CN108735916A - 触摸屏结构及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明揭示了一种触摸屏结构及其制作方法。所述制作方法包括：提供发光器件结构，所述发光器件结构的顶层为平坦化层；在所述平坦化层上形成封装层，所述封装层中形成有第一电极层且不暴露出所述第一电极层；在所述封装层上形成第二电极层。本发明利用封装层作为了触摸屏的绝缘层(即第一电极层和第二电极层之间的结构)，相比现有技术，能够至少节省一层绝缘层工艺，并且使得触摸屏结构的厚度变薄，从而对于透光性、柔韧性、用户使用体验感等方面都有着显著的改善。

Description

触摸屏结构及其制作方法

技术领域

本发明涉及显示领域，特别是涉及一种触摸屏结构及其制作方法。

背景技术

平面显示器件具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，因此得到了广泛的应用。现有的平面显示器件主要包括液晶显示器件(Liquid Crystal Display，LCD)及有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示装置。

OLED显示装置是新一代平板显示装置中的主力军。它与以液晶为代表的其它平板显示器相比具有低成本、自发光、宽视角、低电压、低功耗、全固态显示、抗震动、高可靠性、快速响应等很多优点。

采用上述OLED显示装置的集成有触控功能的触摸屏结构，需要在OLED显示装置的外部贴上一块触摸屏。如图1所示为一种常见触摸屏结构的结构示意图，包括OLED显示装置和触摸屏6，所述OLED显示装置自下而上依次包含有：基板1、OLED显示元件层2、封装层3、阻隔层4、阻隔基底5。这样就会造成触摸屏结构具有较大的厚度，不利于轻薄化，进而透光性、柔韧性等方面也会受到很大的影响。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种触摸屏结构及其制作方法，减薄触摸屏结构的厚度。

为解决上述技术问题，本发明提供一种触摸屏结构的制作方法，包括：

提供发光器件结构，所述发光器件结构的顶层为平坦化层；

在所述平坦化层上形成封装层，在所述封装层中形成有第一电极层且不暴露出所述第一电极层；以及

在所述封装层上形成第二电极层。

可选的，对于所述的触摸屏结构的制作方法，提供发光器件结构，所述发光器件结构的顶层为平坦化层的步骤包括：

提供基底；

在所述基底上形成薄膜晶体管层；

在所述薄膜晶体管层上形成多个相间隔的发光结构；以及

在所述薄膜晶体管层上形成平坦化层，所述平坦化层覆盖所述发光结构。

可选的，对于所述的触摸屏结构的制作方法，在所述平坦化层上形成封装层，在所述封装层中形成有第一电极层且不暴露出所述第一电极层的步骤包括：

在所述平坦化层上形成第一电极层，所述第一电极层被多个开口划分为多个部分，所述开口对应于所述发光结构；以及

在所述第一电极层上形成封装层，所述封装层覆盖所述第一电极层并填充所述多个开口。

可选的，对于所述的触摸屏结构的制作方法，采用蒸镀工艺形成所述第一电极层。

可选的，对于所述的触摸屏结构的制作方法，在所述平坦化层上形成封装层，在所述封装层中形成有第一电极层且不暴露出所述第一电极层的步骤包括：

在所述平坦化层上形成封装层第一部分；

在所述封装层第一部分上形成第一电极层，所述第一电极层被多个开口划分为多个部分，所述开口对应于所述发光结构；以及

在所述第一电极层上形成封装层第二部分，所述封装层第二部分覆盖所述第一电极层并填充所述多个开口,所述封装层第二部分与所述封装层第一部分共同形成所述封装层。

可选的，对于所述的触摸屏结构的制作方法，所述封装层的材料为树脂、氧化物和氮化物中的至少一种。

可选的，对于所述的触摸屏结构的制作方法，所述封装层的厚度为100nm-3μm。

可选的，对于所述的触摸屏结构的制作方法，所述第一电极层和第二电极层的材料为金属，其电阻小于等于3Ω/□。

可选的，对于所述的触摸屏结构的制作方法，所述第一电极层和第二电极层的材料为ITO，其电阻小于等于200Ω/□。

本发明还提供一种触摸屏结构，包括：

封装层，所述封装层中形成有第一电极层且不暴露出所述第一电极层；以及

位于所述封装层上的第二电极层。

本发明提供的触摸屏结构及其制作方法中，所述制作方法包括：提供发光器件结构，所述发光器件结构的顶层为平坦化层；在所述平坦化层上形成封装层，在所述封装层中形成有第一电极层且不暴露出所述第一电极层；在所述封装层上形成第二电极层。可见本发明中利用封装层作为触摸屏的绝缘层(即第一电极层和第二电极层之间的结构)，相比现有技术，能够至少节省一层绝缘层工艺，并且使得触摸屏结构的厚度变薄，从而对于透光性、柔韧性、用户使用体验感等方面都有着显著的改善。

