CN108710445B - 触摸传感器、包括其的显示装置以及制造显示装置的方法 - Google Patents

触摸传感器、包括其的显示装置以及制造显示装置的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108710445B
CN108710445B CN201810163798.XA CN201810163798A CN108710445B CN 108710445 B CN108710445 B CN 108710445B CN 201810163798 A CN201810163798 A CN 201810163798A CN 108710445 B CN108710445 B CN 108710445B
Authority
CN
China
Prior art keywords
region
layer
area
touch sensor
disposed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201810163798.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN108710445A (zh
Inventor
文盛载
金钟和
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN108710445A publication Critical patent/CN108710445A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108710445B publication Critical patent/CN108710445B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0448—Details of the electrode shape, e.g. for enhancing the detection of touches, for generating specific electric field shapes, for enhancing display quality
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

提供了一种触摸传感器、显示装置以及显示装置的制造方法。所述触摸传感器包括感测电极和感测线。感测线结合到感测电极。每个感测电极包括第一区域和第二区域。第一区域具有平坦表面。第二区域围绕第一区域的周边设置。第二区域的表面形成相对于第一区域的平坦表面的倾角。

Description

触摸传感器、包括其的显示装置以及制造显示装置的方法
本申请要求于2017年3月15日提交的第10-2017-0032418号韩国专利申请的优先权和权益，出于所有目的，该韩国专利申请通过引用包含于此，如同在这里充分阐述一样。
技术领域
本公开总体涉及一种触摸传感器、包括其的显示装置以及制造该显示装置的方法。
背景技术
显示装置可以包括信息输入功能以及图像显示功能。显示装置的信息输入功能通常可以以触摸传感器的形式实施，所述触摸传感器被构造为感测用户的触摸交互(例如，触摸输入、悬停输入、靠近输入等)。触摸传感器可以附着到显示面板的实施图像显示功能的一个表面，或者可以与显示面板一体地形成。如此，用户可以观看显示面板上显示的图像并且可以与触摸传感器交互来输入信息。
在此部分公开的上述信息仅用于增强对发明构思的背景的理解，因此其可以包含不形成对本领域普通技术人员而言已知的现有技术的信息。
发明内容
一些示例性实施例能够提供具有提高的触摸感测灵敏度的触摸传感器。
一些示例性实施例能够提供包括具有提高的触摸感测灵敏度的触摸传感器的显示装置。
一些示例性实施例能够提供制造包括具有提高的触摸感测灵敏度的触摸传感器的显示装置的方法。
另外的方面将在下面的具体实施方式中阐述，并且部分地，通过本公开将变得清楚，或者可以通过发明构思的实践而获知。
根据一些示例性实施例，触摸传感器包括：感测电极和感测线。感测线结合到感测电极。感测电极中的每个感测电极包括第一区域和第二区域。第一区域具有平坦表面。第二区域围绕第一区域的周边设置。第二区域的表面形成相对于第一区域的平坦表面的倾角。
根据一些示例性实施例，显示装置包括显示面板和触摸传感器。触摸传感器设置在显示面板上。触摸传感器包括感测电极和感测线。感测线结合到感测电极。感测电极中的每个感测电极包括第一区域和第二区域。第一区域具有平坦表面。第二区域围绕第一区域的周边设置。第二区域的表面形成相对于第一区域的平坦表面的倾角。
根据一些示例性实施例，制造显示装置的方法包括在显示面板上形成触摸传感器。形成触摸传感器的步骤包括：在显示面板上形成绝缘层；在绝缘层上形成导电层。导电层包括感测电极，感测电极中的每个感测电极包括第一区域和第二区域。第一区域具有平坦表面。第二区域围绕第一区域的周边设置。第二区域的表面形成相对于第一区域的平坦表面的倾角。
根据一些示例性实施例，触摸传感器包括绝缘图案和感测电极。绝缘图案包括：第一绝缘图案；以及第二绝缘图案，设置在第一绝缘图案上。感测电极覆盖绝缘图案。第一绝缘图案的面积不同于第二绝缘图案的面积。
前面的总体描述和后面的详细描述是示例性的和说明性的，并且意图提供对所要求保护的主题的进一步说明。
附图说明
附图示出了发明构思的示例性实施例，并与描述一同用于说明发明构思的原理，其中，包括附图以提供对发明构思的进一步理解，附图包含在本说明书中并构成本说明书的一部分。
图1是示出根据一些示例性实施例的包括触摸传感器的显示装置的透视图。
图2是示意性地示出根据一些示例性实施例的图1的触摸传感器的平面图。
图3是示出根据一些示例性实施例的图2中示出的触摸传感器的触摸感测电极的局部放大图。
图4是根据一些示例性实施例的沿图3的剖面线I-I’截取的剖视图。
图5是根据一些示例性实施例的沿图3的剖面线II-II’截取的剖视图。
图6是根据一些示例性实施例的沿图3的剖面线III-III’截取的剖视图。
图7是根据一些示例性实施例的沿图3的剖面线IV-IV’截取的剖视图。
图8是根据一些示例性实施例的图7的区域EA1的放大图。
图9、图10和图11是示出根据一些示例性实施例的图1至图8的第一感测电极和第二感测电极的平面图。
图12、图13、图14和图15是示出根据一些示例性实施例的处于制造的不同阶段的显示装置的剖视图。
图16A、图16B、图17A、图17B、图18A、图18B、图19A和图19B是示出根据一些示例性实施例的显示装置的图。
图20、图21和图22是示出根据一些示例性实施例的处于制造的不同阶段的图16A、图17A、图18A和图19A的显示装置的剖视图。
图23、图24、图25和图26是示出根据一些示例性实施例的显示装置的剖视图。
图27A、图27B、图28A、图28B和图29是示出根据一些示例性实施例的显示装置的图。
具体实施方式
在下面的描述中，出于说明的目的，阐述了许多具体细节以提供对各种示例性实施例的彻底理解。然而，明显的是，可以不用这些具体细节来实践各种示例性实施例，或者可以用一种或更多种等同布置来实践各种示例性实施例。在其他情况下，以框图形式示出了公知的结构和装置以避免使各种示例性实施例不必要地模糊。另外，各种示例性实施例可以是不同的，但是不必是排外的。例如，在不脱离本公开的精神和范围的情况下，示例性实施例的具体的形状、构造和特性可以在另一示例性实施例中实施。
除非另有说明，否则示出的示例性实施例将被理解为提供一些示例性实施例的变化细节的示例性特征。因此，除非另有说明，否则在不脱离本公开的精神和范围的情况下，各种图示的特征、组件、模块、层、膜、面板、区域、方面等(在下文中，被单独地或共同地称为“元件”)可以被另外组合、分离、互换和/或重新布置。
附图中剖面线和/或阴影的使用通常提供为使相邻元件之间的边界清晰。如此，除非另有说明，否则剖面线或阴影的存在或缺失均不传达或不表示对特定材料、材料性能、尺寸、比例、示出元件之间的共性和/或元件的任何其他特性、属性、性能等的任何倾向或需求。另外，在附图中，为了清楚和/或描述的目的，可以夸大元件的尺寸和相对尺寸。当可以不同地实施示例性实施例时，可以与所描述的顺序不同地执行具体的工艺顺序。例如，可以基本上同时执行两个连续描述的工艺，或者以与所描述的顺序相反的顺序执行两个连续描述的工艺。此外，同样的附图标记表示同样的元件。
