CN108885274A - 放射线检测器的制造方法 - Google Patents
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Abstract
放射线检测器的制造方法包含：第1工序，通过气相沉积法，在包含多个光电转换元件的传感器面板的主面上形成包含多个柱状晶体的闪烁器层；第2工序，以包围闪烁器层的方式，在主面上形成树脂框，并且以沿着树脂框的外周而接触于树脂框的方式，配置由无机固体材料所构成的框构件；第3工序，通过将保护板粘结于树脂框，从而密封闪烁器层；及第4工序，使树脂框硬化。
Description
技术领域
本发明的一个方式涉及放射线检测器的制造方法。
背景技术
在专利文献1中记载有X射线成像***所使用的检测器阵列。该检测器阵列具有：检测器元件，设置于玻璃基板上；闪烁器，由形成于检测器元件上的柱状晶体所构成；及薄片，配置于闪烁器上且反射可见光。闪烁器及薄片通过固定于玻璃基板的罩而密封。例如，罩与玻璃基板通过使用环氧密封剂所粘结的金属框架而密封。金属框架从闪烁器分离而包围闪烁器。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2003-279656号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
一般来说，由通过CsI等形成的柱状晶体所构成的闪烁器层具有潮解性。因此，具有由框体包围闪烁器层的结构的放射线检测器中，期望将框体内侧的区域的防湿性保持得较高。
本发明的一个方式以提供可提高闪烁器层的防湿性的放射线检测器的制造方法为目的。
解决问题的技术手段
一个方式的放射线检测器的制造方法包含：第1工序，通过气相沉积法，在包含多个光电转换元件的传感器面板的主面上形成包含多个柱状晶体的闪烁器层；第2工序，以包围闪烁器层的方式，在主面上形成树脂框，并且以沿着树脂框的外周而接触于树脂框的方式，配置由无机固体材料所构成的框构件；第3工序，通过将保护板粘结于树脂框，而密封闪烁器层；及第4工序，使树脂框硬化。
根据这样的放射线检测器的制造方法，以包围闪烁器层的方式，在内侧配置有树脂框，在树脂框的外侧配置有由无机固体材料所构成的框构件。由于无机固体材料具有防湿性，因此，不会产生经由框构件的透湿。因此，由无机固体材料所构成的框构件接触于树脂框的外周，由此，可抑制经由树脂框的透湿。因此，可提高闪烁器层的防湿性。
另外，在一个方式中，树脂框也可包含第1树脂框与第2树脂框，第2工序中，以包围闪烁器层的方式，形成第1树脂框，以沿着第1树脂框的外周而接触于第1树脂框的方式，配置框构件，以包围闪烁器层的方式，在第1树脂框上形成第2树脂框。第2工序之后所进行的第3工序中，需要使树脂框形成为高于框构件。在配置了框构件后，形成第2树脂框，由此，容易确认第2树脂框的高度形成为高于框构件。
另外，在一个方式中，第2工序中，也可在配置了框构件之后且形成第2树脂框之前，使第1树脂框硬化。根据该结构，在形成第2树脂框的时候，可抑制框构件的位置偏移。
另外，在一个方式中，也可在第1工序与第2工序之间，还包含通过中间层来包覆闪烁器层的表面及侧面的第5工序。根据该结构，可抑制树脂框直接接触于闪烁器层的周边部分而溶剂浸透至闪烁器层的周边部分。
另外，在一个方式中，第2工序中，也可以与中间层相接触的方式，形成树脂框。根据该结构，可增大树脂框内的区域中的闪烁器层的有效区域。另外，所谓有效区域，是主面上的形成闪烁器层的区域。
另外，在一个方式中，树脂框也可包含紫外线硬化树脂。由于紫外线硬化树脂硬化所需的时间较短，因此，可实现制造时间的缩短。
另外，在一个方式中，框构件也可为玻璃棒。通过使用玻璃棒，可简单地将框构件配置于树脂框的外侧。
发明的效果
根据一个方式的放射线检测器的制造方法，可提高形成有闪烁器层的区域的防湿性。
附图说明
图1是一个实施方式所涉及的放射线检测器的截面图。