附图说明

图1为一种现有触摸屏结构的结构示意图；

图2为本发明中触摸屏结构的制作方法的流程图；

图3为本发明一实施例中提供基底的示意图；

图4为本发明一实施例中形成薄膜晶体管层的示意图；

图5为本发明一实施例中形成发光结构和平坦化层的示意图；

图6为本发明一实施例中形成第一电极层的示意图；

图7为本发明一实施例中形成封装层的示意图；

图8为本发明一实施例中形成第二电极层的示意图；

图9为本发明另一实施例中形成封装层第一部分和第一电极层的示意图；

图10为本发明另一实施例中形成封装层第二部分的示意图；

图11为本发明另一实施例中形成第二电极层的示意图。

具体实施方式

下面将结合示意图对本发明的触摸屏结构及其制作方法进行更详细的描述，其中表示了本发明的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本发明，而仍然实现本发明的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本发明的限制。

在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本发明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

本发明的核心思想是，借助于OLED显示装置的封装层，作为触摸屏的绝缘层，由此可以大大降低获得的触摸屏结构的厚度。

基于此，本发明提出了一种触摸屏结构的制作方法，包括：

步骤S11，提供发光器件结构，所述发光器件结构的顶层为平坦化层；

步骤S12，在所述平坦化层上形成封装层，在所述封装层中形成有第一电极层且不暴露出所述第一电极层；以及

步骤S13，在所述封装层上形成第二电极层。

以下列举所述触摸屏结构及其制作方法的较优实施例，以清楚的说明本发明的内容，应当明确的是，本发明的内容并不限制于以下实施例，其他通过本领域普通技术人员的常规技术手段的改进亦在本发明的思想范围之内。

下面结合图2-图11对本发明的触摸屏结构的制作方法进行详细说明。

在本发明一个实施例中，所述触摸屏结构的制作方法，包括：执行步骤S11，提供发光器件结构，所述发光器件结构的顶层为平坦化层。具体的，如图3所示，首先，提供基底100；例如，所述基底100可以是玻璃基底、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基底、柔性聚酰亚胺(PI)基底等。本发明所述的基底100并不限于上述所举例的材质，亦可由其它材料制成。

接着，如图4所示，在所述基底100上形成薄膜晶体管(TFT)层101。所述薄膜晶体管(TFT)层101例如是包括依次形成的有源层、栅绝缘层、栅极层、层间绝缘层、源/漏层(S/D)等结构。本过程可以按照现有技术完成，本发明对此不进行详细描述，但是本领域技术人员应是知晓的。

然后，如图5所示，在所述薄膜晶体管层101上形成多个相间隔的发光结构102；例如，所述发光结构102为包括红、绿、蓝三色的发光单元。所述发光结构例如是包括依次形成的阳极、空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、发光层(EML)、电子传输层(ETL)、电子注入层(EIL)和阴极。同样的，所述发光结构102也可以采用现有技术完成。

之后，请继续参考图5，在所述薄膜晶体管层101上形成平坦化层103，所述平坦化层103覆盖所述发光结构并具有平坦表面。所述平坦化层103例如可以是有机或无机材质，比如聚酰亚胺等膜层，可以采用现有技术完成。

上述过程执行完后，进行步骤S12，在所述平坦化层103上形成封装层105，所述封装层105中形成有第一电极层104且不暴露出所述第一电极层104。具体的，首先，请参考图6，在所述平坦化层103上形成第一电极层104，所述第一电极层104被多个开口1041划分为多个部分，所述开口1041对应于所述发光结构102，例如所述开口1041与发光结构102一一对应，位于所述发光结构102的正上方，且开口1041的尺寸与发光结构102的尺寸相同。当然，所述开口1041与所述发光结构102的尺寸也可以不必完全一致，比如，所述开口1041的尺寸大于发光结构102的尺寸亦可。此外，所述开口1041的形状可以是矩形或者圆形等。由此可以避免对发光结构102的遮挡，提高发光效率。在本发明中，可以选择采用蒸镀工艺形成所述第一电极层104，从而即可以避免对平坦化层103的损伤，又能够借助于掩模直接在蒸镀后获得所述开口1041，而不必再进行刻蚀，以优化制作工艺。当然，借助于蒸镀工艺可以获得较佳的效果，却并不是对此过程的特别限定，本领域技术人员也可以尝试采用其他工艺过程来形成所述第一电极层104。

