CN108901168B - 封装体、开关电源模块、pcb模块以及空调器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种封装体、开关电源模块、PCB模块以及空调器。其中，封装外壳，所述封装外壳设有容腔；内部PCB板，所述内部PCB板设于所述容腔内；元器件，所述元器件设于所述容腔内，且电连接至所述内部PCB板；所述封装体还包括灌封材料，所述灌封材料填充于所述内部PCB板所在的区域，所述灌封材料包覆所述内部PCB板。本发明技术方案通过在内部PCB板所在的区域填充灌封材料，该灌封材料包覆所述内部PCB板，在灌封材料固化后即可固定内部PCB板，由于元器件焊接至内部PCB板上，也即固定了元器件，以此减少了各元器件之间的灌封材料，也即降低了元器件之间的分布电容，从而提高电磁兼容效果。

Description

封装体、开关电源模块、PCB模块以及空调器

技术领域

本发明涉及电子元器件封装技术领域，特别涉及一种封装体、开关电源模块、PCB模块以及空调器。

背景技术

封装体将各分立元器件进行模块化封装，从而形成体积更小、功率密度更高的模块。例如，封装体内设有内部PCB板，元器件焊接至内部PCB板上，内部PCB通过引针电连接至外部PCB板，与外部电路进行电连接。

一般来说，封装体具有非灌封结构和灌封结构两种，灌封结构的封装体内部完全填充灌封材料，以固定和保护内部部件，但是由于灌封材料的介电常数大于空气，因此元器件之间的分布电容会增大，从而降低电磁兼容效果。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种封装体，旨在解决封装体内部填充灌封材料后导致的分布电容增大的问题。

为实现上述目的，本发明公开了一种封装体，所述封装体包括：

封装外壳，所述封装外壳设有容腔；

内部PCB板，所述内部PCB板设于所述容腔内；

元器件，所述元器件设于所述容腔内，且电连接至所述内部PCB板；以及，

灌封材料，所述灌封材料填充于所述内部PCB板所在的区域，所述灌封材料包覆所述内部PCB板。

可选地，所述灌封材料还填充于所述元器件所在的区域，以包覆所述元器件的局部。

可选地，所述元器件的顶面露出于所述灌封材料。

可选地，所述灌封材料的填充高度为所述容腔的深度的25％～65％。

可选地，所述元器件包括电解电容，所述电解电容的顶面设有防爆阀，所述防爆阀露出于所述灌封材料。

可选地，所述封装体还包括引针，所述引针的一端电连接至所述内部PCB板，另一端用于与外部PCB板电连接；所述灌封材料还包覆所述引针与所述灌封材料相对应的部位。

可选地，所述灌封材料包括环氧树脂、聚氨酯或硅胶。

可选地，所述封装体还包括引针，所述引针的一端电连接至所述内部PCB板，另一端用于与外部PCB板电连接；所述引针的另一端贯穿所述封装外壳的贯穿部位，且所述引针与所述封装外壳的贯穿部位成型为一体结构。

可选地，所述封装外壳包括端板和罩体，所述容腔设于所述罩体内，所述罩体设有敞口，所述敞口与所述容腔连通，所述端板设于所述敞口以封堵所述容腔，所述端板为所述封装外壳的贯穿部位；所述内部PCB板设于所述容腔内，所述引针贯穿所述端板且与所述端板成型为一体结构，用于与外部PCB板电连接。

可选地，所述引针与所述容腔对应的部位包覆有绝缘层；

或，所述引针与所述容腔对应的部位包覆有绝缘层，所述绝缘层与所述引针成型为一体结构；

或，所述引针与所述容腔对应的部位包覆有绝缘层，所述绝缘层与所述端板成型为一体结构；

或，所述引针与所述容腔对应的部位包覆有绝缘层，所述绝缘层、端板和引针成型为一体结构。

本发明还公开了一种开关电源模块，所述开关电源模块包括如上所述的封装体。

可选地，所述元器件包括变压器、电感、电解电容中的一种或多种。

本发明还公开了一种PCB模块，所述PCB模块包括外部PCB板以及电连接于外部PCB板上的开关电源模块，所述开关电源模块为如上所述的开关电源模块。

本发明还公开了一种空调器，所述空调器包括如上所述的PCB模块。

本发明技术方案通过在内部PCB板所在的区域填充灌封材料，该灌封材料包覆所述内部PCB板，在灌封材料固化后即可固定内部PCB板，由于元器件是焊接至内部PCB板上，也即固定了元器件，以此减少了各元器件之间的灌封材料，也即降低了元器件之间的分布电容，从而提高电磁兼容效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为封装体安装于外部PCB板结构示意图；