图2是图1所示的放射线检测器的平面图。
图3是表示图1所示的放射线检测器的制造工序的图。
图4是表示图1所示的放射线检测器的制造工序的图。
图5是用于说明变形例所涉及的放射线检测器的示意图。
图6是用于说明变形例所涉及的放射线检测器的示意图。
图7是用于说明变形例所涉及的放射线检测器的示意图。
图8是用于说明变形例所涉及的放射线检测器的示意图。
图9是用于说明变形例所涉及的放射线检测器的示意图。
图10是表示比较例所涉及的放射线检测器的截面图。
具体实施方式
以下，参照附图，具体地说明一个实施方式所涉及的实施方式。为了方便起见，有时对实质上相同的元件赋予相同的符号，并省略其说明。以下所说明的放射线检测器将X射线等的放射线转换成可见光等的闪烁光而进行检测。这样的放射线检测器例如可在***摄影装置、胸部检查装置、CT装置、牙科口内摄影装置、放射线摄像机等中用作放射线成像用的器件。
图1是本实施方式所涉及的放射线检测器的截面图。图2是图1所示的放射线检测器的平面图。另外，图2省略保护板。如图1，2所示，放射线检测器1A具备传感器面板2、闪烁器层3、中间层5、树脂框6、框构件7及保护板8。
传感器面板2例如为矩形板状，具有主面2s与形成于主面2s上的多个光电转换元件10。更具体而言，传感器面板2具有包含主面2s的板状的基部2p。另外，光电转换元件10沿着主面2s排列成2维状。在主面2s及光电转换元件10上，形成有钝化膜或平坦化膜等的膜部11。
闪烁器层3对应于X射线等的放射线的入射而产生可见光等的闪烁光。闪烁器层3经由膜部11而设置于主面2s及光电转换元件10上。闪烁器层3与光电转换元件10光学耦合。因此，光电转换元件10输入在闪烁器层3所发生的闪烁光，且输出对应于闪烁光的电信号。电信号通过未图示的配线等而被取出至外部。由此，放射线检测器1检测放射线。
闪烁器层3例如从与主面2s交叉(例如正交)的方向观察，形成于主面2s的矩形状的区域。在闪烁器层3的外缘部，设置有倾斜部。在倾斜部中，闪烁器层3的厚度H1沿着从闪烁器层3的中心朝向边缘的方向减少。因此，作为闪烁器层3的全体的截面形状例如为梯形状。即，闪烁器层3具有沿着主面2s而形成的表面(上表面)3a与形成于表面3a的周围的倾斜的侧面3b。
闪烁器层3的厚度H1(上述的倾斜部以外的厚度)例如为600μm左右。闪烁器层3包含闪烁器材料的多个柱状晶体。闪烁器材料例如为以CsI：Tl这样的CsI作为主成分的材料。
中间层5包覆闪烁器层3的表面3a的整个面，并且包覆侧面3b的整个面。即，中间层5的周缘接触于传感器面板2的主面2s，在中间层5的周缘与主面2s之间未产生间隙。中间层5抑制例如紫外线硬化树脂等所含有的溶剂浸透至闪烁器层3。另外，中间层5例如具有相对于闪烁光的反射或吸收等的光学功能。即，中间层5是相对于在闪烁器层3所发生的闪烁光的光反射层或光吸收层。
树脂框6从与传感器面板2的主面2s交叉的方向观察，以包围闪烁器层3的方式，设置于主面2s上。树脂框6例如为矩形环状。从主面2s起的树脂框6的高度H2大于从主面2s起的闪烁器层3的高度H1。树脂框6介于主面2s与保护板8之间并相互地接合主面2s与保护板8。在本实施方式中，树脂框6接触于包覆闪烁器层3的中间层5。更具体而言，中间层5的外周缘与树脂框6的内周缘接触。换言之，闪烁器层3以经由中间层5而接触于树脂框6的方式沿着延伸。树脂框6是由例如具有紫外线硬化性的环氧树脂等所构成的透湿性低的树脂。
另外，如图1所示，树脂框6通过第1树脂框6a及第2树脂框6b而形成。本实施方式中，通过同样的紫外线硬化树脂，形成第1树脂框6a及第2树脂框6b。因此，在附图中，示意地分开描绘第1树脂框6a与第2树脂框6b，但硬化后，第1树脂框6a与第2树脂框6b成为一体。