所述第一电极层104可以是金属材质，例如钼、银等，可选的，所述第一电极层104的电阻小于等于3Ω/□，以保证触控的灵敏度，满足设计需求。依据材质的不同，可以通过调节第一电极层104的厚度来满足这一电阻参数的需求。所述第一电极层104例如还可以是氧化铟锡(ITO)材质，可选的，所述第一电极层104的电阻小于等于200Ω/□，同样可以保证触控的灵敏度，满足设计需求。

接着，请结合图6和图7，在所述第一电极层104上形成封装层105，所述封装层105覆盖所述第一电极层104并填充所述多个开口1041；所述封装层105可以是有机膜层，例如树脂，也可以是无机膜层，例如氧化物，可以为氧化硅，氮化物，可以为氮化硅，氮氧化物，可以为氮氧化硅等，还可以是有机膜层和无机膜层的混合结构，在本实施例中，选择为多层有机物和多层无机物的混合结构，例如是树脂和氮化硅的多层依次层叠形成。所述封装层105的厚度可以是100nm-3μm，例如500nm、1μm、2μm等，此厚度范围以保证同时满足封装效果及触摸屏对绝缘层的要求。此过程在本发明给出的基础上，本领域技术人员能够灵活进行加工制备，故不进行详述。

在上述过程完成后，执行步骤S13，请参考图8，在所述封装层105上形成第二电极层106。具体的，在所述封装层105上形成与所述第一电极层104相对应的第二电极层106，例如可以是第二电极层106中也形成有开口1061，这一开口1061与第一电极层104中的开口1041一一对应，例如所述开口1061位于所述开口1041正上方，且二者尺寸相同。在其他实施例中，所述开口1041与所述开口1061的尺寸也可以不必完全一致。如此可以避免第二电极层106对发光结构102的遮挡。例如，所述第二电极层106也可以是采用蒸镀工艺形成，可以有着与上文所述的第一电极层104相同的效果。当然，所述第二电极层106也可以采用其他工艺过程制备，本发明对此并不进行特别限定。

此外，本发明在步骤S13之后，还可以进行如下操作：在所述第二电极层106上形成保护层(未图示)，所述保护层例如可以是氧化硅等。

由此可见，本发明中在平坦化层103上直接进行触摸屏的第一电极层104的制备，然后再进行封装层105的制备，使得封装层105有着封装保护之效果，又能够作为触摸屏的电极之间的绝缘层，可以至少节省一层绝缘层工艺，并且使得触摸屏结构的厚度变薄，从而对于透光性、柔韧性、用户使用体验感等方面都有着显著的改善。

下面请参考图2-图5，图9-图11，提供触摸屏结构的制作方法的另一实施例。

在本实施例中，图3-图5所示过程可以参考上一实施例的记载，此处不进行重复描述。

如图9-图10所示，对于步骤S12，在所述平坦化层103上形成封装层105，所述封装层105中形成有第一电极层104且不暴露出所述第一电极层104，包括：

首先，在所述平坦化层103上形成封装层第一部分1051。例如对于是多层有机膜层和无机膜层的封装层而言，所述封装层第一部分1051可以是一层有机膜层，也可以是一层无机膜层，或者是有机膜层和无机膜层皆存在，只是总层数少于所需封装层的有机膜层和无机膜层的总层数，例如，所述封装层第一部分1051的厚度可以是所述封装层厚度的1/4-1/3。