图2为封装体立体图；

图3为封装体立体图(另一视角)；

图4为封装体主视图；

图5为封装体结构示意图；

图6为封装体分解图；

图7为封装体分解图；

图8为一实施例灌封材料包覆示意图(灌封材料包覆内部PCB板)；

图9为一实施例灌封材料包覆示意图(灌封材料包覆内部PCB板和元器件的底部，元器件引脚的一端为底部)；

图10为一实施例灌封材料包覆示意图(灌封材料包覆内部PCB板和元器件顶面以下部位)；

图11为引针、绝缘层和端板结构示意图；

图12为罩体立体图；

图13为罩体主视图。

附图标号说明：

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种封装体。

如图1至图8、图11至图13所示，在本实施例中，所述封装体1包括：

封装外壳100，所述封装外壳100设有容腔112；

内部PCB板220，所述内部PCB板220设于所述容腔112内；

元器件230，所述元器件230设于所述容腔112内，且电连接至所述内部PCB板220；

所述封装体1还包括灌封材料3(图8、图9和图10中阴影所示)，所述灌封材料3填充于所述内部PCB板220所在的区域，所述灌封材料3包覆所述内部PCB板220。

在本实施例中，所述封装体1通过封装外壳100将内部PCB板220封装起来，该封装外壳100起到安装、固定、密封、保护等作用。所述内部PCB板220用于电连接各元器件230。一般来说，内部PCB板220可通过引针210电连接至外部PCB板2，实现封装体1内部的电路和外部的电路的连接。

所述灌封材料3填充于所述内部PCB220所在的区域，所述灌封材料3包覆所述内部PCB板220。所述的内部PCB板220所在的区域，即内部PCB板220于所述容腔112内占据一定的空间，所述灌封材料3填充于该空间中并包覆所述内部PCB板220。所述灌封材料3包覆所述内部PCB板220，该包覆即为将内部PCB220固定于所述容腔112内，并且能提高内部PCB板220的绝缘性。当内部PCB板220电连接元器件230时，灌封材料3也对元器件230的引脚形成包覆，能保证各元器件230之间的绝缘性。所述灌封材料3包覆内部PCB板220并固定于容腔112内，元器件230电连接于内部PCB板220，也即固定了元器件230的位置。因此，本实施例中通过灌封材料3包覆内部PCB板220，减少或取消元器件230之间的灌封材料，从而降低了各元器件230之间的分布电容，提高了电磁兼容效果。此外，由于灌封材料3的用量减少了，使得封装体1的重量有所降低，且能减少封装体1的成本。

该封装体1在工作时，封装体1内部会发出热量，因此该封装外壳100的材料可选为高导热的绝缘塑料、陶瓷等。所述外部PCB板2为外部元器件的载体，封装体1可通过引针210电连接至外部PCB板2上。

如上所述的电连接，对于本领域技术人员来说，通过锡膏或其他焊接材料焊接是一种相当容易实现的方法，下同。

进一步地，如图9或图10所示，所述灌封材料3还填充于所述元器件230所在的区域，以包覆所述元器件230的局部。图9所示为灌封材料3包覆元器件230的底部，图10所示为灌封材料3包覆元器件230的顶面以下部位。与上述实施例不同，在本实施例中，所述灌封材料3还填充于所述元器件230所在的区域，目的在于进一步的固定元器件230，确保各元器件230之间的绝缘性，提高对外来冲击、振动的抵抗力。所述元器件230的局部即灌封材料3对元器件230非全包覆，因此就算在元器件230之间存在灌封材料3，相对于灌封材料3于容腔112内全填充而言，由于所述灌封材料3只是对元器件230进行局部的包覆，在确保各元器件230之间的绝缘性，提高对外来冲击、振动的抵抗性能前提下，在一定程度上降低了分布电容。所述局部可以为元器件230高度1/3、1/2、2/3对应的部位，或元器件230顶面以下的部位。