当元件被称作“在”另一元件“上”、“连接到”或“结合到”另一元件时，该元件可以直接在所述另一元件上、直接连接到或直接结合到所述另一元件，或者可以存在中间元件。然而，当元件被称作“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一元件时，不存在中间元件。为此，术语“连接”可以指物理连接、电气连接和/或流体连接。为了本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个”以及“从由X、Y和Z组成的组中选择的至少一个”可解释为仅X、仅Y、仅Z或者X、Y和Z中的两个或更多个的任意组合，诸如以XYZ、XYY、YZ和ZZ为例。如这里使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项的任意和全部组合。
尽管在这里可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应该被这些术语限制。这些术语被用来将一个元件与另一元件区分开。因此，在不脱离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件可被称为第二元件。
出于描述目的，这里可以使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“在……下面”、“下面的”、“在……上方”、“上面的”、“在……之上”等的空间相对术语，从而来描述如附图中所示的一个元件与另一(其他)元件的关系。除了在图中描绘的方位之外，空间相对术语还意图包含设备在使用、操作和/或制造中的不同方位。例如，如果附图中的设备被翻转，则被描述为“在”其他元件或特征“下方”或者“之下”的元件，随后将被定位为“在”所述其他元件或特征“上方”。因此，示例性术语“在……下方”可以包含上方和下方两种方位。此外，设备可被另外定位(例如，旋转90度或在其他方位)，如此，相应地解释在这里使用的空间相对描述语。
在这里使用的术语是为了描述具体实施例的目的，并不意图限制。如在这里使用的，除非上下文另有明确指示，否则单数形式“一个(种/者)”和“该(所述)”也意图包括复数形式。此外，术语“包含”及其变型和/或“包括”及其变型用在本说明书中时，说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。还应注意的是，如在这里使用的，术语“基本上”、“大约”和其他相似的术语用作近似的术语而不用作程度的术语，并且如此用于解释本领域普通技术人员应认识到的测量、计算和/或给定值的固有偏差。
在这里参照作为理想化的示例性实施例和/或中间结构的示意图的剖视图和/或分解图来描述各种示例性实施例。如此，将预计出现例如由制造技术和/或公差引起的图示的形状的变化。因此，在这里公开的示例性实施例不应解释为限于区域的具体示出的形状，而是将包括例如由制造引起的形状的偏差。以此方式，在图中示出的区域本质上是示意性的，并且这些区域的形状可以不示出装置的区域的实际形状，并且如此，不意图限制。
除非另外定义，否则在这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开作为其一部分的领域的普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。除非在这里如此明确地定义，否则术语(诸如在通用字典中定义的术语)应当被解释为具有与它们在相关领域的背景下的含义一致的含义，而将不以理想化或过于形式化的意思来解释。
图1是示出根据一些示例性实施例的包括触摸传感器的显示装置的透视图。图2是示意性地示出根据一些示例性实施例的图1的触摸传感器的平面图。图3是示出根据一些示例性实施例的图2中示出的触摸传感器的触摸感测电极的局部放大图。图4是根据一些示例性实施例的沿图3的剖面线I-I'截取的剖视图。图5是根据一些示例性实施例的沿图3的剖面线II-II'截取的剖视图。图6是根据一些示例性实施例的沿图3的剖面线III-III'截取的剖视图。图7是根据一些示例性实施例的沿图3的剖面线IV-IV'截取的剖视图。图8是根据一些示例性实施例的图7的区域EA1的放大图。
参照图1至图8，显示装置可以包括显示面板DPN和触摸传感器TS。
显示面板DPN可以显示图像。显示面板DPN不限于具体的结构。例如，诸如有机发光显示(OLED)面板的自发发射显示面板可以用作显示面板DPN。在一些示例性实施例中，诸如液晶显示(LCD)面板、电泳显示(EPD)面板或电湿润显示(EWD)面板的非发光显示面板可以用作显示面板DPN。在非发光显示面板被用作显示面板DPN的情况下，显示装置可以包括构造为向显示面板DPN供应光的背光单元。为了说明和描述的方便，显示面板DPN将被描述为OLED面板。
显示面板DPN可以包括显示区域(未示出)和非显示区域(未示出)。显示区域可以包括多个像素。非显示区域可以与显示区域相邻设置。例如，非显示区域可以以围绕显示区域的形式设置。每个像素可以是诸如红色像素、绿色像素、蓝色像素和白色像素的彩色像素中的任意一种；然而，每个像素的类型不受限制。例如，像素可以是品红色像素、青色像素和黄色像素中的任意一种。每个像素可以包括显示元件OLED。显示元件OLED可以是有机发光二极管。
显示面板DPN可以包括基体基底BS、设置在基体基底BS上的驱动层DDL、设置在驱动层DDL上的光学层OPL以及设置在光学层OPL上的封装层ECL。
基体基底BS可以包括显示区域和非显示区域。设置有像素的像素区域可以设置在显示区域中。非显示区域可以与显示区域相邻设置。
基体基底BS可以包括透明绝缘材料，因此，基体基底BS允许光穿过。基体基底BS可以由刚性基底或柔性基底形成。刚性基底的示例可以包括玻璃基底、石英基底、玻璃陶瓷基底和结晶玻璃基底。柔性基底的示例可以包括膜基底和塑料基底，膜基底和塑料基底均包括，例如，聚合物有机材料。例如，柔性基底可以包括聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳酯(PAR)、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、三醋酸纤维素(TAC)和醋酸丙酸纤维素(CAP)中的一种。柔性基底可以包括玻璃纤维增强塑料(FRP)。应用为基体基底BS的材料可以具有对制造显示装置的工艺期间的高处理温度的耐受性(例如，耐热性)。
驱动层DDL可以设置在基体基底BS上，并且可以包括设置在每个像素区域中的至少一个薄膜晶体管TFT。另外，驱动层DDL可以包括设置在基体基底BS和薄膜晶体管TFT之间的缓冲层BUL。缓冲层BUL可以包括无机绝缘材料。例如，缓冲层BUL可以包括氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的至少一种。另外，缓冲层BUL可以具有单层结构或多层结构。例如，缓冲层BUL可以具有包括氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的任意一种的单层结构。缓冲层BUL可以包括氧化硅层以及设置在氧化硅层上的氮化硅层。缓冲层BUL可以包括依次堆叠的三个或更多个绝缘层。缓冲层BUL可以防止(或减少)杂质从基体基底BS扩散至薄膜晶体管TFT。另外，缓冲层BUL可以使基体基底BS的表面平坦化。
薄膜晶体管TFT可以结合至栅极线(未示出)和数据线(未示出)。薄膜晶体管TFT可以包括半导体层SCL、栅电极GE、源电极SE和漏电极DE。
半导体层SCL可以设置在缓冲层BUL上。半导体层SCL可以包括非晶硅(Si)、多晶硅(Si)、氧化物半导体和有机半导体中的任意一种。半导体层SCL上的结合至源电极SE和漏电极DE的区域可以是源区和漏区，源区和漏区已经掺杂有杂质，或者已经向源区和漏区注入了杂质。源区和漏区之间的区域可以是沟道区。尽管未示出，但是如果半导体层SCL包括氧化物半导体，则可以在半导体层SCL上面或下面设置光阻挡层以阻挡光入射到半导体层SCL上。
栅极绝缘层GI可以设置在半导体层SCL上。栅极绝缘层GI可以覆盖半导体层SCL并且使半导体层SCL与栅电极GE绝缘。栅极绝缘层GI可以包括有机绝缘材料和无机绝缘材料中的至少一种。例如，栅极绝缘层GI可以包括氧化硅和氮化硅中的至少一种。
栅电极GE可以设置在栅极绝缘层GI上。栅电极GE可以结合至栅极线。栅电极GE可以包括低电阻导电材料并且可以与半导体层SCL叠置。
层间绝缘层ILD可以设置在栅电极GE上。层间绝缘层ILD可以包括有机绝缘材料和无机绝缘材料中的至少一种。例如，层间绝缘层ILD可以包括氧化硅和氮化硅中的至少一种。层间绝缘层ILD可以使源电极SE、漏电极DE和栅电极GE彼此绝缘。
