CN108717159A - 一种集成电路测试探针卡及测试***保护结构 - Google Patents

一种集成电路测试探针卡及测试***保护结构 Download PDF

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顾良波
凌俭波
岳小兵
王锦
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    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks

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Abstract

本发明提供一种集成电路测试探针卡及测试***保护结构，所述集成电路测试***保护结构包括保护件和转接件，所述保护件包括熔断件和两个引脚，所述熔断件两端各连接一个所述引脚，所述熔断件的最大耐流值小于探针卡的最大耐流值，所述转接件包括第一转接件和第二转接件，所述第一转接件和所述第二转接件均设置有过孔，所述引脚可拆卸式对应连接所述过孔。本发明提供的集成电路测试探针卡及测试***保护结构中，通过保护件中的熔断件的熔断来起到保护作用，同时采用具有过孔的转接件与保护件的引脚相连接，从而不需要拆卸探针卡，不需要额外的专业技术，更换探针卡上的保护件速度快，节省大量时间，由于更换方便，可节省人力、物力，节约了成本。

Description

一种集成电路测试探针卡及测试***保护结构
技术领域
本发明涉及集成电路制造技术领域，尤其涉及一种集成电路测试探针卡及测试***保护结构、集成电路测试***。
背景技术
在半导体制造技术中，集成电路芯片在加工完成后需要进行测试，通常可采用集成电路测试***如ATE(Auto Test Equipment，自动测试设备)来完成集成电路芯片的测试。在晶圆的测试过程中，由于在晶圆上芯片的面积很小，不能通过直接的方法与ATE相连来测试其电气参数，所以就需要引入具有探针的探针卡来转接。
由于探针的材质限制，探针会有耐流值，如果超过这个极限，探针会发生融化甚至熔断。又由于探针受到形状大小粗细的限制，各个部分的耐流值是不同的，而针尖是整根探针最细最小的部分，这部分的耐流值也最小，即探针通过的电流小于针尖的耐流值，对于整根探针都是安全的。所以选取针尖这部分的耐流值为整根探针的最大耐流值。一般探针卡在设计的时候都会考虑到最大耐流值，但是由于晶圆工艺缺陷等原因，测试过程中有时会产生很大的短路电流，一旦超过探针的最大耐流值，就会导致探针熔断而无法继续使用，从而影响生产。甚至如果没有备用设备进行更换，则会导致产线停线。另外，更换探针需要一定的专业技术，需要额外的人力、物力、财力和时间，增加了成本，延误了交期。
因此，如何提供一种对探针进行保护的结构是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种集成电路测试探针卡及测试***保护结构、集成电路测试***，解决测试过程中探针损坏的问题。
为了解决上述问题，本发明提供一种集成电路测试***保护结构，所述集成电路测试***保护结构包括保护件和转接件，所述保护件包括熔断件和两个引脚，所述熔断件两端各连接一个所述引脚，所述熔断件的最大耐流值小于探针卡的最大耐流值，所述转接件包括第一转接件和第二转接件，所述第一转接件和所述第二转接件均设置有过孔，所述引脚可拆卸式对应连接所述过孔。
可选的，在所述集成电路测试***保护结构中，所述熔断件的最大耐流值为探针卡的电子耐流值的90％以下。
可选的，在所述集成电路测试***保护结构中，所述连接件的材料包括金。
可选的，在所述集成电路测试***保护结构中，所述连接件的形状为柱状。
可选的，在所述集成电路测试***保护结构中，所述过孔的横截面的形状为圆形或多边形。
可选的，在所述集成电路测试***保护结构中，所述过孔的横截面的面积从开口向另一端呈递减的趋势。
本发明还提供一种集成电路测试探针卡，所述集成电路测试探针卡包括上述集成电路测试***保护结构和探针，所述探针通过所述转接件串联进所述保护件。
本发明还提供一种集成电路测试***，所述集成电路测试***包括上述集成电路测试探针卡。
本发明提供的集成电路测试探针卡及集成电路测试***保护结构、集成电路测试***中，通过保护件中的熔断件的熔断来起到保护作用，同时采用具有过孔的转接件与保护件的引脚相连接，从而不需要拆卸集成电路测试探针卡，不需要额外的专业技术，更换集成电路测试探针卡上的保护件速度快，节省大量时间，由于更换方便，可节省大量人力、物力，节约了成本。
附图说明
图1为本发明实施例的集成电路测试***保护结构的保护件的剖意图；
图2为本发明实施例的集成电路测试***保护结构的保护件的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、特征和优点能够更加明显易懂，请参阅附图。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
参考图1及图2所示，本发明提供的一种集成电路测试***保护结构，所述集成电路测试***保护结构包括保护件10和转接件，所述保护件10包括熔断件11和两个引脚12，所述熔断件11两端各连接一个所述引脚12，所述熔断件11的最大耐流值小于探针卡的最大耐流值，所述转接件包括第一转接件和第二转接件，所述第一转接件和所述第二转接件均设置有过孔，所述引脚12可拆卸式对应连接所述过孔。
为了较佳的保护作用，所述熔断件11的最大耐流值为探针卡的最大耐流值的90％以下，也就是比探针卡上的探针的针尖部分所能承受的电流小90％，保证探针卡的正常使用，并通过熔断件11的熔断作用在探针达到最大耐流值前使回路断路，使发生的短路电流等无法流经探针，从而保护探针，其中最大耐流值可根据具体的探针的型号来确定，相对确定的表明探针的耐流值，例如，探针的耐流值为0.1A、0.5A或1A等。
可选的，所述熔断件11的材料包括铅锑合金，铅锑合金具有良好的导电性，熔点低，通过选取合适的长度等可确定其最大耐流值，如果有短路电流产生，因为电流经过保护件，所以保护件就会发热熔断，从而使回路断路。熔断件可以通过附着在塑料或树脂等壳体上实现与引脚的电性连接，对于保护件的形状大小可不作限制。
为了保证连接的可靠性，所述转接件的材料包括金，由于保护件的引动可拆卸式对应连接转接件的过孔，保护件发生熔断后就需要更换，转接件可长期使用，金作为较佳的材料具有良好的物理化学特性，保护件的引脚可插拔式的***连接件的过孔中实现电性连接，连接件远离过孔的另一端可以通过焊接等方式固定连接到探针卡的回路中，可拆卸式连接也就是引脚与转接件采用过孔的方式实现连接并可分离，从而方便快捷的实现保护件的更换。如图2所示，相比于一般的PCB走线连接探针的连接方式，现在是过孔A和B分别可焊接第一转接件和第二转接件，保护件的引脚1可插在过孔A的第一转接件里，引脚2可插在过孔B的第二转接件里，由于转接件和引脚是接触式连接，所以可以进行拆卸。
可选的，所述转接件的形状为柱状，柱状可包括圆柱、椭圆柱、棱柱等多路形状。
对应的，所述过孔的横截面的形状为圆形或多边形，由于引脚是对应连接过孔的，可以理解的是引脚的形状应与过孔相匹配，通过确定的形状保证良好的连接，其中圆形还包括椭圆，多边形可为正多边形如等边三角形或正方形等，也可为其它如直角三角形或长方形等。
在本实施例中，所述过孔的横截面的面积从开口向另一端呈递减的趋势，从而方便引脚从开口***到过孔中，也确保了电性连接的稳定性，同时在拆卸更换时也会比较便利，便于使用，递减的趋势包括线性的递减，还包括呈阶梯状等非线性的递减方式，同样可以进行拆卸并起到方便使用的目的。
本发明还提供一种集成电路测试探针卡，所述集成电路测试探针卡包括上述集成电路测试***保护结构和探针，所述探针通过所述转接件串联进所述保护件，实现对探针的保护作用。对于多个引脚与多个转接件实现的连接方式都是在保护件和转接件的基础上实现，从而实现多对一、一对多或多对多的保护方式，并未超出本发明集成电路测试***保护结构的保护范围，可根据需要设定具体的连接方式。
本发明还提供一种集成电路测试***，所述集成电路测试***包括上述集成电路测试探针卡，在集成电路测试探针卡进行测试时，如果发生短路等故障，由于集成电路测试探针卡上的保护件可以更换，故障的排除只需要更换集成电路测试探针卡上的保护件即可，不需要拆卸集成电路测试探针卡，不需要额外的专业技术，更换速度快，节省大量时间，由于更换方便，节省大量人力、物力，节约了成本。
本发明提供的集成电路测试探针卡及测试***保护结构、集成电路测试***中，通过保护件中的熔断件的熔断来起到保护作用，同时采用具有过孔的转接件与保护件的引脚相连接，从而不需要拆卸集成电路测试探针卡，不需要额外的专业技术，更换集成电路测试探针卡上的保护件速度快，节省大量时间，由于更换方便，可节省大量人力、物力，节约了成本。
上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。