进一步地，如图9和图10所示，所述元器件230的顶面露出于所述灌封材料3。在本实施例中，所述灌封材料3包覆所述元器件230的局部，但无论灌封材料包覆元器件230的哪个部位，都要确保元器件230的顶面露出。这样能使得元器件230的顶面设置一些防护结构，避免灌封材料3对防护结构造成影响。

优选地，所述灌封材料3的填充高度为所述容腔112的深度的25％～65％。在本实施例中，所述灌封材料3的填充高度可以为所述容腔112的深度的25％，30％，45％，53％，60％或65％。通过调整灌封材料3的填充高度，以确保各元器件230之间的固定和绝缘，而且兼顾了电磁兼容效果。

进一步地，所述元器件230包括电解电容，所述电解电容的顶面设有防爆阀，所述防爆阀露出于所述灌封材料3。所述电解电容设置有防爆阀，防止电解电容失效时发生剧烈***。当所述灌封材料3包覆所述电解电容时，灌封材料3于电解电容的部位形成窗口，使得防爆阀可以露出，防止灌封材料3完全覆盖防爆阀导致防爆阀失效。

进一步地，如图8至图9所示，所述封装体1还包括引针210，所述引针210的一端电连接至所述内部PCB板220，另一端用于与外部PCB板2电连接；所述灌封材料3还包覆所述引针210与所述灌封材料3相对应的部位。所述封装体1通过所述引针210焊接至外部PCB板2，实现内部PCB板220和外部PC板2的电连接。由于引针210的一端需要焊接至内部PCB板220，因此引针210需要与灌封材料3接触，也即灌封材料3包覆了引针210相应的部位。

进一步地，所述灌封材料3包括环氧树脂、聚氨酯或硅胶。

进一步地，所述引针210的另一端贯穿所述封装外壳100的贯穿部位，且所述引针210与所述封装外壳100的贯穿部位成型为一体结构。在本实施例中，引针210的一端(与内部PCB板220电连接的端部)至另一端(与外部PCB板2电连接的端部)的悬空距离过长，各引针210容易受到触碰而发生相对位置的变化，又由于当封装外壳100内部只填充局部的灌封材料3时，如此的封装体1在安装至外部PCB板2时，引针210并不能很好对准外部PCB板2的焊接区域，导致焊接困难。因此本实施例中，将引针210贯穿所述封装外壳100，且引针210与封装外壳100的贯穿部位成型为一体结构，因此该贯穿部位能固定各引针210的相对位置，防止由于悬空距离过大而导致各引针210之间的相对位置发生变化，以方便封装体1焊接至外部PCB板2中。所述的贯穿部位即为与引针220结合的结构，可以单独从封装外壳100分离出来，以方便于容腔112内放置内部PCB板220，便于生产。所述引针210与所述封装外壳110的贯穿部位成型为一体结构可通过注塑成型或烧结成型。

进一步地，如图6和图7所示，所述封装外壳100包括端板130和罩体110，所述容腔112设于所述罩体110内，所述罩体110设有敞口111，所述敞口111与所述容腔112连通，所述端板130设于所述敞口111以封堵所述容腔112，所述端板130为所述封装外壳100的贯穿部位；所述内部PCB板220设于所述容腔112内，所述引针210贯穿所述端板130且与所述端板130成型为一体结构，用于与外部PCB板2电连接。

也即是，所述端板130为贯穿部位。在本实施例中，所述罩体110形成敞口111，便于放置各部件，所述罩体110和所述端板130相结合共同对放置在容腔112内的部件形成保护。所述端板130设于所述敞口111，由于所述引针210与所述封装外壳100的贯穿部位成型为一体结构，所述引针210焊接于内部PCB板220上，当罩体110内灌注灌封材料时，内部PCB板220和引针210实现固定，也即端板130也实现了固定；或者所述端板130可以通过胶黏剂粘接的方式与所述罩体110粘接从而实现封堵所述容腔112。

