CN108907500A - 一种高温金基活性钎料及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

一种高温金基活性钎料，该钎料为AuNiPdCrVMo合金，其中，Ni 30～37wt％，Pd 3～10wt％，Cr 1.0～5.0wt％，V 1.0～5.0wt％，Mo 1.0～2.0wt％，Au余量。采用放电等离子烧结技术制备。该钎料适合Si3N4陶瓷高温活性连接，具有高活性、低膨胀系数，焊接后具有良好的高温强度。解决了V、Cr、Mo元素很难加入到AuNi合金中，在合金中产生宏观偏析、化学成分不均匀等问题，并且解决了金属材料与陶瓷的线膨胀系数差异较大，导致焊接后焊料与陶瓷不匹配的现象。

Description

一种高温金基活性钎料及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种AuNiPdCrVMo高温活性钎料及其制备方法，该钎料主要应用于电子信息产业的Si3N4陶瓷高温活性连接，属于焊接材料领域。
背景技术
随着电子信息工业的发展，尤其是航空、航天领域的发展，传统金属材料的性能已经无法满足工程技术发展需求，例如其耐高温性能、抗氧化性能、抗腐蚀性能等。陶瓷材料以其优异的耐高温，抗蠕变，以及抗氧化、耐腐蚀，耐磨损，高硬度等一系列优异的性能在国防、航空航天、能源、汽车、电子等领域得到广泛应用。其中Si3N4陶瓷具有高强度、高硬度、耐磨性、以及其优异的高温力学性能和热稳定性，作为最具应用前景的结构陶瓷之一。但是Si3N4陶瓷的脆性大、延性低、不易变形等缺点，使其难以制造成复杂形状的构件，制约了其在工程中的广泛应用。
活性金属钎焊技术以其操作方法简单、投资成本低、尺寸适应性好，且连接强度高，实验重复性好等优点被广泛应用于陶瓷构件连接。目前，适用于Si3N4陶瓷活性连接的钎料主要以AgCuTi合金钎料为主，其接头力学性能优异，室温抗弯曲性能可达到550MPa以上，但其接头的使用温度一般不超过500℃，限制了该类接头在高温环境下的使用。研究开发出一种适合Si3N4陶瓷高温活性连接使用的金基焊料，具有重要的实际应用价值。
现有高温金基钎焊材料的制备通常使用固相合金化，也就是用高能研磨机或球磨机对金属粉末进行研磨处理，使粉末经受反复的变形、冷焊、破碎，从而达到元素间原子水平合金化，也称机械合金化。该方法制备的焊料金属间多为物理混合，形成的金属间化合物较少，因此熔化温度不均匀。
放电等离子烧结技术具有升温速度快、烧结时间短、烧结效率高、烧结工艺简单等特点，通常应用于制备功能材料，在制备焊料中的应用尚未见报道。
发明内容
针对现有技术存在的问题，本发明提供一种AuNiPdCrVMo活性钎料，其具有合适的活性、良好的铺展性能以及较低的线膨胀系数，适合Si3N4陶瓷的活性连接，并且钎焊后接头具有良好的高温力学性能。同时，本发明提供该钎料的制备方法解决了采用常规烧结方法在AuNi基料中添加Cr、V、Mo时合金中产生宏观偏析导致成分不均匀的问题。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种高温金基活性钎料，该钎料为AuNiPdCrVMo合金，其中，Ni 30～37wt％，Pd 3～10wt％，Cr 1.0～5.0wt％，V 1.0～5.0wt％，Mo 1.0～2.0wt％，Au余量。
如上所述的高温金基活性钎料，优选地，所述Ni 31～35wt％，Pd 5～8wt％，Cr1.0～3.0wt％，V 4.0～5.0wt％，Mo 1.0～1.5wt％，Au余量。
另一方面，本发明提供一种高温金基活性钎料的制备方法，该方法包括以下步骤：
I.筛选出粒度为50-100μm的Au粉、粒度为50-100μm的Ni粉、粒度为50-100μm的Pd粉、粒度为20-30μm的Cr粉、粒度为20-30μm的V粉、粒度为10-20μm的Mo粉；