框构件7在沿着树脂框6的外周而接触于树脂框6的状态下，载置于主面2s上。框构件7通过无机固体材料而形成。在本实施方式中，框构件7通过以玻璃为原材料的4根玻璃棒7a而构成。4根玻璃棒7a均形成为相同的直径D的圆柱状，且相互为相同形状。玻璃棒7a的直径D大于从主面2s起的闪烁器层3的高度H1，例如为1mm左右。4根玻璃棒7a通过相互的端部彼此接触的方式，构成形成为矩形环状的框构件7(参照图2)。框构件7的内缘侧沿着树脂框6的外周，接触于树脂框6。另一方面，框构件7的外缘侧从树脂框6露出。即，框构件7的内缘侧的一部分埋设于树脂框6，框构件7的外缘侧的剩余部分从树脂框6露出。
保护板8例如为沿着主面2s延伸的矩形平板状。作为一个例子，关于沿着主面2s的方向，保护板8的尺寸大于框构件7的尺寸，且小于传感器面板2的尺寸。另外，框构件7的尺寸是指框构件7中的沿着主面2s而相互相对的部分的外缘彼此的间隔。保护板8的厚度例如为0.5mm以上2.0mm以下左右。保护板8例如通过包含玻璃、金属或碳的材料而形成，作为一个例子，为玻璃板、铝板、CFRP(Carbon Fiber Reinforced Plastics(碳纤维增强塑料))板等。保护板8透过放射线。
保护板8在与通过中间层5所包覆的闪烁器层3的表面3a相对的状态下，粘结于树脂框6。从传感器面板2的主面2s至保护板8的距离(高度H2)成为与玻璃棒的直径D大致相同。保护板8从与主面2s交叉的方向观察，配置成覆盖闪烁器层3、中间层5、树脂框6及框构件7。保护板8、主面2s及树脂框6形成配置有闪烁器层3及中间层5的密封的空间。另外，闪烁器层3及中间层5与保护板8分离配置。即，在闪烁器层3及中间层5与保护板8之间，形成有空间S。
其次，说明放射线检测器1A的制造工序。图3及图4是表示放射线检测器的制造工序的图。
首先，准备在主面2s上形成有多个光电转换元件10的传感器面板2(图3(a))。接着，如图3(b)所示，通过气相沉积法，在传感器面板2的主面2s上，形成包含多个柱状晶体的闪烁器层3。该工序例如在传感器面板2的主面2s上对荧光体材料(例如CsI：Tl、CsBr：Eu等)进行真空蒸镀，由此在主面2s上使荧光体的柱状晶体生长而形成闪烁器层3。由此，在截面视图中，形成有成为具有表面3a及侧面3b的梯形状的闪烁器层3。
接着，如图3(c)所示，通过中间层5，包覆闪烁器层3的表面3a及侧面3b(第5工序)。具体而言，例如准备由具有相对于闪烁光的反射或吸收等的光学功能的颜料与粘合剂树脂所构成的涂布剂。作为反射闪烁光的颜料，可列举出例如二氧化钛、氧化钇、氧化锌、氧化铝等的白色颜料。另外，作为吸收闪烁光的颜料，可列举出例如碳黑、四氧化三铁等的黑色颜料。另外，作为粘合剂树脂，可列举出丙烯酸系有机树脂、氨基甲酸酯、环氧、氟、酚醛、聚酰亚胺、聚乙烯醇、聚乙烯、聚酯、聚碳酸酯、聚氨酯系有机树脂等。于是，对闪烁器层3的表面3a及侧面3b的整体涂布涂布剂而形成树脂层。其次，使该树脂层干燥而硬化，由此，可制作中间层5。也可在制成中间层5后，通过烧成等，使闪烁器层3活性化。
接着，如图3(d)所示，以包围闪烁器层3的方式，在主面2s上形成第1树脂框6a(第2工序)。第1树脂框6a是例如环氧树脂、丙烯酸树脂、氨基甲酸酯树脂等的紫外线硬化树脂。在该工序中，为了使第1树脂框6a的形成位置靠近闪烁器层3，以与中间层5接触的方式，形成第1树脂框6a。例如如图示例那样，可以中间层5的外周缘与第1树脂框6a的内周缘接触的方式，配置第1树脂框6a。所形成的第1树脂框6a的高度H3可通过所使用的树脂的粘度而决定。例如，可使第1树脂框6a的高度H3高于闪烁器层3的高度H1的一半。
接着，如图4(a)所示，以沿着第1树脂框6a的外周而接触于第1树脂框6a的方式，配置框构件7(第2工序)。在该工序中，例如使配置于主面2s上的玻璃棒7a从第1树脂框6a的外侧朝向第1树脂框6a移动，由此，使玻璃棒7a接触于第1树脂框6a。将4根玻璃棒7a配置为相互的端部彼此接触，由此，形成成为矩形环状的框构件7(参照图2)。接着，在形成了框构件7后，使第1树脂框6a硬化(第4工序)。本实施方式中，对硬化前的第1树脂框6a照射紫外线，由此，使第1树脂框6a硬化。由此，玻璃棒7a被固定于第1树脂框6a。