进一步地，所述引针210与所述容腔112对应的部位包覆有绝缘层140。当封装外壳100封装元器件230时，由于封装外壳100的内部空间有限，因此当引针210与元器件230的位置过于靠近时，在封装体1制造过程中，该引针210容易触碰到元器件230，从而导致短路的发生。因此，如图5、图7和图11所示，通过在所述引针210与所述容腔112对应的部位包覆有绝缘层140，即使当引针210触碰到元器件230时，由于有绝缘层140的存在，也能避免了短路的发生，从而提高了产品良率。可以理解的是，如上所述，所述绝缘层140的设置是为了避免引针210触碰到元器件230而引起短路，因此引针210与所述容腔112对应的部位为容易与元器件230触碰到的部位，只要该部位包覆绝缘层140，即可防止短路现象的发生。

所述引针210和所述绝缘层140可以相互嵌套。即，先制备出绝缘层140，该绝缘层140具有筒状，然后将引针210嵌入于该绝缘层140中。为了进一步提高生产效率，在一实施例中，所述引针210与所述绝缘层140成型为一体结构。通过成型为一体结构，以提高生产效率。该成型为一体结构可参照现有技术中的成型技术，例如，将熔融的绝缘材料(制备绝缘层140的材料)浇筑于模具中，该模具中已放置好引针210，冷却成后即可形成绝缘层140与引针210成型为一体结构；或者，通过在引针210外包覆待烧结的坯料，通过烧结成型为一体结构。通过引针210与所述绝缘层140成型为一体结构，还能提高两者的结合强度，避免引针210从所述绝缘层140中脱出。

在一实施例中，所述引针210与所述容腔112对应的部位包覆有绝缘层140，所述绝缘层140与所述端板130成型为一体结构。该绝缘层140和端板130的成型可通过模具成型或烧结形成，只要成型为一体结构即可。绝缘层140和端板130成型为一体结构，引针210贯穿绝缘层140和端板130实现凸出，从而与外部PCB板2电连接，或者引针210与绝缘层140成型为一体结构，绝缘层140与端板130成型为一体结构。当罩体110内灌注灌封材料固定内部PCB板220和元器件230时，也即固定了绝缘层140，从而固定了端板130。此外，通过绝缘层140和端板130成型为一体结构，能进一步的固定引针210，保证各引针210之间的间距，防止引针210出现位置的偏移。

在一实施例中，所述引针210与所述容腔112对应的部位包覆有绝缘层140，所述绝缘层140、端板130和引针210成型为一体结构。在本实施例中，所述绝缘层140、端板130和引针210三者成型为一体结构，以提高生产效率。其次，三者成型为一体结构，也即三者之间紧密结合，防止引针210与端板130的结合处出现裂纹而松动，保证固定效果。

进一步地，如图11所示，所述绝缘层140包括本体部141和与所述本体部141连接的台阶部142，所述本体部141和所述台阶部142成型为一体结构并包覆所述引针210，所述台阶部142与所述端板130成型为一体结构；所述台阶部142沿所述引针210的径向的尺寸大于所述本体部141沿所述引针210的径向的尺寸。

在本实施例中，通过将所述台阶部142沿所述引针210的径向的尺寸大于所述本体部141沿所述引针210的径向的尺寸，增强了端板130和绝缘层140之间的结合强度，防止端板130和绝缘层140之间出现断裂。也正是如此，在生产本实施例的封装体1时，可以将端板130、绝缘层140和引针210作为一个整体焊接至内部PCB板220中，以提高生产效率。

如上所述的成型为一体结构，可以通过陶瓷原料烧结成型，或者通过塑料原料注塑形成，或通过橡胶挤出成型等。在本实施例中，所述成型为一体结构为通过注塑工艺成型，提高生产效率，降低产品的重量。

进一步地，所述绝缘层140由绝缘材料制备而成。该绝缘材料即为在允许电压下不导电的材料。例如常见的塑料、橡胶、陶瓷或绝缘涂料等。当使用绝缘涂料时，可通过涂覆从而形成绝缘层。

进一步地，如图1至图13所示，所述封装外壳100设有凸出部120，所述凸出部120用于与外部PCB板2相抵，以使所述封装外壳100与外部PCB板2之间所限定的空间与外界空间连通。

在本实施例中，通过在封装外壳100上设置凸出部120，当封装体1电连接至外部PCB板2时，所述凸出部120与外部PCB板2相抵，封装外壳100与外部PCB板2之间共同限定出空间，而该空间由于凸出部120的存在而与外界空间连通，因此潮湿的空气不容易聚集在封装外壳100与外部PCB板2之间。在遇到潮湿的环境或者快速温变环境时，空气能在封装外壳100与外部PCB板2所限定的空间和外界空间之间流动，不容易聚集而形成凝露水，从而防止凝露水的形成而导致的外部PCB板2表面绝缘性能的下降，避免外部PCB板2电路的失效。