Claims (9)

1.一种集成电路测试***保护结构，其特征在于，所述集成电路测试***保护结构包括：
保护件，所述保护件包括熔断件和两个引脚，所述熔断件两端各连接一个所述引脚，所述熔断件的最大耐流值小于探针卡的最大耐流值；
转接件，所述转接件包括第一转接件和第二转接件，所述第一转接件和所述第二转接件均设置有过孔，所述引脚可拆卸式对应连接所述过孔。
2.如权利要求1所述集成电路测试***保护结构，其特征在于，所述熔断件的最大耐流值为探针卡的最大耐流值的90％以下。
3.如权利要求1或2所述集成电路测试***保护结构，其特征在于，所述熔断件的材料包括铅锑合金。
4.如权利要求1或2所述集成电路测试***保护结构，其特征在于，所述转接件的材料包括金。
5.如权利要求1所述集成电路测试***保护结构，其特征在于，所述转接件的形状为柱状。
6.如权利要求1或5所述集成电路测试***保护结构，其特征在于，所述过孔的横截面的形状为圆形或多边形。
7.如权利要求6所述集成电路测试***保护结构，其特征在于，所述过孔的横截面的面积从开口向另一端呈递减的趋势。
8.一种集成电路测试探针卡，其特征在于，所述集成电路测试探针卡包括如权利要求1-7中任意一项所述集成电路测试***保护结构和探针，所述探针通过所述转接件串联进所述保护件。
9.一种集成电路测试***，其特征在于，所述集成电路测试***包括如权利要求8所述集成电路测试探针卡。
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