接着，在所述封装层第一部分1051上形成第一电极层104，所述第一电极层104被多个开口1041划分为多个部分，所述开口1041对应于所述发光结构102，例如所述开口1041与发光结构102一一对应，位于所述发光结构102的正上方，且开口1041的尺寸与发光结构102的尺寸相同。当然，所述开口1041与所述发光结构102的尺寸也可以不必完全一致，比如，所述开口1041的尺寸大于发光结构102的尺寸亦可。此外，所述开口1041的形状可以是矩形或者圆形等。在这一过程中，由于之前已经形成有所述封装层第一部分1051，因此可以尽可能的避免第一电极层104在形成时对下方结构(例如平坦化层103、发光结构102等)产生影响。所述第一电极层104的形成过程也可以是选择采用蒸镀工艺形成，从而即可以避免对所述封装层第一部分1051的损伤，又能够借助于掩模直接在蒸镀后获得所述开口1041，而不必再进行刻蚀，以优化制作工艺。当然，借助于蒸镀工艺可以获得较佳的效果，却并不是对此过程的特别限定，本领域技术人员也可以尝试采用其他工艺过程来形成所述第一电极层104。

然后，在所述第一电极层104上形成封装层第二部分1052，所述封装层第二部分1052覆盖所述第一电极层104并填充所述多个开口1041,所述封装层第二部分1052与所述封装层第一部分1051共同形成所述封装层105。可选的，所述封装层第二部分1052可以是单纯的有机膜层，可以是单纯的无机膜层，也可以是有机膜层和无机膜层的混合结构。本实施例中，所述封装层105的厚度可以是100nm-3μm，例如500nm、1μm、2μm等。

在上述过程完成后，执行步骤S13，请参考图11，在所述封装层105上形成第二电极层106。具体的，在所述封装层105上形成与所述第一电极层104相对应的第二电极层106，例如可以是第二电极层106中也形成有开口1061，这一开口1061与第一电极层104中的开口1041一一对应，例如所述开口1061位于所述开口1041正上方，且二者尺寸相同。在其他实施例中，所述开口1041与所述开口1061的尺寸也可以不必完全一致。如此可以避免第二电极层106对发光结构102的遮挡。例如，所述第二电极层106也可以是采用蒸镀工艺形成，可以有着与上文所述的第一电极层104相同的效果。当然，所述第二电极层106也可以采用其他工艺过程制备，本发明对此并不进行特别限定。

此外，本发明在步骤S13之后，还可以进行如下操作：在所述第二电极层106上形成保护层(未图示)，所述保护层例如可以是氧化硅等。

由此可见，本发明中在平坦化层103上先形成封装层第一部分1051，然后进行触摸屏的第一电极层104的制备，再进行封装层第二部分1052的制备，使得封装层105有着封装保护之效果，又能够作为触摸屏的电极之间的绝缘层，可以至少节省一层绝缘层工艺，并且使得触摸屏结构的厚度变薄，从而对于透光性、柔韧性、用户使用体验感等方面都有着显著的改善。

如上文的方法，可以获得一种触摸屏结构，如图8和图11所示，包括：

发光器件结构，所述发光器件结构的顶层为平坦化层103；

位于所述平坦化层103上的封装层105，所述封装层105中形成有第一电极层104且不暴露出所述第一电极层104；以及

位于所述封装层105上的第二电极层106。

在一个实施例中，所述发光结构包括基底100；例如，所述基底100可以是玻璃基底、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基底、柔性聚酰亚胺(PI)基底等。本发明所述的基底100并不限于上述所举例的材质，亦可由其它材料制成。位于所述基底100上的薄膜晶体管(TFT)层101。所述薄膜晶体管(TFT)层101例如是包括依次形成的有源层、栅绝缘层、栅极层、层间绝缘层、源/漏层(S/D)等结构。位于所述薄膜晶体管层101上的多个相间隔的发光结构102；例如，所述发光结构102为包括红、绿、蓝三色的发光单元。所述发光结构例如是包括依次形成的阳极、空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、发光层(EML)、电子传输层(ETL)、电子注入层(EIL)和阴极。位于所述薄膜晶体管层101上的平坦化层103，所述平坦化层103覆盖所述发光结构并具有平坦表面。所述平坦化层103例如可以是有机或无机材质，比如聚酰亚胺等膜层。

在一个实施例中，所述第一电极层104可以是直接设置在平坦化层103上，也可以是设置在封装层105中，即不与平坦化层103相接触。所述第一电极层104可以是金属材质，也可以是ITO，对于是金属材质的，所述第一电极层104的电阻小于等于3Ω/□，对于是ITO材质的，所述第一电极层104的电阻小于等于200Ω/□。所述第一电极层104被多个开口1041划分为多个部分，所述开口1041对应于所述发光结构102，例如所述开口1041与发光结构102一一对应，位于所述发光结构102的正上方，且开口1041的尺寸与发光结构102的尺寸相同。当然，所述开口1041与所述发光结构102的尺寸也可以不必完全一致，比如，所述开口1041的尺寸大于发光结构102的尺寸亦可。此外，所述开口1041的形状可以是矩形或者圆形等。