所述外界空间意为除封装外壳100与外部PCB板2之间所限定的空间之外的空间，实现了外界空间的空气和所限定的空间的空气流通。

进一步地，所述凸出部120设于所述罩体110或所述端板130。

进一步地，如图3所示，所述凸出部120设于所述敞口111对应的所述罩体110的底缘。在本实施例中，将凸出部120设于所述罩体110的底缘，以便于在封装外壳100的底部与外部PCB板2之间形成空间，且能在有限的空间中降低对体积的占用。

在一实施例中，所述凸出部120设于所述端板130。根据不同的需求，也可将凸出部120设于所述端板130。进一步地，所述凸出部120设于所述端板130的边缘部位。通过将凸出部120设于端板130的边缘部位，避免对引针210的布置造成影响。

进一步地，所述凸出部120凸出所述封装外壳100的程度可大于或小于引针210凸出所述封装外壳100的程度。当凸出部120凸出的程度大于引针210凸出的程度时，就需要对外部PCB板2的结构进行改造，例如将外部PCB板2相应的部位增厚，以在保证引针210与外部PCB板2的连接同时也能防止封装外壳100与外部PCB板2的贴合，但由于这种方式涉及到对外部PCB板2进行结构的改造，增加了成本。因此，在本实施例中，如图4所示，沿所述引针210的方向，所述凸出部120的尺寸小于所述引针210凸出于所述端板130的部位的尺寸。当引针210的末端电连接至外部PCB板2时，凸出部120与外部PCB板2相抵，其起着定位与承载的作用。当该凸出部120与外部PCB板2相抵时，引针130的末端即嵌入至外部PCB板2对应的焊接位置，不会嵌入过多或嵌入过少而导致虚焊，而且在焊接过程中，凸出部120起着承载封装外壳100的作用，使得焊接易于进行。

进一步地，所述凸出部120与所述端板130或所述罩体130成型为一体结构。在本实施例中，将凸出部120和端板130或罩体110成型为一体结构，避免需要单独将凸出部120连接至端板130或罩体110，在端板130或罩体110制作过程中同时成型得出，提高生产效率。可以理解的是，成型为一体结构包括通过注塑成型工艺实现或烧结成型工艺实现。

进一步地，如图1至图13所示，所述罩体110为长方体结构，所述凸出部120设于所述罩体110，且位于所述罩体110的底缘的转角处。在本实施例中，将罩体110设置为长方体结构，以适应内部PCB板的结构需求，最大化利用容腔所围成的空间。此外将凸出部120设于所述罩体110的底缘的转角处，也即在本实施例中，该凸出部120的数量为四个，分布于罩体110的底缘的转角处，相邻的凸出部120之间具有较大的空间，使得空气更容易发生流动，进一步避免了潮湿空气的聚集。

进一步地，在本实施例中，所述凸出部的高度为0.8～3.5mm。通过调整所述凸出部120的高度，以确保不占用过多体积的前提下防止凝露水的形成，该高度可以为0.8mm、1.3mm、1.9mm、2.4mm、2.7mm、3.1mm或3.5mm。

进一步地，如图3所示，所述凸出部120包括相交连接的第一凸出件121和第二凸出件122，所述第一凸出件121和所述第二凸出件122连接于所述罩体110的底缘的转角处。在本实施例中，将凸出部120设置呈第一凸出件121和第二凸出件122，第一凸出件121和第二凸出件122相交设置，与罩体110的底缘的转角处相适应，因此当封装体1安装于外部PCB板2时，该凸出部120的存在能保证罩体110的四个转角处与外部PCB板2的距离一致，也即封装外壳100与外部PCB板2的距离一致，避免局部封装体1的歪斜。此外，该凸出部120在保证封装外壳100支撑效果的同时，能兼顾封装外壳100与外部PCB板2之间所限定的空间与外部空间之间的空气流通。

