与大气接触而发生劣化。因此，优选溶剂含量少的(或者不包含溶剂的)含氟有机硅化合物的保存容器使用利用氮气等非活性气体对容器中进行置换、密闭后的容器，并且在进行操作时缩短在大气中的暴露时间。
具体而言，优选在将保存容器开封后立即将含氟有机硅化合物导入成膜装置的加热容器中。而且，在导入含氟有机硅化合物后，优选将加热容器内抽真空，或者利用氮气、稀有气体等非活性气体进行置换，从而除去加热容器内所含的大气(空气)。更优选例如保存容器与加热容器通过带有阀门的管道连接，以使得能够在不与大气接触的情况下从保存容器(储存容器)导入成膜装置的加热容器中。
而且，在将含氟有机硅化合物导入加热容器中后，优选在将容器内抽真空或者利用非活性气体进行置换后立即开始用于成膜的加热。
防污层的厚度通常优选为2nm～20nm，更优选为2nm～15nm，进一步优选为2nm～10nm。
＜覆盖构件的制造方法>
覆盖构件11的制造方法没有特别限定，可以列举例如包含如下步骤的方法：准备具有第1主面12a和第2主面12b的透明基体12；准备在一面上附着有含氟化合物(未图示)的转印用基体(未图示)；使透明基体12的第1主面12a与转印用基体中的附着有含氟化合物的面(以下，也称为“转印面”)接触，从而将含氟化合物转印至透明基体12的第1主面12a上，通过该转印，使包含F原子的化合物附着于第1主面12a上，并将第1主面12a的接触角调节为50°以下。
作为覆盖构件11的制造方法，还可以列举如下的方法等：使透明基体12的第1主面12a与转印用基体上的含氟化合物层的表面在隔开规定距离(例如，1mm～10mm)的状态下面对面，并静置1小时～48小时。
从容易调节第1主面12a的接触角的值、以及容易控制含氟化合物的附着量的观点考虑，覆盖构件11的制造方法优选上述的利用转印的方法。
在透明基体12的第1主面12a或第2主面12b的至少一面上，根据需要形成上述的边框部132或者功能层。
在透明基体12为玻璃板的情况下，转印用基体也优选为玻璃板。转印用基体的厚度没有特别限定，但是转印用基体的尺寸优选与透明基体12相同或者大于透明基体12。
附着于转印用基体的转印面上的含氟化合物优选为具有一定程度的厚度的层状。
层状的含氟化合物(以下，也称为“转印用含氟化合物层”)优选为以与单分子的厚度相比足够多的量形成于转印用基体上的状态。
转印用含氟化合物层按照与覆盖构件11的防污层同样的步骤形成。但是，转印用含氟化合物层的厚度优选比覆盖构件11的防污层厚，具体而言，例如为50nm～180nm，优选为60nm～170nm。
转印用含氟化合物层可以不是在转印用基体的主面方向上连续的连续层，可以是不连续层(断续层(間欠層))。
构成转印用含氟化合物层的含氟化合物(例如含氟有机硅化合物)中、通过反应(例如硅烷偶联反应)与玻璃板等透明基体12牢固地化学键合的含氟化合物通常仅仅是与玻璃板等透明基体12接触的分子。因此，在与透明基体12接触的分子上存在的分子(含氟链)只不过是物理性地聚集，容易游离，从而能够转印至其它构件上。
使透明基体12的第1主面12a(可以形成有边框部132)与转印用基体的转印面接触，在经过规定时间后，将两者剥离。以这样的方式将附着于转印用基体上的含氟化合物(转印用含氟化合物层)转印至透明基体12的第1主面12a上。
此时，透明基体12与转印用基体的接触时间(也称为“转印时间”)优选为0.5分钟以上且小于60分钟，更优选为0.5分钟以上且30分钟以下，进一步优选为0.5分钟以上且15分钟以下。
实施例
以下，利用实施例等具体地说明本发明的实施方式。但是本发明不限定于以下的例子。例1～6是实施例，例7～8是比较例。
＜例1>
按照以下所说明的方式制作出例1的覆盖构件。
《准备透明基体(玻璃板)》
在各例中，使用玻璃板作为用于形成覆盖构件的透明基体。
更详细而言，首先，准备作为化学强化用玻璃板的Dragontrail(商品名，旭硝子公司制造，厚度1.3mm)。
将其裁切为100mm×100mm的尺寸，然后进行化学强化处理。即，将化学强化用玻璃板在加热至450℃并熔融的硝酸钾(熔融盐)中浸渍2小时，然后从熔融盐中拉起，用1小时缓慢冷却至室温。以这样的方式得到了表面压应力(CS)为730MPa、应力层深度(DOL)为30μm的实施了化学强化处理的玻璃板。