II.将步骤I所述的Au粉、Ni粉、Pd粉、Cr粉、V粉和Mo粉在球磨机中进行机械合金化处理，质量百分比为：Ni粉30％-37％，Pd粉3％-10％，Cr粉1.0％-5.0％，V粉1.0％-5.0％，Mo粉1.0％-2.0％，金粉余量，机械合金化时间为120～180分钟；
III.将步骤II中所制得的混合粉末在H2保护气氛中进行还原处理；
IV.将步骤III还原后得到的混合粉末在放电等离子体烧结炉模具中烧结，烧结参数为：压力30-50MPa、温度1050-1080℃、升温速度130-150℃/min、烧结时间1-5min，气氛为真空，然后随炉冷却至室温，得到AuNiPdCrVMo合金坯料。
如上所述的制备方法，优选地，所述步骤II中Ni 31～35wt％，Pd 5～8wt％，Cr1.0～3.0wt％，V 4.0～5.0wt％，Mo 1.0～1.5wt％，Au余量。
如上所述的制备方法，优选地，在步骤IV之后，还包括冷加工步骤，即将步骤IV中烧结得到的AuNiPdCrVMo合金坯料表面进行处理，去掉表层的石墨片，随后进行冷轧加工，获得厚度为0.15～2.0mm的AuNiPdCrVMo合金片材。
如上所述的制备方法，优选地，所述步骤I中采用的Au粉纯度大于99.99wt％、Ni粉纯度大于99.99wt％、Pd粉纯度大于99.99wt％、Cr粉纯度大于99.99wt％、V粉纯度大于99.99wt％和Mo粉纯度大于99.99wt％。
如上所述的制备方法，优选地，所述步骤II中，球磨转速为50-100r/min。
如上所述的制备方法，优选地，所述步骤III中，混合粉末在H2炉中进行300℃-500℃，保温3-5小时的还原处理。
又一方面，本发明提供一种高温金基活性钎材料，该钎料是采用如上所述方法制备的。
再一方面，本发明提供如上所述高温金基活性钎材料在Si3N4陶瓷焊接中的应用。
本发明的AuNiPdCrVMo焊料在AuNi基础上加入Pd、Cr、V、Mo，制备出组织均匀适合Si3N4陶瓷高温活性连接使用的合金钎料。其中，Cr、V活性元素可以提高合金与Si3N4陶瓷的结合力，Pd元素可以提高合金与Si3N4陶瓷的润湿性能、机械强度及高温力学性能，Mo元素可以降低合金的线膨胀系数。同时，过高含量的Pd会影响钎料的机械强度及高温力学性能；过高含量的Cr、V、Mo难以与合金互溶，会增加钎料的脆性，影响钎料的焊接性能。本发明的钎料合金中各成分相互制约共同影响钎料的各项性能，所述成分含量的AuNiPdCrVMo合金钎料在钎焊Si3N4陶瓷的应用中表现出良好的润湿性、较高的接头机械强度、高温强度和适当的膨胀系数。
然而，采用传统的熔铸+轧制方法无法获得AuNiPdCrVMo合金，技术难度在于：1)Cr、V、Mo难以与基底金属化合生成目标含量的合金化合物；2)Cr、V、Mo在合金中的宏观偏析严重，化学成分不均匀。本发明采用机械合金化+放电等离子烧结技术结合的方法，制备出成分均匀的AuNiPdCrVMo合金钎料。在机械合金化步骤中，金属粉末的粒度选择保证了后续合金烧结的致密性，粒度偏大或者偏小均不利于后续合金烧结的致密性，导致后续加工过程中合金开裂或者不能加工。在放电等离子烧结过程中，通过尖端放电效应，粉末颗粒表面的氧化膜得到破除，颗粒表面得到活化，颗粒间的扩散得到加强，使金属粉末间既有固态的扩散作用也有合金化反应，同时加速了致密化的进程。放电等离子烧结温度控制在1050～1080℃，该温度接近纯金的熔点，烧结过程中会有一小部分的液相出现，实现液相烧结，提高了材料的致密度，有利于后续的加工成型。
本发明的有益效果在于以下几个方面：
1.该合金片材可以直接焊接Si3N4陶瓷，陶瓷表面无需镀镍，满足电子信息产业的使用需求。
2.该钎料用于焊接Si3N4陶瓷润湿性良好，铺展角度约为17°。
3.该钎料用于焊接Si3N4陶瓷，常温下弯曲强度达到253MPa，500℃高温下弯曲强度达到156MPa，焊接的Si3N4陶瓷可以在高于500℃环境下使用。