接着，如图4(b)所示，以包围闪烁器层3的方式，在第1树脂框6a上形成第2树脂框6b(第2工序)。在该工序中，例如可使用与第1树脂框6a的形成所使用的紫外线硬化树脂相同的紫外线硬化树脂。在第1树脂框6a上，与第1树脂框6a相同地以包围闪烁器层3的方式，形成第2树脂框6b。此时，第2树脂框6b中的与主面2s相反侧的端部成为高于框构件7的位置。如图示例那样，也可在第1树脂框6a上形成第2树脂框6b，并且在玻璃棒7a上形成第2树脂框6b。另外，在该工序中，使从主面2s起的第2树脂框6b的高度H4形成为高于中间层5的高度H5。框构件7的内周面被第1树脂框6a及第2树脂枠6b覆盖。另一方面，框构件7的外周面从第1树脂框6a及第2树脂枠6b露出。
接着，如图4(c)所示，将保护板8粘结于树脂框6，由此，密封闪烁器层3及中间层5(第3工序)。在该工序中，以接触于硬化前的第2树脂框6b的全周的方式，配置保护板8。此时，第2树脂框6b因将保护板8推压至传感器面板2侧或保护板8的自重而变形。由此，从传感器面板2的主面2s至保护板8的距离(高度H2)成为与框构件的高度(玻璃棒的直径D)大致相同。通过粘结第2树脂框6b与保护板8，形成有由主面2s、树脂框6及保护板8所密封的空间。
接着，使第2树脂框6b硬化(第4工序)。本实施方式中，对硬化前的第2树脂框6b照射紫外线，由此，使第2树脂框6b硬化。由此，玻璃棒8被固定于第2树脂框6b。即，保护板8经由树脂框6而固定于主面2s上，放射线检测器1A完成。
根据以上说明的放射线检测器的制造方法，以包围闪烁器层3的方式，在内侧配置有树脂框6，在树脂框6的外侧配置有由无机固体材料所构成的框构件7。由于无机固体材料具有防湿性，因此，不会产生经由框构件7的透湿。因此，由无机固体材料所构成的框构件7接触于树脂框6的外周，由此，可抑制经由树脂框6的透湿。因此，可提高闪烁器层3的防湿性。
另外，在配置树脂框6及框构件7的工序中，以包围闪烁器层3的方式，形成第1树脂框6a，以沿着第1树脂框6a的外周而接触于第1树脂框6a的方式，配置框构件7。然后，以包围闪烁器层3的方式，在第1树脂框6a上形成第2树脂框6b。在粘结保护板8的工序中，需要使树脂框6形成为高于框构件7。在配置了框构件7之后，形成第2树脂框6b，由此，容易确认第2树脂框6b的高度形成为高于框构件7。
另外，在配置树脂框6及框构件7的工序中，在配置了框构件7之后且形成第2树脂框6b之前，使第1树脂框6a硬化。根据该结构，在形成第2树脂框6b的时候，可抑制框构件7的位置偏移。
另外，在形成树脂框6之前，通过中间层5包覆闪烁器层3的表面3a及侧面3b。根据该结构，可防止树脂框6所含有的溶剂浸透至闪烁器层3。
另外，在配置树脂框6及框构件7的工序中，以与中间层5接触的方式，形成树脂框6。根据该结构，可增大树脂框6内的区域中的闪烁器层3的有效区域。
另外，作为形成树脂框6的材料，包含紫外线硬化树脂。由于紫外线硬化树脂硬化所需的时间较短，因此，可实现制造时间的缩短。另外，本实施方式中，使用玻璃棒7a作为框构件7。在该情况下，可通过紫外线透过玻璃棒7a，对形成树脂框6的紫外线硬化树脂有效率地照射紫外线。另外，通过使用玻璃棒7a，可简单地将框构件7配置于树脂框6的外侧。
以上，参照附图，详述了一个实施方式，但具体的结构不限于该实施方式。例如，实施方式中的各要素的配置、形状等是一个例子，并不限定于此。以下，关于本发明的一个方式中的各变形例，主要对与上述实施方式不同的点进行说明，且对相同的要素或构件赋予相同符号而省略详细的说明。另外，在以下的说明中所参照的图5～图7中，即使是通过第1树脂框6a及第2树脂框6b形成树脂框6的情况下，也有时描绘成第1树脂框6a及第2树脂框6b形成为一体的树脂框6。