进一步地，如图12所示，所述罩体110的内部支撑凸台113，所述支撑凸台113与内部PCB板220接触，使得内部PCB板220在沿所述容腔112的深度方向上，与罩体110的内壁非紧贴。在本实施例中，所述内部PCB板220与罩体110的内壁非紧贴，以此形成空间以便灌封材料3的填充，实现对PCB板220的包覆。本实施例中的封装体的生产过程如下：端板130、密封层140和引针210三者成型为一体结构，焊接至内部PCB板220，元器件230焊接至内部PCB板220，然后作为一个整体嵌入于罩体110(罩体110已填充好灌封材料3)内，灌封材料3流动包覆内部PCB板220，或包覆内部PCB板220和元器件230的局部，待灌封材料3固化后即得到封装体。

本发明还公开了一种开关电源模块，所述开关电源模块包括如上所述的封装体1。

开关电源模块是将开关电源上的分立元器件进行模块化封装，从而形成体积更小、功率密度更高的模块电源。由于本开关电源模块包括如上所述的所有实施例的全部技术方案，因此至少具有如上所述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

进一步地，可参照现有技术中的开关电源模块，其所设置的元器件包括变压器、电感、电解电容中的一种或多种。

本发明还公开了一种PCB模块，所述PCB模块包括外部PCB板2以及电连接于外部PCB板2上的开关电源模块，所述开关电源模块为如上所述的开关电源模块。

由于本PCB模块包括如上所述的所有实施例的全部技术方案，因此至少具有如上所述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

本发明还公开了一种空调器，所述空调器包括如上所述的PCB模块。本实施例采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (12)

1.一种封装体，其特征在于，所述封装体包括：

封装外壳，所述封装外壳设有容腔；所述封装外壳包括端板和罩体，所述容腔设于所述罩体内，所述罩体设有敞口，所述敞口与所述容腔连通，所述端板设于所述敞口以封堵所述容腔；

内部PCB板，所述内部PCB板设于所述容腔内；

元器件，所述元器件设于所述容腔内，且电连接至所述内部PCB板；以及，

灌封材料，所述灌封材料由所述敞口填充于所述内部PCB板所在的区域，所述灌封材料包覆所述内部PCB板；

所述封装外壳的敞口处设有凸出部，所述凸出部用于与外部PCB板相抵，以使所述封装外壳与所述外部PCB板之间所限定的空间与外界空间连通；

所述外部PCB板用以与所述内部PCB板电连接；

所述凸出部包括相交连接的第一凸出件和第二凸出件，所述第一凸出件和所述第二凸出件连接于所述罩体的底缘的转角处；

所述封装体还包括引针，所述引针的一端电连接至所述内部PCB板，另一端贯穿所述端板用于与外部PCB板电连接，所述灌封材料还包覆所述引针与所述灌封材料相对应的部位。

2.如权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述灌封材料还填充于所述元器件所在的区域，以包覆所述元器件的局部。

3.如权利要求1或2所述的封装体，其特征在于，所述元器件的顶面露出于所述灌封材料。

4.如权利要求3所述的封装体，其特征在于，所述灌封材料的填充高度为所述容腔的深度的25％～65％。

5.如权利要求1或2所述的封装体，其特征在于，所述元器件包括电解电容，所述电解电容的顶面设有防爆阀，所述防爆阀露出于所述灌封材料。

6.如权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述灌封材料包括环氧树脂、聚氨酯或硅胶。

7.如权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述引针贯穿所述端板且与所述端板成型为一体结构。

8.如权利要求7所述的封装体，其特征在于，所述引针与所述容腔对应的部位包覆有绝缘层；

或，所述引针与所述容腔对应的部位包覆有绝缘层，所述绝缘层与所述引针成型为一体结构；

或，所述引针与所述容腔对应的部位包覆有绝缘层，所述绝缘层与所述端板成型为一体结构；

或，所述引针与所述容腔对应的部位包覆有绝缘层，所述绝缘层、端板和引针成型为一体结构。

9.一种开关电源模块，其特征在于，所述开关电源模块包括权利要求1至8任一项所述的封装体。

10.如权利要求9所述的开关电源模块，其特征在于，所述元器件包括变压器、电感、电解电容中的一种或多种。

11.一种PCB模块，其特征在于，所述PCB模块包括外部PCB板以及电连接于外部PCB板上的开关电源模块，所述开关电源模块为权利要求9或10所述的开关电源模块。

12.一种空调器，其特征在于，所述空调器包括权利要求11所述的PCB模块。