4.本发明合金的线膨胀系数为12×10-6K-1，使陶瓷与金属直接连接后的内部应力较低，避免连接后由于应力过大导致焊接接头开裂。
5.本发明首次采用放电等离子烧结技术制备AuNiPdCrVMo焊料合金片材，合金中V含量可以达到5.0％，Cr含量可以达到5.0％，Mo含量可以达到2.0％，合金最终可以加工成厚度为0.15mm的片材。
6.该合金材料的致密度达到99％以上。
7.采用放电等离子烧结技术制备AuNiPdCrVMo合金，烧结时间短，升温速度快，可显著抑制晶粒粗化，可以获得细小、均匀的组织，便于后续的冷加工。采用随机分散取样方法对该金基高温钎料进行成分检测，其成分均匀。
8.采用放电等离子烧结技术制备AuNiPdCrVMo合金，制备工艺简单，生产流程短。
9.合金中具有含量较高的V元素，使得合金具有较高的活性，可以直接焊接陶瓷。
附图说明
图1为使用实施例1中得到的AuNiPdCrVMo合金成品焊接Si3N4陶瓷后，焊料铺展于陶瓷表面的照片。
具体实施方式
实施例1
(1)采用纯度大于99.99wt％的Au粉、Ni粉、Pd粉、Cr粉、V粉和Mo粉，其中，Au粉、Ni粉、Pd粉筛选出粒度在50μm-100μm之间的颗粒，Cr粉和V粉粒度选用20-30μm，Mo粉粒度选用10-20μm。
(2)按照质量百分比为32％的纯Ni粉、5％的纯Pd粉、1％的纯Cr粉、5％的纯V粉和1.0％的纯Mo粉，纯Au粉为余量进行混合球磨，球磨时间为120分钟。
(3)将混合球磨后的合金粉在氢气保护气氛中加热到500℃，保温3小时，对合金粉进行还原处理。
(4)将混合粉放入放电等离子烧结炉(德国FCT公司出产的SE-607放电等离子烧结炉)中进行烧结制得AuNiPdCrVMo合金坯料，其中烧结温度为1050℃，烧结压力50MPa，升温速度为150℃/min，保温5min，气氛为真空，获得的坯料厚度为8mm。
(5)对烧结后的AuNiPdCrVMo合金坯料表面进行处理，采用铣床将坯料表面的石墨清理干净，直到坯料表面全是金属表面，没有石墨为止。
(6)对AuNiPdCrVMo合金坯料进行冷轧加工+真空退火处理，退火温度为650℃，加工到0.15mm，表面光亮无缺陷。
获得的合金焊料进行随机分散取样，用化学滴定分析方法进行成分检测，检测结果为：Ni(32±0.05)％，Pd(5.0±0.02)％，Cr(1.0±0.02)％，V(5.0±0.02)％，Mo(1.0±0.02)％，Au余量。说明该合金钎料组织均匀，无Cr、V、Mo在合金中的宏观偏析。
该合金焊料的致密度为99.9％，线膨胀系数为12×10-6K-1。采用该合金焊料焊接Si3N4陶瓷，钎焊温度1200℃，得到的焊接接头常温下弯曲强度为253MPa，500℃高温下弯曲强度为156MPa。图1为采用该AuNiPdCrVMo合金焊接Si3N4陶瓷后，焊料铺展于陶瓷表面的照片。从图中可见，润湿效果良好，满足焊接需，润湿角为17°。
实施例2
本实施例的工艺条件与实施例1相同，只将合金粉中Ni粉的质量百分比更改为35.0％、Pd粉的质量百分比更改为6.0％、Cr粉的质量百分比更改为2.0％、V粉的质量百分比更改为4.0％、Mo粉的质量百分比更改为1.5％，Au粉为余量。所制得的AuNiPdCrVMo合金坯料的致密度为99.9％，线膨胀系数为11×10-6K-1。采用该合金焊料焊接Si3N4陶瓷，钎焊温度1200℃，得到的焊接接头常温下弯曲强度为233MPa，500℃高温下弯曲强度为165MPa。焊接效果良好，润湿角为17°。
实施例3
本实施例的工艺条件与实施例1相同，只将合金粉中Ni粉的质量百分比更改为33.0％、Pd粉的质量百分比更改为8.0％、Cr粉的质量百分比更改为3.0％、V粉的质量百分比更改为4.0％、Mo粉的质量百分比更改为1.3％，Au粉为余量。所制得的AuNiPdCrVMo合金坯料的致密度达到99.9％，加工到0.15mm，表面光亮无缺陷。合金焊料线膨胀系数为12×10-6K-1，采用上述工艺制备的合金焊料，焊接Si3N4陶瓷，常温下弯曲强度为229MPa，500℃高温下弯曲强度为138MPa。