《边框部的形成》
在用于形成覆盖构件的玻璃板的第1主面的外侧周边部，通过丝网印刷而形成了外框状的边框部。
具体而言，按照以下的步骤，在玻璃板的第1主面的外侧周边部的四边，以10mm宽的黑框状实施印刷，从而形成了边框部。
首先，利用丝网印刷机，将黑色墨水涂布为5μm的厚度，然后在150℃保持10分钟而使其干燥，从而形成了第1印刷层。接着，在第1印刷层上，按照与上述相同的步骤，将黑色墨水涂布为5μm的厚度，然后在150℃保持40分钟而使其干燥，从而形成了第2印刷层。以这样的方式形成了将第1印刷层与第2印刷层进行层叠而得到的边框部。
作为黑色墨水，使用HFGV3RX01(商品名，精工公司制造)。
《防污层的形成》
按照以下的步骤，在用于形成覆盖构件的玻璃板的第2主面上形成了防污层。
首先，将作为防污层的材料的含氟有机硅化合物的溶液导入加热容器内。然后，利用真空泵将加热容器内脱气10小时以上从而除去溶液中的溶剂，将其制成防污层形成用组合物。
在例1中，作为防污层的材料，使用KY185(商品名，信越化学公司制造)。
接着，将装有防污层形成用组合物的加热容器加热至270℃，在到达270℃后，保持该状态10分钟直到温度稳定。接着，将玻璃板设置于真空腔室内，然后从与装有防污层形成用组合物的加热容器连接的喷嘴向玻璃板的第2主面供给防污层形成用组合物，从而形成了防污层。
在利用设置于真空腔室内的石英晶体振荡器监测器测定防污层的厚度的同时，形成防污层直至防污层的厚度达到4nm。
接着，将从真空腔室中取出的玻璃板以防污层朝上的方式设置于热板上，在大气中在150℃下进行加热处理60分钟。
以这样的方式在玻璃板的第2主面上的整个面上形成了防污层。
《转印》
使用转印用基体，将转印用含氟化合物层转印至用于形成覆盖构件的玻璃板的第1主面(形成有边框部的一侧的主面)上。
具体而言，首先，以相同尺寸(100mm×100mm)准备另1张与用于形成覆盖构件的玻璃板相同的玻璃板，将其作为转印用基体。在转印用基体的一个主面(转印面)上，按照与上述“防污层的形成”中记载的步骤相同的步骤，形成了转印用含氟化合物层。转印用含氟化合物层的厚度为70nm。
接着，使用于形成覆盖构件的玻璃板的第1主面(形成有边框部的一侧的主面)与形成在转印用基体上的转印用含氟化合物层的表面(与转印用基体侧的面相反侧的面)接触。该接触的时间(转印时间)设定为10分钟。转印后，将两者剥离。
＜例2>
在用于形成覆盖构件的玻璃板的第2主面上形成减反射层，在该减反射层上形成防污层，并且将转印用含氟化合物层的厚度从70nm变更为150nm，除此以外，按照与例1同样的步骤，制作了例2的覆盖构件。
《减反射层的形成》
在玻璃板的第2主面的整个面上形成将高折射率层与低折射率层交替地层叠而得到的结构的减反射层。
更详细而言，在例2中，依次形成包含氧化铌的高折射率层以及包含氧化硅的低折射率层，从而形成了层叠数为2层的减反射层。关于各层的厚度，第1层的高折射率层为13nm，第2层的低折射率层为120nm。
以下，分别记载高折射率层以及低折射率层的形成方法。
(高折射率层的形成)
在真空腔室内，在导入在氩气中以氧气达到10体积％的方式混合有氧气的混合气体的同时，在压力0.3Pa、频率20kHz、功率密度3.8W/cm2、反向脉冲宽度5微秒的条件下，使用氧化铌靶(商品名：NBO靶，AGC陶瓷株式会社制造)进行脉冲溅射，从而在玻璃板的要形成高折射率层的面的整个面上形成了包含氧化铌的高折射率层。
(低折射率层的形成)
在真空腔室内，在导入在氩气中以氧气达到40体积％的方式混合有氧气的混合气体的同时，在压力0.3Pa、频率数20kHz、功率密度3.8W/cm2、反向脉冲宽度5微秒的条件下，使用硅靶进行脉冲溅射，从而在要形成低折射率层的面的整个面上形成了包含氧化硅的低折射率层。
＜例3>
在用于形成覆盖构件的玻璃板的第2主面上形成减反射层，在该减反射层上形成防污层，将防污层和转印用含氟化合物层的材料从KY185变更为OPTOOL DSX(商品名，大金公司制造)，并且将转印时间从10分钟变更为1分钟，除此以外，按照与例1同样的步骤，制作了例3的覆盖构件。按照与例2同样的步骤形成了减反射层。