穿过栅极绝缘层GI和层间绝缘层ILD的接触孔可以暴露半导体层SCL的源区和漏区。源电极SE和漏电极DE可以在彼此分隔开的位置处设置在层间绝缘层ILD上。源电极SE和漏电极DE中的每个可以包括低电阻导电材料。源电极SE的一端可以结合至数据线。源电极SE的另一端可以通过一个接触孔结合至源区。漏电极DE的一端可以通过另一个接触孔结合至漏区。漏电极DE的另一端可以结合至显示元件OLED。
即使薄膜晶体管TFT示出为顶栅结构的薄膜晶体管，但是示例性实施例不限于此。例如，薄膜晶体管TFT可以是具有底栅结构和/或双栅结构等的薄膜晶体管。
驱动层DDL可以包括设置在薄膜晶体管TFT上的保护层PSV。保护层PSV可以覆盖薄膜晶体管TFT。保护层PSV的一部分被去除以暴露源电极SE和漏电极DE中的一个，例如，暴露漏电极DE。
保护层PSV可以包括至少一个层。例如，保护层PSV可以包括无机保护层以及设置在无机保护层上的有机保护层。无机保护层可以包括氧化硅和氮化硅中的至少一种。有机保护层可以包括亚克力、聚酰亚胺(PI)、聚酰胺(PA)和苯并环丁烯(BCB)中的一种。另外，有机保护层可以是透明的且柔性的平坦化层，因此，使其可以缓解下部结构的不均匀并使下部结构平坦化。
光学层OPL可以设置在保护层PSV上并且包括结合至漏电极DE的显示元件OLED。显示元件OLED可以包括结合至漏电极DE的第一电极AE、设置在第一电极AE上的发光层EML以及设置在发光层EML上的第二电极CE。第一电极AE和第二电极CE中的任意一个可以是阳极电极，另一个可以是阴极电极。例如，第一电极AE可以是阳极电极，第二电极CE可以是阴极电极。
另外，第一电极AE和第二电极CE中的至少一个可以是透射电极。例如，在显示元件OLED是底发射型有机发光元件的情况下，第一电极AE可以是透射电极，第二电极CE可以是反射电极。在显示元件OLED是顶发射型有机发光元件的情况下，第一电极AE可以是反射电极，第二电极CE可以是透射电极。在显示元件OLED是双侧发射型有机发光元件的情况下，第一电极AE和第二电极CE两者可以是透射电极。为了便于描述和说明，描述并说明了显示元件OLED是顶发射型有机发光元件且第一电极AE是阳极电极的情况。
在每个像素区域中，第一电极AE可以设置在保护层PSV上。第一电极AE可以包括反射光的反射层(未示出)以及设置在反射层上面或下面的透明导电层(未示出)。透明导电层和反射层中的至少一个可以与漏电极DE结合。
反射层可以包括能够反射光的材料。例如，反射层可以包括铝(Al)、银(Ag)、铬(Cr)、钼(Mo)、铂(Pt)、镍(Ni)及其合金中的至少一种。
透明导电层可以包括透明导电氧化物。例如，透明导电层可以包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铝锌(AZO)、掺镓氧化锌(GZO)、氧化锌锡(ZTO)、氧化镓锡(GTO)和掺氟氧化锡(FTO)中的至少一种透明导电氧化物。还预期的是可以利用导电聚合物。
像素限定层PDL可以设置在第一电极AE上。像素限定层PDL可以设置在像素区域之间并且暴露第一电极AE的一部分。另外，像素限定层PDL可以与第一电极AE的边缘叠置。因此，像素限定层PDL可以暴露第一电极AE的面对第二基底的表面的大部分区域。像素限定层PDL可以包括有机绝缘材料。例如，像素限定层PDL可以包括聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚丙烯腈(PAN)、聚酰胺(PA)、聚酰亚胺(PI)、聚芳醚(PAE)、杂环聚合物、聚对二甲苯、环氧树脂、苯并环丁烯(BCB)、硅氧烷类树脂和硅烷类树脂中的至少一种。
发光层EML可以设置在第一电极AE的暴露的表面上。发光层EML可以具有至少包括光产生层(LGL)的多层薄膜结构。例如，发光层EML可以包括：空穴注入层(HIL)，空穴被注入至其；空穴传输层(HTL)，具有优异的空穴传输性能，并且抑制光产生层中尚未与空穴结合的电子的移动，因此，增加了空穴和电子之间的复合的机会；光产生层，通过注入的电子和空穴之间的复合来发光；空穴阻挡层(HBL)，抑制光产生层中尚未与电子结合的空穴的移动；电子传输层(ETL)，提供为将电子顺畅地传输至光产生层；电子注入层(EIL)，电子被注入至其。空穴注入层、空穴传输层、空穴阻挡层、电子传输层和电子注入层可以是结合在相邻的像素区域之间的公共层。
从光产生层产生的光的颜色可以是红色、绿色、蓝色和白色中的一种，但是示例性实施例不限于此。例如，从发光层EML的光产生层产生的光的颜色可以是品红色、青色和黄色中的一种。
第二电极CE可以设置在发光层EML上。第二电极CE可以是半透半反层。例如，第二电极CE可以是具有允许光穿过其的厚度的薄金属层。第二电极CE可以允许从光产生层产生的光中的一些穿过其，并且可以反射从光产生层产生的光的剩余部分。第二电极CE可以包括具有比透明导电层的功函数低的功函数的材料。例如，第二电极CE可以包括钼(Mo)、钨(W)、银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)及其合金中的至少一种。
从发光层EML发射的光中的一些可以不通过第二电极CE透射，被第二电极CE反射的光可以再次被反射层反射。即，从发光层EML发射的光可以在反射层和第二电极CE之间谐振。显示元件OLED的光提取效率可以通过光的谐振而提高。
反射层和第二电极CE之间的距离可以根据从光产生层产生的光的颜色而改变。即，根据从光产生层产生的光的颜色，可以将反射层和第二电极CE之间的距离调整为与谐振距离对应。
封装层ECL可以设置在第二电极CE上。封装层ECL可以覆盖显示元件OLED并且防止(或减少)氧或水渗入显示元件OLED。封装层ECL可以包括多个绝缘层。例如，封装层ECL可以包括多个无机层(未示出)以及多个有机层(未示出)。此外，封装层ECL可以包括多个封装单元，每个封装单元包括无机层以及设置在无机层上的有机层。无机层可以包括氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化锆和氧化锡中的至少一种。有机层可以包括亚克力、聚酰亚胺(PI)、聚酰胺(PA)和苯并环丁烯(BCB)中的至少一种。
触摸传感器TS可以设置在显示面板DPN的表面上。例如，触摸传感器TS可以设置在封装层ECL上。
触摸传感器TS可以包括可以感测用户的触摸位置的感测区域SA以及与感测区域SA相邻设置的非感测区域NSA。感测区域SA可以与显示面板DPN的显示区域对应。非感测区域NSA可以与非显示区域对应。
触摸传感器TS可以包括：多个感测电极TSE，设置在感测区域SA中；以及感测线SL，设置在非感测区域NSA中并且构造为将感测电极TSE结合到焊盘单元PDA。感测线SL可以结合至焊盘单元PDA的各个焊盘PD。
触摸传感器TS可以是互电容触摸传感器。换言之，触摸传感器TS可以通过感测相邻的感测电极TSE之间的电容的改变来感测用户的触摸位置。对于此操作，感测电极TSE中的一些可以布置在一个方向上并且彼此电结合，因而形成彼此平行的多个感测行。感测行中包括的感测电极TSE可以是第一感测电极TSE1。在感测行中，相邻的第一感测电极TSE1可以通过第一连接图案CNP1彼此电结合。其他感测电极TSE可以布置在与感测行交叉的方向上并且彼此电结合，因而形成彼此平行的多个感测列。包括在感测列中的感测电极TSE可以是第二感测电极TSE2。在感测列中，相邻的第二感测电极TSE2可以通过第二连接图案CNP2彼此电结合。感测列和感测行可以通过感测线SL电结合至对应的焊盘PD。
触摸传感器TS可以包括第一绝缘层IL1、设置在第一绝缘层IL1上的第一导电层、构造为覆盖第一导电层的第二绝缘层IL2、设置在第二绝缘层IL2上的第二导电层以及构造为覆盖第二导电层的第三绝缘层IL3。
第一绝缘层IL1可以设置在封装层ECL上。第一绝缘层IL1可以包括有机绝缘材料和无机绝缘材料中的至少一种。例如，第一绝缘层IL1可以包括氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的至少一种。在封装层ECL的最上层包括无机绝缘材料的情况下，可以省略第一绝缘层IL1。
第一导电层可以包括第一连接图案CNP1。第一导电层可以包括导电材料。第一导电层可以包括单一导电材料层。导电材料层可以包括透明导电氧化物或金属。第一导电层可以包括堆叠的多个金属层。例如，第一导电层可以包括设置在第一绝缘层IL1上的第一金属层、设置在第一金属层上的第二金属层以及设置在第二金属层上的第三金属层。
第二绝缘层IL2可以设置在第一绝缘层IL1和第一导电层上。第二绝缘层IL2可以包括与第一绝缘层IL1的材料相同的材料。例如，第二绝缘层IL2可以包括氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的至少一种。