实施例4
本实施例的工艺条件与实施例1相同，只将烧结的相关工艺参数进行更改，其中烧结温度为1080℃，烧结压力30MPa，升温速度为130℃/min，保温1min，气氛为真空。采用此工艺制得的AuNiPdCrVMo合金坯料致密度可以达到99.9％。加工到0.15mm，表面光亮无缺陷。合金焊料线膨胀系数为11×10-6K-1，采用上述工艺制备的合金焊料，焊接Si3N4陶瓷，常温下弯曲强度为202MPa，500℃高温下弯曲强度为129MPa。
上述实施例中仅仅举出本发明AuNiPdCrVMo合金材料及其制备方法部分的实施例，在上述本发明的技术方案中：所述的合金成分、烧结温度、烧结压力、烧结速率等在规定范围内可自由选择，此处不再一一列举，故以上的说明所包含的技术方案应视为例示性，而非用以限制本发明申请专利的保护范围。

Claims (10)

1.一种高温金基活性钎料，其特征在于，该钎料为AuNiPdCrVMo合金，其中，Ni 30～37wt％，Pd 3～10wt％，Cr 1.0～5.0wt％，V 1.0～5.0wt％，Mo 1.0～2.0wt％，Au余量。
2.如权利要求1所述的高温金基活性钎料，其特征在于，所述Ni 31～35wt％，Pd 5～8wt％，Cr 1.0～3.0wt％，V 4.0～5.0wt％，Mo 1.0～1.5wt％，Au余量。
3.一种高温金基活性钎料的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
I.筛选出粒度为50-100μm的Au粉、粒度为50-100μm的Ni粉、粒度为50-100μm的Pd粉、粒度为20-30μm的Cr粉、粒度为20-30μm的V粉、粒度为10-20μm的Mo粉；
II.将步骤I所述的Au粉、Ni粉、Pd粉、Cr粉、V粉和Mo粉在球磨机中进行机械合金化处理，质量百分比为：Ni粉30％-37％，Pd粉3％-10％，Cr粉1.0％-5.0％，V粉1.0％-5.0％，Mo粉1.0％-2.0％，金粉余量，机械合金化时间为120～180分钟；
III.将步骤II中所制得的混合粉末在H2保护气氛中进行还原处理；
IV.将步骤III还原后得到的混合粉末在放电等离子体烧结炉模具中烧结，烧结参数为：压力30-50MPa、温度1050-1080℃、升温速度130-150℃/min、烧结时间1-5min，气氛为真空，然后随炉冷却至室温，得到AuNiPdCrVMo合金坯料。
4.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述步骤II中Ni 31～35wt％，Pd 5～8wt％，Cr 1.0～3.0wt％，V 4.0～5.0wt％，Mo 1.0～1.5wt％，Au余量。
5.如权利要求3或4所述的制备方法，其特征在于，在步骤IV之后，还包括冷加工步骤，即将步骤IV中烧结得到的AuNiPdCrVMo合金坯料表面进行处理，去掉表层的石墨片，随后进行冷轧加工，获得厚度为0.15～2.0mm的AuNiPdCrVMo合金片材。
6.如权利要求3或4所述的制备方法，其特征在于，所述步骤I中采用的Au粉纯度大于99.99wt％、Ni粉纯度大于99.99wt％、Pd粉纯度大于99.99wt％、Cr粉纯度大于99.99wt％、V粉纯度大于99.99wt％和Mo粉纯度大于99.99wt％。
7.如权利要求3或4所述的制备方法，其特征在于，所述步骤II中，球磨转速为50-100r/min。
8.如权利要求3或4所述的制备方法，其特征在于，所述步骤III中，混合粉末在H2炉中进行300℃-500℃，保温3-5小时的还原处理。