＜例4>
在用于形成覆盖构件的玻璃板的第2主面上形成减反射层，在该减反射层上形成防污层，将防污层和转印用含氟化合物层的材料从KY185变更为S550(商品名，旭硝子公司制造)，并且将转印时间从10分钟变更为1分钟，除此以外，按照与例1同样的步骤，制作了例4的覆盖构件。按照与例2同样的步骤形成了减反射层。
＜例5>
未使转印用含氟化合物层与用于形成覆盖构件的玻璃板的第1主面接触，除此以外，按照与例1同样的步骤，制作了例5的覆盖构件。
具体而言，在例5中，首先，与例1同样地，在转印用基体的转印面上形成了转印用含氟化合物层(厚度：70nm)。接着，使用于形成覆盖构件的玻璃板的第1主面(形成有边框部的一侧的主面)与形成在转印用基体上的转印用含氟化合物层的表面(与转印用基体侧的面相反侧的面)在隔开5mm的状态下面对面，并静置24小时。
＜例6>
在用于形成覆盖构件的玻璃板的第2主面上形成减反射层，在该减反射层上形成防污层，并且将转印时间从10分钟变更为60分钟，除此以外，按照与例1同样的步骤，制作了例6的覆盖构件。按照与例2同样的步骤形成了减反射层。
＜例7>
将转印用含氟化合物层的厚度从70nm变更为200nm，并且将转印时间从10分钟变更为60分钟，除此以外，按照与例1同样的步骤，制作了例7的覆盖构件。
＜例8>
未将转印用含氟化合物层转印至用于形成覆盖构件的玻璃板的第1主面上。作为替代，在用于形成覆盖构件的玻璃板的第1主面上粘贴涂布有聚硅氧烷类粘合剂的聚酰亚胺胶带(Kapton tape 650S、寺冈制作所制造)，然后立即剥离。除此以外，按照与例1同样的步骤，制作了例8的覆盖构件。
＜接触角>
玻璃板的第1主面的接触角以下述方式求出。
首先，将玻璃板的第1主面上的未印刷框状的边框部的区域进行4×4等分。测定在进行等分时在玻璃板的第2主面上所划的线(3根+3根)彼此的交点(合计9个点)处的水的接触角。具体而言，在测定温度23℃下，使用接触角计(协和界面科学公司制造，PCA-11)对滴加5μL纯水后5秒后的接触角进行测定。将测定出的合计9个点的接触角的平均值作为玻璃板的第1主面的接触角。
＜原子比(F/Si)>
玻璃板的第1主面的原子比(F/Si)以下述方式求出。
首先，对于玻璃板的第1主面上的未印刷框状的边框部的区域，使用X射线光电子能谱装置(日本电子公司制造，JPS-9000MC)，求出F原子浓度(单位：原子％)以及Si原子浓度(单位：原子％)。将所求出的F原子浓度与Si原子浓度之比作为玻璃板的第1主面中的F原子的数量相对于Si原子的数量之比(F/Si)。
更详细而言，在X射线的射线源为MgKα射线、加速电压12kV、25mA的条件下进行测定。以光斑直径为6mmφ进行测定。设定为没有试样的倾斜。在通能为50eV、测定步长为0.5eV、停留时间为100毫秒、扫描次数为30次的条件下进行测定。对于测定的结果、即所获得的键合能峰，利用Shirley法扣除背景，然后根据F1s峰强度以及Si2p3/2的峰强度计算出F/Si的原子浓度比。
＜评价>
对于各例的覆盖构件，以下述方式进行了评价。
《试验体的制作》
准备钠钙玻璃(板厚：0.7mm、尺寸：100mm×100mm)，将其作为显示面板替代品。
使用粘合层(巴川制纸所公司制造，MK64)，将各例中的覆盖构件的玻璃板的第1主面(包含边框部)贴合于显示面板替代品的一个主面。以这样的方式制作了试验体。在贴合时，使用了贴合装置(Climb Products公司制造)。
对于各例，制作了300个试验体。
《气泡发泡率》
对于各试验体，确认了在玻璃板与粘合层之间是否产生了30μm以上的尺寸的气泡。
对于各例，求出产生了30μm以上的气泡的试验体的个数相对于全部试验体的个数(300个)的比例(％)。
该比例越小，则可以评价为越能够抑制玻璃板与粘合层之间的气泡产生，该比例优选为6％以下。
以上的结果汇总于下述表1中。下述表1中的“防污层的材料”也是指“转印用含氟化合物层的材料”。
表1