图5(a)及(b)是表示针对框构件的形状的变形例的截面图。图5仅表示树脂框的附近，省略闪烁器层及中间层。如图5(a)所示，也可将构成框构件7的玻璃棒7b的形状设成为四棱柱状。如图5(b)所示，也可将构成框构件7的玻璃棒7c的形状设成为六棱柱状。由于棱柱状的玻璃棒7b，7c难以滚动，因此，容易进行玻璃棒7b，7c的定位。另外，由于玻璃棒7b，7c的底面及上表面可相对于传感器面板2及保护板8进行面接触，因此，容易保持形状的稳定性。
图6(a)～(c)是表示配置有树脂框的位置不同的变形例的截面图。上述的各实施方式中，表示了以树脂框6的内缘与中间层5的外缘接触的方式形成树脂框6的例子，但并不限定于此。如图6(a)所示，也可从闪烁器层3及中间层5的外周缘分离而形成树脂框6。另外，如图6(b)所示，也可以接触于闪烁器层3及中间层5的倾斜面的方式，形成树脂框6。另外，如图6(c)所示，也可以接触于闪烁器层3及中间层5的上表面的方式，形成树脂框6。
图7(a)～(c)是表示保护板的尺寸不同的变形例的截面图。上述实施方式中，例示了大于框构件7且小于传感器面板2的保护板8，但并不限定于此。例如，如图7(a)所示，也可为关于沿着主面2s的方向，与传感器面板2的大小大致相同大小的保护板8。另外，如图7(b)所示，也可为关于沿着主面2s的方向，小于框构件7的外缘且大于框构件7的内缘的保护板8。在该例中，保护板8延伸至比玻璃棒7a的中心更外侧。另外，如图7(c)所示，也可为关于沿着主面2s的方向，与框构件7的内缘大致相同大小的保护板8。在该情况下，树脂框6延伸至比保护板8更外侧。
图8(a)～(c)是表示针对中间层5的形状的变形例的截面图。图8中省略树脂框6、框构件7及保护板8。树脂框6、框构件7及保护板8的配置等也可采用各实施方式及各变形例的结构。如图8(a)所示，不仅闪烁器层3的表面3a及侧面3b，也可使中间层5延伸至传感器面板2的主面2s上的闪烁器层3的周围的部分。在该情况下，通过中间层5，可更可靠地包覆闪烁器层3。另外，如图8(b)所示，也可使中间层5延伸至闪烁器层3的侧面3b的上下方向的中间位置。在该情况下，中间层5从主面2s分离。另外，如图8(c)所示，也可通过中间层5，仅包覆闪烁器层3的表面3a。另外，如图8(d)所示，也可通过具有抑制溶剂的浸透的功能的薄片105来代替中间层5，而包覆闪烁器层3。在该情况下，也可通过薄片105，仅包覆闪烁器层3的表面3a。如图8(b)～(d)所示，在闪烁器层3的侧面3b露出时，也可如图6(a)所示，从闪烁器层3的外周缘分离而形成树脂框6。
图9(a)～(e)是表示针对框构件的方式的变形例的平面图。图9中省略保护板而进行表示。如图9(a)所示，也可通过比玻璃棒7a短的玻璃棒7d来代替玻璃棒7a，而形成框构件7。玻璃棒7d的长度是例如与沿着主面2s的中间层5的一边相同程度的长度，且为与沿着主面2s的闪烁器层的一边的长度相同程度的长度。该变形例中，4根玻璃棒7d相互分离地配置，由此，形成无角部的矩形环状的框构件7。如图9(b)所示，也可通过比玻璃棒7d短的玻璃棒7e来代替玻璃棒7a，而形成框构件7。玻璃棒7e的长度也可为例如沿着主面2s的中间层5的一边的1/3左右的长度。该变形例中，9根玻璃棒7e相互分离地配置成环状，由此，形成矩形环状的框构件7。成为矩形环状的框构件7的一边通过3根玻璃棒7e而形成。如图9(a)及(b)所示，构成框构件7的玻璃棒7d，7e也可相互分离。
另外，如图9(c)所示，也可使用形成为矩形框状的单一的玻璃棒7f来代替4根玻璃棒7a而作为框构件7。另外，如图10(d)所示，也可通过形成为L字形的一对玻璃棒7g来代替玻璃棒7a，而形成框构件7。该变形例中，将2根玻璃棒7g配置成矩形框状，由此，形成框构件7。另外，如图9(e)所示，也可使用形成为角部弯曲的矩形环状的单一的玻璃棒7h来代替4根玻璃棒7a而作为框构件7。