9.一种高温金基活性钎材料，其特征在于，该钎料是采用权利要求3-8中任一项所述方法制备的。
10.如权利要求9所述高温金基活性钎材料在Si3N4陶瓷焊接中的应用。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114346523A (zh) * 2022-01-11 2022-04-15 成都成维精密机械制造有限公司 一种碳化硅陶瓷连接用焊剂及其制备方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4895292A (en) * 1988-03-28 1990-01-23 Gte Products Corporation Method of brazing tungsten carbide
CN102603345A (zh) * 2012-03-23 2012-07-25 内蒙古工业大学 一种采用高温中间层材料进行陶瓷材料快速连接的方法
CN103143805A (zh) * 2013-03-25 2013-06-12 哈尔滨工业大学 一种缓解钎焊接头残余应力的方法
CN103192203A (zh) * 2013-01-10 2013-07-10 昆明贵千新型材料技术研究有限公司 一种制备银钎料的工艺方法
CN106271232A (zh) * 2016-09-30 2017-01-04 成都光明光电股份有限公司 金镍丝钎料的制备工艺
CN107841669A (zh) * 2017-11-07 2018-03-27 北京有色金属与稀土应用研究所 一种高导热活性复合封装材料及其制备方法
CN108340094A (zh) * 2017-01-23 2018-07-31 北京有色金属与稀土应用研究所 一种Ag-Cu-In-Sn-Ti合金钎料及制备方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4895292A (en) * 1988-03-28 1990-01-23 Gte Products Corporation Method of brazing tungsten carbide
CN102603345A (zh) * 2012-03-23 2012-07-25 内蒙古工业大学 一种采用高温中间层材料进行陶瓷材料快速连接的方法
CN103192203A (zh) * 2013-01-10 2013-07-10 昆明贵千新型材料技术研究有限公司 一种制备银钎料的工艺方法
CN103143805A (zh) * 2013-03-25 2013-06-12 哈尔滨工业大学 一种缓解钎焊接头残余应力的方法
CN106271232A (zh) * 2016-09-30 2017-01-04 成都光明光电股份有限公司 金镍丝钎料的制备工艺
CN108340094A (zh) * 2017-01-23 2018-07-31 北京有色金属与稀土应用研究所 一种Ag-Cu-In-Sn-Ti合金钎料及制备方法
CN107841669A (zh) * 2017-11-07 2018-03-27 北京有色金属与稀土应用研究所 一种高导热活性复合封装材料及其制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
耿艳平: "Au-Ni-V-Pd高温钎料连接氮化硅陶瓷的工艺及机理研究", 《中国优秀硕士学位论文全文数据库工程科技I辑》 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114346523A (zh) * 2022-01-11 2022-04-15 成都成维精密机械制造有限公司 一种碳化硅陶瓷连接用焊剂及其制备方法

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