第二导电层可以以与第一导电层的方式相同的方式包括单一导电材料层，或者可以包括多个导电材料层。第二导电层可以包括第一感测电极TSE1、第二感测电极TSE2和第二连接图案CNP2。第一感测电极TSE1和第二感测电极TSE2中的每个的至少一部分可以具有锥形形状。例如，第一感测电极TSE1和第二感测电极TSE2中的每个可以包括具有平坦表面的第一区域FR以及围绕第一区域FR的周边设置的第二区域TR。第二区域TR的表面可以相对于第一区域FR的表面倾斜。因为第二区域TR围绕第一区域FR的周边设置，因此相邻的第一感测电极TSE1和第二感测电极TSE2的第二区域TR可以彼此面对。
通常，在互电容触摸传感器中，相邻的感测电极之间形成水平电场。通过水平电场形成的电容器的电容比通过竖直电场形成的电容器的电容小。
根据一些示例性实施例，相邻的第一感测电极TSE1和第二感测电极TSE2的第二区域TR可以彼此面对。当相邻的第一感测电极TSE1和第二感测电极TSE2的第二区域TR彼此面对时，可以在相邻的第一感测电极TSE1和第二感测电极TSE2的第二区域TR之间形成竖直电场。由于竖直电场，形成在相邻的第一感测电极TSE1和第二感测电极TSE2之间的电容器的电容可以增加。如果形成在相邻的第一感测电极TSE1和第二感测电极TSE2之间的电容器的电容增加，则触摸传感器TS的触摸灵敏度可以提高。
第二连接图案CNP2的边缘也可以具有锥形形状。
第三绝缘层IL3可以设置在第二绝缘层IL2和第二导电层上。第三绝缘层IL3可以防止(或减少)第二导电层暴露至外部，因此防止(或减少)第二导电层被侵蚀。第三绝缘层IL3可以包括有机绝缘材料。例如，第三绝缘层IL3可以包括亚克力、聚酰亚胺(PI)、聚酰胺(PA)和苯并环丁烯(BCB)中的至少一种。第三绝缘层IL3可以是透明的且柔性的，从而使其可以缓解下部结构的不均匀并且使下部结构平坦化。
图9至图11是示出根据一些示例性实施例的图1至图8的第一感测电极和第二感测电极的平面图。
参照图9至图11，第一感测电极TSE1和第二感测电极TSE2中的每个的至少一部分可以具有锥形形状。例如，第一感测电极TSE1和第二感测电极TSE2中的每个可以包括第一区域FR以及围绕第一区域FR的周边设置的第二区域TR。
第一区域FR可以设置在第一感测电极TSE1和第二感测电极TSE2中的每个的内部。第一区域FR可以具有各种形状。例如，第一区域FR可以具有与第一感测电极TSE1和第二感测电极TSE2中的每个的形状对应的多边形形状。第一区域FR可以具有圆形形状或椭圆形形状。
第一区域FR的面积可以比第一感测电极TSE1和第二感测电极TSE2中的每个的面积小。例如，如图10中所示，第一区域FR的面积可以是零。第一区域FR的面积越小，第二区域TR的面积越大。因此，形成在相邻的第一感测电极TSE1和第二感测电极TSE2之间的电容器的电容可以增加。
图12至图15是示出根据一些示例性实施例的处于制造的不同阶段的显示装置的剖视图。为了便于描述和说明，图12至图15示出形成在图1至图8的显示面板DPN的封装层ECL上的构造。
参照图12，首先可以制造显示面板DPN。如图4中所示，显示面板DPN可以包括基体基底BS、设置在基体基底BS上的驱动层DDL、设置在驱动层DDL上的光学层OPL以及设置在光学层OPL上的封装层ECL。
基体基底BS可以包括透明绝缘材料，因此，基体基底BS允许光穿过。另外，可以由刚性基底或柔性基底形成基体基底BS。
可以在基体基底BS上设置驱动层DDL，并且驱动层DDL可以包括设置在每个像素区域中的至少一个薄膜晶体管TFT。另外，驱动层DDL可以包括设置在基体基底BS和薄膜晶体管TFT之间的缓冲层BUL。驱动层DDL可以包括设置在薄膜晶体管TFT上的保护层PSV。
可以在保护层PSV上设置光学层OPL，并且光学层OPL可以包括结合到薄膜晶体管TFT的漏电极DE的显示元件OLED。显示元件OLED可以包括结合到漏电极DE的第一电极AE、设置在第一电极AE上的发光层EML以及设置在发光层EML上的第二电极CE。
可以在第二电极CE上设置封装层ECL。封装层ECL可以防止(或减少)氧或湿气渗入显示元件OLED。封装层ECL可以包括多个无机层(未示出)以及多个有机层(未示出)。
在已经制造了显示面板DPN之后，可以在显示面板DPN上形成第一绝缘层IL1。例如，可以在封装层ECL上形成第一绝缘层IL1。第一绝缘层IL1可以包括有机绝缘材料和无机绝缘材料中的至少一种。例如，第一绝缘层IL1可以包括氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的至少一种。在封装层ECL的最上层(例如，最远离基体基底BS的层)包括无机绝缘材料的情况下，可以省略第一绝缘层IL1。
在已经形成了第一绝缘层IL1之后，可以在第一绝缘层IL1上形成第一导电层。可以通过施加导电材料并使其图案化来形成第一导电层。第一导电层可以包括第一连接图案CNP1。在包括感测电极TSE的感测行或感测列中，第一连接图案CNP1可以使相邻的感测电极TSE彼此电结合。
参照图13，在已经形成了第一导电层之后，可以在第一导电层和第一绝缘层IL1上形成第二绝缘层IL2。第二绝缘层IL2可以设置在第一绝缘层IL1和第一导电层上。第二绝缘层IL2可以包括与第一绝缘层IL1的材料相同的材料。
在已经形成了第二绝缘层IL2之后，可以通过使第二绝缘层IL2图案化来形成接触孔，使得第一连接图案CNP1的部分(例如，第一连接图案CNP1的相对端部分)通过接触孔暴露。在已经形成了接触孔之后，可以在第二绝缘层IL2上形成导电材料层CML。
参照图14，在已经形成了导电材料层CML之后，可以在导电材料层CML上形成掩膜图案MP。可以通过在导电材料层CML上形成包括光敏材料的光敏材料层并且随后对光敏材料层进行曝光和显影来形成掩膜图案MP。掩膜图案MP可以包括正性光致抗蚀剂或负性光致抗蚀剂。在下文中，为了描述起见，将示出并描述掩膜图案MP包括正性光致抗蚀剂的示例。
可以通过将光通过曝光掩膜LEM施加到光敏材料层来执行曝光操作。曝光掩膜LEM可以是光透射率根据区域而变化的半色调掩膜。曝光掩膜LEM可以是允许光穿过其的狭缝的数量根据区域而变化的狭缝掩膜。换言之，曝光掩膜LEM可以包括具有不同光透射率的多个区域。例如，曝光掩膜LEM可以包括允许从光源发射的光穿过其的第一光透射区域T1、允许从光源发射的光中的一些穿过其的第二光透射区域T2以及阻挡从光源发射的光的光阻挡区域BLR。换言之，第一光透射区域T1的光透射率可以比第二光透射区域T2的光透射率高。
第二光透射区域T2可以设置在第一光透射区域T1和光阻挡区域BLR之间。第二光透射区域T2的光透射率可以从其一端到另一端增大或减小。例如，越靠近第一光透射区域T1，第二光透射区域T2的光透射率越高。越靠近光阻挡区域BLR，第二光透射区域T2的光透射率越低。因此，在已经使光敏材料曝光之后显影的掩膜图案MP可以在其与第二光透射区域T2对应的区域中具有锥形形状。
参照图15，在已经形成了掩膜图案MP之后，可以通过使导电材料层CML图案化来形成第二导电层。使导电材料层CML图案化的操作可以是使用掩膜图案MP作为掩膜的蚀刻工艺。通过使导电材料层CML图案化来形成的第二导电层可以包括第一感测电极TSE1、第二感测电极TSE2和第二连接图案CNP2。
第一感测电极TSE1可以布置在一个方向上并且彼此电结合，因此形成感测行和感测列中的任意一个，例如，形成感测行。这里，相邻的第一感测电极TSE1可以通过接触孔电结合至第一连接图案CNP1。因此，在每个感测行中，相邻的第一感测电极TSE1可以彼此电结合。
第二感测电极TSE2可以布置在与第一感测电极TSE1布置的方向交叉的方向上，并且可以彼此电结合，因此形成感测行和感测列中的任意一个，例如，形成感测列。在感测列中，相邻的第二感测电极TSE2可以通过第二连接图案CNP2彼此电结合。因此，在每个感测列中，相邻的第二感测电极TSE2可以彼此电结合。
由于掩膜图案MP的与第二光透射区域T2对应的区域具有锥形形状，因此第一感测电极TSE1与第二感测电极TSE2以及第二连接图案CNP2的与第二光透射区域T2对应的区域也可以具有锥形形状。由于掩膜图案MP的与第一光透射区域T1对应的区域具有平坦形状，因此第一感测电极TSE1与第二感测电极TSE2以及第二连接图案CNP2的与第一光透射区域T1对应的区域也可以具有平面形状。因此，通过使用掩膜图案MP的蚀刻工艺形成的第一感测电极TSE1与第二感测电极TSE2以及第二连接图案CNP2中的每个可以包括具有平坦表面的第一区域FR以及围绕第一区域FR的周边设置的第二区域TR。第一区域FR可以是与第一光透射区域T1对应的区域。第二区域TR可以是与第二光透射区域T2对应的区域。第二区域TR可以具有相对于第一区域FR的表面倾斜的形状。