※1代替转印，使第1主面与转印用含氟化合物层的表面在隔开5mm的状态下面对面，并静置24小时。
※2代替转印，使聚硅氧烷类粘合剂与第1主面接触。
如上述表1所示，在玻璃板的第1主面上附着有包含F原子的化合物(原子比(F/Si)大于0)、并且第1主面的接触角为50°以下的例1～6，与不满足这些条件的例7～8相比，抑制了玻璃板与粘合层之间的气泡产生。
原子比(F/Si)在0.005～0.13的范围内的例1～4，与原子比(F/Si)在该范围之外的例5～6相比，抑制了玻璃板与粘合层之间的气泡产生。
将例1～4进行对比时，与玻璃板的第1主面的原子比(F/Si)为0.012的例3相比，该原子比(F/Si)为0.023～0.075的例1、2和4进一步抑制了气泡产生。需要说明的是，在例7中，认为由于原子比(F/Si)大，表面能低的区域多，因而反而气泡的产生率高。
本申请基于2017年5月24日申请的日本专利申请2017-102481，其内容作为参考并入于本申请中。

Claims (19)

1.一种覆盖构件，其为包含透明基体的覆盖构件，其中，
所述透明基体具有与被覆盖构件相对的第1主面、以及与所述第1主面相反的一侧的第2主面，
在所述第1主面上附着有包含F原子的化合物，
所述第1主面的接触角为50°以下。
2.如权利要求1所述的覆盖构件，其中，
所述第1主面中的、F原子的数量相对于Si原子的数量之比(F/Si)为0.005～0.13。
3.如权利要求2所述的覆盖构件，其中，
所述比(F/Si)为0.015～0.1。
4.如权利要求1～3中任一项所述的覆盖构件，其中，
所述接触角为25°～45°。
5.如权利要求4所述的覆盖构件，其中，
所述接触角为28°～40°。
6.如权利要求1～5中任一项所述的覆盖构件，其中，
所述透明基体的厚度为0.1mm以上且5mm以下。
7.如权利要求1～6中任一项所述的覆盖构件，其中，
所述包含F原子的化合物为有机化合物。
8.如权利要求1～7中任一项所述的覆盖构件，其中，
所述透明基体为玻璃板。
9.如权利要求8所述的覆盖构件，其中，
所述玻璃板为化学强化玻璃板。
10.如权利要求8或权利要求9所述的覆盖构件，其中，
所述玻璃板的任一个主面的压应力(CS)为400MPa以上且1200MPa以下。
11.如权利要求8～10中任一项所述的覆盖构件，其中，
所述玻璃板的任一个主面的应力层深度(DOL)为15μm以上且50μm以下。
12.如权利要求1～11中任一项所述的覆盖构件，其中，
在所述第1主面上具有边框部。
13.如权利要求1～12中任一项所述的覆盖构件，其中，
所述覆盖构件还具备功能层，所述功能层配置在所述透明基体的所述第2主面上。
14.如权利要求13所述的覆盖构件，其中，
所述功能层包含防污层。
15.如权利要求14所述的覆盖构件，其中，
所述防污层的厚度为2nm以上且20nm以下。
16.如权利要求13～15中任一项所述的覆盖构件，其中，
所述功能层包含减反射层。
17.一种覆盖构件的制造方法，其为制造包含透明基体的覆盖构件的方法，其中，所述制造方法包含如下步骤：
准备透明基体，所述透明基体具有与被覆盖构件相对的第1主面、以及与所述第1主面相反的一侧的第2主面，
准备转印用基体，所述转印用基体在一面上附着有含氟化合物，
使所述透明基体的所述第1主面与所述转印用基体中的附着有所述含氟化合物的面接触，从而将所述含氟化合物转印至所述透明基体的所述第1主面上，
通过所述转印，使包含F原子的化合物附着于所述第1主面上，并将所述第1主面的接触角调节为50°以下。
18.如权利要求17所述的覆盖构件的制造方法，其中，
通过所述转印，将所述第1主面的接触角调节为25°～45°，并且将所述第1主面中的、F原子的数量相对于Si原子的数量之比(F/Si)调节为0.005～0.13。
19.一种显示装置，其为具备权利要求1～16中任一项所述的覆盖构件、粘合层以及显示面板的显示装置，其中，
所述覆盖构件以所述透明基体的所述第1主面与所述显示面板相对的朝向、经由所述粘合层与所述显示面板贴合。
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