在一个实施例中，所述封装层105可以是有机膜层，例如树脂，也可以是无机膜层，例如氧化物，可以为氧化硅，氮化物，可以为氮化硅，氮氧化物，可以为氮氧化硅等，还可以是有机膜层和无机膜层的混合结构，在本实施例中，选择为多层有机物和多层无机物的混合结构，例如是树脂和氮化硅的多层依次层叠形成。所述封装层105的厚度可以是100nm-3μm，例如500nm、1μm、2μm等。

在一个实施例中，所述第二电极层106可以与所述第一电极层104在结构上和材质上基本一致或完全一致，可参考第一电极层104的描述。

在一个实施例中，还包括位于所述第二电极层106上的保护层(未图示)，所述保护层例如可以是氧化硅等。

综上所述，本发明提供的触摸屏结构及其制作方法，所述制作方法包括：提供发光器件结构，所述发光器件结构的顶层为平坦化层；在所述平坦化层上形成封装层，所述封装层中形成有第一电极层且不暴露出所述第一电极层；在所述封装层上形成第二电极层。可见本发明中利用封装层作为了触摸屏的绝缘层(即第一电极层和第二电极层之间的结构)，相比现有技术，能够至少节省一层绝缘层工艺，并且使得触摸屏结构的厚度变薄，从而对于透光性、柔韧性、用户使用体验感等方面都有着显著的改善。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种触摸屏结构的制作方法，其特征在于，包括：

提供发光器件结构，所述发光器件结构的顶层为平坦化层；

在所述平坦化层上形成封装层，在所述封装层中形成有第一电极层且不暴露出所述第一电极层；以及

在所述封装层上形成第二电极层。

2.如权利要求1所述的触摸屏结构的制作方法，其特征在于，提供发光器件结构，所述发光器件结构的顶层为平坦化层的步骤包括：

提供基底；

在所述基底上形成薄膜晶体管层；

在所述薄膜晶体管层上形成多个相间隔的发光结构；以及

在所述薄膜晶体管层上形成平坦化层，所述平坦化层覆盖所述发光结构。

3.如权利要求2所述的触摸屏结构的制作方法，其特征在于，在所述平坦化层上形成封装层，在所述封装层中形成有第一电极层且不暴露出所述第一电极层的步骤包括：

在所述平坦化层上形成第一电极层，所述第一电极层被多个开口划分为多个部分，所述开口对应于所述发光结构；以及

在所述第一电极层上形成封装层，所述封装层覆盖所述第一电极层并填充所述多个开口。

4.如权利要求3所述的触摸屏结构的制作方法，其特征在于，采用蒸镀工艺形成所述第一电极层。

5.如权利要求2所述的触摸屏结构的制作方法，其特征在于，在所述平坦化层上形成封装层，在所述封装层中形成有第一电极层且不暴露出所述第一电极层的步骤包括：

在所述平坦化层上形成封装层第一部分；

在所述封装层第一部分上形成第一电极层，所述第一电极层被多个开口划分为多个部分，所述开口对应于所述发光结构；以及

在所述第一电极层上形成封装层第二部分，所述封装层第二部分覆盖所述第一电极层并填充所述多个开口,所述封装层第二部分与所述封装层第一部分共同形成所述封装层。

6.如权利要求1所述的触摸屏结构的制作方法，其特征在于，所述封装层的材料为树脂、氧化物和氮化物中的至少一种。

7.如权利要求1所述的触摸屏结构的制作方法，其特征在于，所述封装层的厚度为100nm-3μm。

8.如权利要求1所述的触摸屏结构的制作方法，其特征在于，所述第一电极层和第二电极层的材料为金属，其电阻小于等于3Ω/□。

9.如权利要求1所述的触摸屏结构的制作方法，其特征在于，所述第一电极层和第二电极层的材料为ITO，其电阻小于等于200Ω/□。

10.一种触摸屏结构，其特征在于，包括：

封装层，所述封装层中形成有第一电极层且不暴露出所述第一电极层；以及

位于所述封装层上的第二电极层。