在已经形成了第二导电层之后，可以形成第三绝缘层IL3来覆盖第二导电层。第三绝缘层IL3可以防止(或减少)第二导电层暴露至外部，因此防止(或减少)第二导电层被侵蚀。第三绝缘层IL3可以包括有机绝缘材料。
图16A、图16B、图17A、图17B、图18A、图18B、图19A和图19B是示出根据一些示例性实施例的显示装置的图。图16A和图16B是示出图2中示出的触摸传感器TS的触摸感测电极TSE的局部放大图。图17A是根据一些示例性实施例的沿图16A的剖面线V-V’截取的剖视图。图18A是根据一些示例性实施例的沿图16A的剖面线VI-VI’截取的剖视图。图19A是根据一些示例性实施例的沿图16A的剖面线VII-VII’截取的剖视图。图17B是根据一些示例性实施例的沿图16B的剖面线VIII-VIII’截取的剖视图。图18B是根据一些示例性实施例的沿图16B的剖面线IX-IX’截取的剖视图。图19B是根据一些示例性实施例的沿图16B的剖面线X-X’截取的剖视图。
参照图1、图2、图4、图16A、图16B、图17A、图17B、图18A、图18B、图19A和图19B，显示装置可以包括显示面板DPN和触摸传感器TS。
显示面板DPN可以包括基体基底BS、设置在基体基底BS上的驱动层DDL、设置在驱动层DDL上的光学层OPL以及设置在光学层OPL上的封装层ECL。
驱动层DDL可以设置在基体基底BS上并且包括设置在每个像素区域中的至少一个薄膜晶体管TFT。薄膜晶体管TFT可以包括半导体层SCL、栅电极GE、源电极SE和漏电极DE。驱动层DDL可以包括设置在薄膜晶体管TFT上的保护层PSV。保护层PSV可以覆盖薄膜晶体管TFT。
光学层OPL可以设置在保护层PSV上并且包括结合至漏电极DE的显示元件OLED。显示元件OLED可以包括结合至漏电极DE的第一电极AE、设置在第一电极AE上的发光层EML以及设置在发光层EML上的第二电极CE。
封装层ECL可以设置在第二电极CE上。封装层ECL可以防止(或减少)氧或湿气渗入显示元件OLED。封装层ECL可以包括多个无机层(未示出)和多个有机层(未示出)。
触摸传感器TS可以设置在显示面板DPN的表面上。例如，触摸传感器TS可以设置在封装层ECL上。触摸传感器TS可以包括彼此交叉的多个感测行和多个感测列。每个感测行可以包括通过第一连接图案CNP1彼此电结合的第一感测电极TSE1。每个感测列可以包括通过第二连接图案CNP2彼此电结合的第二感测电极TSE2。
触摸传感器TS可以包括设置在封装层ECL上的具有多个绝缘图案IP的第一绝缘层、设置在绝缘图案IP和封装层ECL上的第一导电层、构造为覆盖第一导电层的第二绝缘层IL2、设置在第二绝缘层IL2上的第二导电层以及覆盖第二导电层的第三绝缘层IL3。
绝缘图案IP可以在彼此分隔开的位置处设置在封装层ECL上。绝缘图案IP可以包括透明绝缘材料。绝缘图案IP中包括的材料的种类可以取决于用于形成封装层ECL的最上层的材料的种类。例如，如果封装层ECL的最上层包括亲水材料或疏油材料，则绝缘图案IP可以包括亲水材料或疏油材料。如果封装层ECL的最上层包括疏水材料或亲油材料，则绝缘图案IP可以包括疏水材料或亲油材料。换言之，绝缘图案IP中包括的材料的溶剂相关的相容性(在下文中，被称为“溶剂相容性”)可以与封装层ECL的最上层中包括的材料的溶剂相关的相容性相同。
每个绝缘图案IP的至少一些表面可以具有不平坦形状。例如，每个绝缘图案IP可以包括具有平坦表面的平坦区域FSR以及围绕平坦区域FSR的周边形成的不平坦区域TSR。不平坦区域TSR的表面可以具有将平坦区域FSR的表面的一部分结合至封装层ECL的表面的一部分的形状。例如，如图17A、图18A和图19A中所示，不平坦区域TSR的表面可以是将平坦区域FSR的表面结合至封装层ECL的表面。换言之，不平坦区域TSR的表面可以是相对于平坦区域FSR的表面倾斜的表面。作为另一示例，如图17B、图18B和图19B中所示，不平坦区域TSR的表面可以是将平坦区域FSR的表面结合至封装层ECL的弯曲表面。
绝缘图案IP中的每个可以具有不同的平面形状。例如，如图16A中所示，每个绝缘图案IP可以具有与第一感测电极TSE1和第二感测电极TSE2的平面形状对应的平面形状。如图16B中所示，每个绝缘图案IP可以具有圆形或椭圆形平面形状。
每个绝缘图案IP的面积可以与第一感测电极TSE1和第二感测电极TSE2中的每个的面积相同或不同。例如，每个绝缘图案IP的面积可以比第一感测电极TSE1和第二感测电极TSE2中的每个的面积小。在图16A和图16B中，为描述和说明起见，示出了每个绝缘图案IP的面积比第一感测电极TSE1和第二感测电极TSE2中的每个的面积小的示例。
第一导电层可以包括第一感测电极TSE1、第二感测电极TSE2和第二连接图案CNP2。
第一感测电极TSE1和第二感测电极TSE2可以覆盖绝缘图案IP。第一感测电极TSE1和第二感测电极TSE2中的每个可以包括与平坦区域FSR对应的第一区域FR以及与不平坦区域TSR对应的第二区域TR。因此，第二区域TR可以围绕第一区域FR的周边设置。第一区域FR可以具有平坦表面。第二区域TR可以具有与不平坦区域TSR的表面对应的形状。例如，第二区域TR的表面可以是相对于第一区域FR的表面倾斜的表面。此外，第二区域TR的表面可以具有弯曲形状。
当相邻的第一感测电极TSE1和第二感测电极TSE2的第二区域TR彼此面对时，形成在相邻的第一感测电极TSE1和第二感测电极TSE2之间的电容器的电容可以增加。注意的是，第一感测电极TSE1和第二感测电极TSE2中的每个的第二区域TR的面积随着第一区域FR的面积减小而增大。因此，形成在相邻的第一感测电极TSE1和第二感测电极TSE2之间的电容器的电容可以增加。因此，触摸传感器的触摸灵敏度可以提高。
相邻的第二感测电极TSE2可以通过第二连接图案CNP2彼此电结合。
第二绝缘层IL2可以覆盖第一导电层。第二绝缘层IL2可以包括氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的至少一种。第二绝缘层IL2可以包括通过其暴露第二连接图案CNP2的一部分的接触孔。
第二导电层可以包括第一连接图案CNP1。相邻的第一感测电极TSE1可以通过第一连接图案CNP1彼此电结合。
第三绝缘层IL3可以设置在第二绝缘层IL2和第二导电层上。第三绝缘层IL3可以防止(或减少)第二导电层暴露至外部，因此防止(或减少)第二导电层被侵蚀。
在下文中，将参照图20至图22描述制造图16A、图16B、图17A、图17B、图18A、图18B、图19A和图19B中示出的显示装置的方法。在图20至图22中，为了描述和说明起见，将对图16A、图17A、图18A和图19A中示出的显示装置做出描述。
图20至图22是示出根据一些示例性实施例的处于制造的不同阶段的图16A、图17A、图18A和图19A的显示装置的剖视图。
参照图20，首先可以制造显示面板DPN。如图4中所示，显示面板DPN可以包括基体基底BS、设置在基体基底BS上的驱动层DDL、设置在驱动层DDL上的光学层OPL以及设置在光学层OPL上的封装层ECL。封装层ECL可以包括多个无机层(未示出)和多个有机层(未示出)。
在已经制造了显示面板DPN之后，可以在显示面板DPN的封装层ECL上形成第一绝缘层IL1。例如，第一绝缘层IL1可以包括多个绝缘图案IP。每个绝缘图案IP的至少一部分可以具有锥形形状。例如，每个绝缘图案IP可以包括平坦区域FSR和围绕平坦区域FSR的周边形成的不平坦区域TSR。
可以通过各种方法形成绝缘图案IP。例如，可以通过在封装层ECL上形成绝缘材料层并使绝缘材料层图案化来形成绝缘图案IP。为了形成绝缘图案IP的不平坦区域TSR，在使绝缘材料层图案化的操作期间，可以使用包括具有不同光透射率的多个区域的曝光掩膜。作为另一示例，可以使用根据材料的种类而变化的溶剂相容性来形成绝缘图案IP。更详细地，为了形成绝缘图案IP，可以使用喷墨设备以点的形式将溶液滴落在将要形成绝缘图案IP的位置处。这里，溶液的溶质可以具有与封装层ECL的最上层中包括的材料的溶剂相容性相同的溶剂相容性。例如，如果封装层ECL的最上层包括亲水材料或疏油材料，则溶质可以包括亲水材料或疏油材料。如果封装层ECL的最上层包括疏水材料或亲油材料，则溶质可以包括疏水材料或亲油材料。