另外，上述实施方式中，例示了平板状的保护板，但也可为例如具有挠曲的平板状。在该情况下，也可为挠曲成使从主面至保护板的中央部分的距离大于从主面至保护板的周边部分的距离的形状。另外，也可为挠曲成使从主面至保护板的中央部分的距离小于从主面至保护板的周边部分的距离的形状。
另外，表示了通过玻璃材料形成框构件的例子，但并不限定于此，例如也可通过铝等的金属材料而形成。
另外，例示了紫外线硬化树脂作为形成树脂框的树脂材料，但并不限定于此。例如，树脂框也可通过热硬化性树脂而形成。另外，第1树脂框与第2树脂框也可通过相互不同的材料而形成。
另外，表示了在闪烁器层及中间层与保护板之间形成有空间的例子，但例如在该空间也可填充由弹性材料所构成的填充材料。
另外，在各实施方式及变形例中，可相互采用相互的结构。例如，在图6、图7等所示的变形例中，也可采用玻璃棒7b、7c的结构来代替玻璃棒7a。
[实施例]
图10是表示比较例所涉及的放射线检测器91的截面图。该放射线检测器91具备传感器面板2、闪烁器层3、中间层5、树脂框6及保护板8，仅在不具备框构件7的方面，与上述实施方式的放射线检测器1A不同。本实施例中，将具有框构件7的放射线检测器1A与不具有框构件7的放射线检测器91设为样本，针对框构件7的有无所致的防湿性能的不同进行试验。在试验中，在将温度调整成50℃、相对湿度调整成90％的恒温槽内配置各样本，测量X射线特性(分辨率、发光量)的推移。在表1中，表示分辨率的测量结果。另外，在表2中，表示发光量的测量结果。
[表1]
[表2]
表1中，表示将初始的CTF(分辨率：Contrast Transfer Function对比度传递函数))设为100％时的经过各时间时的CTF的相对值。另外，表2中，表示将初始的闪烁器层的发光量设为100％时的经过各时间时的发光量的相对值。从任一结果均可知，与不具备框构件的情况相比，在具备框构件的情况下，未发现放射线检测器的性能的显着降低。根据这样的结果，确认了通过具有框构件从而能够提高放射线检测器中的闪烁器层的防湿性。
产业上的可利用性
根据一个方式的放射线检测器的制造方法，可提高形成有闪烁器层的区域的防湿性。
符号的说明
1A…放射线检测器、2…传感器面板、3…闪烁器层、5…中间层、6…树脂框、6a…第1树脂框、6b…第2树脂框、7…框构件、7a…玻璃棒、8…保护板。
Claims (7)
1.一种放射线检测器的制造方法，其特征在于，
包含：
第1工序，通过气相沉积法，在包含多个光电转换元件的传感器面板的主面上形成包含多个柱状晶体的闪烁器层；
第2工序，以包围所述闪烁器层的方式，在所述主面上形成树脂框，并且以沿着所述树脂框的外周而接触于所述树脂框的方式，配置由无机固体材料所构成的框构件；
第3工序，通过将保护板粘结于所述树脂框，从而密封所述闪烁器层；及
第4工序，使所述树脂框硬化。
2.如权利要求1所述的放射线检测器的制造方法，其特征在于，
所述树脂框包含第1树脂框与第2树脂框，
所述第2工序中，以包围所述闪烁器层的方式，形成所述第1树脂框，以沿着所述第1树脂框的外周而接触于所述第1树脂框的方式，配置所述框构件，以包围所述闪烁器层的方式，在所述第1树脂框上形成所述第2树脂框。
3.如权利要求2所述的放射线检测器的制造方法，其特征在于，
所述第2工序中，在配置了所述框构件之后且形成所述第2树脂框之前，使所述第1树脂框硬化。
4.如权利要求1～3中任一项所述的放射线检测器的制造方法，其特征在于，
在所述第1工序与所述第2工序之间，还包含通过中间层来包覆所述闪烁器层的表面及侧面的第5工序。
5.如权利要求4所述的放射线检测器的制造方法，其特征在于，
所述第2工序中，以与所述中间层接触的方式，形成所述树脂框。
6.如权利要求1～5中任一项所述的放射线检测器的制造方法，其特征在于，
所述树脂框包含紫外线硬化树脂。
7.如权利要求1～6中任一项所述的放射线检测器的制造方法，其特征在于，
所述框构件是玻璃棒。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20181123 |