如果封装层ECL的最上层和溶质具有不同的溶剂相容性，则溶液和封装层ECL之间的接触角会增加至90°或更多。如果溶液和封装层ECL之间的接触角为90°或更多，则将在后续工艺期间形成的层的均匀性会降低。例如，如果溶液和封装层ECL之间的接触角为90°或更多，则形成在绝缘图案IP上的导电层的一部分会是敞开的(open)。然而，如果封装层ECL的最上层和溶质具有相同的溶剂相容性，则溶液和封装层ECL之间的接触角可以小于90°。如果溶液和封装层ECL之间的接触角小于90°，则将在后续工艺期间形成的层的均匀性可以相对高。
在已经以点的形式滴落了溶液之后，可以通过使溶液干燥来形成绝缘图案IP。这里，由于溶液和封装层ECL之间的接触角小于90°，因此绝缘图案IP可以包括不平坦区域TSR。此外，每个绝缘图案IP的直径越小，平坦区域FSR的面积减小得越多。
在已经形成了绝缘图案IP之后，可以在封装层ECL和绝缘图案IP上形成导电材料层CML。
参照图21，在已经形成了导电材料层CML之后，可以通过使导电材料层CML图案化来形成第一导电层。第一导电层可以包括第一感测电极TSE1、第二感测电极TSE2和第二连接图案CNP2。第一感测电极TSE1和第二感测电极TSE2可以覆盖绝缘图案IP。换言之，第一感测电极TSE1和第二感测电极TSE2的设置在绝缘图案IP的不平坦区域TSR上的区域可以具有与不平坦区域TSR的形状对应的形状。因此，第一感测电极TSE1和第二感测电极TSE2中的每个可以包括与平坦区域FSR对应的第一区域FR以及与不平坦区域TSR对应的第二区域TR。
在已经形成了第一导电层之后，可以形成第二绝缘层IL2以覆盖第一导电层。第二绝缘层IL2可以包括氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的至少一种。
参照图22，在已经形成了第二绝缘层IL2之后，可以通过使第二绝缘层IL2图案化来形成接触孔，使得第二连接图案CNP2的一部分通过接触孔暴露。在已经形成了接触孔之后，可以通过将导电材料施加到第二绝缘层IL2上并且使导电材料图案化来形成第二导电层。第二导电层可以包括将相邻的第一感测电极TSE1彼此电结合的第一连接图案CNP1。
在已经形成了第二导电层之后，可以形成第三绝缘层IL3以覆盖第二导电层。第三绝缘层IL3可以防止(或减少)第二导电层暴露至外部，因此防止(或减少)第二导电层被侵蚀。
图23至图26是示出根据一些示例性实施例的显示装置的剖视图。也就是说，根据各种示例性实施例，图23是示出图2中示出的触摸传感器TS的触摸感测电极TSE的局部放大图，图24是沿图23的剖面线XI-XI’截取的剖视图，图25是沿图23的剖面线XII-XII’截取的剖视图，图26是沿图23的剖面线XIII-XIII’截取的剖视图。
参照图1、图2、图4以及图23至图26，显示装置可以包括显示面板DPN和触摸传感器TS。
显示面板DPN可以包括基体基底BS、设置在基体基底BS上的驱动层DDL、设置在驱动层DDL上的光学层OPL以及设置在光学层OPL上的封装层ECL。封装层ECL可以包括多个无机层(未示出)以及多个有机层(未示出)。
触摸传感器TS可以设置在显示面板DPN的表面上。例如，触摸传感器TS可以设置在封装层ECL上。触摸传感器TS可以包括彼此交叉的多个感测行和多个感测列。每个感测行可以包括通过第一连接图案CNP1彼此电结合的第一感测电极TSE1。每个感测列可以包括通过第二连接图案CNP2彼此电结合的第二感测电极TSE2。
触摸传感器TS可以包括具有设置在封装层ECL上的多个绝缘图案IP的第一绝缘层、设置在绝缘图案IP和封装层ECL上的第一导电层、覆盖第一导电层的第二绝缘层IL2、设置在第二绝缘层IL2上的第二导电层以及覆盖第二导电层的第三绝缘层IL3。
绝缘图案IP可以包括设置在封装层ECL上的第一绝缘图案IP1以及设置在第一绝缘图案IP1上的第二绝缘图案IP2。第一绝缘图案IP1和第二绝缘图案IP2的边缘可以与第一绝缘图案IP1和第二绝缘图案IP2的表面垂直或者相对于第一绝缘图案IP1和第二绝缘图案IP2的表面倾斜。第一绝缘图案IP1的面积可以比第二绝缘图案IP2的面积大。因此，每个绝缘图案IP可以具有阶梯形状。
第一导电层可以包括第一感测电极TSE1、第二感测电极TSE2和第二连接图案CNP2。
第一感测电极TSE1和第二感测电极TSE2可以覆盖绝缘图案IP。第一感测电极TSE1和第二感测电极TSE2中的每个可以具有与绝缘图案IP的形状对应的形状。例如，第一感测电极TSE1和第二感测电极TSE2的表面可以与绝缘图案IP的表面平行。换言之，与每个绝缘图案IP的阶梯形状一致，第一感测电极TSE1和第二感测电极TSE2中的每个也可以具有阶梯形状。因而，相邻的第一感测电极TSE1和第二感测电极TSE2的彼此面对的部分的面积可以增大。当相邻的第一感测电极TSE1和第二感测电极TSE2的彼此面对的部分的面积增大时，形成在相邻的第一感测电极TSE1和第二感测电极TSE2之间的电容器的电容可以增加。因此，触摸传感器TS的触摸灵敏度可以提高。
相邻的第二感测电极TSE2可以通过第二连接图案CNP2彼此电结合。第二绝缘层IL2可以覆盖第一导电层。第二绝缘层IL2可以包括通过其暴露第二连接图案CNP2的一部分的接触孔。
第二导电层可以包括第一连接图案CNP1。相邻的第一感测电极TSE1可以通过第一连接图案CNP1彼此电结合。第三绝缘层IL3可以设置在第二绝缘层IL2和第二导电层上。
图27A、图27B、图28A、图28B和图29是示出根据一些示例性实施例的显示装置的图。也就是说，根据各种示例性实施例，图27A和图27B是示出图2中示出的触摸传感器TS的触摸感测电极TSE的局部放大图，图28A是沿图27A的剖面线XIV-XIV’截取的剖视图，图28B是沿图27B的剖面线XV-XV’截取的剖视图，图29是沿图27A的线XVI-XVI’截取的剖视图。
参照图27A、图27B、图28A、图28B和图29，显示装置可以包括显示面板DPN和触摸传感器TS。
显示面板DPN可以包括基体基底BS、设置在基体基底BS上的驱动层DDL、设置在驱动层DDL上的光学层OPL以及设置在光学层OPL上的封装层ECL。封装层ECL可以包括多个无机层(未示出)和多个有机层(未示出)。
驱动层DDL可以设置在基体基底BS上并且包括设置在每个像素区域中的至少一个薄膜晶体管TFT。光学层OPL可以包括结合到薄膜晶体管TFT的显示元件OLED。触摸传感器TS可以设置在显示面板DPN的表面上。例如，触摸传感器TS可以设置在封装层ECL上。
触摸传感器TS可以包括彼此交叉的多个感测行和多个感测列。每个感测行可以包括通过第一连接图案CNP1彼此电结合的第一感测电极TSE1。每个感测列可以包括通过第二连接图案CNP2彼此电结合的第二感测电极TSE2。第一感测电极TSE1、第二感测电极TSE2和第二连接图案CNP2可以包括彼此交叉的多条导电细线。
导电细线CFL可以设置在相邻的像素区域之间。例如，导电细线CFL可以不与显示元件OLED叠置。换言之，导电细线CFL可以设置在除了显示元件OLED的发光区域之外的位置处。
触摸传感器TS可以包括具有设置在封装层ECL上的多个绝缘图案IP的第一绝缘层、设置在绝缘图案IP和封装层ECL上的第一导电层、覆盖第一导电层的第二绝缘层IL2、设置在第二绝缘层IL2上的第二导电层以及覆盖第二导电层的第三绝缘层IL3。
绝缘图案IP可以在彼此分隔开的位置处设置在封装层ECL上。每个绝缘图案IP的至少一部分可以具有锥形形状。例如，每个绝缘图案IP可以包括具有平坦表面的平坦区域FSR以及围绕平坦区域FSR的周边形成的不平坦区域TSR。不平坦区域TSR的表面可以相对于平坦区域FSR的表面倾斜。
第一导电层可以包括第一感测电极TSE1、第二感测电极TSE2以及第二连接图案CNP2。
第一感测电极TSE1和第二感测电极TSE2可以覆盖绝缘图案IP。因此，第一感测电极TSE1和第二感测电极TSE2中的每个可以包括与平坦区域FSR对应的区域以及与不平坦区域TSR对应的区域。导电细线CFL中的一些可以设置在不平坦区域TSR上。设置在不平坦区域TSR上的导电细线CFL可以使形成在相邻的第一感测电极TSE1和第二感测电极TSE2之间的电容器的电容增加。
相邻的第二感测电极TSE2可以通过第二连接图案CNP2彼此电结合。第二绝缘层IL2可以覆盖第一导电层。第二导电层可以包括第一连接图案CNP1。第一连接图案CNP1可以使相邻的第一感测电极TSE1彼此电结合。第三绝缘层IL3可以设置在第二绝缘层IL2和第二导电层上。第三绝缘层IL3可以防止(或减少)第二导电层暴露至外部，从而防止(或减少)第二导电层被侵蚀。
根据各种示例性实施例，形成在触摸传感器的相邻的感测电极之间的电容器的电容可以增加。以此方式，触摸传感器的感测灵敏度可以提高。
尽管在这里已经描述了特定的示例性实施例和实施方式，但是其他实施例和修改通过本描述将是明显的。因此，发明构思不限于这样的实施例，而是由所提交的权利要求以及各种明显的修改和等同布置的更广的范围限定。

Claims (30)

1.一种触摸传感器，所述触摸传感器包括：
多个绝缘图案，彼此间隔开；
感测电极，直接设置在所述绝缘图案上；以及
感测线，结合到所述感测电极，
其中，所述感测电极中的每个感测电极包括：第一区域，具有平坦表面；以及第二区域，围绕所述第一区域的周边设置，所述第二区域的表面形成相对于所述第一区域的所述平坦表面的倾角，并且
其中，所述感测电极中的每个覆盖所述多个绝缘图案中的相应的绝缘图案，并且所述感测电极中的每个感测电极的第二区域围绕相应的绝缘图案。
2.如权利要求1所述的触摸传感器，
其中，所述多个绝缘图案中的每个包括：平坦区域，具有与所述第一区域对应的平坦表面；以及不平坦区域，形成相对于所述平坦区域的所述平坦表面的倾角，所述不平坦区域与所述第二区域对应。
3.如权利要求2所述的触摸传感器，其中，所述不平坦区域的表面是相对于所述平坦区域的所述平坦表面倾斜的表面。
4.如权利要求2所述的触摸传感器，其中，所述不平坦区域的表面是结合到所述平坦区域的所述平坦表面的弯曲表面。
5.如权利要求2所述的触摸传感器，其中：
所述第一区域与所述平坦区域对应；并且
所述第二区域与所述不平坦区域对应。
6.如权利要求2所述的触摸传感器，其中：
所述感测电极包括彼此交叉的导电细线；并且
所述导电细线中的至少一些导电细线设置在所述不平坦区域上。
7.如权利要求2所述的触摸传感器，其中：
所述多个绝缘图案中的每个包括：第一绝缘图案；以及第二绝缘图案，设置在所述第一绝缘图案上，并且
所述第一绝缘图案的面积比所述第二绝缘图案的面积大。
8.如权利要求1所述的触摸传感器，其中，所述感测电极包括：
彼此电结合的第一感测电极，所述第一感测电极布置在第一方向上；以及
彼此电结合的第二感测电极，所述第二感测电极布置在与所述第一方向交叉的第二方向上。
9.一种显示装置，所述显示装置包括：
显示面板；以及
触摸传感器，设置在所述显示面板上，
其中，所述触摸传感器包括：多个绝缘图案，彼此间隔开；感测电极，直接设置在所述绝缘图案上；以及感测线，结合到所述感测电极，
其中，所述感测电极中的每个感测电极包括：第一区域，具有平坦表面；以及第二区域，围绕所述第一区域的周边设置，所述第二区域的表面形成相对于所述第一区域的所述平坦表面的倾角，并且
其中，所述感测电极中的每个覆盖所述多个绝缘图案中的相应的绝缘图案，并且所述感测电极中的每个感测电极的第二区域围绕相应的绝缘图案。
10.如权利要求9所述的显示装置，其中：
所述显示面板包括：基底；显示元件，设置在所述基底上；以及封装层，覆盖所述显示元件，所述封装层包括绝缘层，并且
所述触摸传感器设置在所述封装层上。
11.如权利要求10所述的显示装置，
其中，所述多个绝缘图案中的每个包括：平坦区域，具有与所述第一区域对应的平坦表面；以及不平坦区域，形成相对于所述平坦区域的所述平坦表面的倾角，所述不平坦区域与所述第二区域对应。
12.如权利要求11所述的显示装置，其中，所述不平坦区域的表面是相对于所述平坦区域的所述平坦表面倾斜的表面。
13.如权利要求11所述的显示装置，其中，所述不平坦区域的表面是结合到所述平坦区域的所述平坦表面的弯曲表面。
14.如权利要求11所述的显示装置，其中：
所述第一区域与所述平坦区域对应；并且
所述第二区域与所述不平坦区域对应。
15.如权利要求11所述的显示装置，其中：
所述感测电极包括彼此交叉的导电细线；并且
所述导电细线中的至少一些导电细线设置在所述不平坦区域上。
16.如权利要求15所述的显示装置，其中，所述导电细线设置在所述显示面板的相邻像素区域之间。
17.如权利要求11所述的显示装置，其中：
所述多个绝缘图案中的每个包括：第一绝缘图案；以及第二绝缘图案，设置在所述第一绝缘图案上，并且
所述第一绝缘图案的面积比所述第二绝缘图案的面积大。
18.如权利要求11所述的显示装置，其中，所述绝缘图案的材料的溶剂相容性与所述封装层的最上层的材料的溶剂相容性相等。
19.一种制造显示装置的方法，所述方法包括：
在显示面板上形成触摸传感器，
其中，形成所述触摸传感器的步骤包括：在所述显示面板上形成绝缘层；以及在所述绝缘层上形成导电层，
其中，所述导电层包括感测电极，所述感测电极中的每个感测电极包括：第一区域，具有平坦表面；以及第二区域，围绕所述第一区域的周边设置，所述第二区域的表面形成相对于所述第一区域的所述平坦表面的倾角，
其中，所述绝缘层包括多个绝缘图案，所述感测电极直接设置在所述绝缘图案上，并且
其中，所述感测电极中的每个覆盖所述多个绝缘图案中的相应的绝缘图案，并且所述感测电极中的每个感测电极的第二区域围绕相应的绝缘图案。
20.如权利要求19所述的方法，其中：
所述多个绝缘图案中的每个包括：平坦区域，具有与所述第一区域对应的平坦表面；以及不平坦区域，形成相对于所述平坦区域的所述平坦表面的倾角，所述不平坦区域与所述第二区域对应。
21.如权利要求20所述的方法，其中，所述不平坦区域的表面为相对于所述平坦区域的所述平坦表面倾斜的表面。
22.如权利要求20所述的方法，其中，所述不平坦区域的表面为结合到所述平坦区域的所述平坦表面的弯曲表面。
23.如权利要求20所述的方法，其中，所述显示面板包括：
基底，
显示元件，设置在所述基底上；以及
封装层，覆盖所述显示元件，所述封装层包括多个层。
24.如权利要求23所述的方法，其中：
形成所述绝缘图案的步骤包括：
使用喷墨设备在与各感测电极对应的位置处以点的形式在所述封装层上滴落溶液；以及
使所述溶液的所述点干燥，并且
其中，所述溶液的溶质的溶剂相容性与所述封装层的最上层的材料的溶剂相容性相等。
25.如权利要求24所述的方法，其中：
所述最上层包括亲水材料或疏油材料；以及
所述绝缘图案包括亲水材料或疏油材料。
26.如权利要求24所述的方法，其中：
所述最上层包括疏水材料或亲油材料；以及
所述绝缘图案包括疏水材料或亲油材料。
27.如权利要求20所述的方法，其中：
所述多个绝缘图案中的每个包括：第一绝缘图案；以及第二绝缘图案，设置在所述第一绝缘图案上，并且
所述第一绝缘图案的面积比所述第二绝缘图案的面积大。
28.一种触摸传感器，所述触摸传感器包括：
多个绝缘图案，彼此间隔开，所述多个绝缘图案中的每个包括：第一绝缘图案；以及第二绝缘图案，设置在所述第一绝缘图案上；以及
感测电极，直接设置在所述绝缘图案上，感测电极中的每个直接接触并覆盖所述绝缘图案中的相应的绝缘图案，并且包括：第一区域，具有平坦表面；以及第二区域，围绕所述第一区域的周边设置，所述感测电极中的每个感测电极的第二区域围绕相应的绝缘图案，所述第二区域的表面形成相对于所述第一区域的所述平坦表面的倾角，
其中，所述第一绝缘图案的面积不同于所述第二绝缘图案的面积。
29.如权利要求28所述的触摸传感器，其中，所述第一绝缘图案的表面积比所述第二绝缘图案的表面积大。
30.如权利要求29所述的触摸传感器，其中，所述感测电极的表面与所述绝缘图案的相应的表面平行。
CN201810163798.XA 2017-03-15 2018-02-27 触摸传感器、包括其的显示装置以及制造显示装置的方法 Active CN108710445B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170032418A KR102283011B1 (ko) 2017-03-15 2017-03-15 터치 센서, 이를 구비하는 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR10-2017-0032418 2017-03-15

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108710445A CN108710445A (zh) 2018-10-26
CN108710445B true CN108710445B (zh) 2021-11-26

Family

ID=63519973

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810163798.XA Active CN108710445B (zh) 2017-03-15 2018-02-27 触摸传感器、包括其的显示装置以及制造显示装置的方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10394360B2 (zh)
KR (1) KR102283011B1 (zh)
CN (1) CN108710445B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3699970A4 (en) 2017-10-20 2021-07-14 Pioneer Corporation ELECTROLUMINESCENT DEVICE AND ELECTROLUMINESCENT MODULE
KR20200108148A (ko) 2019-03-06 2020-09-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20200135634A (ko) 2019-05-23 2020-12-03 삼성디스플레이 주식회사 터치 센서 및 이를 구비한 표시 장치
CN110489017B (zh) * 2019-09-27 2022-08-30 业成科技（成都）有限公司 触控屏、触控显示屏及智能终端
KR20210083816A (ko) 2019-12-27 2021-07-07 엘지디스플레이 주식회사 발광 소자 및 터치 구조물을 포함하는 터치 디스플레이 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1643358A (zh) * 2002-03-29 2005-07-20 三洋电机株式会社 压力传感器及其制造方法
CN105700730A (zh) * 2014-12-16 2016-06-22 三星显示有限公司 触摸面板和制造该触摸面板的方法
CN205537694U (zh) * 2014-10-22 2016-08-31 株式会社日本显示器 接触式传感器以及具有该接触式传感器的显示装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7439962B2 (en) * 2005-06-01 2008-10-21 Synaptics Incorporated Touch pad with flexible substrate
US8928597B2 (en) * 2008-07-11 2015-01-06 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display device
KR101048980B1 (ko) * 2009-01-16 2011-07-12 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 패널 및 그 제조방법
KR20120054785A (ko) * 2010-11-22 2012-05-31 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치 및 그 제조방법
TW201234247A (en) * 2010-12-28 2012-08-16 Sharp Kk Touch panel, display device provided with same, as well as manufacturing method for touch panel
TW201340181A (zh) * 2012-03-30 2013-10-01 Chunghwa Picture Tubes Ltd 觸控面板及其觸碰感應層的製造方法
KR101373044B1 (ko) 2012-04-19 2014-03-11 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널
KR102119791B1 (ko) * 2012-09-27 2020-06-05 엘지이노텍 주식회사 터치 패널
JP2014174851A (ja) * 2013-03-11 2014-09-22 Japan Display Inc タッチセンサ装置、表示装置、及び電子機器
KR20150019352A (ko) 2013-08-13 2015-02-25 삼성전자주식회사 전자장치에서 그립상태를 인지하기 위한 방법 및 장치
CN105637459B (zh) * 2013-10-15 2018-12-18 夏普株式会社 触摸面板
KR102302169B1 (ko) * 2015-01-06 2021-09-15 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널 및 그 제조 방법
KR102655709B1 (ko) * 2015-07-21 2024-04-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 소자, 표시 장치, 전자 기기, 및 조명 장치
WO2017030080A1 (ja) * 2015-08-19 2017-02-23 シャープ株式会社 タッチパネル付き表示装置及びタッチパネル付き表示装置の製造方法
JP2018190331A (ja) * 2017-05-11 2018-11-29 株式会社ジャパンディスプレイ タッチセンサ及びタッチセンサを有する表示装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1643358A (zh) * 2002-03-29 2005-07-20 三洋电机株式会社 压力传感器及其制造方法
CN205537694U (zh) * 2014-10-22 2016-08-31 株式会社日本显示器 接触式传感器以及具有该接触式传感器的显示装置
CN105700730A (zh) * 2014-12-16 2016-06-22 三星显示有限公司 触摸面板和制造该触摸面板的方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN108710445A (zh) 2018-10-26
US20180267656A1 (en) 2018-09-20
KR20180105767A (ko) 2018-10-01
KR102283011B1 (ko) 2021-07-29
US10394360B2 (en) 2019-08-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11379066B2 (en) Touch sensor including rounded corner and sensing electrode including rounded edge corresponding to rounded corner, and display device including the same
CN108710445B (zh) 触摸传感器、包括其的显示装置以及制造显示装置的方法
US10916592B2 (en) Organic light-emitting diode display device
US20230371302A1 (en) Display panel
US10705663B2 (en) Touch screen having fingerprint recognition function and display device having the same
US9997729B2 (en) Display device
EP3285137B1 (en) Display device and method of manufacturing the same
EP3318921B1 (en) Display device
US10579174B2 (en) Touch sensor including touch sensing electrodes and display device having the same
US20190115411A1 (en) Display device
US20190165050A1 (en) Display device
CN106057847B (zh) 显示面板
US10747351B2 (en) Display device
US11182003B2 (en) Touch sensor with high sensitivity and display device having the same
CN114203769A (zh) 显示设备及制造该显示设备的方法
CN117794293A (zh) 显示设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant